特開 2022-106681 集積回路パッケージとヒートシンク要素を含む構成体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022106681

(43)【公開日】2022-07-20

(54)【発明の名称】集積回路パッケージとヒートシンク要素を含む構成体

(51)【国際特許分類】

   H01Q 23/00 20060101AFI20220712BHJP

   H01Q 13/06 20060101ALI20220712BHJP

【ＦＩ】

H01Q23/00

H01Q13/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022000853

(22)【出願日】2022-01-06

(31)【優先権主張番号】21150555

(32)【優先日】2021-01-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(71)【出願人】

【識別番号】519024245

【氏名又は名称】シバース ワイヤレス アクティエボラーグ

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100092624

【弁理士】

【氏名又は名称】鶴田 準一

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100153729

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 有一

(74)【代理人】

【識別番号】100126848

【弁理士】

【氏名又は名称】本田 昭雄

(72)【発明者】

【氏名】エーリク エフォッシュ

(72)【発明者】

【氏名】ドラゴス ダンシラ

(72)【発明者】

【氏名】イムラン アシス

(72)【発明者】

【氏名】ヨハンナ ハンニン

【テーマコード（参考）】

5J021

5J045

【Ｆターム（参考）】

5J021AB07

5J021JA08

5J045AA05

5J045AB08

5J045DA01

(57)【要約】

【課題】集積回路パッケージを含む構成体（１００）を提供する。
【解決手段】この構成体は、集積回路パッケージ（２）を含む。集積回路パッケージは、相互接続素子を含む第１側面（２ａ）と、第１側面（２ａ）と反対側の第２側面（２ｂ）とを備える。集積回路パッケージは、少なくとも１つのアンテナ素子（２５）と、集積回路パッケージ（２）の第２側面（２ｂ）に配置されたヒートシンク素子（１）とを更に備える。ヒートシンク素子は、少なくとも１つの通路（１０）を備える。少なくとも１つの通路（１０）は、ヒートシンク素子（１）を通って延在する。少なくとも１つの通路（１０）の第１開口部（１３）は、少なくとも１つのアンテナ素子のそれぞれのアンテナ素子（２５）に配置される。少なくとも１つの通路（１０）は、それぞれのアンテナ素子（２５）の利得を増加させるように構成される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

相互接続要素（２６ａ）を含む第１側面（２ａ）と、第１側面（２ａ）に対向する第２側面（２ｂ）と、少なくとも１つのアンテナ素子（２５）と、を備える集積回路パッケージ（２）と；
前記集積回路パッケージ（２）の前記第２側面（２ｂ）に配置され、少なくとも１つの通路（１０）を備えるヒートシンク素子（１）、とを備える構成体（１００）であって、
前記少なくとも１つの通路（１０）は、ヒートシンク素子（１）を通って延在し、前記少なくとも１つの通路（１０）の第１開口部（１３）は、前記少なくとも１つのアンテナ素子のそれぞれのアンテナ素子（２５）に配置され、
前記少なくとも１つの通路（１０）は、前記それぞれのアンテナ素子（２５）の利得を増加させるように構成される、
構成体（１００）。

【請求項2】

前記アンテナ素子（２５）は、前記集積回路パッケージ（２）内に配置される、請求項１に記載の構成体。

【請求項3】

前記少なくとも１つのアンテナ素子（２５）は、集積回路パッケージ（２）のファンアウト領域（２２）内に配置される、請求項１又は２に記載の構成体。

【請求項4】

集積回路パッケージ（２）が、少なくとも２つのアンテナ素子（２５）を含む、請求項１～３のうちいずれか１項に記載の構成体。

【請求項5】

前記少なくとも２つのアンテナ素子（２５）のうちの少なくとも１つは、受信アンテナ素子であり、前記少なくとも２つのアンテナ素子（２５）のうちの少なくとも１つは、送信アンテナ素子である、請求項４に記載の構成体。

【請求項6】

前記２つのアンテナ素子（２５）のうちの少なくとも１つは、前記集積回路パッケージ（２）の第１のファンアウト領域（２２）内に配置され、
前記２つのアンテナ素子（２５）のうちの少なくとも１つは、前記集積回路パッケージ（２）の第２のファンアウト領域（２２）内に配置され、
前記第１のファンアウト領域（２２）は、前記第２のファンアウト領域（２２）から分離している、請求項４又は５に記載の構成体。

【請求項7】

前記第１のファンアウト領域（２２）内に配置された少なくとも１つのアンテナ素子（２５）は、受信アンテナ素子であり、前記第２のファンアウト領域（２２）内に配置された少なくとも１つのアンテナ素子（２５）は、送信アンテナ素子である、請求項６に記載の構成体。

【請求項8】

前記少なくとも１つのアンテナ素子（２５）は、少なくとも１つのダイポールアンテナ（２６）を備える、請求項１～７のうちいずれか１項に記載の構成体。

【請求項9】

前記集積回路パッケージ（２）は、組み込みウェハレベルボールグリッドアレイパッケージを備える、請求項１～８のうちいずれか１項に記載の構成体。

【請求項10】

前記少なくとも１つの通路（１０）は、ホーンアンテナとして構成される、請求項１～９のうちいずれか１項に記載の構成体。

【請求項11】

集積回路パッケージ（２）上に配置されるように構成されるヒートシンク素子（１）であって、前記ヒートシンク素子（１）は、当該ヒートシンク素子（１）を通って延在する少なくとも１つの通路（１０）を含み、
前記集積回路パッケージ（２）は、少なくとも１つのアンテナ素子（２５）を含み、
各通路の第１開口部（１３）は、前記少なくとも１つのアンテナ素子（２５）のそれぞれのアンテナ素子に配置されるように構成され、
前記少なくとも１つの通路（１０）は、前記集積回路パッケージ（２）の前記少なくとも１つのアンテナ素子（２５）の利得を増加させるように構成される、ヒートシンク素子（１）。

【請求項12】

前記ヒートシンク素子（１）は、頂部（１１、１１ａ）、底部（３）を備え、
各通路（１０）の前記第１開口部（１３）は、前記ヒートシンク素子（１）の底部（３）に配置され、
各通路（１０）の第２開口部（１４）は、少なくとも一部が、前記ヒートシンク素子（１）の前記頂部（１１、１１ａ）に配置される、請求項１１に記載のヒートシンク素子。

