(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022107018
(43)【公開日】2022-07-20
(54)【発明の名称】トランジスタ電力スイッチのための電流感知及び制御
(51)【国際特許分類】
H03K 17/082 20060101AFI20220712BHJP
H03K 17/08 20060101ALI20220712BHJP
H03K 17/687 20060101ALI20220712BHJP
【FI】
H03K17/082
H03K17/08 C
H03K17/687 A
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022080311
(22)【出願日】2022-05-16
(62)【分割の表示】P 2019523750の分割
【原出願日】2017-11-02
(31)【優先権主張番号】15/341,205
(32)【優先日】2016-11-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】507107291
【氏名又は名称】テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】230129078
【弁護士】
【氏名又は名称】佐藤 仁
(72)【発明者】
【氏名】アンクル チャウハン
(72)【発明者】
【氏名】サドヘール プラサド
(72)【発明者】
【氏名】エムディー アビドゥール ラーマン
(72)【発明者】
【氏名】スブラト ロイ
(57)【要約】 (修正有)
【課題】負荷が利用可能な電流を低減するか又は過電流が存在するとき、負荷への電源接続を完全に遮断する。
【解決手段】電力回路600は、入力VINとノードVMIDの間に結合される第1の電流導通経路、第1のゲート制御信号BGATEに結合される第1のゲート端子を有する第1の電力トランジスタB-FETと、ノードVMIDと負荷電流ILを負荷に供給する出力端子VOUTの間に結合される第2の電流導通経路、第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子HGATEを有する第2の電力トランジスタHS-FETと、第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有し、感知電流Isenseを出力する電流感知トランジスタSENSE FETと、差動増幅器607と、差動増幅器の出力信号に結合されるゲート端子を有するフィードバックトランジスタFB-FETと、監視ノードVMONと接地の間に結合される抵抗器RMONと、を含む。
【選択図】
図6
【特許請求の範囲】
【請求項1】
装置であって、
第1の電流導通端子と第2の電流導通端子との間に第1の電流導通経路を有する第1の電力トランジスタであって、前記第1の電力トランジスタの前記第1の電流導通経路が、供給電圧を受け取るための入力とノードとの間に結合され、前記第1の電力トランジスタが、第1のゲート制御信号に結合される前記第1の電力トランジスタを制御するための第1のゲート端子を有する、前記第1の電力トランジスタ、
第3の電流導通端子と第4の電流導通端子との間に第2の電流導通経路を有する第2の電力トランジスタであって、前記第2の電力トランジスタの前記第2の電流導通経路が、前記ノードと負荷に負荷電流を供給するための出力端子との間に結合され、前記第2の電力トランジスタが第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、前記第2の電力トランジスタ、
電流感知トランジスタであって、前記ノード及び前記第1の電力トランジスタに結合される1つの電流導通端子を有し、前記第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有し、別の電流導通端子において感知電流を出力する、前記電流感知トランジスタ、
差動増幅器であって、前記第1の電力トランジスタの前記第1及び第2の電流導通端子の一方に結合される第1の入力を有し、前記第1及び第2の電流導通端子の他方に結合される第2の入力を有し、前記第1の入力と前記第2の入力との間の電圧差に応答する出力信号を有する、前記差動増幅器、
フィードバックトランジスタであって、前記電流感知トランジスタと監視ノードとの間に直列に結合される別の電流導通経路を有し、前記差動増幅器の前記出力に結合されるフィードバックトランジスタゲート端子を有する、前記フィードバックトランジスタ、及び
前記監視ノードと接地との間に結合される抵抗器であって、前記感知電流が前記抵抗器を介して流れ、前記感知電流が、前記第2の電力トランジスタを介して流れる前記負荷電流に比例する、前記抵抗器、
を含む、装置。
【請求項2】
請求項1に記載の装置であって、
前記電流感知トランジスタが前記第1の電力トランジスタと共に半導体基板上に形成され、前記電流感知トランジスタのデバイスエリアが前記第1の電力トランジスタのデバイスエリアより小さい、装置。
【請求項3】
請求項1に記載の装置であって、
前記電流感知トランジスタを介して流れる前記感知電流が前記負荷電流に比例する、装置。
【請求項4】
請求項1に記載の装置であって、
前記第1の電力トランジスタ、前記第2の電力トランジスタ、及び前記電流感知トランジスタが、単一の集積回路上に形成されるFETデバイスである、装置。
【請求項5】
請求項4に記載の装置であって、
前記FETデバイスが垂直FETデバイス及び非垂直FETデバイスから選択される、装置。
【請求項6】
請求項4に記載の装置であって、
前記ノードが、前記単一の集積回路の半導体基板において形成される、装置。
【請求項7】
請求項1に記載の装置であって、
前記負荷電流が急増するとき前記ノードにおける電圧の降下に応答して高速トリップ信号を出力するために、前記ノードと前記入力に結合される電圧ディバイダとの間に結合される高速トリップコンパレータを更に含む、装置。
【請求項8】
請求項1に記載の装置であって、
前記感知された電流が電流制限を超えるとき前記第2
のゲート制御信号の前記電圧を制限するために、前記第2の電力トランジスタの前記第2のゲート端子に結合される電流制限回路を更に含む、装置。
【請求項9】
請求項1に記載の装置であって、
前記第1の電力トランジスタの前記第1の電流導通端子が第1のソース端子であり、
前記第1の電力トランジスタの前記第2の電流導通端子が第1のドレイン端子であり、
前記第2の電力トランジスタの前記第3の電流導通端子が第2のドレイン端子であり、
前記第2の電力トランジスタの前記第4の電流導通端子が第2のソース端子であり、
前記電流感知トランジスタが、前記ノードにおける前記第1の電力トランジスタの前記第1のドレイン端子及び前記第2の電力トランジスタの前記第2のドレイン端子に結合される前記電流導通端子として、第3のドレイン端子を有する、装置。
【請求項10】
請求項1に記載の装置であって、
前記差動増幅器が演算増幅器である、装置。
【請求項11】
請求項10に記載の装置であって、
前記演算増幅器が前記フィードバックトランジスタを備える閉ループにおいて接続される、装置。
【請求項12】
回路要素であって、
第1の電界効果トランジスタであって、第1のソース端子及び第1のドレイン端子を有し、また、第1のゲート制御信号を受信するための第1のゲート端子を有し、前記第1のソース端子が、電源を受け取るための入力端子に結合され、前記第1のドレイン端子がノードに結合される、前記第1の電界効果トランジスタ、
第2の電界効果トランジスタであって、第2のドレイン端子及び第2のソース端子を有し、また、第2のゲート制御信号を受信するための第2のゲート端子を有し、前記第2のドレイン端子が前記ノードに結合され、前記第2のソース端子が、負荷電流を負荷に供給するために出力端子に結合される、前記第2の電界効果トランジスタ、
電流感知トランジスタであって、前記ノードに結合される第3のドレイン端子と感知電流を出力するために結合される第3のソース端子とを有し、また、前記第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート制御端子を有する、前記電流感知トランジスタ、
前記入力端子に結合される第1の入力と前記ノードに結合される第2の入力とを有し、前記第2のゲート制御信号を出力する第1の電流制限増幅器、及び
フィードバックトランジスタと結合される演算増幅器であって、前記演算増幅器が、第1の入力における電圧基準と第2の入力における電流制限出力端子とを有し、前記フィードバックトランジスタの前記ゲート端子に結合される出力を有し、前記フィードバックトランジスタが、電流感知トランジスタの前記感知電流出力と前記電流制限出力端子との間に結合される電流導通経路を有する、前記演算増幅器、
を含む、回路要素。
【請求項13】
請求項12に記載の回路要素であって、
前記入力端子と前記電流制限増幅器の前記第1の入力との間に結合される第1の抵抗器、及び、前記第1の抵抗器と前記電流感知トランジスタの前記第3のソース端子との間に結合される第2の抵抗器を更に含む、回路要素。
【請求項14】
請求項13に記載の回路要素であって、
前記第2の抵抗器が、抵抗器ラダー構成における第3の抵抗器及び第4の抵抗器を更に含む、回路要素。
【請求項15】
請求項14に記載の回路要素であって、
前記負荷電流における急増を示す、前記ノードにおける前記電圧が降下することに応答して高速トリップ出力信号を出力するために、前記第3の抵抗器と前記第4の抵抗器との間の電圧を前記ノードにおける前記電圧と比較するために結合される高速トリップコンパレータ回路を更に含む、回路要素。
【請求項16】
請求項12に記載の回路要素であって、
前記電流制限出力と接地との間に結合される電流制限抵抗器を更に含む、回路要素。
【請求項17】
請求項12に記載の回路要素であって、
前記第1の電界効果トランジスタ、前記第2の電界効果トランジスタ、及び前記電流感知トランジスタが集積回路上にある、回路要素。
【請求項18】
装置であって、
供給電圧を受け取るための電圧入力端子、
