特許 6986040 差圧センサ及び差圧センサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6986040

(24)【登録日】2021年11月30日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】差圧センサ及び差圧センサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01L 13/00 20060101AFI20211213BHJP

   G01L 13/02 20060101ALI20211213BHJP

【ＦＩ】

   G01L13/00 A

   G01L13/02 Z

【請求項の数】8

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2019-48414(P2019-48414)

(22)【出願日】2019年3月15日

(65)【公開番号】特開2020-148716(P2020-148716A)

(43)【公開日】2020年9月17日

【審査請求日】2021年2月3日

(73)【特許権者】

【識別番号】000150707

【氏名又は名称】長野計器株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】390019035

【氏名又は名称】株式会社フクダ

(74)【代理人】

【識別番号】110000637

【氏名又は名称】特許業務法人樹之下知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】小川 雅司

(72)【発明者】

【氏名】六川 智博

(72)【発明者】

【氏名】北絛 勤

【審査官】 森 雅之

(56)【参考文献】

【文献】 特公昭５８−３１８５４（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特公平２−４８８５１（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｌ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケースと、前記ケースの内部に配置されるセンサモジュールとを備え、
ケースは第一ケース部材と第二ケース部材とを有し、
前記センサモジュールは、前記第一ケース部材に設けられ第一流体導入孔が形成された第一台座部材と、前記第二ケース部材に設けられ第二流体導入孔が形成された第二台座部材と、前記第一台座部材と前記第二台座部材との間に設けられ前記第一流体導入孔から導入された流体の圧力と前記第二流体導入孔から導入された流体の圧力との差を検出するセンサチップとを有し、
前記センサチップは、第一板部と、第二板部と、前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部とを有し、
前記第一ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第一流体導入孔と連通する第一開口が形成され、前記第二ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第二流体導入孔と連通する第二開口が形成され、
前記第一ケース部材の前記外面と前記第二ケース部材の前記外面との間の中心が前記ダイアフラム部と一致し、かつ、前記ダイアフラム部を挟んで前記第一板部、前記第一台座部材及び前記第一ケース部材と前記第二板部、前記第二台座部材及び前記第二ケース部材とが対称構造である、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項2】

ケースと、前記ケースの内部に配置されるセンサモジュールとを備え、
ケースは第一ケース部材と第二ケース部材とを有し、
前記センサモジュールは、前記第一ケース部材に設けられ第一流体導入孔が形成された第一台座部材と、前記第二ケース部材に設けられ第二流体導入孔が形成された第二台座部材と、前記第一台座部材と前記第二台座部材との間に設けられ前記第一流体導入孔から導入された流体の圧力と前記第二流体導入孔から導入された流体の圧力との差を検出するセンサチップとを有し、
前記センサチップは、第一板部と、第二板部と、前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部とを有し、
前記第一ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第一流体導入孔と連通する第一開口が形成され、前記第二ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第二流体導入孔と連通する第二開口が形成され、
前記第一ケース部材の前記第一開口から前記ダイアフラム部までの流路の内容積と、前記第二ケース部材の前記第二開口から前記ダイアフラム部までの流路の内容積とが同じであり、かつ、前記ダイアフラム部を挟んで前記第一板部、前記第一台座部材及び前記第一ケース部材と前記第二板部、前記第二台座部材及び前記第二ケース部材とが対称構造である、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載された差圧センサにおいて、
前記第一ケース部材には前記センサチップからの信号を受けるセンサ基板が設けられ、
前記第二ケース部材には前記センサ基板と同じ熱抵抗を有するダミー基板が設けられている、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項4】

請求項３に記載された差圧センサにおいて、
前記ダミー基板は前記センサ基板と厚さと材質とが同じである、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項5】

請求項３又は請求項４に記載された差圧センサにおいて、
前記第一台座部材、前記第二台座部材、前記第一板部及び前記第二板部は、線膨張係数が同じである、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項6】

請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載された差圧センサにおいて、
前記センサ基板と前記第一ケース部材との間及び前記センサ基板と前記第一台座部材との間のうち少なくとも一方には、前記センサ基板の板厚方向に沿った隙間があり、前記隙間にはセラミックビーズを混入した接着剤が設けられている、ことを特徴とする差圧センサ。

