特許 6987141 ＯＬＥＤ表示装置及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6987141

(24)【登録日】2021年12月2日

(45)【発行日】2021年12月22日

(54)【発明の名称】ＯＬＥＤ表示装置及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/02 20060101AFI20211213BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20211213BHJP

   H01L 27/32 20060101ALI20211213BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20211213BHJP

   H05B 33/12 20060101ALI20211213BHJP

   G02B 5/20 20060101ALI20211213BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20211213BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20211213BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/02

   H05B33/14 A

   H01L27/32

   H05B33/10

   H05B33/12 E

   G02B5/20 101

   G09F9/00 338

   G09F9/30 338

   G09F9/30 365

【請求項の数】10

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2019-540628(P2019-540628)

(86)(22)【出願日】2019年4月8日

(65)【公表番号】特表2021-517333(P2021-517333A)

(43)【公表日】2021年7月15日

(86)【国際出願番号】CN2019081663

(87)【国際公開番号】WO2020172953

(87)【国際公開日】20200903

【審査請求日】2019年7月25日

(31)【優先権主張番号】201910147724.1

(32)【優先日】2019年2月27日

(33)【優先権主張国】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】517333336

【氏名又は名称】武漢華星光電半導体顕示技術有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＷＵＨＡＮ ＣＨＩＮＡ ＳＴＡＲ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＤＩＳＯＬＡＹ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】王 雷

(72)【発明者】

【氏名】鮮于 文旭

(72)【発明者】

【氏名】▲キョウ▼ 文亮

(72)【発明者】

【氏名】黄 暁▲ぶん▼

(72)【発明者】

【氏名】陳 澤昇

【審査官】 渡邊 吉喜

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１７／０２７１４２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１７−０４５９８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０２８２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０３３１５０８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０８７３５７８０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／０２

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

Ｈ０１Ｌ ２７／３２

Ｈ０５Ｂ ３３／１０

Ｈ０５Ｂ ３３／１２

Ｇ０２Ｂ ５／２０

Ｇ０９Ｆ ９／００

Ｇ０９Ｆ ９／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＯＬＥＤ表示パネルと、
前記ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた第１金属層と、
前記第１金属層及び前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられた第２金属層と、
前記第２金属層上に設けられたブラックマトリクスと、
前記ブラックマトリクス上に設けられたハードマスクと、
前記ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた複数のカラーレジストと、を含み、
前記ＯＬＥＤ表示パネルは、複数の副画素を含み、
複数の開口は、前記第２金属層、前記ブラックマトリクス及び前記ハードマスクを貫通して前記複数の副画素にそれぞれ対応して設けられ、
前記複数のカラーレジストが前記複数の開口内にそれぞれ位置し、
前記ハードマスクの材料は、窒化ケイ素であるＯＬＥＤ表示装置。

【請求項2】

前記複数のカラーレジストが前記第２絶縁層上に設けられるか、又は、
前記第２絶縁層には、前記複数の副画素の上方にそれぞれ位置する複数の第１孔が設けられており、前記複数の開口が前記複数の第１孔の上方にそれぞれ位置し、前記複数のカラーレジストが前記第１絶縁層上に設けられて前記複数の第１孔内にそれぞれ位置するか、又は、
前記第２絶縁層及び前記第１絶縁層には、前記複数の副画素の上方にそれぞれ位置する複数の第２孔が設けられており、前記複数の開口が前記複数の第２孔の上方にそれぞれ位置し、前記複数のカラーレジストが前記ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられて前記複数の第２孔内にそれぞれ位置する請求項１に記載のＯＬＥＤ表示装置。

【請求項3】

前記ハードマスク及び前記複数のカラーレジスト上に設けられた保護層をさらに含む請求項１に記載のＯＬＥＤ表示装置。

【請求項4】

前記第１金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第２金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の材料は窒化ケイ素であり、
前記第２絶縁層には、前記第１金属層の上方に位置するビアホールが設けられ、前記第２金属層が前記ビアホールを通して前記第１金属層と接触している請求項１に記載のＯＬＥＤ表示装置。