負荷に結合するための電圧出力端子、
第1の電力トランジスタであって、前記電圧入力端子と共通ノードとの間に結合される第1の電流導通経路を有し、第1のゲート制御信号に結合される第1のゲート端子を有する、前記第1の電力トランジスタ、
第2の電力トランジスタであって、前記共通ノードと前記電圧出力端子との間に結合される第2の電流導通経路を有し、第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、前記第2の電力トランジスタ、
第1の電流感知トランジスタであって、前記共通ノードに結合される第3の電流導通経路を有し、前記電圧入力端子から前記電圧出力端子に流れる負荷電流に比例する第1の感知電流を出力するための前記第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有する、第1の電流感知トランジスタ、
第2の電流感知トランジスタであって、前記共通ノードに結合される第4の電流導通経路を有し、前記第2のゲート制御信号に結合される第4のゲート端子を有し、前記出力端子から前記入力端子に流れる前記負荷電流に比例する第2の感知電流を出力する、前記第2の電流感知トランジスタ、
差動増幅器であって、第1の入力端子及び第2の入力端子を有し、前記第1の入力端子及び前記第2の入力端子における電圧間の差に対応する出力信号を有する、前記差動増幅器、及び
監視ノードにおいて監視抵抗器に結合されるフィードバックトランジスタであって、前記第1の感知電流及び前記第2の感知電流の一方に結合される電流導通経路を有し、前記差動増幅器の前記出力に結合されるゲート制御端子を有する、前記フィードバックトランジスタ、
を含む、装置。
【請求項19】
請求項18に記載の装置であって、
負荷電流方向を示す信号に応答して、前記入力電圧端子に結合される抵抗器と、前記第2の電流感知トランジスタとのうちの選択される一方に、前記差動増幅器の前記第1の入力端子を結合するための第1の選択回路を更に含む、装置。
【請求項20】
請求項18に記載の装置であって、
負荷電流方向を示す信号に応答して、前記第1の電流感知トランジスタからの前記第1の感知電流と、前記第2の電流感知トランジスタからの前記第2の感知電流との一方に、前記フィードバックトランジスタを結合するための第2の選択回路を更に含む、装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、概して、電力スイッチ及び対応する制御回路に関し、より具体的には、負荷に電流を供給するトランジスタ電力スイッチを含む回路を制御するための回路に関する。
【背景技術】
【0002】
Eヒューズ(「電子ヒューズ」)回路は、入力電圧源と、出力端子において結合される負荷との間の接続を制御する。Eヒューズは、負荷を入力電源に接続する直列電力トランジスタを含み得る。例えば、回路基板がその電力をバスから取得し得る。回路基板がバスソケットに挿入されるとき、バスソケットにおけるコンタクトは、回路基板を電力に接続する。Eヒューズはしばしば、電流限度超過制御、短絡保護、突入電流制限、dv/dt又は始動電圧ランプ制御、及び、逆電流保護を提供する。Eヒューズは、負荷が利用可能な電流を低減し得、或いは、過電流が存在するとき、負荷への電源接続を完全に遮断することも可能である。
【0003】
例示の適用例において、電力トランジスタが、電圧源に結合されるドレイン端子と、出力端子において負荷に結合されるソース端子とを有する。出力端子において負荷に電力を提供するとき、電力トランジスタのゲートは、負荷を電源に結合するために電力トランジスタをターンオンするのに十分な電圧である必要がある。負荷への電流は、感知回路要素を用いて監視される。直列電力トランジスタを介して流れる電流が電流制限を超えると、負荷電流を制限するために電力トランジスタのゲート電圧が低減され得、又は、電力トランジスタを切断するようにゲート電圧が変更され得る。電力トランジスタに対する何らかの物理的損傷が生じ得る前に、ターンオフを起こす必要がある。出力端子において接地への短絡が生じる場合、又は、負荷回路において短絡が生じる場合、負荷電流は電流制限を超える可能性がある。
【発明の概要】
【0004】
説明する例において、装置が、第1の電流導通端子と第2の電流導通端子との間に第1の電流導通経路を有する第1の電力トランジスタであって、第1の電力トランジスタの第1の電流導通経路が、供給電圧を受け取るための入力とノードとの間に結合され、第1の電力トランジスタが第1のゲート制御信号に結合される第1の電力トランジスタを制御するための第1のゲート端子を有する、第1の電力トランジスタと、第3の電流導通端子と第4の電流導通端子との間に第2の電流導通経路を有する第2の電力トランジスタであって、第2の電力トランジスタの第2の電流導通経路が、ノードと負荷に負荷電流を供給するための出力端子との間に結合され、第2の電力トランジスタが、第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、第2の電力トランジスタと、電流感知トランジスタであって、ノード及び第1の電力トランジスタに結合される1つの電流導通端子を有し、第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有し、別の電流導通端子において感知電流を出力する電流感知トランジスタとを含む。この装置は更に、差動増幅器であって、第1の電力トランジスタの第1及び第2の電流導通端子の一方に結合される第1の入力を有し、第1及び第2の電流導通端子の他方に結合される第2の入力を有し、第1の入力と第2の入力との間の電圧差に応答する出力信号を有する、差動増幅器と、フィードバックトランジスタであって、電流感知トランジスタと監視ノードとの間に直列に結合される別の電流導通経路を有し、差動増幅器の出力に結合されるフィードバックトランジスタゲート端子を有する、フィードバックトランジスタと、監視ノードと接地との間に結合される抵抗器であって、感知電流が抵抗器を介して流れ、感知電流が、第2の電力トランジスタを介して流れる負荷電流に比例する、抵抗器とを含む。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【0006】
【
図2】電流監視及び電流制限回路を含む、従来の電力トランジスタ回路の回路図である。
【0007】
【
図3】電流監視を備える代替の従来の電力トランジスタ回路の別の回路図である。
【0008】
【
図4】従来のハイサイド電流感知回路についての回路図である。
【0009】
【
図5】電流監視を含むeヒューズ回路において用いるための実施形態についての回路図である。
【0010】
【
図6】
図5の電流監視実施形態を組み込む実施形態の回路図である。
【0011】
【
図7】電流監視回路を備えるハイサイドトランジスタ実施形態の回路図である。
【0012】
【
図8】高速トリップコンパレータ及び電流制限を有する実施形態回路の回路図である。
【0013】
【
図9】実施形態と共に用いるための高速トリップコンパレータの一部の動作を図示する回路図である。
【0014】
【
図10】2方向に流れる負荷電流のための電流監視を有する電力トランジスタ回路における双方向電流経路についての実施形態の回路図である。
【0015】
【
図11A】
図10の実施形態と共に用いるための回路についての回路図である。
【
図11B】
図10の実施形態と共に用いるための回路についての回路図である。
【0016】
【
図12】コントローラ集積回路に結合される電力トランジスタ集積回路を含む実施形態のeヒューズシステムについてのシステムブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
図面において、対応する数字及び記号は、特に示されない限り、概して対応する部分を指す。図面は必ずしも一定の縮尺で描かれてはいない。
【0018】
本明細書において、「結合される」という用語は、介在要素を用いて成される接続を含み得、「結合される」任意の要素間に付加要素及び様々な接続が存在し得る。
【0019】
図1は電力回路100の図である。電力回路100は、電源端子VINと出力端子VOUTとの間に結合される回路101を含む。回路101は、Eヒューズ回路の一部を形成し得る電力トランジスタ回路である。電流を引き込む負荷(
図1には図示せず)が、VOUT端子に結合されることになる。ハイサイドトランジスタHS-FETは、電源VINと端子VOUTに結合される負荷との間のスイッチとして働く。制御回路(図示せず)が、ハイサイドトランジスタHS-FETのゲート端子に結合され、ゲート制御電圧HGATEを供給する。回路101において、ノードVMIDと入力電圧VINとの間にブロッキングトランジスタB-FETが結合される。ブロッキングトランジスタは、ノードVMIDに結合されるソースとVINに結合されるドレインとの間にボディダイオード(ボディダイオードが固有デバイスであることを示すために、破線で示される)を有し、「逆」電流と見なすことが可能な、電流が出力端子VOUTから入力端子VINへと流れるのを防止する。ブロッキングFET B-FETのゲートは、ゲート制御電圧BGATEに結合される。BGATEは制御回路(図示せず)から供給される。
【0020】
入力電圧から出力電圧を供給するための応用において、回路100を含むEヒューズ回路が、入力電源、負荷デバイス、及び費用のかかるFETデバイスを、過電流状態に起因する破損から保護するように配される。HS-FETを介して流れる電流を感知することによって、Eヒューズにおける制御回路は、ゲート制御信号HGATEを用いてトランジスタHS-FETを遮断することが可能である。電流を制限すること又は電流を遮断することは、HS-FET及び負荷を保護するために行われる。
【0021】
図1において、回路101は電流感知デバイスSENSE FETを含む。電流感知デバイスは、ブロッキングデバイスB-FETと同じゲート電圧BGATEと、及び、ドレイン端子において同じ電圧VMIDと結合される。感知FETは同じ基板上にあり、ブロッキングデバイスB-FETと同じ半導体プロセスを用いて構築されるため、SENSE-FETを介して流れる電流は、ブロッキングデバイスB-FETを介して流れる負荷電流ILに比例するはずである。しかしながら、実際には、