【請求項7】

第一開口が形成された第一ケース部材にセンサ基板を配置する工程と、前記センサ基板に第一流体導入孔が形成された第一台座部材を前記第一開口と前記第一流体導入孔が連通するように配置する工程と、前記第一台座部材に差圧を検出するための第一板部、第二板部、及び前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部を有するセンサチップを配置する工程と、前記センサチップに第二流体導入孔が形成された第二台座部材を配置する工程と、前記第二台座部材にダミー基板を配置する工程と、前記ダミー基板に第二開口が形成された第二ケース部材を前記第二開口と前記第二流体導入孔が連通するように配置する工程とを備えた、ことを特徴とする差圧センサの製造方法。

【請求項8】

請求項７に記載された差圧センサの製造方法において、
前記第一ケース部材に前記センサ基板を配置する工程と、前記センサ基板に前記第一台座部材を配置する工程との一方では、セラミックビーズを混入した接着剤を用い、前記センサ基板に前記第一台座部材を配置する工程との他方では、セラミックビーズを混入していない接着剤を用いる、ことを特徴とする差圧センサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、差圧センサ及び差圧センサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

気密性の必要な容器において、漏れの有無を検査することがある。この検査では、差圧センサが用いられている。
差圧センサとして、２枚の基板の間にダイアフラムが設けられたチップを、一対のキャップの内部に配置し、チップのうちダイアフラムで仕切られた空間に配管を介してそれぞれ流体を導入する従来例（特許文献１）がある。
特許文献１の従来例では、配管は、チップを挟んで互いに反対側の位置でキャップに接続される一対を有する。チップは、一対の配管のうち一方の配管側に一対のキャップの中心からオフセットして配置されている。

【0003】

また、差圧センサとして、一対のケース部材の間にセラミック製の回路基板からなる仕切板を設け、ケース部材のうち仕切板で２つに仕切られた空間に異なる流体を導入する従来例（特許文献２）がある。
特許文献２の従来例では、仕切板のうち一方のケース部材の内部に露出するようにセンサチップが設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第３３８６６２６号公報

【特許文献2】実願平５−４８４７８号（実開平７−１８２３３号公報）のＣＤ−ＲＯＭ

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の従来例では、流体はそれぞれ配管を通じて互いに反対側から導入されるが、チップの中心が一対のキャップの中心から一方の配管側にオフセットしているので、チップに達するまでの流路の内容積が相違する。一方の流路の内容積が他方の流路の内容積より小さいと、差圧センサの作動開始時、一方の流路からの圧力が他方の流路の圧力に比べてチップに速く伝わることになり、立ち上がり時における測定誤差を生じる恐れがある。
この点、特許文献２の従来例では、仕切板で２つに仕切られた空間の内容積が同一となるように、２つに仕切られた空間の一方にダミー部材が配置されているが、ダミー部材を一方の空間に配置するため、構造が複雑化し、センサ自体が大型化する。
この課題は、より高精度の測定が求められる差圧センサでは、無視できないものとなっている。

【0006】

本発明の目的は、異なる位置から導入される流体の流路の内容積の差を少なくして高精度な測定を簡易な構造で行える差圧センサ及び差圧センサの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の差圧センサは、ケースと、前記ケースの内部に配置されるセンサモジュールとを備え、ケースは第一ケース部材と第二ケース部材とを有し、前記センサモジュールは、前記第一ケース部材に設けられ第一流体導入孔が形成された第一台座部材と、前記第二ケース部材に設けられ第二流体導入孔が形成された第二台座部材と、前記第一台座部材と前記第二台座部材との間に設けられ前記第一流体導入孔から導入された流体の圧力と前記第二流体導入孔から導入された流体の圧力との差を検出するセンサチップとを有し、前記センサチップは、第一板部と、第二板部と、前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部とを有し、前記第一ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第一流体導入孔と連通する第一開口が形成され、前記第二ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第二流体導入孔と連通する第二開口が形成され、前記第一ケース部材の前記外面と前記第二ケース部材の前記外面との間の中心が前記ダイアフラム部と一致し、かつ、前記ダイアフラム部を挟んで前記第一板部、前記第一台座部材及び前記第一ケース部材と、前記第二板部、前記第二台座部材及び前記第二ケース部材とが対称構造である、ことを特徴とする。

【0008】

本発明では、ダイアフラム部がケースの中心と一致し、しかも、ダイアフラム部を中心として第一ケース部材側と第二ケース部材側とが対称構造であるため、第一流体導入孔の第一開口からダイアフラム部までの流路の内容積と、第二流体導入孔の第二開口からダイアフラム部までの流路の内容積との差がなくなる。そのため、差圧センサの立ち上がり時において、第一流体導入孔を通じて流通する流体と第二流体導入孔を通じて流通する流体とが同時にダイアフラム部に到達するので、精度の高い測定を実現することができる。しかも、別途、内容積を同一にするためのダミー部材を一方の流路に設けることを要せず、その結果、差圧センサを簡易な構造とすることができる。

