特開 2022-107905 部品内蔵配線板および部品内蔵用回路配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022107905

(43)【公開日】2022-07-25

(54)【発明の名称】部品内蔵配線板および部品内蔵用回路配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20220715BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 Q

H05K3/46 U

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021002594

(22)【出願日】2021-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104215

【弁理士】

【氏名又は名称】大森 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100196575

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 満

(72)【発明者】

【氏名】秦 豊

(72)【発明者】

【氏名】杉山 裕一

(72)【発明者】

【氏名】宮崎 政志

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA35

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316BB06

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316DD02

5E316DD12

5E316EE01

5E316FF07

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH17

5E316HH22

5E316JJ12

5E316JJ13

(57)【要約】

【課題】内蔵部品の放熱効率の向上を図ることができる部品内蔵配線板および部品内蔵用回路配線板を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る部品内蔵配線板は、電子部品と、基板本体と、複数の外部接続電極とを具備する。前記基板本体は、前記電子部品を収容するキャビティを有する。
前記複数の外部接続電極は、前記電子部品と電気的に接続され、前記基板本体の実装面に配置される。前記複数の外部接続電極は、前記実装面の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極と、前記周辺領域の内側である前記実装面の中央領域に配置され、前記複数の周辺電極よりも大きな面積の中央電極と、前記中央電極と前記複数の周辺電極の少なくとも１つとを相互に連結する連結部とを有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と、
前記電子部品を収容するキャビティを有する基板本体と、
前記電子部品と電気的に接続され、前記基板本体の実装面に配置された複数の外部接続電極と
を具備し、
前記複数の外部接続電極は、
前記実装面の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極と、
前記周辺領域の内側である前記実装面の中央領域に配置され、前記複数の周辺電極よりも大きな面積の中央電極と、
前記中央電極と前記複数の周辺電極の少なくとも１つとを相互に連結する連結部と
を有する
部品内蔵配線板。

【請求項2】

請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記中央電極は、グランド用電極である
部品内蔵配線板

【請求項3】

請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記中央電極は、グランド用電極と、前記グランド用電極に隣接する少なくとも１つの信号配線用電極とを含む
部品内蔵配線板。

【請求項4】

請求項１に記載の部品内蔵配線板であって、
前記中央電極は、２つのグランド用電極と、前記２つのグランド用電極の間に配置された信号配線用電極とを含む
部品内蔵配線板。

【請求項5】

請求項３又は４に記載の部品内蔵配線板であって、
前記信号配線用電極は、スイッチング信号用および電源入力用の少なくとも一方を含む
部品内蔵配線板。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか１つに記載の部品内蔵配線板であって、
前記連結部は、前記中央電極部から前記１つの周辺電極に向かって延びる第１延在部を含む
部品内蔵配線板。

【請求項7】

請求項６に記載の部品内蔵配線板であって、
前記連結部は、前記１つの周辺電極から他の１つの周辺電極に向かって延びる第２延在部をさらに含む
部品内蔵配線板。

【請求項8】

請求項１～７のいずれか１つに記載の部品内蔵配線板であって、
前記電子部品は、パワー半導体素子である
部品内蔵配線板。

【請求項9】

電子部品を収容可能なキャビティを有する基板本体と、
前記キャビティに収容された電子部品と電気的に接続可能であり、前記基板本体の実装面に配置された複数の外部接続電極と
を具備し、
前記複数の外部接続電極は、
前記実装面の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極と、
前記周辺領域の内側である前記実装面の中央領域に配置され、前記複数の周辺電極よりも大きな面積の中央電極と、
前記中央電極と前記複数の周辺電極の少なくとも１つとを相互に連結する連結部と
を有する
部品内蔵用回路配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、放熱性に優れた部品内蔵配線板および部品内蔵用回路配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、高機能な電子機器における回路配線板は、高密度実装化、小型・薄型化、そして機能ブロックのモジュール化が進められており、部品の発熱による劣化や誤動作を防ぐために回路配線板の効果的な放熱対策が求められている。このような放熱対策として、例えば、モジュールのメインボードに接続されるグランド電極をできるだけ広くとることで半導体等の電子部品を効率的に放熱する手法が知られている。