図1に示されるような従来の構成において、感知電流「Isense」は、特にソース電圧(Vgs)へのゲートが小さいとき、精度が不足する。SENSE FET(これは、HS-FET及びブロッキングデバイスB-FETよりもデバイスサイズがかなり小さくされている)についての閾値電圧は、すべての条件下で、ブロッキングトランジスタB-FETについての閾値電圧に合致しないため、精度の不足が生じる。
【0022】
回路101の重要な態様が、現在の電力FET技術によって決定される。近年、垂直FETプロセスを用いて作られる低抵抗MOSFETデバイスの開発により、回路性能が向上してきている。電力応用において、従来のデバイスタイプ(例えば、バイポーラトランジスタ、DMOS FETなどの横方向FET、及び従来のトレンチFET)が、こういったデバイスに急速に置換されてきている。例示の改良型FETデバイスは、テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッドによって提供されるNexFET(商標)技術デバイスである。「NexFET」は電力MOSFETに対してテキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッドが所有する商標である。NexFET(商標)デバイスは、超低オン抵抗Rdsonを有し、高デバイス性能を有し、ロバストであり、相対的に小さいシリコンエリアを備えるデバイスであり、これらのデバイスは、例えば100ボルトまでの電圧など、非常に高い電圧及び電流を搬送し得る。実施形態は、NexFET(商標)デバイスを用いて、他の電力FET技術を用いて、垂直FETを用いて、及び他のFET配置を用いて実装され得る。
【0023】
図1において、電力トランジスタ回路101は、FETデバイスのすべてを含む単一の半導体基板上に実装され得る。しかしながら、垂直FETを用いて効率的に
図1におけるデバイスを形成するために、FETトランジスタの1つの端子に共通基板ノードVMIDが結合される。
図1において、eヒューズ101における3つのデバイスB-FET、HS-FET、及びSENSE FETのドレインはすべて、ノードVMIDにおいて基板に結合される。ドレインは垂直FET構造の底部において基板に結合されるため、「ドレインダウン」構成と呼ばれる。この共通ドレイン構成は、用いることのできる電流感知回路配置を制限する。したがって、感知された電流Isenseの精度を広い範囲の状態にわたって向上させるために、付加的な改良が必要である。実施形態は、垂直FETデバイスと共に形成される配置に適用可能である。
【0024】
次に、従来のFET電流感知手法の検討を示す。
図2は、電流感知及び電流制限を備える従来の電源回路200を示す。
図2において同様に示されている構成要素は、電力回路100(
図1)の要素と同様の機能を行う。例えば、
図1においてHS-FETと示されるハイサイドデバイスは、
図2のハイサイドトランジスタHS-FETと同様に動作する。
【0025】
図2において、201と番号付けされた電流感知経路(SENSE PATHと示される)が、203と番号付けされた電流経路(POWER PATHと示される)と並列に結合されて示されている。感知経路201において、入力電圧VINは、感知トランジスタSENSE FETのソース端子に結合され、感知トランジスタSENSE FETは、(デバイスW/Lエリアを用いて)電力FETより小さくスケーリングされ得る。様々なスケーリングファクタが用いられ得る。SENSE FETのドレインは、電流IMON(監視電流)をフィードバックトランジスタ209に供給するように結合される。演算増幅器(オペアンプ)207がコンパレータとして結合される。演算増幅器207の出力は、正端子及び負端子における電圧の差に応答して変化する。感知トランジスタSENSE FETのソースは、オペアンプ207の正の入力端子(
図2では「+」符号として示される)に結合される。オペアンプ207の負端子(
図2では「-」符号として示される)は、ブロッキングトランジスタB-FETとハイサイドトランジスタHS-FETとの間の共通ドレイン端子VMIDに結合される。ハイサイドトランジスタHS-FETは、ノードVINにおいて結合される入力電圧源から、出力端子VOUTに、及びVOUTに結合される負荷(明確にするために図示せず)に、負荷電流ILを搬送する。
【0026】
オペアンプ207は、フィードバック構成でフィードバックトランジスタ209を用いて結合される。演算増幅器207への入力において仮想接地状態が存在する。動作において、オペアンプ207は、正及び負の端子(
図2において「+」及び「-」と示される)における電圧を等しく維持するために、フィードバックトランジスタ209のゲートにおいて電圧を調節する。電流IMONは負荷電流ILに比例することになる。こういった比例は、感知トランジスタSENSE-FETと、HS-FETなどの電力トランジスタとの間のスケーリングによって決定される。一例において、スケーリングは、感知電流が負荷電流ILの1/1000であるようにされるが、他のスケールファクタも用いられ得、負荷電流に対する感知電流の大きさは、そのスケールファクタに対応して変化する。
【0027】
動作において、電流制限ブロック211は、ハイサイドトランジスタHS-FETを制御する。ハイサイドトランジスタHS-FETが電流ILを負荷へと送達しているとき、電力経路203におけるブロッキングトランジスタB-FETのドレインソース間電圧は、感知トランジスタSENSE FETのドレインソース間電圧に等しくなる。これらのドレイン電圧が等しくない場合、演算増幅器207は、ドレイン電圧が等しくなるまでフィードバックトランジスタ209のゲートにおける電圧を変更する。デバイスSENSE FET及びB-FETをマッチさせることにより、デバイスを通して流れる電流をデバイスのサイズ比に比例させることができる。これが真であるのは、デバイスがマッチされ、両方のデバイスのソース端子が同じ電位(VIN、入力供給電圧)にあり、ゲート端子がどちらも同じゲート制御電圧BGATEに連結されているためである。これら2つのデバイスが同じ(比例する)電流を搬送しているとき、ドレイン電圧も等しくなる。
【0028】
図2において、電流IMONは、電力トランジスタ回路を制御し、電流制限を提供するために用いられ得る出力電圧を端子VMONにおいて提供する。出力端子VMONは、抵抗器RMONに対しユーザ決定値を提供することによって電流制限を制御するために用いられ得る。抵抗器RMONをサイジングすることによって、電流IMONに比例する監視電圧VMONが展開され得る。監視電圧VMONは、電流制限制御ブロック211によって観察され得る。ハイサイドトランジスタHS-FETに結合されるゲート電圧信号HGATEは、電流制限ブロック211によって出力される。電圧VMONが閾値又は基準電圧を超えるとき、電流制限ブロック211は、ゲート電圧HGATEを制限又は低減することが可能であり、ハイサイドトランジスタHS-FETを介して負荷へと流れる負荷電流ILを低減すること、或いは停止することが可能な場合もある。ユーザ、又はシステム内のコントローラが用いるために、電力制限状況が発生している旨の指示を与えるための付加的な任意出力が作られ得る。電圧VMONは、負荷電流ILに比例する、システム内を流れる電流IMONを観察するために結合され得る。
【0029】
回路200における接続は、感知トランジスタSENSE FETのドレイン端子及び電力トランジスタB-FET及びHS-FETのドレイン端子が物理的に分離していることを必要とする。しかしながら、電力応用のためにつくられている垂直FETデバイス(NexFET(商標)デバイスなど)において、電力集積回路上のトランジスタは、
図1に示されるノードVMIDなどの共通基板ノードに結合される、1つの電流搬送端子(ソース又はドレインのいずれか)を有する。したがって、従来の回路200は、これらの改良型電力デバイスにおける電流を感知するために用いることができない。
【0030】
図3は、別の従来の電力回路300の図である。
図3において同様に示される構成要素は、電力回路200(
図2)の要素と同様の機能を行う。例えば、
図3におけるトランジスタHS-FETは、
図2のトランジスタHS-FETと同じ機能を行う。電力回路300が電力回路200(
図2を参照)と異なるのは、感知トランジスタSENSE FET、ブロッキングトランジスタB-FET、及びハイサイドトランジスタHS-FETが、ノードVMIDにおいて共通ドレイン接続を有するという点である。この共通ドレイン接続のため、これらのトランジスタはドレインダウン垂直FETデバイスにおいて実装され得る。
【0031】
回路300は、感知経路301及び電力経路303を含む。感知経路301において、オペアンプ307が仮想接地コンパレータ構成内にある。SENSE FETのソース電圧は、演算増幅器307への正の入力端子におけるものであり、入力供給電圧VINに結合されるブロッキングトランジスタB-FETのソース電圧は、負の入力端子におけるものである。SENSE FET及びB-FETの両方に対するゲート電圧は、制御電圧BGATEに結合される。そのため、SENSE FET及びB-FETはマッチされ、SENSE PATHにおいてSENSE FETを介して流れる電流ISENSEは、ブロッキングトランジスタB-FETを介して流れる負荷電流ILに比例することになる。
【0032】
動作において、電流感知は、オペアンプ307の出力がフィードバックFET309のゲートを制御する際に生じ、これは、電流ISENSEをレギュレートして負荷電流ILをマッチさせる。ミラートランジスタ310が感知電流を監視電流IMONとして出力し、電流IMONに比例する出力電圧が出力端子VMONにおいて利用可能である。電圧VMONは、抵抗器RMONの値を選択することによって制御可能である。ユーザが、制限電圧を設定し、電流制限回路(
