▶ エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022105299
(43)【公開日】2022-07-13
(54)【発明の名称】タッチディスプレイ装置
(51)【国際特許分類】
H05B 33/06 20060101AFI20220706BHJP
H01L 51/50 20060101ALI20220706BHJP
H05B 33/22 20060101ALI20220706BHJP
H05B 33/04 20060101ALI20220706BHJP
H01L 27/32 20060101ALI20220706BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20220706BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20220706BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20220706BHJP
G06F 3/044 20060101ALN20220706BHJP
【ＦＩ】
H05B33/06
H05B33/14 A
H05B33/22 Z
H05B33/04
H01L27/32
G09F9/00 366A
G09F9/30 348A
G09F9/30 309
G09F9/30 365
G06F3/041 412
G06F3/044 124
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021210959
(22)【出願日】2021-12-24
(31)【優先権主張番号】10-2020-0189502
(32)【優先日】2020-12-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】リー， ヤンシク
(72)【発明者】
【氏名】ペ， サンヒョク
(72)【発明者】
【氏名】リー， フィドゥク
(72)【発明者】
【氏名】リー， ミンジク
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC23
3K107CC45
3K107DD38
3K107DD39
3K107DD89
3K107DD90
3K107EE42
3K107EE66
3K107FF00
3K107GG12
5C094AA43
5C094BA03
5C094BA27
5C094CA19
5C094DA07
5C094DA15
5C094DB01
5C094EA04
5C094FA01
5C094FA02
5C094FA04
5G435AA17
5G435BB05
5G435CC09
5G435EE49
5G435HH14
5G435HH20
(57)【要約】
【課題】タッチ感知のための工程を簡素化することができ、使用者及び／又は道具のタッチを感知する電極のための追加工程を最小化することができるタッチディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前記タッチディスプレイ装置は発光領域上に位置する上部電極を含むことができる。前記上部電極は分離領域上に位置する分離隔壁及びバンク絶縁膜の第２開口部によって分離されることができる。それぞれの上部電極が素子基板と前記バンク絶縁膜との間に位置するリンク配線の一つと連結されることができる。これにより、前記タッチディスプレイ装置は、タッチ感知のための工程が簡素化し、工程効率が向上することができる。
【選択図】 図３ａ
【解決手段】前記タッチディスプレイ装置は発光領域上に位置する上部電極を含むことができる。前記上部電極は分離領域上に位置する分離隔壁及びバンク絶縁膜の第２開口部によって分離されることができる。それぞれの上部電極が素子基板と前記バンク絶縁膜との間に位置するリンク配線の一つと連結されることができる。これにより、前記タッチディスプレイ装置は、タッチ感知のための工程が簡素化し、工程効率が向上することができる。
【選択図】 図３ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素子基板上に位置するリンク配線と、
前記素子基板上に位置し、前記リンク配線を部分的に露出させるリンクコンタクトホールを含む上部平坦化膜と、
前記上部平坦化膜上に位置し、発光領域を定義する第１開口部及び前記リンク配線の一部と重畳する第２開口部を含むバンク絶縁膜と、
前記発光領域内に位置し、前記上部平坦化膜上に順に積層された画素電極、発光層及び上部電極を含む発光素子と、
前記バンク絶縁膜上に位置し、前記第２開口部の側壁と重畳する側面が逆テーパー状を有する分離隔壁と、
前記バンク絶縁膜、前記発光素子及び前記分離隔壁上に位置する封止部材とを含み、
前記第２開口部は前記第１開口部と前記分離隔壁との間に位置し、
前記発光素子の前記上部電極は、前記第２開口部内に位置し、前記リンク配線と連結される端部を含む、タッチディスプレイ装置。
前記素子基板上に位置し、前記リンク配線を部分的に露出させるリンクコンタクトホールを含む上部平坦化膜と、
前記上部平坦化膜上に位置し、発光領域を定義する第１開口部及び前記リンク配線の一部と重畳する第２開口部を含むバンク絶縁膜と、
前記発光領域内に位置し、前記上部平坦化膜上に順に積層された画素電極、発光層及び上部電極を含む発光素子と、
前記バンク絶縁膜上に位置し、前記第２開口部の側壁と重畳する側面が逆テーパー状を有する分離隔壁と、
前記バンク絶縁膜、前記発光素子及び前記分離隔壁上に位置する封止部材とを含み、
前記第２開口部は前記第１開口部と前記分離隔壁との間に位置し、
前記発光素子の前記上部電極は、前記第２開口部内に位置し、前記リンク配線と連結される端部を含む、タッチディスプレイ装置。
【請求項2】
前記素子基板に対向する前記分離隔壁の上面上に位置し、前記上部電極から分離される電極パターンをさらに含み、
前記電極パターンは前記上部電極と同じ物質を含む、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記電極パターンは前記上部電極と同じ物質を含む、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項3】
前記リンク配線と接触し、前記リンクコンタクトホールの側面に沿って前記上部平坦化膜と前記バンク絶縁膜との間に延びる連結電極をさらに含み、
前記第２開口部は前記連結電極を部分的に露出させ、
前記上部電極の前記端部は前記第２開口部によって露出された前記連結電極の一部と接触する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記第２開口部は前記連結電極を部分的に露出させ、
前記上部電極の前記端部は前記第２開口部によって露出された前記連結電極の一部と接触する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項4】
前記連結電極は前記画素電極と同じ物質を含む、請求項３に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項5】
前記上部平坦化膜と前記バンク絶縁膜との間に位置する第１中間絶縁膜をさらに含み、
前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう前記第１中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう前記第１中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有する、請求項１に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項6】
前記第１中間絶縁膜は前記バンク絶縁膜に対する食刻選択比を有する、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項7】
前記第１中間絶縁膜と前記バンク絶縁膜との間に位置する第２中間絶縁膜をさらに含み、