【0009】

本発明の差圧センサは、ケースと、前記ケースの内部に配置されるセンサモジュールとを備え、ケースは第一ケース部材と第二ケース部材とを有し、前記センサモジュールは、前記第一ケース部材に設けられ第一流体導入孔が形成された第一台座部材と、前記第二ケース部材に設けられ第二流体導入孔が形成された第二台座部材と、前記第一台座部材と前記第二台座部材との間に設けられ前記第一流体導入孔から導入された流体の圧力と前記第二流体導入孔から導入された流体の圧力との差を検出するセンサチップとを有し、前記センサチップは、第一板部と、第二板部と、前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部とを有し、前記第一ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第一流体導入孔と連通する第一開口が形成され、前記第二ケース部材のうち前記ダイアフラム部とは反対側の外面には前記第二流体導入孔と連通する第二開口が形成され、前記第一ケース部材の前記第一開口から前記ダイアフラム部までの流路の内容積と、前記第二ケース部材の前記第二開口から前記ダイアフラム部までの流路の内容積とが同じであり、かつ、前記ダイアフラム部を挟んで前記第一板部、前記第一台座部材及び前記第一ケース部材と前記第二板部、前記第二台座部材及び前記第二ケース部材とが対称構造である、ことを特徴とする。

【0010】

本発明では、第一流体導入孔の第一開口からダイアフラム部までの流路の内容積と、第二流体導入孔の第二開口からダイアフラム部までの流路の内容積との差がなく、しかも、ダイアフラム部を中心として第一ケース部材側と第二ケース部材側とが対称構造であるため、差圧センサの立ち上がり時において、第一流体導入孔を通じて流通する流体と第二流体導入孔を通じて流通する流体とが同時にダイアフラム部に到達するので、精度の高い測定を実現することができる。
しかも、別途、内容積を同一にするためのダミー部材を一方の流路に設けることを要せず、その結果、差圧センサを簡易な構造とすることができる。さらに、第一開口あるいは第二開口からダイアフラム部までが直線上にできるから、第一開口からダイアフラム部までの流路と第二開口からダイアフラム部までの流路との内容積を小さくすることが可能となり、センサの感度を上げることが可能となる。

【0011】

本発明では、前記第一ケース部材には前記センサチップからの信号を受けるセンサ基板が設けられ、前記第二ケース部材には前記センサ基板と同じ熱抵抗を有するダミー基板が設けられている、構成としてもよい。
センサ基板が第一ケース部材にのみ設けられている状態では、センサチップを挟んだ第一ケース部材側と第二ケース部材側とでは熱抵抗が相違するが、この構成では、第二ケース部材にダミー基板を設けるので、センサ基板が設けられた第一ケース部材側と第二ケース部材側とで熱抵抗の差が少なくなる。そのため、センサ基板が予め設けられている差圧センサにおいて、センサチップへの熱による影響を少なくすることができ、高精度の測定を実現することができる。

【0012】

本発明では、前記ダミー基板は前記センサ基板と厚さと材質とが同じである、構成としてもよい。
この構成では、ダミー基板とセンサ基板とで部品の共有化を図ることができる。つまり、同じ材質かつ厚さを同じにした板材を用意し、この板材に基づいてセンサ基板とダミー基板とを作製する。そのため、センサ基板とダミー基板とを別々の材料から作製する場合に比べて製造工程の一部共有化が図れ、製造コストを低いものにできる。

【0013】

本発明では、前記第一台座部材、前記第二台座部材、前記第一板部及び前記第二板部は、線膨張係数が同じである、構成としてもよい。
この構成では、第一台座部材、第一板部、第二板部、第二台座部材の線膨張係数が同じであるため、温度変化に伴う流路の内容積のばらつきを少なくできるので、高精度の測定を実現できる。
なお、本発明において、「第一台座部材、第一板部、第二板部、第二台座部材の線膨張係数が同じである」とは、第一台座部材、第一板部、第二板部、第二台座部材の線膨張係数が実質的に同一である場合をいう。つまり、温度変化に伴う流路の内容積のばらつきが実質的になくなるのであれば、第一台座部材、第一板部、第二板部、第二台座部材の線膨張係数の微小な誤差は許容される。

