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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022102226
(43)【公開日】2022-07-07
(54)【発明の名称】剥離フィルムおよび粘着体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20220630BHJP
C09J 7/40 20180101ALI20220630BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 L
B32B27/00 M
C09J7/40
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020216837
(22)【出願日】2020-12-25
(71)【出願人】
【識別番号】591143951
【氏名又は名称】ジェイフィルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100129838
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 典輝
(74)【代理人】
【識別番号】100101203
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100104499
【弁理士】
【氏名又は名称】岸本 達人
(72)【発明者】
【氏名】田中 一也
(72)【発明者】
【氏名】柴本 貴秋
【テーマコード（参考）】
4F100
4J004
【Ｆターム（参考）】
4F100AK04B
4F100AK06B
4F100AK52B
4F100AK62B
4F100AL05B
4F100AT00A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100CB05C
4F100JA06
4F100JA13
4F100JK06
4F100JL14B
4F100YY00B
4J004AB01
4J004CA04
4J004CB03
4J004CC02
4J004DA02
4J004DB03
(57)【要約】
【課題】粘着剤などに対して優れた剥離性を有し、また非シリコーン系のため低分子量シリコーン化合物の粘着層へなどの移行によって生じる粘着力の阻害を防止する剥離フィルムの提供。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に剥離層を有する剥離フィルムであって、該剥離層を構成するポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下であり、かつ、シリコーン成分含有率が８０ｐｐｂ以下であることを特徴とする剥離フィルム。
【選択図】図１
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に剥離層を有する剥離フィルムであって、該剥離層を構成するポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下であり、かつ、シリコーン成分含有率が８０ｐｐｂ以下であることを特徴とする剥離フィルム。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材の少なくとも一方の面に剥離層を有する剥離フィルムであって、該剥離層を構成するポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下であり、かつ、シリコーン成分含有率が８０ｐｐｂ以下であることを特徴とする剥離フィルム。
【請求項2】
前記ポリエチレン系樹脂組成物が、オリゴマー含有率４．０質量％以上２５．０質量％以下のポリエチレン系樹脂（Ａ）を６０質量％以上含む、請求項１に記載の剥離フィルム。
【請求項3】
前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が、エチレン－α－オレフィン共重合体であり、α－オレフィン単量体比率が２０質量％以上４５質量％以下である、請求項１または２に記載の剥離フィルム。
【請求項4】
前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が、シングルサイト触媒を用いた重合体である、請求項１～３の何れかに記載の剥離フィルム。
【請求項5】
前記ポリエチレン系樹脂組成物が、高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）を５質量％以上４０質量％以下の割合で含む請求項１～４の何れかに記載の剥離フィルム。
【請求項6】
前記ポリエチレン系樹脂組成物が、シリコーン成分含有率１０ｐｐｂ以下である請求項１～５の何れかに記載の剥離フィルム。
【請求項7】
請求項１～６の何れかに記載の剥離フィルム、および、粘着層を備えた粘着フィルムを備え、前記剥離フィルムの前記剥離層に前記粘着フィルムの粘着層を密接させてなる粘着体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、剥離フィルムおよびそれを用いた粘着体に関する。
【背景技術】
【0002】
粘着テープ等の粘着体に用いられる剥離フィルムとして、基材の上にシリコーン系剥離剤層を設けた多層フィルムが一般的に用いられる。しかしながら、シリコーン系剥離剤は、剥離性能には優れるものの、低分子量シリコーン化合物の一部が粘着剤に移行する場合がある。低分子量シリコーン化合物が粘着剤に移行した場合、粘着力が低下するだけでなく、電子機器に使用される場合には、接点不良などの問題を生じる場合がある。
【0003】
そこで、シリコーン系剥離剤の代替として、長鎖アルキル系剥離剤、アルキド系剥離剤、フッ素系剥離剤等の非シリコーン系剥離剤が検討されている。しかしながら、長鎖アルキル系剥離剤及びアルキド系剥離剤は、その剥離強度が大きいため用途が限定的であり、またフッ素系剥離剤は剥離強度が小さいものの、高価であり大量生産に使用することが難しい。
【0004】
これらの問題を解決するため、特許文献１～４には、ポリオレフィン系剥離剤および剥離フィルムにかかる技術が開示されている。
例えば、特許文献１，２は、低速領域から高速領域にかけての剥離速度において軽剥離を達成した非シリコーン系剥離剤使用の粘着部材として、特許文献１には、ポリエチレンとエチレン・α－オレフィン共重合体の混合物からなる剥離層と、基材で支持した粘着層とを接着させた後、４０～７５℃の雰囲気下で６時間以上エージングさせて、粘着層をその支持基材と共に２ｍ／分の速度で１８０度ピールした場合に、その剥離に要する力を０．５～５Ｎ／５０ｍｍに制御する粘着部材とその製造方法が開示されている。また、特許文献２には、温度上昇溶離分別法にて測定される３０℃以下における溶出成分量が３重量％～３０重量％である直鎖状エチレン系樹脂からなる剥離層と、基材で支持した粘着層とを接着させた後、５５～７５℃の雰囲気下で６時間以上エージングさせて、粘着層をその支持基材と共に２ｍ／分の速度で１８０度ピールした場合に、その剥離に要する力を０．５～５Ｎ／５０ｍｍに制御する粘着部材とその製造方法が開示されている。なお、特許文献１、２において、「軽剥離」とは、重剥離に対する用語であって、剥離強度が比較的小さいことを意味する。
