特開 2022-104518 スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体、その製造方法及びスパッタリングターゲットの回収方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022104518

(43)【公開日】2022-07-08

(54)【発明の名称】スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体、その製造方法及びスパッタリングターゲットの回収方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/34 20060101AFI20220701BHJP

【ＦＩ】

C23C14/34 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021144277

(22)【出願日】2021-09-03

(31)【優先権主張番号】P 2020218600

(32)【優先日】2020-12-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000136561

【氏名又は名称】株式会社フルヤ金属

(74)【代理人】

【識別番号】100115794

【弁理士】

【氏名又は名称】今下 勝博

(74)【代理人】

【識別番号】100119677

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 賢治

(72)【発明者】

【氏名】丸子 智弘

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 雄

(72)【発明者】

【氏名】大友 将平

(72)【発明者】

【氏名】中村 紘暢

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029DC04

4K029DC05

4K029DC08

4K029DC22

4K029DC23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本開示は、曲げ強度の低いターゲットを用いた場合や、ターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく異なる場合であっても、ターゲットの破損や剥離が抑制でき、不純物の揮発による汚染が抑制でき、ターゲット材として使われる高価な材料の損失を抑制しながら、ターゲット材の剥離回収を容易にすることができるスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を提供する。
【解決手段】本開示に係る接合体は、バッキングプレート１及びスパッタリングターゲット２は、いずれか一方が鉤状部６を有し、他方が鉤受け部１０を有し、鉤状部と鉤受け部とは当接し合っており、スパッタリングターゲット２の鉤状部又は鉤受け部は、外周側面９に設けられており、かつ、鉤状部６が鉤受け部１０に当接することによって、スパッタリングターゲット２がバッキングプレート１に固定される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バッキングプレートにスパッタリングターゲットが接合されたスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体において、
前記バッキングプレートは、プレート面と、プレート裏面と、プレート側面と、を有し、
前記スパッタリングターゲットは、ターゲット面と、前記プレート面と向かい合うターゲット裏面と、外周側面と、を有し、
前記バッキングプレート及び前記スパッタリングターゲットは、いずれか一方がさらに鉤状部を有し、他方がさらに鉤受け部を有し、該鉤状部と該鉤受け部とは当接し合っており、
前記スパッタリングターゲットの鉤状部又は鉤受け部は、前記スパッタリングターゲットの外周側面に設けられており、かつ、
前記鉤状部が前記鉤受け部に当接することによって、前記スパッタリングターゲットが前記バッキングプレートに固定されることを特徴とするスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項2】

前記バッキングプレートは前記プレート面に凸部を有し、該凸部が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有することを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項3】

前記バッキングプレートは前記プレート面又は前記プレート側面に留め具を有し、該留め具が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有することを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項4】

前記留め具は側面の一部を残して前記外周側面に入り込んでおり、
前記留め具は前記バッキングプレートに固定されていることを特徴とする請求項３に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項5】

前記留め具の側面が前記外周側面から突出しており、
少なくとも前記留め具の突出した部分が前記バッキングプレートに固定されていることを特徴とする請求項３に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項6】

前記バッキングプレートは前記プレート面に凹部を有し、
前記バッキングプレートは前記凹部に留め具を有し、
該留め具が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有し、
前記スパッタリングターゲットの少なくとも一部と前記留め具の少なくとも一部は前記凹部に嵌め込まれており、
前記バッキングプレートの凹部に前記留め具が固定されていることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項7】

前記バッキングプレートは前記プレート面に凹部を有し、
前記バッキングプレートは前記凹部の内周側面に前記鉤状部又は前記鉤受け部を有し、
前記スパッタリングターゲットの一部は前記凹部に嵌め込まれていることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項8】

前記鉤状部は第１の凹凸形状部を有し、前記鉤受け部は前記第１の凹凸形状部に合わさる第２の凹凸形状部を有することを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項9】

前記鉤状部は前記バッキングプレートから前記スパッタ面への方向における鉤先端が最大引っ掛かり箇所となる鉤形を有し、前記鉤受け部は前記鉤形に合わさる鉤穴を有することを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項10】

前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に２．５ｍｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項11】

前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に１０μｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項12】

前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に１．０ｍｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｉｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項13】

前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に２層以上の中間層を有し、該中間層は、
２．５ｍｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせ、
１０μｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜、または、
１．０ｍｍ以下のＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項14】

前記スパッタリングターゲットの材質がＡｌ－Ｓｃ合金、Ｒｕ、Ｒｕ合金、Ｉｒ、又はＩｒ合金であることを特徴とする請求項１～１３のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項15】

前記スパッタリングターゲットの材質がＬｉ系酸化物、Ｃｏ系酸化物、Ｔｉ系酸化物又はＭｇ系酸化物であることを特徴とする請求項１～１３のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項16】

前記バッキングプレートの材質がＡｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｆｅ又はＦｅ合金であり、前記バッキングプレートの線膨張係数が３０．０×１０^－６／℃以下であることを特徴とする請求項１～１５のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体。

【請求項17】

プレート面とプレート裏面とプレート側面と鉤状部又は鉤受け部のいずれか一方とを有するバッキングプレート、及び、ターゲット面とターゲット裏面と外周側面と該外周側面に設けられた前記鉤状部又は前記鉤受け部の他方とを有するスパッタリングターゲットを準備する工程１と、
前記バッキングプレートを加熱して熱膨張させる工程２と、
前記プレート面と前記ターゲット裏面とが向かい合わせになるように、かつ、前記鉤受け部と前記鉤状部とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを配置する工程３と、
前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを冷却して、前記鉤受け部に前記鉤状部を当接させることによって、前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートに固定する工程４と、を有することを特徴とするスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法。

【請求項18】

前記工程４の後に、前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧又は前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの加熱と前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧の工程、及び、前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行うことを特徴とする請求項１７に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法。

【請求項19】

プレート面とプレート裏面とプレート側面とを有するバッキングプレート、鉤状部又は鉤受け部のいずれか一方を有する留め具、及び、ターゲット面とターゲット裏面と外周側面と該外周側面に前記鉤状部又は前記鉤受け部の他方とを有するスパッタリングターゲットを準備する工程１と、
前記プレート面と前記ターゲット裏面とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを配置する工程２と、
前記留め具を前記プレート面又は前記プレート側面に配置し、かつ、前記鉤受け部と前記鉤状部とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記留め具とを配置する工程３と、
該工程３の配置状態で前記留め具を前記バッキングプレートに固定する工程４と、
を有することを特徴とするスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法。

【請求項20】

前記工程４の後に、前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧又は前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの加熱と前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧の工程、及び、前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行うことを特徴とする請求項１９に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法。

【請求項21】

請求項１～１６のいずれか一つに記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を加熱して、前記鉤受け部から前記鉤状部を離すまで熱膨脹させる工程Ａと、
前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートから取り外して、前記スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体から前記スパッタリングターゲットを回収する工程Ｂと、有することを特徴とするスパッタリングターゲットの回収方法。

【請求項22】

請求項３に記載のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の前記留め具は前記バッキングプレートに固定されており、
前記留め具を前記バッキングプレートから取り外して、前記スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体から前記スパッタリングターゲットを回収する工程Ｃを有することを特徴とするスパッタリングターゲットの回収方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、半導体等の製造工程で使用されるスパッタリング装置に設置するための好適なスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体、その製造方法及びスパッタリングターゲットの回収方法に関する。

【背景技術】

【0002】

スパッタリングターゲットをＨＤＤ、半導体等の製造工程で使用されるスパッタリング装置に設置するために、一般的には、バッキングプレートと呼ばれる部材にスパッタリングターゲットを接合したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体が用いられる。スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体において、バッキングプレートを固定することによって、バッキングプレートを介してスパッタリングターゲットがスパッタリング装置に設置されることとなる。

【0003】

バッキングプレートは、スパッタリングターゲットを支持する部材であり、またプラズマに晒される事によるスパッタリングターゲットの温度の上昇を抑制するための冷却を担う部材であることから、銅系材料、アルミニウム系材料などの熱伝導の高い材料で形成される。また、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとは熱伝導のために密着性が維持されていなければならない。

【0004】

スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合は、一般的にボンディングと呼ばれる、インジウムやスズなどの低融点で真空における蒸気圧の低い材料をインサート材として使用する接合方法や、導電性を有する樹脂を用いて接合する方法が行われている。

【0005】

しかし、スパッタリングターゲットの温度が、インサート材として使用しているインジウムやスズなどの融点より上昇してしまうと、インジウムやスズが揮発することにより成膜した膜に不純物として混入することがあり、高純度が要求される用途においては致命的な問題となる。

【0006】

ボンディングの問題を解決するために、インサート材となる低融点金属を使用せずにスパッタリングターゲットとバッキングプレートに向かい合わせの圧力を掛け、温度を上げた状態で時間を掛けて拡散接合を行う技術がある（例えば、特許文献１～３を参照。）。

【0007】

特許文献１では、耐力１５～２０ｋｇｆ／ｍｍ^２の耐力１５～２０ｋｇｆ／ｍｍ^２耐力１５～２０ｋｇｆ／ｍｍ^２タンタルからなるスパッタリングターゲットに対してバッキングプレートの耐力がスパッタリングターゲットの耐力よりも同じ又は高い材料とし、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合した組立体とすることにより、熱膨張と収縮によって生じるスパッタリングターゲットの反りの方向を制御していることが開示されている。

【0008】

特許文献２では、１０００℃以上の融点を有するターゲット材と、該ターゲット材の融点よりも低い融点を有する金属または合金から選択される１種以上のインサート材と、バッキングプレートとを固相拡散接合することで１００％接合率の高い密着性と高い接合強度が得られることが開示されている。

【0009】

特許文献３では、スパッタリングターゲットの全面を埋め込むサンドイッチ構造とした後に、熱間等静水圧圧縮（ＨＩＰ）や単軸熱間圧縮（ＵＨＰ）で４００－６００℃に加熱圧縮を施して拡散接合させ、その後、スパッタリングターゲットとバッキングプレートを削り出すことでアセンブリを作製する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２０１５－１８３２５８号公報

【特許文献2】特開平０６－１０８２４６号公報

【特許文献3】特表２０１４－５１１４３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

しかし、特許文献１に記載の発明のように、曲げ強度の低い材料で形成されたスパッタリングターゲットの場合、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく異なると、高温で拡散接合したのち冷却して熱収縮したときにスパッタリングターゲットが破損することがある。そのため、拡散接合を低温で行うこともあるが、拡散接合しないか十分な強度が得られない。

