発明の名称 半導体基板、半導体デバイス、電子機器
出願人 京セラ株式会社 (識別番号 6633)
特許公開件数ランキング 60 位(431件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 28 位(678件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6986645
公報発行日 2021年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6986645
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