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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022100446
(43)【公開日】2022-07-06
(54)【発明の名称】Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法
(51)【国際特許分類】
C25D 5/48 20060101AFI20220629BHJP
C25D 17/00 20060101ALI20220629BHJP
C25D 17/06 20060101ALI20220629BHJP
C25D 17/08 20060101ALI20220629BHJP
C23G 1/02 20060101ALI20220629BHJP
【ＦＩ】
C25D5/48
C25D17/00 L
C25D17/06 J
C25D17/08 Z
C25D17/06 C
C23G1/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020214408
(22)【出願日】2020-12-24
(71)【出願人】
【識別番号】000197975
【氏名又は名称】石原ケミカル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100121728
【弁理士】
【氏名又は名称】井関 勝守
(74)【代理人】
【識別番号】100165803
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 修平
(72)【発明者】
【氏名】幡部 賢
(72)【発明者】
【氏名】吉澤 章央
(72)【発明者】
【氏名】田中 貴大
【テーマコード（参考）】
4K024
4K053
【Ｆターム（参考）】
4K024AA07
4K024AB01
4K024BB11
4K024CA01
4K024CA03
4K024CA04
4K024CA06
4K024DB09
4K024DB10
4K024GA16
4K053PA01
4K053QA07
4K053RA07
4K053RA45
4K053RA55
4K053RA62
4K053RA64
4K053RA66
4K053SA04
4K053SA06
4K053TA16
4K053TA18
4K053TA19
4K053ZA10
(57)【要約】
【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後に、基板、搬送治具等に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを防止するための処理方法を提供すること。
【解決手段】Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法で、該めっきの直後に、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄することを特徴とする。
【選択図】なし
【解決手段】Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法で、該めっきの直後に、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄することを特徴とする。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法であって、
前記めっきの直後に、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄することを特徴とする、処理方法。
前記めっきの直後に、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄することを特徴とする、処理方法。
【請求項2】
前記部材が、基板及びその搬送治具であり、
前記搬送治具に前記基板が固定されたままの状態で、前記酸性溶液での洗浄を行う、請求項１に記載の処理方法。
前記搬送治具に前記基板が固定されたままの状態で、前記酸性溶液での洗浄を行う、請求項１に記載の処理方法。
【請求項3】
前記酸及び／又はその塩が、１種以上の有機酸及び／又はその塩である、請求項１又は２に記載の処理方法。
【請求項4】
前記酸性溶液における前記酸及び／又はその塩の含有量が、８ｇ／Ｌ～７００ｇ／Ｌである、請求項１～３のいずれか１つに記載の処理方法。
【請求項5】
前記酸性溶液が、錯化剤及び／又はキレート剤を１種以上含有している、請求項１～４のいずれか１つに記載の処理方法。
【請求項6】
前記酸性溶液が、非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤を１種以上含有している、請求項１～５のいずれか１つに記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法に関する。特に本発明は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後に、例えばウェハ等の基板やプリント基板、これら基板の搬送治具等の一連のめっき処理に用いられる部材に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを防止するための、該部材に対する処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、基板への各種金属めっき及び合金めっき後には、水又は温水を用いて基板上に付着しためっき液及び汚染物の洗浄を行う。
【0003】
しかしながら、Ｓｎ及びＳｎ合金めっき後には、前記のごとき一般的な洗浄では除去できないＳｎ及びＳｎ合金の化合物汚れが蓄積し、めっき装置及び搬送治具へのめっき伸びが発生したり、基板上の化合物汚れ自体が問題となる。したがって、めっき処理に用いられる部材を頻繁に交換したり、特殊な洗浄方法によって汚れを除去することが必要となるため、作業効率が低下し、コスト面でも大きな負担となる。
【0004】
そこで、従来より、改良しためっき装置を用い、めっき後の汚れを洗浄して除去する方法が各種提案されている。
【0005】
例えば、特許文献１には、ロードステージ、向き合わせステージ、めっきステージ、回収ステージ、及び洗浄ステージを備えた自動ウェハめっき装置が記載されており、該めっき装置を用い、ロードステージから洗浄ステージへと順に搬送され、搬送途中のめっきステージでめっきが施されたウェハを、最終ステージである洗浄ステージにて洗浄する方法が記載されている。