【0003】

例えば特許文献１には、半導体素子を支持する絶縁性基板の実装面（実装基板に接続される面）に形成されたグランド電極を、半導体素子を放熱するためのサーマルパッドとして用いた半導体装置であって、当該グランド電極を実装面の中央に他の外部端子よりも広い面積で配置した構造が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－９１７１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年における電子機器の更なる小型化、高機能化に伴い、回路配線板の高密度実装化の１つである部品内蔵配線板における内蔵部品の放熱効率の更なる向上が求められている。

【0006】

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、内蔵部品の放熱効率の向上を図ることができる部品内蔵配線板および部品内蔵用回路配線板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一形態に係る部品内蔵配線板は、電子部品と、基板本体と、複数の外部接続電極とを具備する。
前記基板本体は、前記電子部品を収容するキャビティを有する。
前記複数の外部接続電極は、前記電子部品と電気的に接続され、前記基板本体の実装面に配置される。
前記複数の外部接続電極は、前記実装面の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極と、前記周辺領域の内側である前記実装面の中央領域に配置され、前記複数の周辺電極よりも大きな面積の中央電極と、前記中央電極と前記複数の周辺電極の少なくとも１つとを相互に連結する連結部とを有する。

【0008】

上記部品内蔵配線板においては、中央電極と複数の周辺電極の少なくとも１つを相互に連結する連結部を有するため、中央電極の面積の拡大を図ることが可能となる。これにより、中央電極をサーマルパッドとして用いたときの電子部品の放熱効率の向上を図ることができる。

【0009】

前記中央電極は、グランド用電極であってもよい。

【0010】

前記中央電極は、グランド用電極と、前記グランド用電極に隣接する少なくとも１つの信号配線用電極とを含んでもよい。

【0011】

前記中央電極は、２つのグランド用電極と、前記２つのグランド用電極の間に配置された信号配線用電極とを含んでもよい。

【0012】

前記第２電極部は、スイッチング信号用および電源入力用の少なくとも一方を含んでもよい。

【0013】

前記連結部は、前記中央電極部から前記１つの周辺電極に向かって延びる第１延在部を含んでもよい。

【0014】

前記連結部は、前記１つの周辺電極から他の１つの周辺電極に向かって延びる第２延在部をさらに含んでもよい。

【0015】

前記電子部品は、パワー半導体素子であってもよい。

【0016】

本発明の一形態に係る部品内蔵用回路配線板は、基板本体と、複数の外部接続電極とを具備する。
前記基板本体は、電子部品を収容可能なキャビティを有する。
前記複数の外部接続電極は、前記キャビティに収容された電子部品と電気的に接続可能であり、前記基板本体の実装面に配置される。
前記複数の外部接続電極は、前記実装面の周辺領域に配置された複数の周辺電極と、前記実装面の中央領域に配置され、前記複数の周辺電極よりも大きな面積の中央電極と、前記中央電極と前記複数の周辺電極の少なくとも１つとを相互に連結する連結部とを有する。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、内蔵部品の放熱効率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵配線板の要部の概略側断面図である。

【図2】比較例に係る回路配線板における基板実装面の平面図である。

【図3】第１の実施形態に係る回路配線板（部品内蔵配線板）における基板実装面の平面図である。

【図4】第２の実施形態（適用例１）に係る回路配線板（部品内蔵配線板）における基板実装面の平面図である。

【図5】第２の実施形態（適用例２）に係る回路配線板（部品内蔵配線板）における基板実装面の平面図である。

【図6】第２の実施形態（適用例３）に係る回路配線板（部品内蔵配線板）における基板実装面の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

【0020】

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵配線板１００の要部の概略側断面図である。本実施形態の部品内蔵配線板１００は、部品内蔵用の回路配線板１０と、回路配線板１０に内蔵される電子部品２０とを有する。

【0021】

［全体構成］
回路配線板１０は、基板本体１１を有する。基板本体１１は、自己支持性を有する矩形のリジッド基板である。回路配線板１０の大きさは特に限定されず、典型的には数ｍｍ角であり、本実施形態では、縦６ｍｍ、横６ｍｍである。

【0022】

基板本体１１は、コア材１２と、コア材１２の一方の主面（図１において上面）に設けられた第１絶縁層１３と、コア材１２の他方の主面（図１において下面）に設けられた第２絶縁層１４との積層構造を有する。回路配線板１０はさらに、第１絶縁層１３の内部に形成された第１配線層１５と、第２絶縁層１４の内部に形成された第２配線層１６とを有する。

