公報発行日 2021年12月22
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【図1】本発明の一つの半導体装置100の上面の構造を示す図である。
【図2】図1における領域Aの近傍を拡大した図である。
【図3】図2におけるB−B断面の一例を示す図である。
【図4】図1における領域Bの近傍を拡大した図である。
【図5】図1における領域Cの近傍を拡大した図である。
【図6】上面視におけるエミッタ電極52の配置例を示す図である。
【図7】カソード領域82の配置例を示す図である。
【図8】図7における領域Dの近傍を拡大した図である。
【図9】カソード領域82の他の配置例を示す図である。
【図10】図9における領域Eの近傍を拡大した図である。
【図11】図1における領域Bの他の例を示す。
【図12】主活性部120およびパッド間領域130におけるゲートトレンチ部40の配置例を示す図である。
【図13】主活性部120およびパッド間領域130におけるゲートトレンチ部40の他の配置例を示す図である。
【図14】主活性部120およびパッド間領域130におけるゲートトレンチ部40の他の配置例を示す図である。
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