特許 6985624 電子部品、および電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6985624

(24)【登録日】2021年11月30日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】電子部品、および電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20211213BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20211213BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/14 C

   H05K3/36 A

【請求項の数】6

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2020-29289(P2020-29289)

(22)【出願日】2020年2月25日

(65)【公開番号】特開2021-136262(P2021-136262A)

(43)【公開日】2021年9月13日

【審査請求日】2020年3月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新山 貴之

【審査官】 小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】 特表昭６２−５００８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−０８７８８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−２４２４６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２２４０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０６０１９２７１（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開昭４８−０１６１８４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１配線および第２配線が露出するように設けられた第１面を含む基板と、
導電性接着剤と、第３配線と、第４配線と、前記導電性接着剤、前記第３配線、および前記第４配線を封入する絶縁性コーティングと、を含むフレキシブルケーブルと、
を備え、
前記フレキシブルケーブルは、前記第１面と交差する方向から見て前記第１配線の露出した部分および前記第２配線の露出した部分と前記第３配線および前記第４配線とが交差するように前記基板の前記第１面上に配置されており、
前記絶縁性コーティングのうち前記基板の前記第１面に面した領域には、前記第１面と交差する方向から見て前記第１配線の露出した部分と前記第３配線とが交差する第１位置に第１孔が設けられているとともに、前記第１面と交差する方向から見て前記第２配線の露出した部分と前記第４配線とが交差する第２位置に第２孔が設けられており、
前記第１配線と前記第３配線とは、前記第１孔を介して前記フレキシブルケーブル内からはみ出した前記導電性接着剤により接着されているとともに、前記第２配線と前記第４配線とは、前記第２孔を介して前記フレキシブルケーブル内からはみ出した前記導電性接着剤により接着されている、電子部品。

【請求項2】

前記第１面は、前記第１配線および前記第２配線の露出した面よりも突出するように前記基板上に設けられたレジストの表面として構成されている、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記絶縁性コーティングのうち前記第１面に面した領域のうち前記第１位置および前記第２位置以外の領域は、絶縁性接着剤により第１面に接着されている、
請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項4】

第１配線および第２配線が露出するように設けられた第１面を含む基板の前記第１面上に、導電性接着剤と、第３配線と、第４配線と、前記導電性接着剤、前記第３配線、および前記第４配線を封入する絶縁性コーティングと、を含むフレキシブルケーブルが、前記第１面と交差する方向から見て前記第１配線の露出した部分および前記第２配線の露出した部分と前記第３配線および前記第４配線とが交差するように配置された状態で、前記第１配線および前記第３配線のうち一方を接地するとともに前記第１配線および前記第３配線のうち他方に前記絶縁性コーティングの絶縁耐力を上回る所定の電圧を印加し、前記第２配線および前記第４配線のうち一方を接地するとともに前記第２配線および前記第４配線のうち他方に前記所定の電圧を印加する第１工程を備える、
電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記第１工程は、前記第１面と交差する方向から見て前記第１配線および前記第２配線と前記第３配線および前記第４配線とが交差するように前記第１面と前記フレキシブルケーブルとが絶縁性接着剤により接着された状態で実施される、
請求項４に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記第１配線および前記第３配線に前記所定の電圧の印加に応じた所定の電流が流れた場合に前記所定の電圧の印加を終了し、前記第２配線および前記第４配線に前記所定の電圧の印加に応じた前記所定の電流が流れた場合に前記所定の電圧の印加を終了する第２工程をさらに備える、
請求項４または５に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品、および電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、タブレット端末などの電子機器の内部に、フレキシブルケーブルが接続された基板を含む電子部品が搭載されることがある。このような従来の電子部品において、フレキシブルケーブルと基板との電気的な接続は、基板側に設けられるコネクタと、フレキシブルケーブル側に設けられるコネクタと、を物理的に接続することで実現される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９−７４９０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、基板とフレキシブルケーブルとをコネクタを介して物理的に接続する作業は、たとえばコネクタ同士の位置合わせなどのような、正確さが求められる作業を含むので、作業性が低下しやすい。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の第１態様にかかる電子部品は、基板と、フレキシブルケーブルと、を備える。基板は、第１配線および第２配線が露出するように設けられた第１面を含む。フレキシブルケーブルは、導電性接着剤と、第３配線と、第４配線と、導電性接着剤、第３配線、および第４配線を封入する絶縁性コーティングと、を含む。フレキシブルケーブルは、第１面と交差する方向から見て第１配線および第２配線と第３配線および第４配線とが交差するように基板の第１面上に配置されている。絶縁性コーティングのうち基板の第１面に面した領域には、第１面と交差する方向から見て第１配線と第３配線とが交差する第１位置に第１孔が設けられているとともに、第１面と交差する方向から見て第２配線と第４配線とが交差する第２位置に第２孔が設けられている。第１配線と第３配線とは、第１孔を介してフレキシブルケーブル内からはみ出した導電性接着剤により接着されているとともに、第２配線と第４配線とは、第２孔を介してフレキシブルケーブル内からはみ出した導電性接着剤により接着されている。

