特許 6985717 ピンニング工法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6985717

(24)【登録日】2021年11月30日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】ピンニング工法

(51)【国際特許分類】

   E04G 23/02 20060101AFI20211213BHJP

【ＦＩ】

   E04G23/02 B

【請求項の数】5

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2017-113330(P2017-113330)

(22)【出願日】2017年6月8日

(65)【公開番号】特開2018-204378(P2018-204378A)

(43)【公開日】2018年12月27日

【審査請求日】2020年6月1日

(73)【特許権者】

【識別番号】506162828

【氏名又は名称】ＦＳテクニカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001623

【氏名又は名称】特許業務法人真菱国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤田 正吾

【審査官】 前田 敏行

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−１１７４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１４１９６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２２４６３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−１９３６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１７２９２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１８−０１６９５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第９６／０３２５５２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００９７８４９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許第４９３０２８４（ＵＳ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／０１３５４１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開昭６３−１８４６４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｅ０４Ｇ ２３／０２

Ｅ０４Ｂ １／４１

Ｆ１６Ｂ １３／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

中空構造のパネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた、壁体を補修するピンニング工法であって、
前記保持材から外れた空隙領域に、前記仕上げ材および前記パネル体の一部を貫通するように挿填穴を形成する穿孔工程と、
前記挿填穴に対応する有底の筒状体を、前記仕上げ材から前記パネル体まで達し且つ前記パネル体の一部を貫通して中空部に達するように前記挿填穴に装着する装着工程と、
前記挿填穴に接着剤を注入する注入工程と、を備え、
前記筒状体は、プレス打抜き成形により複数のスリット孔を所定の間隔幅で形成した金属板を、前記スリット孔の延在方向に円筒状に折り曲げ、且つ先端を閉止部材で閉止したものであり、
前記注入工程では、前記接着剤を、前記筒状体の内部に注入すると共に前記複数のスリット孔から流出させて、前記空隙領域に臨む部分では、前記筒状体を芯材とするスペーサー様に付着させ、前記貫通先の空隙部に臨む部分では、前記パネル体を受けとする抜止め様に付着させることを特徴とするピンニング工法。

【請求項2】

パネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた、壁体を補修するピンニング工法であって、
前記保持材から外れた空隙領域に、前記仕上げ材および前記パネル体を貫通するように挿填穴を形成する穿孔工程と、
前記挿填穴に対応する有底の筒状体を、前記仕上げ材から前記パネル体まで達し且つ前記パネル体を貫通するように前記挿填穴に装着する装着工程と、
前記挿填穴に接着剤を注入する注入工程と、を備え、
前記筒状体は、プレス打抜き成形により複数のスリット孔を所定の間隔幅で形成した金属板を、前記スリット孔の延在方向に円筒状に折り曲げ、且つ先端を閉止部材で閉止したものであり、
前記注入工程では、前記接着剤を、前記筒状体の内部に注入すると共に前記複数のスリット孔から流出させて、前記空隙領域に臨む部分では、前記筒状体を芯材とするスペーサー様に付着させ、前記貫通先の空隙部に臨む部分では、前記パネル体を受けとする抜止め様に付着させることを特徴とするピンニング工法。

【請求項3】

前記筒状体を介して、アンカーピンを前記挿填穴に挿填する挿填工程、を更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のピンニング工法。

【請求項4】

前記アンカーピンは、皿状の頭部を有する全ネジピンで構成され、
前記注入工程の後に前記挿填工程を行い、
前記穿孔工程では、前記挿填穴を形成した後、球形のドリルビットにより前記挿填穴の開口部を皿もみしてザグリ部を形成し、
前記挿填工程では、前記アンカーピンの挿填に際し、前記頭部の表面と前記仕上げ材の表面とが面一になるように、前記頭部を前記ザグリ部に嵌合することを特徴とする請求項３に記載のピンニング工法。