【0012】

また、線膨張係数の差が大きく異なるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを、加熱と加圧によって拡散接合のみ行っても、スパッタリングターゲットの使用時において、温度の上昇下降を繰り返すと接合界面に疲労が蓄積して破壊し、剥離することがある。

【0013】

また、特許文献２に記載の発明では、スパッタリングターゲットの使用時において、温度がインサート材の融点まで上昇するとインサート材が溶融されてスパッタリングターゲットが剥離することもある。この様な傾向は、大型のターゲットを使用し、高純度を要求される半導体製造で発生しやすい。

【0014】

また、線膨張係数の差を緩和するためにスパッタリングターゲットとバッキングプレートの中間付近の線膨張係数を持つインサート材を入れるなどの応力を緩和させる手段もあるが、ボンディングによって金属接合したときや導電性樹脂を使用して接合したときと同様に、インサート材が揮発し、不純物の混入の問題が解決されない。

【0015】

また、特許文献３に記載の発明では、スパッタリングターゲットとバッキングプレートは強固な拡散接合が形成されるまで行われるため、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく、かつ、スパッタリングターゲットの材質によっては、スパッタリングターゲットの拡散接合工程において、スパッタリングターゲットの割れが発生することがある。

【0016】

そこで、本開示の目的は、曲げ強度の低いスパッタリングターゲットを用いた場合や、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく異なる場合であっても、スパッタリングターゲットの破損や剥離が抑制でき、また、不純物の揮発による汚染が抑制でき、さらには、ターゲット材として使われる高価な材料の損失を抑制しながら、ターゲット材の剥離回収を容易にすることができるスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体、その製造方法及びスパッタリングターゲットの回収方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0017】

本発明者らは、鋭意検討した結果、バッキングプレートに鉤状部又は鉤受け部のいずれか一方を設け、スパッタリングターゲットの外周側面に鉤状部又は鉤受け部の他方を設け、鉤状部を鉤受け部に当接させ、スパッタリングターゲットをバッキングプレートに固定する構造とすることにより、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、バッキングプレートにスパッタリングターゲットが接合されたスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体において、前記バッキングプレートは、プレート面と、プレート裏面と、プレート側面と、を有し、前記スパッタリングターゲットは、ターゲット面と、前記プレート面と向かい合うターゲット裏面と、外周側面と、を有し、前記バッキングプレート及び前記スパッタリングターゲットは、いずれか一方がさらに鉤状部を有し、他方がさらに鉤受け部を有し、該鉤状部と該鉤受け部とは当接し合っており、前記スパッタリングターゲットの鉤状部又は鉤受け部は、前記スパッタリングターゲットの外周側面に設けられており、かつ、前記鉤状部が前記鉤受け部に当接することによって、前記スパッタリングターゲットが前記バッキングプレートに固定されることを特徴とする。

【0018】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記バッキングプレートは前記プレート面に凸部を有し、該凸部が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有することが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0019】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記バッキングプレートは前記プレート面又は前記プレート側面に留め具を有し、該留め具が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有することが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0020】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記留め具は側面の一部を残して前記外周側面に入り込んでおり、前記留め具は前記バッキングプレートに固定されていることが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0021】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記留め具の側面が前記外周側面から突出しており、少なくとも前記留め具の突出した部分が前記バッキングプレートに固定されていることが好ましい。留め具を前記スパッタリングターゲットの外周側面に固定した後でも留め具を前記バッキングプレートに固定することができる。

【0022】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記バッキングプレートは前記プレート面に凹部を有し、前記バッキングプレートは前記凹部に留め具を有し、該留め具が前記鉤状部又は前記鉤受け部を有し、前記スパッタリングターゲットの少なくとも一部と前記留め具の少なくとも一部は前記凹部に嵌め込まれており、前記バッキングプレートの凹部に前記留め具が固定されていることが好ましい。バッキングプレートのプレート面に対して留め具の位置を調整しながら留め具をバッキングプレートに固定することができる。

【0023】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記バッキングプレートは前記プレート面に凹部を有し、前記バッキングプレートは前記凹部の内周側面に前記鉤状部又は前記鉤受け部を有し、前記スパッタリングターゲットの一部は前記凹部に嵌め込まれていることが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0024】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記鉤状部は第１の凹凸形状部を有し、前記鉤受け部は前記第１の凹凸形状部に合わさる第２の凹凸形状部を有することが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0025】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記鉤状部は前記バッキングプレートから前記スパッタ面への方向における鉤先端が最大引っ掛かり箇所となる鉤形を有し、前記鉤受け部は前記鉤形に合わさる鉤穴を有することが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。

【0026】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に２．５ｍｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることが好ましい。中間層を設けることでスパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面との接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、バッキングプレートとスパッタリングターゲットで中間層は覆われるため、中間層の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。

【0027】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に１０μｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜であることが好ましい。中間層を設けることでスパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面との接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、バッキングプレートとスパッタリングターゲットで中間層は覆われるため、中間層の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。

【0028】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に１．０ｍｍ以下の中間層を有し、該中間層は、Ｉｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることが好ましい。中間層を設けることでスパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面の接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、バッキングプレートとスパッタリングターゲットで中間層は覆われるため、中間層の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。

【0029】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートの界面に２層以上の中間層を有し、該中間層は、２．５ｍｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせ、１０μｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜、または、１．０ｍｍ以下のＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることが好ましい。中間層を２層以上設けることでスパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面の接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、バッキングプレートとスパッタリングターゲットで中間層は覆われるため、中間層の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。

【0030】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットの材質がＡｌ－Ｓｃ合金、Ｒｕ、Ｒｕ合金、Ｉｒ、又はＩｒ合金であることが好ましい。１０００℃以上の高融点材料でもスパッタリングターゲットの反りや割れを抑制しつつ、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合強度を向上させることができる。

【0031】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記スパッタリングターゲットの材質がＬｉ系酸化物、Ｃｏ系酸化物、Ｔｉ系酸化物又はＭｇ系酸化物であることが好ましい。１０００℃以上の高融点材料でもスパッタリングターゲットの反りや割れを抑制しつつ、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合強度を向上させることができる。

【0032】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、前記バッキングプレートの材質がＡｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｆｅ又はＦｅ合金であり、前記バッキングプレートの線膨張係数が３０．０×１０^－６／℃以下であることが好ましい。バッキングプレートの熱伝導性が良いものを用いることで、加熱時においてバッキングプレートが膨張し、バッキングプレートの凸部若しくは凹部の内周側面にスパッタリングターゲットを挿入することができるとともに、冷却時においてバッキングプレートが収縮し、バッキングプレートの凸部若しくは凹部の内周側面とスパッタリングターゲットの外周側面を当接させることにより接合体を形成することができる。

【0033】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法は、プレート面とプレート裏面とプレート側面と鉤状部又は鉤受け部のいずれか一方とを有するバッキングプレート、及び、ターゲット面とターゲット裏面と外周側面と該外周側面に設けられた前記鉤状部又は前記鉤受け部の他方とを有するスパッタリングターゲットを準備する工程１と、前記バッキングプレートを加熱して熱膨張させる工程２と、前記プレート面と前記ターゲット裏面とが向かい合わせになるように、かつ、前記鉤受け部と前記鉤状部とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを配置する工程３と、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを冷却して、前記鉤受け部に前記鉤状部を当接させることによって、前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートに固定する工程４と、を有することを特徴とする。熱膨脹及び熱収縮を利用して、鉤状部と鉤受け部とを当接することにより容易にスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を製造することができる。

【0034】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法では、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを冷却して、前記鉤受け部に前記鉤状部を当接させることによって、前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートに固定する工程４の後に、前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧又は前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの加熱と前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧の工程、及び、前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行うことが好ましい。スパッタリングターゲットの反りを抑制しつつ、スパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面との接合強度をより向上させることができ、密着性が向上して熱伝導を効率よく行うことができる。

【0035】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、プレート面とプレート裏面とプレート側面とを有するバッキングプレート、鉤状部又は鉤受け部のいずれか一方を有する留め具、及び、ターゲット面とターゲット裏面と外周側面と該外周側面に前記鉤状部又は前記鉤受け部の他方とを有するスパッタリングターゲットを準備する工程１と、前記プレート面と前記ターゲット裏面とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記バッキングプレートとを配置する工程２と、前記留め具を前記プレート面又は前記プレート側面に配置し、かつ、前記鉤受け部と前記鉤状部とが向かい合わせになるように、前記スパッタリングターゲットと前記留め具とを配置する工程３と、該工程３の配置状態で前記留め具を前記バッキングプレートに固定する工程４と、を有することを特徴とする。鉤状部又は鉤受け部を留め具に設けることで、鉤状部と鉤受け部とを容易に当接することが可能となり、スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を容易に製造することができる。

【0036】

本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法では、前記工程３の配置状態で前記留め具を前記バッキングプレートに固定する工程４の後に、前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧又は前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの加熱と前記スパッタリングターゲットの前記ターゲット面から前記バッキングプレートへの押圧の工程、及び、前記スパッタリングターゲット及び前記バッキングプレートの冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行うことが好ましい。スパッタリングターゲットの反りを抑制しつつ、スパッタリングターゲットのターゲット裏面とバッキングプレートのプレート面若しくは凹部底面との接合強度をより向上させることができ、密着性が向上して熱伝導を効率よく行うことができる。

【0037】

本発明に係るスパッタリングターゲットの回収方法は、本発明に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を加熱して、前記鉤受け部から前記鉤状部を離すまで熱膨脹させる工程Ａと、前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートから取り外して、前記スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体から前記スパッタリングターゲットを回収する工程Ｂと、有することを特徴とする。

【0038】

本発明に係るスパッタリングターゲットの回収方法は、留め具によってスパッタリングターゲットをバッキングプレートに固定したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体から前記スパッタリングターゲットを回収する方法であって、前記留め具は前記バッキングプレートに固定されており、前記留め具を前記バッキングプレートから取り外して、前記スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体から前記スパッタリングターゲットを回収する工程Ｃを有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0039】

本開示は、曲げ強度の低いスパッタリングターゲットを用いた場合や、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく異なる場合であっても、スパッタリングターゲットの破損や剥離が抑制でき、また、不純物の揮発による汚染が抑制でき、さらには、ターゲット材として使われる高価な材料の損失を抑制しながら、ターゲット材の剥離回収を容易にすることができるスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体、その製造方法及びスパッタリングターゲットの回収方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】本実施形態に係る円板状のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の平面概略図である。

【図2】図１の第１例のＡ‐Ａ断面概略図であり、形態１－１を示す。

【図2(A)】図２の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図2(B)】図２の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図2(C)】図２の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図2(D)】図２の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図2(E)】図２の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図2(F)】図２の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図2(G)】図２の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図2(H)】図２の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図2(I)】図２の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図2(J)】図２の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図2(K)】図２の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図2(L)】図２の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図2(M)】図２の破線で囲った部分の別形態（１３）の概略図である。

