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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022104492
(43)【公開日】2022-07-08
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20220701BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 A
H01F17/00 Z
H01F17/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021063815
(22)【出願日】2021-04-02
(31)【優先権主張番号】10-2020-0184277
(32)【優先日】2020-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】ボン、カン ウーク
(72)【発明者】
【氏名】パク、ジェ ヨウン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジン ウォン
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070CB12
5E070CB20
(57)【要約】
【課題】コイル部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置された支持基板と、上記支持基板の少なくとも一面に配置されたコイル部と、上記本体に互いに離隔配置され、それぞれ上記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を含むコイル部品であって、上記コイル部は、上記支持基板に配置された第１導電層と、上記第１導電層に配置され、上記支持基板から離隔した第２導電層と、上記第２導電層に配置され、上記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆い、かつ上記第１導電層の側面を露出するように上記支持基板から離隔した第３導電層と、を含む。
【選択図】図４
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置された支持基板と、上記支持基板の少なくとも一面に配置されたコイル部と、上記本体に互いに離隔配置され、それぞれ上記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を含むコイル部品であって、上記コイル部は、上記支持基板に配置された第１導電層と、上記第１導電層に配置され、上記支持基板から離隔した第２導電層と、上記第２導電層に配置され、上記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆い、かつ上記第１導電層の側面を露出するように上記支持基板から離隔した第３導電層と、を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
本体と、
前記本体内に配置された支持基板と、
前記支持基板の少なくとも一面に配置されたコイル部と、
前記本体に互いに離隔して配置され、それぞれ前記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を備えるコイル部品であって、
前記コイル部は、
前記支持基板に配置された第１導電層と、
前記第１導電層に配置され、前記支持基板から離隔した第２導電層と、
前記第２導電層に配置され、前記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆い、かつ前記第１導電層の側面を露出するように前記支持基板から離隔した第３導電層と、を含む、コイル部品。
前記本体内に配置された支持基板と、
前記支持基板の少なくとも一面に配置されたコイル部と、
前記本体に互いに離隔して配置され、それぞれ前記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を備えるコイル部品であって、
前記コイル部は、
前記支持基板に配置された第１導電層と、
前記第１導電層に配置され、前記支持基板から離隔した第２導電層と、
前記第２導電層に配置され、前記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆い、かつ前記第１導電層の側面を露出するように前記支持基板から離隔した第３導電層と、を含む、コイル部品。
【請求項2】
前記第２導電層は、前記第２導電層の側面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う下面と上面を有し、
前記支持基板の一面に垂直な断面において、
前記第３導電層のうち前記第２導電層の上面に配置された領域の厚さが、前記第３導電層のうち前記第２導電層の側面に配置された領域の幅よりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。
前記支持基板の一面に垂直な断面において、
前記第３導電層のうち前記第２導電層の上面に配置された領域の厚さが、前記第３導電層のうち前記第２導電層の側面に配置された領域の幅よりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１導電層と接する前記第２導電層の下面の面積が、前記第２導電層の上面の面積と同一である、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第１導電層と接する前記第２導電層の下面の面積が、前記第２導電層の上面の面積よりも大きい、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記支持基板の一面に平行な断面の面積を断面積としたときに、
前記第２導電層の断面積が、前記第２導電層の上面から前記第２導電層の下面に向かうにつれて増加する、請求項４に記載のコイル部品。
前記第２導電層の断面積が、前記第２導電層の上面から前記第２導電層の下面に向かうにつれて増加する、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記支持基板の一面に垂直な断面において、前記第３導電層の上部側が凸状を有する、請求項２から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記コイル部は、
前記第３導電層に配置され、前記第３導電層の側面の少なくとも一部を露出する第４導電層をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記第３導電層に配置され、前記第３導電層の側面の少なくとも一部を露出する第４導電層をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記支持基板の一面に垂直な断面において、
前記第４導電層のうち前記第３導電層の上面に配置された領域の厚さが、前記第４導電層のうち前記第３導電層の側面に配置された領域の幅よりも大きい、請求項７に記載のコイル部品。