【請求項5】

前記仕上げ材は、石材および大型タイルのいずれかであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のピンニング工法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、石材および大型タイルを仕上げ材とする外壁や内壁等の壁体に対し、補修を行うためのピンニング工法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、この種のピンニング工法として、いわゆる「浮き」が生じた石張り（石材）やタイル張り（大型タイル）の壁体を補修するものが知られている（特許文献１参照）。
このピンニング工法は、石材がコンクリート躯体にダンゴ張り等された壁体を補修するピンニング工法であって、張付け材から外れた空隙領域に、石材および下地モルタルを貫通し且つコンクリート躯体に達する挿填穴を形成する穿孔工程と、多数の透孔を有する筒状体を、石材およびコンクリート躯体間に渡すように挿填穴に装着する装着工程と、挿填穴および筒状体の内部に接着剤を注入する注入工程と、筒状体を介して、挿填穴にアンカーピンを挿填する挿填工程と、を備えている。
この工法では、筒状体およびアンカーピンがコンクリート躯体に定着され、且つ筒状体の外周面に流出した接着剤が、筒状体を心材とするスペーサー様に硬化し、石材に対し十分な支持力を発揮する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５−１１７４６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、壁体にコンクリート躯体を用いる建築物は、いわゆる鉄筋コンクリート造或いは鉄骨鉄筋コンクリート造のものである。これに対し、鉄骨造の建築物では、コンクリート躯体に相当するものとして、合板、ケイ酸カルシウム板（スレートボード）、押出し成型セメント板等のパネル体（いわゆるボード下地）が用いられている。したがって、鉄骨造の建築物では、当該パネル体に対し石材がダンゴ張り等される。
このため、この種の壁体の補修に、上記従来のピンニング工法を適用すると、筒状体およびアンカーピンが定着されるパネル体が脆弱であるため、コンクリート躯体のような引抜き耐力が得られず、浮きの生じた石材等を強固に定着させることができないという問題がある。

【0005】

本発明は、パネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた壁体に対し、適切に補修を行うことができるピンニング工法を提供することを課題としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のピンニング工法は、中空構造のパネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた、壁体を補修するピンニング工法であって、保持材から外れた空隙領域に、仕上げ材およびパネル体の一部を貫通するように挿填穴を形成する穿孔工程と、挿填穴に対応する有底の筒状体を、仕上げ材からパネル体まで達し且つパネル体の一部を貫通して中空部に達するように挿填穴に装着する装着工程と、挿填穴に接着剤を注入する注入工程と、を備え、筒状体は、プレス打抜き成形により複数のスリット孔を所定の間隔幅で形成した金属板を、スリット孔の延在方向に円筒状に折り曲げ、且つ先端を閉止部材で閉止したものであり、注入工程では、接着剤を、筒状体の内部に注入すると共に複数のスリット孔から流出させて、空隙領域に臨む部分では、筒状体を芯材とするスペーサー様に付着させ、貫通先の空隙部に臨む部分では、パネル体を受けとする抜止め様に付着させることを特徴とする。

【0007】

本発明の他のピンニング工法は、パネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた、壁体を補修するピンニング工法であって、保持材から外れた空隙領域に、仕上げ材およびパネル体を貫通するように挿填穴を形成する穿孔工程と、挿填穴に対応する有底の筒状体を、仕上げ材からパネル体まで達し且つパネル体を貫通するように挿填穴に装着する装着工程と、挿填穴に接着剤を注入する注入工程と、を備え、筒状体は、プレス打抜き成形により複数のスリット孔を所定の間隔幅で形成した金属板を、スリット孔の延在方向に円筒状に折り曲げ、且つ先端を閉止部材で閉止したものであり、注入工程では、接着剤を、筒状体の内部に注入すると共に複数のスリット孔から流出させて、空隙領域に臨む部分では、筒状体を芯材とするスペーサー様に付着させ、貫通先の空隙部に臨む部分では、パネル体を受けとする抜止め様に付着させることを特徴とする。

【0008】

これらの構成によれば、空隙領域に臨む部分では、筒状体を芯材とするスペーサー様に付着した接着剤により、パネル体に対する仕上げ材の接着強度を向上させることができる。また、貫通先の空隙部に臨む部分では、パネル体を受けとする抜止め様に付着させた接着剤により、筒状体の引抜き耐力を向上させることができる。これによって、浮きの生じた仕上げ材を強固に定着させることができ、パネル体に、部分的に設けた保持材を介して仕上げ材が張り付けられた壁体に対し、適切に補修を行うことができる。なお、保持材は、湿式工法における点状または帯状に盛り付けた張付け材や、乾式工法における保持金具が、これに相当する。

【0009】

これらの場合、筒状体を介して、アンカーピンを挿填穴に挿填する挿填工程、を更に備えたことが好ましい。

【0010】

この構成によれば、接着剤により、アンカーピンおよび筒状体を介して、パネル体と仕上げ材とを一体化させることができる。したがって、仕上げ材をパネル体に強固に接着することができる。

