特許 6986478 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6986478

(24)【登録日】2021年12月1日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 39/24 20060101AFI20211213BHJP

   B29C 39/38 20060101ALI20211213BHJP

   B29C 39/26 20060101ALI20211213BHJP

【ＦＩ】

   B29C39/24

   B29C39/38

   B29C39/26

【請求項の数】9

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2018-68243(P2018-68243)

(22)【出願日】2018年3月30日

(65)【公開番号】特開2019-177581(P2019-177581A)

(43)【公開日】2019年10月17日

【審査請求日】2021年1月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(72)【発明者】

【氏名】後藤 智行

(72)【発明者】

【氏名】岩田 康弘

(72)【発明者】

【氏名】花坂 周邦

【審査官】 田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２３８８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３４４９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ３９／２４

Ｂ２９Ｃ ３９／３８

Ｂ２９Ｃ ３９／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

液状樹脂を吐出対象物に供給して樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
前記液状樹脂を前記吐出対象物に吐出するノズルと、
前記ノズルに接触して前記ノズルを加熱する加熱部と、
前記ノズル及び前記加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える切替機構とを備え、
前記加熱部は、前記ノズルとは別に固定されており、
前記切替機構は、固定された前記加熱部に対して前記ノズルを移動させることにより、前記接触状態と前記離間状態とを切り替える、樹脂成形装置。

【請求項2】

前記ノズルに接触して前記ノズルを冷却する冷却部を備え、
前記冷却部は、前記ノズルとは別に固定されており、
前記切替機構は、固定された前記冷却部に対して前記ノズルを移動させることにより、前記ノズル及び前記冷却部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える、請求項１記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記ノズルの温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記切替機構を制御する制御部とを備える、請求項１又は２記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

前記ノズルの外面に設けられ、前記ノズルよりも熱容量の大きい保温部材を備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

前記ノズルの表面の少なくとも一部に黒化処理が施されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

前記ノズルを有し、前記ノズルから液状樹脂を吐出させるディスペンサと、
前記ディスペンサが待機するとともに前記ディスペンサに液状樹脂を供給する供給モジュールとを備え、
前記加熱部は、前記供給モジュールに設けられている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

前記吐出対象物が成形型であり、
前記成形型及び前記成形型を型締めする型締め機構を有する成形モジュールを備え、
前記加熱部は、前記成形モジュールに設けられている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項8】

液状樹脂をノズルから吐出対象物に吐出して、吐出された液状樹脂を用いて樹脂成形して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記ノズルとは別に固定された加熱部に前記ノズルを移動して、前記ノズルを前記加熱部に接触させて加熱した後に前記吐出対象物に液状樹脂を吐出する、樹脂成形品の製造方法。

【請求項9】

前記吐出対象物への液状樹脂の吐出後に、前記ノズルとは別に固定された冷却部に前記ノズルを移動して、前記ノズルを前記冷却部に接触させて冷却する、請求項８記載の樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、基板に装着された半導体チップは、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる液状樹脂を用いて樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。液状樹脂を用いる樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂を加熱することによって樹脂成形が行われる。

【0003】

この液状樹脂を用いる樹脂封止では、液状樹脂を吐出するノズルを上型及び下型の間に挿入し、下型に形成されたキャビティに液状樹脂が供給される。ここで、液状樹脂はその温度が上がるほど粘度が低くなることから、ノズルから液状樹脂を吐出しやすくするために液状樹脂を加熱することが行われている。

【0004】

液状樹脂を加熱するものとしては、特許文献１に示すように、送液管が一体形成されたノズルにおいて、当該送液管の外周に螺旋状の配管を設けて温調器を構成したものが考えられている。そして、この温調器により、熱硬化性樹脂が流動性を有するレベルの液状樹脂となるようにしている。

【0005】

しかしながら、ノズルに一体形成された送液管に上記の温調器を設ける構成では、ノズルの構造が複雑になってしまい、これに伴ってノズル交換の作業性も悪くなってしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１２−２３２４３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、ノズル交換の作業性を悪くすること無く、液状樹脂の粘度を低下させることをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、液状樹脂を吐出対象物に供給して樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、前記液状樹脂を前記吐出対象物に吐出するノズルと、前記ノズルに接触して前記ノズルを加熱する加熱部と、前記ノズル及び前記加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える切替機構とを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

