(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【図面の簡単な説明】
【0003】
【
図1】例示の集積LLC変圧器を備える例示のレギュレートされたLLC共振コンバータの概略図である。
【0004】
【
図2】変圧器結合のための4個のセル及びLLC共振コンバータの例示の共振インダクタのための1個のセルとともにスタックされる、5個のE形コア及び頂部コアを備える例示の集積された磁気回路の透視図である。
【0005】
【
図3】印刷回路基板の上又はその中に導電構造として形成され、例示の変圧器コア構造の中間レッグの周りに延在する二次巻線の平面図である。
【0006】
【0007】
【
図5】隣接するセルコア構造との間に磁束相殺を示す間隙を備える、例示の集積変圧器スタック構造の正面図である。
【0008】
【
図6】成形された巻線を備える別の例示の集積変圧器スタック構造の正面図である。
【0009】
【
図7】例示のコア構造の外側レッグから第1の距離離間される、印刷回路基板の頂部層上に導電構造として形成される最上位の二次巻線の平面図である。
【0010】
【
図8】例示のコア構造の外側レッグから一層小さい第2の距離離間される、印刷回路基板のより下位の第2の層に導電構造として形成される一次巻線の平面図である。
【0011】
【
図9】コア構造の外側レッグから一層小さい第3の距離離間される、印刷回路基板のより下位の第3の層に導電構造として形成される一次巻線の平面図である。
【0012】
【
図10】コア構造の外側レッグから第3の距離離間される、導電構造として又は印刷回路基板上に形成されるインダクタ巻線の平面図である。
【0013】
【
図11】例示のコア構造の外側レッグから第1の距離離間される、多層印刷回路基板の頂部層上にシングルワイドトレース導電構造として形成される最上位の二次巻線の平面図である。
【0014】
【
図12】例示のコア構造の外側レッグから一層小さい第2の距離離間される、多層印刷回路基板のより下位の第2の層にシングルワイドトレース導電構造として形成される一次巻線の第1の部分の平面図である。
【0015】
【
図13】例示のコア構造の外側レッグから更に一層小さい第3距離離間される、多層印刷回路基板のより下位の第3の層にシングルワイドトレース導電構造として形成される一次巻線の第2の部分の平面図である。
【0016】
【
図14】例示のコア構造の外側レッグから第3の距離離間される、多層印刷回路基板のより下位の第4の層にシングルワイドトレース導電構造として形成される一次巻線の第3の部分の平面図である。
【0017】
【
図15】例示のコア構造の外側レッグから第3の距離離間される、多層印刷回路基板のより下位の第5の層に、シングルワイドトレース導電構造として形成される一次巻線の第4の部分の平面図である。
【0018】
【
図16】例示のコア構造の外側レッグから第3の距離離間される、多層印刷回路基板のより下位の第6の層に、シングルワイドトレース導電構造として形成される第2の二次巻線の平面図である。
【0019】
【
図17】スタックされたコアを備える例示の集積された変圧器、及び分離されたコアを用いる設計の、コア損失の例示のグラフである。
【0020】
【
図18】分離されたコアを備える例示のLLC変圧器巻線設計、及びスタックされたコアを備える集積された変圧器の、巻線損失の例示のグラフである。
【0021】
【
図19】スタックされたコアを備える集積変圧器を用いる例示の共振LLCコンバータの異なる負荷に対する測定効率及び推定効率の例示のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0022】
図面において、類似の参照番号は一貫して類似の構成要素を指し、種々の特徴は、必ずしも寸法通り描かれてはいない。本明細書において、用語「結合する」は、間接的又は直接的な電気的又は機械的接続又はそれらの組み合わせを含む。例えば、第1のデバイスが第2のデバイスに結合するか又は第2のデバイスと結合される場合、その接続は、直接的な電気的接続を介してもよく、又は1つ又は複数の介在デバイス及び接続を介する間接的な接続を介してもよい。
【0023】
例示の実施形態は、共振回路インダクタ及びキャパシタ構成要素を集積するためスタックされたコアセル構造、及び改善されたLLC共振コンバータ又はその他の応用例のための変圧器一次及び二次回路を用いる、集積された磁気回路を含む。
【0024】
図1及び
図2は、コアスタック構造130として形成される集積されたLLC変圧器磁気回路を備えるレギュレートされたLLC共振電力コンバータ100として実装される電力変換システムを示す。コンバータ100は、入力電圧信号VIを受信する第1及び第2の入力ノード102及び104を含む。一例において、入力信号VIは、第2の入力ノード104に対して、第1の入力ノード102において正であるDC電圧であり、第2の入力ノード104は、接地又は他の基準電圧接続であり得る。
