【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成26年度国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/革新的設計生産技術 フルイディック材料創製と3Dプリンティングによる構造化機能材料・デバイスの迅速開発」委託研究、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【図面の簡単な説明】
【0010】
【
図1A】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図1B】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図1C】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図1D】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図1E】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図1F】本発明の実施の形態1における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図1G】本発明の実施の形態1における立体物造形方法により形成された立体物を示す断面図
【
図2A】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図2B】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図2C】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図2D】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図2E】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第1ステップ及び第2ステップを示す断面図
【
図2F】本発明の実施の形態2における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図3A】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第1ステップを示す断面図
【
図3B】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図3C】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第2ステップを示す断面図
【
図3D】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第4ステップを示す断面図
【
図3E】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第1ステップを示す断面図
【
図3F】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図3G】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第2ステップを示す断面図
【
図3H】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第4ステップを示す断面図
【
図3I】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第1ステップを示す断面図
【
図3J】本発明の実施の形態3における立体物造形方法の第3ステップを示す断面図
【
図3K】本発明の実施の形態3における立体物造形方法により形成された立体物を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態における立体物造形方法について図面を用いて説明する。
【0012】
以下、図面を参照して本発明における実施形態を詳細に説明する前に、本発明の種々の態様について説明する。
【0013】
本発明の第1の態様の立体物造形方法は、
セラミックスからなる第1粉体を含む第1粉体層を作る第1ステップと、
前記第1粉体とは材料特性が異なる第2粉体を含む第2粉体層を作る第2ステップと、
前記第1粉体層及び前記第2粉体層を熱処理して前記第1粉体を焼結する第3ステップとを備え、
前記第1ステップと前記第2ステップと前記第3ステップとを繰返し行うことにより立体物を造形する。
【0014】
このような構成により、従来よりも短時間で高精度に立体物を造形することができる。
【0015】
本発明の第2の態様の立体物造形方法は、前記態様において、
前記第3ステップにおいて、前記第2粉体が、前記第1粉体が焼結する温度において粉体のままの状態を維持することもできる。
【0016】
このような構成により、従来よりも短時間で高精度に立体物を造形することができる。
