特開 2022-102475出願番号特願 2020-217217
レーザ加工方法

出願人浜松ホトニクス株式会社（識別番号 236436）

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2026年特許取得件数ランキング 129位 174件（※）

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公報発行日　2022年7月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-102475　ログイン済みの方はこのURLへ

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技術分野

レーザ加工方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】ウェハを機能素子ごとに確実にチップ化することを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、ストリート２３を介して互いに隣り合うように配置された複数の機能素子２２ａを含むウェハ２０を用意する第１工程と、第１工程の後に、ストリート２３を通るライン１５に沿ってウェハ２０の内部に改質領域１１を形成する第２工程と、第２工程の後に、ストリート２３の表層が除去され、且つ、表層が除去されてなる溝ＭＺの底面に改質領域１１から伸展した亀裂１３がライン１５に沿って到達するように、ストリート２３にレーザ光Ｌを照射する第３工程と、を備える。
【選択図】図１０

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述したような技術では、例えば改質領域からの亀裂の伸展量の大小によって、ウェハを機能素子ごとにチップ化することが困難になる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のレーザ加工方法は、ストリートを介して互いに隣り合うように配置された複数の機能素子を含むウェハを用意する第１工程と、第１工程の後に、ストリートを通るラインに沿ってウェハの内部に改質領域を形成する第２工程と、第２工程の後に、ストリートの表層が除去され、且つ、表層が除去されてなる凹部の底面に改質領域から伸展した亀裂がラインに沿って到達するように、ストリートにレーザ光を照射する第３工程と、を・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ウェハを機能素子ごとに確実にチップ化することが可能なレーザ加工方法を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】ウェハの内部に改質領域を形成するレーザ加工装置の構成図である。

【図2】グルービング加工を実施するレーザ加工装置の構成図である。

【図3】加工対象となるウェハの平面図である。

【図4】図３に示されるウェハの一部分の断面図である。

【図5】図３に示されるストリートの一部分の平面図である。

【図6】第１実施形態のレーザ加工方法のフローチャートである。

【図7】（ａ）は、第１実施形態のレーザ加工方法を説明するためのウェハの断面図である。（ｂ）は、図７（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図8】（ａ）は、図７（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。（ｂ）は、図８（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図9】（ａ）は、図８（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。（ｂ）は、図９（ａ）のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図10】（ａ）は、図９（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。（ｂ）は、図１０（ａ）のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。

【図11】図１０（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図12】第２実施形態のレーザ加工方法のフローチャートである。

【図13】（ａ）は、第２実施形態のレーザ加工方法を説明するためのウェハの断面図である。（ｂ）は、図１３（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図14】（ａ）は、図１３（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。（ｂ）は、図１４（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図15】第３実施形態のレーザ加工方法のフローチャートである。

【図16】（ａ）は、第３実施形態のレーザ加工方法を説明するためのウェハの断面図である。（ｂ）は、図１６（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図17】（ａ）は、図１６（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。（ｂ）は、図１７（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図18】図１７（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図19】第４実施形態のレーザ加工方法のフローチャートである。

【図20】（ａ）は、第４実施形態のレーザ加工方法を説明するためのウェハの断面図である。（ｂ）は、図２０（ａ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図21】図２０（ｂ）の続きを示すウェハの断面図である。

【図22】（ａ）は、変形例に係るレーザ加工方法を説明するための図９（ｂ）に対応する断面図である。（ｂ）は、変形例に係るレーザ加工方法を説明するための図１０（ｂ）に対応する断面図である。

選択図図10出願人が指定した本件の代表的な図

４…撮像部（内部観察カメラ）、１１…改質領域、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…亀裂、１５…ライン、２０…ウェハ、２２ａ…機能素子、２３…ストリート、ＨＭ…保護膜、Ｌ…レーザ光、ＭＺ…溝（凹部）。

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特開 2022-102475出願番号 特願 2020-217217レーザ加工方法

出願人 浜松ホトニクス株式会社（識別番号 236436）