【0006】

本開示の第２態様にかかる電子部品の製造方法は、第１配線および第２配線が露出するように設けられた第１面を含む基板の第１面上に、導電性接着剤と、第３配線と、第４配線と、導電性接着剤、第３配線、および第４配線を封入する絶縁性コーティングと、を含むフレキシブルケーブルが、第１面と交差する方向から見て第１配線および第２配線と第３配線および第４配線とが交差するように配置された状態で、第１配線および第３配線のうち一方を接地するとともに第１配線および第３配線のうち他方に絶縁性コーティングの絶縁破壊が起こるような所定の電圧を印加し、第２配線および第４配線のうち一方を接地するとともに第２配線および第４配線のうち他方に所定の電圧を印加する第１工程を備える。

【発明の効果】

【0007】

本開示の電子部品、および電子部品の製造方法によれば、基板とフレキシブルケーブルとの接続の作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態にかかる電子部品の構成を示した例示的かつ模式的な平面図である。

【図2】図２は、実施形態にかかる基板とフレキシブルケーブルとの接続構造を示した例示的かつ模式的な断面図である。

【図3】図３は、実施形態にかかる基板の配線とフレキシブルケーブルの配線とを電気的に接続する方法を説明するための例示的かつ模式的な断面図である。

【図4】図４は、実施形態にかかる基板の配線とフレキシブルケーブルの配線とを電気的に接続する方法を説明するための例示的かつ模式的な平面図である。

【図5】図５は、第１変形例にかかる電子部品の構成を示した例示的かつ模式的な図である。

【図6】図６は、第２変形例にかかる基板の配線とフレキシブルケーブルの配線とを電気的に接続する工程を説明するための例示的かつ模式的な図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施形態および変形例を図面に基づいて説明する。以下に記載する実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、あくまで一例であって、以下の記載内容に限られるものではない。

【0010】

＜実施形態＞
図１は、実施形態にかかる電子部品１の構成を示した例示的かつ模式的な平面図である。図１に示されるように、実施形態にかかる電子部品１は、基板１００と、フレキシブルケーブル２００と、を備えている。

【0011】

なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する三方向が定義される。Ｘ方向は、基板１００の縦幅方向（図１の紙面における上下方向）に対応し、Ｙ方向は、基板１００の横幅方向（図１の紙面における左右方向）に対応し、Ｚ方向は、基板１００の厚さ方向（図１に紙面に直交する高さ方向）に対応する。

【0012】

図１に示されるように、基板１００は、Ｚ方向から見てＸ方向およびＹ方向に延びる矩形状に構成されている。基板１００のＺ方向側の第１面としての表面１０１には、電子回路１１０が設けられている。また、基板１００の表面１０１には、電子回路１１０からＸ方向に延びる複数（図１では３つ）の配線１２１〜１２３が露出するように設けられている。なお、以下では、互いに区別する必要が無い場合、配線１２１〜１２３を配線１２０と表現することがある。