【0017】
本発明の第3の態様の立体物造形方法は、前記態様において、
前記第3ステップにおいて、前記第2粉体が、前記第1粉体が焼結する温度において、前記第1粉体を焼結したセラミックス材料よりも破壊靭性が小さい焼結体となることもできる。
【0018】
このような構成により、従来よりも短時間で高精度に立体物を造形することができる。
【0019】
本発明の第4の態様の立体物造形方法は、前記態様において、
前記第3ステップにおいて、前記第2粉体が、前記第1粉体が焼結する温度において溶融する金属からなることもできる。
【0020】
このような構成により、従来よりも短時間で高精度に立体物を造形することができる。
【0021】
本発明の第5の態様の立体物造形方法において、前記態様において、
前記第1ステップ及び前記第2ステップがそれぞれインクジェット法によって行うこともできる。
【0022】
このような構成により、より高精度にセラミックス立体物を造形することができる。
【0023】
本発明の第6の態様の立体物造形方法において、前記態様において、
前記第1ステップにおける前記第1粉体層の厚さが、前記第2ステップにおける前記第2粉体層の厚さよりも厚くすることもできる。
【0024】
このような構成により、より高精度にセラミックス立体物を造形することができる。
【0025】
本発明の第7の態様の立体物造形方法において、前記態様において、
前記第3ステップを行った後に、再度、前記第1ステップと前記第2ステップとを繰り返し行うとき、直前の前記第2ステップによって作られた前記第2粉体層を熱処理した前記第2粉体熱処理層の、少なくとも、前記第3ステップの次の第1ステップにおいて作る第1粉体層と接する部位に、撥液材料を塗布することもできる。
【0026】
このような構成により、より高精度にセラミックス立体物を造形することができる。
【0027】
以下、本発明の実施の形態における立体物造形方法について図面を用いて説明する。
【0028】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1にかかる立体物造形方法は、少なくとも、第1ステップと、第2ステップと、第3ステップとを備えている。
【0029】
第1ステップは、セラミックスからなる第1粉体を含む第1インク2で第1粉体層を作る。
【0030】
第2ステップは、第1粉体とは材料特性が異なる第2粉体を含む第2インク3で第2粉体層を作る。
【0031】
第3ステップは、第1粉体層及び第2粉体層を熱処理して第1粉体を焼結する。
【0032】
第1ステップと第2ステップと第3ステップとを繰返し行うことにより、立体物14を造形する。
【0033】
以下、これについて、具体的な例を基に、
図1A〜
図1Gを参照しつつ説明する。
図1A〜
図1Gは、本発明の実施の形態1における立体物造形方法の構成を示す断面図である。
【0034】
第1ステップとして、
図1Aにおいて、イットリア安定化ジルコニア粉体セラミックス(すなわち、YSZ)からなる第1粉体を分散させた液体材料としての第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、基材1の表面に、YSZを含む第1粉体層をインクジェット法により作る。第1粉体を分散させた液体材料は、第1粉体と、バインダー(例えば樹脂製バインダー)と、溶剤と、界面活性剤となどで構成される。基材1の材料としては、石英ガラス又はセラミックスが例示できる。
【0035】
次いで、第2ステップとして、
図1Aにおいて、第1粉体とは材料特性が異なる粉体としての、イットリアを含まないジルコニア粉体セラミックス(すなわち、ZrO
2)からなる第2粉体を分散させた液体材料としての第2インク3を、別のインクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、基材1の表面に、ZrO
2を含む第2粉体層をインクジェット法により作る。
【0036】
第2粉体を分散させた液体材料は、第2粉体と、バインダー(例えば樹脂製バインダー)と、溶剤と、界面活性剤となどで構成される。第1インク2による第1粉体層と第2インク3による第2粉体層との形成順序は逆であってもよい。第1粉体層と第2粉体層とは、互いに重なり合わず、かつ、第1粉体層と第2粉体層との境界に隙間ができないよう、基材1の表面の、少なくともある一定の面全体を覆うように、一続きの層として形成される。すなわち、第1粉体層と第2粉体層とは、隙間無く、互いに接触して隣接配置されている。
【0037】
次に、第3ステップとして、
図1Bにおいて、ライン状の誘導結合型プラズマトーチ(例えば、ICPトーチプラズマ)を用いて、第1インク2及び第2インク3による一続きの層が形成された平面状の部分全体を熱処理することにより、第1インク2の第1粉体層を焼結し、第1粉体層から、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、後述するように第2粉体層から、第2インク粉体層5を作る。
【0038】