【0025】
コンバータ100は、スイッチングノード106において交流電圧VSWを提供するスイッチング回路132を含む。図示された例において、スイッチング回路132は、第1の入力ノード102とスイッチングノード106との間に接続される第1の一次側トランジスタQ1、及びスイッチングノード106と第2の入力ノード104との間に接続される第2の一次側トランジスタQ2を含む。一例において、一次側トランジスタQ1及びQ2は、nチャネル窒化ガリウム(GaN)電界効果トランジスタ(FET)である。Q1のドレインが第1の入力ノード102に接続され、Q1のソースがスイッチングノード106に接続される。Q2のドレインがスイッチングノード106に接続され、Q2のソースが第2の基準ノード104に接続される。スイッチQ1及びQ2は、
図1に概略的に示されるように、ボディダイオード及びゲート制御端子を含む。スイッチQ1及びQ2は、スイッチングノード106を第1の入力ノード102に接続する(SCP1がアクティブハイのときにQ1がオンである)ために、又はスイッチングノード106を第2の入力ノード104に接続する(SCP2がアクティブハイのときにQ2はオンである)ために、交互に接続するように、それぞれ、スイッチング制御信号SCP1及びSCP2に従って動作する。他の例において、スイッチングノード電圧VSWを制御するために、異なるタイプのFET、バイポーラトランジスタ、又は他の半導体ベースのスイッチが一次側スイッチング回路132において用いられ得る。一例において、スイッチング回路132は、第1の入力ノード102と第2の入力ノード104との間に接続される入力キャパシタC1を含む。
【0026】
スイッチングノード106と第2の入力ノード104との間に直列回路が接続される。直列回路は、整数N個の変圧器一次回路を含み、ここでNは1より大きい。一例において、
図1及び
図2に示されるように、N=4である。この例において、直列回路は、キャパシタCR、及びインダクタ巻線LWを備えるインダクタLR、及びスイッチングノード106と第2の入力ノード104との間で直列に接続される4個の変圧器一次回路を含む。図示される例において、一次回路は、一次巻線インダクタンスLM(例えば、磁化インダクタンス)を提供する一次巻線を含む。この構成において、キャパシタCRは、スイッチングノード106とインダクタLRとの間に接続され、インダクタLRは、キャパシタCRとノードとノード108との間に接続される。
【0027】
コアスタック構造130は、コア構造110及び関連する巻線を個々に含むセル122によって形成される。個々のセル122は、電力コンバータ100のための集積された磁気回路を提供するためのトランジスタ及び/又はキャパシタ等、更なる回路構成要素を含み得る。
図1及び
図2の例示のスタック構造130は、4個の変圧器セル122−1、122−2、122−3、及び122−4、及びインダクタセル122−5を含む。電力コンバータ100は、N+l=5個のコア構造110−1〜110−5(
図1において、コア1、コア2、コア3、コア4、及びコア5と示される)を含む。変圧器コア構造110−1〜110−4は、コアスタック構造130を形成するスタックされた構成で配される。第1の4個のコア構造110−1、110−2、110−3、及び110−4は変圧器コア構造である。関連する一次及び二次巻線が、変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、110−4の対応する1つの変圧器コア構造の少なくとも一部の周りに巻かれるか又はその他の方式で形成される。この例において、底部コア構造110−5は、直列共振回路インダクタLRを形成するため、1つ又は複数の関連するインダクタ巻線LWを備えるインダクタコア構造(コア5)である。コアスタック構造130は、変圧器一次回路、変圧器二次回路、及び共振インダクタLRを磁気的に結合するため、単一の磁気回路を提供する。この構造は、有利にも、コンパクトで高電力密度の集積された磁気回路において、熱的効率を高めるように、完全な又は少なくとも部分的な磁束相殺を提供する。
【0028】
ノード108は、第1の変圧器セル122−1の第1の一次巻線P1に接続される。一次巻線P1は、ノード108とノード112との間にインダクタンスLMを提供するように接続される。第2の変圧器セル122−2が一次巻線P2を含む。巻線P2は、ノード112とノード114との間にインダクタンスLMを提供するするように接続される。第3の変圧器セル122−3は、ノード114とノード116との間に更なる一次インダクタンスLMを提供するように接続される一次巻線P3を含む。第4の変圧器セル122−4は、ノード116と第2の入力ノード104との間にインダクタンスLMを提供するように接続される一次巻線P4を含む。