図3では図示せず)を用いて電流を制限することが可能である。ハイサイドトランジスタHS-FETへのゲート信号は、電流制限回路によって制御可能であり、したがって、電流制限機能を提供することが可能である。
【0033】
図3における従来の回路300は、電圧VCPを提供するためにチャージポンプ(明確にするために図示せず)を必要とする。演算増幅器307は入力電圧VINに結合される入力を有し、演算増幅器307への供給はVINより高い電圧である必要がある。このより高い電圧を供給するためにチャージポンプが必要とされ、これは、感知経路内を流れる電流ISENSE、及び監視電流IMONを提供するためにも用いられる。電圧VCP並びに電流ISENSE及びIMONを提供するためにチャージポンプを用いることは、望ましくない。チャージポンプは大きな電力及びシリコンエリアを必要とし、相対的に非効率的であり、製造に費用がかかる。
【0034】
図4は、電流感知及び電流制限を含む電力回路400についての回路図である。同様に、
図4に示される構成要素は、電力回路300(
図3)の要素と同様の機能を行う。例えば、
図4におけるハイサイドトランジスタHS-FETは、
図3におけるハイサイドトランジスタHS-FETと同様に動作する。
【0035】
図4において、POWER PATH401は、入力端子VINにおける入力電圧を、負荷(図示せず)が負荷電流ILを受け取る出力端子VOUTに結合するための、ハイサイドトランジスタHS-FETを含む。
図4において、電力経路は、ゲート制御電圧B-GATEによって制御されるブロッキングトランジスタB-FETを含む。B-FETトランジスタの固有ボディダイオード(図を簡略にするために図示せず)は、出力端子における電圧が入力端子VINにおける電圧を超えるとき、出力端子VOUTから入力端子VINへと電流が流れるのを防止する。
【0036】
図4において、SENSE PATH403は感知回路要素を含む。この従来の回路において、電流感知は、ハイサイドトランジスタHS-FETをマッチさせるために結合されるトランジスタSENSE FETによって成される。ハイサイドトランジスタHS-FETは、HS-FET及び感知トランジスタSENSE-FETの両方にゲート制御信号HGATEを提供する、413と示される電流制限増幅器A2によって制御される。
【0037】
電流感知回路要素は、入力端子において仮想接地回路と結合されるオペアンプ407を含む。感知トランジスタSENSE-FETのドレイン端子は正の入力端子に結合し、ハイサイドトランジスタHS-FETのドレイン端子は負の入力端子に結合される。オペアンプ407は、フィードバックトランジスタとしてのトランジスタM3を備えるフィードバック構成内にある。
【0038】
動作において、感知回路要素403は、ハイサイドトランジスタHS-FET及び感知トランジスタSENSE-FETについてのドレインソース間電圧をマッチさせることによって、負荷電流ILを感知する。演算増幅器407は、フィードバックトランジスタM3を介する電流を制御するために用いられる。電流ISENSEは、負荷電流ILに比例してマッチすることになる。
【0039】
図4において、回路400は、ノードVMIDにおける共通ドレイン接続を備える、ブロッキングトランジスタB-FET、ハイサイドトランジスタHS-FET、及び電流感知トランジスタSENSE-FETを用いる。ドレイン端子が結合されるため、これら3つのFETデバイスは、NexFET(商標)デバイスなどにおけるドレインダウン構成における基板において共に結合されるドレインを備える垂直FETデバイスにおいて実装され得る。
【0040】
しかしながら、
図4の構成において、SENSE FETトランジスタによって出力される電流Isenseの精度は制限される。感知トランジスタSENSE FETは、HS-FETのためにゲート接続HGATEに結合されるゲート端子を有する。電流制限状況において、ユーザ指定の抵抗器RMONの電圧は基準電圧Vrefと比較される。抵抗器RMONを介する電流が電流制限を上回る場合、電圧VMONは基準電圧Vrefを超え、電流制限増幅器413は、ゲート電圧HGATEを低減させることによって、HS-FETを介する電流を制限する。HGATEが低減されると、感知トランジスタSENSE FETにおけるゲート電圧は低減され、感知トランジスタのゲートソース間電圧(Vgs)を低下させる。ゲートソース間電圧が低い場合、感知トランジスタSENSE FETとハイサイドトランジスタHS-FETとの閾値マッチングは不十分であり、したがって、感知される電流の精度は不十分である。特に電流制限状況において、感知される電流の精度が最も重要であるとき、
図4における従来の回路は精度に欠けるものである。
【0041】
図5は、ハイサイド電力応用に有用な実施形態の電力感知回路についての回路図である。同様に示される構成要素は、電力回路400(
図4)の要素と同様の機能を行う。例えば、
図5におけるブロッキングトランジスタB-FETは、
図4におけるB-FETデバイスと同様に動作する。
図5において、感知経路503が示されている一方で、対応する電力経路501の一部が示されている。
図5において完全な電力経路は示されていないが、以下で更に説明する。実施形態の特徴は、NexFET(商標)デバイス及び他のFETデバイスと共に形成される配置に適用可能であり、実施形態は如何なる特定タイプのFETデバイスにも限定されない。
【0042】
図5において、回路は、供給電圧VINを受け取るための入力端子と共通ノードVMIDとの間に直列に結合される、第1の電流導通端子と第2の電流導通端子との間に電流導通経路を備える、ブロッキングトランジスタB-FETを含む。
図5において、第1の電流導通端子はトランジスタB-FETのソース端子であり、第2の電流導通端子はトランジスタB-FETのドレイン端子である。ブロッキングトランジスタは、信号BGATEに結合されるゲート制御端子を有する。感知トランジスタSENSE-FETは、共通ノードVMIDに結合される第1の電流導通端子と、感知電流出力Isenseを提供するために結合される第2の電流導通端子との間に電流導通経路を有する。感知トランジスタSENSE-FETのゲートは、ゲート制御電圧BGATEに結合される。
【0043】
図5において、電流感知はブロッキングトランジスタB-FETにわたる。感知トランジスタSENSE-FETはブロッキングトランジスタB-FETとマッチされる。演算増幅器507は、「-1」の利得を有するユニティゲイン増幅器として構成される。
図5において「vd1」と示されるブロッキングトランジスタB-FETのドレインソース間電圧は、「vd2」と示されるSENSE-FETについてのドレインソース間電圧に付加される。演算増幅器507は、等式vd2=vd1×(R2/R1)が満たされるまで、フィードバックトランジスタFB-FETについてのゲート電圧を調節する。演算増幅器507について説明するユニティゲインは、抵抗器R1及びR2が同じ値を有するものと仮定するが、代替の実施形態において、抵抗器R1対抵抗器R2の比を変更することによって、等式によって示されるように、オペアンプ507についての利得に付加的な調節を提供し得る。1未満のR2対R1の比を用いることによって、付加的なスケーリングが達成され得、より小さな感知電流、及び対応する電力消費の削減が可能となる。
【0044】
動作において、感知トランジスタSENSE-FETを介して流れる電流は、負荷電流IL(1/1000スケーリングファクタなどの、デバイスサイズ比によってスケーリングされる)に比例する。感知電流は、演算増幅器507及びフィードバックトランジスタFB-FETの使用に起因して、より正確である。演算増幅器は、負荷電流ILを搬送するブロッキングトランジスタB-FETについてのドレインソース間電圧vd1と、その電流導通経路を介して感知電流を搬送する感知トランジスタSENSE-FETについてのドレインソース間電圧vd2との間の、任意の電圧差に応答して、フィードバックトランジスタFB-FETのゲート電圧を調節する。端子VMONにおける電圧は、感知電流に起因し、したがって負荷電流ILに比例する電圧を提供する。抵抗器RMONの値は、所与の監視電流IMONについての電圧を変更するように調節することが可能であり、電圧VMONを用いて、電流制限回路(図示せず)が用いるための制限電流を設定することが可能である。
【0045】
図5の実施形態は、ブロッキングトランジスタB-FET及び感知トランジスタSENSE-FETに対し共通ドレインノードVMIDを提供する。この共通接続は、ハイサイドFET(
図5には図示していないが、下記で更に説明する)のドレインを含むように更に拡張可能である。ドレイン端子は共通ノードにおいて接続されるため、これら3つのFETは、NexFET(商標)デバイスなどの垂直FETデバイス上に実装され得る。
図5の実施形態では、負荷電流を感知するためにブロッキングトランジスタB-FETが用いられるため、感知される電流Isenseの精度は高い。ブロッキングトランジスタB-FETは、ハイサイドトランジスタ(図示せず)へのゲート電圧とは無関係であるゲート電圧B-GATEを有する。電流制限状況が生じるとき、ゲート電圧B-GATEは変化しないため、負荷電流を制限するためにハイサイドゲート電圧が制御されているときであっても、感知トランジスタ及びブロッキングトランジスタB-FET及びSENSE FETは、高ゲート電圧を有する。電流制御事象の間、B-FET及び感知トランジスタSENSE-FETについてのゲートソース間電圧は高いままであるため、感知トランジスタ及びブロッキングトランジスタが良好にマッチされ、どちらもゲート端子における電圧BGATEによる動作の線形領域に保たれるので、感知される電流は正確なままである。
図5の実施形態は、垂直FETデバイスにおいて共通ドレインノードと共に用いられ得るが、実施形態は、横方向FETデバイスなどの非垂直FETデバイスと共に用いることも可能であり、演算増幅器及びフィードバックトランジスタの使用に起因して、部分的に正確な電流感知を提供する。
【0046】