【請求項13】

各通路（１０）の前記第２開口部（１４）は、少なくとも一部が、前記ヒートシンク素子（１）の側面（１２ｂ）に配置される、請求項１２記載のヒートシンク素子。

【請求項14】

前記第２開口部（１４）は、前記第１開口部（１３）よりも大きい、請求項１２又は１３に記載のヒートシンク素子。

【請求項15】

請求項１に記載の構成体（１００）と、プリント回路基板（５）とを備え、
前記構成体（１００）は、前記プリント回路基板（５）に実装される、システム（５００）。

【請求項16】

前記プリント回路基板（５）は、少なくとも１つの反射素子（６）を含み、
前記構成体（１００）は、前記少なくとも１つの反射素子（６）に配置される、請求項１５に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一般に、アンテナ素子、及び、前記アンテナ素子を含む集積回路の冷却に関する。

【背景技術】

【0002】

高性能機器の使用は指数関数的に増加しており、高性能機器はしばしば無線通信リンクを介して信号を送受信できる必要がある。さらに、５Ｇの利用は増加し、増加を続けており、１～３０ＧＨｚのスペクトル内で動作するアンテナの使用が増加している。そのため、ミリ波アンテナの使用が急速に増加している。一部のソリューションでは、集積回路チップと一体化されたアンテナが使用される。集積回路チップは、例えば、集積ファンアウト型ウエハレベルパッケージ（ＩｎＦＯ－ＷＬＰ）技術、又は同様のパッケージ技術を使用する無線周波数チップであってもよい。このようなソリューションの伝送線は、一般的には、集積回路パッケージのアンテナに対して信号を送受信するために矩形の導波路を使用する。ＩｎＦＯ‐ＷＬＰと集積アンテナの組合せのための主な増幅器は、チップとアンテナ給電線との間の信号損失の低減であった。現在の技術の課題は、その大きな形状因子のパッケージと、集積回路を冷却する必要性である。加えて、アンテナのステアリングを可能にすることは、重要性がある。しかし、ヒートシンクは、装置の形状因子を増大及び／又は装置のアンテナを妨害及び／又はブロックする。そのため、ヒートシンクはしばしば装置のアンテナの性能を低下させる。

【0003】

特許文献１には、マイクロ波半導体チップと、半導体パッケージに関連する導波部とを含む半導体パッケージを含むマイクロ波デバイスが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第９，５８３，８１１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

小さな形状因子を有する一方で、依然として良好なアンテナ性能を有する、少なくとも１つのアンテナ素子を含む集積回路パッケージを提供することは、重要である。加えて、少なくとも１つのアンテナ素子を妨害及び／又はブロックすることなく、集積回路を冷却する能力を提供することは、重要である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

これらの重要性は、独立請求項における特徴を有する構成体（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を提供することによって満たされる。好ましい実施態様は従属項において定義される。

【0007】

従って、本発明の一態様によれば、集積回路パッケージを含む構成体が提供される。集積回路パッケージは、相互接続要素を含む第１側面と、第１側面とは反対である第２側面とを備えることができる。さらに、集積回路パッケージは、少なくとも１つのアンテナ素子を備えることができる。構成体は、ヒートシンク素子を含んでもよい。ヒートシンク素子は、集積回路パッケージの第２側面上に配置されてもよい。ヒートシンク素子は、少なくとも１つの通路を備えることができる。少なくとも１つの通路は、ヒートシンク素子を通って延在してもよい。少なくとも１つの通路の第１開口部は、少なくとも１つのアンテナ素子のそれぞれのアンテナ素子に配置されてもよい。少なくとも１つの通路は、それぞれのアンテナ素子の利得を増加させるように構成することができる。

【0008】

本発明の一態様によれば、ヒートシンク素子が設けられる。ヒートシンク素子は、集積回路パッケージ上に配置されるように構成されてもよい。ヒートシンク素子は、少なくとも１つの通路を備えることができる。通路は、ヒートシンク素子を通って延在してもよい。集積回路パッケージは、少なくとも１つのアンテナ素子を備えることができる。各通路の第１開口部は、少なくとも１つのアンテナ素子のそれぞれのアンテナ素子に配置されるように構成されてもよい。少なくとも１つの通路は、集積回路パッケージの少なくとも１つのアンテナ素子の利得を増加させるように構成することができる。少なくとも１つの通路のサイズを維持しながら、ヒートシンク素子のサイズを増大させ、それによって冷却特性を増大させることができる。ヒートシンク素子は、補助ヒートシンクに接続することができ、それによって、より良い冷却特性を与えることができる。

【0009】

本発明の一態様によれば、システムが提供される。システムは、本発明の別の態様による構成体を含んでもよい。システムは、プリント回路基板をさらに含んでもよい。この構成体は、プリント回路基板に、及び／又は、プリント回路基板上に実装されてもよい。構成体は、プリント回路基板に半田付けされてもよい。この構成体は、プリント回路基板上のフットプリントが小型コンパクトなソリューションを提供することができる。

【0010】

集積回路パッケージは、組み込みウェハレベルボールグリッドアレイパッケージ、ｅＷＬＢパッケージを含んでもよい。集積回路パッケージは、ダイとモールド化合物とを含んでもよい。用語「ダイ」は、例えば、チップ又はチップセットを意味する。ダイは、トランシーバ・ダイを含んでもよい。集積回路パッケージは、少なくとも１つのモールド化合物層を含んでもよい。集積回路パッケージは、少なくとも１つの誘電体層を含んでもよい。少なくとも１つの誘電体層は、少なくとも１つのモールド化合物層よりも薄くてもよい。集積回路パッケージは、少なくとも１つの再分配金属層を含んでもよい。少なくとも１つの誘電体層は、少なくとも２つの再分配金属層の間に配置されてもよい。ダイ及び／又は相互接続要素は、誘電体層に配置することができる。少なくとも２つの再分配金属層は、ダイと相互接続要素とを接続するように配置することができる。集積回路パッケージは、無線周波数集積回路、ＲＦＩＣを含んでもよい。ＲＦＩＣは、５Ｇ通信用に構成することができる。ＲＦＩＣは、５ＧのＲＦＩＣであってもよい。ＲＦＩＣは、好ましくは、２０～４５ＧＨｚのＲＦＩＣ、より好ましくは、２４．２５～２９．５ＧＨｚのＲＦＩＣ、又は３７．０～４３．５ＧＨｚのＲＦＩＣ、又は最も好ましくは、２８ＧＨｚのＲＦＩＣ又は３９ＧＨｚのＲＦＩＣであり得る。構成体は、特注の構内機器、ＣＰＥ用に構成することができる。この構成体は、固定ワイヤレスアクセスリンク用に構成することができる。ワイヤレスアクセスリンクは、例えば、２０～４５ＧＨｚ、２４，２５～２９．５ＧＨｚ、３７．０ＧＨｚ～４３．５ＧＨｚ、又は２８ＧＨｚ、及び／又は３９ＧＨｚであり得る。少なくとも１つの金属層は、相互接続要素を介してアクセスされてもよい。

