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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6984220
(24)【登録日】2021年11月29日
(45)【発行日】2021年12月17日
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20211206BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F17/00 B
【請求項の数】2
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2017-153336(P2017-153336)
(22)【出願日】2017年8月8日
(65)【公開番号】特開2019-33179(P2019-33179A)
(43)【公開日】2019年2月28日
【審査請求日】2020年4月2日
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 延也
(72)【発明者】
【氏名】藤井 直明
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 将典
【審査官】
久保田 昌晴
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１６−１７１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−１２０９３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００７−２５０８９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００４−２２１３８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００４−２８１６６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１０−７８５４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０００−１２７３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平９−１９９８６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平９−２７０３２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１５−７６４８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００２−２７０４２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００５−１４２３０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００３−７５５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
韓国公開特許第１０−２０１５−０００６６７７（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｆ １７／００−１９／０８、２７／２８、４１／０４
Ｈ０５Ｋ １／１１、１／１６、３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
平面に沿って巻回された第１巻線部と、
前記第１巻線部を覆う第１絶縁部と、
前記第１絶縁部に対して積層された第２絶縁部と、
前記第２絶縁部に対して積層され、平面に沿って巻回された第２巻線部と、
前記第２巻線部を覆う第３絶縁部と、
前記第１絶縁部を貫通する第１貫通孔と、
前記第２絶縁部を貫通すると共に前記第１貫通孔に連続する第２貫通孔と、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔内に設けられ、前記第１巻線部と前記第２巻線部とを電気的に接続するビア導体と、を含むコイル部を備えたコイル部品であって、