【0029】
図1の例における直列共振回路は、共振キャパシタCR、共振インダクタLR、及び変圧器一次巻線P1〜P4を、スイッチングノード106と第2の入力ノード104との間の直列回路において順次接続する。他の例において、一次巻線P1〜P4、共振キャパシタCR、及び共振インダクタLRは、ノード104とノード106との間の直列回路において任意の順で接続され得る。他の例において、個々の変圧器回路は、複数の直列及び/又は並列接続された一次巻線を含み得、個々の変圧器回路の一次巻線は互いに直列に接続される。
【0030】
インダクタコア構造110−5は、変圧器の一次回路と二次回路との間の磁気的結合を提供するために、変圧器コア構造と共にスタックに配置される。インダクタセル122−5は、インダクタコア構造110−5の周りに巻かれるか又はその他の方式で形成されるインダクタ巻線LWを含む。図示される例において、更に、共振キャパシタCRは、インダクタセル122−5の一部として形成されるが、それは全ての可能な実装の厳密な要件ではない。
【0031】
個々の変圧器セル122−1〜122−4はまた、対応するコア構造110−1〜110−4の周りに形成される1つ又は複数の二次巻線を備える変圧器二次回路を含む。図示される例は、変圧器セル122の各々における対応するコア構造110の周りに巻かれるか又はその他の方式で形成される2つの二次巻線を提供する。他の例において、変圧器セル122の各々において単一の二次巻線が用いられ得、或いは、各二次回路において2つより多い二次巻線が提供され得る。或る例における個々の変圧器二次回路はまた、第1のコンバータ出力118と第2のコンバータ出力120との間の対応する変圧器二次巻線と直列に接続される同期整流器トランジスタ等の、少なくとも1つの二次トランジスタ、又は少なくとも1つの整流器ダイオード(図示せず)を含む。或る例において、二次回路は、2つの巻線、及び単一のSR FET又はダイオード構造を含む。別の例において、二次回路は、1つの巻線、及びフルブリッジ整流器構造を形成する4個のSR FETを含む。他の例において、個々の二次回路は、1つ又は複数の二次巻線、及び1つ又は複数の整流器ダイオード(図示せず)を含む。
【0032】
システム100の動作において、二次回路は、コンバータ出力118及び120においてDC出力電圧VOを提供するために、対応するAC二次信号(例えば、電流及び電圧)を個々に整流する。一例における電力コンバータ100はまた、コンバータ出力118と120との間に接続される出力キャパシタCOを含む。
図1及び
図2の例における個々の二次回路は、変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、及び110−4の対応する1つの変圧器コア構造の少なくとも一部の周りに巻かれる第1及び第2の変圧器二次巻線を含む。この例において、第1の二次回路は巻線S1及びS2を含み、第2の変圧器二次回路は二次巻線S3及びS4を含み、第3の二次回路は二次巻線S5及びS6を含み、第4の二次回路は二次巻線S7及びS8を含む。個々の変圧器二次巻線S1は第1及び第2の端部を含む。二次巻線の第1の端部は、第2のコンバータ出力120において互いに接続される。この例における二次回路はまた、第1及び第2の二次トランジスタ、及び対応する第1及び第2の出力キャパシタを含む。第1の二次回路は、対応するスイッチング制御信号SCSI及びSCS2に従って動作されるトランジスタSR1及びSR2、及びセル出力キャパシタC1及びC2を含む。この例において、同期整流器又は二次トランジスタSRは、対応する二次巻線と第1のコンバータ出力118との間に個々に接続されるnチャネルFETである。他のタイプの半導体ベースの二次トランジスタスイッチが他の例において用いられ得る。二次回路出力キャパシタは、各々、第1のコンバータ出力118と第2のコンバータ出力120との間に接続される。
【0033】
他の例示の二次回路は、
図1に示されるように同様に構成される。この例における第2の二次回路は、対応するスイッチング制御信号SCS3及びSCS4に従って動作されるトランジスタSR3及びSR4、及び出力キャパシタC3及びC4を含む。この例における第3の二次回路は、対応するスイッチング制御信号SCS5及びSCS6に従って動作されるトランジスタSR5及びSR6、及びキャパシタC5及びC6を含む。この例における第4の二次回路は、対応するスイッチング制御信号SCS7及びSCS8に従って動作されるトランジスタSR7及びSR8、及び出力キャパシタC7及びC8を含む。第1の変圧器セル122−1の二次回路と同様に、残りの3つの変圧器二次回路におけるキャパシタは、第1のコンバータ出力118と第2のコンバータ出力120との間に個々に接続され、残りの3つの二次回路のトランジスタは、対応する二次巻線の第2の端部と第1のコンバータ出力118との間に個々に接続される。