【図2(N)】図２の破線で囲った部分の別形態（１４）の概略図である。

【図3】本実施形態に係る長方形板状のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の平面概略図である。

【図4】本実施形態に係る別形態の円板状のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の平面概略図である。

【図5】図４の第１例のＡ‐Ａ断面概略図であり、形態１‐２を示す。

【図5(A)】図５の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図5(B)】図５の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図5(C)】図５の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図5(D)】図５の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図5(E)】図５の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図5(F)】図５の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図5(G)】図５の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図5(H)】図５の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図5(I)】図５の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図5(J)】図５の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図5(K)】図５の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図5(L)】図５の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図6】本実施形態に係る別形態の長方形板状のスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の平面概略図である。

【図7】形態２－１の断面概略図である。

【図7(A)】図７の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図7(B)】図７の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図7(C)】図７の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図7(D)】図７の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図7(E)】図７の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図7(F)】図７の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図7(G)】図７の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図7(H)】図７の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図7(I)】図７の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図7(J)】図７の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図7(K)】図７の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図7(L)】図７の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図7(M)】図７の破線で囲った部分の別形態（１３）の概略図である。

【図7(N)】図７の破線で囲った部分の別形態（１４）の概略図である。

【図8】形態３－１の断面概略図である。

【図8(A)】図８の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図8(B)】図８の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図8(C)】図８の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図8(D)】図８の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図8(E)】図８の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図8(F)】図８の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図8(G)】図８の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図8(H)】図８の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図8(I)】図８の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図8(J)】図８の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図8(K)】図８の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図8(L)】図８の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図8(M)】図８の破線で囲った部分の別形態（１３）の概略図である。

【図8(N)】図８の破線で囲った部分の別形態（１４）の概略図である。

【図9】形態４－１の断面概略図である。

【図9(A)】図９の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図9(B)】図９の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図9(C)】図９の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図9(D)】図９の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図9(E)】図９の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図9(F)】図９の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図9(G)】図９の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図9(H)】図９の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図9(I)】図９の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図9(J)】図９の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図9(K)】図９の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図9(L)】図９の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図9(M)】図９の破線で囲った部分の別形態（１３）の概略図である。

【図9(N)】図９の破線で囲った部分の別形態（１４）の概略図である。

【図10】形態５－１の断面概略図である。

【図10(A)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１）の概略図である。

【図10(B)】図１０の破線で囲った部分の別形態（２）の概略図である。

【図10(C)】図１０の破線で囲った部分の別形態（３）の概略図である。

【図10(D)】図１０の破線で囲った部分の別形態（４）の概略図である。

【図10(E)】図１０の破線で囲った部分の別形態（５）の概略図である。

【図10(F)】図１０の破線で囲った部分の別形態（６）の概略図である。

【図10(G)】図１０の破線で囲った部分の別形態（７）の概略図である。

【図10(H)】図１０の破線で囲った部分の別形態（８）の概略図である。

【図10(I)】図１０の破線で囲った部分の別形態（９）の概略図である。

【図10(J)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１０）の概略図である。

【図10(K)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１１）の概略図である。

【図10(L)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１２）の概略図である。

【図10(M)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１３）の概略図である。

【図10(N)】図１０の破線で囲った部分の別形態（１４）の概略図である。

【図11】形態６－１、形態７‐１又は形態８‐１の断面概略図である。

【図12】形態６－２、形態７‐２又は形態８‐２の断面概略図である。

【図13】形態９－１の断面概略図である。

【図14】形態９‐２の断面概略図である。

【図15】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第１例を説明するための概略工程図である。

【図16】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第２例を説明するための概略工程図である。

【図17】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第３例を説明するための概略工程図である。

【図18】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第４例を説明するための概略工程図である。

【図19】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第５例を説明するための概略工程図である。

【図20】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第６例を説明するための概略工程図である。

【図21】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第７例を説明するための概略工程図である。

【図22】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第８例を説明するための概略工程図である。

【図23】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第９例を説明するための概略工程図である。

【図24】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第１０例を説明するための概略工程図である。

【図25】本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法の第１１例を説明するための概略工程図である。

【図26】実施例１における当接部位を示す画像である。

【図27】比較例１における接合結果を示す画像である。

【図28】比較例２における接合結果を示す画像である。

【図29】比較例３における接合結果を示す画像である。

【図30】比較例４における接合結果を示す画像である。

【発明を実施するための形態】

【0041】

以降、本発明について実施形態を示して詳細に説明するが本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。本発明の効果を奏する限り、実施形態は種々の変形をしてもよい。図中、各接合体において、同一名称の部位には、形状によらず、同一の符号を付した。

【0042】

〈スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体〉
（形態１－１：バッキングプレートが鉤状部を有し、スパッタリングターゲットが鉤受け部を有する形態）
図１及び図２を参照して、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体１００は、バッキングプレート１にスパッタリングターゲット２が接合されたスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体において、バッキングプレート１は、プレート面３と、プレート裏面４と、プレート側面５と、を有し、スパッタリングターゲット２は、ターゲット面７と、プレート面３と向かい合うターゲット裏面８と、外周側面９と、を有し、バッキングプレート１及びスパッタリングターゲット２は、バッキングプレート１がさらに鉤状部６を有し、スパッタリングターゲット２がさらに鉤受け部１０を有し、鉤状部６と鉤受け部１０とは当接し合っており、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に設けられており、かつ、鉤状部６が鉤受け部１０に当接することによって、スパッタリングターゲット２がバッキングプレート１に固定される。鉤状部６が鉤受け部１０に当接されることによって、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２を固定するとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することができる。

【0043】

図１及び図２に示した形態では、バッキングプレート１はプレート面３に凸部１３を有し、凸部１３が鉤状部６を有する形態である。バッキングプレート１を切削して凸部１３を形成して凸部１３の内側に鉤状部６を形成する。鉤状部６はバッキングプレート１に一体化されているため、スパッタリングターゲット２を固定することができる。

【0044】

図２における鉤状部６と鉤受け部１０については、スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましい。図１において、環状に網掛けをした箇所は、バッキングプレート１のプレート面３に設けた凸部１３の天面を示し、凸部１３がスパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたってあることを示している。ただし、スパッタリングターゲット２の破損や剥離が抑制でき、不純物の揮発による汚染が抑制できるときは、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。

【0045】

図２における鉤状部６と鉤受け部１０については、図２（Ａ）～図２（Ｎ）に示される鉤状部、鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0046】

また、鉤状部６と鉤受け部１０が当接されていればバッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を担保することができるが、接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤状部６から鉤受け部１０に向けて押圧していることが好ましい。

【0047】

図１及び図２では、円板形状のバッキングプレート１に円板形状のスパッタリングターゲット２が接合されている形態を示したが、図３に示すように長方形のバッキングプレート１に長方形のスパッタリングターゲット２が接合されている形態であってもよい。Ｂ‐Ｂ断面は、図２に示したＡ－Ａ断面と同様の形状を有する。また、長方形の形状には正方形の形状が包含される。図３においても、環状に網掛けをした箇所は、バッキングプレート１のプレート面３に設けた凸部１３の天面を示す。

【0048】

（形態１－２：バッキングプレートが鉤受け部を有し、スパッタリングターゲットが鉤状部を有する形態）
図４及び図５を参照して、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の別形態を説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体１０１は、バッキングプレート１にスパッタリングターゲット２が接合されたスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体において、バッキングプレート１は、プレート面３と、プレート裏面４と、プレート側面５と、を有し、スパッタリングターゲット２は、ターゲット面７と、プレート面３と向かい合うターゲット裏面８と、外周側面９と、を有し、バッキングプレート１及びスパッタリングターゲット２は、バッキングプレート１がさらに鉤受け部１０を有し、スパッタリングターゲット２がさらに鉤状部６を有し、鉤状部６と鉤受け部１０とは当接し合っており、スパッタリングターゲット２の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に設けられており、かつ、鉤状部６が鉤受け部１０に当接することによって、スパッタリングターゲット２がバッキングプレート１に固定される。鉤状部６が鉤受け部１０に当接することによって、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２を固定するとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することができる。

【0049】

図４及び図５に示した形態では、バッキングプレート１はプレート面３に凸部１３を有し、凸部１３が鉤受け部１０を有する形態である。バッキングプレート１を切削して凸部１３を形成して凸部１３の内側に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０はバッキングプレート１に一体化されているため、スパッタリングターゲット２を固定することができる。

【0050】

図５における鉤状部６と鉤受け部１０については、スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましいが、スパッタリングターゲット２の破損や剥離が抑制でき、不純物の揮発による汚染が抑制できるときは、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。

【0051】

図５における鉤状部６と鉤受け部１０については、図５（Ａ）～図５（Ｌ）などに示される鉤状部、鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0052】

また、鉤状部６と鉤受け部１０が当接されていればバッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を担保することができるが、接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤受け部１０から鉤状部６に向けて押圧していることが好ましい。

【0053】

図４及び図５では、円板形状のバッキングプレート１に円板形状のスパッタリングターゲット２が接合されている形態を示したが、図６に示すように長方形のバッキングプレート１に長方形のスパッタリングターゲット２が接合されている形態であってもよい。Ｂ‐Ｂ断面は、図５に示したＡ－Ａ断面と同様の形状を有する。また、長方形の形状には正方形の形状が包含される。図６において、環状に網掛けをした箇所は、バッキングプレート１のプレート面３に設けた凸部１３の天面を示す。

【0054】

以降、スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の断面概略図を種々示しながら、本実施形態についてさらに説明する。スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、円板形状、長方形板状又は正方形板状のいずれであってもよい。