前記第４導電層のうち前記第３導電層の上面に配置された領域の厚さが、前記第４導電層のうち前記第３導電層の側面に配置された領域の幅よりも大きい、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記コイル部は、前記支持基板の一面で複数のターンを形成し、
前記複数のターンのうち、隣接したターンの前記第２導電層間の離隔距離が１０μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記複数のターンのうち、隣接したターンの前記第２導電層間の離隔距離が１０μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記第１及び第２導電層は互いに異なる金属を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記第２導電層は銅（Ｃｕ）を含む、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記第１導電層は、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及びモリブデン（Ｍｏ）のうち少なくとも１つを含む、請求項１０または１１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第１導電層の厚さが５μｍ以下である、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項14】
本体と、
前記本体内に配置された支持基板と、
前記支持基板に配置された第１導電層、前記第１導電層に配置された第２導電層、及び前記第２導電層に配置され、前記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆う第３導電層を含むコイル部と、
前記コイル部を覆って前記コイル部と前記本体との間に配置され、前記第１導電層の側面と接する絶縁膜と、
前記本体に互いに離隔して配置され、それぞれ前記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を備える、コイル部品。
前記本体内に配置された支持基板と、
前記支持基板に配置された第１導電層、前記第１導電層に配置された第２導電層、及び前記第２導電層に配置され、前記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆う第３導電層を含むコイル部と、
前記コイル部を覆って前記コイル部と前記本体との間に配置され、前記第１導電層の側面と接する絶縁膜と、
前記本体に互いに離隔して配置され、それぞれ前記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を備える、コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の１つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
薄膜型インダクターは、基板にめっきによりコイル部を形成した後、フィラー及び樹脂を混合させた樹脂複合体を基板に形成及び硬化することで部品本体を製造し、部品本体の外側に外部電極を形成することにより製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－０８０６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的の１つは、めっき工程数を減少させながらも、コイル部の高さを増加させることができるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一側面によると、本体と、上記本体内に配置された支持基板と、上記支持基板の少なくとも一面に配置されたコイル部と、上記本体に互いに離隔して配置され、それぞれ上記コイル部と連結された第１及び第２外部電極と、を含むコイル部品であって、上記コイル部は、上記支持基板に配置された第１導電層と、上記第１導電層に配置され、上記支持基板から離隔した第２導電層と、上記第２導電層に配置され、上記第２導電層の側面の少なくとも一部を覆い、かつ上記第１導電層の側面を露出するように上記支持基板から離隔した第３導電層と、を含む、コイル部品が提供される。
【発明の効果】
【0007】
本発明の実施形態によると、めっき工程数を減少させながらも、コイル部の高さを増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本出願で用いられた用語は、特定の実施形態を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性をあらかじめ排除するものではないと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
【0010】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関系において、各構成要素の間において物理的に直接接触する場合のみを意味するのではなく、他の構成が各構成要素の間に介在し、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合までを包括する概念で用いられる。
【0011】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限定されない。
【0012】
図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義されることができる。
【0013】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品を詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付け、これについての重複説明は省略する。
【0014】
電子機器には種々の電子部品が用いられるが、かかる電子部品の間には、ノイズの除去などを目的として種々のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0015】
すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクター（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【0016】
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図３は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図４は図２のＡ部分の一例を拡大して概略的に示した図である。図７ａから図７ｅは図４に示されたコイル部の製造工程を順に示す図である。
【0017】
【0018】
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観を成すものであって、内部にコイル部３００と支持基板２００が配置される。
【0019】
本体１００は、全体的に六面体形状を有することができる。
【0020】