【0006】
特許文献２には、底面に開口部が設けられためっき槽と、被処理基板の裏面を支持し、該開口部を該被処理基板で塞ぐように移動自在である基板ホルダーとを有するフェイスアップ方式のめっき装置が記載されており、該めっき装置にて表面がめっき処理された被処理基板の裏面を支持するホルダーから、該被処理基板を移動させる過程で、該被処理基板の裏面に洗浄液を噴射する洗浄方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特許第３５８３８８３号公報
【特許文献2】特開２００６－００９０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献１に記載の方法では、最終ステージである洗浄ステージにおいて、一般的な洗浄液、すなわち水又は温水が使用されていることが予想され、このような洗浄ステージをＳｎ又はＳｎ合金めっき処理に適用した場合、１次洗浄のみでは不充分であり、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積して、将来的にはめっき装置、搬送治具等へのめっき伸びが発生する恐れがある。したがって、このような恐れをなくすには、搬送治具等を頻繁に交換したり、特殊な洗浄方法を採用しなければならない。
【0009】
特許文献２に記載の洗浄方法では、ウェハ等の被処理基板自体は洗浄され得るものの、該被処理基板の搬送冶具等の洗浄は不充分となり、将来的には搬送治具等へのめっき伸びが発生する恐れがある。したがって、このような恐れをなくすには、やはり、搬送治具等を頻繁に交換したり、特殊な洗浄方法を採用しなければならない。
【0010】
本発明は、前記のごとき従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後に、特にウェハ等の基板、搬送治具等に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを、容易にかつ効果的に防止するための処理方法を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
前記の目的を達成するために、本発明者らは、鋭意研究の結果、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっきの直後に、基板、搬送治具等を特定の酸性溶液で洗浄することにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを容易にかつ効果的に防止することが可能であることを見出して、本発明を完成した。
【0012】
具体的に、本発明のＳｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法は、該めっきの直後に、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄することを特徴とする。
【0013】
本発明の処理方法では、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっきの直後に、該Ｓｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが析出している部材を、酸及び／又はその塩を含有しており、ｐＨが５以下の特定範囲である酸性溶液で洗浄する。後述するとおり、本発明の処理方法においては、前記めっき後に、通常の水又は温水での洗浄や乾燥を行うことができるが、該水又は温水での洗浄や乾燥を行う場合であっても、前記酸性溶液での洗浄は、該水又は温水での洗浄や乾燥を行う前、すなわち、前記めっきの直後に行う。このように、本発明の処理方法では、めっき、次いで酸性溶液での洗浄、及び、必要に応じて水又は温水での洗浄や乾燥を順に行うので、従来の水又は温水といった一般洗浄液を用いただけの洗浄方法や、特定の被めっき処理部材のみを対象とした洗浄方法とは異なり、一連のめっき処理に用いられる各種部材に対して、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを容易にかつ効果的に防止することができる。
【0014】
本発明の処理方法において、前記部材が基板及びその搬送治具である場合、該搬送治具に該基板が固定されたままの状態で、前記酸性溶液での洗浄を行うことが好ましい。このように、搬送治具に基板が固定されたままの状態で酸性溶液での洗浄を行うことにより、従来は煩雑及び／又は不充分であった搬送治具の洗浄を、容易かつ充分に行うことができる。
【0015】
本発明の処理方法において、前記酸性溶液に含有される酸及び／又はその塩は、１種以上の有機酸及び／又はその塩であることが好ましい。有機酸及び／又はその塩を含有する酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【0016】
本発明の処理方法において、前記酸性溶液における酸及び／又はその塩の含有量は、８ｇ／Ｌ～７００ｇ／Ｌであることが好ましい。酸及び／又はその塩の含有量を該範囲に調整した酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【0017】
本発明の処理方法において、前記酸性溶液は、錯化剤及び／又はキレート剤を１種類以上含有していることが好ましい。錯化剤及び／又はキレート剤をさらに含有する酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【0018】
本発明の処理方法において、前記酸性溶液は、非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤を１種類以上含有していることが好ましい。非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤をさらに含有する酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【0019】
本発明の処理方法によれば、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後に、例えばウェハ等の基板やプリント基板、これら基板の搬送治具等の一連のめっき処理に用いられる部材に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを、容易にかつ効果的に防止することができる。したがって、本発明の処理方法によれば、従来のように、めっき処理に用いられる部材を頻繁に交換したり、特殊な洗浄方法によって汚れを除去する必要がなく、作業効率の低下やコスト面での負担増大を充分に阻止することができる。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用方法、又はその用途を制限することを意図するものではない。