【0023】

本実施形態においてコア材１２は、銅などの熱伝導性に優れた金属材料で構成された金属製基材が用いられる。コア材１２を金属製とすることで、基板本体１１の剛性を高めることができるとともに、コア材１２を配線層の一部として利用することができる。コア材１２の厚みは特に限定されず、例えば、数十μｍ～数百μｍである。

【0024】

コア材１２は、電子部品２０を収容する第１キャビティ１２１と、スルーホール１７を収容する第２キャビティ１２２とを有する。

【0025】

第１キャビティ１２１は、単数または複数の電子部品２０を収容できる有底または無底の開口部である。本実施形態では、半導体部品２１と、インダクタ、キャパシタ、抵抗素子等の受動部品２２を同時に収容できる大きさに形成される。電子部品２０は、コア材１２の厚みよりも小さい高さ寸法を有する部品である。半導体部品２１は、半導体チップ、半導体パッケージ部品などであり、典型的には、発熱量の多いパワー半導体素子等の半導体部品である。第１キャビティ１２１の内部は絶縁性の樹脂材料からなる封止材１８が充填されている。

【0026】

第２キャビティ１２２は、コア材１２をその厚み方向に貫通する開口部である。第２キャビティ１２２は、コア材１２の任意の位置に単数または複数設けられる。スルーホール１７は、第２キャビティ１２２に充填された封止材１８を貫通する貫通孔の内周面に、無電解めっき法や電解めっき法等により形成された銅めっき層で構成される。スルーホール１７は、第１配線層１５と第２配線層１６との間を電気的に接続する層間接続部である。

【0027】

なお、コア材１２は金属製に限られず、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性に優れた合成樹脂材料が用いられてもよい。

【0028】

第１絶縁層１３は、コア材１２の一方の主面に形成され、図示しない表面実装部品が搭載される部品実装面Ｓ１を形成する。第１絶縁層１３の厚みは特に限定されず、例えば、数十μｍである。第１絶縁層１３の表面には、上記表面実装部品と電気的に接続される複数の電極パッド１５１を含む第１配線層１５が形成される。第１絶縁層１３の表面には、図示せずとも、各電極パッド１５１を外部へ露出させる開口部を有する保護膜（ソルダレジスト）が形成される。各電極パッド１５１は、はんだペースト等の導電性接合材を介してメインボードに実装される。

【0029】

第１配線層１５は、第１絶縁層１３の内部およびその表面に形成された多層配線層であり、適宜の位置に形成された複数のビアを介して各電極パッド１５１およびコア材１２に接続される。第１配線層１５を形成する各配線パターンは、典型的には、銅箔を所定形状にパターニングして形成されるとともに、上下の配線パターンを接続するビアは銅めっきなどで形成される。

【0030】

第２絶縁層１４は、コア材１２の他方の主面に形成され、図示しないメインボード（実装基板）が接続される基板実装面Ｓ２を形成する。第２絶縁層１４の厚みは特に限定されず、例えば、数十μｍである。第２絶縁層１４の表面には、電子部品２０と電気的に接続される内部接続端子１６０と、上記メインボードと電気的に接続される複数の外部接続端子１６１を含む第２配線層１６が形成される。第２絶縁層１４の表面には、図示せずとも、各外部接続端子１６１を外部へ露出させる開口部を有する保護膜（ソルダレジスト）が形成される。各外部接続端子１６１は、はんだペースト等の導電性接合材を介してメインボードに実装される。

【0031】

第２配線層１６は、第２絶縁層１４の内部およびその表面に形成された多層配線層であり、適宜の位置に形成された複数のビアを介して各内部接続端子１６０、各外部電極端子１６１およびコア材１２に接続される。第２配線層１６を形成する各配線パターンは、典型的には、銅箔を所定形状にパターニングして形成されるとともに、上下の配線パターンを接続するビアは銅めっきなどで形成される。

【0032】

第２配線層１６は、グランド用、電源供給用、信号入力用、信号出力用、スイッチング信号用等の各種配線など、各電子部品２０に対応する種々の配線パターンを含む。複数の外部接続端子１６１は、上記各配線に対応するように第２絶縁層１４の基板実装面Ｓ２に配置される。各外部接続端子１６１には、同種の配線（例えばＧＮＤ用配線）に接続される複数の端子が含まれてもよい。これらの外部接続端子１６１は、基板本体１１とメインボードとの間の電気的な接続だけでなく、基板本体１１の熱をメインボードへ放出するサーマルパッド（放熱パッド）としての機能をも有する。