積層方向に交差する交差方向における前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の寸法は、前記第２巻線部側から前記第１巻線部側に向かうにつれて大きくなり、
前記交差方向における前記第２貫通孔の最小寸法は、前記交差方向における前記第１貫通孔の最小寸法より大きく、
前記ビア導体は、前記第２巻線部と一体に設けられている、コイル部品。
前記第１巻線部を覆う第１絶縁部と、
前記第１絶縁部に対して積層された第２絶縁部と、
前記第２絶縁部に対して積層され、平面に沿って巻回された第２巻線部と、
前記第２巻線部を覆う第３絶縁部と、
前記第１絶縁部を貫通する第１貫通孔と、
前記第２絶縁部を貫通すると共に前記第１貫通孔に連続する第２貫通孔と、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔内に設けられ、前記第１巻線部と前記第２巻線部とを電気的に接続するビア導体と、を含むコイル部を備えたコイル部品であって、
積層方向に交差する交差方向における前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の寸法は、前記第２巻線部側から前記第１巻線部側に向かうにつれて大きくなり、
前記交差方向における前記第２貫通孔の最小寸法は、前記交差方向における前記第１貫通孔の最小寸法より大きく、
前記ビア導体は、前記第２巻線部と一体に設けられている、コイル部品。
【請求項2】
前記コイル部を載置する磁性基板と、
前記磁性基板及び前記コイル部を被覆する、磁性フィラーを含む被覆部と、
前記被覆部上に設けられるカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層及び前記被覆部を貫通する導体ポストと、
前記カバー絶縁層上に設けられて、前記導体ポストと接続する外部端子と、をさらに備える、請求項１に記載のコイル部品。
前記磁性基板及び前記コイル部を被覆する、磁性フィラーを含む被覆部と、
前記被覆部上に設けられるカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層及び前記被覆部を貫通する導体ポストと、
前記カバー絶縁層上に設けられて、前記導体ポストと接続する外部端子と、をさらに備える、請求項１に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、電子部品が記載されている。この電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、絶縁体層と共に積層される複数のコイル導体層とを備えている。複数のコイル導体層の間には絶縁体層が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４−２０７２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上述のようなコイル部品においては、配線抵抗の低下を図るために、巻線部の厚さを大きくすることが検討されている。しかしながら、コイル部品の大きさを維持したまま巻線部の厚さを大きくすると、巻線部の厚さに対する絶縁層の厚さの割合が小さくなる。このため、絶縁層を構成する樹脂材料の硬化に伴う収縮により、絶縁層の平坦性が低下する場合がある。このような場合、巻線部同士の短絡が懸念される。
【0005】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、複数の巻線部の厚さを大きくした場合であっても、巻線部同士の短絡を抑制することが可能なコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するために、本発明の一形態に係るコイル部品は、平面に沿って巻回された第１巻線部と、第１巻線部を覆う第１絶縁部と、第１絶縁部に対して積層された第２絶縁部と、第２絶縁部に対して積層され、平面に沿って巻回された第２巻線部と、第２巻線部を覆う第３絶縁部と、第１絶縁部及び第２絶縁部を貫通する貫通孔内に設けられ、第１巻線部と第２巻線部とを電気的に接続するビア導体と、を備える。
【0007】
このコイル部品は、第１巻線部を覆う第１絶縁部と、第１絶縁部に対して積層された第２絶縁部と、を備える。これにより、第１巻線部の厚さが大きく、第１絶縁部の平坦性が低下した場合であっても、第２絶縁部によって第１絶縁部の凹凸を埋め、第１絶縁部及び第２絶縁部の全体の平坦性を保つことができる。したがって、第１巻線部の厚さを大きくした場合であっても、第１巻線部と第２巻線部との短絡を抑制することが可能である。