しかしながら、特許文献１，２の技術では、安定した軽剥離のための好適なエージング時間は１０時間以上であり、経済性、生産性に支障のあるものであった（段落［００２６］（特許文献１）、段落［００３１］（特許文献２））。
例えば、特許文献１，２は、低速領域から高速領域にかけての剥離速度において軽剥離を達成した非シリコーン系剥離剤使用の粘着部材として、特許文献１には、ポリエチレンとエチレン・α－オレフィン共重合体の混合物からなる剥離層と、基材で支持した粘着層とを接着させた後、４０～７５℃の雰囲気下で６時間以上エージングさせて、粘着層をその支持基材と共に２ｍ／分の速度で１８０度ピールした場合に、その剥離に要する力を０．５～５Ｎ／５０ｍｍに制御する粘着部材とその製造方法が開示されている。また、特許文献２には、温度上昇溶離分別法にて測定される３０℃以下における溶出成分量が３重量％～３０重量％である直鎖状エチレン系樹脂からなる剥離層と、基材で支持した粘着層とを接着させた後、５５～７５℃の雰囲気下で６時間以上エージングさせて、粘着層をその支持基材と共に２ｍ／分の速度で１８０度ピールした場合に、その剥離に要する力を０．５～５Ｎ／５０ｍｍに制御する粘着部材とその製造方法が開示されている。なお、特許文献１、２において、「軽剥離」とは、重剥離に対する用語であって、剥離強度が比較的小さいことを意味する。
しかしながら、特許文献１，２の技術では、安定した軽剥離のための好適なエージング時間は１０時間以上であり、経済性、生産性に支障のあるものであった（段落［００２６］（特許文献１）、段落［００３１］（特許文献２））。
【0005】
特許文献３には、剥離層にシリコーン系剥離剤を用いなくても、剥離層と感圧性接着剤層とがスムーズに剥離することができる剥離ライナーとして、剥離層がポリオレフィン系樹脂により形成され、剥離層表面が凹凸形状を有する剥離ライナーが開示されている。また、特許文献４には、ロール状に巻き取った状態で長期間保管した後でも、優れた剥離性能を有し、かつブロッキングが発生しない非シリコーン系剥離シートとして、剥離剤層がマルチサイト触媒を用いて重合された密度０．８００～０．９０５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系熱可塑性樹脂を含むポリオレフィン系樹脂組成物から形成され、ナノインデンテーション法により測定した表面から深さ５０～１０００ｎｍの２３℃における平均弾性率が０．１～０．３ＧＰａであり、かつ表面に凹凸が形成されその表面粗さＲａ１が１００～７００ｎｍである剥離シートが開示されている。
しかしながら、特許文献３，４の技術では、剥離層表面に凹凸を形成するために、剥離層が未硬化状態の時に凹凸彫刻を施した成形ロール等を用いて形成した後に硬化させる方法や、基材や下引き層などの所定の面上に表面が平面の剥離層を形成した後に凹凸形状を有するロール等を用いる方法、エンボス加工等によって表面に微細な凹凸が形成されたローラー等を溶融した剥離剤層に押し付ける方法などの治具、装置、工程が必要であり、経済性、生産性に課題があった。
またさらに、特許文献１～４に記載の技術においては、使用条件によっては安定した軽剥離性が得られない場合があった。
しかしながら、特許文献３，４の技術では、剥離層表面に凹凸を形成するために、剥離層が未硬化状態の時に凹凸彫刻を施した成形ロール等を用いて形成した後に硬化させる方法や、基材や下引き層などの所定の面上に表面が平面の剥離層を形成した後に凹凸形状を有するロール等を用いる方法、エンボス加工等によって表面に微細な凹凸が形成されたローラー等を溶融した剥離剤層に押し付ける方法などの治具、装置、工程が必要であり、経済性、生産性に課題があった。
またさらに、特許文献１～４に記載の技術においては、使用条件によっては安定した軽剥離性が得られない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００３－１４７２９４号公報
【特許文献2】特開２００３－１４７２９５号公報
【特許文献3】特開２００５－３５０６５０号公報
【特許文献4】ＷＯ２００９－０６０９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記実情を鑑み、本発明の課題は、長時間の加熱エージングや表面凹凸加工の工程を用いなくとも、粘着剤等に対して優れた剥離性を有する非シリコーン系剥離フィルムを提供することにある。本明細書において、「非シリコーン系」とは、剥離層を構成する材料中のシリコーン成分含有率が以下に示す所定量以下であることを意味する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
そこで、本発明者は、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の構成を採用することにより、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成するに至った。
【0009】
第１の本発明は、基材の少なくとも一方の面に剥離層を有する剥離フィルムであって、該剥離層を構成するポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下であり、かつ、シリコーン成分含有率が８０ｐｐｂ以下であることを特徴とする剥離フィルムである。
【0010】
第１の本発明において、前記ポリエチレン系樹脂組成物が、オリゴマー含有率４．０質量％以上２５．０質量％以下のポリエチレン系樹脂（Ａ）を６０質量％以上含むことが好ましい。
【0011】
第１の本発明において、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が、エチレン－α－オレフィン共重合体であり、α－オレフィン単量体比率が２０質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。
【0012】
第１の本発明において、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が、シングルサイト触媒を用いた重合体であることが好ましい。
【0013】
第１の本発明において、前記ポリエチレン系樹脂組成物が、高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）を５質量％以上４０質量％以下の割合で含むことが好ましい。
【0014】
第１の本発明において、前記ポリエチレン系樹脂組成物が、シリコーン成分含有率１０ｐｐｂ以下であることが好ましい。
【0015】
第２の本発明は、第１の本発明の剥離フィルム、および、粘着層を備えた粘着フィルムを備え、前記剥離フィルムの前記剥離層に前記粘着フィルムの粘着層を密接させてなる粘着体である。
【発明の効果】
【0016】