【0055】

（形態２‐１：バッキングプレートが留め具を有し、留め具が鉤状部を有する形態）
図７に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２００では、バッキングプレート１が留め具１４を有し、留め具１４が鉤状部６を有することが好ましい。スパッタリングターゲット２は、鉤受け部１０を有し、鉤状部６が鉤受け部１０に当接している。形態１－１では、バッキングプレート１がプレート面３に凸部１３を有し、凸部１３が鉤状部６を有する形態であるのに対して、形態２－１では、凸部１３の代わりに留め具１４を有している。バッキングプレート１が留め具１４を有することで留め具１４は凸部１３と同じ役割を果たす。バッキングプレート１が留め具１４を有することで、加工の容易化、接合体の組み立ての容易化を図ることができる。図７に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２００では、留め具１４の側面が外周側面９から突出しており、少なくとも留め具１４の突出した部分がバッキングプレート１に固定されていることが好ましい。図２に示す形態と異なるところは、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２とは別に留め具を準備し、留め具のスパッタリングターゲット２と接する側に鉤状部６を形成し、スパッタリングターゲット２の外周側面９に鉤受け部１０を形成し、留め具１４の鉤状部６とスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を当接させた後、スパッタリングターゲット２に覆われていない箇所の留め具からバッキングプレート１に向けて固定を行うことによって、バッキングプレート１にスパッタリングターゲット２を固定することができる。固定は、例えば、ねじ止め箇所１１においてねじ止めによって固定する。このような構造とすることで、バッキングプレート１の鉤状部６の外側がスパッタリングターゲット２の外周側面９よりも外側に位置することとなり、鉤状部６が鉤受け部１０に当接されると、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２が固定されるとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することもできる。留め具１４は、バッキングプレート１にねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって固定してもよい。図７では、ねじ止め箇所１１において、ねじ止めによって、留め具１４をバッキングプレート１のプレート面３に固定した形態を示したが、プレート面３だけでなく、バッキングプレート１の側面又は裏面にて固定してもよい。

【0056】

図７に示す形態では、図２に示す形態と同様に、鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることができるが、さらに、次のような構造としてもよい。
（１）スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましいが、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。
（２）鉤状部６と鉤受け部１０については、図７（Ａ）～図７（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。
（３）接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤状部６から鉤受け部１０に向けて押圧してもよい。

【0057】

（形態２‐２：バッキングプレートが留め具を有し、留め具が鉤受け部を有する形態）
形態１－１と形態１－２との関係、すなわち、鉤状部と鉤受け部との配置が逆関係であることと同様に、形態２‐１において、鉤状部６と鉤受け部１０との配置を逆にしてもよい（不図示）。

【0058】

（形態３‐１：バッキングプレートが留め具を有し、留め具が鉤状部を有する形態）
図８に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０１では、留め具１４は側面の一部を残して外周側面９に入り込んでおり、留め具１４はバッキングプレート１に固定されていることが好ましい。留め具１４がスパッタリングターゲット２の形状に含まれるため、留め具１４の角部の露出を少なくすることができる。また、このような構造とすることで、鉤状部６が鉤受け部１０に当接されると、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２が固定されるとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することができる。留め具１４は、バッキングプレート１にねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって固定してもよい。図８では、ねじ止め箇所１１において、ねじ止めによって、留め具１４をバッキングプレート１のプレート面３に固定した形態を示したが、プレート面３だけでなく、バッキングプレート１の側面又は裏面にて固定してもよい。

【0059】

図８に示す形態では、図２に示す形態と同様に、鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることができるが、さらに、次のような構造としてもよい。
（１）スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましいが、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。
（２）鉤状部６と鉤受け部１０については、図８（Ａ）～図８（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。
（３）接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤状部６から鉤受け部１０に向けて押圧してもよい。

【0060】

（形態３‐２：バッキングプレートが留め具を有し、留め具が鉤受け部を有する形態）
形態１－１と形態１－２との関係、すなわち、鉤状部と鉤受け部との配置が逆関係であることと同様に、形態３‐１において、鉤状部６と鉤受け部１０との配置を逆にしてもよい（不図示）。

【0061】

（形態４‐１：バッキングプレートが凹部を有し、凹部が鉤状部を有する形態）
図９に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体３００では、バッキングプレート１はプレート面３に凹部１７を有し、バッキングプレート１は凹部１７の内周側面１６に鉤状部６を有し、スパッタリングターゲット２の一部は凹部１７に嵌め込まれていることが好ましい。図９の形態では、スパッタリングターゲット２の外周側面９に鉤受け部１０を設け、鉤状部６が鉤受け部１０に当接されることによって、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２を固定するとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することができる。図２に示す形態と異なるところは、スパッタリングターゲット２の底部がバッキングプレート１の凹部１７の深さ分だけ凹部１７内に埋め込まれているため、バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２を固定するとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対してスパッタリングターゲット２を固定することができる。

【0062】

図９に示す形態では、図２に示す形態と同様に、鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることができるが、さらに、次のような構造としてもよい。
（１）スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましいが、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。
（２）鉤状部６と鉤受け部１０については、図９（Ａ）～図９（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。
（３）接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤状部６から鉤受け部１０に向けて押圧してもよい。

【0063】

（形態４‐２：バッキングプレートが凹部を有し、凹部が鉤受け部を有する形態）
形態１－１と形態１－２との関係、すなわち、鉤状部と鉤受け部との配置が逆関係であることと同様に、形態４‐１において、鉤状部６と鉤受け部１０との配置を逆にしてもよい（不図示）。

【0064】

（形態５‐１：バッキングプレートが凹部を有し、留め具が鉤状部を有する形態）
図１０に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００では、バッキングプレート１はプレート面３に凹部１７を有し、バッキングプレート１は凹部１７に留め具１４を有し、留め具１４が鉤状部６を有し、スパッタリングターゲット２の少なくとも一部と留め具１４の少なくとも一部は凹部１７に嵌め込まれており、バッキングプレート１の凹部１７に留め具１４が固定されていることが好ましい。図９に示す形態と異なるところは、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２とは別に留め具１４を準備し、留め具１４のスパッタリングターゲット２と接する側に鉤状部６を形成し、スパッタリングターゲット２の外周側面９に鉤受け部１０を形成し、留め具１４の鉤状部６とスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を当接させた後、バッキングプレート１の凹部１７に留め具１４とスパッタリングターゲット２を埋め込み、スパッタリングターゲット２に覆われていない箇所の留め具１４からバッキングプレート１に向けて固定を行うことによって、バッキングプレート１にスパッタリングターゲット２を固定することができる。バッキングプレート１のプレート面３の側面方向に対してスパッタリングターゲット２を固定するとともに、バッキングプレート１のプレート面３の厚さ方向に対して前記スパッタリングターゲット２を固定することができる。留め具１４は、バッキングプレート１にねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって固定してもよい。

【0065】

図１０に示す形態では、図９に示す形態と同様に、鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることができるが、さらに、次のような構造としてもよい。
（１）スパッタリングターゲット２の外周形状を全周にわたって鉤状部６と鉤受け部１０を当接させることが好ましいが、鉤状部６と鉤受け部１０を部分的に２つ以上形成して当接させてもよい。
（２）鉤状部６と鉤受け部１０については、図１０（Ａ）～図１０（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。
（３）接合強度に加え、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性が必要なときは、鉤状部６と鉤受け部１０を当接したときに、鉤状部６から鉤受け部１０に向けて押圧してもよい。

【0066】

（形態５‐２：バッキングプレートが凹部を有し、留め具が鉤受け部を有する形態）
形態１－１と形態１－２との関係、すなわち、鉤状部と鉤受け部との配置が逆関係であることと同様に、形態５‐１において、鉤状部６と鉤受け部１０との配置を逆にしてもよい（不図示）。

【0067】

（鉤状部及び鉤受け部の形状の変形例１）
本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、鉤状部６は第１の凹凸形状部を有し、鉤受け部１０は第１の凹凸形状部に合わさる第２の凹凸形状部を有することが好ましい。スパッタリングターゲットの側面方向におけるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲットの厚さ方向に対してもスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。ここで、第１の凹凸形状部に合わさる第２の凹凸形状部とは、凹凸形状部同士が隙間なく接面し合っている形態の他、凹凸形状部同士が隙間を有しながらも引っかかり合ってズレない形態を含む。このような形態を有する例として、例えば、図２（Ｌ）、図２（Ｍ）、図２（Ｎ）、図５（Ｊ）、図５（Ｋ）、図５（Ｌ）、図７（Ｌ）、図７（Ｍ）、図７（Ｎ）、図８（Ｌ）、図８（Ｍ）、図８（Ｎ）、図９（Ｌ）、図９（Ｍ）、図９（Ｎ）、図１０（Ｌ）、図１０（Ｍ）又は図１０（Ｎ）に示した。

【0068】

（鉤状部及び鉤受け部の形状の変形例２）
本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体では、鉤状部６はバッキングプレート１からスパッタ面への方向における鉤先端が最大引っ掛かり箇所となる鉤形を有し、鉤受け部１０は鉤形に合わさる鉤穴を有することが好ましい。スパッタリングターゲット２の側面方向におけるスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１との接合強度を向上させることに加え、スパッタリングターゲット２の厚さ方向に対してもスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１との接合強度を向上させることができ、その結果、スパッタリングターゲットの使用時の接合強度を保ち、熱伝導を良好に保つことができる。ここで、鉤受け部は鉤形に合わさる鉤穴を有するとは、鉤形に鉤穴が隙間なく嵌っている形態の他、鉤穴に鉤形を差し込んだ時に隙間を有しながらも引っかかり合ってズレない形態を含む。このような形態を有する例として、例えば、図２（Ｄ）、図２（Ｆ）、図７（Ｄ）、図７（Ｆ）、図８（Ｄ）、図８（Ｆ）、図９（Ｄ）、図９（Ｆ）、図１０（Ｄ）又は図１０（Ｆ）に示した。

【0069】

（形態６‐１：中間層を有する形態）
図１１に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５００では、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の界面に２．５ｍｍ以下の中間層１２を有し、中間層１２は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることが好ましい。中間層１２によってスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の線膨張係数の差を緩和することで加熱による膨張や冷却による収縮の繰り返しによるスパッタリングターゲット２の破損や反りをより抑制することができる。また、中間層１２を設けることでスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレートのプレート面３との接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、スパッタリングターゲット２の外周側面９の全周にバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている場合は、バッキングプレート１のプレート面３とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所とスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８に囲まれた箇所に中間層１２が設けられていることとなる。その結果、中間層１２は、スパッタリングターゲット２で覆われるため、中間層１２の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。中間層１２についてＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの元素を選択した理由は、密着性、熱伝導及び線膨張係数の観点から好適だからである。中間層１２が板材である場合、板材が２．５ｍｍより厚いとバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている箇所の高さをより高く設けなければならない。中間層１２が粉末層である場合、加熱によって、粉末の状態である形態、粉末が焼結した形態、又は粉末が加熱によって溶融した形態がある。なお、粉末が加熱によって溶融した形態は、中間層１２が板材である形態と類似する。中間層１２は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との間に設けることが好ましいが、これに加えてさらに、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を含む外周側面９とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所との界面に設けてもよい。鉤状部６と鉤受け部１０については、図８（Ａ）～図８（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0070】

（形態６‐２：中間層を有する形態）
図１１に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５００では、バッキングプレート１のプレート面３上に設置した鉤状部６の形態に中間層１２を設けることについて説明したが、図１２に示すスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５０１のように、バッキングプレート１のプレート面３に凹部１７を形成した場合においても同様に２．５ｍｍ以下の中間層１２を設けることができる。