【0015】

また、アンカーピンは、皿状の頭部を有する全ネジピンで構成され、注入工程の後に挿填工程を行い、穿孔工程では、挿填穴を形成した後、球形のドリルビットにより挿填穴の開口部を皿もみしてザグリ部を形成し、挿填工程では、アンカーピンの挿填に際し、頭部の表面と仕上げ材の表面とが面一になるように、頭部をザグリ部に嵌合することが好ましい。

【0016】

この構成によれば、球形のドリルビットにより挿填穴の開口部を皿もみしてザグリ部を形成するようにしているため、熟練を要することなく、所定の径のザグリ部を形成することができる。したがって、ザグリ部と同径の頭部を有するアンカーピン（ザグリ部に嵌合）を用いることで、アンカーピンを目立たないように施工（仕上げ）することができる。なお、アンカーピンの頭部表面を、仕上げ材と同色に着色しておくことが好ましい。

【0017】

また、仕上げ材は、石材および大型タイルのいずれかであることが好ましい。

【0018】

この構成によれば、いわゆるダンゴ張りやビード張り、或いは金具止め等の石材や大型タイルを、パネル体に対し適切に効率良くアンカリング（ピンニング）することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１実施形態のピンニング工法を実施した壁体の正面図である。

【図2】第１実施形態のピンニング工法を説明する断面図である。

【図3】アンカーピンおよび筒状体の斜視図である。

【図4】第１実施形態のピンニング工法における施工手順（１）を表した断面図である。

【図5】第１実施形態のピンニング工法における施工手順（２）を表した断面図である。

【図6】第２実施形態のピンニング工法を実施した壁体の正面図である。

【図7】第２実施形態のピンニング工法を説明する断面図である。

【図8】第２実施形態のピンニング工法における施工手順（１）を表した断面図である。

【図9】第２実施形態のピンニング工法における施工手順（２）を表した断面図である。

【図10】第１実施形態のピンニング工法をレール工法の壁体に適用した第１適用例の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係るピンニング工法について説明する。ピンニング工法（アンカーピンニング工法）は、タイルや石材等の仕上げ材に「浮き」（剥離）が生じた、外壁や吹き抜け・ホールの内壁等の壁体を補修するものである。実施形態のピンニング工法は、一般的なタイルと異なり、その大きさ（重量）に起因して特異な張付け形態を執る石材や大型タイルを対象とするものであり、以下、石材を仕上げ材とした壁体を補修する場合について説明する。また、実施形態のピンニング工法は、鉄骨造の建築物における、ボード下地の壁体を補修対象とするものであり、第１実施形態では、押出し成型セメント板下地の壁体を、第２実施形態では、ケイ酸カルシウム板下地の壁体を補修する場合について説明する。

【0021】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のピンニング工法を実施した壁体の正面図であり、図２は、第１実施形態のピンニング工法を説明する断面図である。両図に示すように、壁体１（既設）は、チャンネル材等の鋼製下地２と、鋼製下地２に張り付けられた押出し成型セメント板下地３（ボード下地：パネル体）と、張付け材４（保持材）を介して押出し成型セメント板下地３の表面に張り付けられた石材５（仕上げ材）と、を有している。押出し成型セメント板下地３は、セメント、ケイ酸質原料および繊維質原料を主原料とした中空構造のパネル体である。すなわち、押出し成型セメント板下地３には、中空部３ａが形成されている。第１実施形態では、この中空部３ａが、請求項にいう「貫通先の空隙部」となっている。また、図示省略したが、押出し成型セメント板下地３にビス止め固定され、石材５を支持する荷重受け金具を、更に備える構成であっても良い。

【0022】

石材５は、いわゆるダンゴ張りで押出し成型セメント板下地３に張り付けられている（湿式工法）。すなわち、石材５は、その裏面の５か所に点状（島状）に張付け材４を盛り付け、この状態で押出し成型セメント板下地３に張り付けられている。

【0023】

したがって、石材５と押出し成型セメント板下地３との間には、５か所に設けた張付け材４と、張付け材４から外れた空隙領域７と、が生じている。また、張り付けられた石材５の相互間には、バックアップ材８を存して目地９が設けられている。そして、一部の張付け材４と石材５との間、或いは一部の張付け材４と押出し成型セメント板下地３との間に剥離（「浮き」）が生じているものとする。そこで、実施形態では、上記空隙領域７を狙って、１の石材５につき４か所にピンニングを実施するものとする。なお、石材５には、規格石（大理石や花崗岩等）、テラゾ、テラコッタ、擬石等が含まれ、張付け材４には、モルタル、接着剤、漆喰等が含まれる。