本体１００は、図１、図２、及び図４の方向を基準として、長さ方向（Ｌ）に互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向（Ｗ）に互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向（Ｔ）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下では、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味し、本体１００の一面と他面はそれぞれ本体１００の第６面１０６と第５面１０５を意味することができる。本体１００の第６面１０６は、本実施形態によるコイル部品１０００が印刷回路基板などの実装基板に実装される際に、実装面として提供されることができる。
【0021】
本体１００は、例示的に、後述の外部電極４００、５００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、上述の数値は、工程誤差などを反映していない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められる範囲までは、本発明の範囲に属するとすべきである。
【0022】
上述のコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分の長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。
【0023】
上述のコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分の長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。
【0024】
上述のコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向（Ｔ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分の長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。
【0025】
または、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメータ測定法により測定されてもよい。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータで零点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバーを回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用可能である。
【0026】
本体１００は、絶縁樹脂と、絶縁樹脂に分散されたフィラーと、を含むことができる。フィラーは、誘電材料（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）または磁性材料（ｍａｇｎｅｔｉｃ）であることができる。磁性材料はフェライトまたは金属磁性粉末であることができる。誘電材料は有機フィラーまたは無機フィラーであることができる。例えば、本体１００は、金属磁性粉末が絶縁樹脂に分散された磁性複合シートを１層以上積層することで形成されることができる。
【0027】
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも１つ以上であることができる。
【0028】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも１つ以上であることができる。
【0029】
金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0030】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。
【0031】
フィラーは、それぞれの平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【0032】
本体１００は、樹脂に分散された２種類以上のフィラーを含むことができる。ここで、フィラーが異なる種類とは、樹脂に分散されたフィラーが、平均直径、組成、結晶性、形状、及び磁性特性（例えば、透磁率が同じであるか否か）のうち何れか１つによって互いに区別されることを意味する。
【0033】
一方、以下では、フィラーが金属磁性粉末であることを前提に説明するが、本発明の範囲が、絶縁樹脂に金属磁性粉末が分散された構造を有する本体１００のみに及ぶわけではない。
【0034】
絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0035】
本体１００は、後述の支持基板２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートが、コイル部３００及び支持基板２００のそれぞれの中央部を貫通する貫通孔に充填されることで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0036】
支持基板２００は本体１００内に配置される。支持基板２００は、後述のコイル部３００を支持する構成である。
【0037】
支持基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、支持基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0038】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。
【0039】
支持基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。支持基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、本実施形態によるコイル部品１０００の厚さの薄型化に有利である。また、同一の体積の部品を基準に、コイル部３００及び／または磁性材料の有効体積を増加させることができるため、部品特性を向上させることができる。支持基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部３００の形成のための工程数が減少して生産コストの低減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【0040】
コイル部３００は支持基板２００に配置され、本体１００内に配置される。コイル部３００はコイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクターとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【0041】
コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、ビア３２０と、引き出しパターン３３１、３３２と、を有する。
【0042】
具体的に、図１から図３の方向を基準として、本体１００の第５面１０５と向かい合う支持基板２００の上面に第１コイルパターン３１１及び第１引き出しパターン３３１が配置され、支持基板２００の上面と向かい合う支持基板２００の下面に第２コイルパターン３１２及び第２引き出しパターン３３２が配置される。
【0043】