【0071】

（形態７‐１：中間層を有する形態）
図１１に示した形態と同様に、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の界面に１０μｍ以下の中間層１２を有し、中間層１２は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜であることが好ましい。中間層１２によってスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の線膨張係数の差を緩和することで加熱による膨張や冷却による収縮の繰り返しによるスパッタリングターゲット２の破損や反りをより抑制することができる。中間層１２の膜厚が１０μｍより厚くても中間層１２を形成する時間を要するだけであり、中間層１２としての効果は１０μｍ以下のものとあまり効果が変わらない。また、中間層１２を設けることでスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、スパッタリングターゲット２の外周側面９の全周にバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている場合は、バッキングプレート１のプレート面３とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所とスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８に囲まれた箇所に中間層１２が設けられていることとなる。その結果、中間層１２は、スパッタリングターゲット２で覆われるため、中間層１２の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。中間層１２についてＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの元素を選択した理由は、密着性、熱伝導及び線膨張係数の観点から好適だからである。薄膜は、スパッタリングによる薄膜であることが好ましく、バッキングプレート１のプレート面３に成膜することが好ましい。また、厚さ１０μｍ以下の箔でもよい。中間層１２は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との間に設けることが好ましいが、これに加えてさらに、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を含む外周側面９とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所との界面に設けてもよい。鉤状部６と鉤受け部１０については、図８（Ａ）～図８（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0072】

（形態７‐２：中間層を有する形態）
図１１に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５００では、バッキングプレート１のプレート面３上に設置した鉤状部６の形態に中間層１２を設けることについて説明したが、図１２に示すスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５０１のように、バッキングプレート１のプレート面３に凹部１７を形成した場合においても同様に１０μｍ以下の中間層１２を設けることができる。

【0073】

（形態８‐１：中間層を有する形態）
図１１に示した形態と同様に、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の界面に１．０ｍｍ以下の中間層１２を有し、中間層１２は、Ｉｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせからなることが好ましい。中間層１２によってスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の線膨張係数の差を緩和することで加熱による膨張や冷却による収縮の繰り返しによるスパッタリングターゲット２の破損や反りをより抑制することができる。中間層１２についてＩｎ、Ｚｎの元素を選択した理由は、密着性、熱伝導及び線膨張係数の観点から好適だからである。中間層１２が板材である場合、板材が１．０ｍｍより厚いとＩｎやＺｎは酸化しやすい材料であるため硬度が上昇し、割れてしまうことがある。また、中間層１２を設けることでスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との接合強度を向上させるとともに、密着性が向上して熱伝導を良好に保つことができる。また、スパッタリングターゲット２の外周側面９の全周にバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている場合は、バッキングプレート１のプレート面３とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所とスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８に囲まれた箇所に中間層１２が設けられていることとなる。その結果、中間層１２は、スパッタリングターゲット２で覆われるため、中間層１２の材質が揮発して不純物となって基板に付着することを抑制することができる。中間層１２が粉末層である場合、加熱によって、粉末の状態である形態、粉末が焼結した形態、又は粉末が加熱によって溶融した形態がある。なお、粉末が加熱によって溶融した形態は、中間層１２が板材である形態と類似する。中間層１２は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との間に設けることが好ましいが、これに加えてさらに、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を含む外周側面９とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所との界面に設けてもよい。鉤状部６と鉤受け部１０については、図８（Ａ）～図８（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0074】

（形態８‐２：中間層を有する形態）
図１１に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５００では、バッキングプレート１のプレート面３上に設置した鉤状部６の形態に中間層１２を設けることについて説明したが、図１２に示すスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体５０１のように、バッキングプレート１のプレート面３に凹部１７を形成した場合においても同様に１．０ｍｍ以下の中間層１２を設けることができる。

【0075】

（形態９‐１：中間層を有する形態）
図１３に示すように、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体６００は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の界面に２層の中間層１２を有し、中間層１２ａは、２．５ｍｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせ、１０μｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜、または、１．０ｍｍ以下のＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせのいずれかからなり、中間層１２ｂは、２．５ｍｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせ、１０μｍ以下のＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金からなる薄膜、または、１．０ｍｍ以下のＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる板材、粉末、又は該板材と該粉末の組み合わせのいずれかからなることが好ましい。中間層１２によってスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の線膨張係数の差を緩和することで加熱による膨張や冷却による収縮の繰り返しによるスパッタリングターゲット２の破損や反りをより抑制することができる。バッキングプレート１との界面に設置された中間層１２ａをＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金、Ｉｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる各種形態の材料で形成する理由は、密着性、熱伝導及び線膨張係数の観点から好適だからである。また、スパッタリングターゲット２との界面に設置された中間層１２ｂをＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種の金属又はＮｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｕの少なくともいずれか一種を含む合金、Ｉｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種の金属又はＩｎ、Ｚｎの少なくともいずれか一種を含む合金からなる各種形態の材料で形成する理由は、密着性、熱伝導及び線膨張係数の観点から好適だからである。なお、図１３では中間層が２層の形態を示したが、上記で説明した中間層の効果が得られていれば、中間層が３層以上の形態でもよい。中間層１２は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３との間に設けることが好ましいが、これに加えてさらに、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０を含む外周側面９とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所との界面に設けてもよい。鉤状部６と鉤受け部１０については、図８（Ａ）～図８（Ｎ）などに示される鉤状部及び鉤受け部の形態を用いて当接させてもよい。

【0076】

（形態９‐２：中間層を有する形態）
図１３に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体６００では、バッキングプレート１のプレート面３上に設置した鉤状部６の形態に中間層１２を設けることについて説明したが、図１４に示すスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体６０１のように、バッキングプレート１のプレート面３に凹部１７を形成した場合においても同様に中間層１２を設けることができる。

【0077】

（スパッタリングターゲットの材質）
本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、スパッタリングターゲット２の材質がＡｌ－Ｓｃ合金、Ｒｕ、Ｒｕ合金、Ｉｒ又はＩｒ合金を用いることができる。また、Ｌｉ系酸化物、Ｃｏ系酸化物、Ｔｉ系酸化物又はＭｇ系酸化物なども用いることもできる。１０００℃以上の高融点材料でもスパッタリングターゲットの反りや割れを抑制しつつ、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合強度を向上させることができる。

【0078】

本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体は、バッキングプレート１の材質がＡｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｆｅ又はＦｅ合金であり、線膨張係数が３０．０×１０^－６／℃以下であることが好ましい。線膨脹係数は、好ましくは２８．５×１０^－６／℃以下であり、さらに好ましくは２７．３×１０^－６／℃以下である。線膨張係数が３０．０×１０^－６／℃より大きいと、バッキングプレート１の加熱による膨張や冷却による収縮が繰り返し発生することによってスパッタリングターゲットの割れや反りが発生してしまうため、線膨張係数が３０．０×１０^－６／℃以下であることが好ましい。また、バッキングプレートの熱伝導性が良いものを用いることで、加熱時においてバッキングプレートが膨張し、バッキングプレート１のプレート面３とバッキングプレート１の鉤状部６が設けられている内側の箇所とスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８に囲まれた箇所、または、バッキングプレートの凹部にスパッタリングターゲットを挿入することができるとともに、冷却時においてバッキングプレートが収縮し、バッキングプレートの鉤状部６によってスパッタリングターゲットの鉤受け部１０を当接または当接と押圧をすることにより接合体を形成することができる。線膨張係数の下限は、６．０×１０^－６／℃以上であることが好ましい。

【0079】

［線膨脹係数を含む関係式］（ΔＴが共通）
鉤状部６と鉤受け部１０が当接しているときに、当接面にてバッキングプレートからスパッタリングターゲットに押圧がかかるようにすることで、前記スパッタリングターゲットを前記バッキングプレートにより強固に固定させてもよい。鉤状部６と鉤受け部１０が当接しているときに、バッキングプレートからスパッタリングターゲットに押圧をかけているバッキングプレートの面を押圧面という。また、バッキングプレートから押圧を受けているスパッタリングターゲットの面を接触面という。
バッキングプレート１の押圧面によってスパッタリングターゲット２の接触面を押圧するとき、前記押圧面は前記接触面を挟んで向かい合わせの位置に配置された対となる面を少なくとも有し、該対となる押圧面同士の距離と、前記対となる押圧面と接触している接触面同士の距離との関係が（数１）～（数５）を満たすことが好ましい。
（数１）Ｄ_ＴＧ＞Ｄ_ＢＰ
（数２）Ｄ_ＢＰ＝Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×Ｃ
（数３）ΔＤ＝Ｄ_ＢＰ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＢＰ－Ｄ_ＴＧ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＴＧ
（数４）Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×４．０≦Ｄ_ＢＰ≦Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×０．５
（数５）ＣＴＥ_ＢＰ＞ＣＴＥ_ＴＧ
ただし、Ｄ_ＢＰ、Ｄ_ＴＧ、ΔＤ、Ｃ、Ｔ、ΔＴ、ＣＴＥ_ＢＰ及びＣＴＥ_ＴＧはそれぞれ次のことを意味する。
Ｄ_ＢＰ：室温における、前記対となる押圧面同士の距離（ｍｍ）
Ｄ_ＴＧ：室温における、前記対となる押圧面と接触する接触面同士の距離（ｍｍ）
Ｔ：バッキングプレートを熱膨張させてスパッタリングターゲットを嵌合させる温度（℃）（ただし、Ｔ＞室温）
ΔＴ：Ｔ－室温（℃）
ＣＴＥ_ＢＰ：温度Ｔにおけるバッキングプレートの線膨張係数（１／℃）
ＣＴＥ_ＴＧ：温度Ｔにおけるスパッタリングターゲットの線膨張係数（１／℃）
Ｃ：係数（ただし、Ｃ＝０．５～４．０）
ΔＤ：室温から温度Ｔまで昇温させたときのバッキングプレートとスパッタリングターゲットの熱膨張量の差（ｍｍ）
ここで、バッキングプレート１の平面の形状が長方形であるとき、スパッタリングターゲット２の長辺とバッキングプレート１の長辺を対応させ、スパッタリングターゲット２の短辺とバッキングプレート１の短辺とを対応させる。（数１）に示されるごとく、室温では、スパッタリングターゲット２の接触面同士の距離の方がバッキングプレート１の押圧面同士の距離よりも大きく、スパッタリングターゲット２をバッキングプレート１の押圧面の内側に入れることはできない。ここで、室温は２５℃とする。ここで、（１）の形態として、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の両方を温度Ｔまで昇温させる形態を考える。バッキングプレート１を室温からバッキングプレートを熱膨張させる温度Ｔまで昇温させると、バッキングプレート１の押圧面同士の距離は、（Ｄ_ＢＰ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＢＰ）で求められる長さの熱膨張をする。また、スパッタリングターゲット２を室温から温度Ｔまで昇温させると、スパッタリングターゲット２の接触面同士の距離は、（Ｄ_ＴＧ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＴＧ）で求められる長さの熱膨張をする。したがって、線膨脹係数について（数５）の関係が成立するとき、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の両方を温度Ｔまで昇温させると、ΔＤの長さ分だけ、バッキングプレート１の押圧面がスパッタリングターゲット２の接触面よりも熱膨張する。この熱膨張によって、バッキングプレート１の押圧面同士の距離がスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離と同じ又は大きくなれば、バッキングプレート１の押圧面の内側にスパッタリングターゲット２を嵌め込むことが可能となる。そして、室温まで降温させると、（数１）に示される関係によって、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧することになる。前記の（１）の形態において、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧することを可能にするには、バッキングプレート１の熱膨脹によって、バッキングプレート１の押圧面同士の距離がスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離を逆転しなければならない。そこで、室温におけるバッキングプレート１の押圧面同士の距離を、室温におけるスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離と比較して、どれだけ小さく設定することができるかの関係を示したのが（数２）及び（数４）である。（数２）及び（数４）においてＣは係数であるが、Ｃが０．５～４．０の範囲内であるとき、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧してスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを接合するときに、スパッタリングターゲットの割れや反りを抑制することができる。