【0011】

相互接続要素は、はんだバンプを含んでもよい。はんだバンプは、集積回路パッケージの金属層に接続するように構成することができる。はんだバンプは、プリント基板にはんだ付けされるように構成されていてもよい。はんだバンプは、信号バンプ及び／又は接地バンプを含んでもよい。加えて、半田バンプは、スタッドバンプ及び／又はダミーバンプを含んでもよく、これらバンプは、集積回路パッケージがプリント回路基板に実装／半田付けされるときに、集積回路パッケージを支持するように構成されてもよい。

【0012】

少なくとも１つのアンテナ素子は、集積回路パッケージ内に配置されてもよい。少なくとも１つのアンテナ素子は、少なくとも１つのアンテナ・イン・パッケージを備えることができる。言い換えれば、「集積回路パッケージ内に配置される少なくとも１つのアンテナ素子」という用語は、例えば、「少なくとも１つのアンテナ・イン・パッケージ」を意味する。少なくとも１つのアンテナ素子は、例えば、少なくとも１つのアンテナアレイとして理解され得る。少なくとも１つのアンテナ素子のうちの１つは、複数のアンテナを備えることができる。さらに、少なくとも１つのアンテナ素子のうちの１つは、アンテナアレイを備えてもよい。複数のアンテナは、例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、又はそれ以上のような任意の数のアンテナを備えることができる。例えば、各アンテナ素子は、アンテナアレイを含んでもよく、ここで、各アンテナアレイは、例えば、１ｘ２－８、２ｘ２－８、３ｘ２－８、４ｘ２－８、のアンテナアレイを含んでもよい。集積回路パッケージは、接地された少なくとも１つの共振器ストリップを備えることができる。少なくとも１つの共振器ストリップは、２つのアンテナ素子及び／又はアンテナの間に配置することができる。少なくとも１つの共振器ストリップは、アンテナ及び／又はアンテナ素子をデカップリングするように構成することができる。少なくとも１つのアンテナ素子は、平面内に配置されてもよい。

【0013】

少なくとも１つのアンテナ素子は、集積回路パッケージのファンアウト領域に配置されてもよい。ファンアウト領域は、モールド化合物を含む集積回路パッケージの一部として理解され得る。ファンアウト領域は、少なくとも１つのアンテナ素子を含むモールド化合物の一部として理解され得る。ファンアウト領域は、ダイを含まない集積回路パッケージの一部として理解され得る。ダイは、集積回路パッケージのサイズよりも小さいサイズを有してもよい。モールド化合物は、同様に、ダイの上に配置されてもよい。ファンアウト領域におけるモールド化合物の厚さは、ダイにおけるモールド化合物の厚さよりも大きくてもよい。ダイは、実質的に集積回路パッケージの中心に配置されてもよい。したがって、ファンアウト領域は、ダイの周囲に配置されてもよい。換言すれば、ファンアウト領域は、集積回路パッケージのダイと側面との間に配置されてもよい。少なくとも１つのアンテナ素子は、モールド化合物と誘電体層との間に配置されてもよい。少なくとも１つのアンテナ素子は、再分配層内に配置されてもよい。

【0014】

集積回路パッケージのファンアウト領域内に配置された少なくとも１つのアンテナ素子は、集積回路のファンアウト領域からヒートシンク素子への電磁的な結合を実現することができ、それによって、（高価な）高周波基板を必要としなくてもよい。

【0015】

少なくとも１つのアンテナ素子は、少なくとも１つのダイポールアンテナを備えることができる。少なくとも１つのダイポールアンテナの各脚部は、少なくとも１つのダイポールアンテナの中心において給電されてもよい。各脚部には、集積回路からの別々の信号線を設けることができる。これにより、各脚部への信号の位相及び振幅を個別に制御することができ、これにより、必要な差動位相シフトを実現することができる。必要な差動位相シフトは、１８０度であってもよい。差動位相シフトは、バラン及び／又は他の受動位相シフト構成要素を必要とすることなく実施することができる。

【0016】

集積回路パッケージは、少なくとも２つのアンテナ素子を備えることができる。集積回路パッケージは、少なくとも２つのダイポールアンテナを備えることができる。少なくとも２つのアンテナ素子及び／又は少なくとも２つのダイポールアンテナの間に配置された開放端の共振器ストリップがあってもよい。共振器ストリップは、アースに接続されてもよい。共振器ストリップは、前記共振器ストリップに隣接するアンテナ素子及び／又はダイポールアンテナをデカップリングするように構成することができる。少なくとも２つのアンテナ素子のそれぞれは、集積回路パッケージのそれぞれの側に配置されてもよい。例えば、第１のアンテナ素子は、上から見るように、集積回路パッケージの左側に配置されてもよく、第２のアンテナ素子は、上から見るように、集積回路パッケージの右側に配置されてもよい。なお、集積回路パッケージは、第１のアンテナ素子と第２のアンテナ素子とを備えることに限定されない。集積回路パッケージは、例えば、３つ、４つ、５つ、６つ以上の任意の数のアンテナ素子を備えることができる。また、用語「アンテナ素子」とは、例えば、アンテナアレーを意味することに留意されたい。アンテナアレイは、例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ以上のような任意の数のアンテナを備えることができる。加えて、２つのアンテナアレイは、異なる又は等しい数のアンテナを含んでもよい。一例として、少なくとも１つのアンテナ素子は、２つのアンテナアレイを備えることができ、ここで、２つのアンテナアレイは、等しい又は異なる数のアンテナを備えることができる。少なくとも２つのアンテナ素子を使用することによって、より高い利得を取得することができる。