図１から図３を参照すると、支持基板２００の上面で、第１コイルパターン３１１が第１引き出しパターン３３１と接触して連結される。また、支持基板２００の下面で、第２コイルパターン３１２が第２引き出しパターン３３２と接触して連結される。ビア３２０は、支持基板２００を貫通し、第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２のそれぞれの内側端部に接触して連結される。第１引き出しパターン３３１は、本体１００の第１面１０１に露出し、本体１００の第１面１０１に配置された後述の第１外部電極４００に接触して連結される。第２引き出しパターン３３２は、本体１００の第２面１０２に露出し、本体１００の第２面１０２に配置された後述の第２外部電極５００に接触して連結される。このようにすることで、コイル部３００は、第１外部電極４００と第２外部電極５００との間に直列連結された１つのコイルとして機能することができる。
【0044】
第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２はそれぞれ、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状であることができる。例えば、第１コイルパターン３１１は、支持基板２００の上面において、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
【0045】
コイル部３００は、少なくとも３以上の導電層３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃを含むことができる。具体的に、コイル部３００は、支持基板２００に配置された第１導電層３００Ａと、第１導電層３００Ａに配置され、支持基板２００から離隔した第２導電層３００Ｂと、第２導電層３００Ｂに配置され、第２導電層３００Ｂの側面の少なくとも一部を覆い、かつ第１導電層３００Ａの側面を露出するように支持基板２００から離隔した第３導電層３００Ｃと、を含む。一方、コイル部３００がコイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出しパターン３３１、３３２を有するため、コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出しパターン３３１、３３２はそれぞれ、第１～第３導電層３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃを含む。以下では、図４を参照して第１コイルパターン３１１のみについて説明するが、第２コイルパターン３１２、第１及び第２引き出しパターン３３１、３３２、及びビア３２０もそれぞれ、第１コイルパターン３１１で説明する第１～第３導電層３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃを含む。
【0046】
図４を参照すると、第１コイルパターン３１１は、支持基板２００の上面に接触した第１導電層３００Ａと、第１導電層３００Ａに配置され、支持基板２００から離隔した第２導電層３００Ｂと、第２導電層３００Ｂに配置され、第２導電層３００Ｂの側面の少なくとも一部を覆い、かつ第１導電層３００Ａの側面を露出するように支持基板２００から離隔した第３導電層３００Ｃと、を含む。
【0047】
第１導電層３００Ａは、第２導電層３００Ｂをめっきにより形成するためのシード層であることができる。第１導電層３００Ａは、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、及びクロム（Ｃｒ）のうち少なくとも１つを含むことができる。本実施形態では、第１導電層３００Ａが、例えば、スパッタリングなどの気相蒸着法により形成され、モリブデン（Ｍｏ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第１導電層３００Ａの厚さは５μｍ以下であることができる。第１導電層３００Ａの厚さが５μｍを超える場合には、経済的ではない。一方、第１導電層３００Ａの厚さとは、本体１００の幅方向（Ｗ）の中央部において本体１００の長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）に切り取った断面（ＬＴ断面）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示された第１導電層３００Ａの最外側の境界線のうち厚さ方向（Ｔ）に向かい合う２つの境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第１導電層３００Ａの最外側の境界線のうち厚さ方向（Ｔ）に向かい合う２つの境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第１導電層３００Ａの最外側の境界線のうち厚さ方向（Ｔ）に向かい合う２つの境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。一方、第１導電層３００Ａの厚さを前述の方法により算出するにあたり、コイル部３００が複数のターン（ｔｕｒｎ）を有する場合には、何れか１つのターンにおける第１導電層３００Ａに対してのみ前述の方法を適用して第１導電層３００Ａの厚さを算出してもよく、少なくとも２つのターンのそれぞれにおいて、前述の方法により各ターンにおける第１導電層３００Ａの厚さを算出し、それらの算術平均値を第１導電層３００Ａの厚さとしてもよい。
【0048】
第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａに配置され、支持基板２００から離隔する。すなわち、第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａの側面を露出する形態で、第１導電層３００Ａに接触するように配置されることができる。例えば、図４と、図７ａから図７ｄを参照すると、第１及び第２導電層３００Ａ、３００Ｂは、支持基板２００の上面の全体に金属膜３００Ａ'を形成し（図７ａ）、金属膜３００Ａ'に第２導電層形成用めっきレジストＲを形成し（図７ａ）、めっきレジストの開口部Ｏに第２導電層３００Ｂを充填し（図７ｂ）、支持基板２００の上面からめっきレジストＲを除去し（図７ｃ）、金属膜３００Ａ'のうち、めっきレジストＲの除去により外部に露出した部分を除去することで形成されることができる（図７ｄ）。このような例示的な製造工程により第１及び第２導電層３００Ａ、３００Ｂを形成することで、第２導電層３００Ｂが第１導電層３００Ａの側面を露出することができる。
【0049】
第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａをシード層として電解めっきにより形成されることができる。第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａと異なる金属を含むことができる。例えば、第１導電層３００Ａがモリブデン（Ｍｏ）を含む場合、第２導電層３００Ｂは、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも１つを含むことができ、一例として、第２導電層３００Ｂは電解銅めっき層であることができる。第２導電層３００Ｂの厚さＴａは、例えば、１００μｍ以上２００μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａと接する下面の面積が、上面の面積と同一であることができる。すなわち、第２導電層３００Ｂは、支持基板２００の一面に垂直な断面（例えば、図２及び図４のような長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面）を基準として長方形の断面形状を有することができる。