【0013】

また、フレキシブルケーブル２００は、Ｙ方向に延びる複数（図１では３つ）の配線２２１〜２２３を有している。以下では、互いに区別する必要が無い場合、配線２２１〜２２３を配線２２０と記載することがある。フレキシブルケーブル２００は、その配線２２０が基板１００の配線１２０と交差する（図１では直交する）ように、基板１００の表面１０１上に配置されている。

【0014】

ここで、実施形態では、基板１００の配線１２１とフレキシブルケーブル２００の配線２２１とが、互いに交差する位置Ｐ１において電気的に接続されており、基板１００の配線１２２とフレキシブルケーブル２００の配線２２２とが、互いに交差する位置Ｐ２において電気的に接続されており、基板１００の配線１２３とフレキシブルケーブル２００の配線２２３とが、互いに交差する位置Ｐ３において電気的に接続されている。

【0015】

以下、基板１００とフレキシブルケーブル２００との接続構造についてより詳細に説明する。

【0016】

図２は、実施形態にかかる基板１００とフレキシブルケーブル２００との接続構造を示した例示的かつ模式的な断面図である。より具体的に、図２は、図１において位置Ｐ１を通ってＹ方向に延びる切断線に沿った断面図である。

【0017】

図２に示されるように、フレキシブルケーブル２００は、絶縁性コーティング２１０により覆われている。より具体的に、絶縁性コーティング２１０は、フレキシブルケーブル２００の内部に設けられる配線２２１および導電性接着剤２３１を封入するように構成されている。導電性接着剤２３１は、配線２２１に対して基板１００側に設けられている。なお、実施形態では、絶縁性コーティング２１０として、たとえばエポキシ樹脂などが用いられ、導電性接着剤３５１として、たとえば溶剤型で室温により硬化するという特徴を有した接着剤が用いられる。

【0018】

ここで、実施形態において、絶縁性コーティング２１０のうち基板１００の表面１０１に面した領域には、Ｚ方向から見て配線２２１と配線１２１とが交差する位置Ｐ１（図１参照）に局所的に孔２４１が設けられている。そして、配線２２１と配線１２１とは、孔２４１を介してフレキシブルケーブル２００内からはみ出した導電性接着剤２３１により接着されている。

【0019】

また、実施形態において、基板１００の表面１０１は、配線１２０の露出した面よりも突出するように基板１００上に設けられたレジスト１３０の表面として構成されている。レジスト１３０は、孔２４１からはみ出した導電性接着剤２３１が配線１２１だけでなく隣接する配線１２２側にもはみ出すことで配線１２１と配線１２２とが短絡するのを抑制するための堤防としての効果を奏する。

【0020】

なお、図２には図示が省略されているが、実施形態では、他の配線２２２および２２３に対して基板１００側にも、導電性接着剤２３１と同様の導電性接着剤が設けられている。以下、配線２２１に対応した導電性接着剤２３１と、配線２２２に対応した導電性接着剤と、を総称して、導電性接着剤２３０と表現することがある。これら３つの導電性接着剤２３０は、絶縁性コーティング２１０などを介して互いに絶縁されている。

【0021】

また、上記と同様に図示が省略されているが、実施形態では、絶縁性コーティング２１０のうち基板１００の表面１０１に面した領域には、Ｚ方向から見て配線２３２と配線１２２とが交差する位置Ｐ２と、Ｚ方向から見て配線２３３と配線１２３とが交差する位置Ｐ３とにも、孔２４１と同様の局所的に孔が設けられている。以下、位置Ｐ１に設けられた孔２４１と、位置Ｐ２およびＰ３にそれぞれ設けられた孔と、を総称して孔２４０と表現することがある。実施形態では、位置Ｐ２に設けられた孔２４０からはみ出した導電性接着剤２３０により、配線２３２と配線１２２とが接着されており、位置Ｐ３に設けられた孔２４０からはみ出した導電性接着剤２３０により、配線２３３と配線１２３とが接着されている。