【0024】

図２に示すように、第１実施形態のピンニング工法では、まず空隙領域７に位置して、石材５および押出し成型セメント板下地３の一部（中空部３ａまで）を貫通する挿填穴１１が形成される。続いて、挿填穴１１に、接着剤Ｒが注入され、さらにアンカーピン１２が挿填される。単純にこの作業を行うと、注入された接着剤Ｒは、中空部３ａおよび空隙領域７で液だれしてしまうため、実施形態では、この無駄な液だれを防止すべく、接着剤Ｒを注入する前に、挿填穴１１に対応する有底の筒状体１３を挿填穴１１に装着するようにしている。なお、接着剤Ｒは、例えば、エポキシ樹脂等の２液タイプの接着用合成樹脂である。

【0025】

図３は、アンカーピン１２および筒状体１３を表している。同図に示すように、アンカーピン１２は、皿状の頭部１２ａを有する全ネジピンで構成されている。アンカーピン１２は、例えばステンレス等で形成され、頭部１２ａの表面は、石材５の表面と同色に着色されている。アンカーピン１２の頭部１２ａは、後述する挿填穴１１のザグリ部１４に嵌合すると共に、その表面は、石材５の表面と面一となるように挿填穴１１に挿填される。これにより、施工後のアンカーピン１２は、石材５の表面において、極端に目立たないものとなる。

【0026】

筒状体１３は、金属（ステンレス等）の板材をプレス打抜き成形し、プレス打抜き成形した板材を円筒状に折り曲げ、その先端（挿入端）を、閉止部材１５（接着用合成樹脂等）によって閉止して形成されている。筒状体１３の先端は、挿填穴１１への挿入を容易にすべく、テーパー状に形成されている。また、筒状体１３の周面には、周方向に延びるスリット孔１３ａ（透孔）が、軸方向に並んで複数形成されている。さらに、筒状体１３の径は、挿填穴１１の径に対応したものとなっている。そして、図２に示すように、筒状体１３は、挿填穴１１に装着したときに、石材５から空隙領域７を介して押出し成型セメント板下地３に達し、押出し成型セメント板下地３の一部を貫通して中空部３ａに達する長さに形成されている。

【0027】

複数のスリット孔１３ａは、筒状体１３の周面における、先端および基端を除いた軸方向全域に形成されている。より言えば、複数のスリット孔１３ａは、筒状体１３の周面における、石材５、空隙領域７および押出し成型セメント板下地３の中空部３ａに臨む部分に形成されている。

【0028】

一方、複数のスリット孔１３ａは、筒状体１３の内部に注入した接着剤Ｒを、筒状体１３の外側に導いて筒状体１３の外周面に付着させることを意図したものである。したがって、複数のスリット孔１３ａを通過した直後の接着剤Ｒが相互に融合し一体化するように、接着剤Ｒの粘性と併せてそのスリット孔１３ａ同士の間隔幅が定められている。これにより、筒状体１３の外周面に押し出された接着剤Ｒは、一体化して筒状体１３の外周面に均一に付着する。

【0029】

これらの結果、筒状体１３の内部に注入された接着剤Ｒは、複数のスリット孔１３ａから流出し筒状体１３の外周面に囲繞するように付着する。そして、筒状体１３の、中空部３ａに臨む部分では、複数のスリット孔１３ａから流出した接着剤Ｒが、押出し成型セメント板下地３の内面を受けとする抜止め様に付着する。また、筒状体１３の、空隙領域７に臨む部分では、複数のスリット孔１３ａから流出した接着剤Ｒが、筒状体１３を芯材とする、石材５および押出し成型セメント板下地３間のスペーサー様に付着する。これらによって、押出し成型セメント板下地３に対し石材５が強固に定着される。

【0030】

なお、複数のスリット孔１３ａは、筒状体１３の全周に亘って形成されているのではなく、筒状体１３の周方向の１の位置（複数のスリット孔１３ａで共通）が、スリット孔１３ａの非形成部分となっている。筒状体１３は、重力による接着剤Ｒの流出量差を緩和すべく、この非形成部分の位置が下側となるように装着される。