【0033】

例えば図２に、比較例として典型的な外部接続端子の配置レイアウトを示す。図２に示すように、基板実装面Ｓ２の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極Ｔ１と、上記周辺領域の内側である基板実装面Ｓ２の中央領域に配置された中央電極Ｔ２とを有する。この例では、周辺電極Ｔ１として、グランド用電極（ＧＮＤ）、電圧入力電極（ＶＩＮ）、電圧出力電極（ＶＯＵＴ）、電源電極（ＶＣＣ）、スイッチング信号電極（ＳＷ）のほか、各種信号配線用電極Ｐ１～Ｐ９が含まれる。周辺電極Ｔ２は、グランド電極である。中央電極Ｔ２は、グランド電極以外にサーマルパッドとしての機能をも有し、個々の周辺電極Ｔ１よりも大きな面積で形成されている。

【0034】

［放熱構造］
近年における電子機器の更なる小型化、高機能化に伴い、回路配線板の高密度実装化の１つである部品内蔵配線板における、内蔵部品の放熱効率の更なる向上が求められている。そこで本実施形態では、図３に示すように、サーマルパッドとして機能する中央電極の面積の拡大が図られている。

【0035】

図３は、本実施形態の回路配線板１０（部品内蔵配線板１００）における基板実装面Ｓ２の平面図である。図３に示すように、外部接続電極１６１は、基板実装面Ｓ２の周縁部である周辺領域に配置された複数の周辺電極Ｔ１と、上記周辺領域の内側である基板実装面Ｓ２の中央領域に配置された中央電極Ｔ２とを有する。周辺電極Ｔ１および中央電極Ｔ２の種類およびレイアウトは、基本的には図２に示した比較例（図２）に示した例と同様である。

【0036】

本実施形態において、中央電極Ｔ２は、個々の周辺電極Ｔ１よりも大きな面積で形成されるとともに、周辺電極Ｔ１に属する他のグランド電極にまで延在している点で比較例と異なる。より具体的に、複数の外部電極１６１は、中央電極Ｔ２と複数の周辺電極Ｔ１に属するグランド電極（ＧＮＤ）との間を相互に連結する２つの連結部Ｔ３をさらに有する。

【0037】

一方の連結部Ｔ３は、中央電極Ｔ２から図３において左辺側の２つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に向かってＹ軸方向に平行に延びる第１延在部Ｔ３１と、当該２つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１から左上隅部のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に向かってＸ軸方向に平行に延びる第２延在部Ｔ３２とを有する。

【0038】

他方の連結部Ｔ３は、中央電極Ｔ２から図３において上辺側の１つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に向かってＸ軸方向に平行に延びる第１延在部Ｔ３１と、当該ＧＮＤ用周辺電極Ｔ１から右上隅部のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に向かってＹ軸方向に平行に延びる第２延在部Ｔ３２とを有する。

【0039】

第１延在部Ｔ３１は、中央電極Ｔ２から対象とする周辺電極Ｔ１に向かって最短距離で直線的に形成される。同様に、第２延在部Ｔ３２は、２つの周辺電極Ｔ１の間を最短距離で直線的に形成される。第１延在部Ｔ３１および第２延在部Ｔ３２の形成幅は特に限定されず、可能な限り大きな幅で形成されるのが好ましい。

【0040】

以上のように、本実施形態の回路配線板１０（部品内蔵配線板１００）においては、基板実装面Ｓ２に配置された中央電極Ｔ２が、図３における左上隅部および右上隅部に配置されたＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に向かって、隣接する他のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１を介して相互に連結される。これにより、中央電極Ｔ２の面積が基板実装面Ｓの周辺部に向かって拡張されるため、サーマルパッドとしての中央電極Ｔ２における放熱面積が向上し、メインボードへの放熱高効率を高めることができる。

【0041】

また、本実施形態において、中央電極Ｔ２から図３において左辺側の２つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に対して１つの第１延在部Ｔ３１によって共通に連結されているため、２つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に対して個々に延在部を設ける場合と比較して、第１延在部Ｔ３１の面積を拡大することができるため、中央電極Ｔ２の面積を効率よく拡大することができる。