なお、特開2015−189024号公報に、樹脂製の立体物を造形する方法として、インクジェットプリンターを用いて層を印刷するに際して、層を形成するごとに、造形物に対して低温プラズマを照射し、層間の密着性を向上させる方法が知られているが、ここで当該公報の
図3には、容量結合型のプラズマ処理装置が開示されていること、及び、プラズマ処理の代わりにコロナ放電処理でもよいとの記載もあるため、当該公報に開示されているプラズマ処理で用いられているのは、低温プラズマであり、セラミックスを焼結させることができるような高温を得ることは不可能である。
【0039】
ジルコニア(ZrO
2)に、酸化イットリウム(Y
2O
3)、酸化カルシウム(CaO)、又は酸化マグネシウム(MgO)などの酸化物を添加して固溶させたものを、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)と言い、立方晶が広範囲の温度帯において、安定して存在するようになる。YSZの焼結温度は、800〜1600℃程度であり、焼結によりセラミックス塊となる。ジルコニアに添加する酸化物量を、安定化ジルコニアよりも少なくすると、単斜晶あるいは正方晶が分散した状態となる。この状態のものを、部分安定化ジルコニアという。本実施の形態においては、両者を区別せず、ともに安定化ジルコニア(YSZ)と呼ぶこととする。YSZは義歯材料などとして広く実用化されている。一方、純粋なジルコニアは1000℃付近で正方晶から単斜晶へと相変化し、大きな体積変化を伴うため、焼結によってセラミックス塊を得ることができない。つまり、第1インク2中のYSZが焼結する温度において、第2インク3中のジルコニアは粉体のままの状態を維持する。
【0040】
したがって、
図1Bにおいて、第1インク2の第1粉体層は、焼結して第1インク焼結層4となるが、第2インク3は焼結されず、ジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5が形成される。第1インク焼結層4及び第2インク粉体層5は、バインダー(例えば樹脂製バインダー)と、溶剤と、界面活性剤となどの大半が、それぞれ、第1インク2及び第2インク3から熱処理により揮発して失われており、その過程で体積収縮が起きる。したがって、第1インク焼結層4及び第2インク粉体層5のそれぞれの厚さは、
図1Aにおける第1インク2及び第2インク3の厚さ(例えば5〜50μm程度)の25〜50%程度まで小さくなる。
【0041】
ICPトーチによる熱処理は、極めて短時間(例えば数秒以下)で行われるため、基材1の温度は第1インク2が焼結されている瞬間の温度よりも低く保たれる。よって、熱処理された基材1の最表面の温度は急速に低下する。したがって、ごく僅か(例えば数秒〜数十秒)の冷却時間をあけて、次の第1ステップ又は第2ステップの塗布工程に進むことができる。
【0042】
次に、再び第1ステップとして、
図1Cにおいて、再び第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、
図1Bの工程で得られた第1インク焼結層4の上に、第1粉体層をインクジェット法により作るとともに、再び第2ステップとして、第2インク3を、別のインクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、
図1Bの工程で得られた第2インク粉体層5の上に、第2粉体層をインクジェット法により作る。ここでも、第1インク2による第1粉体層と第2インク3による第2粉体層との形成順序は逆であってもよい。また、第1インク2による第1粉体層と第2インク3による第2粉体層とからなる一続きの層は、互いに重なり合わず、かつ、第1粉体層と第2粉体層との間の境界に隙間ができないよう、基材1の表面の、少なくともある一定の面全体を覆うように形成される。
【0043】
ここでは、第1インク2による第1粉体層が
図1Aの工程におけるものよりも広い面積に形成され、逆に、第2インク3による第2粉体層が
図1Aの工程におけるものよりも狭い面積に形成されている。このように、造形順に、少なくとも1回、直下の層よりも広い面積を覆うことが必要となるような立体形状を形成する際には、本実施の形態1におけるように、造形中の立体物を支えるためのサポート材を用いることが有効である。ここで、サポート材は、第2インク粉体層5である。サポート材が無いと、2層目の第1インク2の端部が垂れて基材1と直に接するような配置となってしまい、所望の立体形状が得られない。
【0044】
一般的に樹脂材料からなる立体物を造形する場合、サポート材としても樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、熱硬化材又はUV硬化材などが用いられる。所望形状の立体物の造形が終了した後、サポート材のみが溶融する液体に浸すなどして、サポート材を造形物から分離することにより、所望形状の立体物を得ることができる。
【0045】