【0014】

本発明では、前記センサ基板と前記第一ケース部材との間及び前記センサ基板と前記第一台座部材との間のうち少なくとも一方には、前記センサ基板の板厚方向に沿った隙間があり、前記隙間にはセラミックビーズを混入した接着剤が設けられている、構成としてもよい。
この構成では、センサ基板と第一ケース部材との間の寸法やセンサ基板と第一台座部材との間の寸法が設計時と製造時とで相違することがあっても、セラミックビーズの直径を適宜選択することで、センサチップの中心をケースの中心となるように調整することができる。ここで、セラミックビーズの直径を適宜選択するとは、センサ基板の板厚方向に沿った隙間に対応する直径のセラミックビーズを１種類用意し、それを用いることや、直径の異なるセラミックビーズを予め複数用意しておき、そのうち前述の隙間に対応する直径のセラミックビーズを用いることが含まれる。

【0015】

本発明の差圧センサの製造方法は、第一開口が形成された第一ケース部材にセンサ基板を配置する工程と、前記センサ基板に第一流体導入孔が形成された第一台座部材を前記第一開口と前記第一流体導入孔が連通するように配置する工程と、前記第一台座部材に差圧を検出するための第一板部、第二板部、及び前記第一板部と前記第二板部との間で挟持されたダイアフラム部を有するセンサチップを配置する工程と、前記センサチップに第二流体導入孔が形成された第二台座部材を配置する工程と、前記第二台座部材にダミー基板を配置する工程と、前記ダミー基板に第二開口が形成された第二ケース部材を前記第二開口と前記第二流体導入孔が連通するように配置する工程とを備えた、ことを特徴とする。

【0016】

本発明では、第一ケース部材、センサ基板、第一台座部材、センサチップ、第二台座部材、ダミー基板、第二ケース部材を下から上に順番に積み上げることで、容易に差圧センサを製造することができる。

【0017】

本発明では、前記第一ケース部材に前記センサ基板を配置する工程と、前記センサ基板に前記第一台座部材を配置する工程との一方では、セラミックビーズを混入した接着剤を用い、前記センサ基板に前記第一台座部材を配置する工程との他方では、セラミックビーズを混入していない接着剤を用いる、構成としてもよい。
この構成では、製造誤差があっても、セラミックビーズを混入した接着剤とセラミックビーズを混入していない接着剤とを部位によって使い分けることで、センサチップのダイアフラム部をケースの中心となるように調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施形態に係る差圧センサの平面図。

【図2】差圧センサの断面図。

【図3】差圧センサの分解斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
［差圧センサの構成］
本実施形態の差圧センサは、小型電子部品の気密の検査をする気密検査装置に用いられる。気密検査装置は、例えば、水晶デバイス、セラミック発振子、光デバイス、パワー半導体、ＣＡＮデバイス、レーザーダイオード、ＭＥＭＳデバイス、ＳＡＷフィルタ、小型リレー、コンデンサ等、気密性が求められる小型電子部品のリークテストを行う装置である。気密検査装置は、テーブルを備え、このテーブルに本実施形態に係る差圧センサが複数取り付けられる。なお、本実施形態では、差圧センサは、気密検査装置に用いられるものに限定されない。

【0020】

図１には差圧センサの平面図が示され、図２には差圧センサの断面図が示され、図３には差圧センサの分解斜視図が示されている。
これらの図において、差圧センサは、ケース１と、ケース１の内部にそれぞれ配置されるセンサモジュール２、基板ユニット３及びダミー基板４と、を備えている。
ケース１は、金属、その他の材料から形成され、第一ケース部材１１と第二ケース部材１２とを有する。

【0021】

第一ケース部材１１は、平面矩形状の板部１１１と、板部１１１の３辺に一体形成された壁部１１２とを有し、板部１１１の残り１辺側が開口されている。板部１１１の中心には第一開口１１Ａが板部１１１を貫通して形成されている。第一開口１１Ａには、気密検査装置の配管Ｔ１が接続されている。
板部１１１のうち開口が形成された１辺と交差する２辺に設けられた壁部１１２には、１つの取付凹部１１Ｂと、取付凹部１１Ｂを挟んで配置された２つの取付孔１１Ｃと、がそれぞれ形成されている。
第二ケース部材１２は、第一ケース部材１１と同じ構造であり、平面矩形状の板部１２１と、板部１２１の３辺に一体形成された壁部１２２とを有する。板部１２１の中心には第二開口１２Ａが板部１２１を貫通して形成されている。第二開口１２Ａには、気密検査装置の配管Ｔ２が接続されている。
壁部１２２には、１つの取付凹部（図示せず）と、取付凹部を挟んで配置された２つの取付孔１２Ｃと、がそれぞれ形成されている。
第一ケース部材１１と第二ケース部材１２とが重ね合わされた状態では、取付孔１１Ｃ，１２Ｃに図示しないボルトが挿通され、このボルトが図示しないナットと螺合されて両者が固定される。