【請求項5】

複数の副画素を含むＯＬＥＤ表示パネルを提供するステップＳ１と、
前記ＯＬＥＤ表示パネル上に第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層上に第１金属層を形成し、前記第１金属層及び前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成するステップＳ２と、
前記第２絶縁層上に金属材料層、ブラックマトリクス材料層、ハードマスク材料層を順に形成し、前記金属材料層、前記ブラックマトリクス材料層及び前記ハードマスク材料層をパターニングして、前記第２絶縁層上に下から順に設けられた第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを形成し、複数の開口が前記第２金属層、前記ブラックマトリクス及び前記ハードマスクを貫通して前記複数の副画素にそれぞれ対応して設けられるステップＳ３と、
前記ＯＬＥＤ表示パネル上における前記複数の開口内に複数のカラーレジストを形成するテップＳ４と、を含み、
前記ハードマスク材料層の材料は、窒化ケイ素であるＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【請求項6】

前記ステップＳ４では、前記第２絶縁層上における前記複数の開口内に前記複数のカラーレジストを形成するか、又は、
前記ステップＳ２では前記第２絶縁層を形成した後に、前記第２絶縁層に前記複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第１孔を形成し、前記複数の開口が複数の第１孔の上方にそれぞれ位置し、前記ステップＳ４で、前記第１絶縁層における前記複数の第１孔内に前記複数のカラーレジストを形成するか、又は、
前記ステップＳ２では前記第２絶縁層を形成した後に、前記第２絶縁層及び前記第１絶縁層に前記複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第２孔を形成し、前記複数の開口が複数の第２孔の上方にそれぞれ位置し、前記ステップＳ４で、前記ＯＬＥＤ表示パネルにおける前記複数の第２孔内に前記複数のカラーレジストを形成する請求項５に記載のＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【請求項7】

前記ハードマスク及び前記複数のカラーレジスト上に保護層を形成するステップＳ５をさらに含む請求項５に記載のＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【請求項8】

前記第１金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記金属材料層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の材料は窒化ケイ素であり、
前記ステップＳ２では前記第２絶縁層を形成した後に、さらに前記第１金属層の上方に位置するビアホールを前記第２絶縁層に形成し、前記第２金属層が前記ビアホールを通して前記第１金属層と接触している請求項５に記載のＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【請求項9】

前記ステップＳ３は、
前記第２絶縁層上に前記金属材料層、前記ブラックマトリクス材料層、前記ハードマスク材料層及びフォトレジスト層を順次形成するステップＳ３１と、
前記フォトレジスト層を露光現像して、前記複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第３孔を形成するステップＳ３２と、
前記フォトレジスト層をマスクとして前記金属材料層、前記ブラックマトリクス材料層及び前記ハードマスク材料層をパターニングして、前記第２絶縁層上に順次設けられる前記第２金属層、前記ブラックマトリクス及び前記ハードマスクを形成するステップＳ３３と、
前記フォトレジスト層を剥離するステップＳ３４と、を含む請求項５に記載のＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【請求項10】

前記ステップＳ４では、塗布又はインクジェットプリンタにより前記ＯＬＥＤ表示パネル上における前記複数の開口内に前記複数のカラーレジストを形成する請求項５に記載のＯＬＥＤ表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示技術分野に関し、特にＯＬＥＤ表示装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

有機発光ダイオード表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＯＬＥＤ）は、自発光、駆動電圧が低く、発光効率が高く、応答時間が短く、解像度及びコントラストが高く、１８０°に近い視野角、使用温度範囲が広く、フレキシブルディスプレイ及び大面積フルカラー表示を実現できるなどの多くの利点を有し、業界で最も発展可能性のある表示装置として知られている。

【0003】

ＯＬＥＤは、駆動方式によって、パッシブマトリクス型ＯＬＥＤ（Ｐａｓｓｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ＯＬＥＤ，ＰＭＯＬＥＤ）とアクティブマトリクス型ＯＬＥＤ（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ ＯＬＥＤ，ＡＭＯＬＥＤ）の２種類、即ち直接アドレス方式と薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）マトリクス方式の２種類に大別することができる。ＡＭＯＬＥＤは、マトリクス状に配置された画素を有し、アクティブ表示タイプであり、発光効率が高く、高精細な大型表示装置として一般的に用いられている。