本発明の剥離フィルムおよび粘着体は、粘着剤などに対して優れた剥離性を有し、また非シリコーン系であるので低分子量シリコーン化合物の粘着層への移行によって生じる粘着力の阻害を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明について詳細に説明するが、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の５０質量％以上１００質量％以下、好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上１００質量％以下を意味する。
なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の５０質量％以上１００質量％以下、好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上１００質量％以下を意味する。
【0019】
＜剥離フィルム１０＞
図１に本発明の剥離フィルム１０の概略図を示す。本発明の剥離フィルム１０は、基材１２の少なくとも一方の面に剥離層１４を有する（以下、本発明の剥離フィルムを本発明のフィルムと称することがある）。
（剥離層１４）
剥離層１４はポリエチレン系樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とした場合にオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下である。オリゴマー含有率の下限は、５．０質量％以上が好ましく、７．０質量％以上がより好ましく、１０．０質量％以上が更に好ましい。一方、オリゴマー含有率の上限は２３．０質量％以下が好ましく、２０．０質量％以下がより好ましい。オリゴマーは、時間経過、加温により剥離層表面に偏析し易く、表面オリゴマーの存在により、剥離層１４に密接して形成される粘着層との密着性が低減する。そのため、剥離層１４のオリゴマー含有率が４．０質量％以上であることによって、軽剥離性が良好となる。他方、オリゴマー含有率が２５．０質量％以下であることによって、粘着剤へのオリゴマーの過剰な移行による粘着力の低下を生じ難い。
ここで、「軽剥離性」とは、剥離層１４と粘着層との間の剥離力が小さいことを意味し、「軽剥離性が良好である」とは、以下に示す所定値以下の剥離強度（Ｎ／５０ｍｍ）であることを意味する。
図１に本発明の剥離フィルム１０の概略図を示す。本発明の剥離フィルム１０は、基材１２の少なくとも一方の面に剥離層１４を有する（以下、本発明の剥離フィルムを本発明のフィルムと称することがある）。
（剥離層１４）
剥離層１４はポリエチレン系樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とした場合にオリゴマー含有率が４．０質量％以上２５．０質量％以下である。オリゴマー含有率の下限は、５．０質量％以上が好ましく、７．０質量％以上がより好ましく、１０．０質量％以上が更に好ましい。一方、オリゴマー含有率の上限は２３．０質量％以下が好ましく、２０．０質量％以下がより好ましい。オリゴマーは、時間経過、加温により剥離層表面に偏析し易く、表面オリゴマーの存在により、剥離層１４に密接して形成される粘着層との密着性が低減する。そのため、剥離層１４のオリゴマー含有率が４．０質量％以上であることによって、軽剥離性が良好となる。他方、オリゴマー含有率が２５．０質量％以下であることによって、粘着剤へのオリゴマーの過剰な移行による粘着力の低下を生じ難い。
ここで、「軽剥離性」とは、剥離層１４と粘着層との間の剥離力が小さいことを意味し、「軽剥離性が良好である」とは、以下に示す所定値以下の剥離強度（Ｎ／５０ｍｍ）であることを意味する。
【0020】
ポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率は、パージ＆トラップサンプラーを取り付けたガスクロマトグラフを用いるガスクロマトグラフィー質量分析法（ＰＴ－ＧＣ／ＭＳ）で測定できる。パージ＆トラップサンプラーの加熱条件は１２０℃、３０分であり、ガスクロマトグラフィーは、カラム温度４０℃、３分間保持後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温し、さらに昇温速度２０℃／ｍｉｎで３２０℃まで昇温し５分間保持し、検出されたオリゴマー成分の定量を行う。
【0021】
・ポリエチレン系樹脂（Ａ）
本発明のフィルムの剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とした場合に、オリゴマー含有率４．０質量％以上２５．０質量％以下のポリエチレン系樹脂（Ａ）（以下、樹脂（Ａ）と称することがある）を６０質量％以上含むことが好ましい。ポリエチレン系樹脂（Ａ）のオリゴマー含有率の下限は、５．０質量％以上が好ましく、７．０質量％以上がより好ましく、１０．０質量％以上が更に好ましい。一方、オリゴマー含有率の上限は２３．０質量％以下が好ましく、２０．０質量％以下がより好ましい。オリゴマー成分の含有率がかかる範囲内にあるポリエチレン系樹脂（Ａ）を用いることで、優れた剥離性が得られ易い。
本発明のフィルムの剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とした場合に、オリゴマー含有率４．０質量％以上２５．０質量％以下のポリエチレン系樹脂（Ａ）（以下、樹脂（Ａ）と称することがある）を６０質量％以上含むことが好ましい。ポリエチレン系樹脂（Ａ）のオリゴマー含有率の下限は、５．０質量％以上が好ましく、７．０質量％以上がより好ましく、１０．０質量％以上が更に好ましい。一方、オリゴマー含有率の上限は２３．０質量％以下が好ましく、２０．０質量％以下がより好ましい。オリゴマー成分の含有率がかかる範囲内にあるポリエチレン系樹脂（Ａ）を用いることで、優れた剥離性が得られ易い。
【0022】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の種類として、特に限定されるものではないが、例えば、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（エチレン－α－オレフィン共重合体）、中密度ポリエチレンなどが挙げられる。中でも、直鎖状低密度ポリエチレン（エチレン－α－オレフィン共重合体）を用いることが好ましい。これらは１種のみを単独で用いられてもよく、また２種類以上が混合されて使用されてもよい。
【0023】
エチレン－α－オレフィン共重合体は、エチレンとα－オレフィンとの共重合体である。ここで、エチレンと共重合するα－オレフィンの種類は、特に限定されるものではないが、通常、炭素数が３～２０のα－オレフィンが好適に用いられ、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－へプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、３－メチル－ブテン－１、４－メチル－ペンテン－１等が例示される。本発明においては、工業的な入手のしやすさ、経済性等の観点から、α－オレフィンとして１－ブテン、１－オクテン、又は１－ヘキセンを共重合成分とする共重合体が好ましい。エチレンと共重合するα－オレフィンは１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0024】