【0034】
電力変換システム100はまた、制御回路又は駆動回路124を含む。制御回路124は、Q1及びQ2を交互にオンオフするように一次側スイッチング制御信号SCP1及びSCP2を提供する、第1のセットの出力126を含む。これは、AC信号を変圧器一次巻線P1〜P4に提供するために、スイッチングノード106を入力ノード102、104に交互に結合する。一例における制御回路124はまた、二次回路が1つ又は複数のトランジスタを含む場合、第2のセットの出力128を含む。二次側整流器ダイオードが代わりに用いられる場合、出力128は省かれ得る。図示される例における出力128は、コンバータ出力118及び120においてDC出力電圧信号VOを提供するために、二次回路からAC信号を整流するように、第2のセットのスイッチング制御信号SCS1〜SCS8を二次トランジスタSR1〜SR8に提供する。制御回路124は、単一のデバイスであり得るか、又は2つ又はそれ以上のコントローラチップ又はコントローラ回路によって実装され得る。第1及び第2のセットのスイッチング制御信号SCP、SCSは、或る例において同期され得る。或る例における制御回路124は、1つ又は複数のフィードバック信号及び所望の出力信号又は設定ポイントに従って、出力電圧信号VOをレギュレートするために、閉ループ様式で動作する。
図1の例において、制御回路124は、出力電圧フィードバック信号VOを(例えば、第1のコンバータ出力118における基準電圧又は接地電圧に対して、第2のコンバータ出力120から)受信し、また、出力電流フィードバック信号IOを受信する。
図1の例は、出力電流フィードバック信号IOを提供するために、第1の出力ノード118に関連する電流センサを含む。この例は、低側出力電流検知を用いる。他の例において、異なる検知構成及びフィードバック回路要素が用いられ得る。
【0035】
図2は、5個のE形変圧器及びインダクタコア構造110−1〜110−5を備える集積された磁気回路、及び第1の変圧器コア構造110−1の上の概して平面状の頂部コア構造110−Tを提供するコアスタック構造130を示す。この例における集積された磁気回路は、変圧器結合のための4つの変圧器セル、及びLLC共振電力コンバータ100の共振インダクタのための底部セルを含む。一例におけるセルは、接着剤(図示されない)を用いて、スタック構造130に機械的に取り付けられる。例えば、変圧器及びインダクタセルは共に糊付けされ得、その際、隣接するコア構造110の間に間隙が設けられても設けられなくてもよい。他の例(図示せず)において、機械的取り付け構造が用いられ得る。個々のコア構造110は、1つ又は複数の隣接するコア構造110に接して配置され得る。図示された例において、インダクタ及び変圧器コア構造110は、コアスタック構造130において互いから離間されて、各インダクタ及び変圧器コア構造と隣接する変圧器又は頂部コア構造との間に1つ又は複数の間隙Gを提供する。他の例において、コア構造110の幾つかが間隙Gを提供するように離間され得、その他が1つ又は複数の隣接するコア構造110に接する。
【0036】
変圧器及びインダクタ巻線は、変圧器動作を提供するため及び共振インダクタLRを生成するために、コア構造の周りに巻かれるか又はその他の方式で延在する任意の適切な導電構造であり得る。図示される例は、垂直スタック構造であり、変圧器コア110−5は底部にあり、各E形コア構造110は、図示された垂直又はY方向に沿って、上方に面する。
図2における変圧器の一次巻線P1〜P4及び二次巻線S1〜S8は、対応する変圧器セルの変圧器セル印刷回路基板(PCB)の上又はその中の変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、110−4の周りに延在するトレース等の、導電構造として形成される。また、この例におけるインダクタ巻線LWは、インダクタセルPCBの上又はその中のインダクタコア構造110−5の周りに延在する導電構造である。例えば、所与のセルの導電構造は、単一の対応する多層PCB上に形成され得、その際、異なる巻線に対して異なる層を備える。導電構造の数及び性質は、任意の所望の一次変圧器対二次変圧器の巻線数比を提供するように調整され得、巻線を形成する導電構造は、所与のエンドユース応用例に対して所望のレベルの一次及び二次回路電流フローをサポートするためのサイズとし得る。
【0037】
