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特許6987871封止光半導体デバイスの製造方法
発明の名称 封止光半導体デバイスの製造方法
出願人 東レ・ダウコーニング株式会社 （識別番号 110077）
特許公開件数ランキング 12172 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10138 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 ダウ コーニング コーポレーション （識別番号 590001418）
特許公開件数ランキング 341 位（26件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 394 位（21件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6987871
公報発行日 2022年1月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6987871
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