【0050】
隣接したターンにおいて、第２導電層３００Ｂ間の離隔距離（ｓｐａｃｅ）Ｓ１は１０μｍ以下であることができる。後述のように、第２導電層３００Ｂの側面において、第３導電層３００Ｃの幅成長（図４の方向を基準として長さ方向（Ｌ）への成長）が極めて制限されるため、第２導電層３００Ｂの隣接したターン間の離隔距離Ｓ１を１０μｍ以下にしても、コイル部３００の第３導電層３００Ｃの隣接したターン間の電気的短絡のリスクが少ない。一方、第２導電層３００Ｂ間の離隔距離Ｓ１とは、本体１００の幅方向（Ｗ）の中央部において本体１００の長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）切り取った断面（ＬＴ断面）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示されたコイル部３００の隣接したターンにおける第２導電層３００Ｂ間の互いに向かい合う境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示されたコイル部３００の隣接したターンにおける第２導電層３００Ｂ間の互いに向かい合う境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示されたコイル部３００の隣接したターンにおける第２導電層３００Ｂ間の互いに向かい合う境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。
【0051】
第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂに配置され、第２導電層３００Ｂの側面の少なくとも一部を覆い、かつ第１導電層３００Ａの側面を露出するように支持基板２００から離隔する。第３導電層３００Ｃは第２導電層３００Ｂの上面と下面との間のレベルに位置するため、第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂの側面の少なくとも一部を覆い、かつ第１導電層３００Ａの側面を露出させる。
【0052】
第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂをシード層として電解めっきにより形成されることができる。第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂの上面に配置された領域の厚さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）ｄｕが、第２導電層３００Ｂの側面に配置された領域の幅（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）ｄｓよりも大きいことができる。すなわち、第３導電層３００Ｃは、横方向への成長に比べて、縦方向への成長がより大きい異方的形状を有することができる。第３導電層３００Ｃの異方的形状により（ｄｕ＞＞ｄｓ）、第３導電層３００Ｃが形成された最終コイルの隣接したターン間の電気的短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ、Ｓ２≠０）を防止するとともに、コイル部３００を構成する導体の断面積をさらに増加させることができる。例えば、第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂに異方性めっきを行うことで形成されることができるが、この場合、最終コイルの厚さＴｂを基準として、総工程数を減少させることができる。すなわち、最終コイルの厚さＴｂが１００μｍを超えるように実現するに際し、めっきレジストを用いたパターンめっき法により最終コイルを実現する場合、現在の技術の限界上、少なくとも２以上のめっきレジスト及び少なくとも２以上のめっき工程が必要である。しかし、本実施形態では、めっきレジストを用いたパターンめっきにより第２導電層３００Ｂを形成し、第２導電層３００Ｂをシード層として異方性めっきにより第３導電層３００Ｃを形成するため、従来技術に比べて、少なくとも１回のめっきレジストの積層、露光、及び現像工程を省略することができる。
【0053】
一方、第３導電層３００Ｃのうち第２導電層３００Ｂの上面に配置された領域の厚さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）ｄｕとは、本体１００の幅方向（Ｗ）の中央部において本体１００の長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）に切り取った断面（ＬＴ断面）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示された第２導電層３００Ｂの上面に該当する境界線と、第３導電層３００Ｃの上面に該当する境界線とを厚さ方向（Ｔ）に連結する複数の線分のそれぞれの厚さ方向（Ｔ）に沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第２導電層３００Ｂの上面に該当する境界線と、第３導電層３００Ｃの上面に該当する境界線とを厚さ方向（Ｔ）に連結する複数の線分のそれぞれの厚さ方向（Ｔ）に沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第２導電層３００Ｂの上面に該当する境界線と、第３導電層３００Ｃの上面に該当する境界線とを厚さ方向（Ｔ）に連結する複数の線分のうち少なくとも２つの厚さ方向（Ｔ）に沿った長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。また、第３導電層３００Ｃのうち第２導電層３００Ｂの側面に配置された領域の幅（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）ｄｓとは、本体１００の幅方向（Ｗ）の中央部において本体１００の長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）に切り取った断面（ＬＴ断面）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示された第２導電層３００Ｂの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線と、第３導電層３００Ｃの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線とを長さ方向（Ｌ）に連結する複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第２導電層３００Ｂの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線と、第３導電層３００Ｃの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線とを長さ方向（Ｌ）に連結する複数の線分のそれぞれの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであってもよい。または、上記断面写真に示された第２導電層３００Ｂの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線と、第３導電層３００Ｃの側面を厚さ方向（Ｔ）に延ばした仮想の線とを長さ方向（Ｌ）に連結する複数の線分のうち少なくとも２つの長さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の算術平均値を意味するものであってもよい。