【0017】

少なくとも２つのアンテナ素子のうちの少なくとも１つは、受信アンテナ素子であってもよい。少なくとも２つのアンテナ素子のうちの少なくとも１つは、送信アンテナ素子であってもよい。この構成体は、少なくとも２つのアンテナ素子のうちの１つを介して全ての信号を受信するように構成することができる。この構成体は、少なくとも２つのアンテナ素子のうちの１つを介して全ての信号を送信するように構成することができる。集積回路パッケージは、複数のアンテナ素子を含んでもよい。例えば、集積回路パッケージは、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、又はそれ以上のアンテナ素子を含むことができる。この構成体は、任意の数のアンテナ素子を介して全ての信号を受信し、残りのアンテナ素子を介して全ての信号を送信するように構成することができる。さらに、集積回路パッケージは、信号を送受信するように構成されたアンテナ素子を備えてもよい。集積回路パッケージは、少なくとも１つの送信アンテナ素子と、少なくとも１つの受信アンテナ素子と、信号を送受信するように構成された少なくとも１つのアンテナ素子とを備えることができる。（ａ）信号を受信するための専用のアンテナ素子、及び（ａ）信号を送信するための専用のアンテナ素子を使用することは、構成体の効率を高めることができる。

【0018】

２つのアンテナ素子のうちの少なくとも１つは、集積回路パッケージの第１のファンアウト領域内に配置されてもよい。２つのアンテナ素子のうちの少なくとも１つは、集積回路パッケージの第２のファンアウト領域内に配置されてもよい。第１のファンアウト領域は、第２のファンアウト領域とは別々にすることができる。ファンアウト領域は、第１のファンアウト領域と第２のファンアウト領域を含んでいてもよい。更に、ファンアウト領域は、例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、又はそれ以上のような任意の数のファンアウト領域を含むことができる。第１のファンアウト領域が、ダイの第１側面と集積回路パッケージの第１側面との間に配置されてもよい。第２のファンアウト領域が、ダイの第２側面と集積回路パッケージの第２側面との間に配置されてもよい。ダイの第１側面は、ダイの第２側面に反対して配置されてもよい。集積回路パッケージの第１側面は、集積回路パッケージの第２側面に反対して配置されてもよい。第１のファンアウト領域と第２のファンアウト領域との間に配置されるファンアウト領域の場所、或いはその一部は、信号及び／又は接地経路を含んでもよい。信号及び／又は接地経路は、アンテナ素子間の相互結合を低減するように構成してもよい。

【0019】

第１のファンアウト領域に配置される少なくとも１つのアンテナ素子は、受信アンテナ素子であってもよい。第２のファンアウト領域に配置される少なくとも１つのアンテナ素子は、送信アンテナ素子であってもよい。第１のファンアウト領域に配置される各アンテナ素子は受信アンテナ素子であってもよい。第２のファンアウト領域に配置される各アンテナ素子は、送信アンテナ素子であってもよい。受信アンテナ素子を含む、第１のファンアウト領域に配置されたヒートシンク素子の通路は、信号を受信するための通路として理解され得る。送信アンテナ素子を含む、第２のファンアウト領域に配置されたヒートシンク素子の通路は、信号を送信するための通路として理解され得る。（ａ）受信アンテナ素子及び（ａ）送信アンテナ素子を異なるファンアウト領域に配置することは、少なくとも２つのアンテナ素子のデカップリングを増加させ、妨害を低下させ、及び／又は性能を増加させることができる。ヒートシンク素子は、第１のファンアウト領域と第２のファンアウト領域との間に配置することができ、これは、更に、デカップリングを増加させ、妨害を低下させ、及び／又は少なくとも２つのアンテナ素子の性能を増加させることができる。

【0020】

少なくとも１つの通路は、ホーンアンテナとして構成することができる。少なくとも１つの通路は、導波路ホーンとして構成されてもよい。通路の形状は、例えば、アンテナホーンの形状、及び／又は導波路ホーンの形状として理解され得る。通路の開口部は、例えば、ホーンアンテナの開口部、及び／又は導波路ホーンの開口部として理解され得る。各通路は、それぞれのアンテナ素子に配置することができる。用語「それぞれ」は、例えば、１つの対応する、１つのそれぞれ、及び／又は１つの相互関係を意味する。各通路の第１開口部は、それぞれのアンテナ素子に配置されていてもよい。それぞれのアンテナ素子は、複数のアンテナ及び／又はアンテナアレイを含んでもよいことに留意されたい。第１開口部は、それぞれのアンテナ素子の幅と実質的に等しい幅を有することができる。第１開口部は、それぞれのアンテナ素子の長さと実質的に等しい長さを有することができる。アンテナ素子の長さ及び幅は、集積回路パッケージの第１側面及び第２側面に対してそれぞれ平行であってもよい。更に、アンテナ素子の長さ及び／又は幅は、長方形の長さ及び／又は幅として理解することができ、ここで、長方形は、アンテナ素子を囲む又は包囲することができる最小の長方形である。通路は、複数の通路側面を備えることができる。例えば、通路は、４つの通路側面を備えることができる。各通路側は、平面に沿って配置されてもよく、ここで、平面は、第１開口部が配置された平面に対して斜めに配置されてもよい。平面は、第１開口部から外側に傾いてもよい。反対側の面は、等しい値の角度で傾いてもよい。反対側の面は、等しい値の角度ではあるが、反対方向に傾いてもよい。第１の対向する平面は、第１の角度で傾斜させてもよく、第２の対向する平面は、第２の角度で傾斜させてもよい。第１の角度は、第２の角度よりも大きくてもよい。