【0004】

ＯＬＥＤデバイスは一般的に、基板と、基板上に設けられた陽極と、陽極上に設けられた正孔注入層と、正孔注入層上に設けられた正孔輸送層と、正孔輸送層上に設けられた発光層と、発光層上に設けられた電子輸送層と、電子輸送層上に設けられた電子注入層と、電子注入層上に設けられた陰極とを備えている。ＯＬＥＤデバイスの発光原理は、電界駆動下で半導体材料及び有機発光材料がキャリア注入及び再結合により発光することである。具体的に、ＯＬＥＤデバイスは、陽極に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を、陰極に金属電極を用い、ある電圧に駆動されることにより、陰極から電子輸送層に電子を、陽極から正孔輸送層に正孔を注入し、電子及び正孔が電子輸送層及び正孔輸送層をそれぞれ経て発光層に移動するとともに、発光層で会合して励起子を形成し、発光分子を励起させ、正孔が放射緩和により可視光を発光する。

【0005】

従来のＯＬＥＤ表示装置は、強い光での反射率を低減させるために、ＯＬＥＤ表示パネルの光取り出し側に偏光板（ＰＯＬ）を設置するが、このような反射低減方法は、光を損失し、ＯＬＥＤ表示装置の寿命を低下させ、かつ偏光板の厚さが一般的に大きく、材質が脆く、動的湾曲表示パネルの開発に不利である。従来の別のＯＬＥＤ表示装置は、反射率を低減するためにＰＯＬ−ｌｅｓｓ（偏光板レス）技術を採用し、具体的に、偏光板の替わりに、ＯＬＥＤ表示パネルの副画素にそれぞれ対応するカラーレジストと、隣接するカラーレジストの間に位置するブラックマトリクス（ＢＭ）とを含むカラーフィルタを使用し、カラーフィルタ層の厚さが５μｍ未満であってもよく、偏光板の厚さ（一般的には１００μｍ）に対して大幅に低減され、ＯＬＥＤ表示装置の湾曲を容易にし、カラーフィルタ層は偏光板と比較して、光の取り出し率を４２％から６０％に増加させることができ、ＯＬＥＤ表示装置の使用寿命を延ばすことができる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

図１を参照すると、従来のＰＯＬ−ｌｅｓｓ技術を用いたＯＬＥＤ表示装置であって、該ＯＬＥＤ表示装置は、ＯＬＥＤ表示パネル１００と、ＯＬＥＤ表示パネル１００上に設けられたタッチセンサ層２００と、タッチセンサ層２００上に設けられた第１保護（ＯＣ）層３００と、第１保護層３００上に設けられたカラーフィルタ層４００と、カラーフィルタ層４００上に設けられた第２保護層５００と、を備える。前記ＯＬＥＤ表示パネル１００が、複数の副画素１１０を備える。前記タッチセンサ層２００は、第１絶縁層２１０と、第１絶縁層２１０上に設けられた第１金属層２２０と、第１絶縁層２１０及び第１金属層２２０上に設けられた第２絶縁層２３０と、第２絶縁層２３０上に設けられた第２金属層２４０とを備える。第２絶縁層２３０には第１金属層２２０の上方に位置するビアホール２３１が設けられ、第２金属層２４０がビアホール２３１を通して第１金属層２２０と接触している。第２金属層２４０には複数の副画素１１０の上方に位置する開口２４１が設けられている。前記カラーフィルタ層４００は、複数の副画素１１０の上方にそれぞれ位置する複数のカラーレジスト４１０と、カラーレジスト４１０の間に位置するブラックマトリックス４２０とを備える。該ＯＬＥＤ表示装置を製造する際に、第１金属層２２０、第２絶縁層２３０、第２金属層２４０、ブラックマトリクス４２０は、それぞれフォトマスクを用いてパターニングする必要があり、製造するのに所要のフォトマスクの数が多く、製品コストが高い。