【0031】

ここで、図４および図５を参照して、第１実施形態のピンニング工法における施工手順について説明する。このピンニング工法は、空隙領域７を狙って、石材５および押出し成型セメント板下地３の一部を貫通するように挿填穴１１を穿孔すると共に、穿孔した挿填穴１１の開口部にザグリ部１４を形成する穿孔工程（図４（ａ）および（ｂ））と、筒状体１３を挿填穴１１に装着する装着工程（図４（ｃ））と、挿填穴１１および筒状体１３の内部に接着剤Ｒを注入する注入工程（図５（ｄ））と、筒状体１３を介して、アンカーピン１２を挿填穴１１に挿填する挿填工程（図５（ｅ））と、を備えている。

【0032】

穿孔工程では、穿孔装置２１を用いて挿填穴１１を穿孔する。穿孔装置２１は、例えば電動ドリル（図示省略）に、シャンク部２３と切刃部２４とから成るダイヤモンドビット２２を装着して構成されている。ダイヤモンドビット２２を石材５のマーキング箇所に当てがい、電動ドリルによりダイヤモンドビット２２を回転させて穿孔を行う（図４（ａ）参照）。穿孔は、石材５に直角に且つ石材５を貫通すると共に押出し成型セメント板下地３の一部（中空部３ａまで）を貫通するように行う。なお、このダイヤモンドビット２２では、シャンク部２３を介して切刃部２４に冷却液を供給するようにしている。

【0033】

次に、電動ドリルにダイヤモンドビット２２に代えて球形のドリルビットである球形ビット２５（ダイヤモンド）を装着し、球形ビット２５により、挿填穴１１の開口部を皿もみしてザグリ部１４を形成する（図４（ｂ）参照）。球形ビット２５は、アンカーピン１２の頭部１２ａの径と同径に形成されており、皿もみの要領でザグリ部１４が形成される。

【0034】

装着工程では、筒状体１３を開口部から差し込んで挿填穴１１に装着する。この場合、筒状体１３が、石材５から空隙領域７を介して押出し成型セメント板下地３に達し、押出し成型セメント板下地３の一部を貫通して押出し成型セメント板下地３の中空部３ａに達するように装着される（図４（ｃ）参照）。すなわち、筒状体１３の複数のスリット孔１３ａが、石材５、空隙領域７および押出し成型セメント板下地３の中空部３ａに臨むように筒状体１３が装着される。

【0035】

注入工程では、手動式の樹脂注入器２７を用いて接着剤Ｒの注入を行う。樹脂注入器２７は、注入器本体（図示省略）と、注入器本体に進退操作可能に設けられた注入ノズル２８と、注入の際に挿填穴１１の開口部を封止するテーパー状の封止部２９と、を有している。封止部２９により挿填穴１１の開口部を封止した状態で、注入ノズル２８を筒状体１３の先端部まで差し入れて、ポンピングにより接着剤Ｒの注入を行う（図５（ｄ）参照）。ポンピングを開始すると、接着剤Ｒは、筒状体１３の先端部から充填されていき、筒状体１３の内部全体に充填される。さらにポンピングを続行すると、接着剤Ｒは、筒状体１３からにじみ出るようにその外側に流出していく。このように、注入工程では、接着剤Ｒを、筒状体１３の内部に注入すると共に、複数のスリット孔１３ａから流出させて筒状体１３の外周面に囲繞するように付着させる。

【0036】

このとき、石材５側の挿填穴１１および押出し成型セメント板下地３側の挿填穴１１では、筒状体１３からにじみ出た接着剤Ｒにより、挿填穴１１と筒状体１３との間隙が満たされる。また、筒状体１３の中空部３ａに臨む部分からにじみ出た接着剤Ｒは、筒状体１３の外周面に膨らみを持って付着し、筒状体１３の外周面に、押出し成型セメント板下地３を受けとする抜止め様に付着する。これにより、押出し成型セメント板下地３の中空部３ａに、接着剤Ｒの抜止めが形成される。さらに、筒状体１３の空隙領域７に臨む部分からにじみ出た接着剤Ｒは、筒状体１３の外周面に膨らみを持って付着し、筒状体１３の外周面に、筒状体１３を芯材とする、石材５および押出し成型セメント板下地３間のスペーサー様に付着する。これにより、石材５と押出し成型セメント板下地３との間に接着剤Ｒの柱（コラム）が形成される。

【0037】

挿填工程では、注入ノズル２８を引き抜いた後、挿填穴１１（筒状体１３）にアンカーピン１２を挿入する。アンカーピン１２を挿入していき、その頭部１２ａがザグリ部１４の近傍に達したら、頭部１２ａにヘラ３０等を突き当て、頭部１２ａの表面と石材５の表面とが面一になるように押し込んで、頭部１２ａをザグリ部１４に嵌合させる（図５（ｅ）参照）。以降、接着剤Ｒが硬化するまで養生を行う。

