特開2022-104771半導体基板、半導体デバイス、電子機器

発明の名称　半導体基板、半導体デバイス、電子機器

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（658件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-104771

公報発行日　2022年7月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-104771

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