このように構成した本発明によれば、ノズル交換の作業性を悪くすること無く、液状樹脂の粘度を低下させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す図である。

【図2】同実施形態の樹脂供給機構を示す概略図であり、（１）は樹脂供給機構が液状樹脂を下型のキャビティに供給する状態を示す概略図であり、（２）は樹脂供給機構を示す概略平面図である。

【図3】ノズル加熱時の状態（接触状態）を示す概略図であり、（１）は要部平面図であり、（２）要部側面図である。

【図4】ノズル冷却時の状態（接触状態）を示す概略図であり、（１）は要部平面図であり、（２）要部側面図である。

【図5】変形実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す図である。

【図6】加熱部及び切替機構の変形例を示す概略図であり、（１）は要部平面図であり、（２）要部側面図である。

【図7】変形実施形態の要部を示す概略図であり、（１）は要部正面図であり、（２）要部側面図である。

【図8】変形実施形態の加熱部を示す概略図であり、（１）は非接触状態を示す要部側面図であり、（２）は接触状態を示す要部側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

【0012】

本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、液状樹脂を吐出対象物に供給して樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、前記液状樹脂を前記吐出対象物に吐出するノズルと、前記ノズルに接触して前記ノズルを加熱する加熱部と、前記ノズル及び前記加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える切替機構とを備えることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、ノズル及び加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とが切り替えられるので、ノズルに加熱部を設ける必要がない。その結果、ノズルの構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。ノズルの構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂が加熱されて液状樹脂の粘度が低くなり、ノズルから吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。

【0013】

ノズルの構造を複雑化すること無く積極的にノズルを冷却できるようにするためには、前記ノズルに接触して前記ノズルを冷却する冷却部を備え、前記切替機構は、前記ノズル及び前記冷却部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替えることが望ましい。
この構成であれば、液状樹脂への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。また、ノズルを冷却することで液状樹脂の粘度を高くすることができ、液状樹脂を吐出しない待機状態においてノズルから液状樹脂が垂れることを防止することができる。

【0014】

ノズルの温度を管理できるようにするためには、前記ノズルの温度を検出する温度センサと、前記温度センサの検出温度に基づいて前記切替機構を制御する制御部とを備えることが望ましい。

【0015】

加熱されたノズルの温度が低下しにくくするためには、前記ノズルの外面に設けられ、前記ノズルよりも熱容量の大きい保温部材を備えることが望ましい。

【0016】

前記ノズルの表面の少なくとも一部に黒化処理が施されていることが望ましい。
この構成であれば、例えば成形型等のノズル外部からの熱輻射が吸収されやすく、当該熱輻射によってノズルを加熱する又は温度低下を防ぐことができる。

【0017】

樹脂成形装置は、前記ノズルを有し、前記ノズルから液状樹脂を吐出させるディスペンサと、前記ディスペンサが待機するとともに前記ディスペンサに液状樹脂を供給する供給モジュールとを備えている。この構成において、前記加熱部は、前記供給モジュールに設けられていることが望ましい。
このように供給モジュールに加熱部を設けているので、待機状態のノズルを加熱することができる。その結果、液状樹脂を吐出する前にノズルを十分に加熱できるようになる。

【0018】

樹脂成形装置は、前記吐出対象物が成形型であり、前記成形型及び前記成形型を型締めする型締め機構を有する成形モジュールを備えている。この構成において、前記加熱部は、前記成形モジュールに設けられていることが望ましい。
このように成形モジュールに加熱部を設けているので、液状樹脂を吐出する直前にノズルを加熱することができる。その結果、加熱されたノズルの温度が低下する前に液状樹脂を吐出することができる。

【0019】

前記加熱部は、前記ノズルから液状樹脂を吐出させるディスペンサに前記切替機構を介して設けられていることが望ましい。
この構成であれば、ノズルから液状樹脂を吐出させている最中にノズルを加熱するができる。