前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう前記第２中間絶縁膜の側面は、前記第２開口部に向かう前記第１中間絶縁膜の側面より前記第２開口部の中心に近くに位置する、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう前記第２中間絶縁膜の側面は、前記第２開口部に向かう前記第１中間絶縁膜の側面より前記第２開口部の中心に近くに位置する、請求項５に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項8】
前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう前記第２中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有する、請求項７に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項9】
前記第２中間絶縁膜は前記バンク絶縁膜に対する食刻選択比を有する、請求項７に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項10】
前記第２中間絶縁膜は前記第１中間絶縁膜と同じ物質を含む、請求項９に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項11】
発光領域及び分離領域を含む素子基板と、
前記素子基板の前記発光領域上に位置し、前記分離領域から離隔する画素電極と、
前記素子基板の前記分離領域上に位置し、前記画素電極から離隔するリンク配線と、
前記素子基板上に位置し、前記画素電極を部分的に露出させる第１開口部及び前記リンク配線を部分的に露出させる第２開口部を含むバンク絶縁膜と、
前記バンク絶縁膜の前記第１開口部によって露出された前記画素電極の一部領域上に位置する発光層と、
前記発光層上に位置し、前記第２開口部を介して前記リンク配線と連結される上部電極と、
前記バンク絶縁膜上に位置し、前記分離領域と重畳する分離隔壁と、
前記素子基板と前記バンク絶縁膜との間に位置し、前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう側面を含み、該側面が逆テーパー形状を有する第１中間絶縁膜と、
前記上部電極及び前記分離隔壁上に位置する封止部材とを含み、
前記第２開口部は前記発光領域と前記分離隔壁との間に位置し、
前記分離隔壁は前記第２開口部の側壁近くに位置し、
前記第１中間絶縁膜の逆テーパー状の側面は前記リンク配線と重畳する、タッチディスプレイ装置。
前記素子基板の前記発光領域上に位置し、前記分離領域から離隔する画素電極と、
前記素子基板の前記分離領域上に位置し、前記画素電極から離隔するリンク配線と、
前記素子基板上に位置し、前記画素電極を部分的に露出させる第１開口部及び前記リンク配線を部分的に露出させる第２開口部を含むバンク絶縁膜と、
前記バンク絶縁膜の前記第１開口部によって露出された前記画素電極の一部領域上に位置する発光層と、
前記発光層上に位置し、前記第２開口部を介して前記リンク配線と連結される上部電極と、
前記バンク絶縁膜上に位置し、前記分離領域と重畳する分離隔壁と、
前記素子基板と前記バンク絶縁膜との間に位置し、前記リンク配線と前記分離隔壁との間で前記第２開口部に向かう側面を含み、該側面が逆テーパー形状を有する第１中間絶縁膜と、
前記上部電極及び前記分離隔壁上に位置する封止部材とを含み、
前記第２開口部は前記発光領域と前記分離隔壁との間に位置し、
前記分離隔壁は前記第２開口部の側壁近くに位置し、
前記第１中間絶縁膜の逆テーパー状の側面は前記リンク配線と重畳する、タッチディスプレイ装置。
【請求項12】
前記第２開口部の側壁は前記第１開口部の側壁より大きな傾き角を有する、請求項１１に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項13】
前記素子基板と前記画素電極との間に位置し、前記リンク配線を部分的に露出させる上部平坦化膜をさらに含み、
前記第１中間絶縁膜は前記素子基板と前記上部平坦化膜との間に位置する、請求項１１に記載のタッチディスプレイ装置。
前記第１中間絶縁膜は前記素子基板と前記上部平坦化膜との間に位置する、請求項１１に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項14】
前記第１中間絶縁膜は前記上部平坦化膜に対する食刻選択比を有する、請求項１３に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項15】
前記第１中間絶縁膜と前記上部平坦化膜との間に位置する第２中間絶縁膜をさらに含み、
前記リンク配線と重畳する前記第２中間絶縁膜の側面は逆テーパー形状を有する、請求項１３に記載のタッチディスプレイ装置。
前記リンク配線と重畳する前記第２中間絶縁膜の側面は逆テーパー形状を有する、請求項１３に記載のタッチディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は使用者及び／又は道具のタッチを感知することができるタッチディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般に、イメージの具現のためにディスプレイ装置が提供される。例えば、前記ディスプレイ装置は発光素子を含むことができる。それぞれの発光素子は特定の色を示す光を放出することができる。例えば、それぞれの発光素子は二つの電極の間に位置する発光層を含むことができる。
【0003】
前記ディスプレイ装置は、使用者及び／又は道具のタッチを感知して特定の信号を印加するタッチディスプレイ装置であることができる。例えば、前記タッチディスプレイ装置は、前記発光素子を覆う封止部材上に並んで位置するタッチ電極を含むことができる。それぞれのタッチ電極は前記封止部材の表面に沿って延びるタッチリンクの一つを介して該当タッチパッドと連結されることができる。これにより、前記タッチディスプレイ装置は、前記タッチ電極及び前記タッチリンクの形成によって工程が複雑になり、工程効率が低下することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題はタッチ感知のための工程を簡素化することができるタッチディスプレイ装置を提供することである。
本発明が解決しようとする他の課題は使用者及び／又は道具のタッチを感知する電極のための追加工程を最小化することができるタッチディスプレイ装置を提供することである。
本発明が解決しようとする他の課題は使用者及び／又は道具のタッチを感知する電極のための追加工程を最小化することができるタッチディスプレイ装置を提供することである。
【0005】
本発明が解決しようとする課題は前述した課題に限定されず、ここで言及しなかった課題は以下の記載から通常の技術者に明らかに理解可能であろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記解決しようとする課題を達成するための本発明の技術的思想によるタッチディスプレイ装置は素子基板を含む。素子基板上にはリンク配線及び上部平坦化膜が位置する。上部平坦化膜はリンク配線を部分的に露出させるリンクコンタクトホールを含む。上部平坦化膜上にはバンク絶縁膜が位置する。バンク絶縁膜は発光領域を定義する第１開口部及びリンク配線と重畳する第２開口部を含む。発光領域内には発光素子が位置する。発光素子は、上部平坦化膜上に順に積層された画素電極、発光層及び上部電極を含む。バンク絶縁膜上には分離隔壁が位置する。第２開口部の側壁と重畳する分離隔壁の側面は逆テーパー状を有する。バンク絶縁膜、発光素子及び分離隔壁上には封止部材が位置する。第２開口部は第１開口部と分離隔壁との間に位置する。発光素子の上部電極は第２開口部内に位置する端部を含む。上部電極の端部はリンク配線と連結される。
【0007】
素子基板に対向する分離隔壁の上面上には電極パターンが位置することができる。電極パターンは上部電極と同じ物質を含むことができる。電極パターンは上部電極から分離されることができる。
【0008】
リンク配線と接触する連結電極はリンクコンタクトホールの側面に沿って上部平坦化膜とバンク絶縁膜との間に延びることができる。第２開口部は連結電極を部分的に露出させることができる。上部電極の端部は第２開口部によって露出された連結電極と接触することができる。
【0009】
連結電極は画素電極と同じ物質を含むことができる。
【0010】