しかし、本実施形態では、セラミックスの焼結を行うため、各層が800℃以上の高温になる。よって、従来の樹脂材料のサポート材を用いることができない。高温においても失われないサポート材として、第1インク2中のセラミックス(YSZ)と異なるセラミックス材料を用いることが考えられるが、これが同時に焼結されてしまうと、造形が終了した後に、サポート材と立体物14とを分離することができない。こうしたことから、本実施の形態1においては、第1インク2中のYSZが焼結する温度において、第2インク3中の耐熱性粉体が粉体のままの状態を維持するよう、焼結が起きないジルコニア粉体を第2インク3の主成分として用いている。
【0046】
次に、再び第3ステップとして、
図1Dにおいて、
図1Bの第3ステップと同様に、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による粉体層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、第2インク3から、第2インク3中のジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5を作る。
【0047】
同様に、再び第1ステップ及び第2ステップとして、
図1Eにおいて、再び第1インク2及び第2インク3を、別々のインクジェットヘッドから吐出することによりそれぞれ塗布して、
図1Dの工程で得られた第1インク焼結層4と第2インク粉体層5との上に、第1インク2及び第2インク3による一続きの層を作る。
【0048】
そして、再び第3ステップとして、
図1Fにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、第2インク3中のジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5を作る。
【0049】
このようにして、第1ステップ及び第2ステップの塗布工程と第3ステップの熱処理工程とを繰り返し行うことにより、
図1Gに示すように、従来よりも短時間で高精度に、白色で硬度の高いジルコニアセラミックスの立体物14を造形することができる。
【0050】
以上、第2インク3の主成分としてジルコニアを用いる場合を例示したが、第1粉体が焼結する温度において焼結した際に、第1粉体を焼結したセラミックス材料(YSZ)よりも破壊靭性が小さい焼結体となる材料を、第2粉体として用いてもよい。例えば、アルミナはジルコニアに比べて破壊靭性が半分以下と小さいため、これを第2粉体として用いると、造形が終了した後、機械的な衝撃を与えることで、第2粉体が焼結された部分のみが割れ、第1粉体を焼結した第1インク焼結層4で構成される立体物14と第2粉体との分離を行うことができる。
【0051】
あるいは、第1粉体が焼結する温度において溶融する金属を、第2粉体として用いてもよい。例えば、アルミニウムを第2粉体として用いると、第1粉体焼結時に第2粉体が一時的に溶融するが、直ちに固化し、次の塗布工程ではサポート材として利用することができる。
【0052】
また、熱処理工程においてICPトーチプラズマを照射する場合を例示したが、短時間で熱処理が可能な強力な熱源を用いる他の熱処理方法を用いることも可能である。例えば、フラッシュランプ、又はレーザーなどのエネルギーを照射してもよい。レーザーを用いる場合は、パターンを直描する必要はないので、生産性を得るためにライン状に整形されたレーザービームを走査することが望ましい。
【0053】
熱処理工程の後の塗布工程において、第2インク粉体層5上に塗布すべき第1インク2または第2インク3が、第2インク粉体層5に染み込んでしまうことが考えられる。これを防止するため、熱処理工程を行った後、次の塗布工程を行う前に、直前の工程で作られた層に撥液材料を塗布してもよい。この場合、熱処理を行った後、直前の第2粉体形成工程で作られた第2粉体層を熱処理した第2粉体熱処理層(例えば第2インク粉体層)の、少なくとも、次の第1粉体塗布工程において作る第1粉体層と接する部位に、部分的に撥液材料を塗布することが効果的である。部分的に塗布することで、高価な撥液材料の使用量を抑制することができる。一方、熱処理を行った後、次の塗布工程を行う前に、直前の工程で作られた層全体に撥液材料を塗布してもよい。このように全体的な塗布を行う方法には、精密な位置制御が不要であるという利点がある。このようにして、より高精度にセラミックス立体物を造形することができる。
【0054】
撥液材料としては、フッ素を含む液体を用いることができる。撥液材料を第1インク焼結層4上にも塗布すると、場合によっては造形物の純度を損なうことがあるため、第2インク粉体層5上にのみ、撥液材料を塗布する(例えば、直前の工程で作られた第2インク粉体層の全体に撥液材料を塗布する)方がよい。
【0055】
第1インク2中の溶剤及び第2インク3中の溶剤などをそれぞれ揮発させることで、より安定に焼結を行えるようにするため、塗布工程と熱処理工程との間に乾燥工程を入れてもよい。乾燥工程での乾燥方法としては、ドライヤ(言い換えれば、熱風発生装置)、赤外線ランプ、ホットプレート、又は真空乾燥などが利用できる。
【0056】