【0008】
一形態に係るコイル部品において、第２絶縁部は、第１絶縁部とビア導体との間に介在し、第１巻線部に接触してもよい。この構成によれば、第２絶縁部とビア導体との接触面積が大きくなるので、第２絶縁部とビア導体との密着性の向上を図ることができる。また、第２絶縁部は第１巻線部に接触していることにより、第２絶縁部と第１巻線部とを接着することができる。したがって、コイル部品としての破損を抑制することが可能である。
【0009】
一形態に係るコイル部品において、貫通孔は、第１絶縁部に形成された第１貫通孔と、第２絶縁部に形成された第２貫通孔と、を含み、積層方向に交差する交差方向における第２貫通孔の寸法は、第２巻線部側から第１巻線部側に向かうにつれて大きくなってもよい。この構成によれば、第１貫通孔側における第２貫通孔の寸法が大きいので、積層方向から見て、第１貫通孔と第２貫通孔とが互いに重なる部分を形成しやすくなる。したがって、ビア導体により第１巻線部と第２巻線部とを確実に接続することができる。
【0010】
一形態に係るコイル部品において、貫通孔は、第１絶縁部に形成された第１貫通孔と、第２絶縁部に形成された第２貫通孔と、を含み、積層方向に交差する交差方向における第２貫通孔の最小寸法は、交差方向における第１貫通孔の最小寸法より大きくてもよい。この構成においても、積層方向から見て、第１貫通孔と第２貫通孔とが互いに重なる部分を形成しやすくなる。したがって、ビア導体により第１巻線部と第２巻線部とを確実に接続することができる。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、巻線部の厚さを大きくした場合であっても、絶縁層の平坦性の低下を抑制することが可能なコイル部品が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0014】
図１〜図３を参照して、コイル部品１の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。図３は、図１のコイル部品１の一部分解斜視図である。なお、図３においては、後述の被覆部７の図示を省略している。
【0015】
図１に示されるコイル部品１は、例えば、直流電圧の電圧変換を行うスイッチング電源回路ユニット等に搭載される部品である。図１〜図３に示されるように、コイル部品１は、磁性基板１０と、コイル部２０と、被覆部７と、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂと、カバー絶縁層３０と、外部端子４０Ａ，４０Ｂとを有している。
【0016】
なお、本明細書中において「積層方向」とは、磁性基板１０、コイル部２０、被覆部７、カバー絶縁層３０、外部端子４０Ａ，４０Ｂというように、磁性基板１０から外部端子４０Ａ，４０Ｂに向けて各層が順次重なる方向である。また、以下の説明では、積層方向に沿って外部端子４０Ａ，４０Ｂ側を「上」、積層方向に沿って磁性基板１０側を「下」として説明する場合がある。
【0017】
コイル部２０は被覆部７に覆われている。被覆部７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められた直方体の形状が含まれる。被覆部７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺及び短辺を有する矩形状をなしている。被覆部７は、磁性基板１０に対して積層されており、コイル部２０の周囲を覆っている。被覆部７は、磁性フィラー及びバインダ樹脂（樹脂）を含む混合物である。磁性フィラーの構成材料は、例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等である。バインダ樹脂の構成材料は、例えばエポキシ樹脂等である。被覆部７に含まれる磁性フィラーの割合は、例えば被覆部７の全体の８０重量％以上である。磁性フィラーの平均粒径は、例えば１μｍ〜３０μｍ程度である。
【0018】
磁性基板１０は、例えばフェライト等の磁性材料によって構成された平板状の基板である。磁性基板１０は、被覆部７の主面７ａとは反対側（被覆部７の下側）に位置している。主面７ａ上には、カバー絶縁層３０が積層されている。カバー絶縁層３０上には、外部端子４０Ａ，４０Ｂが設けられている。