上部平坦化膜とバンク絶縁膜との間には第１中間絶縁膜が位置することができる。リンク配線と分離隔壁との間で第２開口部に向かう第１中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有することができる。
【0011】
第１中間絶縁膜はバンク絶縁膜に対する食刻選択比を有することができる。
【0012】
第１中間絶縁膜とバンク絶縁膜との間には第２中間絶縁膜が位置することができる。リンク配線と分離隔壁との間で第２開口部に向かう第２中間絶縁膜の側面は第２開口部に向かう第１中間絶縁膜の側面より第２開口部の中心に近くに位置することができる。
【0013】
リンク配線と分離隔壁との間で第２開口部に向かう第２中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有することができる。
【0014】
第２中間絶縁膜はバンク絶縁膜に対する食刻選択比を有することができる。
【0015】
第２中間絶縁膜は第１中間絶縁膜と同じ物質を含むことができる。
【0016】
前記解決しようとする他の課題を達成するための本発明の技術的思想によるタッチディスプレイ装置は素子基板を含む。素子基板は発光領域及び分離領域を含む。素子基板の発光領域上には画素電極が位置する。画素電極は分離領域から離隔する。素子基板の分離領域上にはリンク配線が位置する。リンク配線は画素電極から離隔する。素子基板上にはバンク絶縁膜が位置する。バンク絶縁膜は画素電極を部分的に露出させる第１開口部及びリンク配線を部分的に露出させる第２開口部を含む。バンク絶縁膜の第１開口部によって露出された画素電極の一部領域上には発光層が位置する。発光上には上部電極が位置する。上部電極は第２開口部を介してリンク配線と連結される。バンク絶縁膜上には分離隔壁が位置する。分離隔壁は分離領域と重畳する。素子基板とバンク絶縁膜との間には第１中間絶縁膜が位置する。リンク配線と分離隔壁との間で第２開口部に向かう第１中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有する。上部電極及び分離隔壁上には封止部材が位置する。第２開口部は発光領域と分離隔壁との間に位置する。分離隔壁は第２開口部の側壁に近くに位置する。第１中間絶縁膜の逆テーパー状の側面はリンク配線と重畳する。
【0017】
第２開口部の側壁は第１開口部の側壁より大きな傾きを有することができる。
【0018】
素子基板と画素電極との間には上部平坦化膜が位置することができる。上部平坦化膜はリンク配線を部分的に露出させることができる。第１中間絶縁膜は素子基板と上部平坦化膜との間に位置することができる。
【0019】
第１中間絶縁膜は上部平坦化膜に対する食刻選択比を有することができる。
【0020】
第１中間絶縁膜と上部平坦化膜との間には第２中間絶縁膜が位置することができる。リンク配線と重畳する第２中間絶縁膜の側面は逆テーパー状を有することができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明の技術的思想によるタッチディスプレイ装置は、発光領域上に位置し、分離領域上に位置する分離隔壁及びバンク絶縁膜の第２開口部によって分離される上部電極を含み、それぞれの上部電極が素子基板と前記バンク絶縁膜との間に位置するリンク配線の一つと連結されることができる。これにより、本発明の技術的思想によるタッチディスプレイ装置は、素子基板と封止部材との間に位置するリンク配線及び上部電極を用いて使用者及び／又は道具のタッチを感知することができる。よって、本発明の技術的思想によるタッチディスプレイ装置は工程が簡素化し、工程効率が向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置を概略的に示した図である。
【図5】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図6】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図7】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図8】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図9】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図10】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図11】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図12】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【図13】本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
本発明の前記目的と技術的構成及びこれによる作用効果についての詳細な事項は本発明の実施例を示している図面を参照する以下の詳細な説明によってより明らかに理解可能であろう。ここで、本発明の実施例は当業者に本発明の技術的思想を充分に伝達するために提供するものなので、本発明は以下で説明する実施例に限定されずに他の形態に具体化されることができる。
【0024】
また、明細書全般にわたって同じ参照番号で表示する部分は同じ構成要素を意味し、図面において、層又は領域の長さ及び厚さは便宜のために誇張して表現されることがある。さらに、第１構成要素が第２構成要素の“上”にあると記載される場合、前記第１構成要素が前記第２構成要素と直接接触する上側に位置する場合だけではなく、前記第１構成要素と前記第２構成要素との間に第３構成要素が位置する場合も含む。
【0025】
ここで、前記第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するためのものであり、一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的で使われる。ただ、本発明の技術的思想を逸脱しない範疇内で第１構成要素と第２構成要素は当業者の便宜によって任意に名付けられることができる。
【0026】
本発明の明細書で使用される用語はただ特定の実施例を説明するために使われるものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。例えば、単数で表現された構成要素は、文脈上明白に単数のみ意味しない限り、複数の構成要素を含む。また、本発明の明細書で、“含む”又は“有する”などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せが存在することを指定しようとするものでああり、一つ又はそれ以上の他の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものに理解されなければならない。
【0027】
さらに、他に定義しない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使われる全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味がある。一般的に使われる辞書に定義されているもののような用語は関連技術の文脈で有する意味と一致する意味があるものに解釈されなければならなく、本発明の明細書で明らかに定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。
（実施例）
（実施例）
【0028】
図１は本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置を概略的に示した図である。図２は図１のＫ領域を拡大した図である。図３ａは図２のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面を示した断面図である。図３ｂは図２のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面を示した断面図である。図３ｃは図２のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿って切断した断面を示した断面図である。図４は図３ａのＰ１領域を拡大した図である。
【0029】