図6は、電源回路内に電流制限機能を提供するための、
図5における電流感知配置の使用を示す、実施形態電力回路600についての回路図である。
図6において同様に示される構成要素は、回路503(
図5)の対応する要素と同様の機能を行う。例えば、
図6におけるブロッキングトランジスタB-FETは、
図5におけるブロッキングトランジスタB-FETと同様に動作する。
【0047】
図6において、POWER PATH601は、端子VINにおいて出力端子VOUTに結合される入力電圧源から電流及び電圧を供給するために結合される、ハイサイドトランジスタHS-FET及びブロッキングトランジスタB-FETを含む。負荷電流ILは出力端子VOUTに結合される負荷(図示せず)へと流れる。POWER PATH601は、
図5の実施形態と同様に配される構成要素を含み、電流制限増幅器613を更に含む、SENSE PATH603に結合される。演算増幅器607は、
図5に関連して上記で説明したように、抵抗器R1及びR2が同じ値を有するとき、-1の利得を有するユニティゲイン構成で結合される。この利得は、R2/R1の比を変更し、付加的な調節を提供することによって、改変し得る。
図6において、抵抗器RMONは、調節可能値抵抗器を用いて実装されるように示される。抵抗器RMONの値を調節することによって、端子VMONに現れる電圧を調節することが可能である。監視電圧VMONを、選択される制限電流について基準電圧Vrefより大きい電圧に設定することによって、電流制限機能を実装することが可能である。代替の実施形態において、制限を調節するために、基準電圧Vrefを調節することも可能である。
【0048】
動作において、ハイサイドトランジスタHS-FETが、出力端子VOUTに結合される負荷(図示せず)へ電流ILを送達しているとき、電流Isenseは負荷電流ILに比例する。その比率は、ブロッキングトランジスタB-FETと感知トランジスタSENSE-FETとの間のデバイスエリア(W/L)比によって決定される。一例において、スケールは1000であるため、電流Isenseは負荷電流ILの1/1000となる。付加的な実施形態において、他のスケーリングファクタを用いられ得る。抵抗器R1対R2の比は、付加的なスケーリングを提供する。5対1の比を用いられ得、又は、1対1とは異なる他の比を用いられ得る。
【0049】
電圧監視端子VMONにおける電圧が基準電圧Vrefを超えると、電流制限増幅器613は、出力端子VOUTにおいて負荷に流れる電流を制限する。この制御は、ゲート電圧制御信号HGATEを改変することによって成される。ハイサイドトランジスタのゲート制御信号HGATEが制御されるため、電流制限事象の間、ゲート制御電圧BGATEは同じままである一方で、HGATE電圧が変化するとき、及びハイサイドトランジスタのゲートソース間電圧HGATEが閾値電圧Vtに近付いているときであっても、感知された電流Isenseの精度には影響がない。
【0050】
例示の実装において、ブロッキングトランジスタB-FET、ハイサイドトランジスタHS-FET、及び感知トランジスタSENSE-FETは、「ドレインダウン」構成を有する垂直FET半導体デバイス上に形成され、そのため、ノードVMIDは半導体基板に結合される。演算増幅器607及び電流制限増幅器613は、別個の従来のCMOS半導体デバイス上に実装可能である。抵抗器R1及びR2は、CMOSデバイス上に形成され得、又は代替として、外部抵抗器を用いて提供され得る。調節可能抵抗器RMONは、特定の応用に対して設計者によって提供され得、固定、調節可能、又はプログラム可能な値を有し得る。基準電圧Vrefも、固定又は調節可能な値であり得、代替として、この値は、事前にプログラムされた電圧レベルから選択され得る。
【0051】
図7は、電流ブロッキングのない応用例に対して配される別の実施形態の回路700についての回路図である。
図7はブロッキングトランジスタを有さない。一応用例において、電流は、或る状況において、出力端子VOUTから入力端子VINへと流れ得るようにされ得る。
図7の実施形態は、入力端子VINと出力端子VOUTとの間に結合される電流導通経路を備える、H-FETと示されるハイサイドトランジスタを含む。
図7において、H-FETは、NexFET(商標)デバイスなどの「ソースダウン」垂直FETデバイスと互換性がある実施形態を提供する。他の電力FETデバイスも用いられ得る。
図7において、ハイサイドトランジスタH-FET及び感知トランジスタSENSE-FETはどちらも第1の電流導通端子を有し、それぞれのソース端子は共通ソース回路において共に結合され、そのため、これらのFETは、基板におけるソース端子を備える「ソースダウン」垂直FETデバイスにおいて実装され得る。
【0052】
図7において、電力経路701は、供給電圧のための入力端子VINと、負荷を回路に結合するための出力端子VOUTとの間に結合される、ハイサイドトランジスタH-FETのみを含む。負荷電流ILが、トランジスタH-FETを介して出力端子VOUTへ流れる。
【0053】
制御信号HGATEが、トランジスタH-FETについてゲート電圧を制御する。SENSE PATH703は、ユニティゲイン構成のオペアンプ707、抵抗器R1及びR2、並びに、オペアンプ707の出力に結合されるゲート端子と結合されるフィードバックトランジスタFB-FETを含む。正端子及び負端子にわたる「vd1」と示される、H-FETトランジスタについてのドレインソース間電圧を有するオペアンプ707を備える閉ループが存在する。増幅器は、感知トランジスタSENSE-FETのドレインソース間電圧「vd2」を受け取るノードに対して、この電圧を反映する。オペアンプ707は、等式vd2=vd1×R2/R1を真にするために、フィードバックトランジスタFB-FETへのゲート電圧を調節する。SENSE-FETがH-FETと同じドレインソース間電圧を有するとき、感知電流Isenseは負荷電流ILに比例する。この比率は、上記で説明する実施形態のように、H-FETデバイス及び感知トランジスタSENSE-FETのデバイスエリア比によって決定される。一例において、比率は1/1000であり、そのため、感知電流Isenseは、負荷電流ILの1/1000にスケーリングされる。
【0054】
動作において、集積回路の外部にある監視抵抗器RMONの値が、電圧VMONを設定する。負荷電流を制御するために、VMON及び基準電圧と共に、ゲート電圧HGATE(
図7には図示せず)を制御する電流制限回路が用いられ得る。
【0055】
図7の実施形態の回路配置の利点は、感知トランジスタ及びハイサイドトランジスタH-FETが、例えば「ソースダウン」デバイスなど、基板において共通ソースノードを用いる垂直FET技術において実装可能なことである。しかしながら、感知トランジスタSENSE-FETのゲート電圧は、ハイサイドトランジスタH-FETのゲート電圧と同じノードにあるため、低ゲート電圧条件で感知された電流の精度は、他の実施形態に比べて低減される。電流制限に達し、負荷電流ILを制限するために電圧HGATEが低減されると、2つのデバイスSENSE-FET及びH-FETはもはや緊密してマッチされず、感知電流は負荷電流ILを正確に追跡しなくなる。
【0056】
実施形態は、電流を負荷に送達するFETに対して電流制限機能を提供するために用いられ得る電流監視出力を提供する。負荷電流が突然上昇する場合、上記で説明した回路は、損傷を防ぐために電力トランジスタ電流導通経路を遮断するために充分に高速ではない可能性がある。これは、出力が突然接地に短絡される場合、又は、負荷デバイスにおいて短絡が生じる場合に起こり得る。
【0057】
図8は、高速トリップコンパレータを備え、回路の電力経路を急速に遮断するために用いられ得る高速トリップ出力信号を有する、代替の実施形態800についての回路図である。高速トリップ出力信号は、負荷電流を安全レベルまで制限するために用いることもできる。高速トリップコンパレータ回路は、負荷電流が電流制限の値の倍数を超えるときトリガする。通常は、電流制限と共にスケーリングする短絡閾値(高速トリップコンパレータをトリガするために用いられる倍数)を有することが望ましい。一例として、短絡電流閾値は、電流制限の2倍となるように設定され得る。例示の実施形態において、電流制限が増加する場合、短絡電流は、電流制限の増加と同じスケールで増加し得る。
【0058】
図8において、POWER PATH801は、入力電圧VINのための端子と出力電圧VOUTを出力するための出力端子との間で直列に電流導通経路と結合される、ブロッキングトランジスタB-FET及びハイサイドトランジスタHS-FETを含む。負荷(図示せず)が、トランジスタB-FET及びHS-FETを介して流れる負荷電流ILを受け取ることができる。SENSE PATH803において、感知トランジスタSENSE FETが、ブロッキングトランジスタB-FETとマッチするように結合され、共通ドレインノードVMIDにおけるドレイン端子を有し、ブロッキングトランジスタB-FETのゲートと共にゲート制御信号BGATEに結合されるゲート端子を有する。
【0059】
電流制限増幅器811が、値3Rを有する抵抗器R1を介してブロッキングトランジスタB-FETのソース端子にも結合されるノード(B)に結合される。電流制限増幅器811は、ノード(A)において、共通ドレインノードVMIDに、及びブロッキングトランジスタB-FETのドレインにも結合される。そのため、差動増幅器811へのこれら2つの入力は、ブロッキングトランジスタB-FETのドレインソース間電圧を受け取るように結合される。感知トランジスタSENSE-FETは、電流ILimitを出力するように結合される。感知トランジスタのソース端子及びゲート端子は、同様に、ブロッキングトランジスタB-FETのソース端子及びゲート端子と結合されるので、上記で説明したように、感知電流ILimitは負荷電流ILに比例する。電流制限増幅器811の出力は、ハイサイドトランジスタHS-FETのゲート端子を制御する。
【0060】