【0054】
第３導電層３００Ｃは、支持基板２００の上面に垂直な断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で、上部側が上部に凸の形状であることができる。すなわち、第３導電層３００Ｃの上面は、上に凸の形態の曲面であることができる。この場合、第３導電層３００Ｃの角張った部分を最小化することができるため、コイル部３００の直流抵抗（Ｒｄｃ）を減少させることができる。
【0055】
第３導電層３００Ｃは、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、及びクロム（Ｃｒ）のうち少なくとも１つを含むことができる。本実施形態では、第３導電層３００Ｃが銅異方性めっき層であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0056】
例えば、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出しパターン３３１を支持基板２００の上面側にめっきにより形成する場合、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出しパターン３３１のそれぞれの第１導電層３００Ａは同一の工程でともに形成され、互いに一体に形成されることができる。すなわち、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出しパターン３３１のそれぞれの第１導電層３００Ａの間には、相互間に境界が形成されないことができる。
【0057】
絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００との間、及び、支持基板２００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、コイルパターン３１１、３１２及び引き出しパターン３３１、３３２が形成された支持基板２００の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００を絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含んでもよい。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法により形成されることができるが、これに制限されるものではない。さらに他の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００が形成された支持基板２００の両面に、絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁フィルムを積層及び硬化することで形成されてもよく、コイル部３００が形成された支持基板２００の両面に、絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することで形成されてもよい。絶縁膜ＩＦは、コイル部３００のターン間の離隔空間を満たす形態で形成されることができるが、この場合、絶縁膜ＩＦは第１及び第２導電層３００Ａ、３００Ｂのそれぞれの側面と接するようになる。
【0058】
第１及び第２外部電極４００、５００は、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して配置される。本実施形態では、第１及び第２外部電極４００、５００は、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２をそれぞれ覆い、本体１００の第３～第６面１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれの少なくとも一部に延びる。具体的に、第１外部電極４００は、本体１００の第１面１０１を覆い、本体１００の第１面１０１に露出した第１引き出しパターン３３１と接触して連結され、本体１００の第１面１０１から本体１００の第３～第６面１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれの少なくとも一部に延びる。第２外部電極５００は、本体１００の第２面１０２を覆い、本体１００の第２面１０２に露出した第２引き出しパターン３３２と接触して連結され、本体１００の第２面１０２から本体１００の第３～第６面１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれの少なくとも一部に延びる。
【0059】
外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。外部電極４００、５００は、単層または複数層の構造で形成されることができる。例えば、第１外部電極４００は、本体１００に配置された第１層と、第１層に配置された第２層と、を含むことができる。第１層は、銅（Ｃｕ）めっき層または導電性樹脂層であることができる。導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）及び／または銀（Ａｇ）を含む導電性粉末が樹脂に分散された導電性ペーストを本体１００に塗布及び硬化することで形成されることができる。第２層は、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）を含むことができる。第２層は、例えば、第１層に配置されてニッケル（Ｎｉ）を含むニッケルめっき層と、ニッケルめっき層に配置されてスズ（Ｓｎ）を含むスズめっき層と、を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0060】
【0061】
先ず、図７ａを参照すると、支持基板２００に金属膜３００Ａ'とめっきレジストＲを形成する。
【0062】
金属膜３００Ａ'は、後続工程により上述の第１導電層３００Ａになる構成であり、コイル部３００の第２導電層３００Ｂをめっきにより形成するためのシード層であることができる。
【0063】
金属膜３００Ａ'は、支持基板２００の一面全体に形成される。一方、支持基板２００には、前述のビア３２０を形成するためのビアホールが形成されていることができるが、金属膜３００Ａ'は、支持基板の一面及びビアホールの内壁全体を覆う形態で形成されることができる。
【0064】