【0020】

また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、液状樹脂をノズルから吐出対象物に吐出して、吐出された液状樹脂を用いて樹脂成形して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、前記ノズルに対して接離可能に設けられた加熱部に前記ノズルを接触させて加熱した後に前記吐出対象物に液状樹脂を吐出することを特徴とする。
この樹脂成形品の製造方法であれば、ノズルに対して接離可能に設けられた加熱部を用いてノズルを加熱しているので、ノズルに加熱部を設ける必要がない。その結果、ノズルの構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。ノズルの構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂が加熱されて液状樹脂の粘度が低くなり、ノズルから吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。

【0021】

前記吐出対象物への液状樹脂の吐出後に前記ノズルを前記ノズルに対して接離可能に設けられた冷却部に接触させて冷却することが望ましい。
この構成であれば、液状樹脂への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。また、ノズルを冷却することで液状樹脂の粘度を高くすることができ、吐出後においてノズルから液状樹脂が垂れることを防止することができる。

【0022】

＜本発明の実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。また、本出願書類において、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し、後述するような基板に装着されたチップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。

【0023】

本実施形態の樹脂成形装置１の構成について、図１を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。本実施形態においては、例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂成形する対象として、樹脂材料として流動性樹脂である液状樹脂を使用する場合を示す。なお、「基板」としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板及びリードフレームなどが挙げられる。

【0024】

具体的に樹脂成形装置１は、図１に示すように、基板供給・収納モジュール２と、４つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

【0025】

基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と封止済基板７を収納する封止済基板収納部８とが設けられる。封止前基板５には、例えば、光素子としてＬＥＤチップなどが装着される。基板供給・収納モジュール２には、ローダ９とアンローダ１０とが設けられ、ローダ９とアンローダ１０とを支えるレール１１がＸ方向に沿って設けられる。ローダ９とアンローダ１０とは、レール１１に沿ってＸ方向に移動する。

【0026】

レール１１に支えられたローダ９及びアンローダ１０は、基板供給・収納モジュール２と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと供給モジュール４との間を、Ｘ方向に移動する。ローダ９には、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、封止前基板５を上型に供給するための移動機構１２が設けられる。各成形モジュールにおいて、移動機構１２はＹ方向に移動する。アンローダ１０には、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、封止済基板７を上型から受け取る移動機構１３が設けられる。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、移動機構１３はＹ方向に移動する。

【0027】

各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄには、互いに対向する一対の成形型が設けられている。本実施形態の一対の成形型は、昇降可能な下型１４と、下型１４に相対向して配置された上型（図示なし、図２（ａ）参照）とである。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、上型と下型１４とを型締め及び型開きする型締め機構１５を有する。液状樹脂が収容され硬化する空間であるキャビティ１６が下型１４に形成されている。言い換えれば、キャビティ１６は液状樹脂が収容される収容部である。キャビティ１６における型面は離型フィルム１７によって被覆される。

【0028】

供給モジュール４には、吐出対象物である下型１４のキャビティ１６に液状樹脂を供給する樹脂供給機構１８が設けられる。樹脂供給機構１８は、レール１１によって支えられ、移動機構２０によってレール１１に沿ってＸ方向に移動する。樹脂供給機構１８には、液状樹脂の吐出機構であるディスペンサ１９が設けられる。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、ディスペンサ１９は移動機構２０によってＹ方向に移動し、キャビティ１６に液状樹脂を吐出する。図１に示されるディスペンサ１９は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤としては、熱硬化性と透光性とを有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが使用される。

【0029】

供給モジュール４には真空引き機構２１が設けられる。真空引き機構２１は、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて上型と下型１４とを型締めする直前にキャビティ１６から、空気を強制的に吸引して排出する。また、供給モジュール４には、樹脂成形装置１全体の動作を制御する制御部２２が設けられる。図１においては、真空引き機構２１と制御部２２とを供給モジュール４に設けた場合を示した。これに限らず、真空引き機構２１と制御部２２とを他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部２２は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用乃至汎用のコンピュータから構成される。