【0019】
コイル部２０は、下部絶縁層Ｂ１と、第１巻線部２１１及び第１絶縁部２２を含む第１平面コイル２１と、第２絶縁部２３と、第２巻線部２４１及び第３絶縁部２４２を含む第２平面コイル２４と、上部絶縁層Ｂ２と、第１巻線部２１１と第２巻線部２４１とを電気的に接続するビア導体２５と、連結部２６と、を備えている。
【0020】
下部絶縁層Ｂ１は、磁性基板１０上に積層されている。下部絶縁層Ｂ１は、磁性基板１０の全面に設けられている。下部絶縁層Ｂ１上には、第１平面コイル２１が積層されている。
【0021】
第１平面コイル２１は、磁性基板１０及び被覆部７の主面７ａに直交する軸線Ａを有し、矩形環状を呈している。第１平面コイル２１は、軸線Ａを中心として矩形状に巻回された第１巻線部２１１と、第１巻線部２１１を覆う第１絶縁部２２とを含む。ここで、第１絶縁部２２が「第１巻線部２１１を覆う」とは、少なくとも第１巻線部２１１の一方側（上側、すなわち第２絶縁部２３側）の主面２１１ａ、及び主面２１１ａに連続する第１巻線部２１１の側面が第１絶縁部２２に接触する状態をいう。第１巻線部２１１は、下部絶縁層Ｂ１に対して積層されており、第１巻線部２１１の下側（磁性基板１０側）の主面は、下部絶縁層Ｂ１に接触している。第１巻線部２１１は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属材料によって構成されている。
【0022】
第１絶縁部２２は、２つの絶縁層２２１，２２２を含んでいる。絶縁層２２１は、第１巻線部２１１と同一層内において、第１巻線部２１１の周囲を埋めている。また、絶縁層２２１は、第１巻線部２１１の巻回部分同士の間を埋めている。絶縁層２２２は、第１巻線部２１１の一方側の主面２１１ａに接触している。コイル部２０の内径に対応する第１絶縁部２２の領域には、積層方向に第１絶縁部２２を貫通する貫通孔が形成されている。第１絶縁部２２には、積層方向に第１絶縁部２２を貫通する第１貫通孔２２ａが設けられている。第１貫通孔２２ａは、第１絶縁部２２の絶縁層２２２に形成されている。なお、本実施形態では、絶縁層２２１，２２２は一体に設けられているが、絶縁層２２１と絶縁層２２２とは別の層として設けられていてもよい。また、第１絶縁部２２は、下部絶縁層Ｂ１を含んでいてもよい。
【0023】
第２絶縁部２３は、第１絶縁部２２に対して積層された絶縁層である。第２絶縁部２３には、積層方向に第２絶縁部２３を貫通する第２貫通孔２３ａが設けられている。コイル部２０の内径に対応する第１絶縁部２２の領域には開口が形成されている。
【0024】
第２平面コイル２４は、第２絶縁部２３に対して積層されている。第２平面コイル２４は、第１平面コイル２１と同様に矩形環状を呈している。第２平面コイル２４は、軸線Ａを中心として矩形状に巻回された第２巻線部２４１と、第２巻線部２４１を覆う第３絶縁部２４２とを含む。ここで、第３絶縁部２４２が「第２巻線部２４１を覆う」とは、少なくとも第２巻線部２４１の一方側（上側、すなわち上部絶縁層Ｂ２側）の主面２４１ａ、及び主面２４１ａに連続する第２巻線部２４１の側面が第３絶縁部２４２に接触する状態をいう。第２巻線部２４１は第２絶縁部２３に対して積層されており、第２巻線部２４１の下側（第１絶縁部２２側）の主面は、第２絶縁部２３に接触している。第２巻線部２４１は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属材料によって構成されている。
【0025】
第３絶縁部２４２は、２つの絶縁層２４２Ａ，２４２Ｂを含んでいる。絶縁層２４２Ａは、第２巻線部２４１と同一層内において、第２巻線部２４１の周囲を埋めている。また、絶縁層２４２Ａは、第２巻線部２４１の巻回部分同士の間を埋めている。絶縁層２４２Ｂは、第２巻線部２４１の一方側（上側、すなわち上部絶縁層Ｂ２側）の主面２４１ａを覆っている。コイル部２０の内径に対応する第３絶縁部２４２の領域には、積層方向に第３絶縁部２４２を貫通する貫通孔が形成されている。なお、本実施形態では、絶縁層２４２Ａ，２４２Ｂは一体に設けられているが、絶縁層２４２Ａと絶縁層２４２Ｂとは別の層として設けられていてもよい。
【0026】
上部絶縁層Ｂ２は、第２平面コイル２４に対して積層されている。コイル部２０の内径に対応する上部絶縁層Ｂ２の領域には、積層方向に上部絶縁層Ｂ２を貫通する貫通孔が形成されている。
【0027】