【0021】
本発明のＳｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法では、該めっきの直後に、特定の酸性溶液で、一連のめっき処理に用いられる部材の少なくとも１つを洗浄する。
【0022】
本発明の処理方法に用いる特定の酸性溶液は、酸及び／又はその塩を含有するｐＨが５以下のものである。このような特定の酸性溶液を用い、めっきの直後に洗浄を行うことにより、従来の水又は温水での洗浄では不可能であった、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れの蓄積に対する容易かつ効果的な防止が実現され得る。
【0023】
前記酸性溶液が含有する前記酸としては、特に限定がないが、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、２－プロパノールスルホン酸、スルホコハク酸、ｐ－フェノールスルホン酸等の有機スルホン酸、酢酸、ギ酸、シュウ酸、酒石酸、クエン酸、グリオキシル酸等のカルボン酸といった有機酸；硫酸、塩酸、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、スルファミン酸、硝酸等の無機酸；及びこれらの塩が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を同時に用いることができる。これらの中でも、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができるという点から、前記酸性溶液に含有される酸及び／又はその塩は、１種以上の有機酸及び／又はその塩であることが好ましい。
【0024】
前記酸性溶液のｐＨは５以下、好ましくは２以下であり、該酸性溶液は、ｐＨが１以下の強酸の溶液であることがより好ましい。該酸性溶液のｐＨが前記上限値を上回ると、水又は温水との差異がなく、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを効果的に防止することができない。
【0025】
前記酸性溶液における酸及び／又はその塩の含有量は、好ましくは８ｇ／Ｌ～７００ｇ／Ｌ、さらに好ましくは１０ｇ／Ｌ～６５０ｇ／Ｌである。該酸及び／又はその塩の含有量が前記下限値を下回ると、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを効果的に防止することができない恐れがある。該酸及び／又はその塩の含有量が前記上限値を上回ると、溶解度を超えて再結晶が発生し、新たな汚れとして堆積する可能性や、酸濃度が高くなり過ぎてめっき被膜にダメージを与える恐れがある。
【0026】
前記酸性溶液は、錯化剤及び／又はキレート剤を１種以上含有していることが好ましい。前記酸及び／又はその塩と共に、錯化剤及び／又はキレート剤を含有する酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【0027】
前記錯化剤としては、例えば、グルコン酸、グリシン、クエン酸、リンゴ酸、グルコヘプトン酸、グルコノラクトン、グルコヘプトラクトン、コハク酸、マロン酸、酒石酸、シュウ酸、エリソルビン酸、ソルビン酸、アスコルビン酸、ピロリン酸、及びこれらの塩が挙げられる。
【0028】
前記キレート剤としては、例えば、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン五酢酸（ＤＴＰＡ）、ニトリロ三酢酸（ＮＴＡ）、イミノジ酢酸（ＩＤＡ）、イミノジプロピオン酸（ＩＤＰ）、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸（ＨＥＤＴＡ）、トリエチレンテトラミン六酢酸（ＴＴＨＡ）、１，３－プロパンジアミン－Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四酢酸（ＰＤＴＡ）、１，３－ジアミノ－２－ヒドロキシプロパノール－Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四酢酸（ＤＰＴＡ）、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）イミノ二酢酸（ＨＩＤＡ）、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）グリシン（ＤＨＥＧ）、グリコールエーテルジアミン四酢酸（ＧＥＤＴＡ）、エチレンジアミン－Ｎ，Ｎ’－ジコハク酸（ＥＤＤＳ）、及びこれらの塩が挙げられる。
【0029】
前記酸性溶液における錯化剤及び／又はキレート剤の含有量は、好ましくは１ｇ／Ｌ～３０ｇ／Ｌ、さらに好ましくは２ｇ／Ｌ～２５ｇ／Ｌである。該錯化剤及び／又はキレート剤の含有量が前記下限値を下回ると、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを防止する効果を充分に向上させることができない恐れがある。該錯化剤及び／又はキレート剤の含有量が前記上限値を上回ると、溶解度を超えて再結晶が発生し、新たな汚れとして堆積する恐れがある。
【0030】
前記酸性溶液は、非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤を１種以上含有していることが好ましい。前記酸及び／又はその塩と共に、非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤を含有する酸性溶液で前記部材の洗浄を行うことにより、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのをより効果的に防止することができる。
【0031】
前記非イオン性界面活性剤としては、例えば、Ｃ１～Ｃ２０アルカノール、フェノール、ナフトール、ビスフェノール類、Ｃ１～Ｃ２５アルキルフェノール、アリールアルキルフェノール、Ｃ１～Ｃ２５アルキルナフトール、Ｃ１～Ｃ２５アルコキシルリン酸（塩）、ソルビタンエステル、ポリアルキレングリコール、Ｃ１～Ｃ２２脂肪族アミド等にエチレンオキシド（ＥＯ）及び／又はプロピレンオキシド（ＰＯ）を付加縮合させたもの等が挙げられる。
【0032】