【0080】

本実施形態では、上記で説明した（１）バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の両方を温度Ｔまで昇温させる形態のみならず、（２）バッキングプレート１を温度Ｔまで昇温させ、スパッタリングターゲット２を温度Ｔよりも低い温度Ｔ_１までしか昇温させない形態、及び（３）バッキングプレート１を温度Ｔまで昇温させ、スパッタリングターゲット２を昇温させない形態を包含する。

【0081】

［線膨脹係数を含む関係式］（ΔＴ（ＢＰ）とΔＴ_１（ＴＧ）で異なる）
バッキングプレート１の押圧面によってスパッタリングターゲット２の接触面を押圧するとき、前記押圧面は前記接触面を挟んで向かい合わせの位置に配置された対となる面を少なくとも有し、該対となる押圧面同士の距離と、前記対となる押圧面と接触している接触面同士の距離との関係が（数６）～（数１０）を満たすことが好ましい。
（数６）Ｄ_ＴＧ＞Ｄ_ＢＰ
（数７）Ｄ_ＢＰ＝Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×Ｃ
（数８）ΔＤ＝Ｄ_ＢＰ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＢＰ－Ｄ_ＴＧ×ΔＴ_１×ＣＴ_１Ｅ_ＴＧ
（数９）Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×４．０≦Ｄ_ＢＰ≦Ｄ_ＴＧ－ΔＤ×０．５
（数１０）ＣＴＥ_ＢＰ＞ＣＴ_１Ｅ_ＴＧ
ただし、Ｄ_ＢＰ、Ｄ_ＴＧ、ΔＤ、Ｃ、Ｔ、ΔＴ、Ｔ_１、ΔＴ_１、ＣＴＥ_ＢＰ及びＣＴ_１Ｅ_ＴＧはそれぞれ次のことを意味する。
Ｄ_ＢＰ：室温における、前記対となる押圧面同士の距離（ｍｍ）
Ｄ_ＴＧ：室温における、前記対となる押圧面と接触する接触面同士の距離（ｍｍ）
Ｔ：バッキングプレートを熱膨張させてスパッタリングターゲットを嵌合させるときのバッキングプレートの温度（℃）（ただし、Ｔ＞室温、Ｔ＞Ｔ_１）
ΔＴ：Ｔ－室温（℃）
Ｔ_１：バッキングプレートを熱膨張させてスパッタリングターゲットを嵌合させるときのスパッタリングターゲットの温度（℃）（ただし、Ｔ_１≧室温、Ｔ＞Ｔ_１）
ΔＴ_１：Ｔ_１－室温（℃）
ＣＴＥ_ＢＰ：温度Ｔにおけるバッキングプレートの線膨張係数（１／℃）
ＣＴ_１Ｅ_ＴＧ：温度Ｔ_１におけるスパッタリングターゲットの線膨張係数（１／℃）
Ｃ：係数（ただし、Ｃ＝０．５～４．０）
ΔＤ：室温から温度Ｔまで昇温させたときのバッキングプレートと室温から温度Ｔ_１まで昇温させたときのスパッタリングターゲットの熱膨張量の差（ｍｍ）
ここで、（３）の形態について、同様に検討すると、バッキングプレート１を室温からバッキングプレートを熱膨張させる温度Ｔまで昇温させると、バッキングプレート１の押圧面同士の距離は、（Ｄ_ＢＰ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＢＰ）で求められる長さの熱膨張をする。また、スパッタリングターゲット２は室温のままであるから、スパッタリングターゲット２の接触面同士の距離は、熱膨張しない。そうすると、バッキングプレート１のみを温度Ｔまで昇温することによって熱膨脹させると、バッキングプレート１の押圧面同士の距離は（Ｄ_ＢＰ×ΔＴ×ＣＴＥ_ＢＰ）で求められる長さ分だけ熱膨張し、バッキングプレート１の押圧面同士の距離がスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離よりも熱膨張することによってバッキングプレート１の押圧面の内側にスパッタリングターゲット２を嵌め込むことが可能となる。そして、室温まで降温させると、（数６）に示される関係によって、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧することになる。前記の（３）の形態において、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧することを可能にするには、バッキングプレート１の熱膨脹によって、バッキングプレート１の押圧面同士の距離がスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離を逆転しなければならない。そこで、室温におけるバッキングプレート１の押圧面同士の距離を、室温におけるスパッタリングターゲット２の接触面同士の距離と比較して、どれだけ小さく設定することができるかの関係を示したのが（数７）及び（数９）である。（数７）及び（数９）においてＣは係数であるが、Ｃが０．５～４．０の範囲内であるとき、スパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧してスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを接合するときに、スパッタリングターゲットの割れや反りを抑制することができる。

【0082】

（２）の形態は、（１）の形態と（３）の形態の中間の形態であるから、同様にスパッタリングターゲット２の接触面をバッキングプレート１の押圧面で押圧することになる。

【0083】

〈スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体の製造方法〉
［製造方法の第１例］
（工程１）
次に、図１５を参照しながら、図２に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体１００の製造方法について説明する。まず、図１５（Ａ）に示すように、バッキングプレート１と、ターゲット面７、バッキングプレートのプレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２を準備する。次に、図１５（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１にプレート面３、プレート裏面４、プレート側面５、鉤状部６を形成できる程度の凸部１３を形成する。バッキングプレート１の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、凸部１３の内側のプレート面もプレート面３とする。スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１が接合できれば、凸部１３の内側のプレート面３と凸部１３の外側のプレート面の高さは一致していてもよく、異なっていてもよい。次に、図１５（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１に形成される凸部１３の高さ及び幅を考慮し、凸部１３に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０とが当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、図１５（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１に形成される凸部１３に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、凸部１３の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図１５（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１に形成される凸部１３の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0084】

（工程２）
次に、図１５（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図１５（Ｄ）の工程内または図１５（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図１５（Ｃ）と図１５（Ｄ）の間の工程、図１５（Ｄ）を行っている間または図１５（Ｄ）と図１５（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図１５では不図示）。

【0085】

（工程３）
次に、図１５（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0086】

（工程４）
次に、図１５（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0087】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の凸部１３の位置、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１のプレート面３に押圧が加わるようにしてもよい。

【0088】

［製造方法の第２例］
（工程１）
次に、図１６を参照しながら、図８に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０１の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０１の製造方法は、まず、図１６（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図１６（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の高さ及び幅を考慮し、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０が当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲットの外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０を当接することを考慮し、バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。次に、図１６（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図１６（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0089】

（工程２）
次に、図１６（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図１６（Ｄ）の工程内または図１６（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図１６（Ｃ）と図１６（Ｄ）の間の工程、図１６（Ｄ）を行っている間または図１６（Ｄ）と図１６（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図１６では不図示）。

【0090】

(工程３)
次に、図１６（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0091】

（工程４）
次に、図１６（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0092】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の留め具１４の位置、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１のプレート面３に押圧が加わるようにしてもよい。

【0093】

［製造方法の第３例］
（工程１）
次に、図１７を参照しながら、図８に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０１の製造方法の別形態について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０１の製造方法は、まず、図１７（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、前記プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図１７（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の高さ及び幅を考慮し、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０が当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図１７（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。次に、図１７（Ｃ）に示すように、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０を当接することを考慮し、バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0094】

（工程２）
次に、図１７（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図１７（Ｄ）の工程内または図１７（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図１７（Ｃ）と図１７（Ｄ）の間の工程、図１７（Ｄ）を行っている間または図１７（Ｄ）と図１７（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図１７では不図示）。

【0095】

(工程３)
次に、図１７（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１のプレート面３を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0096】

（工程４）
次に、図１７（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0097】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の留め具１４の位置、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１のプレート面３に押圧が加わるようにしてもよい。

【0098】

［製造方法の第４例］
（工程１）
次に、図１８を参照しながら、図７に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２００の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２００の製造方法は、まず、図１８（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、前記プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図１８（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に固定される留め具１４の高さ及び幅を考慮し、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０が当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、図１８（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。留め具１４の鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図１８（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0099】

（工程２）
図１８（Ｃ）に示すように、プレート面３とターゲット裏面８とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１とを配置する。

【0100】

（工程３）
次に、図１８（Ｄ）に示すように、留め具１４に形成された鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成された鉤受け部１０を当接する。次に、図１８（Ｅ）に示すように、留め具１４をプレート面３に配置し、かつ、鉤受け部１０と鉤状部６とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２と留め具１４とを配置する。

【0101】

（工程４）
次に、図１８（Ｅ）において、工程３の配置状態で、バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定することにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0102】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。

【0103】

［製造方法の第５例］
（工程１）
次に、図１９を参照しながら、図７に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２００に類似する構造を有する接合体２０２の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体２０２の製造方法は、まず、図１９（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、前記プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。このとき、留め具１４の底部は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を覆うことが可能な形状とされている。次に、図１９（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に固定される留め具１４の高さ及び幅を考慮し、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０が当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、図１９（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図１９（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0104】

（工程２）
図１９（Ｃ）に示すように、プレート面３とターゲット裏面８とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１とを配置する。