【0042】

なお、本実施形態では、中央電極Ｔ２が連結部Ｔ３を介して複数のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に連結されるように構成されたが、これに限られず、少なくとも１つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に連結されていればよい。この場合においても、図２に示す比較例に比べて中央電極Ｔ２の面積が広げられるため、比較例よりも放熱効率の向上を図ることができる。

【0043】

＜第２の実施形態＞
回路配線板１０に内蔵される電子部品２０を効率よく放熱するには、電子部品２０からの放熱経路が多いほどよい。そのため、電源配線や信号配線等のグランド配線以外の配線も放熱に使用されることが好ましい。

【0044】

本実施形態では、複数の電源配線や信号配線をサーマルパッドとして使用する場合、内蔵するすべての電源配線や信号配線に対して占有面積の大きい電源配線や信号配線を優先的にサーマルパッドとして使用する。複数の信号配線をサーマルパッドとして使用する場合、それぞれのサーマルパッドの面積は電子部品２０に対して占有面積の大きい信号配線から優先的にサーマルパッドの面積を広くした方が電子部品２０からの放熱経路が増えることで熱抵抗が小さくなり、放熱効果を高めることができる。そのため、サーマルパッドは基板実装面Ｓ２の端部まで広げられる。サーマルパッドの形状は四角に限られず、多角形や円形などであってもよい。

【0045】

一例として、図４～図６に、中央電極Ｔ２を複数領域に分割し、そのうちの一部または全部を基板実装面Ｓ２の端部まで延長する例を示す。

【0046】

（適用例１）
図４に示す部品内蔵配線板２００（回路配線板２０）は、サーマルパッドとして機能する中央電極Ｔ２を第１中央電極部Ｔ２１、第２中央電極部Ｔ２２、第３中央電極部Ｔ２３および第４中央電極部Ｔ２４に４分割した例を示す。第２中央電極部Ｔ２２および第３中央電極部Ｔ２３は、第１中央電極部Ｔ２１と第４中央電極部Ｔ２４との間に配置される。

【0047】

第１中央電極部Ｔ２１および第４中央電極部Ｔ２４はＧＮＤ用電極である。第１中央電極部Ｔ２１は、図４において左辺側、左上隅部および右上隅部にそれぞれ配置された複数のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１と連結部Ｔ３（第１延在部Ｔ３１および第２延在部Ｔ３２）を介して連結されている。また、第４中央電極部Ｔ２４は、図４において下辺側に位置するＧＮＤ用周辺電極Ｔ１と連結部Ｔ３（第１延在部Ｔ３１）を介して連結されている。

【0048】

本適用例に係る部品内蔵配線板２００（回路配線板２０）においては、中央電極Ｔ２にＳＷ用およびＶＩＮ用の各信号配線用電極が大きな面積で配置されているため、直上に位置する電子部品２０との配線長も短くなり、比較例（図２）に比べて放熱効率の向上を図ることができる。

【0049】

（適用例２）
図５に示す部品内蔵配線板３００（回路配線板３０）は、サーマルパッドとして機能する中央電極Ｔ２を第１中央電極部Ｔ２１、第２中央電極部Ｔ２２および第３中央電極部Ｔ２３に３分割した例を示す。第２中央電極部Ｔ２２は、第１中央電極部Ｔ２１と第３中央電極部Ｔ２３との間に配置される。

【0050】

この例では、第１中央電極部Ｔ２１は、ＧＮＤ用電極である。第１中央電極部Ｔ２１は、図４と同様に、図５において左辺側、左上隅部および右上隅部にそれぞれ配置された複数のＧＮＤ用周辺電極Ｔ１と連結部Ｔ３（第１延在部Ｔ３１および第２延在部Ｔ３２）を介して連結されている。第２中央電極部Ｔ２２は、ＳＷ用電極であり、図５において右辺側に位置するＳＷ用周辺電極Ｔ１に連結されている。第３中央電極Ｔ２３は、ＶＩＮ用電極であり、図５において左辺側に位置する２つのＶＩＮ用周辺電極Ｔ１に連結されている。