【0007】

本発明の目的は、光線反射率を低減することができ、かつ製品コストが低いＯＬＥＤ表示装置を提供することにある。

【0008】

本発明の他の目的は、光線反射率を低減することができ、かつ製品コストが低いＯＬＥＤ表示装置を製造するＯＬＥＤ表示装置の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明は、ＯＬＥＤ表示パネルと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１金属層と、第１金属層及び第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２金属層と、第２金属層上に設けられたブラックマトリクスと、ブラックマトリクス上に設けられたハードマスクと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた複数のカラーレジストとを備えるＯＬＥＤ表示装置を提供している。

【0010】

前記ＯＬＥＤ表示パネルは、複数の副画素を備え、複数の開口は、前記第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを貫通して複数の副画素にそれぞれ対応して設けられ、前記複数のカラーレジストが複数の開口内にそれぞれ位置する。

【0011】

前記複数のカラーレジストが第２絶縁層上に設けられるか、又は、
前記第２絶縁層には、複数の副画素の上方にそれぞれ位置する複数の第１孔が設けられており、複数の開口が複数の第１孔の上方にそれぞれ位置し、前記複数のカラーレジストが第１絶縁層上に設けられて複数の第１孔内にそれぞれ位置するか、又は、
前記第２絶縁層及び第１絶縁層には、複数の副画素の上方にそれぞれ位置する複数の第２孔が設けられており、複数の開口が複数の第２孔の上方にそれぞれ位置し、前記複数のカラーレジストがＯＬＥＤ表示パネル上に設けられて複数の第２孔内にそれぞれ位置する。

【0012】

前記ＯＬＥＤ表示装置はハードマスク及び複数のカラーレジスト上に設けられた保護層をさらに備える。

【0013】

前記ハードマスクの材料は窒化ケイ素である。

【0014】

前記第１金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第２金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第１絶縁層及び第２絶縁層の材料は窒化ケイ素であり、
前記第２絶縁層には、前記第１金属層の上方に位置するビアホールが設けられ、前記第２金属層が前記ビアホールを通して前記第１金属層と接触している。

【0015】

本発明は、ＯＬＥＤ表示装置の製造方法をさらに提供しており、製造方法は、
複数の副画素を備えたＯＬＥＤ表示パネルを提供するステップＳ１と、
前記ＯＬＥＤ表示パネルが、ＯＬＥＤ表示パネル上に第１絶縁層を形成し、第１絶縁層上に第１金属層を形成し、第１金属層及び第１絶縁層上に第２絶縁層を形成するステップＳ２と、
第２絶縁層上に金属材料層、ブラックマトリクス材料層、ハードマスク材料層を順に形成し、金属材料層、ブラックマトリクス材料層及びハードマスク材料層をパターニングして、第２絶縁層上に下から順に設けられた第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを形成し、複数の開口が前記第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを貫通して複数の副画素にそれぞれ対応して設けられるステップＳ３と、
ＯＬＥＤ表示パネル上における複数の開口内に複数のカラーレジストを形成するテップＳ４と、を備える。

【0016】

前記ステップＳ４では、第２絶縁層上における複数の開口内に複数のカラーレジストを形成するか、又は、
前記ステップＳ２では第２絶縁層を形成した後に、第２絶縁層に複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第１孔を形成し、複数の開口が複数の第１孔の上方にそれぞれ位置し、前記ステップＳ４で、第１絶縁層における複数の第１孔内に複数のカラーレジストを形成するか、又は、
前記ステップＳ２では第２絶縁層を形成した後に、第２絶縁層及び第１絶縁層に複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第２孔を形成し、複数の開口が複数の第２孔の上方にそれぞれ位置し、前記ステップＳ４で、ＯＬＥＤ表示パネルにおける複数の第２孔内に複数のカラーレジストを形成する。

【0017】

前記ＯＬＥＤ表示装置の製造方法は、ハードマスク及び複数のカラーレジスト上に保護層を形成するステップＳ５をさらに備える。

【0018】

前記ハードマスク材料層の材料は窒化ケイ素である。

【0019】

前記第１金属層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記金属材料層は透明であり、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層から構成され、
前記第１絶縁層及び第２絶縁層の材料は窒化ケイ素であり、
前記ステップＳ２では第２絶縁層を形成した後に、さらに第１金属層の上方に位置するビアホールを第２絶縁層に形成し、前記第２金属層が前記ビアホールを通して第１金属層と接触している。