エチレン－α－オレフィン共重合体のα－オレフィン単量体比率は、２０質量％以上４５質量％以下であることが好ましい。α－オレフィン単量体比率の下限は２２質量％以上であることがより好ましい。α－オレフィン単量体比率の上限は４２質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。α－オレフィンの単量体比率をかかる範囲内とすることで、ポリエチレン系樹脂（Ａ）のオリゴマー含有率を適度にすることが可能となる。なお、ポリエチレン系樹脂（Ａ）のα－オレフィンの組成及び含有量は、周知の方法、例えば、核磁気共鳴測定装置、その他の機器分析装置で分析することができる。
【0025】
本発明に用いるエチレン－α－オレフィン共重合体は、エチレンおよびα－オレフィン以外の単量体に基づく単量体単位を含有していてもよい。該単量体としては、例えば、環状オレフィン、スチレン等のビニル芳香族化合物、ポリエン化合物等が挙げられる。該単量体単位の含有量は、エチレン－α－オレフィン共重合体中の全単量体単位を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以下である。また、エチレン－α－オレフィン共重合体の立体構造、分岐、分岐度分布、分子量分布や、ランダム、ブロック等の共重合形式は、特に制限されるものではないが、例えば、長鎖分岐を有する共重合体は、一般に機械物性が良好であり、また、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、ポリエチレン系樹脂組成物を押出ラミネートする際の溶融張力（メルトテンション）が高くなりフィルム製膜性が向上するなどの利点がある。長鎖分岐を有する共重合体における長鎖とは、一般に、炭素数６以上からなる分子鎖を云う。
【0026】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度は、結晶性とオリゴマー量の関係から８５０～９００ｋｇ／ｍ３が好ましく、８６５～８９５ｋｇ／ｍ３がより好ましく、８７０～８９０ｋｇ／ｍ３がさらに好ましい。ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１，２：２０１８に準じて測定される。
ポリエチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性の観点から、３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、３．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、３８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じ、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
ポリエチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性の観点から、３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、３．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、３８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じ、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
【0027】
本発明に用いるポリエチレン系樹脂（Ａ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のエチレン重合用触媒を用いた公知の重合方法が採用できる。公知の重合方法として、例えば、チーグラー・ナッタ型触媒に代表されるマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒やポストメタロセン系触媒に代表されるシングルサイト触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、気相重合法等、また、ラジカル開始剤を用いた塊状重合法等が挙げられる。本発明においては、重合後の造粒（ペレタイズ）のし易さや原料ペレットのブロッキング防止等の観点から、低分子量の成分が少なく分子量分布の狭い原料が重合できるシングルサイト触媒を用いた重合方法を用いてポリエチレン系樹脂（Ａ）を製造することが好ましい。
【0028】
・高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）
本発明のフィルム１０の剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）（以下、樹脂（Ｂ）と称することがある）を含有しても良い。高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、高圧法で製造された低密度のポリエチレン樹脂であり、繰り返し単位のエチレンがランダムに分岐を持って結合し、長鎖分岐を有するポリエチレン系樹脂である。高圧法低密度ポリエチレン系樹脂を含有すると溶融張力を向上させることができ、フィルムの製膜性が良好になる。
本発明のフィルム１０の剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物は、高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）（以下、樹脂（Ｂ）と称することがある）を含有しても良い。高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、高圧法で製造された低密度のポリエチレン樹脂であり、繰り返し単位のエチレンがランダムに分岐を持って結合し、長鎖分岐を有するポリエチレン系樹脂である。高圧法低密度ポリエチレン系樹脂を含有すると溶融張力を向上させることができ、フィルムの製膜性が良好になる。
【0029】
高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）の密度は、好ましくは９１０～９２９ｋｇ／ｍ３であり、より好ましくは９１５～９２５ｋｇ／ｍ３である。なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１，２：２０１８に準じて測定される。
また、前記高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は４．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じて、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