図１～図４を参照すると、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、表示パネルＤＰ及び駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣを含むことができる。前記駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣはイメージの具現のための多様な信号を前記表示パネルＤＰに提供することができる。例えば、前記駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣは、データ信号を印加するデータ駆動部ＤＤ、スキャン信号を印加するスキャン駆動部ＳＤ及びタイミングコントローラーＴＣを含むことができる。前記タイミングコントローラーＴＣは、前記データ駆動部ＤＤにデジタルビデオデータ及びソースタイミング制御信号を印加し、前記スキャン駆動部ＳＤにクロック信号、リセットクロック信号及びスタート信号を印加することができる。
【0030】
前記表示パネルＤＰは使用者に提供されるイメージを生成することができる。例えば、前記表示パネルＤＰは素子基板１００上に位置する発光素子３００を含むことができる。前記素子基板１００は多重層構造を有することができる。例えば、前記素子基板１００は、第１基板層１０１、基板絶縁層１０２及び第２基板層１０３の積層構造を有することができる。前記第２基板層１０３は前記第１基板層１０１と同じ物質を含むことができる。例えば、前記第１基板層１０１及び前記第２基板層１０３はポリイミド（Ｐｏｌｙ－Ｉｍｉｄｅ；ＰＩ）のような高分子物質を含むことができる。前記基板絶縁層１０２は絶縁性物質を含むことができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は前記素子基板１００が高い柔軟性を有することができる。よって、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は外部衝撃による前記発光素子３００の損傷を防止することができる。
【0031】
前記素子基板１００上には駆動回路が位置することができる。それぞれの駆動回路は前記発光素子３００の一つと電気的に連結されることができる。それぞれの駆動回路は前記駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣから伝達された信号に応じて制御されることができる。例えば、それぞれの駆動回路は前記ゲート信号に応じて前記データ信号に対応する駆動電流を該当発光素子３００に供給することができる。それぞれの駆動回路は少なくとも一つの薄膜トランジスタ２００を含むことができる。例えば、前記薄膜トランジスタ２００は、半導体パターン２１０、ゲート絶縁膜２２０、ゲート電極２３０、層間絶縁膜２４０、ソース電極２５０及びドレイン電極２６０を含むことができる。
【0032】
前記半導体パターン２１０は半導体物質を含むことができる。例えば、前記半導体パターン２１０は非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）又は多結晶シリコン（ｐｏｌｙ－Ｓｉ）を含むことができる。前記半導体パターン２１０は酸化物半導体であることができる。例えば、前記半導体パターン２１０はＩＧＺＯのような金属酸化物を含むことができる。前記半導体パターン２１０は、ソース領域、ドレイン領域及びチャネル領域を含むことができる。前記チャネル領域は前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に位置することができる。前記ソース領域及び前記ドレイン領域は前記チャネル領域より低い抵抗を有することができる。
【0033】
前記ゲート絶縁膜２２０は前記半導体パターン２１０上に位置することができる。前記ゲート絶縁膜２２０は前記半導体パターン２１０の外側に延びることができる。例えば、前記半導体パターン２１０の側面は前記ゲート絶縁膜２２０によって覆われることができる。前記ゲート絶縁膜２２０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記ゲート絶縁膜２２０はシリコン酸化物（ＳｉＯ）及び／又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含むことができる。前記ゲート絶縁膜２２０は高い誘電率を有する物質を含むことができる。例えば、前記ゲート絶縁膜２２０はハフニウム酸化物（ＨｆＯ）のようなＨｉｇｈ－Ｋ物質を含むことができる。前記ゲート絶縁膜２２０は多重層構造を有することができる。
【0034】
前記ゲート電極２３０は前記ゲート絶縁膜２２０上に位置することができる。前記ゲート電極２３０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記ゲート電極２３０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含むことができる。前記ゲート電極２３０は前記ゲート絶縁膜２２０によって前記半導体パターン２１０と絶縁されることができる。前記ゲート電極２３０は前記半導体パターン２１０の前記チャネル領域と重畳することができる。例えば、前記半導体パターン２１０の前記チャネル領域は前記ゲート電極２３０に印加された電圧に対応する電気伝導度を有することができる。
【0035】
前記層間絶縁膜２４０は前記ゲート電極２３０上に位置することができる。前記層間絶縁膜２４０は前記ゲート電極２３０の外側に延びることができる。例えば、前記ゲート電極２３０の側面は前記層間絶縁膜２４０によって覆われることができる。前記層間絶縁膜２４０は前記ゲート電極２３０の外側で前記ゲート絶縁膜２２０と直接接触することができる。前記層間絶縁膜２４０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記層間絶縁膜２４０はシリコン酸化物（ＳｉＯ）を含むことができる。
【0036】
前記ソース電極２５０は前記層間絶縁膜２４０上に位置することができる。前記ソース電極２５０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記ソース電極２５０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含むことができる。前記ソース電極２５０は前記層間絶縁膜２４０によって前記ゲート電極２３０と絶縁されることができる。例えば、前記ソース電極２５０は前記ゲート電極２３０と異なる物質を含むことができる。前記ソース電極２５０は前記半導体パターン２１０の前記ソース領域と電気的に連結されることができる。例えば、前記ゲート絶縁膜２２０及び前記層間絶縁膜２４０は前記半導体パターン２１０の前記ソース領域を部分的に露出させるソースコンタクトホールを含むことができる。前記ソース電極２５０は前記半導体パターン２１０の前記ソース領域と重畳する領域を含むことができる。例えば、前記ソース電極２５０は前記ソースコンタクトホール内で前記半導体パターン２１０の前記ソース領域と直接接触することができる。
【0037】
前記ドレイン電極２６０は前記層間絶縁膜２４０上に位置することができる。前記ドレイン電極２６０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記ドレイン電極２６０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含むことができる。前記ドレイン電極２６０は前記層間絶縁膜２４０によって前記ゲート電極２３０と絶縁されることができる。例えば、前記ドレイン電極２６０は前記ゲート電極２３０と異なる物質を含むことができる。前記ドレイン電極２６０は前記ソース電極２５０と同じ物質を含むことができる。前記ドレイン電極２６０は前記半導体パターン２１０の前記ドレイン領域と電気的に連結されることができる。前記ドレイン電極２６０は前記ソース電極２５０から離隔することができる。例えば、前記ゲート絶縁膜２２０及び前記層間絶縁膜２４０は前記半導体パターン２１０の前記ドレイン領域を部分的に露出させるドレインコンタクトホールを含むことができる。前記ドレイン電極２６０は前記半導体パターン２１０の前記ドレイン領域と重畳する領域を含むことができる。例えば、前記ドレイン電極２６０は前記ドレインコンタクトホール内で前記半導体パターン２１０の前記ドレイン領域と直接接触することができる。