下部絶縁層Ｂ１、第１絶縁部２２、第２絶縁部２３、第３絶縁部２４２、及び上部絶縁層Ｂ２は、絶縁性樹脂によって構成されている。絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。なお、下部絶縁層Ｂ１、第１絶縁部２２、第２絶縁部２３、第３絶縁部２４２、及び上部絶縁層Ｂ２は、それぞれ同じ材料によって構成されていてもよいし、異なる材料によって構成されていてもよい。
【0028】
ビア導体２５は、第１絶縁部２２及び第２絶縁部２３を貫通する貫通孔（第１貫通孔２２ａ及び第２貫通孔２３ａ）内に設けられている。ビア導体２５は、第１巻線部２１１の最も内側の巻回部分と、第２巻線部２４１の最も内側の巻回部分とを電気的に接続している。これにより、第１平面コイル２１及び第２平面コイルによって１つのコイルが形成されている。なお、ビア導体２５は、図２等に示されるように第２巻線部２４１と一体に設けられていてもよい。連結部２６は、第１巻線部２１１の外側の端部から被覆部７の主面７ａ側に延び、第１巻線部２１１と導体ポスト１９Ｂとを電気的に接続している。
【0029】
一対の導体ポスト１９Ａ，１９Ｂは、例えば銅（Ｃｕ）で構成されており、積層方向に交差する交差方向におけるコイル部２０の両端部から積層方向に沿って延びている。導体ポスト１９Ａは、第２巻線部２４１の外側の端部に接続されている。導体ポスト１９Ａは、上部絶縁層Ｂ２及び被覆部７を貫通するように第２巻線部２４１から被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。導体ポスト１９Ａの露出した部分に対応する位置には、外部端子４０Ａが設けられている。導体ポスト１９Ａは、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、外部端子４０Ａに接続されている。これにより、導体ポスト１９Ａ及び導体部３１を介して、第２巻線部２４１の外側の端部（コイル部２０の一端部）と外部端子４０Ａとが電気的に接続されている。
【0030】
導体ポスト１９Ｂは、連結部２６に接続されている。導体ポスト１９Ｂは、上部絶縁層Ｂ２及び被覆部７を貫通するように連結部２６から被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。導体ポスト１９Ｂの露出した部分に対応する位置には、外部端子４０Ｂが設けられている。導体ポスト１９Ｂは、カバー絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、外部端子４０Ｂに接続されている。これにより、連結部２６、導体ポスト１９Ｂ、及び導体部３２を介して、第１巻線部２１１の外側の端部（コイル部２０の他端部）と外部端子４０Ｂとが電気的に接続されている。
【0031】
外部端子４０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、外部端子４０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。外部端子４０Ａ，４０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。一対の外部端子４０Ａ，４０Ｂはいずれも膜状であり、平面視で長方形状である。外部端子４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂと電気的に接続されている。外部端子４０Ａ，４０Ｂは、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性材料によって構成されている。外部端子４０Ａ，４０Ｂは、例えばめっきにより形成され得る。なお、外部端子４０Ａ，４０Ｂは、単層構造であってもよいし、複数の層が積層された積層構造であってもよい。
【0032】
カバー絶縁層３０は、被覆部７の主面７ａ上に設けられ、積層方向において導体ポスト１９Ａ，１９Ｂと外部端子４０Ａ，４０Ｂとの間に位置している。カバー絶縁層３０は、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ，３２ａを有している。貫通孔３１ａ，３２ａ内には、銅（Ｃｕ）等の導電性材料よって構成された導体部３１，３２が設けられている。カバー絶縁層３０は、絶縁性材料によって構成されており、例えば、ポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【0033】