【0020】

前記ステップＳ３は、
第２絶縁層上に金属材料層、ブラックマトリクス材料層、ハードマスク材料層及びフォトレジスト層を順次形成するステップＳ３１と、
フォトレジスト層を露光現像して、複数の副画素の上方にそれぞれ位置する第３孔を形成するステップＳ３２と、
フォトレジスト層をマスクとして金属材料層、ブラックマトリクス材料層及びハードマスク材料層をパターニングして、第２絶縁層上に順次設けられる第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを形成するステップＳ３３と、
フォトレジスト層を剥離するステップＳ３４と、を備える。

【0021】

前記ステップＳ４では、塗布又はインクジェットプリンタによりＯＬＥＤ表示パネル上における複数の開口内に複数のカラーレジストを形成する。

【発明の効果】

【0022】

本発明の有益な効果は、本発明のＯＬＥＤ表示装置がＯＬＥＤ表示パネルと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１金属層と、第１金属層及び第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２金属層と、第２金属層上に設けられたブラックマトリクスと、ブラックマトリクス上に設けられたハードマスクと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた複数のカラーレジストとを備え、ＯＬＥＤ表示パネルは複数の副画素を含み、複数の開口が前記第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを貫通して複数の副画素にそれぞれ対応して設けられ、前記複数のカラーレジストが複数の開口内にそれぞれ位置しており、ＯＬＥＤ表示装置の強い光の下での光の反射を効果的に除去することができ、且つ製造するのに所要のフォトマスクの数が少なく、製品コストが低いことである。本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法で製造されたＯＬＥＤ表示装置は、光線反射率を低減することができ、かつ製品コストが低い。

【図面の簡単な説明】

【0023】

本発明の特徴及び技術的内容をより一層明らかにするために、以下の本発明に関する詳細な説明及び添付図面を参照するが、添付図面は、参照及び説明のためのものに過ぎず、本発明を限定するものではない。

【図1】図１は従来のＯＬＥＤ表示装置を示す構造概略図である。

【図2】図２は本発明の第１実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の構造概略図である。

【図3】図３は本発明の第２実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の構造概略図である。

【図4】図４は本発明の第３実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の構造概略図である。

【図5】図５は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図6】図６は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法のステップＳ１を示す概略図である。

【図7】図７は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ２を示す概略図である。

【図8】図８は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ３を示す概略図である。

【図9】図９は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ３を示す概略図である。

【図10】図１０は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ３を示す概略図である。

【図11】図１１は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ３を示す概略図である。

【図12】図１２は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第１実施例のステップＳ４を示す概略図である。

【図13】図１３は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第２実施例のステップＳ２を示す概略図である。

【図14】図１４は本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法の第３実施例のステップＳ２を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明に用いられた技術的手段及びその効果をより明らかにするために、本発明の好ましい実施例及び添付図面を参照して詳細に説明する。

【0025】

図２を参照すると、本発明の第１実施例に係るＯＬＥＤ表示装置は、ＯＬＥＤ表示パネル１０と、ＯＬＥＤ表示パネル１０上に設けられた第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０上に設けられた第１金属層３０と、第１金属層３０及び第１絶縁層２０上に設けられた第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０上に設けられた第２金属層５０と、第２金属層５０上に設けられたブラックマトリクス６０と、ブラックマトリクス６０上に設けられたハードマスク７０と、ＯＬＥＤ表示パネル１０上に設けられた複数のカラーレジスト８０とを備える。ＯＬＥＤ表示パネル１０の第１絶縁層２０が設けられた側は光取り出し側であり、第１絶縁層２０、第１金属層３０、第２絶縁層４０及び第２金属層５０は、ＯＬＥＤ表示パネル１０上に位置するタッチセンサ層を構成する。前記ＯＬＥＤ表示パネル１０が複数の副画素１１を備える。複数の開口５１は、前記第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を貫通して複数の副画素１１にそれぞれ対応して設けられ、前記複数のカラーレジスト８０が複数の開口５１内にそれぞれ位置する。