【0021】

少なくとも１つの通路を備えるヒートシンク素子であって、前記少なくとも１つの通路は、それぞれのアンテナ素子に配置されるように構成される、ヒートシンク素子は、低減された形状因子を有することができる。前記ヒートシンク素子は、他の種類のヒートシンク素子よりも前記ヒートシンク素子が前記側面又は表面のより大きな部分と接触するように、前記少なくとも１つのアンテナ素子を備える集積回路パッケージの側面又は表面に配置することができる。前記側面又は表面のより大きな部分に接触されることによって、ヒートシンク素子の形状因子は、依然として高い冷却能力を提供しながら、低減され得る。前記側面、すなわち表面のより大きな部分と接触する能力は、前記ヒートシンク素子の少なくとも１つの通路に起因する。少なくとも１つの通路は、それぞれの少なくとも１つのアンテナ素子の利得を増加させるように構成されてもよい。少なくとも１つの通路は、それぞれの少なくとも１つのアンテナ素子に対するホーンアンテナとして構成することができる。他の種類のヒートシンク素子は、集積回路チップのアンテナ素子をブロックしたり妨害したりしないために、集積回路チップの小さな部分にのみ接触することがある。したがって、十分な冷却能力を提供するために、他の種類のヒートシンクは、ピン、及び／又はフィンを備える必要があり、これらは多くのスペースを必要とする場合がある。更に、他の種類のヒートシンク素子を配置して、アンテナ素子の妨害又はブロッキングを最小限に抑えることができる。前記ヒートシンク素子は、代わりに、少なくとも１つのアンテナ素子の性能を増加させることができる。前記ヒートシンク素子は、前記少なくとも１つのアンテナ素子の性能を向上させることができる一方で、高い冷却能力を提供することができる。さらに、前記ヒートシンク素子は、高い冷却能力を提供しながら、低減された形状因子を有することができる。前記ヒートシンク素子の少なくとも１つの通路によって与えられる増大したアンテナ性能は、少なくとも１つの通路の形状を前記少なくとも１つのアンテナ素子に整合させることによって、さらに増大されてもよい。

【0022】

ヒートシンク素子は、頂部及び底部を備えてもよい。各通路の第１開口部は、ヒートシンク素子の底部に配置されてもよい。各通路の第２開口部は、少なくとも部分的にヒートシンク素子の頂部に配置することができる。各通路の第２開口部は、少なくとも一部がヒートシンク素子の側面に配置されていてもよい。また、第２開口部は、第１開口部よりも大きくしてもよい。各通路の第２開口部は、ヒートシンク素子の頂部に配置されてもよい。通路の側面は、第１開口部から第２開口部まで延びていてもよい。第２開口部は、幅及び長さを含んでもよい。また、第２開口部の長さは、第２開口部の幅よりも大きくしてもよい。第１の角度は、第２開口部の長さを規定してもよい。第２の角度は、第２開口部の長さを規定してもよい。第２の角度は、第２開口部がヒートシンク素子の頂部に完全に配置されるか、又は第２開口部がヒートシンク素子の頂部に部分的に配置され、部分的にヒートシンク素子の側面に配置されるかを規定してもよい。通路の第２開口部は、ヒートシンク素子の本体の全長に沿って、ヒートシンクの本体の長さに実質的に平行な方向に延在してもよい。これにより、第２開口部は、ヒートシンクの頂部を多数のセクションに分割することができる。セクションの数は、通路の数に１を加えた数と等しくてもよい。セクションの数は、２つの側部を備えることができる。さらに、セクションの数は、少なくとも１つの中間部を備えることができる。「中間部」は、例えば、隆線として理解され得る。ヒートシンク素子は、金属を含んでもよい。金属は、熱伝達能力の高い金属であってもよい。

【0023】

ヒートシンク素子は、集積回路パッケージの第２側面に接触して配置されてもよい。ヒートシンク素子は、実質的に、集積回路パッケージの第２側面に沿ってダイ全体と接触して配置される。ヒートシンク素子の中間部は、ダイと接触していてもよい。ヒートシンク素子は、熱輸送のために構成されてもよい。ヒートシンク素子は、放散された電力及び／又は集積回路パッケージの熱の熱輸送のために構成することができる。

【0024】

プリント回路基板は、少なくとも１つの反射素子を備えることができる。前記構成は、少なくとも１つの反射素子に配置されていてもよい。各反射素子は、それぞれのアンテナ素子に配置されてもよい。少なくとも１つの反射素子は、金属層を含んでもよい。金属層は、少なくとも１つのアンテナ素子からの４分の１波長距離に配置されてもよい。用語「１／４波距離」とは、例えば、少なくとも１つのアンテナ素子によって送信及び／又は受信される信号の波長の４分の１に実質的に等しい距離を意味する。金属層は、プリント回路基板の金属化された裏面を含んでもよい。少なくとも１つの反射素子の各々は、ビア（ｖｉａｓ）を含んでもよい。ビアは、それぞれのアンテナ素子の周囲に配置されてもよい。ビアは、長方形のエッジに沿って配置されてもよく、この長方形は、それぞれのアンテナ素子を囲むか、或いは包囲することができる最小の長方形である。構成体及びプリント回路基板は、ビア及びそれぞれのアンテナ素子が整列するように、それぞれ配置されてもよい。用語「ビア」は、例えば、フェンシング（ｆｅｎｃｉｎｇ）を意味する。

【0025】

ここで、本発明のこの他の態様を、本発明の実施の形態を示す添付図面を参照して、より詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】図１は、本発明の例示的な実施形態によるヒートシンク素子を概略的に示す図である。