【0022】

なお、実施形態において、配線１２０のうち任意の２つは、第１配線および第２配線の一例であり、当該第１配線および第２配線にそれぞれ電気的に接続される２つの配線２２０は、第３配線および第４配線の一例である。そして、第１配線と第３配線とが交差する第１位置に設けられた孔２４０は、第１孔の一例であり、第２配線と第４配線とが交差する第２位置に設けられた孔２４０は、第２孔の一例である。したがって、たとえば配線１２１および１２２をそれぞれ第１配線および第２配線と表現すると、配線２２１および２２２をそれぞれ第３配線および第４配線、位置Ｐ１に設けられた孔２４１および位置Ｐ２に設けられた孔２４０をそれぞれ第１孔および第２孔と表現することができる。第１配線および第２配線の組み合わせが他の組み合わせである場合も同様の考え方で理解することができる。

【0023】

このように、実施形態にかかる電子部品１は、位置Ｐ１、Ｐ２、およびＰ３にそれぞれ設けられた孔２４０からはみ出した導電性接着剤２３０により基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とが１対１で電気的に接続されることによって構成されている。

【0024】

以下、実施形態にかかる電子部品１の製造方法、より具体的には、実施形態にかかる基板１００とフレキシブルケーブル２００とを電気的に接続するための方法について説明する。

【0025】

実施形態では、まず、配線１２０が表面１０１から露出するように設けられた基板１００と、配線２２０と導電性接着剤２３０とが絶縁性コーティング２１０により封入されることで構成されたフレキシブルケーブル２００と、を準備する工程が実施される。

【0026】

そして、実施形態では、基板１００の表面１０１に交差するＺ方向から見て基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とが交差するように、基板１００の表面１０１上にフレキシブルケーブル２００を配置する工程が実施される。この工程は、導電性接着剤２３０が配線１２０と配線２２０との間に位置し、かつ基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とが交差するように実施されればよい。したがって、この工程は、詳細な位置合わせを必要としない。

【0027】

そして、実施形態では、基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とを電気的に接続する工程が、以下に説明されるような方法により実施される。

【0028】

図３は、実施形態にかかる基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とを電気的に接続する工程を説明するための例示的かつ模式的な断面図であり、図４は、実施形態にかかる基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とを電気的に接続する工程を説明するための例示的かつ模式的な平面図である。

【0029】

図３に示されるように、実施形態では、基板１００の配線１２０とフレキシブルケーブル２００の配線２２０とを電気的に接続するにあたり、まず、基板１００の配線１２１をグランドＧに接続することで接地するとともに当該配線１２１と電気的に接続すべきフレキシブルケーブル２００の配線２２１に所定の電圧Ｖを印加する工程が実施される。

【0030】

ここで、電圧Ｖは、絶縁性コーティング２１０の絶縁耐力を上回る程度の大きさに設定される。たとえば、絶縁性コーティング２１０が厚み０．００５［ｍｍ］程度のエポキシ樹脂により構成されている場合、絶縁性コーティング２１０の絶縁耐力は、５０〜８０［Ｖ］となる。

【0031】

基板１００の配線１２１を接地するとともにフレキシブルケーブル２００の配線２２１に上記のような電圧Ｖを印加すると、絶縁性コーティング２１０のうち基板１００の表面１０１に面した領域のうちＺ方向から見て配線１２１と配線２２１とが交差する位置Ｐ１に絶縁破壊が起こる。すると、当該位置Ｐ１に電圧Ｖに応じた所定の電流が流れることで熱が発生し、当該熱により絶縁性コーティング２１０が溶け、孔２４１が開く（図２参照）。

【0032】

すると、絶縁性コーティング２１０内に封入された導電性接着剤２３１も熱により溶けて孔２４１から流出し、配線１２１に接触するように絶縁性コーティング２１０の外にはみ出す（図２参照）。その結果、配線１２１と配線２２１とが導電性接着剤２３１により電気的に接続される。なお、実施形態では、絶縁破壊が起こったときに配線１２１を介して電子回路１１０にかかる電圧を抑制し、電子回路１１０を保護するために、配線２２１と電圧Ｖの供給源との間に、抵抗Ｒが設けられる。