【0026】

具体的には、前記複数の副画素１１は、赤色副画素、緑色副画素及び青色副画素を含み、赤色副画素の上方に位置するカラーレジスト８０は赤色カラーレジストであり、緑色副画素の上方に位置するカラーレジスト８０は緑色カラーレジストであり、青色副画素の上方に位置するカラーレジスト８０は青色カラーレジストである。

【0027】

具体的には、図２を参照すると、本発明の第１の実施例において、前記第１絶縁層２０及び第２絶縁層４０はいずれも複数の副画素１１を覆い、前記複数のカラーレジスト８０が第２絶縁層４０上に設けられる。

【0028】

具体的には、前記ＯＬＥＤ表示装置はハードマスク７０及び複数のカラーレジスト８０上に設けられた保護層９０をさらに備える。

【0029】

具体的には、前記ハードマスク７０の材料は窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）である。

【0030】

具体的には、前記第１金属層３０は透明であり、前記第１金属層３０の構成は、アルミニウム（Ａｌ）層を挟んだ２層のチタン（Ｔｉ）層であってもよいか、又は他の低抵抗で透明度の高い材料構成であってもよい。

【0031】

具体的には、前記第２金属層５０は透明であり、前記第２金属層５０の構成は、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層であってもよいか、又は他の低抵抗で透明度の高い材料構成であってもよい。

【0032】

具体的には、前記第１絶縁層２０及び第２絶縁層４０の材料は窒化ケイ素である。

【0033】

具体的には、前記第２絶縁層４０には第１金属層３０の上方に位置するビアホール４２が設けられ、前記第２金属層５０が前記ビアホール４２を通して第１金属層３０と接触している。

【0034】

なお、本発明のＯＬＥＤ表示装置は、複数の開口５１が、タッチセンサ層における第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を貫通して複数の副画素１１にそれぞれ対応して設けられ、複数のカラーレジスト８０が複数の開口５１内にそれぞれ位置することにより、ＯＬＥＤ表示装置の強い光での光の反射を効果的に除去することができ、ブラックマトリクス６０は第２金属層５０と同一のフォトマスクで製造することができ、ＯＬＥＤ表示装置の製造工程に所要のフォトマスクの数を減らして、製品コストと製造時間を効果的に低減し、かつブラックマトリクス６０が第２金属層５０を遮光し、第２金属層５０での光の反射が表示品位に影響を与えることを防止でき、ハードマスク７０はパターニングして第２金属層５０、ブラックマトリクス６０を製造した後にブラックマトリクス６０におけるフォトレジスト層を剥離することができ、剥離する際に剥離工程によるブラックマトリクス６０へのダメージを防止し、製品の品質を確保することができる。

【0035】

図３を参照すると、本発明の第２実施例に係るＯＬＥＤ表示装置と上述した第１実施例との相違点は、前記第２絶縁層４０に複数の副画素１１の上方にそれぞれ位置する複数の第１孔４１が設けられ、複数の開口５１が複数の第１孔４１の上方にそれぞれ位置することにある。前記複数のカラーレジスト８０が第１絶縁層２０上に設けられて、複数の第１孔４１内にそれぞれ位置し、それ以外は、第１実施例と同じであるため、ここではその説明を省略する。本発明の第２実施例は、第１実施例に比べて、カラーレジスト８０とＯＬＥＤ表示パネル１０との距離が大幅に短縮され、ＯＬＥＤ表示装置の透過率を向上させ、製品の品質を向上させることができる。

【0036】

図４を参照すると、本発明の第３実施例に係るＯＬＥＤ表示装置と上述した第１実施例との相違点は、第２絶縁層４０及び第１絶縁層２０に複数の副画素１１の上方にそれぞれ位置する複数の第２孔２１が設けられ、複数の開口５１が複数の第２孔２１の上方にそれぞれ位置することにある。前記複数のカラーレジスト８０がＯＬＥＤ表示パネル１０上に設けられて、複数の第２孔２１内にそれぞれ位置し、それ以外は、第１実施例と同じであるため、ここではその説明を省略する。本発明の第３実施例は、第１実施例及び第２実施例に比べて、カラーレジスト８０とＯＬＥＤ表示パネル１０との距離が大幅に短縮され、ＯＬＥＤ表示装置の透過率をさらに向上させ、製品の品質を向上させることができる。