【図2】図２は、本発明の例示的実施形態による集積回路パッケージの断面図を図式的に示す。

【図3】図３は、本発明の例示的な実施形態によるシステムの断面図を概略的に示す。

【図4】図４は、本発明の例示的な実施形態によるシステムの斜視図を概略的に示す。

【図5】図５は、本発明の例示的な実施形態によるシステムの分解図を概略的に示す。

【発明を実施するための形態】

【0027】

図１は、本発明の例示的な実施形態によるヒートシンク素子１を示す。ヒートシンク素子１は、本体を備える。本体は、長さ、幅及び高さを有する。本体の長さは、軸Ｌの方向であり、本体の幅は、軸Ｗの方向であり、本体の高さは、軸Ｈの方向であり、軸Ｌ、Ｗ、Ｈは、互いに垂直である。本体の長さは本体の幅よりも大きい。本体の幅は本体の高さよりも大きい。本体は、頂部１１、１１ａ、底部３、及び４つの側面１２ａ、１２ｂを有する。本体は、実質的に矩形の立方体形状（ｃｕｂｏｉｄ ｓｈａｐｅ）を有する。頂部１１、１１ａ、底部３、及び４つの側面１２ａ、１２ｂは、矩形の立方体形状の側面として理解され得る。両側面１２ａ，１２ｂの間の角部は丸みを帯びている。側面１２ａ，１２ｂ、頂部１１，１１ａ及び底部３の間の角は、略９０度の角度を有する。４つの側面１２ａ，１２ｂは、２つの第１側面１２ａ及び２つの第２側面１２ｂを備える。２つの第１側面１２ａは、互いに反対側にある。２つの第２側面１２ｂは、互いに反対側にある。第１側面１２ａは第２側面１２ｂよりも長い。第１側面１２ａと第２側面１２ｂは、略等しい高さを有している。本発明は、矩形状の立方体形状を有するヒートシンク素子１に限定されるものではない。例えば、ヒートシンク素子は、実質的に任意の幾何学的形状を有してもよい。ヒートシンク素子１の通路１０の形状は、ヒートシンク素子１の本体の形状にかかわらず維持されてもよい（図３参照）。

【0028】

ヒートシンク素子１は、２つの接続部材１５を備える。各接続部材１５は、矩形状の立方体形状を有する。接続部材１５は、本体に取り付けられている。接続部材１５は、第２側面１２ｂで取り付けられている。接続部材１５の幅は、本体の幅よりも小さい。接続部材１５の高さは、本体の高さよりも低い。接続部材１５の高さは、本体の高さの実質的に半分である。接続部材１５は、接続部材１５の底部が本体の底部３と面一になるように配置されている。各接続部材１５は、４つの垂直方向角部を備える。接続部材１５の縦方向の角は、軸Ｈと略平行な方向に配置されており、各接続部材１５の縦方向の角のうち２つが本体に当接している。接続部材１５の縦方向の角は全て丸くなっている。本体に当接する接続部材１５の縦方向の角は、本体の最も近い角に向かって丸くなっている。各接続部材１５は、穴１５ａを備える。穴１５ａは、そのそれぞれの接続部材１５を貫通して延在する。穴１５ａは、軸Ｈとほぼ平行な方向に沿って、それぞれの接続部材１５を貫通して延在している。各穴１５ａの第１セクションは、それぞれの接続部材１５の底部から、それぞれの接続部材１５の頂部に向かって延在している。各穴１５ａの第２セクションは、前記穴１５ａの第１セクションからそれぞれの接続部材１５の頂部まで延びている。穴１５ａの各第２セクションの直径は、穴１５ａの各第１セクションの直径よりも大きい。これにより、各穴１５ａの内側に棚状部が形成される。この穴１５ａは、締結手段を受け止めるように構成されている。締結手段は、ヒートシンク素子１を別の装置及び／又は筐体に締結するように構成することができる。締結手段は、スクリュー、ボルト及び／又は釘を含むことができる。接続部材１５は、留め金を備える。この留め金は、ヒートシンク素子１の本体の対応する受け口に挿入されるように構成される。留め金はリベットで固定される。

【0029】

ヒートシンク素子１は、２つの通路１０を備える。各通路１０は、ヒートシンク素子１の本体を通って延在している。各通路１０は、第１開口部１３を備える。第１開口部１３は、本体の底部３に配置されている。各第１開口部１３は矩形形状を備える。各第１開口部１３は４つの側面を備える。第１開口部の各側面は、本体の底部３のそれぞれの側面と略平行である。第１開口部１３は、本体の長さに対して本体の底部３の中央に配置されている。各第１開口部１３は、本体の幅に対して本体の底面３の中心から離れて配置されている。各通路１０は、第２開口部１４を備える。第２開口部１４は、本体の頂部１１、１１ａに沿って、また、本体の第２側面１２ｂの一部に沿って配置されている。

【0030】

各通路１０は、４つの側面１０ａ、１０ｂを含み、４つの側面１０ａ、１０ｂは、第１及び第２開口部１３、１４と共に通路１０を画定する。各側面１０ａ，１０ｂは、第１開口部１３のそれぞれの側から第２開口部１４に向かって延びている。各側面１０ａ，１０ｂは平坦な面である。４つの側面１０ａ、１０ｂは、２つの対向する第１側面１０ａ及び２つの対向する第２側面１０ｂを備える。各第１の側面１０ａは、底部３、すなわち第１開口部１３から延びており、本体のそれぞれの第１側面１２ａに向かって、かつ本体の頂部１１，１１ａに向かって、斜めに延びている。各第２側面１０ｂは、本体のそれぞれの第２側面１２ｂに向かう方向に延び、本体の頂部１１，１１ａに向かう。

【0031】

各通路１０の各側面１０ａ、１０ｂの延長方向は、本体のそれぞれの側面１２ａ、１２ｂに向かう方向と、本体の頂部１１、１１ａに向かう方向との間の関係によって規定され、この関係は角度を規定する。例えば、本体のそれぞれの側面１２ａ、１２ｂに向かう方向にのみ延在する通路の側面１０ａ、１０ｂは、角度が実質的にゼロであると理解することができる。また、本体の頂部１１，１１ａに向かう方向にのみ延びる通路の側面１０ａ，１０ｂは、ほぼ９０度の角度であると理解することができる。さらに、通路の全ての側面の延伸方向の角度が実質的に９０度である場合、通路の第１開口部と第２開口部は、実質的に同じ大きさを有するであろうことが理解され得る。図１に示す通路１０の第１側面１０ａは、通路１０の第２側面１０ｂの延伸方向の角度よりも大きい延伸方向の角度を有する。通路１０の第２側面１０ｂは、第２開口部１４のそれぞれの側面が本体の第２側面１２ｂに配置されるように延びている。第２開口部１４のそれぞれの側面は、接続部材１５の高さと略等しい高さに配置されている。しかしながら、通路の第２側面１０ｂは、それらが頂部１１、１１ａで終わるように延在してもよい。