【0038】
前記素子基板１００と前記駆動回路との間には第１バッファー層１１０が位置することができる。前記第１バッファー層１１０は前記薄膜トランジスタ２００の形成工程で前記素子基板１００による汚染を防止することができる。例えば、前記第１バッファー層１１０は前記発光素子３００に向かう前記素子基板１００の上面を完全に覆うことができる。前記第１バッファー層１１０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記第１バッファー層１１０はシリコン酸化物（ＳｉＯ）及び／又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含むことができる。前記第１バッファー層１１０は多重層構造を有することができる。
【0039】
前記第１バッファー層１１０とそれぞれの薄膜トランジスタ２００との間には遮光パターン１１５が位置することができる。前記遮光パターン１１５は外光によるそれぞれの薄膜トランジスタ２００の特性変化を防止することができる。例えば、前記遮光パターン１１５はそれぞれの薄膜トランジスタ２００の前記半導体パターン２１０と重畳する領域を含むことができる。前記遮光パターン１１５は、光を遮断することができる物質又は光を吸収することができる物質を含むことができる。例えば、前記遮光パターン１１５は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）及び銅（Ｃｕ）のような金属を含むことができる。
【0040】
前記遮光パターン１１５はそれぞれの薄膜トランジスタ２００の前記半導体パターン２１０と絶縁されることができる。例えば、前記遮光パターン１１５と前記薄膜トランジスタ２００との間には第２バッファー層１２０が位置することができる。前記第２バッファー層１２０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記第２バッファー層１２０はシリコン酸化物（ＳｉＯ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮ）を含むことができる。前記第２バッファー層１２０は前記第１バッファー層１１０と同じ物質を含むことができる。前記第２バッファー層１２０は前記遮光パターン１１５の外側に延びることができる。例えば、前記第２バッファー層１２０は前記遮光パターン１１５の外側で前記第１バッファー層１１０と直接接触することができる。
【0041】
前記駆動回路上には下部保護膜１３０が位置することができる。前記下部保護膜１３０は外部衝撃及び水分による前記駆動回路の損傷を防止することができる。例えば、前記素子基板１００に対向するそれぞれの薄膜トランジスタ２００の上面は前記下部保護膜１３０によって覆われることができる。前記下部保護膜１３０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記下部保護膜１３０はシリコン酸化物（ＳｉＯ）及びシリコン窒化物（ＳｉＮ）のような無機絶縁物質を含むことができる。
【0042】
前記下部保護膜１３０上には下部平坦化膜１４０及び上部平坦化膜１５０が順に積層されることができる。前記下部平坦化膜１４０及び前記上部平坦化膜１５０は前記駆動回路による段差を除去することができる。例えば、前記発光素子３００に向かう前記上部平坦化膜１５０の上面は平らな平面（ｆｌａｔ ｓｕｒｆａｃｅ）であることができる。前記下部平坦化膜１４０及び前記上部平坦化膜１５０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記下部平坦化膜１４０及び前記上部平坦化膜１５０は有機絶縁物質を含むことができる。前記上部平坦化膜１５０は前記下部平坦化膜１４０と異なる物質を含むことができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記駆動回路による段差を効果的に除去することができる。
【0043】
前記発光素子３００は前記上部平坦化膜１５０上に位置することができる。それぞれの発光素子３００は特定の色を示す光を放出することができる。例えば、それぞれの発光素子３００は、前記上部平坦化膜１５０上に順に積層された画素電極３１０、発光層３２０及び上部電極３３０を含むことができる。
【0044】
前記画素電極３１０は導電性物質を含むことができる。前記画素電極３１０は高い反射率を有することができる。例えば、前記画素電極３１０は、アルミニウム（Ａｌ）及び銀（Ａｇ）のような金属を含むことができる。前記画素電極３１０は多重層構造を有することができる。例えば、前記画素電極３１０は、ＩＴＯ及びＩＺＯのような透明な導電性物質からなる透明電極の間に金属からなる反射電極が位置する構造を有することができる。
【0045】
前記発光層３２０は前記画素電極３１０と前記上部電極３３０との間の電圧差に対応する輝度の光を生成することができる。例えば、前記発光層３２０は発光物質を含む発光物質層（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｌａｙｅｒ；ＥＭＬ）を含むことができる。前記発光物質は、有機物質、無機物質又はハイブリッド物質を含むことができる。例えば、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置の前記表示パネルＤＰは有機物質からなる発光物質層を含む有機電界発光表示装置であることができる。前記発光層３２０は多重層構造を有することができる。例えば、前記発光層３２０は、正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＨＴＬ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＥＴＬ）及び電子注入層（Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＥＩＬ）の少なくとも一つをさらに含むことができる。よって、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの発光素子３００の発光効率が向上することができる。
【0046】
前記上部電極３３０は導電性物質を含むことができる。前記上部電極３３０は前記画素電極３１０と異なる物質を含むことができる。前記上部電極３３０は前記画素電極３１０より高い透過率を有することができる。例えば、前記上部電極３３０はＩＴＯ及びＩＺＯのような透明な導電性物質からなる透明電極であることができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記発光層３２０によって生成された光が前記上部電極３３０を介して放出されることができる。
【0047】
前記上部平坦化膜１５０上にはバンク絶縁膜１６０が位置することができる。前記バンク絶縁膜１６０は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記バンク絶縁膜１６０は有機絶縁物質を含むことができる。前記バンク絶縁膜１６０は前記下部平坦化膜１４０及び前記上部平坦化膜１５０と異なる物質を含むことができる。前記バンク絶縁膜１６０は前記素子基板１００上に発光領域ＥＡを定義することができる。例えば、前記バンク絶縁膜１６０はそれぞれの発光素子３００の前記画素電極３１０を部分的に露出させる第１開口部１６１ｈを含むことができる。それぞれの発光素子３００の前記発光層３２０及び前記上部電極３３０は前記バンク絶縁膜１６０の前記第１開口部１６１ｈの一つによって露出された当該画素電極３１０の一部領域上に積層されることができる。
【0048】