図2の例において、変圧器及びインダクタセルのための個々の導電構造は、PCB構造の所与の層の実質的な部分を覆い、対応するE形コア構造の中間レッグの辺りに少なくとも部分的に延在する、単一のコンダクタトレースとして形成される。これは、巻線損失が低減された高電流レベルに対するサポートを促進する。変圧器セルでは、一次巻線及び2つの二次巻線(例えば、第1の変圧器セル122−1のためのP1、S1、及びS2)が、単一PCBの異なる層上にトレース又は他の導電構造として形成され得る。一例において、二次巻線は頂部及び底部層上に形成され、一次巻線は1つ又は複数の中間層において形成されるが、それは全ての可能な実装の要件ではない。他の例において、スタック構造130において変圧器及び/又はインダクタ巻線を形成するため、絶縁されたワイヤが用いられ得る。更なる例において、変圧器及び/又はインダクタ巻線は、個々のPCB構造に導電構造として形成され得、その際、変圧器及び/又はインダクタセルの所与の1つに、複数のPCBが提供される。図示された例において、変圧器及びインダクタセルのためのPCB構造は、概して矩形であり、対応するE形コア構造110の中間レッグを収容するための中間開口を含むが、それは全ての可能な実装の要件ではない。
【0038】
図2におけるPCB構造の使用はまた、スタック構造130における更なる回路構成要素のコンパクトな集積を可能にする。この例において、二次トランジスタSR1〜SR8及び二次キャパシタC1〜C8は、対応する変圧器セルの変圧器セルPCB上に取り付けられる。この配置により、通常の印刷回路基板構成要素取り付け技法及び回路基板トレース相互接続によって、二次トランジスタを対応する変圧器二次巻線と直列に接続することが可能になる。二次回路要素からコンバータ出力118及び120への外部接続を提供するため、及び任意の含まれる出力キャパシタC0及び/又は出力電流及び出力電圧検知構成要素(
図2に図示されない)に対する接続を促進するために、適切なコネクタがセル回路基板(
図2に図示されない)に取り付けられ得る。
図2の例において、更に、キャパシタ及び二次トランジスタ構成要素は、対応する上部又は下部二次巻線を形成する対応する導電構造への接続を収容するために、多層PCB構造の頂部及び底部側に取り付けられ、その際、二次回路要素は、多層PCB構造及び変圧器セルの頂部及び底部層上に提供される。
図2の例に更に示されるように、インダクタセルは、対応するE形インダクタコア110−5の中間レッグの周りにインダクタ巻線LWを形成する1つ又は複数の導電構造を含み、1つ又は複数の層を備えるPCB構造を含む。この例において、共振回路キャパシタCRは、インダクタセルPCB構造の頂部側に取り付けられる。
【0039】
また、
図3及び
図4を参照すると、
図3は、変圧器コア構造の中間レッグの周りに延在する、印刷回路基板300の上又はその中の多重巻(multi-turn)導電構造又はトレース302として形成される、例示の二次巻線S1の平面図を示す。この例において、巻線S1のための上部二次巻線導体トレース302は、対応するPCB構造300の頂部層上に置かれる。
図2に示されるように、更に、対応する二次キャパシタC1及び同期整流器二次スイッチSR1は、
図3に示されるPCB構造300の同じ頂部側の上に取り付けられる。PCBは、二次巻線S1、キャパシタC1、及び二次スイッチSR1を互いに接続するため、及びコンバータ出力118及び120にコネクタ304を介して接続を提供するための、対応するトレースを含む。コネクタ304は、PCB300に取り付けられる構成要素であり得、或いは、エッジコネクタとインタフェースするためのフィンガー又はトレースであり得、或いは、コンバータ出力118及び120に対する接続を行うために任意の適切な相互接続が提供され得る。PCB300は、複数の層及びビア、又は、多重巻一次巻線を提供するために複数の内部層の使用を可能にするため等、必要に応じて電気的接続を提供するための他の層内相互接続構造を含み得る。更に、
図3に示されるように、上部二次巻線S1は、第1の変圧器コア構造110−1の端部及び中間レッグから距離D3、横方向に離間される。一例において、PCB構造300は、最上位及び最下位の二次巻線及び対応する二次回路構成要素を収容するための複数の層、並びに、一次巻線を形成するために導電構造を収容するための1つ又は複数の中間層を含む。或る例において、PCB構造300の上又はその中の所与の層上の導電構造は、
図3及び
図7〜
図10に示されるもの等、多重巻(multiple-turn)構成であり得る。或る例において、更に、導電構造は、所与のPCB層(例えば、
図11−16)の上又はその中における単一巻(single-turn)構成であり得、また一例において、所与の層上の単一巻導電構造は、対応するコア構造110からX方向に、適切な横方向間隔(例えば、D3)を有する。
