特許6986385半導体装置、半導体装置の実装構造

発明の名称　半導体装置、半導体装置の実装構造

出願人　ローム株式会社　（識別番号 116024）

　　　　特許公開件数ランキング 21 位（143件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 73 位（59件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6986385

公報発行日　2021年12月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6986385

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