【0030】

図１及び図２を参照して、樹脂供給機構１８が下型１４に設けられたキャビティ１６に液状樹脂３０（図２参照）を供給する機構について説明する。図２（ａ）に示すように、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ（図１参照）には、上型２３と下型１４とフィルム押え部材２４とが設けられる。

【0031】

離型フィルム１７は、キャビティ１６の型面及びその周囲の型面を被覆する。フィルム押え部材２４は、キャビティ１６の周囲において、離型フィルム１７を下型１４の型面に押さえ付けて固定するための部材である。フィルム押え部材２４は中央部に開口を有し、その開口の内部に成形型が位置する。上型２３には、例えば、ＬＥＤチップ２５などが装着された封止前基板５が、吸着又はクランプなどによって固定されて配置される。キャビティ１６の内部には、それぞれのＬＥＤチップ２５に対応する個別キャビティ２６が設けられる。

【0032】

キャビティ１６の全面を覆うようにして、離型フィルム１７が供給される。下型１４に設けられたヒータ（図示なし）によって離型フィルム１７が加熱される。加熱された離型フィルム１７は軟化して伸長する。キャビティ１６の周囲において、フィルム押え部材２４により、軟化した離型フィルム１７が下型１４の型面に押さえ付けられて固定される。各個別キャビティ２６における型面に沿うようにして、軟化した離型フィルム１７が吸着される。なお、図２（ａ）においては、フィルム押え部材２４を用いる場合を示した。これに限らず、離型フィルム１７とフィルム押え部材２４とを使用しなくてもよい。

【0033】

図２に示されるように、ディスペンサ１９は、所定量の液状樹脂３０を送出する送出機構２７と、液状樹脂３０を貯留するシリンジ２８と、液状樹脂３０を吐出するノズル２９とを有する。ディスペンサ１９において、送出機構２７とシリンジ２８とノズル２９とが接続されて一体的に構成される。したがって、各構成要素（送出機構２７、シリンジ２８、ノズル２９）を互いに着脱でき、各構成要素単位を同種で異なる構成単位に交換できる。例えば、異なる材料や異なる粘度などを有する液状樹脂３０を予め複数のシリンジ２８に貯留して保管しておき、製品に応じて必要なシリンジ２８をディスペンサ１９に取り付けて使用できる。加えて、容量が異なるシリンジ２８を選択して使用できる。

【0034】

ノズル２９を交換することによって、液状樹脂３０が吐出される方向を真下、真横、斜め下など、任意の方向に設定できる。加えて、液状樹脂３０の粘度に対応してノズル２９の吐出口の口径を変更できる。更に、シリンジ２８とノズル２９との間にスタティックミキサを設けることができる。例えば、液状樹脂３０に添加剤として蛍光体などが添加された場合であっても、スタティックミキサによって液状樹脂３０が攪拌されることにより、蛍光体が沈殿することなく均一な状態で液状樹脂３０を吐出できる。

【0035】

ディスペンサ１９は、上下方向（Ｚ方向）にも移動させることができる。図２（ａ）に示されたディスペンサ１９を、鉛直面内（Ｙ軸とＺ軸とを含む面内）又は水平面内（Ｘ軸とＹ軸とを含む面内）において、ある１点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。この場合には、ディスペンサ１９の先端部が円弧の一部分を描くようにして往復動する。

【0036】

図１及び図２を参照して、樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｃを使用する場合について説明する。まず、例えば、ＬＥＤチップ２５が装着された封止前基板５を、ＬＥＤチップ２５が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６からローダ９に受け渡す。次に、ローダ９を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。

【0037】

次に、成形モジュール３Ｃにおいて、移動機構１２を使用して、ローダ９を下型１４と上型２３（図２（ａ）参照）との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させる。ＬＥＤチップ２５が装着された面を下側にした封止前基板５を、上型２３の下面に吸着又はクランプによって固定する。封止前基板５を上型の下面に配置した後に、基板供給・収納モジュール２における元の位置まで、ローダ９を移動させる。

【0038】

次に、樹脂供給機構１８を使用して、ディスペンサ１９を、供給モジュール４における待機位置から、レール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで−Ｘ方向に移動させる。このことによって、樹脂供給機構１８を、モジュール３Ｃにおける下型１４の近傍の所定の位置まで移動させる。移動機構２０を使用して、ディスペンサ１９を下型１４の上方における所定の位置まで移動させる。