次に、図４を参照して、ビア導体２５付近の構造について詳細に説明する。図４は、図２のコイル部品のビア導体２５付近の構造を概略的に示す拡大図である。図４に示されるように、交差方向における第２貫通孔２３ａの寸法Ｄ２３は、交差方向における第１貫通孔２２ａの寸法Ｄ２２よりも小さい。また、積層方向から見て、第２貫通孔２３ａは第１貫通孔２２ａの内側に位置している。したがって、第２絶縁部２３は、ビア導体２５と第１絶縁部２２との間において積層方向に沿って延びる部分を有している。このように、第２絶縁部２３は、ビア導体２５と第１絶縁部２２との間に介在し、且つ、第１巻線部２１１の主面２１１ａに接触している。すなわち、ビア導体２５の周囲において、第２絶縁部２３は第１絶縁部２２にオーバーラップしている。換言すれば、第１絶縁部２２とビア導体２５との間に第２絶縁部２３が配置され、第１絶縁部２２とビア導体２５とは互いに離間している。
【0034】
一例として、交差方向における第１貫通孔２２ａの寸法Ｄ２２は、例えば１００μｍ〜１５０μｍ程度であり、交差方向における第２貫通孔２３ａの寸法Ｄ２３は、例えば８０μｍ〜１３０μｍ程度である。また、第１巻線部２１１の厚さＴ２１１に対する第１絶縁部２２、第２絶縁部２３の合計の厚さＴの割合は、例えば１．０４〜１．４である。一例として、第１巻線部２１１の厚さＴ２１は５０μｍ〜１００μｍ程度、第１絶縁部２２の絶縁層２２２の厚さは２μｍ〜１０μｍ程度、第２絶縁部２３の厚さは２μｍ〜１０μｍ程度、絶縁層２２１の厚さは５０μｍ〜１００μｍ程度である。
【0036】
まず、磁性基板１０上にコイル部２０を形成する。具体的には、図５（ａ）に示されるように、磁性基板１０の上に絶縁性ペーストパターンを塗布して硬化させることにより下部絶縁層Ｂ１を形成する。続いて、図５（ｂ）に示されるように、下部絶縁層Ｂ１の上に金属層１４を形成する。金属層１４は、例えばめっき又はスパッタリング等により形成することができる。その後、所定のマスクを用いてパターニングを行うことにより、第１巻線部２１１が形成される。続いて、図５（ｃ）に示されるように、第１絶縁部２２を形成する。第１絶縁部２２は、金属層１４上に絶縁性ペーストパターンを塗布して硬化させることにより形成することができる。このとき、第１絶縁部２２の絶縁層２２１及び絶縁層２２２が一度に形成される。その後、第１絶縁部２２（絶縁層２２２）をエッチングすることにより、第１貫通孔２２ａを形成する。これにより、第１平面コイル２１が形成された状態となる。
【0037】
続いて、図６（ａ）に示されるように、第１絶縁部２２の上に絶縁性樹脂ペーストパターンを塗布して硬化させることにより、第２絶縁部２３を形成する。このとき、第１貫通孔２２ａ内に絶縁成樹脂ペーストが充填される。次に、ビア導体２５を形成するための第２貫通孔２３ａ、及び連結部２６の一部を形成するための開口１６を形成する。第２貫通孔２３ａは、積層方向から見て第１貫通孔２２ａの内側に形成される。
【0038】
次に、図６（ｂ）に示されるように、めっき又はスパッタリング等により、第２絶縁部２３の上に再び金属層１４を形成する。その後、所定のマスクを用いてパターニングを行うことにより、第２巻線部２４１が形成される。このとき、第２貫通孔２３ａ内にはビア導体２５が形成される。また、開口１６に対応する位置に連結部２６が形成される。
【0039】
続いて、図６（ｃ）に示されるように、第３絶縁部２４２及び上部絶縁層Ｂ２を形成する。第３絶縁部は、金属層１４（第２巻線部２４１）上に絶縁性ペーストパターンを塗布して硬化させることにより形成することができる。このとき、第３絶縁部２４２の絶縁層２４２Ａ及び絶縁層２４２Ｂが一度に形成される。これにより、第２平面コイル２４が形成された状態となる。その後、第３絶縁部２４２上に上部絶縁層Ｂ２を形成する。
【0040】
次に、図７（ａ）に示されるように、上部絶縁層Ｂ２及び第３絶縁部２４２をエッチングし、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂを形成するための開口１９Ａ’，１９Ｂ’を形成する。以上の工程により、コイル部２０が形成された状態となる。
【0041】
次に、図７（ｂ）に示されるように、金属層１４のうち、第１巻線部２１１及び第２巻線部２４１を構成していない部分（第１平面コイル２１及び第２平面コイル２４の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理等によって除去する。