【0022】

センサモジュール２は、第一ケース部材１１に設けられた第一台座部材２１と、第二ケース部材１２に設けられた第二台座部材２２と、第一台座部材２１と第二台座部材２２との間に設けられたセンサチップ５とを備えている。
第一台座部材２１は、コバール、ガラス、その他の材料から形成され、平面十字状に形成された板部２１１と、板部２１１の中心に基端が一体形成された筒部２１２とを有する。筒部２１２の内部は、第一開口１１Ａを通じて第一流体が導入される第一流体導入孔２１Ａとされ、この第一流体導入孔２１Ａは板部２１１に連続して形成されている。筒部２１２の先端は第一開口１１Ａに挿通され、接着剤Ｂにより第一ケース部材１１に固定されている。
第二台座部材２２は、第一台座部材２１と同じ構造であり、板部２２１と、板部２２１に基端が一体に形成された筒部２２２とを有する。
筒部２２２の内部は、第二流体が導入される第二流体導入孔２２Ａとされ、第二流体導入孔２２Ａは、板部２２１を貫通して形成されている。第二流体は、第一流体とは別流路で導入される。筒部２２２の先端は、第二開口１２Ａに挿通され、接着剤Ｂにより第二ケース部材１２に固定されている。

【0023】

センサチップ５は、第一流体導入孔２１Ａから導入された第一流体の圧力と、第二流体導入孔２２Ａから導入された第二流体の圧力との差を検出するものであり、第一板部５１、第二板部５２、及び第一板部５１と第二板部５２との間で挟持されたダイアフラム部５３を有する。
第一板部５１は、コバール、ガラス、その他の材料からなる板部材であり、中央に第一流体導入孔２１Ａと連通する孔部が形成されている。
第二板部５２は、第一板部５１と同様の構造であり、中央に第二流体導入孔２２Ａと連通する孔部が形成されたガラス製の板部材である。
第一板部５１と第二板部５２の一方、例えば、第二板部５２には固定電極５２Ａが形成されている。固定電極５２Ａは、第二板部５２の孔部を介して第一板部５１と対向する面とは反対側の面に形成された取出電極５２Ｂに接続されている。

【0024】

ダイアフラム部５３は、導電性が付与されたシリコンから形成される可動電極であり、その中央部が第一流体と第二流体との圧力差によって変位する。
第一ケース部材１１の外面１１Ｓと第二ケース部材１２の外面１２Ｓとの間の中心Ｃはダイアフラム部５３の厚さ方向の中心と一致する。
第一ケース部材１１の第一開口１１Ａからダイアフラム部５３までの流路Ｄ１の内容積と、第二ケース部材１２の第二開口１２Ａからダイアフラム部５３までの流路Ｄ２の内容積とは同じである。
ダイアフラム部５３を挟んで第一板部５１、第一台座部材２１及び第一ケース部材１１と、第二板部５２、第二台座部材２２及び第二ケース部材１２とは対称構造とされる。

【0025】

第一板部５１、ダイアフラム部５３及び第二板部５２は重なり合っており、その互いに反対側に位置する角部には一対のピン５４が設けられている。
これらのピン５４は、その一端部が第一ケース部材１１の取付凹部１１Ｂに嵌合され、その他端部が第二ケース部材１２の取付凹部に嵌合される。
ここで、第一台座部材２１、第二台座部材２２、第一板部５１及び第二板部５２は、線膨張係数が同じである。ここで、線膨張係数が同じとは、実質的に同一であることをいい、温度変化に伴う流路の内容積のばらつきが実質的になければ、誤差が許容される。

【0026】

基板ユニット３は、センサチップ５からの信号を受信して外部に送信するものであり、センサ基板３０と、センサ基板３０に設けられた複数のスペーサ３１と、センサチップ５からの信号を外部に出力する端子３２とを備えている。
センサ基板３０の中心部には、第一台座部材２１の筒部２１２を挿通する孔部３Ａが形成されている。
スペーサ３１は、センサ基板３０の孔部３Ａを囲んで配置されている。
端子３２は、センサ基板３０の端部にケース１から露出して設けられている。端子３２は、図示しないケーブルを通じて外部機器（図示せず）に接続されている。