【0038】

次に図６ないし図９を参照して、第２実施形態に係るピンニング工法について、第１実施形態とは異なる部分のみ説明する。図６は、第２実施形態のピンニング工法を実施した壁体の正面図である。図７は、第２実施形態のピンニング工法を説明する断面図である。両図に示すように、壁体１Ａ（既設）は、押出し成型セメント板下地３に代えてケイ酸カルシウム板下地３１を用いたものであり、チャンネル材等の鋼製下地２と、鋼製下地２に張り付けられたケイ酸カルシウム板下地３１（ボード下地：パネル体）と、張付け材４（保持材）を介してケイ酸カルシウム板下地３１の表面に張り付けられた石材５（仕上げ材）と、を有している。
石材５は、第１実施形態と同様、いわゆるダンゴ張りでケイ酸カルシウム板下地３１に張り付けられている。すなわち、石材５は、その裏面の５か所に点状（島状）に張付け材４を盛り付け、この状態でケイ酸カルシウム板下地３１に張り付けられている。よって、石材５とケイ酸カルシウム板下地３１との間には、張付け材４を除く空隙領域７が生じている。

【0039】

ケイ酸カルシウム板下地３１は、ケイ酸質原料、石灰質原料および補強繊維を主原料とした無垢のパネル体である。ケイ酸カルシウム板下地３１の裏面側は、鋼製下地２の配設位置を除き、空隙部３２となっている。第２実施形態では、この空隙部３２が、請求項にいう「貫通先の空隙部」となっている。

【0040】

図７に示すように、第２実施形態のピンニング工法では、まず空隙領域７および空隙部３２の重畳領域（正面から見たときの重畳領域）に位置して、石材５およびケイ酸カルシウム板下地３１を貫通する挿填穴１１が形成される。続いて、挿填穴１１に、筒状体１３が装着され、接着剤Ｒが注入される。その後、挿填穴１１に、アンカーピン１２が挿填される。

【0041】

第２実施形態の筒状体１３は、挿填穴１１に装着したときに、石材５から空隙領域７を介してケイ酸カルシウム板下地３１に達し、ケイ酸カルシウム板下地３１を貫通して空隙部３２に達する長さに形成されている。そして、複数のスリット孔１３ａは、筒状体１３の周面における、石材５、空隙領域７、ケイ酸カルシウム板下地３１および空隙部３２に臨む部分に形成されている。この結果、筒状体１３の、空隙部３２に臨む部分では、複数のスリット孔１３ａから流出した接着剤Ｒが、ケイ酸カルシウム板下地３１を受けとする抜止め様に付着する。

【0042】

ここで、図８および図９を参照して、第２実施形態のピンニング工法における施工手順について説明する。このピンニング工法は、空隙領域７および空隙部３２の重畳領域を狙って、石材５およびケイ酸カルシウム板下地３１を貫通するように挿填穴１１を穿孔すると共に、穿孔した挿填穴１１の開口部にザグリ部１４を形成する穿孔工程（図８（ａ）および（ｂ））と、筒状体１３を挿填穴１１に装着する装着工程（図８（ｃ））と、挿填穴１１および筒状体１３の内部に接着剤Ｒを注入する注入工程（図９（ｄ））と、筒状体１３を介して、アンカーピン１２を挿填穴１１に挿填する挿填工程（図９（ｅ））と、を備えている。

【0043】

穿孔工程では、穿孔装置２１を用いて挿填穴１１を穿孔する。第２実施径形態では、石材５に直角に且つ石材５およびケイ酸カルシウム板下地３１を貫通するように穿孔を行う（図８（ａ））。その後、球形ビット２５により、挿填穴１１の開口部を皿もみしてザグリ部１４を形成する（図８（ｂ）参照）。

【0044】

装着工程では、筒状体１３を開口部から差し込んで挿填穴１１に装着する。第２実施形態では、筒状体１３が、石材５から空隙領域７を介してケイ酸カルシウム板下地３１に達し、ケイ酸カルシウム板下地３１を貫通して空隙部３２に達するように装着される（図８（ｃ）参照）。すなわち、筒状体１３の複数のスリット孔１３ａが、石材５、空隙領域７、ケイ酸カルシウム板下地３１および空隙部３２に臨むように筒状体１３が装着される。