図8の実施形態は、監視出力VMONを提供する代わりに、負荷電流ILを、演算増幅器815、基準電圧Vref、トランジスタ817、及び制限抵抗器Rlimによって設定される特定の制限電流ILimitに制限するように配される。この回路は、電圧電流コンバータとして働き、制限電流ILimitを電流レベルVref/Rlimに等しくなるように設定する。負荷電流が制限電流ILimitまで上昇すると、ハイサイドトランジスタHS-FETを介して電流制限増幅器811によって形成された制御ループはアクティブになり、制御信号HGATEを用いるハイサイドFETのゲートにおける電圧の低減を開始し、そのため負荷電流ILを制御し、それがそれ以上上昇しないようにする。
【0061】
動作において、電流制限増幅器811は、電流制限が満たされるときHS-FETのゲート信号HGATEを変更することによって、電流ILを電流ILimitにマッチするように制御する。また、
図8の実施形態は高速トリップ機能を提供する。高速トリップコンパレータ増幅器813は、トランジスタのためのドレイン端子である共通ノード(A)における電圧を、ノード(C)における電圧と比較する。ノード(C)は、抵抗器ディバイダを用いて作成される電圧である。
図8において、抵抗器R1は3Rの値を有し、抵抗器R2は、R2A(=R)+R2B(=2R)の直列抵抗を用いて実装される。
図8に示されるように、抵抗器R1及びR2は等しくされ得る。抵抗器R2を形成するためのラダーにおける2つの抵抗R2A及びR2Bの使用により、高速トリップコンパレータ増幅器813によって用いるためのノード(C)における電圧がつくられる。
【0062】
図9は、一実施形態において用いるための高速トリップコンパレータ回路についての動作を更に説明するための、簡略化された回路図を図示する。
図9において、
図8のものと同様の構成要素には同様の参照ラベルが用いられる。例えば、
図9におけるコンパレータ913は、
図8におけるコンパレータ813に対応する。
【0063】
図9において、値4Rの抵抗器(R1の直列抵抗(=3R))及び抵抗器R2A(=R)を含む抵抗器ラダー、ブロッキングトランジスタB-FET、並びに感知トランジスタSENSE-FETは、ホイートストンブリッジを形成する。コンパレータ913は、ノード(C)における電圧がノード(A)における電圧を超えるときトリガされる。通常、負荷電流ILは、ノード(A)における電圧がノード(C)における電圧を超えるものとなる。負荷電流ILが突然急増する事象では、ノード(A)における電圧は(ノード(C)における電圧と比較して)急降下する。コンパレータ913は、出力信号FAST TRIP O/Pにおける信号に応答し得る。
図9において、抵抗器ラダーにわたる例示の電圧降下は30ミリボルトとして示され、ブロッキングトランジスタB-FETにわたる対応する電圧降下は20ミリボルトである一方で、感知トランジスタは10ミリボルトの降下を示す。負荷電流ILは、ブロッキングトランジスタB-FETを介して流れるが、感知トランジスタSENSE-FETは介さない。負荷電流ILが突然増加するとき、高速コンパレータ913は、ブロッキングトランジスタB-FETにわたるドレインソース間電圧が突然増加するとトリガし、ノード(A)における電圧を低下させる一方で、同時に、ノード(C)における電圧は、増加した負荷電流ILによる影響を受けない。
【0064】
この特定の高速トリップ回路の例は、電流制限ILimitのものの2倍の短絡電流閾値(すなわち、FAST TRIP出力信号がアクティブになる電流)を達成する。例えば、電流制限が1アンペアの場合、高速トリップ信号FAST TRIPは、電流ILが突然2アンペアを超えたときにトリガされ得る。これは、負荷電流ILが、増幅器811を含む電流制限ループの応答時間より速く上昇し得るとき、
図8における回路出力VOUTにおいて突然の短絡が生じたときに起こり得る。抵抗器の配置及び値を変更することによって、異なる電流制限閾値が選択され得る。
【0065】
図10は、付加的な代替実施形態の回路1000についての回路図である。
図10における参照ラベルは、同様の構成要素についての
図8における参照ラベルと同様である。例えば、
図10における増幅器1007は、
図8における増幅器807と同様である。
図10において、負荷電流は、供給電圧を受け取るための端子VINから出力端子VOUTに、又は代替として、負荷電流が反対方向に流れ得る、いずれかの方向に流れ得る。或る応用において、VIN及びVOUTの端子は、電流を受け取り得るか又は供給し得る2つのデバイスを結合し得る。例えば、USB-Cコネクタインターフェースが、2つのバッテリ作動デバイス間にあり得、電流がいずれかの方向に流れ得る。
図10の実施形態において、回路要素は、増幅器1007を共有するように配される。増幅器1007は、差動増幅器であり得、演算増幅器として実装され得る。回路のこの部分を共有することによって、シリコンエリア及び費用が低減される。しかしながら、下記で説明するように、電流の流れる方向に応じて、必要とされる電圧を増幅器1007に結合するため付加的なトランジスタが用いられ得る。代替の実施形態において、付加的な増幅器を用いることが可能であるが、付加的なシリコンエリアが犠牲になる。
【0066】
図10において、ブロッキングトランジスタB-FET及びハイサイドトランジスタHS-FETは、入力端子VINと出力端子VOUTとの間の電流導通経路と結合される。負荷電流ILは、電力経路1001がアクティブであるとき、ブロッキングトランジスタB-FET及びハイサイドトランジスタHS-FETの両方を介して流れ得る。システム1000は、感知トランジスタSENSE-FET B及び感知トランジスタSENSE-FET Hである、2つの電流感知トランジスタを有する。各感知トランジスタは、ノードVMIDにおいて電力トランジスタを備える共通ノードを有する。
図10の実施形態は「ドレインダウン」構成と互換性を有し、そのため、ブロッキングトランジスタB-FET、ブロッキング感知トランジスタSENSE-FET B、ハイサイドトランジスタHS-FET、及びハイサイド電流感知トランジスタSENSE-FET Hのドレイン端子は、ノードVMIDに結合されることになる。したがって、POWER PATH1001におけるデバイスは、NexFET(商標)などの垂直FET配置を備える半導体デバイスを用いて実装され得る。しかしながら、垂直FETであるかどうかに関わらず、実施形態の電流感知回路要素と共に、他の電力FETトランジスタを用いることもできる。離散的FETデバイスも用いられ得る。
【0067】
端子VINにおける入力電圧が端子VOUTにおける出力電圧より大きいとき、
図10における実施形態は、
図8における実施形態と同様に動作する。SENSE PATH 1003における感知回路は、増幅器1007の1つの端子をブロッキングトランジスタB-FETのソース端子に結合し、ブロッキングトランジスタB-FETのソース端子は、抵抗器ネットワークR1、R2、及びトランジスタM5を用いて、端子VINに結合される。回路が電流ILがVINからVOUTへと流れる順方向に動作しているとき、信号RVはこの例では「低」電位にある。増幅器1007の反対側の端子は、トランジスタM6によって共通ドレインノードVMIDに結合され、トランジスタM6も信号RVによって制御される。
図10の例示の実施形態において、トランジスタM5、M6、M7、及びM8は、Pチャネルトランジスタであり、「低」電位がゲート端子上にあるときアクティブである。これらのトランジスタは選択回路を形成し、選択回路は、制御信号RV、RV_によって示されるような電流の方向に従って、演算増幅器1007の正の端子への入力としてのR1とR2の間のノードと、ハイサイド感知FET SENSE FET-Hの出力との間で選択する。選択回路は、演算増幅器1007の負の入力端子への入力について、電圧VMIDと出力電圧端子VOUTとの間で選択する。演算増幅器1007は、電流が負荷電流ILに比例して監視抵抗器RMONを介して流れるように維持するために、フィードバックトランジスタFB-FET内を流れる電流を制御し得る。例示の実施形態において、増幅器1007は、閉ループ構成で結合される演算増幅器である。
【0068】
図10の実施形態において、システム1000はまた、負荷電流ILが、方向を転換し、出力端子VOUTから入力端子VINに向かって流れるときに、電流を感知し得る。この構成において、電流ILは、ハイサイドトランジスタHS-FET及びブロッキングトランジスタB-FETを介して、端子VINに向かって流れる。この状況は、端子VOUTにおける電圧が、端子VINにおける電圧より大きい間に生じる。感知トランジスタSENSE FET Hは、ハイサイドトランジスタのゲートにおける電圧と共通してそのゲートと結合され(信号HGATEは両方のゲート端子に結合される)、両方のデバイスのドレインは、共通ドレインノードVMIDに結合される。したがって、感知トランジスタSENSE FET-Hは、ハイサイドトランジスタHS-FETとマッチされる。ハイサイド感知トランジスタSENSE FET-Hを介して流れる感知された電流は、ハイサイドトランジスタHS-FETを介して流れる負荷電流に比例する。別の選択回路が、トランジスタM1、M2、及びM3、M5から形成され、制御信号R_及びRに従って、SENSE FET-B出力とSENSE FET-H出力との間で選択する。電流が、信号Rによって示されるように反対にされると、トランジスタM3、M4は、ハイサイド感知電流をフィードバックトランジスタFB-FETに結合し、感知された電流は監視端子VMONにおける電圧として観察され得る。演算増幅器1007は、トランジスタM8によって(端子VOUTに結合される)ハイサイドトランジスタのソースに結合され、一方、ハイサイドトランジスタのドレイン端子は、トランジスタM7によって増幅器1007の反対側端子に結合される。トランジスタM7及びM8のどちらも、ゲート端子に結合される方向信号RVを有する。トランジスタM3及びM4は、ゲート端子に結合される方向信号Rを有する。
【0069】