【0027】

センサ基板３０と第一台座部材２１の板部２１１との間には、センサ基板３０の板厚方向に隙間Ｓ１が形成され、この隙間Ｓ１には接着剤Ｂ１が設けられている。
センサ基板３０と第一ケース部材１１の板部１１１との間には、センサ基板３０の板厚方向に隙間Ｓ２が形成され、この隙間Ｓ２には接着剤Ｂ２が設けられている。
第一ケース部材１１と第二ケース部材１２との間には、接着剤Ｂ３が設けられている。
第一台座部材２１とセンサチップ５との間には接着剤Ｂ４が設けられている。
センサチップ５と第二台座部材２２との間には、接着剤Ｂ５が設けられている。
ダミー基板４と第二台座部材２２の板部２２１との間には、接着剤Ｂ６が設けられている。
第二台座部材２２の板部２２１と第二ケース部材１２とに間には、接着剤Ｂ７が設けられている。

【0028】

なお、図２では、接着剤Ｂ，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６，Ｂ７のうち、接着剤Ｂ１にはセラミックビーズＳＢを混入しており、接着剤Ｂ，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６，Ｂ７には、セラミックビーズＳＢを混入していない状態が図示されているが、本実施形態では、接着剤Ｂ１と接着剤Ｂ２の少なくとも一方にセラミックビーズＳＢを混入していればよく、接着剤Ｂ２のみ、接着剤Ｂ１と接着剤Ｂ２の双方にセラミックビーズＳＢを混入するものも含まれる。本実施形態では、センサチップ５の中心がケース１の中心Ｃとなるようにするため、接着剤Ｂ１と接着剤Ｂ２との双方にセラミックビーズＳＢを混入することが好ましい。
セラミックビーズＳＢの直径を適宜選択することにより、センサ基板３０と第一台座部材２１の板部２１１との隙間Ｓ１の寸法が設定される。隙間Ｓ１を所定の寸法に設定することで、センサチップ５の中心Ｃをケース１の中心と一致させる。

【0029】

ダミー基板４は、平面略矩形状の平板部材であり、そのうち３辺が第二ケース部材１２の壁部１２２に対向し、残り１辺がケース１の開口に対向している。
ダミー基板４は、基板ユニット３とは厚さ（板厚方向の寸法）、材質及び熱抵抗が同じである。
ダミー基板４は、その中央部分に第二台座部材２２の筒部２２２を挿通する孔部４０Ａが形成されている。

【0030】

［差圧センサの製造方法］
次に、本実施形態の差圧センサの製造方法について説明する。
予め、第一板部５１、第二板部５２及びダイアフラム部５３からセンサチップ５を組み立てておき、これらの角部にピン５４を取り付けておく。
そして、第二板部５２と第二台座部材２２の板部２２１との間に接着剤Ｂ５を塗布した後、所定の温度を所定時間かけて、接着剤Ｂ５を硬化させる。

【0031】

センサ基板３０にスペーサ３１と端子３２とを設けて基板ユニット３を組み立てておき、この基板ユニット３のセンサ基板３０を、第一ケース部材１１の板部１１１に予め塗布された接着剤Ｂ２の上に配置する。そして、センサ基板３０の上に接着剤Ｂ１を塗布し、この接着剤Ｂ１の上に第一台座部材２１の板部２１１を配置する。この際、接着剤Ｂ１のみ、接着剤Ｂ２のみ、好ましくは、接着剤Ｂ１と接着剤Ｂ２の双方にセラミックビーズＳＢを混入しておく。
さらに、第一台座部材２１の筒部２１２の先端をセンサ基板３０の孔部３Ａと第一ケース部材１１の第一開口１１Ａに挿通するとともに、第一台座部材２１をセンサ基板３０に押し当てるようにして個々のセラミックビーズＳＢが第一台座部材２１とセンサ基板３０とに当接するようにする。
さらに、第一台座部材２１の板部２１１の上に接着剤Ｂ４を塗布しておき、この接着剤Ｂ４の上に第二台座部材２２が固定されたセンサチップ５の第一板部５１を配置する。この際、センサチップ５のピン５４の一部を第一ケース部材１１の取付凹部１１Ｂに挿入する。
これらの接着剤Ｂ１，Ｂ２，Ｂ４に所定の温度を所定時間かけて、硬化させる。

