(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6984531
(24)【登録日】2021年11月29日
(45)【発行日】2021年12月22日
(54)【発明の名称】検査装置および保護シート
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20211213BHJP
【FI】
G01R31/26 J
【請求項の数】10
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2018-80732(P2018-80732)
(22)【出願日】2018年4月19日
(65)【公開番号】特開2019-190876(P2019-190876A)
(43)【公開日】2019年10月31日
【審査請求日】2020年7月16日
(73)【特許権者】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100082175
【弁理士】
【氏名又は名称】高田 守
(74)【代理人】
【識別番号】100106150
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 英樹
(74)【代理人】
【識別番号】100148057
【弁理士】
【氏名又は名称】久野 淑己
(72)【発明者】
【氏名】岩田 晴恵
(72)【発明者】
【氏名】竹迫 憲浩
【審査官】
青木 洋平
(56)【参考文献】
【文献】
特開2013−024684(JP,A)
【文献】
特開平10−038969(JP,A)
【文献】
特開2001−281300(JP,A)
【文献】
特開平07−244117(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G01R 31/26
G01R 1/06−1/073
H01L 21/64−21/66
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
テストステージと、
前記テストステージの上で、上面に半導体チップが搭載される保護シートと、
前記保護シートをスライドさせ、前記保護シートのうち前記半導体チップが搭載される部分を切り替える送り部と、
前記半導体チップに電気信号を送るプローブと、
電極と、
を備え、
前記保護シートは、シート状の絶縁部と、前記絶縁部の上面に縞状に設けられた複数の導電部と、を備え、
前記電極は、前記複数の導電部のうち前記半導体チップの裏面と接する導電部と電気的に接続されることを特徴とする検査装置。
【請求項2】
前記複数の導電部の各々は、前記保護シートがスライドする方向と交差する方向に延びることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
【請求項3】
前記保護シートがスライドすると、前記複数の導電部のうち前記電極と電気的に接続される導電部が切り替わることを特徴とする請求項2に記載の検査装置。
【請求項4】
前記電極は上下に動き、上がった状態で前記導電部と離れ、下がった状態で前記導電部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の検査装置。
【請求項5】
前記保護シートは、
前記複数の導電部の間に設けられ、前記半導体チップを吸着する吸着穴と、
前記吸着穴を囲み、前記複数の導電部と同じ高さの囲みと、
を有することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の検査装置。
【請求項6】
前記複数の導電部は等間隔に並ぶことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の検査装置。
【請求項7】
前記複数の導電部の間隔は、前記半導体チップの幅よりも狭いことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の検査装置。
【請求項8】
前記複数の導電部の各々の形状は、平面視で前記導電部が延びる方向と交差する方向に振幅を有する波状であることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の検査装置。
【請求項9】
シート状の絶縁部と、
前記絶縁部の上面に縞状に設けられた複数の導電部と、
を備え、
前記複数の導電部の上に半導体チップの裏面電極が搭載されることを特徴とする保護シート。
【請求項10】
前記絶縁部は平面視で長手方向と短手方向を有し、
前記複数の導電部の各々は、平面視で前記絶縁部の前記長手方向と交差する方向に延びることを特徴とする請求項9に記載の保護シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検査装置および保護シートに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、回路基板に電気的特性検査を施す検査装置が開示されている。この検査装置では、はんだボールが外部接続端子として一面側に形成された回路基板を検査対象としている。はんだボールとコンタクトプローブとの間には、コンタクトプローブとはんだボール間を電気的に接続する電導シートが配設される。また、検査装置は、コンタクトプローブとはんだボールとによって押圧される箇所を異なる箇所となるように、導電シートをスライドするスライド手段を具備する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2008−157681号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般に、半導体チップの特性検査装置において、テストステージ上に半導体チップを搭載し、半導体チップに通電して特性検査を行うことがある。テストステージを半導体チップの特性検査を行う毎に交換することは一般に困難である。このため、テストステージに異物が残存し、半導体チップの裏面に傷が付く可能性がある。