また、前記高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は４．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じて、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
【0030】
高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）の製造方法は、一般に公知の方法が使用できる。一般に１００～３００℃、１００～３５０ＭＰａの高温高圧下でパーオキサイド等の遊離基発生剤の存在下でエチレン及びα－オレフィンをオートクレーブ又はチューブリアクター等で重合することにより製造することができる。
【0031】
（剥離層１４の組成、シリコーン含有率）
剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とする場合、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）との質量組成比、樹脂（Ａ）：樹脂（Ｂ）は、６０～１００：０～４０が好ましく、６０～９５：５～４０がより好ましく、７０～９５：５～３０が更に好ましい。かかる組成比範囲において剥離性と製膜性を両立させることができる。
剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物を１００質量％とする場合、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）との質量組成比、樹脂（Ａ）：樹脂（Ｂ）は、６０～１００：０～４０が好ましく、６０～９５：５～４０がより好ましく、７０～９５：５～３０が更に好ましい。かかる組成比範囲において剥離性と製膜性を両立させることができる。
【0032】
剥離層１４を構成するポリエチレン系樹脂組成物のシリコーン含有率は、８０ｐｐｂ以下が好ましく、５０ｐｐｂ以下がより好ましく、３０ｐｐｂ以下が更に好ましく、１０ｐｐｂ以下が特に好ましい。一般的な非シリコーン系剥離フィルムの剥離層のシリコーン含有率は１００ｐｐｂ程度以下であるが、シリコーンが含有されると低分子量シリコーン成分が粘着層に移行するため、粘着体を電気部材に用いたり、或いは電気部材を作製する工程に用いたりすると、電気部材の不良を引き起こす懸念がある。そのため、剥離層を構成するポリエチレン系樹脂組成物のシリコーン含有率は低いほど良い。
シリコーン含有率の測定は、パージ＆トラップサンプラーを取り付けたガスクロマトグラフを用いるガスクロマトグラフィー質量分析法（ＰＴ－ＧＣ／ＭＳ）で測定した。パージ＆トラップサンプラーの加熱条件は１２０℃、３０分であり、ガスクロマトグラフィーでは、カラム温度４０℃、３分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温し、さらに昇温速度２０℃／ｍｉｎで３２０℃まで昇温した後、５分間保持し、検出されたシリコーン成分の定量を行った。
シリコーン含有率の測定は、パージ＆トラップサンプラーを取り付けたガスクロマトグラフを用いるガスクロマトグラフィー質量分析法（ＰＴ－ＧＣ／ＭＳ）で測定した。パージ＆トラップサンプラーの加熱条件は１２０℃、３０分であり、ガスクロマトグラフィーでは、カラム温度４０℃、３分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温し、さらに昇温速度２０℃／ｍｉｎで３２０℃まで昇温した後、５分間保持し、検出されたシリコーン成分の定量を行った。
【0033】
剥離層１４の厚みは、特に制限はないが、粘着層との密着性および剥離性、更にコストの面から、例えば５～５０μｍが好ましく、１０～４０μｍがより好ましく、１５～３０μｍが更に好ましい。
【0034】
（他の層）
本発明のフィルム１０は、少なくとも基材１２の一方の面に剥離層１４を有すればよく、基材１２と剥離層１４との間に不図示の他の層を有しても良い。
例えば、基材１２と剥離層１４との間の密着性を向上する目的で、剥離層１４を形成する側の基材１２表面にアンカーコート層を設けることができる。アンカーコート層は、一般の押出ラミネートに用いる成分、手法、厚みを適用することができる。
また、基材１２或いはアンカーコート層と剥離層１４との間の接着性向上の目的等で、他の樹脂層を設けることもできる。他の樹脂層の成分は特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられ、層間接着力の観点から低密度ポリエチレン系樹脂を好適に用いることができる。他の樹脂層の厚みは、特に制限はないが、基材１２と剥離層１４との密着性や、剥離層１４への弾性の寄与の観点から、例えば３～３０μｍが好ましく、５～２５μｍがより好ましく、１０～２０μｍが更に好ましい。他の樹脂層は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。
本発明のフィルム１０は、少なくとも基材１２の一方の面に剥離層１４を有すればよく、基材１２と剥離層１４との間に不図示の他の層を有しても良い。
例えば、基材１２と剥離層１４との間の密着性を向上する目的で、剥離層１４を形成する側の基材１２表面にアンカーコート層を設けることができる。アンカーコート層は、一般の押出ラミネートに用いる成分、手法、厚みを適用することができる。
また、基材１２或いはアンカーコート層と剥離層１４との間の接着性向上の目的等で、他の樹脂層を設けることもできる。他の樹脂層の成分は特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられ、層間接着力の観点から低密度ポリエチレン系樹脂を好適に用いることができる。他の樹脂層の厚みは、特に制限はないが、基材１２と剥離層１４との密着性や、剥離層１４への弾性の寄与の観点から、例えば３～３０μｍが好ましく、５～２５μｍがより好ましく、１０～２０μｍが更に好ましい。他の樹脂層は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。
【0035】
（基材１２）
本発明のフィルム１０に用いる基材１２は、特に制限はないが、例えば、プラスチックフィルム、紙、およびこれらの複合体を用いることができる。プラスチックフィルムとしては、張り、機械的強度、汎用性の点から、ポリエチレンテレフタレートが好適である。基材１２は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。厚みはハンドリング性に合わせ適宜選定でき、例えば、２０～５０μｍとすることができる。
本発明のフィルム１０に用いる基材１２は、特に制限はないが、例えば、プラスチックフィルム、紙、およびこれらの複合体を用いることができる。プラスチックフィルムとしては、張り、機械的強度、汎用性の点から、ポリエチレンテレフタレートが好適である。基材１２は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。厚みはハンドリング性に合わせ適宜選定でき、例えば、２０～５０μｍとすることができる。
【0036】