【0032】

各通路１０は、ホーンアンテナとして理解することができる。各ホーンアンテナは、それぞれのアンテナ素子に対して構成されてもよい。通路の側面１０ａ、１０ｂは、ホーンアンテナの側面として理解することができる。ホーンアンテナは、外側に拡がる金属製の導波路を備える。通路１０の側面１０ａ、１０ｂは、ホーンアンテナの外側に拡がる金属製の導波路を備えることができる。

【0033】

第２開口部１４の長さは、第２開口部１４の幅よりも大きい。通路の側面１０ａ、１０ｂの延びる方向は、それぞれの第１開口部１３に配置されたそれぞれのアンテナ素子の利得を増加させるように構成されてもよい。通路１０は、前記通路の第１開口部に配置されたそれぞれの少なくとも１つのアンテナ素子からの波を、より効率的に空間に放射することを可能にし得る緩やかな遷移構造を備えてもよい。通路１０は、その第１開口部１３からその第２開口部１４に向かって先細りになっていると理解することができる。通路１０のテーパは、通路１０の長さに沿ってインピーダンスを徐々に変化させることができ、それにより、波がより効率的に空間に放射されることを可能にする。通路１０は、波の反射を最小限に抑えることができる。前記通路１０は、前記通路１０がそれぞれ少なくとも１つのアンテナ素子に配置されていなかった場合よりも狭いビーム内に波を投影することができる。通路の側面１０ａ、１０ｂの延長方向は、それぞれの第１開口部１３に配置されたアンテナ素子のビームステアリングを可能にするように構成することができる。

【0034】

本体の頂部１１、１１ａは、２つの側部１１と、中間部１１ａとを備える。中間部１１ａは、棟部として理解され得る。棟部は２つの通路の間を通る。側部１１及び中間部１１ａは、本体の長さに等しい長さを有する。２つの側部１１は、実質的に等しい幅を有する。各側部１１の幅は、中間部１１ａの幅よりも大きい。しかし、これは純粋に例示的であることを理解すべきである。例えば、中間部１１ａは、各側部１１の幅よりも大きい幅を有することができる。また、例えば、中間部１１を設けなくてもよい。このような例では、通路１０の第２開口部１４は、片側を共有することになる。

【0035】

図２は、本発明の例示的な実施形態による集積回路パッケージ２の断面図を概略的に示す。集積回路パッケージ２は、第１側面２ａ及び第２側面２ｂを備える。第１側面２ａと第２側面２ｂとは反対側にある。集積回路パッケージは、２つのアンテナ素子２５を備える。各アンテナ素子２５は、複数のアンテナ及び／又はアンテナアレイを含み得ることが理解されるべきである。第１側面２ａは、バンプ２６ａ，２６ｂを備える。バンプ２６ａ、２６ｂは、相互接続要素２６ａを備える。また、バンプ２６ａ，２６ｂは、ダミーバンプ２６ｂを備えている。集積回路パッケージ２は、３つのパッシベーション層を含む。パッシベーション層は、集積回路パッケージ２の長さ及び幅に沿って延在する。集積回路パッケージ２は、ダイ２１を含む。パッシベーション層の１つは、第１側面２ａを含む。ダイ２１は、第１側面２ａの反対側に、パッシベーション層の上に配置される。集積回路パッケージ２はモールド化合物を含み、モールド化合物セクション２２を含む。モールド化合物２２は、ダイ２１の側部に配置される。モールド化合物セクション２２は、少なくとも１つのアンテナ素子２５を含むモールド化合物の部分である。モールド化合物は、第１側面２ａに反対側において、かつダイ２１の周囲で、パッシベーション層の頂部上に配置される。ダイ２１の頂部が露出される。モールド化合物は、ダイ２１の頂部を覆わない。しかしながら、モールド化合物は、ダイ２１の上にも配置され得ることを理解されたい。ダイ２１及びモールド化合物は、第２側面２ｂを備える。集積回路パッケージ２は、２つの再分配層を含む。再分配層のうちの１つは、相互接続要素２６ａをダイに接続する。他方の再分配層は、２つのアンテナ素子２５を備える。再分配層は、パッシベーション層の間に配置される。

【0036】

図３は、本発明の例示的実施形態によるシステム５００の断面図を図式的に示す。図３は、図１及び図２に示され、関連するテキストに記載されているような特徴、素子及び／又は機能を含むことに留意されたい。従って、理解を深めるために、それらの図及びそれに関する説明を参照することもできる。システム５００は、構成体１００と、プリント回路基板５とを備える。プリント回路基板５は、第１側面と第２側面とを備える。構成体１００は、集積回路パッケージ２及びヒートシンク素子１を含む。構成体１００は、プリント回路基板５の第２側面に配置される。構成体１００は、集積回路パッケージ２の第１側面２ａとヒートシンク素子１の底部がプリント回路基板５の第２側面上に配置されるように、プリント回路基板５の第２側面上に配置される。

【0037】

図３において、ヒートシンク素子１は、集積回路パッケージ２の周囲に配置されるように示されている。図３に示すヒートシンク素子１は、ソケット１６を備える。ソケット１６は、ヒートシンク素子１の底部に配置されている。ソケット１６のサイズは、集積回路パッケージ２のサイズと実質的に等しい。ヒートシンク素子１の第１開口部１３は、ソケット１６内及び／又はその位置に配置されているものと理解することができる。ヒートシンク１の底部は、ソケット１６の表面を備えることができる。集積回路パッケージ２は、集積回路パッケージ２の第１側面２ａと、集積回路パッケージ２を取り囲むヒートシンク素子１の底部の一部とが、実質的に互いに面一となるように、ヒートシンク素子１のソケット１６の内側に配置される。ヒートシンク素子１１の底部の別の部分は、集積回路パッケージ２のダイ２１を覆い及び／又は当接する。

【0038】

図３の断面は、各々が２つの第１側面１０ａを備える２つの通路１０を備えるヒートシンク要素１を示す。図３の断面図は、通路１０の第２側面１０ｂ（図示せず；例えば図１参照）を示していない。しかしながら、通路１０は第２側面１０ｂを含むことが理解されるべきである。各通路の第１側面１０ａは、それぞれの第１開口部１３からヒートシンク素子１の頂部１１，１１ａに向かって延在している。各第１開口部１３は、各モールド化合物セクション２２に配置されている。各モールド化合物セクション２２は、少なくとも１つのアンテナ素子２５を備えることができる。