【0105】

（工程３）
次に、図１９（Ｄ）に示すように、留め具１４に形成された鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成された鉤受け部１０を当接する。このとき、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を覆うようにした留め具１４の底部は、スパッタリングターゲット２の裏面８と当接することが好ましい。次に、図１９（Ｅ）に示すように、留め具１４をプレート面３に配置し、かつ、鉤受け部１０と鉤状部６とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２と留め具１４とを配置する。

【0106】

（工程４）
次に、図１９（Ｅ）において、工程３の配置状態で、バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定することにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0107】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。

【0108】

［製造方法の第６例］
（工程１）
次に、図２０を参照しながら、図９に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体３００の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体３００の製造方法は、まず、図２０（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４、プレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、バッキングプレートのプレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２を準備する。次に、図２０（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための、凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、バッキングプレート１の凹部側面１６に形成される鉤状部６の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２０（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１の凹部側面１６の高さ及びバッキングプレート１の凹部側面１６に形成される鉤状部６の幅を考慮し、バッキングプレート１の凹部側面１６に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０とが当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、図２０（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１の凹部側面１６に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部側面１６の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２０（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１の凹部側面１６の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、前記鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0109】

（工程２）
次に、図２０（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図２０（Ｄ）の工程内または図２０（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図２０（Ｃ）と図２０（Ｄ）の間の工程、図２０（Ｄ）を行っている間または図２０（Ｄ）と図２０（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図２０では不図示）。

【0110】

（工程３）
次に、図２０（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１の凹部底面１５を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0111】

（工程４）
次に、図２０（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0112】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさ、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１の凹部底面１５に押圧が加わるようにしてもよい。

【0113】

［製造方法の第７例］
（工程１）
次に、図２１を参照しながら、図９に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体３００に類似する構造を有する接合体３０１であって、留め具１４を用いた接合体の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体３０１の製造方法は、まず、図２１（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４、プレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、バッキングプレート１のプレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図２１（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、留め具１４の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２１（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１の凹部側面１６の高さ、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に固定される留め具１４の高さ及び幅を考慮し、バッキングプレート１の凹部１７に固定される留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０とが当接できる程度までスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く。スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を取り除く手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、前記取り除かれた箇所の外周も外周側面９とする。次に、図２１（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２１（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に固定される留め具１４に形成された鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。次に、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０とを当接することを考慮し、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定する。バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0114】

（工程２）
次に、図２１（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図２１（Ｄ）の工程内または図２１（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図２１（Ｃ）と図２１（Ｄ）の間の工程、図２１（Ｄ）を行っている間または図２１（Ｄ）と図２１（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図２１では不図示）。

【0115】

(工程３)
次に、図２１（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１の凹部底面１５を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0116】

（工程４）
次に、図２１（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0117】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさ、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１の凹部底面１５に押圧が加わるようにしてもよい。

【0118】

［製造方法の第８例］
（工程１）
次に、図２２を参照しながら、図１０に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００に類似する構造を有する接合体４０１であって、留め具を用いない接合体の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４０１の製造方法は、まず、図２２（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４、プレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、バッキングプレートのプレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２を準備する。次に、図２２（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、バッキングプレート１の凹部側面１６に形成される鉤状部６の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２２（Ｃ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１の凹部側面１６に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部側面１６の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２２（Ｃ）に示すように、バッキングプレート１の凹部側面１６の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、前記鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0119】

（工程２）
次に、図２２（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図２２（Ｄ）の工程内または図２２（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図２２（Ｃ）と図２２（Ｄ）の間の工程、図２２（Ｄ）を行っている間または図２２（Ｄ）と図２２（Ｅ）の間の工程内で中間層を形成することが好ましい（図２２では不図示）。

【0120】

（工程３）
次に、図２２（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１の凹部底面１５を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0121】

（工程４）
次に、図２２（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0122】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさ、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１の凹部底面１５に押圧が加わるようにしてもよい。

【0123】

［製造方法の第９例］
（工程１）
次に、図２３を参照しながら、図１０に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００の製造方法は、まず、図２３（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４、プレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、バッキングプレートのプレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図２３（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、留め具１４の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２３（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部と向かい合う箇所でバッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２３（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に固定される留め具１４に形成された鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。次に、図２３（Ｃ）に示すように、留め具１４に形成される鉤状部６とスパッタリングターゲットの外周側面９の下部に形成される鉤受け部１０とを当接することを考慮し、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定する。バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0124】

（工程２）
次に、図２３（Ｄ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入できる程度までバッキングプレート１を加熱して熱膨張させる。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側にスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部を挿入する目的が果たせるのであれば、バッキングプレート１を加熱しているときにスパッタリングターゲット２が加熱されてもよい。加熱は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の界面に中間層を設けるときは、図２３（Ｄ）の工程内または図２３（Ｄ）の工程の前後で行うことが好ましく、換言すると図２３（Ｃ）と図２３（Ｄ）の間の工程、図２３（Ｄ）を行っている間または図２３（Ｄ）と図２３（Ｅ）の間の工程で中間層を形成することが好ましい（図２３では不図示）。

【0125】

(工程３)
次に、図２３（Ｅ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部をバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６の内側に挿入し、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８とバッキングプレート１の凹部底面１５を合わせ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６が向かい合わせになるように配置する。このとき、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６やスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０が変形しない程度であれば、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１に向けて押圧を加えてもよい。

【0126】

（工程４）
次に、図２３（Ｆ）に示すように、バッキングプレート１を冷却して熱収縮させ、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０とバッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６を当接させることにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。冷却は、例えば、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などによって温度を調整しながら冷却を行うことができるが、ホットプレス焼結法（ＨＰ）、熱間等方加圧焼結法（ＨＩＰ）、放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ）又はホットプレートによる加熱法などで行ってきた加熱を停止して自然放冷してもよい。

【0127】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。また、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさ、スパッタリングターゲット２の外周側面９の下部の取り除く量、鉤状部６の位置、鉤受け部１０の位置などを調整し、バッキングプレート１に設置した留め具１４の鉤状部６側からスパッタリングターゲット２の鉤受け部１０側に押圧が加わるようにしてもよく、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８からバッキングプレート１の凹部底面１５に押圧が加わるようにしてもよい。

【0128】

［製造方法の第１０例］
（工程１）
次に図２４を参照しながら、図１０に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００の製造方法の別形態について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００の製造方法は、まず、図２４（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、前記プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。次に、図２４（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、留め具１４の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２４（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９と向かい合うように、バッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。留め具１４の鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２４（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0129】

（工程２）
図２４（Ｃ）に示すように、プレート面３とターゲット裏面８とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１とを配置する。

【0130】

（工程３）
次に、図２４（Ｃ）に示すように、留め具１４に形成された鉤状部６とスパッタリングターゲットの外周側面９の下部に形成された鉤受け部１０とを当接する。次に、図２４（Ｄ）に示すように、留め具１４をプレート面３に配置し、かつ、鉤受け部１０と鉤状部６とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２と留め具１４とを配置する。

【0131】

（工程４）
次に、図２４（Ｄ）において、工程３の配置状態で、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定することにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0132】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲットとバッキングプレートの冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。

【0133】

［製造方法の第１１例］
（工程１）
次に図２５を参照しながら、図１０に示したスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４００に類似する構造を有する接合体４０２の製造方法について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体４０２の製造方法は、まず、図２５（Ａ）に示すように、プレート面３、プレート裏面４及びプレート側面５を備えたバッキングプレート１と、ターゲット面７、前記プレート面３と向かい合うターゲット裏面８、外周側面９を備えたスパッタリングターゲット２と留め具１４を準備する。このとき、留め具１４の底部は、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を覆うことが可能な形状とされている。次に、図２５（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１のプレート面３にスパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を嵌め込むための凹部底面１５と凹部側面１６とを有する凹部１７を形成する。このとき、バッキングプレート１の凹部底面１５の大きさは、留め具１４の幅を考慮しておく必要がある。バッキングプレート１の凹部１７の形成手段としては、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、バッキングプレート１の凹部底面１５は、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２を固定したときに、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８と当接することが好ましい。次に、図２５（Ｂ）に示すように、スパッタリングターゲット２の外周側面９と向かい合うように、バッキングプレート１に固定される留め具１４に鉤状部６を形成する。留め具１４の鉤状部６の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、留め具１４の鉤状部６は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に対して全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に対して部分的に設けてもよい。次に、図２５（Ｂ）に示すように、バッキングプレート１に固定される留め具１４の鉤状部６と当接できる箇所でスパッタリングターゲット２の外周側面９の下部に鉤受け部１０を形成する。鉤受け部１０の形成は、旋盤を用いた切削加工などによって行うことができる。なお、スパッタリングターゲット２の鉤受け部１０は、スパッタリングターゲット２の外周側面９に全周設けてもよく、バッキングプレート１に対してスパッタリングターゲット２が剥離することがなければスパッタリングターゲット２の外周側面９に部分的に設けてもよいが、留め具１４の鉤状部６と当接する位置に設けることが必要である。

【0134】

（工程２）
図２５（Ｃ）に示すように、プレート面３とターゲット裏面８とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１とを配置する。

【0135】

（工程３）
次に、図２５（Ｃ）に示すように、留め具１４に形成された鉤状部６とスパッタリングターゲットの外周側面９の下部に形成された鉤受け部１０を当接する。このとき、スパッタリングターゲット２のターゲット裏面８を覆うようにした留め具１４の底部は、スパッタリングターゲット２の裏面８と当接することが好ましい。次に、図２５（Ｄ）に示すように、留め具１４をプレート面３に配置して留め具１４を凹部１７に嵌め込み、かつ、鉤受け部１０と鉤状部６とが向かい合わせになるように、スパッタリングターゲット２と留め具１４とを配置する。

【0136】

（工程４）
次に、図２５（Ｄ）において、工程３の配置状態で、バッキングプレート１の凹部底面１５若しくは凹部側面１６に留め具１４を固定することにより、スパッタリングターゲット２の側面方向の動きを抑制するとともに、スパッタリングターゲット２の厚さ方向の動きを抑制しているため、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の接合強度を確保することができる。バッキングプレート１のプレート面３に留め具１４を固定する手段としては、ねじ止めによる固定の他、拡散接合、溶接などの接合手段によって行うことができる。

【0137】

（工程４の後の付加工程）
なお、バッキングプレート１とスパッタリングターゲット２の密着性をより確保したいときは、工程４の後に、スパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧、又は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の加熱とスパッタリングターゲット２のターゲット面７からバッキングプレート１への押圧の工程及びスパッタリングターゲット２とバッキングプレート１の冷却の工程を１組として１回行う又は２回以上繰り返し行ってもよい。