【0039】

次に、図２（ａ）に示すように、ディスペンサ１９のノズル２９から液状樹脂３０を吐出する。具体的には、ディスペンサ１９のノズル２９から下型１４に設けられたキャビティ１６に向かって液状樹脂３０を吐出する。このことによって、キャビティ１６に液状樹脂３０を供給する。

【0040】

次に、液状樹脂３０をキャビティ１６に供給した後に、移動機構２０を使用してディスペンサ１９を樹脂供給機構１８まで後退させる。樹脂供給機構１８を供給モジュール４における元の待機位置まで移動させる。

【0041】

次に、成形モジュール３Ｃにおいて、型締め機構１５を使用して下型１４を上昇させることによって、上型２３と下型１４とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２５を、キャビティ１６に供給された液状樹脂３０に浸漬させる。このとき、下型１４に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１６内の液状樹脂３０に所定の樹脂圧力を加えることができる。

【0042】

なお、型締めする過程において、真空引き機構２１を使用してキャビティ１６内を吸引してもよい。このことによって、キャビティ１６内に残留する空気や液状樹脂３０中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。加えて、キャビティ１６内が所定の真空度に設定される。

【0043】

次に、下型１４に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂３０を硬化させるために必要な時間だけ、液状樹脂３０を加熱する。このことによって、液状樹脂３０を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことにより、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２５を、キャビティ１６の形状に対応して形成された硬化樹脂によって樹脂封止する。液状樹脂３０を硬化させた後に、型締め機構１５を使用して上型２３と下型１４とを型開きする。

【0044】

次に、ローダ９を、アンローダ１０が成形モジュール３Ｃまで移動することを妨げない適当な位置まで退避させる。例えば、基板供給・収納モジュール２から、成形モジュール３Ｄ又は供給モジュール４における適当な位置まで、ローダ９を退避させる。その後に、アンローダ１０を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。

【0045】

次に、成形モジュール３Ｃにおいて、移動機構１３を下型１４と上型２３との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させた後に、移動機構１３が上型２３から封止済基板７を受け取る。封止済基板７を受け取った後、移動機構１３をアンローダ１０まで戻す。アンローダ１０を基板供給・収納モジュール２に戻して、封止済基板７を封止済基板収納部８に収納する。この時点で、最初の封止前基板５の樹脂封止が完了して、最初の封止済基板７が完成する。

【0046】

次に、成形モジュール３Ｄ又は供給モジュール４における適当な位置まで退避させていたローダ９を、基板供給・収納モジュール２に移動させる。封止前基板供給部６からローダ９に次の封止前基板５を受け渡す。以上のようにして樹脂封止を繰り返す。

【0047】

なお、本実施形態においては、封止前基板５の供給、樹脂供給機構１８及びディスペンサ１９の移動、液状樹脂３０の吐出、上型２３と下型１４との型締め及び型開き、封止済基板７の収納などの動作は、制御部２２により制御される。

【0048】

＜ノズル２９の温調機構＞
そして、本実施形態の樹脂成形装置１は、ノズル２９とは別体に設けられ、ノズル２９の温度を調整する温調機構を有している。

【0049】

具体的に樹脂成形装置１は、図１、図３及び図４に示すように、ノズル２９に接触してノズル２９を加熱する加熱部３１と、ノズル２９に接触してノズル２９を冷却する冷却部３２と、ノズル２９の温度を検出する温度センサ３３と、ノズル２９と加熱部３１又は冷却部３２との接触／非接触を切り替える切替機構３４とを備えている。

【0050】

本実施形態の加熱部３１、冷却部３２及び温度センサ３３は、供給モジュール４に設けられている。

【0051】

加熱部３１は、図３に示すように、内部にヒータ（図示なし）が内蔵された例えば金属製のブロック３１１（以下、加熱ブロック３１１ともいう。）である。加熱部３１は供給モジュール４に固定してあり、ノズル２９の外面に接触して加熱する接触加熱面３１１ａを有している。本実施形態の接触加熱面３１１ａは、ノズル２９の先端面２９ａに接触する面である。ノズルの先端面２９ａが平坦面であるため、接触加熱面３１１ａも平坦面としてある。ヒータは、例えば発熱抵抗体である。