【0042】
次に、図７（ｃ）に示されるように、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、絶縁部Ｂ４の開口１９Ａ’，１９Ｂ’上にシード部を形成し、このシード部を用いて導体ポスト１９Ａ，１９Ｂをめっき形成する。導体ポスト１９Ａ，１９Ｂをめっき形成する際には、例えば絶縁性の犠牲層（二点鎖線で示される部分）を用いることができる。
【0043】
続いて、図８（ａ）に示されるように、磁性基板１０の全面に磁性フィラー及び樹脂を含む磁性樹脂を塗布し、硬化処理を行うことにより被覆部７を形成する。これにより、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂの周りが被覆部７で覆われた状態となる。このとき、コイル部２０の内径部分に被覆部７が充填される。
【0044】
次に、図８（ｂ）に示されるように、被覆部７の主面７ａの上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、カバー絶縁層３０を形成する。カバー絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、カバー絶縁層３０から一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所のカバー絶縁層３０を除去する。
【0045】
次に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、カバー絶縁層３０上に外部端子４０Ａ，４０Ｂに対応する領域にシード部を形成する。シード部は、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ，３２ａから露出する導体ポスト１９Ａ，１９Ｂ上に形成される。次に、シード部を用いて、無電解めっきにより外部端子４０Ａ，４０Ｂを形成する。このとき、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ，３２ａを埋めるようにめっきが成長して導体部３１，３２が形成される。以上の工程により、図２に示されるコイル部品１が形成される。
【0046】
以上説明したように、本実施形態に係るコイル部品１は、第１巻線部２１１を覆う第１絶縁部２２と、第１絶縁部２２に対して積層された第２絶縁部２３と、を備える。一般的なコイル部品においては、コイル部品全体の大きさを維持したまま第１巻線部の厚さを大きくすると、第１巻線部の厚さに対する絶縁層の厚さの割合が小さくなり、絶縁層の平坦性が低下する可能性がある。これに対し、コイル部品１は、第１絶縁部２２及び第２絶縁部２３の２つの絶縁層を備えるので、第１巻線部２１１の厚さが大きく、第１絶縁部２２の平坦性が低下した場合であっても、第２絶縁部２３によって第１絶縁部２２の凹凸を埋め、第１絶縁部２２及び第２絶縁部２３の全体の平坦性を保つことができる。したがって、第１巻線部２１１の厚さＴ２１１を大きくした場合であっても、コイル部品１の全体の大きさを維持しつつ、第１巻線部２１１と第２巻線部２４１との短絡を抑制することが可能である。
【0047】
また、コイル部品１において、第２絶縁部２３は、第１絶縁部２２とビア導体２５との間に介在し、第１巻線部２１１に接触している。これにより、第２絶縁部２３とビア導体２５との接触面積が大きくなるので、第２絶縁部２３とビア導体２５との密着性の向上を図ることができる。また、第２絶縁部２３は第１巻線部２１１に接触していることにより、第２絶縁部２３と第１巻線部２１１とを接着することができる。このように第２絶縁部２３と第１巻線部２１１とが互いに接着されることにより、第２絶縁部２３と第１巻線部２１１との間に位置する第１絶縁部２２（絶縁層２２２）が第２絶縁部２３と分離することを抑制できる。したがって、コイル部品１としての破損を抑制することが可能である。
【0048】