前記イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩等のアニオン系界面活性剤、及び、モノ～トリアルキルアミン塩、ジメチルジアルキルアンモニウム塩、トリメチルアルキルアンモニウム塩等のカチオン系界面活性剤が挙げられる。
【0033】
前記酸性溶液における非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤の含有量は、好ましくは１ｇ／Ｌ～３０ｇ／Ｌ、さらに好ましくは２ｇ／Ｌ～２５ｇ／Ｌである。該非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤の含有量が前記下限値を下回ると、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを防止する効果を充分に向上させることができない恐れがある。該非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤の含有量が前記上限値を上回ると、多量の非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤が、後の洗浄工程後も部材上に堆積した状態になってしまい、その後の工程に悪影響を与える恐れがある。
【0034】
本発明の処理方法に用いる特定の酸性溶液は、前記酸及び／又はその塩、並びに、前記錯化剤及び／又はキレート剤や前記非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤の他にも、必要に応じて、例えば、平滑剤、防腐剤、消泡剤、防カビ剤等のその他の各種添加剤等を含有していてもよい。
【0035】
前記酸性溶液の調製方法には特に限定がなく、例えば、前記酸及び／又はその塩、並びに、必要に応じて前記錯化剤及び／又はキレート剤、前記非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤、その他の各種添加剤等を適宜選択し、酸性溶液のｐＨが前記範囲となるように、酸性溶液における各々の含有量を例えば前記範囲内に調整して、蒸留水等に溶解させればよい。
【0036】
本発明の処理方法において、前記酸性溶液での洗浄の対象となる前記部材は、Ｓｎ又はＳｎ合金による一連のめっき処理に用いられる部材であればよく、特に限定がないが、例えばウェハ等の基板やプリント基板、これら基板の搬送治具、これら基板の接点部や接点部を保護するための非導電性の部材等の、Ｓｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが析出し、蓄積する恐れのある部材である。特に、搬送治具は、析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積し易く、従来の方法では該蓄積を防止することができなかったが、本発明の処理方法によれば、容易にかつ効果的に防止することができる。
【0037】
本発明の処理方法において、前記部材が、例えばウェハ等の基板やプリント基板及びこれら基板の搬送治具である場合、搬送治具に基板が固定されたままの状態で、前記酸性溶液での洗浄を行うことが好ましい。このように搬送治具に基板が固定されたままの状態で洗浄を行うことにより、搬送治具及び基板の双方に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れを、同時にかつ容易に除去することができ、特に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積し易い搬送治具においても、該蓄積の効果的な防止が可能となる。
【0038】
前記部材を前記酸性溶液で洗浄する方法には特に限定がなく、例えば、部材を２０℃～６０℃程度の酸性溶液に０．５分間～３分間程度浸漬させる方法や、スプレー方式で前記酸性溶液を部材に噴霧する方法、シャワー方式で前記酸性溶液に部材を接触させる方法等を採用することができる。
【0039】
本発明の処理方法においては、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっきの直後に、酸性溶液で部材を洗浄するが、前記のとおり、該酸性溶液での洗浄の後に、水又は温水での洗浄や乾燥を行ってもよい。
【0040】
前記水又は温水での洗浄の条件及び方法には特に限定がなく、例えば、部材を２０℃～３５℃程度の水又は３５℃～６０℃程度の温水に、０．５分間～３分間程度浸漬する方法や、前記酸性溶液での洗浄と同様に、スプレー方式で噴霧する方法やシャワー方式で接触させる方法を採用することができる。
【0041】
前記乾燥の条件及び方法には特に限定がなく、例えば、冷風や温風、圧縮空気等を用い、部材を２０℃～１５０℃程度で乾燥する方法を採用することができる。
【0042】
本発明において、Ｓｎ又はＳｎ合金による一連のめっき処理の工程には特に限定がなく、通常のめっき処理の工程を採用することができる。めっきに用いるＳｎめっき浴は、例えばメタンスルホン酸、エタンスルホン酸、２－プロパノールスルホン酸、スルホコハク酸、ｐ－フェノールスルホン酸等の有機スルホン酸のスズ塩といった可溶性スズ塩と、酸やその塩、及び、例えば酸化防止剤、安定剤、錯化剤、界面活性剤、光沢剤、平滑剤、ｐＨ調整剤、導電性塩、防腐剤等の各種添加剤とを必要に応じて含有したものであればよい。めっきに用いるＳｎ合金めっき浴は、前記Ｓｎめっき浴に、さらに、可溶性銀塩、可溶性銅塩、可溶性ビスマス塩、可溶性インジウム塩等の可溶性金属塩を含有させたものであればよい。また、めっきは、電気めっきで行っても、無電解めっきで行ってもよく、各々のめっき条件にも特に限定がない。
【実施例0043】
以下に、本発明のＳｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法を詳細に説明するための実施例と、比較例とを示す。
【0044】
＜参考例＞
（１）参考例１：Ｓｎめっき
下記組成で電気Ｓｎめっき浴を建浴した。また、めっき条件も併せて示す。
［めっき浴組成］
メタンスルホン酸第一スズ（Ｓｎ２＋として）：６０ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸（遊離酸として）：１５０ｇ／Ｌ
１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾール：２ｇ／Ｌ
３，６－ジチアオクタン－１，８－ジオール：２ｇ／Ｌ
ビスフェノールＡポリエトキシレート（ＥＯ１３モル）：１０ｇ／Ｌ
カテコール：５ｇ／Ｌ
［めっき条件］
浴温：３０℃
陰極電流密度：１．０Ａ／ｄｍ２
めっき時間：約１８００秒