それぞれの発光素子３００の前記画素電極３１０は前記薄膜トランジスタ２００の一つと電気的に連結されることができる。前記下部平坦化膜１４０と前記上部平坦化膜１５０との間には中間電極５１０が位置することができる。前記中間電極５１０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記中間電極５１０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含むことができる。それぞれの中間電極５１０は前記下部平坦化膜１４０を貫通して前記薄膜トランジスタ２００の一つの前記ドレイン電極２６０と連結されることができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記画素電極３１０は前記中間電極５１０の一つを介して当該薄膜トランジスタ２００と連結されることができる。それぞれの中間電極５１０は、前記薄膜トランジスタ２００の一つの前記ドレイン電極２６０と重畳する領域及び前記発光素子３００の一つの前記画素電極３１０と重畳する領域を含むことができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記画素電極３１０は前記上部平坦化膜１５０を貫通して当該中間電極５１０と連結されることができる。
【0049】
それぞれの発光素子３００から放出された光は隣接した発光素子３００から放出された光と異なる色を示すことができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記発光層３２０は隣接した発光素子３００の前記発光層３２０と異なる物質を含むことができる。それぞれの発光素子３００の前記発光層３２０は隣接した発光素子３００の前記発光層３２０から離隔することができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記発光層３２０は前記バンク絶縁膜１６０上に位置する端部を含むことができる。
【0050】
それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０に印加される電圧は隣接した発光素子３００の前記上部電極３３０に印加される電圧と同一であることができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０は隣接した発光素子３００の前記上部電極３３０と電気的に連結されることができる。それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０は隣接した発光素子３００の前記上部電極３３０と同じ物質を含むことができる。例えば、それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０は隣接した発光素子３００の前記上部電極３３０と同時に形成されることができる。
【0051】
前記発光領域ＥＡは分離領域ＳＡによってグループ化することができる。例えば、前記分離領域ＳＡは第１方向及び前記第１方向に垂直な第２方向に延びる格子状を有し、前記分離領域ＳＡによって取り囲まれた前記素子基板１００の一部領域上には多数の発光領域ＥＡが位置することができる。前記分離領域ＳＡ上には分離隔壁１７５が位置することができる。前記分離隔壁１７５は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記分離隔壁１７５は有機絶縁物質を含むことができる。前記分離隔壁１７５は逆テーパー状の側面を含むことができる。それぞれの発光領域ＥＡ上に位置する前記上部電極３３０は前記分離隔壁１７５によってブロック化することができる。例えば、前記分離領域ＳＡによって取り囲まれた前記素子基板１００の一部領域上に位置する前記上部電極３３０は前記分離領域ＳＡによって取り囲まれた前記素子基板１００の他の領域上に位置する前記上部電極３３０から前記分離隔壁１７５によって分離されることができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、別途のパターニング工程なしに、前記上部電極３３０がブロック化することができる。前記分離領域ＳＡによって取り囲まれた前記素子基板１００の各領域上に位置する前記上部電極３３０は同時に形成されることができる。例えば、前記素子基板１００に対向する前記分離隔壁１７５の上面上には前記上部電極３３０と同じ物質を含む電極パターン３３０ｐが位置することができる。前記電極パターン３３０ｐは前記上部電極３３０から離隔することができる。よって、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は工程効率が向上することができる。
【0052】
前記バンク絶縁膜１６０は前記分離領域ＳＡ上に位置する第２開口部１６２ｈを含むことができる。前記分離隔壁１７５は前記バンク絶縁膜１６０の前記第２開口部１６２ｈに近くに位置することができる。例えば、前記第２開口部１６２ｈの一側側壁は前記分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面と重畳することができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記第２開口部１６２ｈによる段差により、前記上部電極３３０がより確かに分離されることができる。前記第２開口部１６２ｈの側壁は前記第１開口部１６１ｈの側壁より大きな傾きを有することができる。
【0053】
前記下部平坦化膜１４０と前記上部平坦化膜１５０との間にはリンク配線５５０が位置することができる。前記リンク配線５５０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記リンク配線５５０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）のような金属を含むことができる。前記リンク配線５５０は前記中間電極５１０と同じ物質を含むことができる。前記リンク配線５５０は前記中間電極５１０と絶縁されることができる。前記リンク配線５５０は前記第１方向に並んで延びることができる。例えば、前記リンク配線５５０は前記第２方向に前記中間電極５１０から離隔することができる。
【0054】
それぞれのリンク配線５５０は前記第２方向に延びる前記分離領域ＳＡと重畳する領域を含むことができる。それぞれの上部電極３３０は前記リンク配線５５０の一つと電気的に連結されることができる。例えば、前記上部平坦化膜１５０はそれぞれのリンク配線５５０の一部領域を露出させるリンクコンタクトホール１５０ｈを含むことができる。それぞれのリンクコンタクトホール１５０ｈは前記バンク絶縁膜１６０の前記第２開口部１６２ｈと重畳することができる。例えば、それぞれのリンクコンタクトホール１５０ｈの一側壁は前記分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面と重畳することができる。それぞれの上部電極３３０は前記第２開口部１６２ｈ内で該当リンク配線５５０と電気的に連結される端部を含むことができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの上部電極３３０に隣接した上部電極３３０とは違う信号が印加されることができる。例えば、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣが使用者及び／又は道具のタッチを感知するためのタッチ感知部ＴＤを含み、前記リンク配線５５０が前記タッチ感知部ＴＤと選択的に連結されることができる。すなわち、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０に電源電圧又はタッチ信号が印加されることができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの発光素子３００の前記上部電極３３０を用いて使用者及び／又は道具のタッチを感知することができる。
【0055】
前記上部電極３３０及び前記分離隔壁１７５上には封止部材４００が位置することができる。前記封止部材４００は外部の衝撃及び水分による前記発光素子３００の損傷を防止することができる。前記封止部材４００は多重層構造を有することができる。例えば、前記封止部材４００は、順に積層された第１封止層４１０、第２封止層４２０及び第３封止層４３０を含むことができる。前記第１封止層４１０、前記第２封止層４２０及び前記第３封止層４３０は絶縁性物質を含むことができる。前記第２封止層４２０は前記第１封止層４１０及び前記第３封止層４３０と異なる物質を含むことができる。例えば、前記第１封止層４１０及び前記第３封止層４３０は無機絶縁物質を含み、前記第２封止層４２０は有機絶縁物質を含むことができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は外部の衝撃及び水分による前記発光素子３００の損傷を効果的に防止することができる。前記発光素子３００及び前記分離隔壁１７５による段差は前記第２封止層４２０によって除去されることができる。例えば、前記素子基板１００に対向する前記封止部材４００の上面は平らな平面であることができる。前記分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面は前記封止部材４００によって覆われることができる。
