発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、特許文献１に示される半導体装置では、ベアチップで生じた熱を支持体及び脚部を経由して放熱部に導く構成であるので、ベアチップの一部の熱が迂回して伝達される放熱経路を経ることになり、排熱効率が下がってしまうという問題がある。 特許文献２では、薄型でかつベアチップと外形サイズが同等の小型化を実現できるというメリットがあるが、ベアチップに直接、可撓性を有するフイルム状部材を巻き付ける構造であるため、消費電力の高いベアチップを用いた場合に、熱が外部に逃げ難いという問題がある。
その結果、特許文献２に示される半導体装置では、ベアチップの温度が上昇してチップの誤動作が生じるという不具合がある。 特許文献３では、可撓性回路基板で包み込んだ構造から支持体を突出させ、その突出部と高熱伝導率材料を介して、放熱部材に放熱する構造であるので、半導体装置の実装面積が広がるという問題がある。
すなわち、特許文献１〜３に示される３次元実装型の半導体装置では、放熱するための構造が大型化するという問題、及び熱伝達経路の迂回により放熱効率が低下するという問題があり、これらの解決が望まれていた。 この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、デバイスで発生した熱を、支持体とともに、可撓性回路基板の内部配線を併用して排出することで、特に支持体に大型化の原因となる放熱用の突出部分を設けることなく、小型化を図りつつも効率的な排熱が可能な半導体装置、電子機器及び半導体装置の製造方法を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、小型化を図りつつも電子デバイスからの効率的な排熱が可能となる。