【0033】

孔２４１は、局所的なもので十分である。したがって、実施形態では、配線１２１および配線２２１に電圧Ｖに応じた電流が流れた時点で、フレキシブルケーブル２００の配線２２１への電圧Ｖの印加を終了するのが妥当である。電圧Ｖの印加が終了すると、孔２４１の近傍の温度が常温に戻り、導電性接着剤２３１が硬化する。

【0034】

そして、図４に示されるように、実施形態では、配線１２１および配線２２１の組み合わせを対象として実施した上記の工程が、配線１２２および配線２２２の組み合わせと、配線１２３および配線２２３の組み合わせと、に対して順次実施される。これにより、Ｚ方向から見て配線１２２と配線２２２とが交差する位置Ｐ２と、Ｚ方向から見て配線１２３と配線２２３とが交差する位置Ｐ３と、にも、上記の孔２４１と同様の孔２４０が設けられ、基板１００とフレキシブルケーブル２００とが電気的に接続される。

【0035】

なお、実施形態において、上記の工程により孔２４０を開ける位置の順序が、位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の順序に限らず、任意であることは、言うまでもない。また、実施形態では、説明の便宜上、孔２４０（図２参照）のＹ方向の幅が配線１２０のＹ方向の幅と一致するように例示されている。しかしながら、上記の工程により孔２４０の大きさを制御するのは困難であるので、孔２４０のＹ方向の幅が配線１２０のＹ方向の幅と必ずしも一致するとは限らない。

【0036】

以上説明したように、実施形態にかかる電子部品１は、基板１００と、フレキシブルケーブル２００と、を備えている。基板１００は、Ｘ方向に延びる複数の配線１２０が露出するように設けられた表面１０１を含む。フレキシブルケーブル２００は、導電性接着剤２３０と、配線２２０と、導電性接着剤２３０および配線２２０を封入する絶縁性コーティング２１０と、を含む。フレキシブルケーブル２００は、基板１００の表面１０１と交差するＺ方向から見て配線１２０と配線２２０とが交差するように基板１００の表面１０１上に配置されている。絶縁性コーティング２１０のうち基板１００の表面１０１に面した領域には、Ｚ方向から見て配線１２０と配線２２０とが交差する位置Ｐ１〜Ｐ３に孔２４０が設けられている。配線１２０と配線２２０とは、孔２４０を介してフレキシブルケーブル２００内からはみ出した導電性接着剤２３０により接着されている。

【0037】

より具体的に、上記のような構成を備えた電子部品１は、Ｚ方向から見て配線１２０と配線２２０とが交差するように基板１００の表面１０１上にフレキシブルケーブルが配置された状態で、配線１２０および配線２２０のうち一方を接地するとともに配線１２０および配線２２０のうち他方に絶縁性コーティング２１０の絶縁破壊が起こるような所定の電圧Ｖを印加する工程を含んだ製造方法により製造される。

【0038】

したがって、上記のような構成によれば、たとえばコネクタ同士の位置合わせなどのような正確さが求められる作業を要することなく、基板１００とフレキシブルケーブル２００とを簡単に接続することができる。したがって、基板１００とフレキシブルケーブル２００との接続の作業性を向上させることができる。

【0039】

＜変形例＞
なお、上述した実施形態では、基板に設けられた配線とレジストに設けられた配線とがそれぞれ３つである構成が例示されている。しかしながら、配線の個数は、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。

【0040】

＜第１変形例＞
また、上述した実施形態では、基板上に設けられたレジストが、孔からはみ出した導電性接着剤が目的の配線だけでなく隣接する配線側にもはみ出すことで短絡を抑制するための堤防として機能している。しかしながら、第１変形例として、次の図５に示されるような、堤防として機能する構成がレジスト以外にも設けられた構成も考えられる。