本発明のフィルム１０は、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性、意匠性等の諸性質を改良・調整する目的で、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤などの添加剤を、剥離層１４、他の層、基材１２に適宜添加できる。
【0037】
＜離型フィルム１０の製造方法＞
本発明のフィルム１０は、基材１２に対して剥離層１４を公知の押出ラミネート法で形成して作製できる。上述の他の樹脂層を設ける場合は、公知のタンデム押出ラミネート法を用いて作製でき、例えば、他の樹脂層に高圧低密度ポリエチレンを用いる場合は押出温度２８０～３５０℃、剥離層１４を押出温度２４０～３００℃の条件で作製できる。
本発明のフィルム１０は、基材１２に対して剥離層１４を公知の押出ラミネート法で形成して作製できる。上述の他の樹脂層を設ける場合は、公知のタンデム押出ラミネート法を用いて作製でき、例えば、他の樹脂層に高圧低密度ポリエチレンを用いる場合は押出温度２８０～３５０℃、剥離層１４を押出温度２４０～３００℃の条件で作製できる。
【0038】
＜粘着体１００＞
本発明のフィルム１０は、剥離層１４表面に、粘着フィルム２０の粘着層２４表面を対面させて貼合することにより、粘着テープ、粘着シート等の粘着体１００を作製できる。
図２に、本発明の剥離フィルム１０、および、粘着層２４を備えた粘着フィルム２０を備え、前記剥離フィルム１０の前記剥離層１４に前記粘着フィルム２０の粘着層２４を密接させてなる粘着体１００の概略図を示す。
粘着フィルム２０は、公知のものを用いることができ、例えば粘着フィルムの基材２２にアクリル系粘着剤を塗布乾燥させて粘着層２４を形成したものである。粘着フィルムの基材、粘着層は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。粘着フィルムの基材２２は、特に限定されず、例えば、プラスチックフィルム、紙、およびこれらの複合体を用いることができ、プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートが好適である。
本発明のフィルム１０は、剥離層１４表面に、粘着フィルム２０の粘着層２４表面を対面させて貼合することにより、粘着テープ、粘着シート等の粘着体１００を作製できる。
図２に、本発明の剥離フィルム１０、および、粘着層２４を備えた粘着フィルム２０を備え、前記剥離フィルム１０の前記剥離層１４に前記粘着フィルム２０の粘着層２４を密接させてなる粘着体１００の概略図を示す。
粘着フィルム２０は、公知のものを用いることができ、例えば粘着フィルムの基材２２にアクリル系粘着剤を塗布乾燥させて粘着層２４を形成したものである。粘着フィルムの基材、粘着層は、シリコーン成分を含まないことが好ましい。粘着フィルムの基材２２は、特に限定されず、例えば、プラスチックフィルム、紙、およびこれらの複合体を用いることができ、プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートが好適である。
【0039】
（剥離性）
本発明のフィルムは軽剥離性が良好であり、以下の方法で測定される剥離強度の上限は０．８Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／５０ｍｍがより好ましく、０．３Ｎ／５０ｍｍがさらに好ましい。下限は０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上が更に好ましい。
剥離強度は以下の方法で測定される。測定に用いる粘着フィルムは、日東電工社製ポリエステルテープＮＯ．３１Ｂである。幅５０ｍｍ、長さ２００ｍｍ程度に切り出した剥離フィルム１０と粘着フィルム２０を用い、ステンレス板／両面テープ／剥離フィルム（基材１２／剥離層１４）／粘着フィルム（粘着層２４／基材２２）の順になるように重ね合わせ、また、この際に剥離フィルム１０と粘着フィルム２０との端部に剥離シロを残しておき、粘着フィルムの基材２２面から重さ１ｋｇのローラーを約３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で一往復させて圧着する。次いで、２３℃で３０分間静置し、試験体を作製する。２３℃雰囲気下で、試験体のステンレス板側を引張試験機に固定し、剥離フィルム１０の剥離層１４と粘着フィルム２０の粘着層２４との間を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う。試験体３個について測定を行い、平均値を剥離強度の値とする。
本発明のフィルムは軽剥離性が良好であり、以下の方法で測定される剥離強度の上限は０．８Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／５０ｍｍがより好ましく、０．３Ｎ／５０ｍｍがさらに好ましい。下限は０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上が更に好ましい。
剥離強度は以下の方法で測定される。測定に用いる粘着フィルムは、日東電工社製ポリエステルテープＮＯ．３１Ｂである。幅５０ｍｍ、長さ２００ｍｍ程度に切り出した剥離フィルム１０と粘着フィルム２０を用い、ステンレス板／両面テープ／剥離フィルム（基材１２／剥離層１４）／粘着フィルム（粘着層２４／基材２２）の順になるように重ね合わせ、また、この際に剥離フィルム１０と粘着フィルム２０との端部に剥離シロを残しておき、粘着フィルムの基材２２面から重さ１ｋｇのローラーを約３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で一往復させて圧着する。次いで、２３℃で３０分間静置し、試験体を作製する。２３℃雰囲気下で、試験体のステンレス板側を引張試験機に固定し、剥離フィルム１０の剥離層１４と粘着フィルム２０の粘着層２４との間を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行う。試験体３個について測定を行い、平均値を剥離強度の値とする。
【実施例0040】
以下、本発明のフィルムの実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0041】
＜評価方法＞
以下の実施例および比較例で作製されるポリエチレン系樹脂組成物およびポリエチレン系樹脂組成物フィルムについて、以下のように測定及び評価を行った。
以下の実施例および比較例で作製されるポリエチレン系樹脂組成物およびポリエチレン系樹脂組成物フィルムについて、以下のように測定及び評価を行った。
【0042】
（１）シリコーン成分含有率（ｐｐｂ）、オリゴマー含有率（質量％）
実施例、比較例で作製したポリエチレン系樹脂組成物について、パージ＆トラップサンプラーを取り付けたガスクロマトグラフを用いるガスクロマトグラフィー質量分析法（ＰＴ－ＧＣ／ＭＳ）で測定した。パージ＆トラップサンプラーの加熱条件は１２０℃、３０分であり、ガスクロマトグラフィーでは、カラム温度４０℃、３分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温し、さらに昇温速度２０℃／ｍｉｎで３２０℃まで昇温した後、５分間保持し、検出されたシリコーン成分、オリゴマー成分をそれぞれ定量し、ポリエチレン系樹脂組成物に対する含有率を求めた。