【0040】
図4は、コアスタック構造130における変圧器又はインダクタコア構造110−1〜110−5に対して用いられ得る例示のE形変圧器コア構造110を示す。コア構造110は、鉄、又は、変圧器又はインダクタコアを提供するために適するその他の鉄材で作成される。或る例におけるコア構造110はソリッド構造である。或る実装において、積層されたコア構造110が用いられる。コア構造110は、第1の端部から第2の端部にX方向に横幅Wに沿って延在するベース400を含む。ベース400は、頂部側T及び反対の底部側Bを含む。E形コア構造は、端部レッグ402、404、及び中間レッグ406を含む。第1の端部レッグ402は、第1の端部に近いベース400の頂部側TからY方向に外方に(例えば、ベース400から垂直に上方に)延在する。第2の端部レッグ404は、第2の端部に近い頂部側TからY方向に外方に延在する。中間レッグ406は、第1の端部レッグ402及び第2の端部レッグ404から、及び第1の端部レッグ402と第2の端部レッグ404との間で、X方向に沿って離間され、頂部側TからY方向に外方に延在する。中間レッグ406の端部レッグ402及び406からの横方向の間隔は、変圧器又はインダクタ巻線が中間レッグ406の周りに少なくとも部分的に巻かれ得る2つのスペースを提供する。この記載において、巻かれるという用語は、電気的インダクタンスを実装するため及び/又は一次巻線と二次巻線の間で変圧器結合を実装するために、磁気的結合を提供するように、コア構造110の少なくとも一部の周りに少なくとも部分的に、ワイヤ、導電PBCトレース、又は変圧器又はインダクタ巻線を構成するその他の導電構造の延長を意味し得る。
【0041】
図1及び
図2の例において、インダクタ巻線LWは、インダクタコア構造110−5の中間レッグ406の周りに巻かれ、個々の変圧器の一次巻線P1〜P4及び及び二次巻線S1〜S8は、対応する変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、及び110−4の中間レッグ406の周りに巻かれる。概して平面状のコア構造の図示される垂直スタックにおいて、インダクタコア構造110−5、及び、より下位の3つの変圧器コア構造110−1、110−2、及び110−3の端部及び中間レッグ402、404、406は、隣接する変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、110−4のベース400に面し、頂部コア構造110−Tは、第1の変圧器コア構造110−1の端部及び中間レッグ402、404、406に面する低部側を含む。他の例が、任意の整数N個の変圧器セルを含み得、Nは1より大きい。他の実装において、コア構造110の他の形及び構成が用いられ得る。え
【0042】
図5は、隣接するセルコア構造の間に間隙Gを備える集積された変圧器スタック構造130の正面図を示す。スタックされた構成は、頂部コア構造110−Tと第1の変圧器コア構造110−1の端部レッグとの間に、間隙G1A及びG1Bを含む。この例において、間隙G1A及びG1Bは実質的に等しいが、それは全ての可能な実装の要件ではない。類似の間隙(示されない)が、頂部コア構造110−Tと変圧器コア構造110−1の中間レッグとの間に提供されるが、それは全ての可能な実装の要件ではない。この例において、第1の変圧器コア構造110−1と第2の変圧器コア構造110−2との間の間隙G2A及びG2B、第2の変圧器コア構造110−2と第3の変圧器コア構造110−3との間の間隙G3A及びG3B、第3の変圧器コア構造110−3と第4の変圧器コア構造110−4との間の間隙G4A及びG4B、及び第4の変圧器コア構造110−4とインダクタコア構造110−5との間の間隙G5A及びG5Bを含む、その他の隣接するコア構造の間のその他の間隙は類似している。或る例において、インダクタと変圧器の間の間隙G5は、変圧器と変圧器の間の間隙とは異なり得る。
【0043】
また、
図5は、スタックされたコア構造によってつくられる、集積された磁気回路における磁束相殺を示す。変圧器及びインダクタ巻線は、コアスタック構造130におけるコア構造110の集積を介して磁束相殺を促進するために、
図5に図示されるような磁束経路を提供するように方向づけ及び構成される。変圧器コア構造のサブスタック110−1〜110−4は、左側磁束経路FP1−A及び右側磁束経路FP1−Bとして図示される、付加的な変圧器結合磁束を提供する。また、
図5は、E形変圧器コア構造110−5における磁束経路FP2−A及びFP2−B、及び第4の変圧器コア構造110−4のベースを示す。これら4個の変圧器セルにおける磁束は同じであり、磁束は、各変圧器セルの間のセル間交差経路FP3に沿って完全に相殺される。スタックされたコア構造は、各セルの間の磁束相殺を促進し、熱的及び電気的効率及び高電力密度を増強するように、コア損失を有意に低減する。また、各セルの対称構造は、接続される負荷(図示されない)を駆動するための出力電流を提供するために結合される各変圧器セルの二次並列巻線ペアの電流平衡を助ける。