【0032】

その後、センサチップ５とスペーサ３１とをワイヤボンディングする。ワイヤボンディングのループを確認した後、第二台座部材２２の板部２２１の上に接着剤Ｂ６を塗布し、この接着剤Ｂ６の上にダミー基板４を配置する。ダミー基板４の上に接着剤Ｂ７を塗布し、第一ケース部材１１の壁部１２２の上に接着剤Ｂ３を塗布する。
そして、第二ケース部材１２を接着剤Ｂ３，Ｂ６，Ｂ７の上に配置する。この際、第二台座部材２２の筒部２２２の先端を、ダミー基板４の孔部４０Ａと第二ケース部材１２の第二開口１２Ａとに挿通させる。
接着剤Ｂ３，Ｂ６，Ｂ７が硬化したなら、第一ケース部材１１の第一開口１１Ａと筒部２１２との間、第二ケース部材１２の第二開口１２Ａと筒部２２２との間に接着剤Ｂを塗布し、硬化させる。

【0033】

［実施形態の効果］
（１）第一ケース部材１１の外面１１Ｓには第一開口１１Ａが形成され、第二ケース部材１２の外面１２Ｓには第二開口１２Ａが形成され、これらの外面１１Ｓ，１２Ｓの間の中心Ｃがダイアフラム部５３と一致し、かつ、ダイアフラム部５３を挟んで第一板部５１、第一台座部材２１及び第一ケース部材１１と第二板部５２、第二台座部材２２及び第二ケース部材１２とが対称構造とされる。そのため、第一開口１１Ａからダイアフラム部５３までの流路の内容積と、第二開口１２Ａからダイアフラム部５３までの流路の内容積との差がなくなり、差圧センサの立ち上がり時において、第一流体と第二流体とが同時にダイアフラム部５３に到達することになり、精度の高い測定を実現することができる。しかも、別途、内容積を同一にするためのダミー部材を一方の流路に設けることを要せず、その結果、差圧センサを簡易な構造とすることができる。

【0034】

（２）第一ケース部材１１の第一開口１１Ａからダイアフラム部５３までの流路の内容積と、第二ケース部材１２の第二開口１２Ａからダイアフラム部５３までの流路の内容積とが同じであり、かつ、ダイアフラム部５３を挟んで第一板部５１、第一台座部材２１及び第一ケース部材１１と第二板部５２、第二台座部材２２及び第二ケース部材１２とが対称構造とされる。つまり、２つの流路の内容積の差がなく、ダイアフラム部５３を中心として第一ケース部材１１側と第二ケース部材１２側とが対称構造であるため、差圧センサの立ち上がり時において、第一流体と第二流体とが同時にダイアフラム部５３に到達することになり、精度の高い測定を実現することができ、しかも、別途、内容積を同一にするためのダミー部材を一方の流路に設けることを要しないから、差圧センサを簡易な構造とすることができる。さらに、第一開口１１Ａあるいは第二開口１２Ａからダイアフラム部５３までを直線上に位置させることができるから、第一開口１１Ａからダイアフラム部５３までの流路と第二開口１２Ａからダイアフラム部５３までの流路との内容積を小さくすることが可能となり、センサの感度を上げることが可能となる。

【0035】

（３）第一ケース部材１１にはセンサチップ５からの信号を受けるセンサ基板３０が設けられ、第二ケース部材１２にはセンサ基板３０と同じ熱抵抗を有するダミー基板４が設けられているから、センサ基板３０が設けられた第一ケース部材１１側と第二ケース部材１２側とで熱抵抗の差が少なくなり、センサ基板３０が予め設けられている差圧センサにおいて、センサチップ５への熱による影響を少なくすることができ、高精度の測定を実現できる。

【0036】

（４）ダミー基板４は、センサ基板３０と厚さと材質とが同じであるので、ダミー基板４とセンサ基板３０とで部品の共有化を図ることができる。
（５）第一台座部材２１、第二台座部材２２、第一板部５１及び第二板部５２は、線膨張係数が同じであるため、温度変化に伴う流路の内容積のばらつきを少なくできるので、高精度の測定を実現できる。

【0037】

（６）センサ基板３０と第一台座部材２１との間の隙間Ｓ１及びセンサ基板３０と第一ケース部材１１との間の隙間Ｓ２うち少なくとも一方には、セラミックビーズＳＢを混入した接着剤Ｂ１，Ｂ２が設けられているので、センサ基板３０と第一ケース部材１１との間の寸法やセンサ基板３０と第一台座部材２１との間の寸法が設計時と製造時とで相違することがあっても、セラミックビーズＳＢの直径を適宜選択することで、センサチップ５の中心をケース１の中心Ｃとなるように調整することができる。