【0005】
半導体チップの裏面を保護する手段として、テストステージと半導体チップの間に導電性部材を取り付ける事が考えられる。この場合、導電性部材に異物が残存しても、部材の交換により異物は回収され、半導体チップ裏面の損傷を防止できる。しかし、導電性部材を人的作業により交換するために作業負荷が大きくなる可能性がある。また、チップサイズ毎に導電性部材を準備するため、部材コストが増大する可能性がある。
【0006】
また、特許文献1の検査装置では、コンタクトプローブとはんだボールとの押圧力によって両者間を電気的に接続する導体路が電導シートに形成される。このため、特許文献1の構成は、導電性部材と半導体チップの裏面とを導通させ、半導体チップの上面にコンタクトプローブを接触させる場合には適用できない。
【0007】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、部材の交換回数を抑制できる検査装置および保護シートを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明に係る検査装置は、テストステージと、該テストステージの上で、上面に半導体チップが搭載される保護シートと、該保護シートをスライドさせ、該保護シートのうち該半導体チップが搭載される部分を切り替える送り部と、該半導体チップに電気信号を送るプローブと、電極と、を備え、該保護シートは、シート状の絶縁部と、該絶縁部の上面に縞状に設けられた複数の導電部と、を備え、該電極は、該複数の導電部のうち該半導体チップの裏面と接する導電部と電気的に接続される。
【0009】
本
開示に係る保護シートは、シート状の絶縁部と、該絶縁部の上面に縞状に設けられた複数の導電部と、を備え、該複数の導電部の上に半導体チップ
の裏面電極が搭載される。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係る検査装置では、保護シートの上面側に複数の導電部が縞状に設けられる。このため、半導体チップのサイズが変更されても、複数の導電部の上に半導体チップを搭載できる。従って、部材の交換回数を抑制できる。
本発明に係る保護シートでは、上面側に複数の導電部が縞状に設けられる。このため、半導体チップのサイズが変更されても、複数の導電部の上に半導体チップを搭載できる。従って、部材の交換回数を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【
図1】実施の形態1に係る検査装置の斜視図である。
【
図2】第1の比較例に係る検査装置の斜視図である。
【
図3】第2の比較例に係る検査装置の斜視図である。
【
図4】実施の形態1の第1の変形例に係る保護シートの平面図である。
【
図5】実施の形態1の第2の変形例に係る保護シートの平面図である。
【
図6】実施の形態2に係る保護シートの平面図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の実施の形態に係る検査装置および保護シートについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【0013】
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る検査装置100の斜視図である。検査装置100は半導体チップ30の特性検査装置である。検査装置100は、テストステージ10を備える。テストステージ10は半導体チップ30を検査するためのステージである。テストステージ10の上面には、後述する保護シート11または半導体チップ30を吸着する吸着機構が設けられても良い。
【0014】
検査装置100は保護シート11を備える。保護シート11は、テストステージ10と半導体チップ30の間に設けられる。テストステージ10の上において、保護シート11の上面には半導体チップ30が搭載される。保護シート11は半導体チップ30を検査する際に半導体チップ30の裏面を保護する。また、保護シート11は半導体チップ30の裏面に通電するために設けられる。
【0015】
保護シート11は、シート状の絶縁部12と、絶縁部12の上面に縞状に設けられた複数の導電部14とを備える。複数の導電部14の各々は、直線状である。また、複数の導電部14の各々は、絶縁部12の長手方向と交差する方向に延びる。つまり、複数の導電部14の各々は、絶縁部12の短手方向に沿って延びる。複数の導電部14は等間隔に並ぶ。
【0016】
半導体チップ30は、複数の導電部14の上に搭載される。このとき複数の導電部14は、半導体チップ30の裏面と接する。複数の導電部14の間隔は、半導体チップ30の幅よりも狭い。これにより、半導体チップ30は複数の導電部14の間にわたって設けられる。
【0017】
検査装置100は、保護シート11の供給部16および回収部18を備える。供給部16および回収部18は例えばローラーである。供給部16と回収部18には保護シート11が巻きつけられている。テストステージ10の一方の側において、保護シート11は供給部16から引き出される。また、テストステージ10の他方の側において保護シート11は回収部18に回収される。
【0018】