次に、図９及び図１０を参照して、変形例に係るコイル部品２について説明する。図９は、変形例に係るコイル部品を概略的に示す断面図である。図１０は、図９のコイル部品のビア導体付近の構造を概略的に示す拡大図である。図９及び図１０に示されるように、コイル部品２は、コイル部品１と同様に、第１巻線部２１１を覆う第１絶縁部２２と、第１絶縁部２２に対して積層された第２絶縁部２３とを備えている。コイル部品２がコイル部品１と相違している点は、交差方向における第２貫通孔２３ａの最小寸法が、交差方向における第１貫通孔２２ａの最小寸法よりも大きく、ビア導体２５と第１絶縁部２２との間に第２絶縁部２３が介在していない点である。第１貫通孔２２ａの寸法Ｄ２２及び第２貫通孔２３ａの寸法Ｄ２３は、第２巻線部２４１側から第１巻線部２１１側に向かうにつれて大きくなっている。
【0049】
次に、コイル部品２の製造方法について説明する。コイル部品２は、第１巻線部２１１が形成された状態（図５（ｂ）に示される状態）までは、コイル部品１と同様の工程によって形成される。第１巻線部２１１を形成した後、第１巻線部２１１の上に第１絶縁部２２を形成する。このとき、第２平面コイル２４側から第１平面コイル２１側に向かうにつれて寸法Ｄ２２が大きくなる第１貫通孔２２ａを形成する。このような第１貫通孔２２ａは、例えば第１絶縁部２２をエッチングする条件を調整することによって形成され得る。次に、めっきを行い、第１絶縁部２２内にビア導体２５の一部を形成する。次に、第１絶縁部２２上に第２絶縁部２３を形成する。このとき、第２巻線部２４１側から第１巻線部２１１側に向かうにつれて寸法Ｄ２３が大きくなる第２貫通孔２３ａを形成する。その後、コイル部品１の製造方法と同様の工程により第２平面コイル２４、導体ポスト１９Ａ，１９Ｂ、被覆部７、カバー絶縁層３０、及び外部端子４０Ａ，４０Ｂを形成する。以上の工程により、図９に示されるコイル部品２が形成される。
【0050】
以上説明したように、コイル部品２も、第１巻線部２１１を覆う第１絶縁部２２と、第１絶縁部２２に対して積層された第２絶縁部２３と、を備えている。これにより、コイル部品１と同様に、第１巻線部２１１の厚さが大きく、第１絶縁部２２の平坦性が低下した場合であっても、第２絶縁部２３によって第１絶縁部２２の凹凸を埋め、第１絶縁部２２及び第２絶縁部２３の全体の平坦性を保つことができる。したがって、第１巻線部２１１の厚さＴ２１１を大きくした場合であっても、コイル部品１の全体の大きさを維持しつつ、第１巻線部２１１と第２巻線部２４１との短絡を抑制することが可能である。
【0051】
また、コイル部品２において、積層方向に交差する交差方向における第２貫通孔２３ａの寸法Ｄ２３は、第２巻線部２４１側から第１巻線部２１１側に向かうにつれて大きくなっている。これにより、第１貫通孔２２ａ側における第２貫通孔２３ａの寸法Ｄ２３が大きいので、積層方向から見て、第１貫通孔２２ａと第２貫通孔２３ａとが互いに重なる部分を形成しやすくなる。すなわち、第１貫通孔２２ａに対して第２貫通孔２３ａをアライメントしやすくなる。したがって、ビア導体２５により第１巻線部２１１と第２巻線部２４１とを確実に接続することができる。
【0052】
また、コイル部品２において、積層方向に交差する交差方向における第２貫通孔２３ａの最小寸法は、交差方向における第１貫通孔２２ａの最小寸法より大きい。この構造においても、積層方向から見て、第１貫通孔２２ａと第２貫通孔２３ａとが互いに重なる部分を形成しやすくなる。したがって、ビア導体２５により第１巻線部２１１と第２巻線部２４１とを確実に接続することができる。
【0053】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、上記の実施形態においては、コイル部２０が２つの巻線部（第１巻線部２１１及び第２巻線部２４１）を有する例について説明したが、コイル部２０は、３つ以上の巻線部を有していてもよい。例えば、コイル部２０が第２巻線部２４１に対して積層された第３巻線部を更に備える場合、第２巻線部２４１と第３巻線部との間にも、第１絶縁部２２の絶縁層２２２及び第２絶縁部２３に相当する２つの絶縁層を設けてもよい。
【0054】
また、コイル部品１は、磁性基板１０に代えて、被覆部７と同じ材質の磁性樹脂によって形成された磁性樹脂層を備えていてもよい。この場合、コイル部品１の磁性基板１０を研磨又は機械的な剥離等によって除去した後、磁性基板１０の除去によって露出した面に磁性樹脂を塗布することにより、磁性樹脂層を形成することができる。
【符号の説明】
【0055】
１…コイル部品、１０…磁性基板、２１１…第１巻線部、２２…第１絶縁部、２２ａ…第１貫通孔、２３…第２絶縁部、２３ａ…第２貫通孔、２４１…第２巻線部、２４２…第３絶縁部、２５…ビア導体、Ｄ２２，Ｄ２３…寸法。