【0041】

図５は、第１変形例にかかる電子部品１ａの構成を示した例示的かつ模式的な図である。

【0042】

図５に示されるように、第１変形例では、基板１００の表面１０１としてのレジスト１３０の表面とフレキシブルケーブル２００の絶縁性コーティング２１０とが、絶縁性接着剤５００により接着されている。つまり、第１変形例では、絶縁性コーティング２１０のうち基板１００の表面１０１に面した領域のうち、Ｚ方向から見て配線１２１と配線２２１とが交差する位置Ｐ１以外の領域が、絶縁性接着剤５００により基板１００の表面１０１に接着されている。

【0043】

絶縁性接着剤５００は、所定の厚みを有した絶縁テープなどにより構成される。これにより、第１変形例では、レジスト１３０のみならず、絶縁性接着剤５００も、孔２４１からはみ出した導電性接着剤２３１が目的の配線１２１だけでなく隣接する配線１２２側にもはみ出すことで短絡を抑制するための堤防として機能する。

【0044】

＜第２変形例＞
また、上述した実施形態にかかる基板とフレキシブルケーブルとの電気的な接続をより簡単にまたは効率的に実行する構成として、次の図６に示されるような第２変形例が考えられる。

【0045】

図６は、第２変形例にかかる基板１００ａとフレキシブルケーブル２００との接続方法を説明するための例示的かつ模式的な平面図である。

【0046】

図６に示されるように、第２変形例では、基板１００ａとフレキシブルケーブル２００との接続に、所定の治具Ｊ１およびＪ２が用いられる。

【0047】

治具Ｊ１には、フレキシブルケーブル２００の配線２２１、２２２、および２２３にコネクタＣ１を介してそれぞれ接続される配線Ｗ１１、Ｗ１２、およびＷ１３が設けられている。そして、治具Ｊ１には、上述した所定の電圧Ｖを抵抗Ｒを介して配線Ｗ１１〜Ｗ１３に選択的に供給するためのスイッチＳ１が設けられている。

【0048】

一方、治具Ｊ２には、基板１００ａの配線１２１、１２２、および１２３にそれぞれ接続される配線Ｗ２１、Ｗ２２、およびＷ２３が設けられている。そして、治具Ｊ２には、配線Ｗ２１〜Ｗ２３を選択的にグランドＧに接続するためのスイッチＳ２が設けられている。

【0049】

ここで、第２変形例において、基板１００ａには、配線１２１、１２２、および１２３にそれぞれ接続される外部接続用のパッド１５１、１５２、および１５３が設けられている。パッド１５１、１５２、および１５３は、配線Ｗ３０を介して配線Ｗ２１、Ｗ２２、およびＷ２３に１対１で接続可能に構成されている。

【0050】

このような構成により、第２変形例では、治具Ｊ１のスイッチＳ１と治具Ｊ２のスイッチＳ２とを適切に切り替えるだけで、フレキシブルケーブル２００の配線２２１に電圧Ｖを印加するとともに基板１００ａの配線１２１を接地する工程と、フレキシブルケーブル２００の配線２２２に電圧Ｖを印加するとともに基板１００ａの配線１２２を接地する工程と、フレキシブルケーブル２００の配線２２３に電圧Ｖを印加するとともに基板１００ａの配線１２３を接地する工程と、を順次実施することができる。

【0051】

したがって、第２変形例によれば、基板１００とフレキシブルケーブル２００との電気的な接続をより簡単にまたは効率的に実行することができる。

【0052】

以上、本開示の実施形態および変形例を説明したが、上述した実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上述した新規な実施形態および変形例は、様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上述した実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0053】

１、１ａ 電子部品
１００、１００ａ 基板
１０１ 表面（第１面）
１２０、１２１、１２２、１２３ 配線（第１配線、第２配線）
１３０ レジスト
２００ フレキシブルケーブル
２１０ 絶縁性コーティング
２２０、２２１、２２２、２２３ 配線（第３配線、第４配線）
２３０、２３１ 導電性接着剤
２４０、２４１ 孔（第１孔、第２孔）
５００ 絶縁性接着剤

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】