保護シート11は、供給部16から引き出され、テストステージ10上を通り、回収部18に回収される。テストステージ10上において、保護シート11の上には半導体チップ30が搭載され、検査が実施される。回収部18は保護シート11のうち検査に使用された部分を回収する。また、テストステージ10上には、供給部16により保護シート11の新しい部分が供給される。本実施の形態において、供給部16および回収部18は、保護シート11をスライドさせ、保護シート11のうち半導体チップ30が搭載される部分を切り替える送り部を構成する。
【0019】
複数の導電部14の各々は、保護シート11がスライドする方向81と交差する方向に延びる。このため、送り部により保護シート11がスライドすると、複数の導電部14のうち半導体チップ30が搭載される導電部14が切り替わる。このように、半導体チップ30が搭載される導電部14は自動で交換される。なお、導電部14は、保護シート11が供給部16および回収部18によりスライドできるように薄く設けられる。
【0020】
また、検査装置100は、搬送部22を備える。搬送部22は、半導体チップ30をテストステージ10の上に搬送する。搬送部22は、例えば半導体チップ30を吸着して搬送する。搬送部22を用いて作業者が手動で半導体チップ30を搬送しても良く、搬送部22が自動で半導体チップ30を搬送しても良い。
【0021】
また、検査装置100は電極20を備える。電極20は、保護シート11の短手方向の一端部に設けられる。電極20は、複数の導電部14のうち、例えばテストステージ10上の導電部14と電気的に接続される。電極20は、複数の導電部14のうち少なくとも半導体チップ30の裏面と接する導電部14と電気的に接続されれば良い。電極20が導電部14に接触することで、導電部14が通電される。これにより、半導体チップ30の裏面電極にバイアスが印加される。
【0022】
電極20は上下機構を有する。これにより、電極20は矢印82に示されるように上下に動く。電極20は上がった状態で導電部14と離れ、下がった状態で導電部14と電気的に接続される。また、送り部により保護シート11がスライドすると、複数の導電部14のうち電極20と電気的に接続される導電部14が切り替わる。
【0023】
また、検査装置100は、検査部40とプローブ41を備える。プローブ41は、半導体チップ30の上面電極と接触し、半導体チップ30に電気信号を送る。検査部40は、プローブ41および電極20と接続される。半導体チップ30の裏面電極に導電部14が接触し、上面電極にプローブ41が接触することで、特性検査のための回路が形成される。この回路は半導体チップ30、導電部14、電極20、検査部40およびプローブ41により形成される。
【0024】
検査部40は、電極20にバイアスを供給する。また、検査部40は、プローブ41を介し半導体チップ30に電気信号を送信する。これにより、検査部40は半導体チップ30の特性検査を実施する。
【0025】
次に、検査装置100の動作について説明する。まず、供給部16によりテストステージ10上に保護シート11が敷かれる。次に、半導体チップ30が搬送部22により導電部14上に搬送され、搭載される。次に、電極20を下げて電極20と導電部14を接触させる。また、プローブ41と半導体チップ30の上面電極と接触させる。これにより、半導体チップ30の上面電極と裏面電極に通電が行われる。
【0026】
この状態で、検査部40により特性検査が実施される。検査が終了したら、プローブ41を半導体チップ30から離す。そして、搬送部22により検査後の半導体チップ30を回収する。その後、電極20を上げて、電極20を導電部14から離す。次に、保護シート11をスライドさせ、テストステージ10上に保護シート11の新しい部分を供給する。その後、同様の手順で次の半導体チップ30の特性検査を実施する。
【0027】
図2は、第1の比較例に係る検査装置800の斜視図である。検査装置800では、テストステージ810と半導体チップ30との間に、半導体チップ30の裏面を保護するための金属プレート814が取り付けられる。このような構成では、メンテナンス時に金属プレート814を交換することで、検査時に金属プレート814に付着した異物が回収される。このため、異物によるチップ裏面の損傷を低減できる。
【0028】
ここで、金属プレート814の交換頻度を高くする程、傷の防止効果は向上する一方で、部材コストおよび作業負荷が上昇する。また、金属プレート814を自動交換する場合、装置コストの増大および装置の大型化を招くことが考えられる。よって、検査装置800においてチップ毎に金属プレート814を交換することは困難となる可能性がある。
【0029】
図3は、第2の比較例に係る検査装置900の斜視図である。検査装置900は、保護シート911の構成が本実施の形態と異なる。保護シート911では、絶縁部912の上に導電部914が設けられる。導電部914は正方形であり、半導体チップ30の形状に対応している。保護シート911を取り付ける事で、金属プレート814よりも容易に導電部914を交換できる。また、シート送りにより異物を回収できるため、チップ裏面に傷が付くことを防止できる。
【0030】
しかし、検査装置900では、導電部914がチップ形状に適合しない場合、保護シート911を交換する必要がある。複数種類の保護シート911を準備することで、部材コストが増大する可能性がある。また、保護シート911の交換のために、装置コストおよび作業負荷が増大する可能性がある。また、複数種類の半導体チップ30の形状に適応するために導電部914を大きくすることが考えられるが、この場合、検査ごとの保護シート911の送り量が大きくなり、装置の効率が低下する可能性がある。
【0031】