【0056】
前記素子基板１００上には少なくとも一つの封止ダム１０６が位置することができる。前記封止ダム１０６は相対的に高い流動性を有する前記第２封止層４２０の流れを遮断することができる。例えば、前記第２封止層４２０は前記封止ダム１０６によって定義された前記素子基板１００の一部領域上に位置することができる。前記第１封止層４１０及び前記第３封止層４３０は前記封止ダム１０６の表面に沿って延びることができる。例えば、前記第３封止層４３０は前記封止ダム１０６の外側で前記第１封止層４１０と直接接触することができる。前記封止ダム１０６は絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記封止ダム１０６は有機絶縁物質を含むことができる。前記封止ダム１０６は前記下部保護膜１３０上に位置することができる。例えば、前記封止ダム１０６は前記下部平坦化膜１４０と同じ物質を含むことができる。
【0057】
前記表示パネルＤＰはパッド１０４、３０４を介して前記駆動部ＤＤ、ＳＤ、ＴＤ、ＴＣと電気的に連結されることができる。例えば、前記素子基板１００の一部領域上には、それぞれの駆動回路と電気的に連結される表示パッド１０４が位置する表示パッド領域ＤＡ、及び前記リンク配線５５０と電気的に連結されるタッチパッド３０４が位置するタッチパッド領域ＴＡが位置することができる。それぞれの表示パッド１０４は第１連結リンク６１０を介して該当駆動回路と連結されることができる。それぞれのタッチパッド３０４は第２連結リンク６２０を介して該当リンク配線５５０と連結されることができる。前記表示パッド領域ＤＡは前記タッチパッド領域ＴＡに並んで位置することができる。例えば、それぞれの第２連結リンク６２０は少なくとも一つの前記第１連結リンク６１０と交差することができる。前記第２連結リンク６２０は前記第１連結リンク６１０と絶縁されることができる。例えば、前記第２連結リンク６２０は前記第１連結リンク６１０とは違う層上に位置することができる。前記第１連結リンク６１０及び前記第２連結リンク６２０は前記素子基板１００と前記画素電極３１０との間に位置する導電層の一つと同じ物質を含むことができる。例えば、前記第１連結リンク６１０はそれぞれの薄膜トランジスタ２００の前記ゲート電極２３０と同じ物質を含み、前記第２連結リンク６２０は前記遮光パターン１１５と同じ物質を含むことができる。前記第１連結リンク６１０は前記ゲート絶縁膜２２０と前記層間絶縁膜２４０との間に位置することができる。前記第２連結リンク６２０は前記第１バッファー層１１０と前記第２バッファー層１２０との間に位置することができる。それぞれのリンク配線５５０は、前記第２バッファー層１２０、前記ゲート絶縁膜２２０、前記層間絶縁膜２４０、及び前記下部保護膜１３０を貫通して該当第２連結リンク６２０と連結されることができる。前記表示パッド１０４及び前記タッチパッド３０４は前記第１連結リンク６１０及び前記第２連結リンク６２０と異なる物質を含むことができる。例えば、前記タッチパッド３０４はそれぞれの薄膜トランジスタ２００の前記ソース電極２５０及び前記ドレイン電極２６０と同じ物質を含むことができる。例えば、前記タッチパッド３０４は前記層間絶縁膜２４０と前記下部保護膜１３０との間に位置することができる。それぞれのタッチパッド３０４は、前記第２バッファー層１２０、前記ゲート絶縁膜２２０、前記層間絶縁膜２４０及び前記下部保護膜１３０を貫通して該当第２連結リンク６２０と連結されることができる。前記下部保護膜１３０はそれぞれのタッチパッド３０４を部分的に露出させることができる。前記表示パッド１０４は前記タッチパッド３０４と同じ物質を含むことができる。
【0058】
結果的に、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は前記分離領域ＳＡ上に位置する前記分離隔壁１７５及び前記分離隔壁１７５によって分離された上部電極３３０を含み、それぞれの上部電極３３０が前記リンク配線５５０の一つと連結されることができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は前記分離隔壁１７５によって分離された前記上部電極３３０を用いて使用者及び／又は道具のタッチを感知することができる。すなわち、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記発光素子３００及び前記分離隔壁１７５上に位置する前記封止部材４００上に別途のタッチ電極及びタッチリンクを形成するための工程を省略することができる。よって、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は工程を簡素化することができる。
【0059】
また、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記分離領域ＳＡ上に位置する前記バンク絶縁膜１６０が前記リンク配線５５０と重畳する前記第２開口部１６２ｈを含み、前記第２開口部１６２ｈの一側壁が前記分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面と重畳することができる。これにより、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記上部電極３３０のブロック化が効果的に遂行されることができる。よって、本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は工程効率が向上することができる。
【0060】
本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記バンク絶縁膜１６０の前記第２開口部１６２ｈが前記分離隔壁１７５の一側面と重畳するものとして説明される。しかし、図５に示したように、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記分離領域ＳＡ内で前記分離隔壁１７５の周辺に位置する前記バンク絶縁膜１６０が全て除去されることができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記上部電極３３０の分離をより効果的に遂行することができる。
【0061】
本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置はそれぞれの上部電極３３０の端部が該当リンク配線５５０と直接接触するものとして説明される。しかし、図６に示したように、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、連結電極３５０を介してそれぞれの上部電極３３０が該当リンク配線５５０と電気的に連結されることができる。前記連結電極３５０は前記上部平坦化膜１５０を貫通して該当リンク配線５５０と連結されることができる。前記連結電極３５０は前記上部平坦化膜１５０と前記バンク絶縁膜１６０との間に延びることができる。例えば、前記バンク絶縁膜１６０の前記第２開口部は前記連結電極３５０を部分的に露出させることができる。それぞれの上部電極３３０の端部は前記第２開口部によって露出された前記連結電極３５０の一部領域と直接接触することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記上部平坦化膜１５０の厚さ及びリンクコンタクトホールの側壁の傾きによるそれぞれの上部電極３３０の分離を防止することができる。前記連結電極３５０は導電性物質を含むことができる。例えば、前記連結電極３５０はアルミニウム（Ａｌ）及び銀（Ａｇ）のような金属を含むことができる。前記連結電極３５０は前記画素電極３１０と同じ物質を含むことができる。例えば、前記連結電極３５０は前記画素電極３１０と同時に形成されることができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、工程効率が効果的に向上することができる。