【0052】

冷却部３２は、図４に示すように、例えば金属製のブロック３２１（以下、冷却ブロック３２１ともいう。）である。冷却部３２は供給モジュール４に固定してあり、ノズル２９の外面に接触して冷却する接触冷却面３２１ａを有している。本実施形態の接触冷却面３２１ａは、上記の接触加熱面３１１ａと同様に、ノズル２９の先端面２９ａに接触する面である。ノズルの先端面２９ａが平坦面であるため、接触冷却面３２１ａも平坦面としてある。なお、冷却部３２は冷却ブロック３２１の内部にクーラを内蔵したものであっても良い。クーラとしては、ペルチェ素子、気体又は液体の冷却媒体が流れる冷却配管を用いることが考えられる。

【0053】

加熱部３１及び冷却部３２は、例えばＸ方向に沿って（レール１１の延在方向）並んで設けられている。また、加熱部３１の接触加熱面３１１ａ及び冷却部３２の接触冷却面３２１ａは、移動機構２０によりＹ方向に移動するノズル２９の先端面２９ａが接触するように、Ｙ方向を向いて設けられている。

【0054】

切替機構３４は、ノズル２９及び加熱部３１が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替えるとともに、ノズル２９及び冷却部３２が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替えるものである。

【0055】

本実施形態の切替機構３４は、移動機構２０により構成されている。この移動機構２０により、ディスペンサ１９をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、ノズル２９及び加熱部３１の接触／非接触、及びノズル２９及び冷却部３２の接触／非接触が切り替えられる。この移動機構２０による接触／非接触の切り替えは制御部２２により制御される。

【0056】

温度センサ３３は、例えば赤外線センサ等の非接触センサである。この温度センサ３３は、供給モジュール４において加熱部３１及び冷却部３２に接触しているノズル２９の温度を検出することができる位置に設けられている（図３及び図４参照）。本実施形態では、接触状態にあるノズル２９を側方から温度検出するものであるが、上方や下方から温度検出するものであっても良い。また、図１等では１つの温度センサ３３により加熱温度及び冷却温度の両方を検出する構成であるが、加熱部３１及び冷却部３２それぞれに１つずつ温度センサ３３を設けても良い。この温度センサ３３による検出信号は、制御部２２に送信されて移動機構２０により切り替え動作が制御される。

【0057】

次に液状樹脂の吐出前後におけるディスペンサ１９の動きについて簡単に説明する。

【0058】

液状樹脂３０を吐出対象部である下型１４に吐出する前のディスペンサ１９は供給モジュール４で待機している。このとき、制御部２２は移動機構２０を制御してノズル２９の先端面２９ａを加熱ブロック３１１の接触加熱面３１１ａに接触させる（図３参照）。このノズル加熱時には、温度センサ３３を用いてノズル温度を検出し、ノズル温度が所定の設定加熱温度（例えば２５〜４０℃）となるまで加熱する。設定加熱温度を超えた場合、制御部２２は、移動機構２０を制御してノズル２９を冷却ブロック３２１に接触させて冷却して設定加熱温度とすることもできる。単にノズル２９を加熱ブロック３１１から離間させることによって設定加熱温度となるようにしても良い。

【0059】

このようにノズル２９を加熱した後に、制御部２２は、移動機構２０を制御して、ディスペンサ１９を成形モジュール３Ａ〜３Ｄに移動させ、ノズル２９から液状樹脂３０を吐出させて下型１４に液状樹脂３０を供給する。

【0060】

液状樹脂を供給した後、制御部２２は、移動機構２０を制御して、ディスペンサ１９を供給モジュール４に戻す。このとき、制御部２２は、移動機構２０を制御してノズル２９の先端面２９ａを冷却ブロック３２１の接触冷却面３２１ａに接触させる（図４参照）。このノズル冷却時には、温度センサ３３を用いてノズル温度を検出し、ノズル温度が所定の設定冷却温度（例えば２０℃未満）となるまで冷却する。そして、設定冷却温度以下となった場合に、制御部２２は移動機構２０を制御してノズル２９を冷却ブロック３２１から離間させる。また、次の液状樹脂３０の供給に伴う加熱動作に至るまでノズル２９を冷却ブロック３２１に接触させた状態を維持するようにしても良い。