（１）参考例１：Ｓｎめっき
下記組成で電気Ｓｎめっき浴を建浴した。また、めっき条件も併せて示す。
［めっき浴組成］
メタンスルホン酸第一スズ（Ｓｎ２＋として）：６０ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸（遊離酸として）：１５０ｇ／Ｌ
１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾール：２ｇ／Ｌ
３，６－ジチアオクタン－１，８－ジオール：２ｇ／Ｌ
ビスフェノールＡポリエトキシレート（ＥＯ１３モル）：１０ｇ／Ｌ
カテコール：５ｇ／Ｌ
［めっき条件］
浴温：３０℃
陰極電流密度：１．０Ａ／ｄｍ２
めっき時間：約１８００秒
【0045】
（２）参考例２：Ｓｎ－Ａｇ合金めっき
下記組成で電気Ｓｎ－Ａｇ合金めっき浴を建浴した。また、めっき条件も併せて示す。
［めっき浴組成］
メタンスルホン酸第一スズ（Ｓｎ２＋として）：６０ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸銀（Ａｇ＋として）：０．８ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸（遊離酸として）：１５０ｇ／Ｌ
１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾール：２ｇ／Ｌ
３，６－ジチアオクタン－１，８－ジオール：２ｇ／Ｌ
ビスフェノールＡポリエトキシレート（ＥＯ１３モル）：１０ｇ／Ｌ
カテコール：５ｇ／Ｌ
［めっき条件］
浴温：３０℃
陰極電流密度：１．０Ａ／ｄｍ２
めっき時間：約１８００秒
下記組成で電気Ｓｎ－Ａｇ合金めっき浴を建浴した。また、めっき条件も併せて示す。
［めっき浴組成］
メタンスルホン酸第一スズ（Ｓｎ２＋として）：６０ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸銀（Ａｇ＋として）：０．８ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸（遊離酸として）：１５０ｇ／Ｌ
１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾール：２ｇ／Ｌ
３，６－ジチアオクタン－１，８－ジオール：２ｇ／Ｌ
ビスフェノールＡポリエトキシレート（ＥＯ１３モル）：１０ｇ／Ｌ
カテコール：５ｇ／Ｌ
［めっき条件］
浴温：３０℃
陰極電流密度：１．０Ａ／ｄｍ２
めっき時間：約１８００秒
【0046】
＜実施例及び比較例＞
（１）実施例１
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（２５℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
（１）実施例１
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（２５℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0047】
（２）実施例２
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グルコン酸：５ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グルコン酸：５ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0048】
（３）実施例３
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グリシン：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グリシン：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0049】
（４）実施例４
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
クエン酸：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
クエン酸：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0050】
（５）実施例５
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：８ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：８ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0051】
（６）実施例６
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：２５０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：２５０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0052】
（７）実施例７
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：５００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：５００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0053】
（８）実施例８
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グルコン酸ナトリウム：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
グルコン酸ナトリウム：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0054】
（９）実施例９
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
リンゴ酸ナトリウム：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
リンゴ酸ナトリウム：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0055】
（１０）実施例１０