信号RV及びRV_は、電流ILが逆方向に流れているとき、VMIDドメインの電圧にレベルシフトされることを示す方向信号である。信号R及びR_は、VOUTがVINより大きいとき、負荷電流IRが逆方向に流れることを示す方向信号である。信号RV及びRV_は、演算増幅器1007の正及び負の入力端子への信号を選択する第1の選択回路に結合される。信号R及びR_は、フィードバックトランジスタFB-FETへの入力である感知電流を選択する第2の選択回路に結合される。
【0070】
動作において、フィードバックトランジスタFB-FETを介して流れる感知された電流は、上記で説明した負荷電流に比例し、その比率は、感知トランジスタSENSE FET_B、SENSE FET-H、及び電力トランジスタB-FET及びHS-FETの間のデバイスエリア比によって決定される。一例において、感知トランジスタは電力トランジスタの1/1000のデバイスサイズであり、したがって、感知電流は負荷電流ILの1/1000の大きさである。
【0071】
負荷電流の方向を検出すること、並びに、適切な感知電流経路及び感知デバイスをイネーブルにすることによって、
図10の実施形態は、VIN>VOUTで負荷電流がVINからVOUTに向かって流れる、及び、VOUT>VINで負荷電流がVOUTからVINに向かって逆方向に流れる、2つの条件について感知電流を提供し得る。
【0072】
図10において、信号R及びR_、並びに、対応するレベルシフトされた信号RV及びRV_は、回路1000の動作に必要とされる。
図11Aは、方向信号R及びR_を提供するための1つの配置についての回路図である。
図11Bは、信号RV及びRV_を生成するレベルシフト回路についての回路図である。
【0073】
図11Aにおいて、電圧コンパレータ1101が、入力端子VINにおける電圧を出力端子VOUTにおける電圧と比較し、VOUTがVONより高い電圧であるときを決定する。出力電圧VOUTがより大きな電圧であるとき、信号Rがアクティブになり、電流が逆になっていることを示す。その後、反転信号である信号R_が、単にインバータ1103によって出力される。
図11Bは、電圧VMIDによって供給されるバッファを用いて、信号RをVMID電圧にシフトするレベルシフタのための回路である。バッファ1107は、信号R、RVのレベルシフトされたバージョンを出力する。インバータ1109は電圧VMIDも受け取り、反転された信号RV_を出力する。電流バイアス1111が、レベルシフト回路に電流を提供する。実施形態と共に用いるためのレベルシフト回路について、他の配置も成され得る。
【0074】
図12は、実施形態Eヒューズシステムについてのブロック図である。
図12において、第1の集積回路1203が、単一デバイス内に電力トランジスタ及び感知トランジスタを含む。
図12の実施形態において、ブロッキングトランジスタ、ハイサイドトランジスタ、及び感知トランジスタを含む、Eヒューズシステムのための電力経路は、電力トランジスタ技術を用いて単一の半導体基板上に実装され得る。一例において、垂直FETデバイスを用いられ得る。一例において、テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッドからのNexFET(商標)を用いられ得る。しかしながら、上記で説明した電流感知及び電流制限の実施形態は、他の電力FET技術と共に用いることもできる。実施形態を形成するために回路基板上の離散型FETデバイスを用いることもできる。
【0075】
図12において、制御IC 1201が、演算増幅器、抵抗器ディバイダ回路要素、及びフィードバックFETデバイス、上記で説明した感知経路デバイスを含み得る。感知された電流は、負荷電流よりも大幅に小さくなるようにスケーリング可能であるため、及び、演算増幅器を含む制御IC 1201における回路要素は、通常の低電流IC供給電圧によって給電され得るため、制御集積回路1201を実装するために従来の高電圧低電流CMOS半導体デバイスが用いられ得る。低電流デバイスを用いることにより、システムコスト及び電力消費が低減される。
【0076】
動作において、制御IC 1201は、電力IC 1203に、出力端子に結合される負荷(図示せず)に電流を供給させるために、BGATE及びHGATE信号を供給し得る。電力IC 1203は、出力端子と入力端子VINにおける入力電圧との間に直列に結合される、電力トランジスタの電流導通経路を有し得る。負荷電流は電力IC上の感知トランジスタによって感知され得、感知された電流はISENSE信号上に出力される。制御ICにおける演算増幅器及びフィードバックトランジスタは、外部抵抗器RMONを用いて出力電圧VMONを提供するために用いられ得る。例示の実施形態において、電流制限回路も制御IC 1201内に提供され得る。制限を超える負荷電流が生じたとき、負荷電流を制御するためにゲート電圧HGATEが低減され得る。これは、上記で説明するように、電圧VMONが基準電圧を超えたとき実施され得る。
【0077】
実施形態において、一つまたは複数の電力トランジスタ、及び感知トランジスタは、共通ドレインノード又は共通ソースノードを共有し得る。基板に共有ドレイン又は共有ソースノードが形成された、単一の基板上に電力トランジスタ及び感知トランジスタを実装するために、垂直FETなどの高度なFET半導体デバイスが用いられ得る。代替実施形態において、電力トランジスタに用いられる横方向FETデバイスが、上記で説明した電流感知及び電流制限の回路要素と共に用いられ得る。
【0078】
付加的な実施形態を形成し得る代替の配置が、電流感知及び電力回路要素を含む単一の集積回路を形成するために、集積レベルを増大させることを含む。しかしながら、電力FETのための半導体プロセスは、高電圧高電流可能トランジスタに対して最適化され、従来のCMOSプロセスよりも費用がかかるため、
図12に示されるような2つの集積回路として配置される実施形態を生成することは、より費用対効果が高い可能性がある。
【0079】
一例において、装置が、第1の電流導通端子と第2の電流導通端子との間に第1の電流導通経路を有する第1の電力トランジスタであって、第1の電力トランジスタの第1の電流導通経路が、供給電圧を受け取るための入力とノードとの間に結合され、第1の電力トランジスタが、第1のゲート制御信号に結合される第1の電力トランジスタを制御するための第1のゲート端子を有する、第1の電力トランジスタと、第3の電流導通端子と第4の電流導通端子との間に第2の電流導通経路を有する第2の電力トランジスタであって、第2の電力トランジスタの第2の電流導通経路が、ノードと負荷に負荷電流を供給するための出力端子との間に結合され、第2の電力トランジスタが、第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、第2の電力トランジスタと、電流感知トランジスタであって、ノード及び第1の電力トランジスタに結合される1つの電流導通端子を有し、第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有し、別の電流導通端子において感知電流を出力する、電流感知トランジスタと、差動増幅器であって、第1の電力トランジスタの第1及び第2の電流導通端子の一方に結合される第1の入力を有し、第1及び第2の電流導通端子の他方に結合される第2の入力を有し、第1の入力と第2の入力との間の電圧差に応答する出力信号を有する、差動増幅器と、フィードバックトランジスタであって、電流感知トランジスタと監視ノードとの間に直列に結合される別の電流導通経路を有し、差動増幅器の出力に結合されるフィードバックトランジスタゲート端子を有する、フィードバックトランジスタと、監視ノードと接地との間に結合される抵抗器であって、感知電流が抵抗器を介して流れ、感知電流が、第2の電力トランジスタを介して流れる負荷電流に比例する、抵抗器とを含む。
【0080】
上記で説明した装置における更なる例において、電流感知トランジスタは、第1の電力トランジスタと共に半導体基板上に形成され、電流感知トランジスタのデバイスエリアは、第1の電力トランジスタのデバイスエリアよりも小さい。
【0081】
上記で説明した装置における別の例において、電流感知トランジスタを介して流れる感知電流は負荷電流に比例する。付加的な例において、上記で説明した装置において、第1の電力トランジスタ、第2の電力トランジスタ、及び電流感知トランジスタは、単一の集積回路上に形成されるFETデバイスである。更なる例において、電力トランジスタを形成するFETデバイスは、垂直FETデバイス及び非垂直FETデバイスから選択されるFETデバイスである。
【0082】
上記で説明した装置における更に別の例において、ノードは単一の集積回路の半導体基板において形成される。
【0083】
代替の配置において、上記で説明した装置は更に、負荷電流が急増するときノードにおける電圧の降下に応答して高速トリップ信号を出力するために、ノードと、入力に結合される電圧ディバイダとの間に結合される高速トリップコンパレータを含む。
【0084】
更に別の例において、上記で説明した装置は更に、感知された電流が電流制限を超えるとき第2のゲート制御信号の電圧を制限するために、第2の電力トランジスタの第2のゲート端子に結合される電流制限回路を含む。
【0085】
上記で説明した装置における更に別の例において、第1の電力トランジスタの第1の電流導通端子は第1のソース端子であり、第1の電力トランジスタの第2の電流導通端子は第1のドレイン端子であり、第2の電力トランジスタの第3の電流導通端子は第2のドレイン端子であり、第2の電力トランジスタの第4の電流導通端子は第2のソース端子であり、電流感知トランジスタは、ノードにおける第1の電力トランジスタの第1のドレイン端子及び第2の電力トランジスタの第2のドレイン端子に結合される電流導通端子として、第3のドレイン端子を有する。
【0086】
上記で説明した例における更に別の例において、差動増幅器は演算増幅器である。更なる例において、演算増幅器はフィードバックトランジスタを備える閉ループにおいて結合される。
【0087】
