特開 2022-104433 ＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022104433

(43)【公開日】2022-07-08

(54)【発明の名称】ＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20220701BHJP

   G06K 19/02 20060101ALI20220701BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20220701BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 144

G06K19/02

G06K19/077 280

G06K19/077 248

G06K19/077 224

G09F3/00 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020219648

(22)【出願日】2020-12-28

(71)【出願人】

【識別番号】515208393

【氏名又は名称】セールスワン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100126468

【弁理士】

【氏名又は名称】田久保 泰夫

(72)【発明者】

【氏名】山本 圭一

(72)【発明者】

【氏名】中沢 直哉

(57)【要約】

【課題】 ＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法を提供する。
【解決手段】
ＲＦタグ１０は、アンテナ１６と前記アンテナ１６と接続するＩＣチップ１８とが配置された基板１４からなるインレイ１２と、前記インレイ１２上にポッティング加工により形成された樹脂層２０と、前記樹脂層２０上に接着されたシール２２と、を備える。ＲＦタグ１０では、樹脂層２０をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層２０の厚さを変化させることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイと、
前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、
前記樹脂層上に接着されたシールと、
を備えることを特徴とするＲＦタグ。

【請求項2】

請求項１に記載のＲＦタグにおいて、
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグ。

【請求項3】

アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイ上に、ポッティング加工により樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上にシールを接着する工程と、
を備えることを特徴とするＲＦタグの製造方法。

【請求項4】

請求項３に記載のＲＦタグの製造方法において、
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インレイ、樹脂層及びシールを備えるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、任意の対象物に関する所定情報の読み書きを可能に記憶したＩＣチップを内蔵したＲＦタグが広く使用されている。このＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、ＩＣタグ、非接触タグ等とも呼ばれている。

【0003】

このＲＦタグは、集積回路にＩＤ番号等の識別情報を内蔵したＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されるアンテナを一体形成したインレイから構成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１０４９８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、この種のＲＦタグを金属体の表面に貼り付けて動作させた場合、通信を行う電磁波に対して取り付ける金属面による反射、吸収が生じるために、正確に通信できない場合がある。

【0006】

本発明は、上記の問題を考慮してなされたものであって、金属面に貼り付けて動作させた場合であっても、正確に通信できるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るＲＦタグは、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイと、前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、前記樹脂層上に接着されたシールと、を備えることを特徴とする。

【0008】

前記ＲＦタグにおいて、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。

【0009】

本発明に係るＲＦタグの製造方法は、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイ上に、ポッティング加工により樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上にシールを接着する工程と、を備えることを特徴とする。

【0010】

前記ＲＦタグの製造方法において、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明のＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法によれば、樹脂層をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層の厚さを変化させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の実施形態に係るＲＦタグの説明図である。

【図2】本実施形態に係るＲＦタグの図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ１０の製造方法の工程の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

＜ＲＦタグ１０の構成＞
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ１０の説明図であり、図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。

【0014】

ＲＦタグ１０は、インレイ１２、樹脂層２０及びシール２２を備える。インレイ１２は、基板１４、アンテナ１６及びＩＣチップ１８を有する。基板１４は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムで構成される。アンテナ１６は、線状のアンテナであって、アルミ箔などの金属箔により基板１４上に形成される。ＩＣチップ１８には、所定情報が記憶される。アンテナ１６とＩＣチップ１８は電気的に接続され、基板１４上に配置される。

【0015】

樹脂層２０は、樹脂で構成される。樹脂としては、例えば、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールを含むウレタン樹脂を用いることができる。樹脂層２０の厚さは、例えば、１．８ｍｍ～２．２ｍｍである。シール２２は、粘着層２４と剥離層２６から構成される。粘着層２４として、例えば、アクリル系やゴム系の粘着剤を用いることができる。また、剥離層２６として、例えば、シリコーン系などの剥離剤を塗布した合成樹脂製フィルムや剥離剤を塗布した紙を用いることができる。

【0016】

@ ＜ＲＦタグ１０の製造方法＞
次に、ＲＦタグ１０の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態に係るＲＦタグ１０の製造方法の工程の説明図である。

【0017】

まず、インレイ１２を載置する（ステップＳ１）。次に、インレイ１２上に樹脂を滴下する。（ステップＳ２）。

【0018】

インレイ１２上に滴下された樹脂を硬化させ、樹脂層２０を形成する（ステップＳ３）。樹脂を滴下する量及び硬化させる時間は、樹脂層２０の厚みに応じて変化する。このステップＳ２、Ｓ３は、一般的に、ポッティング加工と言われる手法で行われる。

【0019】

硬化した樹脂層２０の上に、シール２２を接着させる（ステップＳ４）。

【0020】

以上のような工程で製造されたＲＦタグ１０を使用する場合には、シール２２の剥離層２６を剥離して、粘着層２４を所望の対象物に貼り付けることにより使用可能となる。

【0021】

ＲＦタグ１０は、アンテナ１６と前記アンテナ１６と接続するＩＣチップ１８とが配置された基板１４からなるインレイ１２と、前記インレイ１２上にポッティング加工により形成された樹脂層２０と、前記樹脂層２０上に接着されたシール２２と、を備える。

【0022】

一般に、ＲＦタグを金属面に貼り付けて動作させた場合には、正確に通信するためには、ＲＦタグと金属面との間として、所定以上の間隔が必要である。ＲＦタグ１０では、樹脂層２０をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層２０の厚さを変化させることができる。

【0023】

また、前記樹脂層２０は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含む。

【0024】

（実施例）
ＲＦタグ１０に係る製品について、樹脂層２０は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとの比率が１：１であるウレタン樹脂で構成した。また、樹脂層２０の厚さは２ｍｍであった。さらに、ウレタン樹脂が硬化させるための時間として、１２時間とした。

【0025】

ＲＦタグ１０に係る製品について、１００度及び１４０度の耐熱試験を行った。一般的なＲＦタグでは、８５度以上の環境下では、受信信号の特性が低下するが、ＲＦタグ１０に係る製品では、受信信号の特性は低下しなかった。

【0026】

ＲＦタグ１０に係る製品について、最大荷重１００７Ｎを負荷をかけた荷重試験を行った。荷重試験後のＲＦタグ１０についても、受信信号の特性は低下は見られなかった。

【0027】

なお、本発明は、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

【符号の説明】

【0028】

１０…ＲＦタグ
１２…インレイ
１４…基板
１６…アンテナ
１８…ＩＣチップ
２０…樹脂層
２２…シール
２４…粘着層
２６…剥離層

【図1】

【図2】

【図3】