本実施の形態1によれば、第1ステップ及び第2ステップにより第1インク2で高精度に1つの印刷層を形成するごとに第3ステップで焼結を行うので、長時間の焼結工程が必要ないため、従来よりも短時間で立体物14を造形することができる。また、焼結した際に第2粉体からなるサポート材が第1粉体からなる焼結体と一体化することがなく、また、気化等によって消失することもないので、複雑な形状をうまく造形することができる。つまり、従来よりも短時間で高精度に立体物14を造形することができる。
【0057】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2にかかる立体物造形方法について、
図2A〜
図2Fを参照して説明する。この実施の形態2にかかる立体物造形方法が実施の形態1にかかる立体物造形方法と異なる点は、第1インク2による層の厚さと、第2インク3による層の厚さとが異なっており、その他は同様であるため、詳細な説明を省略する。
【0058】
図2A〜
図2Fは、本発明の実施の形態2における立体物造形方法の構成を示す断面図である。
【0059】
第1ステップとして、
図2Aにおいて、YSZからなる第1粉体を分散させた液体材料としての第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、基材1の表面に第1粉体層をインクジェット法により作る。
【0060】
次いで、第2ステップとして、
図2Aにおいて、ZrO
2からなる第2粉体を分散させた液体材料としての第2インク3を、別のインクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、基材1の表面に第2粉体層をインクジェット法により作る。第1インク2による第1粉体層と第2インク3による第2粉体層とは、互いに重なり合わず、かつ、第1粉体層と第2粉体層との間の境界に隙間ができないよう、基材1の表面の、少なくともある一定の面全体を覆うように、一続きの層として形成される。また、第1インク2による層の厚さが、第2インク3による層の厚さよりも厚くなるように第1インク2と第2インク3とをそれぞれ塗布する。
【0061】
次に、第3ステップとして、
図2Bにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による第1粉体層及び第2インク3による第2粉体層が形成された平面状の部分全体を熱処理することにより、第1インク2による第1粉体層を焼結し、第1粉体層から、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、第2粉体層から、ジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5を形成する。第1インク焼結層4及び第2インク粉体層5は、バインダー(例えば樹脂製バインダー)、溶剤、界面活性剤などの大半が、それぞれ、第1インク2及び第2インク3から熱処理により揮発して失われている。この過程で体積収縮が起きるが、収縮率は、焼結が生じる第1インク2の方が第2インク3よりも大きい。そこで、この第1インク2及び第2インク3の収縮率の差を考慮して、熱処理後の厚さが等しくなるように、塗布工程における第1インク2及び第2インク3の層の厚さを決定している。塗布工程における第1インク2の層の厚さは、第2インク3の層の厚さより少し厚くする。
【0062】
次に、再び第1ステップとして、
図2Cにおいて、再び第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、
図2Bの工程で得られた第1インク焼結層4の上に、第1粉体層をインクジェット法により作るとともに、再び第2ステップとして、第2インク3を、別のインクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、
図2Bの工程で得られた第2インク粉体層5の上に、第2粉体層をインクジェット法により作る。
【0063】
次に、再び第3ステップとして、
図2Dにおいて、
図2Bの第3ステップと同様に、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による粉体層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、第2インク3から、第2インク3中のジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5を作る。
【0064】
同様に、再び第1ステップ及び第2ステップとして、
図2Eにおいて、再び第1インク2及び第2インク3を、別々のインクジェットヘッドから吐出することによりそれぞれ塗布して、
図2Dの工程で得られた第1インク焼結層4と第2インク粉体層5との上に、第1インク2による第1粉体層及び第2インク3による第2粉体層を作る。
【0065】
そして、再び第3ステップとして、
図2Fにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作るとともに、第2インク3中のジルコニアが粉体のままの状態を維持した第2インク粉体層5を作る。