【0138】

（スパッタリングターゲットの回収方法の第１例）
本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体がスパッタリング装置に装着され、使用された場合であって、スパッタリングターゲットが消耗した場合について説明する。本実施形態に係るスパッタリングターゲットの回収方法は、本実施形態に係るスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体を加熱して、鉤受け部１０から鉤状部６を離すまで熱膨脹させる工程Ａと、スパッタリングターゲット２をバッキングプレート１から取り外して、スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体からスパッタリングターゲット２を回収する工程Ｂと、有する。スパッタリングターゲット２を取り外す形態には、スパッタリングターゲット２をそのまま取り外す形態と、スパッタリングターゲット２に衝撃を加えて取り外す形態が含まれる。

【0139】

（スパッタリングターゲットの回収方法の第２例）
留め具１４がバッキングプレート１に固定されているスパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体におけるスパッタリングターゲットの回収方法は、留め具１４をバッキングプレート１から取り外して、スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体からスパッタリングターゲット２を回収する工程Ｃを有する。スパッタリングターゲット２を取り外す形態には、スパッタリングターゲット２をそのまま取り外す形態と、スパッタリングターゲット２に衝撃を加えて取り外す形態が含まれる。

【実施例0140】

以下、実施例を示しながら本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明は実施例に限定して解釈されない。

【0141】

（実施例１）
図９に相当する接合体を作製する。まず、熔解法にて作製したΦ１５６×９ｔ（単位：ｍｍ）のルテニウムスパッタリングターゲット２と、Φ２４０×２０ｔ（単位：ｍｍ）の黄銅のバッキングプレート１を準備した。線膨張係数は、ルテニウムが６．７５×１０^－６／℃、黄銅が２１．２×１０^－６／℃である。次に、スパッタリングターゲット２の外周側面９に、側面の周方向に沿って鉤受け部１０となる０．５ｍｍの環状凹部を旋盤で形成した。これによって、スパッタリングターゲット２の外周側面９に、環状凹部の底面を基準として凸となる環状凸部が形成される。次に、バッキングプレート１のスパッタリングターゲット２を設置する箇所に、スパッタリングターゲット２の直径より０．４ｍｍ小さく、深さ４ｍｍの凹部１７を旋盤にて加工する。さらにスパッタリングターゲット２の鉤状部６と符合する位置のバッキングプレートの凹部内周側面１６に０．５ｍｍの鉤受け部１０を形成した。次に、バッキングプレート１の凹部底面１５に０．１ｍｍ厚のＮｉの板材及び微量のＩｎ粉末を充填した。この微量のＩｎ粉末は、Ｎｉの板材周りの隙間に充填される。次に、バッキングプレート１の凹部１７の上にスパッタリングターゲット２を設置した。次に、放電プラズマ焼結機を用いて１０Ｐａ以下の減圧雰囲気で２５０℃に昇温後、スパッタリングターゲット２をバッキングプレートの凹部１７に充填する。充填後、１０ＭＰａでスパッタリングターゲット２のターゲット面７から加圧しながら、さらに４００℃まで昇温し、１時間保持にて拡散接合を行った後、冷却して当接を行った。その結果を図２６に示す。接合体は、スパッタリングターゲット２の外周側面９の凹凸部分とバッキングプレート１の凹部内周側面１６の凹凸部分とが互いに嵌め込みあう構造を有している。図２６に示すようにスパッタリングターゲット２の外周側面９とバッキングプレート１の凹部１７の内周側面１６とは当接により固定し、ターゲット裏面８も隙間無くＮｉ、Ｉｎが充填されて、熱伝導が良く拡散接合が行われながら、スパッタリングターゲット２の割れは発生しなかった。

【0142】

（比較例１）
曲げ強度が１３８ＭＰａであるΦ７０×７ｔ（単位：ｍｍ）のＡｌ－３０原子％Ｓｃスパッタリングターゲットと、Φ８０×８ｔ（単位：ｍｍ）のＡｌ合金であるＡ６０６１のバッキングプレートを準備した。線膨張係数は、Ａｌ－３０原子％Ｓｃが１３．５×１０^－６／℃、Ａ６０６１が２３．６×１０^－６／℃である。次に、バッキングプレート１上にＡｌ－３０原子％Ｓｃスパッタリングターゲットを設置した。次に、放電プラズマ焼結機を用いて、真空雰囲気で５００℃に昇温後、１０ＭＰａでスパッタリングターゲットのターゲット面から加圧しながら１時間保持にて拡散接合を行った。その結果を図２７に示す。図２７に示すように、スパッタリングターゲットとバッキングプレートは接合されているが、線膨張係数の差が大きいため、バッキングプレートの冷却時にスパッタリングターゲットが圧縮の応力を受けて割れてしまった。

【0143】

（比較例２）
曲げ強度が１３８ＭＰａであるΦ７０×７ｔ（単位：ｍｍ）のＡｌ－３０原子％Ｓｃスパッタリングターゲットと、Φ８０×８ｔ（単位：ｍｍ）のＡｌ合金であるアルミ青銅のバッキングプレートを準備した。線膨張係数は、Ａｌ－３０原子％Ｓｃが１３．５×１０^－６／℃、アルミ青銅が１６．５×１０^－６／℃である。次に、バッキングプレート１上にＡｌ－３０原子％Ｓｃスパッタリングターゲットを設置した。次に、放電プラズマ焼結機を用いて、真空雰囲気で５００℃に昇温後、１０ＭＰａでスパッタリングターゲットのターゲット面から加圧しながら１時間保持にて拡散接合を行った。その結果を図２８に示す。図２８に示すように、比較例１よりもスパッタリングターゲットの線膨張係数とバッキングプレートの線膨張係数を近づけてみたが、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差があるため、スパッタリングターゲット２が圧縮の応力を受けて割れるとともに、バッキングプレートへの接合が不十分であるためバッキングプレートからスパッタリングターゲットが剥離した。

【0144】

（比較例３）
焼結法にてΦ１９４×１０ｔ（単位：ｍｍ）のルテニウムスパッタリングターゲットと、Φ２４０×２０ｔ（単位：ｍｍ）の無酸素銅のバッキングプレートを準備した。線膨張係数は、ルテニウムが６．７５×１０^－６／℃、無酸素銅が１６．２×１０^－６／℃である。次に、バッキングプレート上にルテニウムスパッタリングターゲットを設置した。次に、放電プラズマ焼結機を用いて、真空雰囲気で７００℃に昇温後、１０ＭＰａでスパッタリングターゲットのターゲット面から加圧しながら１時間保持にて拡散接合を行った。その結果を図２９に示す。図２９に示すように、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの線膨張係数の差があるため、スパッタリングターゲットが圧縮の応力を受けて割れてしまった。

【0145】

（比較例４）
焼結法にてΦ１８０×５ｔ（単位：ｍｍ）のルテニウムスパッタリングターゲットと、バッキングプレートとして用いる無酸素銅で作製したＣＡＮと呼ばれる１５ｍｍ厚の容器にΦ１８０．１ｍｍ、深さ１０ｍｍの凹部を形成したものを準備した。線膨張係数は、ルテニウムが６．７５×１０^－６／℃、無酸素銅が１６．２×１０^－６／℃である。次に、ＣＡＮにスパッタリングターゲットを内包した後、その上から無酸素銅で作製したΦ１８０×５ｔの蓋をスパッタリングターゲットの上に乗せ、ＣＡＮ内を真空にして封止した。次に、ＨＩＰ装置を用いて、５００℃に昇温後、１００ＭＰａでＣＡＮを加圧して拡散接合を行った。このとき容器が全面から加圧され、容器とスパッタリングターゲットが拡散接合された。拡散接合後に、旋盤を用いてスパッタリングターゲット２とバッキングプレートを削り出した。その結果を図３０に示す。図３０に示すように、拡散接合は出来ていたが、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの線膨張係数の差があるため、スパッタリングターゲットが圧縮の応力を受けて中央部から細かな割れが外周に向けて放射状に発生して割れてしまった。

【符号の説明】

【0146】

５０，６０，１００，１０１，２００，２０１，２０２，３００，３０１，４００，４０１，４０２，５００，５０１，６００，６０１ スパッタリングターゲット‐バッキングプレート接合体
１ バッキングプレート
２ スパッタリングターゲット
３ バッキングプレートのプレート面
４ バッキングプレートのプレート裏面
５ バッキングプレートの側面
６ 鉤状部
７ スパッタリングターゲットのターゲット面
８ スパッタリングターゲットのターゲット裏面
９ スパッタリングターゲットの外周側面
１０ 鉤受け部
１１ ねじ止め箇所
１２ 中間層
１２ａ バッキングプレートとの界面に設置された中間層
１２ｂ スパッタリングターゲットとの界面に設置された中間層
１３ バッキングプレートのプレート面に設けた凸部
１４ 留め具
１５ バッキングプレートの凹部底面
１６ バッキングプレートの凹部側面
１７ 凹部

【図1】

【図2】

【図2(A)】

【図2(B)】

【図2(C)】

【図2(D)】

【図2(E)】

【図2(F)】

【図2(G)】

【図2(H)】

【図2(I)】

【図2(J)】

【図2(K)】

【図2(L)】

【図2(M)】

【図2(N)】

【図3】

【図4】

【図5】

【図5(A)】

【図5(B)】

【図5(C)】

【図5(D)】

【図5(E)】

【図5(F)】

【図5(G)】

【図5(H)】

【図5(I)】

【図5(J)】

【図5(K)】

【図5(L)】

【図6】

【図7】

【図7(A)】

【図7(B)】

【図7(C)】

【図7(D)】

【図7(E)】

【図7(F)】

【図7(G)】

【図7(H)】

【図7(I)】

【図7(J)】

【図7(K)】

【図7(L)】

【図7(M)】

【図7(N)】

【図8】

【図8(A)】

【図8(B)】

【図8(C)】

【図8(D)】

【図8(E)】

【図8(F)】

【図8(G)】

【図8(H)】

【図8(I)】

【図8(J)】

【図8(K)】

【図8(L)】

【図8(M)】

【図8(N)】

【図9】

【図9(A)】

【図9(B)】

【図9(C)】

【図9(D)】

【図9(E)】

【図9(F)】

【図9(G)】

【図9(H)】

【図9(I)】

【図9(J)】

【図9(K)】

【図9(L)】

【図9(M)】

【図9(N)】

【図10】

【図10(A)】

【図10(B)】

【図10(C)】

【図10(D)】

【図10(E)】

【図10(F)】

【図10(G)】

【図10(H)】

【図10(I)】

【図10(J)】

【図10(K)】

【図10(L)】

【図10(M)】

【図10(N)】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】