次に、本実施の形態の効果について説明する。本実施の形態では、保護シート11の上面側に複数の導電部14が縞状に設けられる。このため、半導体チップ30のサイズが変更されても、複数の導電部14の上に半導体チップ30を搭載し、検査を実施できる。このため、チップサイズ毎に保護シート11を交換する必要が無く、保護シート11の交換回数を抑制できる。従って、保護シート11の交換のための装置コストおよび作業負荷を低減できる。また、チップサイズごとに保護シート11を準備する必要が無いため、部材コストを低減できる。
【0032】
また、送り部により保護シート11がスライドすることで、半導体チップ30が搭載される導電部14をチップ毎に交換できる。なお、保護シート11は半導体チップ30毎にスライドしても良いし、複数の半導体チップ30毎または異物等の発生時にスライドしても良い。従って、保護シート11上に残存した異物により、半導体チップ30の裏面に傷が付くことを防止できる。また、自動で異物が回収され、テストステージ10に新しい導電部14が供給されるため、テストステージ10上での清掃作業をしなくても良い。また、導電部14に異物が付着したまま検査が実施されることが防止されることで、異物の影響から検査装置100自体を保護できる。このため、検査装置100の部品の交換頻度を低減できる。
【0033】
また、チップサイズに応じて送り量を最適化することで、チップサイズが変更されても、半導体チップ30が搭載される導電部14をチップ毎に容易に交換できる。また、第2の比較例のように導電部914の大型化に合わせて送り量を常に大きく設定しておく必要がないため、装置の効率を向上できる。
【0034】
さらに、本実施の形態では複数の導電部14のうち、一部のみが電極20と電気的に接続される。特に、供給部16または回収部18に収容された導電部14は電極20とは導通していない。これにより、保護シート11、供給部16または回収部18からの放電を抑制できる。
【0035】
本実施の形態の変形例として、電極20は、少なくとも半導体チップ30の裏面と接する導電部14と電気的に接続されれば良く、別の構造を有しても良い。また、本実施の形態において送り部はローラーであるものとしたが、送り部は保護シート11をスライドできるものであれば良い。また、検査部40およびプローブ41として、半導体チップ30の検査が可能なあらゆる構成を採用できる。また、搬送部22は、半導体チップ30を搬送できれば、吸着以外の方法で半導体チップ30を保持しても良い。
【0036】
また、複数の導電部14は保護シート11の短手方向に対して傾いていても良く、保護シート11の長手方向に沿って設けられても良い。また、複数の導電部14は等間隔に並んでいなくても良い。
【0037】
図4は、実施の形態1の第1の変形例に係る保護シート11aの平面図である。
図4では、便宜上半導体チップ30が破線で示されている。複数の導電部14の間隔は、保護シート11aにおいて保護シート11よりも狭い。このように、導電部14の間隔は検査対象となる半導体チップ30の形状または、必要とする半導体チップ30と導電部14との接触面積等に応じて変更しても良い。このとき、複数の導電部14の間隔は、検査対象として想定される最小の半導体チップ30の幅よりも狭く設定すると良い。
【0038】
図5は、実施の形態1の第2の変形例に係る保護シート11bの平面図である。
図5では、便宜上半導体チップ30が破線で示されている。保護シート11bには複数の導電部14bが設けられる。複数の導電部14bは波状である。このように、複数の導電部14bは湾曲していても良い。これにより、複数の導電部14bと半導体チップ30との接触面積を大きくできる。従って、通電の安定性を向上できる。また、チップセット時の安定性を向上できる。
【0039】
これらの変形は以下の実施の形態に係る検査装置および保護シートについて適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る検査装置および保護シートについては実施の形態1との共通点が多いので、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
【0040】
実施の形態2.
図6は、実施の形態2に係る保護シート211の平面図および断面図である。保護シート211は、吸着穴224を有する。吸着穴224は、複数の導電部14の間に設けられる。吸着穴224は絶縁部12を上面から裏面まで貫通する。
【0041】
また、保護シート211は、吸着穴224を囲む囲み226を有する。囲み226は絶縁部12の上面に設けられる。囲み226は吸着穴224を囲むように円環状に設けられる。囲み226は、例えば絶縁体から形成される。囲み226は、複数の導電部14と同じ高さである。
【0042】
複数の導電部14の間にわたって、半導体チップ30が保護シート211に搭載されると、半導体チップ30が吸着穴224を塞ぐ。吸着穴224は、例えばテストステージ10の吸着機構と繋がっている。吸着穴224は半導体チップ30を吸着する。これにより、保護シート211に半導体チップ30が吸着される。また、囲み226は、複数の導電部14と共に半導体チップ30を保持する。これにより、半導体チップ30を保護シート211の上に安定してセットできる。
【0043】
吸着穴224および囲い226は円形に限らず、三角形、四角形、多角形または楕円形でも良い。
【0044】
なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【0045】
100 検査装置、10 テストステージ、11、11a、11b、211 保護シート、12 絶縁部、14、14b 導電部、16 供給部、18 回収部、30 半導体チップ、41 プローブ、20 電極、224 吸着穴、226 囲い