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ＮＴＡ：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ＮＴＡ：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0056】
（１１）実施例１１
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0057】
（１２）実施例１２
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：６００ｇ／Ｌ
ポリビニルピロリドン：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：６００ｇ／Ｌ
ポリビニルピロリドン：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0058】
（１３）実施例１３
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１０ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）：２０ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１０ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）：２０ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0059】
（１４）実施例１４
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
硫酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
硫酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0060】
（１５）実施例１５
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
硫酸：１００ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
硫酸：１００ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ：２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0061】
（１６）実施例１６
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
アルキルジメチルアミノプロピルアミド：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
アルキルジメチルアミノプロピルアミド：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0062】
（１７）実施例１７
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
塩化ベンザルコニウム：５ｇ／Ｌ
グルコン酸：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
塩化ベンザルコニウム：５ｇ／Ｌ
グルコン酸：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0063】
（１８）実施例１８
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸ナトリウム：１００ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸：５ｇ／Ｌ
グルコン酸：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程７を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸ナトリウム：１００ｇ／Ｌ
メタンスルホン酸：５ｇ／Ｌ
グルコン酸：１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程５：温水での洗浄（５０℃、０．５分間浸漬）
工程６：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程７：搬送治具からのウェハの取り外し
【0064】
（１９）比較例１
下記工程１～工程６を３０回繰り返した。
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、１分間浸漬）
工程５：乾燥（６０℃、１分間）
工程６：搬送治具からのウェハの取り外し
下記工程１～工程６を３０回繰り返した。
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、１分間浸漬）
工程５：乾燥（６０℃、１分間）
工程６：搬送治具からのウェハの取り外し
【0065】
（２０）比較例２
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程８を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程６：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程７：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程８：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程８を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程６：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程７：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程８：搬送治具からのウェハの取り外し
【0066】
（２１）比較例３
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程９を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程６：搬送治具からのウェハの取り外し
