特開2022-10018熱応力補償接合層及びこれを包含するパワーエレクトロニクスアセンブリ

発明の名称　熱応力補償接合層及びこれを包含するパワーエレクトロニクスアセンブリ

出願人　トヨタ　モーター　エンジニアリング　アンド　マニュファクチャリング　ノース　アメリカ，インコーポレイティド　（識別番号 507342261）

　　　　特許公開件数ランキング 1448 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1795 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-10018

公報発行日　2022年1月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-10018

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