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公報発行日 2021年12月22
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【図1】本発明のR-TM-B系焼結磁石に含有するCu量及びGa量の範囲を示すグラフである。
【図2(a)】実験例3で行ったプレッシャークッカーテスト後の合金1(Ga/Cu=0.1/0.02質量%)の腐食の様子を示すSEM写真である。
【図2(b)】実験例3で行ったプレッシャークッカーテスト後の合金4(Ga/Cu=0.5/0.4質量%)の腐食の様子を示すSEM写真である。
【図3】実験例4で使用したR-TM-B系ラジアル異方性リング磁石を成形するための成形装置を示す模式図である。
【図4(a)】実験例5で使用したR-TM-B系極異方性リング磁石を成形するための成形装置を模式的に示す断面図である。
【図4(b)】図4(a)のA-A断面図である。
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