【0045】

注入工程では、樹脂注入器２７を用いて接着剤Ｒの注入を行う。封止部２９により挿填穴１１の開口部を封止した状態で、注入ノズル２８を筒状体１３の先端部まで差し入れて、ポンピングにより接着剤Ｒの注入を行う（図９（ｄ）参照）。ポンピングを開始すると、接着剤Ｒは、筒状体１３の先端部から充填されていき、筒状体１３の内部全体に充填される。さらにポンピングを続行すると、接着剤Ｒは、筒状体１３からにじみ出るようにその外側に流出していく。このように、注入工程では、接着剤Ｒを、筒状体１３の内部に注入すると共に、複数のスリット孔１３ａから流出させて筒状体１３の外周面に囲繞するように付着させる。

【0046】

このとき、石材５側の挿填穴１１およびケイ酸カルシウム板下地３１側の挿填穴１１では、筒状体１３からにじみ出た接着剤Ｒにより、挿填穴１１と筒状体１３との間隙が満たされる。また、筒状体１３の空隙領域７に臨む部分からにじみ出た接着剤Ｒは、筒状体１３の外周面に膨らみを持って付着し、筒状体１３の外周面に、筒状体１３を芯材とする、石材５およびケイ酸カルシウム板下地３１間のスペーサー様に付着する。これにより、石材５とケイ酸カルシウム板下地３１との間に接着剤Ｒの柱（コラム）が形成される。さらに、筒状体１３の空隙部３２に臨む部分からにじみ出た接着剤Ｒは、筒状体１３の外周面に膨らみを持って付着し、筒状体１３の外周面に、ケイ酸カルシウム板下地３１を受けとする抜止め様に付着する。これにより、ケイ酸カルシウム板下地３１側の挿填穴１１の貫通先の縁に、接着剤Ｒの抜止めが形成される。

【0047】

挿填工程では、注入ノズル２８を引き抜いた後、挿填穴１１（筒状体１３）にアンカーピン１２を挿入する。アンカーピン１２を挿入していき、その頭部１２ａがザグリ部１４の近傍に達したら、頭部１２ａにヘラ３０等を突き当て、頭部１２ａの表面と石材５の表面とが面一になるように押し込んで、頭部１２ａをザグリ部１４に嵌合させる（図９（ｅ）参照）。以降、接着剤Ｒが硬化するまで養生を行う。

【0048】

以上、上記各実施形態によれば、筒状体１３の貫通先の空隙部（中空部３ａおよび空隙部３２）に臨む部分において、複数のスリット孔１３ａから流出し筒状体１１の外周面に付着した接着剤が、硬化後に、ボード下地を受けとする抜止めとして機能する。このため、筒状体１３の引抜き耐力を向上することができる。これによって、浮きの生じた石材５を強固に定着させることができ、ボード下地に、部分的に設けた張付け材４を介して石材５が張り付けられた壁体１、１Ａに対し、適切に補修を行うことができる。

【0049】

また、筒状体１３を介して、アンカーピン１２を挿填穴１１に挿填する構成であるため、接着剤Ｒにより、アンカーピン１２および筒状体１３を介して、ボード下地と石材５とを一体化させることができる。したがって、石材５をボード下地に強固に接着することができる。

【0050】

さらに、筒状体１３において、空隙領域７に臨む部分の接着剤Ｒを、筒状体１３を芯材とする、石材５およびボード下地間のスペーサー様に付着させ、貫通先の空隙部に臨む部分の接着剤Ｒを、ボード下地を受けとする抜止め様に付着させることで、石材５およびボード下地間のスペーサー様に付着させた接着剤Ｒにより、ボード下地に対する石材５の接着強度を、より一層向上させることができ、ボード下地を受けとする抜止め様に付着させた接着剤Ｒにより、筒状体１３の引抜き耐力を、より一層向上させることができる。

【0051】

またさらに、筒状体１３を、板材を円筒状に折り曲げその先端を閉止して形成することにより、筒状体１３を容易に形成することができる。特に、板材の状態で複数のスリット孔１３ａを形成することで、複数のスリット孔１３ａを容易に形成することができる。

【0052】

また、球形ビット２５により挿填穴１１の開口部を皿もみしてザグリ部１４を形成する構成により、熟練を要することなく、所定の径のザグリ部１４を形成することができる。したがって、ザグリ部１４と同径の頭部１２ａを有するアンカーピン１２（ザグリ部１４に嵌合）を用いることで、アンカーピン１２を目立たないように施工（仕上げ）することができる。