実施例、比較例で作製したポリエチレン系樹脂組成物について、パージ＆トラップサンプラーを取り付けたガスクロマトグラフを用いるガスクロマトグラフィー質量分析法（ＰＴ－ＧＣ／ＭＳ）で測定した。パージ＆トラップサンプラーの加熱条件は１２０℃、３０分であり、ガスクロマトグラフィーでは、カラム温度４０℃、３分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温し、さらに昇温速度２０℃／ｍｉｎで３２０℃まで昇温した後、５分間保持し、検出されたシリコーン成分、オリゴマー成分をそれぞれ定量し、ポリエチレン系樹脂組成物に対する含有率を求めた。
【0043】
（２）剥離強度
実施例、比較例で作製したポリエチレン系樹脂組成物フィルムを、模擬的に剥離フィルムとして用い、剥離強度を測定した。粘着フィルムには、日東電工社製ポリエステルテープＮＯ．３１Ｂを用いた。ポリエチレン系樹脂組成物フィルムおよび粘着フィルムを、それぞれ幅方向に５０ｍｍ、長さ方向に２００ｍｍ程度に切り出し、両者の幅方向と長さ方向を揃えて、ステンレス板／両面テープ／ポリエチレン系樹脂組成物フィルム／粘着フィルム（粘着層／基材）の順になるように重ね合わせ、この際にポリエチレン系樹脂組成物フィルムと粘着フィルムとの端部に剥離シロを残しておき、粘着フィルムの基材面から重さ１ｋｇのローラーを約３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で一往復させて圧着し、次いで２３℃で３０分間静置して試験体を作製した。２３℃雰囲気下で、試験体のステンレス板側を引張試験機に固定し、ポリエチレン系樹脂組成物フィルムと粘着フィルムの粘着層との間を剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行った。試験体３個について測定し、平均値を剥離強度の値とした。
軽剥離性として、剥離強度の上限は０．８Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／５０ｍｍがより好ましく、０．３Ｎ／５０ｍｍがさらに好ましい。下限は０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上が更に好ましい。
実施例、比較例で作製したポリエチレン系樹脂組成物フィルムを、模擬的に剥離フィルムとして用い、剥離強度を測定した。粘着フィルムには、日東電工社製ポリエステルテープＮＯ．３１Ｂを用いた。ポリエチレン系樹脂組成物フィルムおよび粘着フィルムを、それぞれ幅方向に５０ｍｍ、長さ方向に２００ｍｍ程度に切り出し、両者の幅方向と長さ方向を揃えて、ステンレス板／両面テープ／ポリエチレン系樹脂組成物フィルム／粘着フィルム（粘着層／基材）の順になるように重ね合わせ、この際にポリエチレン系樹脂組成物フィルムと粘着フィルムとの端部に剥離シロを残しておき、粘着フィルムの基材面から重さ１ｋｇのローラーを約３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で一往復させて圧着し、次いで２３℃で３０分間静置して試験体を作製した。２３℃雰囲気下で、試験体のステンレス板側を引張試験機に固定し、ポリエチレン系樹脂組成物フィルムと粘着フィルムの粘着層との間を剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行った。試験体３個について測定し、平均値を剥離強度の値とした。
軽剥離性として、剥離強度の上限は０．８Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／５０ｍｍがより好ましく、０．３Ｎ／５０ｍｍがさらに好ましい。下限は０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、０．０８Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上が更に好ましい。
【0044】
＜使用した材料＞
実施例、比較例に用いたポリエチレン系樹脂の略号と組成、物性は下記の通りである。密度は、ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１，２：２０１８に準じて測定された値である。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じ、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定された値である。
実施例、比較例に用いたポリエチレン系樹脂の略号と組成、物性は下記の通りである。密度は、ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１，２：２０１８に準じて測定された値である。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準じ、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定された値である。
【0045】
ＰＥ－１：エチレン－１－オクテンランダム共重合体、メタロセン触媒使用、密度８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ５．０ｇ／１０ｍｉｎ、１－オクテン単量体比率３８質量％
ＰＥ－２：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、密度８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３５ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率２４質量％
ＰＥ－３：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、密度８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３．６ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率２８質量％
ＰＥ－４：エチレン－１－オクテンランダム共重合体、メタロセン触媒使用、密度８８５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、１－オクテン単量体比率２９質量％
ＰＥ－５：低密度ポリエチレン、高圧法、密度９１８ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ８．４ｇ／１０ｍｉｎ
ＰＥ－６：直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒使用、密度９１９ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ
ＰＥ－７：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、高圧法、密度８９５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ１０ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率１６質量％
ＰＥ－２：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、密度８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３５ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率２４質量％
ＰＥ－３：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、密度８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３．６ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率２８質量％
ＰＥ－４：エチレン－１－オクテンランダム共重合体、メタロセン触媒使用、密度８８５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、１－オクテン単量体比率２９質量％
ＰＥ－５：低密度ポリエチレン、高圧法、密度９１８ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ８．４ｇ／１０ｍｉｎ
ＰＥ－６：直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒使用、密度９１９ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ
ＰＥ－７：エチレン－１－ブテンランダム共重合体、高圧法、密度８９５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ１０ｇ／１０ｍｉｎ、１－ブテン単量体比率１６質量％
【0046】
（実施例１）
４０ｍｍφ単軸押出機を用いてＰＥ－１を１６０℃で溶融混練した後、Ｔダイより押出した。次いで約２０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み０．１ｍｍのポリエチレン系樹脂組成物フィルムを作製した。
４０ｍｍφ単軸押出機を用いてＰＥ－１を１６０℃で溶融混練した後、Ｔダイより押出した。次いで約２０℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み０．１ｍｍのポリエチレン系樹脂組成物フィルムを作製した。
【0047】
（実施例２）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－１とＰＥ－５を混合質量比８０：２０の樹脂組成物を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－１とＰＥ－５を混合質量比８０：２０の樹脂組成物を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0048】
（実施例３）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－２を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－２を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0049】
（実施例４）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－３を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－３を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0050】
（実施例５）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－４を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－４を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0051】
（比較例１）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－６を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－６を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0052】
（比較例２）
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－７を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
実施例１においてＰＥ－１の代わりにＰＥ－７を用いた以外は同様の方法でフィルムを作製した。
【0053】
【表1】
【0054】
実施例１～５は、ポリエチレン系樹脂組成物のオリゴマー含有率が４．０～２５．０質量％であり、剥離強度が０．８Ｎ／５０ｍｍ以下と軽剥離性が大変良好であった。中でも、実施例１～４は、オリゴマー含有率が５．０質量％以上で、剥離強度０．３Ｎ／５０ｍｍ以下を示した。また、実施例１～５は、いずれもシリコーン含有率が１０ｐｐｂ以下と大変低く、非シリコーン系剥離フィルムとしての用途に高い適性を持つ。
比較例１は、オリゴマー含有率が４．０質量％未満と低く、粘着層との剥離強度が０．８Ｎ／５０ｍｍ超と軽剥離性が不十分であった。
比較例２は、オリゴマー含有率が４．０質量％以上であり、剥離強度が０．８Ｎ／５０ｍｍ以下と良好であるが、シリコーン含有率が１００ｐｐｂ以上と高く、例えば電子機器に係る使用には問題がある。
比較例１は、オリゴマー含有率が４．０質量％未満と低く、粘着層との剥離強度が０．８Ｎ／５０ｍｍ超と軽剥離性が不十分であった。
比較例２は、オリゴマー含有率が４．０質量％以上であり、剥離強度が０．８Ｎ／５０ｍｍ以下と良好であるが、シリコーン含有率が１００ｐｐｂ以上と高く、例えば電子機器に係る使用には問題がある。
【産業上の利用可能性】
【0055】
本発明の剥離フィルムは、長時間の加熱エージングや表面凹凸加工の工程を用いなくとも、粘着剤等に対して優れた剥離性を示すので、生産性、経済性に有効であり、また、非シリコーン系剥離フィルムであるため、電気部材に用いたり、電気部材を製造する工程で用いたりすることもできる。
【符号の説明】
【0056】
１０：剥離フィルム
１２：基材
１４：剥離層
２０：粘着フィルム
２２：基材
２４：粘着層
１００：粘着体
１２：基材
１４：剥離層
２０：粘着フィルム
２２：基材
２４：粘着層
１００：粘着体
【図1】
【図2】