【0037】

図５を参照すると、同一の発明構想に基づいて、本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の製造方法は、以下のステップを有している。

【0038】

（ステップＳ１）
図６を参照すると、ＯＬＥＤ表示パネル１０を提供する。前記ＯＬＥＤ表示パネル１０が複数の副画素１１を備える。

【0039】

具体的には、前記複数の副画素１１は赤色副画素、緑色副画素及び青色副画素を備える。

【0040】

（ステップＳ２）
図７を参照すると、ＯＬＥＤ表示パネル１０上に第１絶縁層２０を形成し、第１絶縁層２０上に第１金属層３０を形成し、第１金属層３０及び第１絶縁層２０上に第２絶縁層４０を形成する。

【0041】

具体的には、前記第１金属層３０は透明であり、前記第１金属層３０の構成は、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層であってもよいか、又は他の低抵抗で透明度の高い材料構成であってもよい。

【0042】

具体的には、前記第１絶縁層２０及び第２絶縁層４０の材料は窒化ケイ素である。

【0043】

具体的には、前記ステップＳ２では第２絶縁層４０を形成した後に、さらに第１金属層３０の上方に位置するビアホール４２を第２絶縁層４０に形成する。

【0044】

（ステップＳ３）
図８〜図１１を参照すると、第２絶縁層４０上に金属材料層５９、ブラックマトリクス材料層６９、ハードマスク材料層７９を順に形成し、金属材料層５９、ブラックマトリクス材料層６９及びハードマスク材料層７９をパターニングして、第２絶縁層４０上に下から順に設けられた第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を形成し、複数の開口５１は、前記第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を貫通して複数の副画素１１にそれぞれ対応して設けられる。

【0045】

具体的には、前記金属材料層５９は透明であり、前記金属材料層５９の構成は、アルミニウム層を挟んだ２層のチタン層であってもよいか、又は他の低抵抗で透明度の高い材料構成であってもよい。

【0046】

具体的には、前記ハードマスク材料層７９の材料は窒化ケイ素である。

【0047】

具体的には、前記第２金属層５０が前記ビアホール４２を通して第１金属層３０と接触している。

【0048】

具体的には、前記ステップＳ３は、以下のステップを備えている。

【0049】

［ステップＳ３１］
図８を参照すると、第２絶縁層４０上に金属材料層５９、ブラックマトリクス材料層６９、ハードマスク材料層７９及びフォトレジスト層９０１を順次形成する。

【0050】

［ステップＳ３２］
図９を参照すると、フォトレジスト層９０１を露光現像して、複数の副画素１１の上方にそれぞれ位置する第３孔９０１１を形成する。

【0051】

［ステップＳ３３］
図１０を参照すると、フォトレジスト層９０１をマスクとして金属材料層５９、ブラックマトリックス材料層６９及びハードマスク材料層７９をパターニングして、第２絶縁層４０上に順次設けられる第２金属層５０、ブラックマトリックス６０及びハードマスク７０を形成する。