【0053】

なお、上記各実施形態においては、筒状体１３の周面に複数のスリット孔１３ａが形成されている構成であったが、複数の透孔が形成されている構成であれば、スリット孔１３ａに限るものではない。例えば、筒状体１３の周面に、円形や方形、多角形形状の複数の透孔が形成されている構成であっても良い。さらに言えば、メッシュ状の複数の透孔が形成されている構成であっても良い。ひいては、筒状体１３を、円筒状に形成したネット材や、円筒状に形成したパンチング材、円筒状のコイルスプリング等で構成しても良い。

【0054】

また、上記各実施形態においては、筒状体１３において、先端および基端を除く軸方向全域に複数のスリット孔１３ａを形成する構成であったが、軸方向において、空隙領域７および貫通先の空隙部（中空部３ａおよび空隙部３２）に臨む部分のみに、複数のスリット孔１３ａを形成する構成であっても良い。

【0055】

さらに、上記各実施形態においては、筒状体１３が円筒状であったが、例えば、筒状体１３が断面多角形等の筒状や角筒状であっても良い。

【0056】

なお、上記各実施形態においては、石材５がダンゴ張りでボード下地に張り付けられた壁体１、１Ａに本発明を適用する構成であったが、部分的に設けた張付け材４を介して石材５を張り付けた壁体であれば、これに限るものではない。例えば、石材５がビード張りでボード下地に張り付けられた壁体に本発明を適用しても良い。

【0057】

また、上記各実施形態においては、仕上げ材として石材５を用いた壁体１、１Ａに本発明を適用したが、仕上げ材として大型タイルを用いた壁体に本発明を適用しても良い。

【0058】

さらに、上記各実施形態においては、ボード下地として、押出し成型セメント板およびケイ酸カルシウム板を用いた壁体１、１Ａに本発明を適用したが、ボード下地として、合板や軽量気泡コンクリートパネル（ＡＬＣパネル）を用いた壁体に本発明を適用しても良い。

【0059】

以上の各実施形態におけるピンニング工法は、いわゆる湿式工法で石材５が施工された壁体１に本発明を適用したものであるが、以下、乾式工法で石材５が施工された壁体１Ｂに本発明を適用したものを、第１実施形態のピンニング工法を例に説明する。

【0060】

図１０は、乾式工法のうちのレール工法で石材５が施工された壁体１Ｂに対し、第１実施形態のピンニング工法を実施したものである（第１適用例）。同図に示すように、壁体１Ｂ（既設）は、チャンネル材等の鋼製下地２と、鋼製下地２に張り付けられた押出し成型セメント板下地３（ボード下地：パネル体）と、押出し成型セメント板下地３にアンカリングしたレールユニット７２（保持材）と、接着剤７３を介してレールユニット７２に取り付けた石材５（仕上げ材）と、を有している。

【0061】

レールユニット７２は、断面「コ」字状の上レール部７５と、断面「コ」字状の下レール部７６と、上・下レール部７５，７６を連結する連結レール部７７と、下レール部７６から延長した掛止めレール部７８とから成るレール７４を、図示しない縦通しの左右一対の縦レール枠に支持して、構成されている。また、レール７４は、その連結レール部７７の部分で、ビス７９等で押出し成型セメント板下地３にアンカリングされている。一方、石材５は、上端部および下端部にそれぞれ形成した掛止め溝５ａを、掛止めレール部７８に掛け止めされ、且つ接着剤７３を介して上レール部７５および下レール部７６に接着されている。

【0062】

このような壁体１Ｂに対し、接着剤７３の劣化やレール７４の腐食により、石材５に「浮き」や「ガタつき」が生じた場合、レール７４（レールユニット７２）を外れた空隙領域７の複数個所に対し、上記ピンニング工法によってピンニングを実施するようにしている（第１実施形態参照）。これにより、空隙領域７を有する壁体１Ｂを、適切に補修することができる。

【符号の説明】

【0063】

１、１Ａ、１Ｂ：壁体、 ３：押出し成型セメント板下地、 ３ａ：中空部、 ４：張付け材、 ５：石材、 ７：空隙領域、 １１：挿填穴、 １２：アンカーピン、 １２ａ：頭部、 １３：筒状体、 １３ａ：スリット孔、 ３１：ケイ酸カルシウム板下地、 ３２：空隙部、 Ｒ：接着剤

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】