別の例において、回路要素が、第1の電界効果トランジスタであって、第1のソース端子及び第1のドレイン端子を有し、また、第1のゲート制御信号を受信するための第1のゲート端子を有し、第1のソース端子が電源を受け取るための入力端子に結合され、第1のドレイン端子がノードに結合される、第1の電界効果トランジスタと、第2の電界効果トランジスタであって、第2のドレイン端子及び第2のソース端子を有し、また、第2のゲート制御信号を受信するための第2のゲート端子を有し、第2のドレイン端子がノードに結合され、第2のソース端子が負荷電流を負荷に供給するために出力端子に結合される、第2の電界効果トランジスタと、電流感知トランジスタであって、ノードに結合される第3のドレイン端子及び感知電流を出力するために結合される第3のソース端子を有し、また、第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート制御端子を有する、電流感知トランジスタと、入力端子に結合される第1の入力及びノードに結合される第2の入力を有し、第2のゲート制御信号を出力する第1の電流制限増幅器と、フィードバックトランジスタと結合される演算増幅器であって、演算増幅器が、第1の入力における電圧基準及び第2の入力における電流制限出力端子を有し、フィードバックトランジスタのゲート端子に結合される出力を有し、フィードバックトランジスタが、電流感知トランジスタの感知電流出力と電流制限出力端子との間に結合される電流導通経路を有する、演算増幅器とを含む。
【0088】
更に別の例において、上記で説明した回路要素は、入力端子と電流制限増幅器の第1の入力との間に結合される第1の抵抗器、及び、第1の抵抗器と電流感知トランジスタの第3のソース端子との間に結合される第2の抵抗器を更に含む。
【0089】
上記で説明した回路要素における、更に別の例において、第2の抵抗器は、抵抗器ラダー構成において第3の抵抗器及び第4の抵抗器を更に含む。
【0090】
更に別の例において、上記で説明した回路要素は、負荷電流における急増を示す、ノードにおける電圧が降下することに応答して高速トリップ出力信号を出力するために、第3の抵抗器と第4の抵抗器との間の電圧をノードにおける電圧と比較するために結合される高速トリップコンパレータ回路を更に含む。
【0091】
更に別の例において、上記で説明した回路要素は、電流制限出力と接地との間に結合される電流制限抵抗器を更に含む。上記で説明した例における付加的な例において、第1の電界効果トランジスタ、第2の電界効果トランジスタ、及び電流感知トランジスタは、集積回路上にある。
【0092】
更に別の例において、装置が、供給電圧を受け取るための電圧入力端子と、負荷に結合するための電圧出力端子と、電圧入力端子と共通ノードとの間に結合される第1の電流導通経路を有し、第1のゲート制御信号に結合される第1のゲート端子を有する、第1の電力トランジスタと、共通ノードと電圧出力端子との間に結合される第2の電流導通経路を有し、第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、第2の電力トランジスタとを含む。この装置は、更に、第1の電流感知トランジスタであって、共通ノードに結合される第3の電流導通経路を有し、第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子を有し、電圧入力端子から電圧出力端子に流れる負荷電流に比例する第1の感知電流を出力するための、第1の電流感知トランジスタと、第2の電流感知トランジスタであって、共通ノードに結合される第4の電流導通経路を有し、第2のゲート制御信号に結合される第4のゲート端子を有し、出力端子から入力端子に流れる負荷電流に比例する第2の感知電流を出力する、第2の電流感知トランジスタと、差動増幅器であって、第1の入力端子及び第2の入力端子を有し、第1の入力端子及び第2の入力端子における電圧間の差に対応する出力信号を有する、差動増幅器と、フィードバックトランジスタであって、監視ノードにおいて監視抵抗器に結合され、第1の感知電流及び第2の感知電流の一方に結合される電流導通経路を有し、差動増幅器の出力に結合されるゲート制御端子を有する、フィードバックトランジスタとを含む。
【0093】
更に別の例において、上記で説明した装置は、負荷電流方向を示す信号に応答して、入力電圧端子に結合される抵抗器と、第2の電流感知トランジスタとのうちの選択される一方に、差動増幅器の第1の入力端子を結合するための第1の選択回路を更に含む。
【0094】
更に別の例において、上記で説明した装置は、負荷電流方向を示す信号に応答して、第1の電流感知トランジスタからの第1の感知電流と、第2の電流感知トランジスタからの第2の感知電流とのうちの一方に、フィードバックトランジスタを結合するための第2の選択回路を更に含む。
【0095】
特許請求の範囲内で、説明した実施形態における改変が可能であり、他の実施形態が可
能である。
【手続補正書】
【提出日】2022-06-13
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路要素であって、
電源入力端子と、負荷出力端子と、前記電源入力端子と前記負荷出力端子との間に結合される電力ノードと、
第1のトランジスタであって、第1の端子と第2の端子と第3の制御端子とを有し、前記第1の端子が前記電源入力端子に結合され、前記第2の端子が前記電力ノードに結合される、前記第1のトランジスタと、
第2のトランジスタであって、第4の端子と第5の端子と第6の制御端子とを有し、前記第2の端子が前記電力ノードに結合され、前記第5の端子が前記負荷出力端子に結合される、前記第2のトランジスタと、
第3のトランジスタであって、前記電力ノードに結合される第7の端子と、電流感知ノードに結合される第8の端子と、前記第3の制御端子に結合される第9の制御端子とを有する、前記第3のトランジスタと、
電流制限増幅器であって、前記電源入力端子に結合される第1の入力と、前記電力ノードに結合される第2の入力と、前記第6の制御端子に結合される出力とを有する、前記電流制限増幅器と、
前記電流感知ノードに結合される第10の端子と、第11の端子と、第12の制御端子とを有する第4のトランジスタと、
演算増幅器であって、電圧基準に結合される第1の入力と、前記第11の端子に結合される第2の入力と、前記第12の制御端子に結合される出力とを有有する、前記演算増幅器と、
を含む、回路要素。
【請求項2】
請求項1に記載の回路要素であって、
前記電源入力端子と前記電流制限増幅器の第1の入力との間に結合される第1の抵抗器と、
前記第1の抵抗器と前記電流感知ノードとの間に結合される第2の抵抗器と、
を更に含む、回路要素。
【請求項3】
請求項2に記載の回路要素であって、
前記第2の抵抗器が、抵抗器ラダー構成における第3の抵抗器と第4の抵抗器とを含む、回路要素。
【請求項4】
請求項3に記載の回路要素であって、
前記電力ノードに結合される第1の入力と、前記第3の抵抗器と前記第4の抵抗器との間に結合される第2の入力と、高速トリップ出力とを有する高速トリップコンパレータ回路を更に含む、回路要素。
【請求項5】
請求項1に記載の回路要素であって、
前記第11の端子と接地との間に結合される電流制限抵抗器を更に含む、回路要素。
【請求項6】
請求項1に記載の回路要素であって、
前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタと前記第3のトランジスタとが集積回路上にある、回路要素。
【請求項7】
請求項1に記載の回路要素であって、
前記第1、第2、第3及び第4のトランジスタが電界効果トランジスタである、回路要素。
【請求項8】
請求項1に記載の回路要素であって、
前記第1、第2及び第3のトランジスタが1つの集積回路上に形成され、
前記電流制限増幅器と前記第4のトランジスタと前記演算増幅器とが異なる集積回路上に形成される、回路要素。
【請求項9】
装置であって、
第1の電流導通端子と第2の電流導通端子との間に第1の電流導通経路を有する第1の電力トランジスタであって、前記第1の電流導通経路が、供給電圧を受け取るための入力とノードとの間に結合され、前記第1の電力トランジスタが、第1のゲート制御信号に結合される前記第1の電力トランジスタを制御するための第1のゲート端子を更に有する、前記第1の電力トランジスタと、
第3の電流導通端子と第4の電流導通端子との間に第2の電流導通経路を有する第2の電力トランジスタであって、前記第2の電流導通経路が、前記ノードと負荷に負荷電流を供給するための出力端子との間に結合され、前記第2の電力トランジスタが第2のゲート制御信号に結合される第2のゲート端子を有する、前記第2の電力トランジスタと、
電流感知トランジスタであって、前記ノードと前記第1の電力トランジスタとに結合される1つの電流導通端子と、前記第1のゲート制御信号に結合される第3のゲート端子とを有し、別の電流導通端子において感知電流を出力する、前記電流感知トランジスタと、
差動増幅器であって、前記第1の電力トランジスタの前記第1及び第2の電流導通端子の一方に結合される第1の入力と、前記第1及び第2の電流導通端子の他方に結合される第2の入力と、前記第1の入力と前記第2の入力との間の電圧差に応答して前記第2のゲート制御信号を出力する出力と有する、前記差動増幅器と、
前記入力と前記差動増幅器の第1及び第2の入力の一方との間に結合される第1の抵抗要素と、
前記差動増幅器の第1及び第2の入力の前記一方と前記電流感知トランジスタの別の電流導通端子との間に結合される第2の抵抗要素と、
前記負荷電流が急増するとき前記ノードにおける電圧の降下に応答して高速トリップ信号を出力するために、前記ノードと前記第2の抵抗要素との間に結合される高速トリップコンパレータと、
前記電流感知トランジスタと制限ノードとの間に直列に結合される別の電流導通経路と、制限電流制御信号に結合される制限トランジスタゲート端子とを有する制限トランジスタと、
前記制限ノードと接地との間に結合される抵抗器であって、前記感知電流が前記抵抗器を介して流れ、前記感知電流が前記第2の電力トランジスタを介して流れる前記負荷電流に比例する、前記抵抗器と、
を含む、装置。