金属膜３００Ａ'は、無電解めっき工程またはスパッタリングなどの気相蒸着工程により形成されることができる。金属膜３００Ａ'は、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはこれらの合金のうち少なくとも１つを含み、少なくとも１つ以上の層で形成されることができる。金属膜３００Ａ'は、例えば、モリブデン（Ｍｏ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0065】
めっきレジストＲは、第２導電層３００Ｂを選択的にめっきにより形成するためのめっきレジストである。めっきレジストＲは、金属膜３００Ａ'が形成された支持基板２００の一面全体に絶縁壁形成用絶縁材料を形成した後、第２導電層３００Ｂの線幅Ｗａと同一の直径の開口部Ｏ、及び第２導電層３００Ｂの離隔距離Ｓ１と同一の線幅を有するようにパターニングされることができる。開口部Ｏはフォトリソグラフィにより形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0066】
めっきレジストＲは、例えば、環状ケトン化合物及びヒドロキシ基を有するエーテル化合物を主成分として含む感光性物質を含むことができる。この際、環状ケトン化合物は、例えば、シクロペンタノンなどであることができ、ヒドロキシ基を有するエーテル化合物は、例えば、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどであることができる。または、絶縁壁２０は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を主成分として含む感光性物質を含むことができる。この際、ビスフェノール系エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルビスフェノールＡポリマー樹脂などであることができるが、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
【0067】
次に、図７ｂを参照すると、めっきレジストＲの開口部Ｏに第２導電層３００Ｂを形成する。
【0068】
第２導電層３００Ｂは、金属膜３００Ａ'をシード層とし、めっきレジストＲの開口部Ｏをめっき充填することで形成されることができる。第２導電層３００Ｂは、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。一方、第２導電層３００Ｂは、めっきレジストＲの厚さを超える厚さで過めっきされてから、めっきレジストＲの上面を露出するように研磨したものであることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第２導電層３００Ｂは、単一のめっき工程により形成され、内部に界面が存在しないか、少なくとも２回のめっき工程を経て形成され、内部に界面が存在することができる。
【0069】
次に、図７ｃを参照すると、めっきレジストＲを除去する。
【0070】
めっきレジストＲは剥離液により除去されるか、レーザーにより除去されることができる。
【0071】
次に、図７ｄを参照すると、金属膜３００Ａ'を除去する。
【0072】
めっきレジストＲの除去により露出した金属膜３００Ａ'は、化学エッチング（ｗｅｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）により除去され、前述の第１導電層３００Ａになる。金属膜３００Ａ'と第２導電層３００Ｂは互いに異なる金属を含むため、金属膜３００Ａ'の除去工程において第２導電層３００Ｂは除去されないことができる。これにより、コイルの導体損失を防止することができる。
【0073】
次に、図７ｅを参照すると、第３導電層３００Ｃを形成する。
【0074】
第３導電層３００Ｃは、第２導電層３００Ｂをシード層とし、隣接した第２導電層３００Ｂのターン間の離隔空間に別のめっきレジストを形成せず、異方性めっきにより形成されることができる。
【0075】
その後、前述の絶縁膜ＩＦの形成工程及び本体１００の形成工程が後続する。
【0076】
【0077】
図５を参照すると、本発明の他の実施形態では、第２導電層３００Ｂは、第１導電層３００Ａと接する下面の面積が、上面の面積よりも大きいことができる。これは、例えば、前述の第２導電層３００Ｂをめっきにより形成するためのめっきレジストＲの開口部Ｏの直径を、めっきレジストＲの下面で大きくし、めっきレジストＲの上面で小さくすることで実現されることができる。本実施形態では、第２導電層３００Ｂの下面の面積が第２導電層３００Ｂの上面の面積よりも大きいため、第２導電層３００Ｂの側面が傾斜するようになり、その結果、第３導電層３００Ｃと第２導電層３００Ｂとの接触面積が増加して接触抵抗などが減少し、部品特性が向上することができる。
【0078】
支持基板２００の上面に平行な断面の面積を断面積としたときに、第２導電層３００Ｂの断面積は、第２導電層３００Ｂの上面から第２導電層３００Ｂの下面に向かうにつれて増加することができる。すなわち、支持基板２００の上面に垂直な断面を基準として、第２導電層３００Ｂは上部から下部に向かうにつれて幅が増加する逆テーパの断面形状を有することができる。
【0079】
図６を参照すると、本発明のさらに他の実施形態では、コイル部３００は、第３導電層３００Ｃに配置され、第３導電層３００Ｃの側面の少なくとも一部を露出する第４導電層３００Ｄをさらに含むことができる。すなわち、本発明の一実施形態とは異なって本実施形態では、コイル部３００は、最終コイル構造が４層以上の構造を有することができる。第４導電層３００Ｄをさらに形成することで、導体であるコイル部３００の体積を増加させることができる。
【0080】
第４導電層３００Ｄは、第３導電層３００Ｃと同様に、横方向への成長は抑制され、縦方向への成長程度が著しく大きい異方的形状であることができる。すなわち、第４導電層３００Ｄのうち第３導電層３００Ｃの上面に配置された領域の厚さ（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）が、第４導電層３００Ｄのうち第３導電層３００Ｃの側面に配置された領域の幅（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）よりも大きいことができる。例えば、第４導電層３００Ｄは、第３導電層３００Ｃに異方性めっきを行うことで形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0081】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などによって本発明を多様に修正及び変更可能であり、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。
【符号の説明】
【0082】
１００ 本体
１１０ コア
２００ 支持基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出しパターン
４００、５００ 外部電極
ＩＦ 絶縁膜
１０００ コイル部品
１１０ コア
２００ 支持基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出しパターン
４００、５００ 外部電極
ＩＦ 絶縁膜
１０００ コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