工程７：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程８：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程９：乾燥（６０℃、０．５分間）
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程９を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例１）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程６：搬送治具からのウェハの取り外し
工程７：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程８：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程９：乾燥（６０℃、０．５分間）
【0067】
（２２）比較例４
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程８を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程６：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程７：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程８：搬送治具からのウェハの取り外し
下記組成で酸性溶液を調製した。次いで、下記工程１～工程８を３０回繰り返した。
［酸性溶液組成］
メタンスルホン酸：１００ｇ／Ｌ
ｐＨ：１以下
［工程］
工程１：搬送治具上へのウェハの固定
工程２：水での洗浄（室温２０～３０℃、０．５分間浸漬）
工程３：めっき（参考例２）
工程４：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程５：酸性溶液での洗浄（５０℃、１分間浸漬）
工程６：水での洗浄（２５℃、０．５分間浸漬）
工程７：乾燥（６０℃、０．５分間）
工程８：搬送治具からのウェハの取り外し
【0068】
＜試験例＞
実施例１～１８及び比較例１～４において各工程を終えた搬送治具について、その表面を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、５０Ｋ倍、Ｓ－４８００、（株）日立ハイテク製）にて観察し、観察面積を４×５マスに分割したのち、Ｓｎ又はＳｎ合金の化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度を［（汚れ粒子付着マス数／全マス数）×１００（％）］として求め、該化合物汚れの蓄積の防止について評価した。その結果を表１に示す。
実施例１～１８及び比較例１～４において各工程を終えた搬送治具について、その表面を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、５０Ｋ倍、Ｓ－４８００、（株）日立ハイテク製）にて観察し、観察面積を４×５マスに分割したのち、Ｓｎ又はＳｎ合金の化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度を［（汚れ粒子付着マス数／全マス数）×１００（％）］として求め、該化合物汚れの蓄積の防止について評価した。その結果を表１に示す。
【0069】
【表1】
【0070】
表１に示すとおり、実施例１～１８では、本発明の処理方法に従って、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっきの直後に、酸を含有する酸性溶液でウェハ及び搬送治具を洗浄しており、該めっき及び酸性溶液での洗浄を３０回繰り返した後であっても、Ｓｎ又はＳｎ合金の化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度は、０％～３０％と低く、該化合物汚れの蓄積は充分に防止されていた。
【0071】
一方、比較例１～４では、酸性溶液での洗浄を行っていなかったり（比較例１）、酸性溶液での洗浄を、Ｓｎ又はＳｎ合金によるめっきの直後ではなく、水での洗浄の直後（比較例２、４）や、水での洗浄及び乾燥の後（比較例３）に行っており、搬送治具表面の全面にＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積していた。
【0072】
有機酸のみを含有する酸性溶液での洗浄を行った実施例１と同様に、有機酸に加えて錯化剤及び／又はキレート剤を含有する酸性溶液での洗浄を行った実施例２～５、８～１０、及び１８でも、Ｓｎの化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度は、０％～３０％と低く、該化合物汚れの蓄積は充分に防止されていた。
【0073】
有機酸のみを含有する酸性溶液での洗浄を行った実施例１と比較して、有機酸に加えて界面活性剤を含有する酸性溶液での洗浄を行った実施例１６、並びに有機酸に加えて錯化剤及び界面活性剤を含有する酸性溶液での洗浄を行った実施例１７では、Ｓｎの化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度は０％であり、該化合物汚れの蓄積は完全に防止されていた。
【0074】
実施例１１～１３のように、Ｓｎ－Ａｇ合金によるめっきを行った場合であっても、該めっきの直後の、有機酸のみを含有する酸性溶液（実施例１１）、有機酸に加えて界面活性剤を含有する酸性溶液（実施例１２）、又は有機酸に加えて錯化剤及び界面活性剤を含有する酸性溶液（実施例１３）での洗浄により、Ｓｎ－Ａｇ合金の化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度は、５％～３０％と低く、該化合物汚れの蓄積は充分に防止されていた。
【0075】
実施例１４～１５のように、めっきの直後に、無機酸のみを含有する酸性溶液（実施例１４）又は無機酸に加えて錯化剤を含有する酸性溶液（実施例１５）での洗浄を行った場合であっても、Ｓｎの化合物汚れによる搬送治具表面の被覆度は、５％～３０％と低く、該化合物汚れの蓄積は充分に防止されていた。
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明のＳｎ又はＳｎ合金によるめっき後の処理方法によれば、基板、搬送治具等に析出したＳｎ又はＳｎ合金の化合物汚れが蓄積するのを、容易にかつ効果的に防止することができる。したがって、本発明の処理方法は、Ｓｎ又はＳｎ合金による一連のめっき処理の工程において好適に用いられ得る。