図5に示される磁束経路は、集積された磁気回路における一次及び二次回路の低損失変圧器結合を促進する。このように、共振インダクタLR及び変圧器巻線は、集積されたスタック構造130を介して磁気回路を共有する。スタックされた構造130は、高透磁率コア構造材料を介して、低磁気抵抗経路を提供する。共振インダクタLR及び変圧器から生成される磁束は、空気間隙を備える高磁気抵抗経路ではなく、低磁気抵抗経路内を流れる。共振インダクタLR及び変圧器は、互いに磁気的に結合しない。共振インダクタの磁束は、一次電流とともに変化し得、変圧器と共振インダクタとの間の磁束は部分的に相殺されてもよい。
【0044】
また
図6〜
図10を参照すると、
図6は、フリンジング損失を低減することによって効率を更に高めるように、成形された巻線を備える別の集積変圧器スタック構造の正面図を示す。個々の変圧器一次巻線P1〜P4及び変圧器二次巻線S1−S8は、各個々の変圧器コア構造110−1、110−2、110−3、及び110−4の中間レッグ406と端部レッグ402、404との間のスペースにスタックされるか又はその他の方式で配置される。インダクタ巻線LWは、インダクタコア構造110−5の中間レッグ406と端部レッグ402、404との間のスペースに延在する。上述した
図5の例において、コア構造外側レッグに最も近い変圧器及びインダクタ巻線を形成する導電構造の横方向に外方のエッジは、距離D3、そこから離間される。
図6における例は、フリンジング損失を低減するため端部レッグコア構造間隙Gに近い成形された変圧器巻線を含む。図示された例において、変圧器巻線の最上位の巻線は、個々の変圧器セルのベース400から最も遠くに置かれ、この例における最上位の巻線は、二次巻線S1、S3、S5、S7である。最上位の巻線S1、S3、S5、及びS7は、距離D1、端部レッグ402、404から横方向に離間される。
【0045】
図7は、変圧器コア構造110−1の中間レッグの周りの関連する多層PCB300の頂部層L1上に、多重巻導電構造302として形成される、最上位の二次巻線S1の平面図を示す。導電構造302は、
図6における距離D3より大きい第1の距離D1、コア構造110−1の外側レッグから離間される。
図8は、層L1の下のより下位の第2のPCB層L2において導電構造800として形成される、一次巻線P1の平面図を示す。この巻線P1は、第1の変圧器セルにおける第2番目に高い巻線であり、一層小さい第2の距離D2(D2<D1)、コア構造110−1の外側レッグから離間される。
図9は、一次巻線P1の継続を含む、変圧器セルPCB300のより下位の第3の層L3における導電構造900を示す。この導電構造900は、更に小さい第3の距離D3、コア構造110−1の外側レッグから離間され、ここで、D1>D2>D3である。
【0046】
一例(例えば、
図6)において、インダクタ巻線LRは全て、一層小さい距離D3、インダクタコア中間レッグから横方向に離間されているが、それは全ての実装の要件ではない。
図10は、この構成の平面図を示し、インダクタ巻線LWが、インダクタセルPCB1000の上又はその中に1つ又は複数の導電構造1002として形成されている。この例におけるインダクタ巻線構造1002は、第3の距離D3、インダクタコア構造110−5の外側レッグから離間される。
図10に更に示されるように、共振キャパシタCRは、PCB構造1000上に取り付けられ、インダクタPCB1000は、共振インダクタとキャパシタCRを、ノード108とスイッチングノード106との間に(
図1)直列に相互接続するためのトレースを含む。また、一例におけるインダクタPCB100は、スイッチング回路132及び第1の変圧器セル122−1変圧器一次巻線P1及びP2(上述の
図1におけるノード108)との結合を促進するためのコネクタ1004を含む。
【0047】
図6〜
図10において、1つ又は複数の外側巻線数を除去することによって、多重巻導電トレースパターンが成形される。他の例において、各個々のPCB層上に単一巻が提供され、コアスタック構造130における空気間隙によって起こるフリンジング損失を低減させるために、コアにおける空気間隙に近い領域から銅を除去することによって、1つ又は複数の最上位の巻線が成形され得るか又は切り込まれ得る。この設計において、空気間隙に最も近い変圧器巻線の頂部の2つの層が成形されるが、これは、本明細書において説明される巻線成形技法の全ての可能な実装の要件ではない。空気間隙Gに近い巻線の低減又は成形は、フリンジング損失を低減するが、巻線導電損失を増大させ得る。成形された巻線は、巻線及びフリンジングの損失全体の低下を促進するように、成形された巻線におけるフリンジング損失とAC導電損失との間のトレードオフを均衡させるように調整され得る。