【0039】

プリント回路基板５は、２つの反射素子６を備える。各反射素子６は、それぞれ少なくとも１つのアンテナ素子２５に配置されている。各反射素子６は、それぞれの少なくとも１つのアンテナ素子２５及びそれぞれの第１開口部１３に対して配置される。反射素子６は、金属層６ａを含んでもよい。各反射素子６は、金属層６ａを含んでもよい。金属層６ａは、それぞれの少なくとも１つのアンテナ素子２５から４分の１波長距離に配置される。反射素子６は、ビア６ｂを備える。各反射素子６のビア６ｂは、各モールド化合物セクション２２と略同一形状を有する形状に周囲に配置されている。ビア６ｂは、フェンシングと理解することができる。

【0040】

図４は、本発明の例示的実施形態によるシステム５００の斜視図を概略的に示す。図４は、図１乃至図３に示され、関連するテキストに記載されているような特徴、素子及び／又は機能を含むことに留意されたい。従って、理解を深めるために、それらの図及びそれに関する説明を参照することもできる。図４は、システム５００を示す。システム５００は、構成体１００と、プリント回路基板５とを備える。構成体１００は、ヒートシンク素子１及び集積回路パッケージ２を含む。構成体１００は、プリント回路基板５に実装されている。システム５００の斜視図は、システム５００を上方から示し、ここで、ヒートシンク素子１の頂部１１、１１ａが分かる。また、図４は、ヒートシンク素子１の第１開口部１３に配置された集積回路パッケージ２のファンアウト領域２２を示している。ヒートシンク素子１１の通路１０は、第１開口部１３から第２開口部１４に向かって延びているように示されている。第２開口部１４は、ヒートシンク素子１の頂部１１、１１ａに沿って、及び側面１２ｂの頂部（図示せず；例えば図１参照）に沿って延在している。構成体１００は、プリント回路基板５の中央に取り付けられている。ヒートシンク素子１の本体の幅は、プリント回路基板５の幅と実質的に等しい。構成体１００は、各第１開口部１３及びそのそれぞれのファンアウト領域２２が、プリント回路基板５の反射素子６（図示せず；例えば図３又は図５参照）の頂部に取り付けられるように、プリント回路基板５に取り付けられる。ヒートシンク素子１の接続部材１５は、プリント回路基板５の外側に延びている。接続部材１５は、システム５００を、例えば、補助装置、補助ヒートシンク要素、及び／又は筐体に取り付けるように構成することができる。

【0041】

図５は、本発明の例示的実施形態によるシステム５００の分解図を概略的に示す。図５は、図１から図４に示され、それに関連する明細書部分に記載されているような特徴、素子及び／又は機能を含むことに留意されたい。従って、理解を深めるために、それらの図及びそれに関する説明を参照することもできる。図５は、システム５００を示す。システム５００は、ヒートシンク素子１と、集積回路パッケージ２と、プリント回路基板５とを備える。図５の分解図は、集積回路パッケージ２の上方に配置されたヒートシンク素子１と、プリント回路基板５の上方に配置された集積回路パッケージ２を示す。

【0042】

ヒートシンク１は、ソケット１６を備える。ソケット１６は、集積回路パッケージ２を受け入れるように構成されている。集積回路パッケージ２は、ダイ２１と、２つのファンアウト領域２２とを備える。ファンアウト領域２２は、それぞれ少なくとも１つのアンテナ素子を含む。集積回路パッケージ２は、少なくとも１つのアンテナ素子を含む各ファンアウト領域２２が、ヒートシンク素子１のそれぞれの第１開口部１３に配置されるように、ソケット１６に挿入されるように構成される。

【0043】

図５に示される集積回路パッケージ２は、それぞれのファンアウト領域２２に配置されたダイ２１と２つのアンテナ素子２５を備える。ダイ２１は、トランシーバ・チップを含む。ダイ２１は長方形の形状を有する。ダイ２１は、集積回路パッケージ２の中心に配置される。ダイ２１の側面は、集積回路パッケージ２の側面と実質的に平行である。２つのアンテナ素子２５のそれぞれは、ダイ２１の側部に結合され、ここで、２つのアンテナ素子２５は、ダイ２１の対向する側に結合される。図５に示される各アンテナ素子２５は、４つのダイポールアンテナ２６を備える。各アンテナ素子２５の４つのダイポールアンテナ２６は、互いに整列される。各アンテナ素子２５の４つのダイポールアンテナ２６は、それぞれのアンテナ素子２５の隣接するダイポールアンテナ２６から等しい距離に配置される。各アンテナ素子２５は、接地された開放端の共振器ストリップ２７を備える。各共振器ストリップ２７は、各アンテナ素子２５の４つのダイポールアンテナ２６の中間に配置された２つのダイポールアンテナ２６の間に配置される。共振器ストリップ２７は、（複数の）各アンテナ素子２５の４つのダイポールアンテナ２６の中間に配置された２つのダイポールアンテナ２６をデカップリングするように構成される。２つのファンアウト領域２２の一方に配置された２つのアンテナ素子２５の一方は信号を受信するように構成され、他方のファンアウト領域２２に配置された２つのアンテナ素子２５の他方は信号を送信するように構成される。ファンアウト領域２２の間にあり、アンテナ素子２５が結合されない側面に隣接する集積回路パッケージ２の領域は、信号及び／又は接地の経路（図示せず）を含む。信号及び／又は接地の経路は、２つのアンテナ素子２５をデカップリングするように構成される。

【0044】

プリント回路基板５は、２つの反射素子６を備える。ヒートシンク素子１のそれぞれの第１開口部１３と、プリント回路基板２の少なくとも１つのアンテナ素子２５を備えるそれぞれのファンアウト領域２２のそれぞれの第１開口部１３が、それぞれの反射素子６の上方に配置されるように、ヒートシンク素子１及び集積回路パッケージ２は、プリント回路基板５に取り付けられるように構成される。

【0045】

当業者は、本発明が上述した好ましい実施形態に限定されるものではないことを認識している。反対に、多くの修正及び変形が、添付の請求項の技術的範囲内で可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【外国語明細書】