【0061】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１によれば、ノズル２９及び加熱部３１が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とが切り替えられるので、ノズル２９に加熱部３１を設ける必要がない。その結果、ノズル２９の構造を複雑化することなく、ノズル２９において液状樹脂３０を加熱することができる。ノズル２９の構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂３０が加熱されて液状樹脂３０の粘度が低くなり、ノズル２９から吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。

【0062】

また、本実施形態では、ノズル２９及び冷却部３２が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とが切り替えられるので、ノズル２９に冷却部３２を設ける必要がない。その結果、ノズル２９の構造を複雑化すること無く、積極的にノズル２９を冷却でき、液状樹脂３０への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。ノズル２９を冷却することで液状樹脂３０の粘度を高くすることができ、供給モジュール４における待機状態においてノズル２９から液状樹脂３０が垂れることを防止することができる。

【0063】

さらに、本実施形態では、加熱部３１を供給モジュール４に設けているので、吐出前における待機状態のノズル２９を加熱することができる。その結果、液状樹脂３０を吐出する前にノズル２９を十分に加熱できるようになる。その他、冷却部３２を供給モジュール４に設けているので、吐出後における待機状態のノズル２９を冷却することができる。その結果、液状樹脂３０を吐出した後に十分にノズル２９を冷却でき、液状樹脂３０の粘度を高くして、ノズル２９から液状樹脂３０を垂れにくくすることができる。

【0064】

＜その他の実施形態＞
前記実施形態では、加熱部３１を供給モジュール４に設けているが、図５に示すように成形モジュール３Ａ〜３Ｄに設けても良い。図５では、４つの成形モジュール３Ａ〜３Ｄを備える構成であり、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに加熱部３１を設けた例を示している。複数の成形モジュール３Ａ〜３Ｄを有する構成の場合、その少なくとも１つの成形モジュール３Ａ〜３Ｄに加熱部３１を設ける構成としても良い。これらの場合、例えば成形モジュール３Ａ〜３Ｄにおいて加熱部３１又はディスペンサ１９の少なくとも一方を移動させて接触／非接触を切り替える。

【0065】

前記実施形態では、加熱ブロック３１１の接触加熱面３１１ａ及び冷却ブロック３２１の接触冷却面３２１ａがノズル２９の先端面２９ａに接触する構成であったが、ノズル２９の例えば上面や側面等のその他の外面であっても良い。

【0066】

前記実施形態ではディスペンサ１９が移動することによって加熱部３１及び冷却部３２に接触する構成であったが、加熱部３１及び冷却部３２を移動させて、接触／非接触を切り替える切替機構３４を設けても良い。この場合、例えば供給モジュール４で待機状態にあるディスペンサ１９に対して加熱部３１及び冷却部３２を移動させて接触させる。

【0067】

前記実施形態では温度センサ３３の検出温度を用いて接触／非接触を切り替えるものであったが、温度センサ３３の検出温度を用いること無く、接触時間によって接触／非接触を切り替える（シーケンス制御する）ものであっても良い。

【0068】

また、加熱部３１をディスペンサ１９に設ける構成としても良い。つまり、加熱部３１もディスペンサ１９と一体的に移動することになる。この場合、加熱部３１は、ディスペンサ１９に切替機構３４を介して設けられることになる。この切替機構３４は、図６に示すように、加熱部３１を支持するとともに、加熱部３１がノズル２９に接触する接触位置Ｐと加熱部３１がノズル２９から離間した離間位置Ｑとの間で回転可能に設けられた支持部材３５と、当該支持部材３５を回転させるアクチュエータ（図示なし）とを有する。図６では、ノズル２９の左右両側に加熱部３１を設けてノズル２９の左右側面に接触する構成であるが、ノズル２９の上面に接触する構成としても良い。なお、アクチュエータを設けること無く、例えば、ディスペンサ１９の移動に連動して、支持部材３５が外部の部材に接触することにより回転するように構成しても良い。冷却部３２についても、加熱部３１と同様にディスペンサ１９に設ける構成としても良い。