【0048】
図3及び
図7〜
図10の例は、PCB構造300の所与の層上の多重巻導電トレース構造を含む。他の実装において、多層PCB構造300の所与の層上に単一巻の導電構造又はトレースが形成され得る。これは、所与の設計に対して電流搬送能力を増大させるなどのために、有利であり得る。
図11は、多層PCB300の頂部層Ly上にシングルワイドトレース導電構造として形成される、最上位の二次巻線S1の平面図を示す。この例において、上述のように、成形された巻線技法が用いられ、巻線S1は、第1の距離D1、外側コアレッグから離間される。
図12は、多層PCB300のより下位の第2の層L2においてシングルワイドトレース導電構造として形成される、一次巻線P1の第1の部分の平面図を示す。この例において、一次巻線P1の一部を形成する第2の層トレースは、一層小さい第2の距離D2、コア構造の外側レッグから離間される。
図13は、PCB構造300のより下位の第3の層L3においてシングルワイドトレース導電構造として形成される、一次巻線P1の第2の部分の平面図を示し、ここで、第3の層トレースは、更に一層小さい第3の距離D3、コア構造110−1の外側レッグから離間される。
図14は、PCB300のより下位の第4の層L4においてシングルワイドトレース導電構造として形成される、一次巻線P1の第3の部分の平面図を示し、それは、コア構造の外側レッグからD3離間される。
図15は、多層PCB300のより下位の第5の層L5においてシングルワイドトレース導電構造として形成される、一次巻線P1の第4の部分の平面図を示し、それは、第3の距離D3、コア構造の外側レッグから離間される。
図16は、多層印刷回路基板300のより下位の6番目の層(例えば、底部層)においてシングルワイドトレース導電構造として形成される、第2の二次巻線S2の平面図を示し、この例における第2の二次巻線S2は、距離D3、コア構造の外側レッグから離間される。
【0049】
また
図17〜
図19を参照すると、説明される例が、一層高いコンバータ効率及び電力密度、及びコンパクトな電力コンバータを促進するために用いられ得る。
図17は、上述のように、スタックされたコア(N=4)を用いる集積変圧器を備えるLLC共振コンバータのコア損失1702と、分離されたたコアを用いるLLC共振コンバータ設計に対するコア損失1704とを比較するグラフ1700を示す。
図17に示されるように、コンバータ100の集積された設計は、変圧器及び共振インダクタに対して分離コアを用いる設計に比べて、コア損失を有意に低減し得る。
図18は、巻線成形のない集積LLC変圧器巻線設計の巻線損失1802と、
図11〜
図16に示されるような成形された巻線を用いる上述の集積された設計の巻線損失1804とを比較するグラフ1800を示す。
図19は、上述のようなスタックされたコアを用いる集積変圧器を備える共振LLCコンバータの、制御回路124(
図1)の電力消費を除いた、異なる負荷に対する、それぞれ、測定効率曲線1902及び推定効率曲線1904を図示するグラフ1900を示す。ここでは、一次側GaN FET Q1及びQ2の第3象限動作デッドタイム、及び二次SRスイッチのダイオード導電時間が完全に最適化されていないので、測定効率は推定効率より低い。
【0050】
説明される集積変圧器磁気回路及びコンバータ100は、変圧器、共振インダクタ、SR MOSFET、及び出力キャパシタCOを含む、コンパクトなLLC共振コンバータ構造を促進する。一次側スイッチQ1及びQ2に対してGaN FETを用いることは、ゲートドライバ損失及びターンオフ損失を更に低減し、スタックされた平面状のコア構造、成形された巻線、及び同期整流器MOSFETを備える集積変圧器は、コア損失及び巻線損失を低減する。説明される例は、LLC共振コンバータのゼロ電圧スイッチング及びゼロ電流スイッチングの利点に加えて、高効率及び高電力密度を必要とする高性能のサーバー及び電気通信応用例に対して有利な解決策を提供する。説明された例は、一層高いスイッチング周波数において、磁気的構成要素損失に対処するために、集積された磁気回路を用いる一方、磁気的構成要素のサイズを低減し、電力密度を増加させるために、一層高い周波数動作を促進することを補助する。GaN又は他の広帯域一次トランジスタQ1及びQ2の更なる使用は、コンパクトで効率のよいコンバータにおいて、スイッチング損失を低減し、高周波数動作を更に促進させる。
【0051】
特許請求の範囲内で、説明した実施形態における変更が可能であり、他の実施形態が可能である。