【0038】

（７）第一開口１１Ａが形成された第一ケース部材１１にセンサ基板３０を配置し、センサ基板３０に第一台座部材２１を第一開口１１Ａと第一台座部材２１の第一流体導入孔２１Ａが連通するように配置し、第一台座部材２１に差圧を検出するための第一板部５１、第二板部５２及びダイアフラム部５３を有するセンサチップ５を配置し、センサチップ５に第二台座部材２２を配置し、第二台座部材２２にダミー基板４を配置し、ダミー基板４に第二ケース部材１２を第二開口１２Ａと第二台座部材２２の第二流体導入孔２２Ａが連通するように配置した。第一ケース部材１１、センサ基板３０、第一台座部材２１、センサチップ５、第二台座部材２２、ダミー基板４、第二ケース部材１２を下から上に順番に積み上げることで、容易に差圧センサを製造することができる。

【0039】

本実施形態の差圧センサを気密検査装置（株式会社フクダ製のエアリークテスタ）に適用した例として説明する。
エアリークテスタの漏れ検査時においては、差圧センサのダイアフラム部５３は、エアリークテスタのエア通路の終端部となる。この終端部のエアは、瞬間的に断熱圧縮されて高温となる。この際、エアは、エアリークテスタの通路内のエアやエア接触部材を通じて外部に熱を放出する。この熱の放出によるエアの温度変化は、通路内のエアの内容積や形状（接触部材との接触面積）、接触部材の熱抵抗により変化する。
エアリークテスタの加圧工程から検出工程に入った時、差圧センサを含めた空間は密閉状態となる。このとき、エアの温度変化は、そのまま圧力変化となる。検査品側と基準品側の両空間内の温度変化の差による圧力差（差圧）は、実際の検査品の漏れによる差圧に対しての誤差となる。従って、この誤差を少なくするためには、ダイアフラム部５３を境として、通路内のエア内容積や形状、接触部材の熱抵抗を同じにする本実施形態の構成が必要となる。

【0040】

［変形例］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、第一ケース部材１１にはセンサ基板３０が設けられ、第二ケース部材１２にはセンサ基板３０と同じ熱抵抗を有するダミー基板４が設けられている構成としたが、本発明では、ダミー基板４を必ずしも設けることを要しない。ダミー基板４を設ける代わりに、第二ケース部材１２の板部１２１の厚さを厚くしてもよい。
仮に、ダミー基板４を設ける場合であっても、センサ基板３０と厚さと材質とを同じにすることを要しない。

【0041】

また、前記実施形態では、センサ基板３０と第一台座部材２１との間の隙間Ｓ１及びセンサ基板３０と第一ケース部材１１との間の隙間Ｓ２うち少なくとも一方には、セラミックビーズＳＢを混入した接着剤Ｂ１，Ｂ２が設けられている構成としたが、本発明では、これらの接着剤Ｂ１，Ｂ２に、セラミックビーズＳＢを必ずしも混入することを要しない。
本発明では、セラミックビーズＳＢに代えて、あるいは、セラミックビーズＳＢとともに、ガラス、合成樹脂等から形成され、かつ、導電性が低く、低弾性で粒径が均一なビーズを用いてもよい。
さらに、ダミー基板４とセンサ基板３０との厚さと材質とを異なるものとしてもよい。
また、前記実施形態では、センサチップ５を、第一板部５１と第二板部５２との間でダイアフラム部５３が挟持され、第二板部５２に固定電極５２Ａが形成され、ダイアフラム部５３が可動電極とした構成としたが、本発明では、この構成に限定されない。

【符号の説明】

【0042】

１…ケース、１１…第一ケース部材、１１１，１２１…板部、１１２，１２２…壁部、１１Ａ…第一開口、１１Ｓ，１２Ｓ…外面、１２…第二ケース部材、１２Ａ…第二開口、２…センサモジュール、２１…第一台座部材、２１１，２２１…板部、２１２，２２２…筒部、２１Ａ…第一流体導入孔、２２…第二台座部材、２２Ａ…第二流体導入孔、３…基板ユニット、３０…センサ基板、３１…スペーサ、３２…端子、３Ａ…孔部、４…ダミー基板、５…センサチップ、５１…第一板部、５２…第二板部、５３…ダイアフラム部、ＳＢ…セラミックビーズ

【図1】

【図2】

【図3】