【0069】

さらに、図７に示すように、ノズル２９の外面に保温部材３６を設けても良い。この保温部材３６は、ノズル２９の熱容量よりも大きな熱容量を有するものである。図７にはノズル２９の左右側面及び上面を覆うように保温部材３６を設けた例を示しているが、これに限られず、ノズル２９の外面の少なくとも一部を覆うものであれば良い。また、保温部材３６はノズル２９に対して着脱可能に構成されている。図７でははめ込み式の保温部材３６を示している。このように保温部材３６を設けることによって、加熱されたノズル２９の温度低下を抑えることができる。また、液状樹脂３０がノズル２９を通過することによるノズル２９の温度低下を抑えることができる。さらに保温部材３６を着脱可能に構成することによって、ノズル交換の作業性を悪くすることがない。

【0070】

前記実施形態では、加熱ブロック３１１及び冷却ブロック３２１の１つの平面とノズルの１つの平面とが接触するものであったが、図８に示すように、例えば加熱ブロック３１１及び冷却ブロック３２１に凹部Ｍを形成して、当該凹部Ｍの内面を接触加熱面３１１ａ及び接触冷却面３２１ａにノズル２９が接触するように構成しても良い。なお凹部Ｍをノズル２９に形成しても良い。つまり、加熱ブロック３１１及び冷却ブロック３２１とノズル２９とが複数の面で接触するように構成しても良い。これならば、熱交換面積を大きくすることができ、効率的にノズル２９の温調を行うことができる。

【0071】

その上、ノズル２９の表面の少なくとも一部に黒化処理を施しても良い。ここで、黒化処理は、ノズル２９の表面が赤外線を吸収しやすくするために当該表面を黒色化するためのものであり、例えば、黒色クロムメッキ、黒色亜鉛メッキ、低温黒色クロム処理、黒色無電解ニッケルメッキ、黒染め、黒色アルマイト処理、亜鉛メッキ後の黒色クロメート処理、イオンプレーティングなどを用いることができる。この黒化処理は、ノズル２９の材質（例えば、鉄、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなど）に応じて適宜選択される。

【0072】

前記実施形態の樹脂成形装置１は、成形型に離型フィルムを固定した後に、その成形型に液状樹脂３０を供給するものであり、吐出対象物が成形型１４であったが、成形型１４に離型フィルム１７を固定する前に離型フィルム１７に液状樹脂３０を供給するものの場合には、吐出対象物は離型フィルム１７となる。

【0073】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0074】

１・・・樹脂成形装置
２・・・基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ・・・成形モジュール
４・・・供給モジュール
５・・・封止前基板
６・・・封止前基板供給部
７・・・封止済基板（樹脂成形品）
８・・・封止済基板収納部
９・・・ローダ
１０・・・アンローダ
１１・・・レール
１２、１３、２０・・・移動機構
１４・・・下型（成形型）
１５・・・型締め機構
１６・・・キャビティ
１７・・・離型フィルム
１８・・・樹脂供給機構
１９・・・ディスペンサ
２１・・・真空引き機構
２２・・・制御部
２３・・・上型（成形型）
２４・・・フィルム押え部材
２５・・・ＬＥＤチップ
２６・・・個別キャビティ
２７・・・送出機構
２８・・・シリンジ
２９・・・ノズル（吐出部）
２９１・・・雄ねじ部
２９２・・・突起部
２９ａ・・・内部流路
２９ｂ・・・吐出口
２９ｍ、２９ｎ・・・左右側面
２９ａ・・・先端面
３０・・・液状樹脂
３１・・・加熱部
３１１・・・加熱ブロック
３１１ａ・・・接触加熱面
３２・・・冷却部
３２１・・・冷却ブロック
３２１ａ・・・接触冷却面
３３・・・温度センサ
３４・・・切替機構
３５・・・支持部材
３６・・・保温部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】