【0051】

本適用例に係る部品内蔵配線板３００（回路配線板３０）においても同様に、中央電極Ｔ２にＳＷ用およびＶＩＮ用の各信号配線用電極が大きな面積で配置されているため、比較例に比べて放熱効率の向上を図ることができる。また、これらＳＷ用およびＶＩＮ用の信号配線用電極が、ＳＷ用およびＶＩＮ用の各周辺電極Ｔ１にそれぞれ連結されているため、適用例１と比較して、ＳＷ用およびＶＩＮ用信号配線の放熱効率がより高まり、サーマルパッドとしての機能をより向上させることが可能となる。

【0052】

（適用例３）
図６に示す部品内蔵配線板４００（回路配線板４０）は、サーマルパッドとして機能する中央電極Ｔ２を３分割した例であって、第１中央電極部Ｔ２１がＳＷ用電極、第２電極部Ｔ２２がＶＩＮ用電極、第３電極部Ｔ２４がＧＮＤ用電極として構成された例を示している。

【0053】

この例では、第１中央電極部Ｔ２１は、図６において左辺側、左上隅部および上辺側にそれぞれ配置された計４つのＳＷ用周辺電極Ｔ１と連結部Ｔ３（第１延在部Ｔ３１）を介して連結されている。第２中央電極部Ｔ２２は、図６において右辺側に位置するＶＩＮ用周辺電極Ｔ１に連結されている。第３中央電極Ｔ２４は、図３において左辺側および下辺側に位置する計３つのＧＮＤ用周辺電極Ｔ１に連結されている。

【0054】

本適用例に係る部品内蔵配線板４００（回路配線板４０）においても同様に、中央電極Ｔ２にＳＷ用およびＶＩＮ用の各信号配線用電極が大きな面積で配置されているため、比較例に比べて放熱効率の向上を図ることができる。また、ＧＮＤ用、ＳＷ用およびＶＩＮ用の各中央電極部Ｔ２１，Ｔ２２，Ｔ２４が、ＧＮＤ用、ＳＷ用およびＶＩＮ用の各周辺電極Ｔ１にそれぞれ連結されているため、適用例２と比較して、ＳＷ用およびＶＩＮ用信号配線の放熱効率がより高まり、サーマルパッドとしての機能をより向上させることが可能となる。

【0055】

［実施例］
比較例（図２）、第１実施形態（図３）、第２実施形態の適用例１（図４）および適用例２（図５）に係る回路配線板において、配線板全体に対する放熱パッドの面積比率と、内蔵部品（半導体部品２１）の最高温度（ＩＣ Ｍａｘ）を表１にまとめて示す。
ここで、放熱パッドの面積比率とは、基板実装面Ｓ２に対する中央電極Ｔ２の面積比率をいう。また、内蔵部品の最高温度（ＩＣ Ｍａｘ）は、半導体部品２１の動作時における最高発熱温度を意味し、最高温度が低いほど配線板の放熱効果が高いことを示している。

【0056】

【表1】

【0057】

表１に示すように、比較例と第１実施形態の回路配線板１０とを比較した場合、回路配線板１０の方がＧＮＤ電極を配線板の端部まで延伸しているため、グランド電極の面積が約７％広い。その結果、回路配線板１０によれば、半導体部品２１の最高温度が約０．３℃低下し、比較例よりも高い放熱効果が得られた。

【0058】

第１実施形態の回路配線板１０と第２実施形態（適用例１）の回路配線板２０とを比較した場合、回路配線板１０に比べて回路配線板２０の方が、グランド電極の面積は小さくなっているが、回路配線板１０に比べて約４．４℃程度、放熱効果が高い。これは信号配線（ＳＷ、ＶＩＮＩ）が配線板の中央部にある場合、回路配線板１０のようにＧＮＤだけを延伸するよりも、信号配線（ＳＷ、ＶＩＮ）もサーマルパットとして使用した方が高い放熱効果を有していることを意味している。

【0059】

第２実施形態に係る適用例１の回路配線板２０と適用例２の回路配線板３０とを比較した場合、回路配線板２０に比べて回路配線板３０の方が０．７℃程度、放熱効果が高い。これは、回路配線板２０よりも回路配線板３０の方がサーマルパットの面積比率が高いため、その分、放熱効果も高まるためと考えられる。

【0060】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

【符号の説明】

【0061】

１０，２０，３０，４０…回路配線板
１１…基板本体
２０…電子部品
１００，２００，３００，４００…部品内蔵配線板
１６１…外部接続端子
Ｔ１…周辺電極
Ｔ２…中央電極
Ｔ３…連結部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】