【0052】

［ステップＳ３４］
図１１を参照すると、フォトレジスト層９０１を剥離する。

【0053】

（ステップＳ４）
図１２を参照すると、ＯＬＥＤ表示パネル１０上における複数の開口５１内に複数のカラーレジスト８０を形成する。

【0054】

具体的には、図１２を参照すると、本発明の第１実施例において、前記ステップＳ４では、第２絶縁層４０上における複数の開口５１内に複数のカラーレジスト８０を形成する。

【0055】

具体的には、前記ステップＳ４では、塗布又はインクジェットプリンタによりＯＬＥＤ表示パネル１０上における複数の開口５１内に複数のカラーレジスト８０を形成する。

【0056】

（ステップＳ５）
図２を参照すると、ハードマスク７０及び複数のカラーレジスト８０上に保護層９０を形成する。

【0057】

なお、本発明の第１実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の製造方法では、第２絶縁層４０上に形成された金属材料層５９、ブラックマトリクス材料層６９及びハードマスク材料層７９を同一のフォトマスクを用いてパターニングして第２絶縁層４０上に下から順に設けられた第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を形成し、複数の開口５１は、第２金属層５０、ブラックマトリクス６０及びハードマスク７０を貫通して複数の副画素１１にそれぞれ対応して設けられており、ＯＬＥＤ表示パネル１０における複数の開口５１内にカラーレジスト８０が形成され、製造されたＯＬＥＤ表示装置は光線反射率を低減し、表示品質を向上させることができ、従来技術に比べてフォトマスクの数を減らして、製品コスト及び製造時間を効果的に低減し、かつブラックマトリクス６０が第２金属層５０を遮光し、第２金属層５０での光の反射が表示品位に影響を与えることを防止でき、ハードマスク７０はパターニングして第２金属層５０、ブラックマトリクス６０を製造した後にブラックマトリクス６０におけるフォトレジスト層９０１を剥離することができ、剥離工程での剥離によるブラックマトリクス６０へのダメージを防止し、製品の品質を確保することができる。

【0058】

図１３を参照すると、本発明の第２実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の製造方法と上述した第１実施例との相違点は、前記ステップＳ２では第２絶縁層４０を形成した後に、第２絶縁層４０に複数の副画素１１の上方にそれぞれ位置する第１孔４１を形成することにある。前記ステップＳ３が終了した後に、複数の開口５１が複数の第１孔４１の上方にそれぞれ位置する。図３を参照して、前記ステップＳ４では、第１絶縁層２０上における複数の第１孔４１内に複数のカラーレジスト８０を形成する。それ以外は、第１実施例と同じであるため、ここではその説明を省略する。本発明の第２実施例で製造されたＯＬＥＤ表示装置は、第１実施例に比べて、カラーレジスト８０とＯＬＥＤ表示パネル１０との距離が大幅に短縮され、ＯＬＥＤ表示装置の透過率を向上させ、製品の品質を向上させることができる。

【0059】

図１４を参照すると、本発明の第３実施例に係るＯＬＥＤ表示装置の製造方法と上述した第１実施例との相違点は、前記ステップＳ２では第２絶縁層４０を形成した後に、第２絶縁層４０及び第１絶縁層２０に複数の副画素１１の上方にそれぞれ位置する第２孔２１を形成することにある。前記ステップＳ３が終了した後に、複数の開口５１が複数の第２孔２１の上方にそれぞれ位置する。図４を参照して、前記ステップＳ４では、ＯＬＥＤ表示パネル１０上における複数の第２孔２１内に複数のカラーレジスト８０を形成する。それ以外は、第１実施例と同じであるため、ここではその説明を省略する。本発明の第３実施例で製造されたＯＬＥＤ表示装置は、第１実施例及び第２実施例に比べて、カラーレジスト８０とＯＬＥＤ表示パネル１０との距離が大幅に短縮され、ＯＬＥＤ表示装置の透過率をさらに向上させ、製品の品質を向上させることができる。

【0060】

以上のようにして、本発明のＯＬＥＤ表示装置は、ＯＬＥＤ表示パネルと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１金属層と、第１金属層及び第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２金属層と、第２金属層上に設けられたブラックマトリクスと、ブラックマトリクス上に設けられたハードマスクと、ＯＬＥＤ表示パネル上に設けられた複数のカラーレジストとを備え、ＯＬＥＤ表示パネルは複数の副画素を含み、複数の開口が第２金属層、ブラックマトリクス及びハードマスクを貫通して複数の副画素にそれぞれ対応して設けられ、前記複数のカラーレジストが複数の開口内にそれぞれ位置しており、ＯＬＥＤ表示装置の強い光の下での光の反射を効果的に除去することができ、且つ製造するのに所要のフォトマスクの数が少なく、製品コストが低い。本発明のＯＬＥＤ表示装置の製造方法で製造されたＯＬＥＤ表示装置は、光線反射率を低減することができ、かつ製品コストが低い。

【0061】

上記の内容は、当業者にとっては、本発明の技術的手段及び技術的思想に基づいて他の様々な変更及び変形を行うことができるが、これらの変更及び変形も全て本発明の特許請求の保護範囲に属するものと理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】