【0062】
本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は前記分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面及び前記バンク絶縁膜１６０の前記第２開口部を介して前記上部電極３３０がブロック化するものとして説明される。しかし、図７及び図８に示したように、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、上部平坦化膜１５０とバンク絶縁膜１６０との間に位置し、逆テーパー状の側面を有する中間絶縁膜７１０、７２０によって上部電極３３０が分離されることができる。前記中間絶縁膜７１０、７２０は、リンク配線５５０と分離隔壁１７５との間で前記バンク絶縁膜１６０の第２開口部に向かう一側面７１０Ｓ、７２０Ｓが逆テーパー状を有することができる。前記中間絶縁膜７１０、７２０は前記バンク絶縁膜１６０に対する食刻選択比を有することができる。例えば、前記中間絶縁膜７１０、７２０は無機絶縁物質を含むことができる。前記中間絶縁膜７１０、７２０は多重層構造を有することができる。例えば、前記中間絶縁膜７１０、７２０は、第１中間絶縁膜７１０、及び前記第１中間絶縁膜７１０と前記バンク絶縁膜１６０との間に位置する第２中間絶縁膜７２０を含むことができる。前記第２中間絶縁膜７２０は前記第１中間絶縁膜７１０と同じ物質を含むことができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記分離隔壁１７５の側面が正テーパー状を有することができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記分離隔壁１７５の形状に対する自由度が向上することができる。
【0063】
前記バンク絶縁膜１６０の第１開口部に向かう前記第１中間絶縁膜７１０の側面及び前記第２中間絶縁膜７２０の側面は正テーパー状を有することができる。例えば、前記発光領域ＥＡに向かう前記第１中間絶縁膜７１０の側面及び前記第２中間絶縁膜７２０の側面は正テーパー状を有することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの発光領域ＥＡ内で上部電極３３０の分離を防止することができる。
【0064】
前記第２中間絶縁膜７２０の逆テーパー状の側面７２０Ｓは前記第１中間絶縁膜７１０の逆テーパー状の側面７１０Ｓより前記第２開口部の中心に近くに位置することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記第１中間絶縁膜７１０の逆テーパー状の側面７１０Ｓと前記第２中間絶縁膜７２０の逆テーパー状の側面７２０Ｓによるアンダーカット領域が増加することができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、前記中間絶縁膜７１０、７２０による前記上部電極３３０の分離を効果的に遂行することができる。
【0065】
本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、図９に示したように、下部平坦化膜１４０と上部平坦化膜１５０との間に第１中間絶縁膜７１０及び第２中間絶縁膜７２０が積層されることができる。前記第１中間絶縁膜７１０の一側面及び前記第２中間絶縁膜７２０の一側面は逆テーパー状を有することができる。例えば、前記リンク配線５５０と前記分離隔壁１７５との間で前記第１中間絶縁膜７１０の側面及び前記第２中間絶縁膜７２０の側面は逆テーパー状を有することができる。前記第１中間絶縁膜７１０は前記上部平坦化膜１５０に対する食刻選択比を有することができる。前記第２中間絶縁膜７２０は前記第１中間絶縁膜７１０と同じ物質を含むことができる。例えば、前記第１中間絶縁膜７１０及び前記第２中間絶縁膜７２０は無機絶縁物質を含むことができる。前記第１中間絶縁膜７１０の逆テーパー状の側面及び前記第２中間絶縁膜７２０の逆テーパー状の側面は前記リンク配線５５０と重畳することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの上部電極３３０が前記リンク配線５５０から分離されることができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は分離領域ＳＡの面積が最小化することができる。
【0066】
本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、図１０に示したように、上部平坦化膜１５０とバンク絶縁膜１６０との間に位置する第１中間絶縁膜７１０の逆テーパー状の側面及び第２中間絶縁膜７２０の逆テーパー状の側面が分離隔壁１７５の逆テーパー状の側面と重畳することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの上部電極３３０が隣接した他の上部電極３３０から確かに分離されることができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は分離された上部電極３３０の間の干渉を防止することができる。
【0067】
本発明の実施例によるタッチディスプレイ装置は分離領域ＳＡによってブロック化した上部電極３３０を用いて自己静電容量（ｓｅｌｆ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式で使用者及び／又は道具のタッチを感知するものとして説明される。しかし、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式でタッチを感知することができる。例えば、図１１に示したように、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、上部電極３３０がリンク配線５５０に垂直な方向に延びるように分離され、それぞれの上部電極３３０が互いに異なるリンク配線５５０と連結されることができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、隣接した二つの上部電極３３０にタッチ駆動信号Ｔｘ及びタッチセンシング信号Ｒｘがそれぞれ印加されることができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置はタッチ駆動方式に対する自由度が向上することができる。
【0068】
本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、図１２及び１３に示したように、それぞれの上部電極３３０が発光領域ＥＡ上に位置する第１電極領域３３０ａ及び前記発光領域ＥＡの外側に位置する第２電極領域３３０ｂに分離されることができる。それぞれの第１電極領域３３０ａは第１リンク配線５５０の一つと連結され、前記第２電極領域３３０ｂは第２リンク配線５２０と連結されることができる。前記第１リンク配線５５０と前記第２リンク配線５２０には互いに異なる信号が印加されることができる。例えば、前記第１リンク配線５５０には電源電圧信号が印加され、前記第２リンク配線５２０にはタッチ信号が印加されることができる。前記第１リンク配線５５０と前記第２リンク配線５２０との間には信号配線５４０が位置することができる。これにより、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置は、それぞれの発光素子によるイメージの具現とタッチ感知を同時に具現することができる。よって、本発明の他の実施例によるタッチディスプレイ装置はタッチ感知の信頼性が向上することができる。
【符号の説明】
【0069】
１００ 素子基板
１７５ 分離隔壁
２００ 薄膜トランジスタ
３００ 発光素子
３３０ 上部電極
４００ 封止部材
５５０ リンク配線
１７５ 分離隔壁
２００ 薄膜トランジスタ
３００ 発光素子
３３０ 上部電極
４００ 封止部材
５５０ リンク配線
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図3c】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