【0066】
このようにして、第1ステップ及び第2ステップの塗布工程と第3ステップの熱処理工程とを繰り返し行うことにより、従来よりも短時間で高精度に、白色で硬度の高いジルコニアセラミックスの立体物14を造形することができる。
【0067】
この実施の形態2によれば、第3ステップとして、第1インク2及び第2インク3の収縮率の差を考慮して、熱処理後の厚さが等しくなるように、塗布工程における第1インク2及び第2インク3の層の厚さを決定しているため、立体物14の造形精度をより良くすることができる。
【0068】
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3にかかる立体物造形方法について、
図3A〜
図3Kを参照して説明する。実施の形態3にかかる立体物造形方法は、実施の形態1又は2にかかる立体物造形方法とはステップの順序が異なっている。
【0069】
図3A〜
図3Kは、本発明の実施の形態3における立体物造形方法の構成を示す断面図である。
【0070】
図3Aにおいて、第1ステップとして、YSZからなる第1粉体を分散させた液体材料としての第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、基材1の表面に第1粉体層をインクジェット法により作る。
【0071】
次に、第3ステップとして、
図3Bにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による層が形成された平面状の部分全体を熱処理することにより、第1インク2による層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作る。
【0072】
次に、第2ステップとして、
図3Cにおいて、ZrO
2からなる第2粉体6を、第1インク焼結層4が形成された基材1の表面の平面状の部分全体に敷き詰める。よって、第2粉体6は、第1インク焼結層4の表面と基材1の表面とに配置されている。
【0073】
次に、第4ステップとして、
図3Dにおいて、スキージなどを用いて、第1インク焼結層4の表面と第2粉体6の表面とが同じ高さとなるように均す(ならす)。
【0074】
次に、第1ステップとして、
図3Eにおいて、第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、第1粉体層をインクジェット法により作る。このとき、第1インク2が第2粉体による層に染み込むのを防ぐため、第2粉体6に撥液材料を塗布しておいてもよい。撥液材料の塗布は、第2粉体6の第2粉体層を形成してからでもよいが、
図3Cにおいて第2粉体6を敷き詰める前に、第2粉体6と撥液材料とを混合することによって、前もって第2粉体6の各々の表面に撥液材料を塗布しておくこともできる。
【0075】
次に、第3ステップとして、
図3Fにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作る。
【0076】
次に、第2ステップとして、
図3Gにおいて、ZrO
2からなる第2粉体6を、第1インク焼結層4が形成された基材1の表面の平面状の部分全体に敷き詰める。よって、第2粉体6は、第1インク焼結層4の表面と
図3Cの第2ステップで形成された第2粉体6の表面とに配置されている。
【0077】
次に、第4ステップとして、
図3Hにおいて、スキージなどを用いて、第1インク焼結層4の表面と第2粉体6による第2粉体層の表面とが同じ高さとなるように均す。
【0078】
次に、第1ステップとして、
図3Iにおいて、第1インク2を、インクジェットヘッドから吐出することにより塗布して、第1粉体層をインクジェット法により作る。
【0079】
次に、第3ステップとして、
図3Jにおいて、ICPトーチプラズマを用いて、第1インク2による第1粉体層を焼結し、ジルコニアセラミックスからなる第1インク焼結層4を作る。
【0080】
このようにして、第1ステップ及び第2ステップ及び第4ステップの塗布工程と第3ステップの熱処理工程とを繰り返し行うことにより、
図3Kに示すように、従来よりも短時間で高精度に、白色で硬度の高いジルコニアセラミックスの立体物14を造形することができる。
【0081】
本実施の形態3においては、サポート材の部分を印刷する必要がなく、インクジェットによる高精細な印刷を行う範囲(例えば面積)が、実施の形態1及び実施の形態2に比べて小さいので、より短時間に立体物14の造形を行うことができる。
【0082】
以上述べた実施の形態にかかる立体物造形方法は、本発明の適用範囲のうちの典型例を例示したに過ぎない。
【0083】
例えば、ジルコニアセラミックスによる立体物14を造形する場合を例示したが、他のセラミックス(アルミナ、シリコンカーバイド、又はチッ化珪素など)を造形する場合にも適用可能である。
【0084】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。