特開 2022-108846 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022108846

(43)【公開日】2022-07-27

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20220720BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20220720BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 350A

G09F9/00 351

G09F9/30 308Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021004019

(22)【出願日】2021-01-14

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】菱沼 賢智

(72)【発明者】

【氏名】金城 拓海

(72)【発明者】

【氏名】青木 逸

【テーマコード（参考）】

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA31

5C094BA23

5C094BA27

5C094BA43

5C094DA06

5C094DB02

5G435AA14

5G435AA18

5G435BB04

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE13

5G435EE36

5G435EE49

5G435HH18

5G435HH20

(57)【要約】

【課題】 優れた信頼性を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る電子機器は、複数の電気素子が形成される中央領域と、前記中央領域を囲む周辺領域とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材上に設けられ、前記周辺領域を覆うフレームと、を備えている。前記フレキシブル基板は、回路基板が実装される第１端部を有している。前記カバー部材は、前記第１端部側に位置する第１辺と、前記第１辺と反対側に位置する第２辺と、を有している。前記第１辺と前記フレームとの間に接着材が設けられており、前記第２辺と前記フレームとの間に隙間が設けられている。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電気素子が形成される中央領域と、前記中央領域を囲む周辺領域と、を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に設けられたカバー部材と、
前記カバー部材上に設けられ、前記周辺領域を覆うフレームと、を備え、
前記フレキシブル基板は、回路基板が実装される第１端部を有し、
前記カバー部材は、前記第１端部側に位置する第１辺と、前記第１辺と反対側に位置する第２辺と、を有し、
前記第１辺と前記フレームとの間に接着材が設けられており、
前記第２辺と前記フレームとの間に隙間が設けられている、
電子機器。

【請求項2】

前記第１辺および前記第２辺と平行な曲げ軸に沿って折り曲げられる、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記カバー部材は、前記第１辺と前記第２辺とを接続する第３辺と、前記第３辺と反対側に位置する第４辺と、を有し、
前記第１辺と前記曲げ軸との間に位置する前記第３辺と前記第４辺の一部は、前記フレームに接着固定されている、
請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

第１面と、前記第１面と反対側に位置する第２面とを有する支持体をさらに備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１面と前記カバー部材との間に位置し、前記第１端部において、前記回路基板が前記第２面側に位置するように折り曲げられている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項5】

前記第２面に対向するとともに、前記第１端部と前記曲げ軸との間に位置する検出素子をさらに備え、
前記フレキシブル基板は、前記検出素子と重なる位置に光を透過させる透過部を有している、
請求項４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記第１辺は、前記フレームに接着固定されている、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第２辺は、前記フレームに固定されていない、
請求項６に記載の電子機器。

【請求項8】

第１面と、前記第１面と反対側に位置する第２面と、を有する支持体と、
前記第１面上に位置し、複数の電気素子が形成される中央領域と、前記中央領域を囲む周辺領域と、を有するフレキシブル基板と、
前記第１面と前記フレキシブル基板との間に位置する接着層と、を備え、
前記フレキシブル基板は、回路基板が実装される第１端部と、前記第１端部と反対側に位置する辺と、を有し、
前記接着層は、前記第１端部側に位置する第１部材と、前記辺側に位置する第２部材と、を有し、
前記第２部材のヤング率は、前記第１部材のヤング率より小さく、
前記第１部材の形成領域は、前記第２部材の形成領域よりも小さい、
電子機器。

【請求項9】

前記第１端部および前記辺と平行な曲げ軸に沿って折り曲げられる、
請求項８に記載の電子機器。

【請求項10】

前記フレキシブル基板は、前記第１端部において、前記回路基板が前記第２面側に位置するように折り曲げられている、
請求項８または９に記載の電子機器。

【請求項11】

前記第２面に対向するとともに、前記第１端部と前記曲げ軸との間に位置する検出素子をさらに備え、
前記フレキシブル基板は、前記検出素子と重なる位置に光を透過させる透過部を有し、
前記支持体は、前記透過部と重なる位置に開口部を有し、
前記第１部材は、前記開口部を囲むように形成され、前記透過部と重なっていない、
請求項１０に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、表示面を折り畳んだり広げたりすることが可能な電子機器が開発されている（例えば特許文献１乃至３参照）。この種の電子機器は、折り畳まれた状態においては可搬性に優れ、広げた状態においては高い使用感をユーザに与えることができる。

【0003】

当該電子機器は、可撓性を有するフレキシブル基板や多種の機能性フィルム等を積み重ねることで形成されている。フレキシブル基板は外部と信号をやりとりするための回路基板等が実装される実装辺を有しており、実装辺側には折り曲げられた湾曲部が形成される場合がある。

【0004】

当該電子機器を曲げるとフレキシブル基板等には曲げひずみが生ずるが、曲げひずみの増加を抑制するために中立面分離技術が従来から適用されている。しかし、中立面を分離させると曲げた際に各層が曲げの円周方向にずれるため、実装辺側の湾曲部等に対する負荷が予想される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】米国特許第９３７７８１７号明細書

【特許文献2】米国特許出願公開第２０１５／０１４６３８７号明細書

【特許文献3】韓国公開特許第１０－２０１７－０１１１８２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本開示は、曲げられた場合にも優れた信頼性を有する電子機器を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態に係る電子機器は、複数の電気素子が形成される中央領域と、前記中央領域を囲む周辺領域とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材上に設けられ、前記周辺領域を覆うフレームと、を備えている。前記フレキシブル基板は、回路基板が実装される第１端部を有している。前記カバー部材は、前記第１端部側に位置する第１辺と、前記第１辺と反対側に位置する第２辺と、を有している。前記第１辺と前記フレームとの間に接着材が設けられており、前記第２辺と前記フレームとの間に隙間が設けられている。

【0008】

また、一実施形態に係る電子機器は、第１面と、前記第１面と反対側に位置する第２面と、を有する支持体と、前記第１面上に位置し、複数の電気素子が形成される中央領域と、前記中央領域を囲む周辺領域と、を有するフレキシブル基板と、前記第１面と前記フレキシブル基板との間に位置する接着層と、を備えている。前記フレキシブル基板は、回路基板が実装される第１端部と、前記第１端部と反対側に位置する辺と、を有している。前記接着層は、前記第１端部側に位置する第１部材と、前記辺側に位置する第２部材と、を有している。前記第２部材のヤング率は、前記第１部材のヤング率より小さく、前記第１部材の形成領域は、前記第２部材の形成領域よりも小さい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態に係る電子機器の概略的な斜視図である。

【図2】図２は、中立面分離を適用した積層体の概略的な断面図である。

【図3】図３は、図２に示す積層体のＡ部の概略的な拡大図である。

【図4】図４は、図２に示す積層体のＡ部の概略的な拡大図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る電子機器の概略的な分解斜視図である。

【図6】図６は、第１実施形態に係る電子機器の組み立てられた状態における概略的な斜視図である。

【図7】図７は、第１実施形態に係る電子機器の組み立てられた状態における概略的な平面図である。

【図8】図８は、カバー部材とフレームとの接着部分を示す一例である。

【図9】図９は、カバー部材とフレームとの接着部分を示す他の一例である。

【図10】図１０は、図７に示す電子機器のＢ－Ｂ線に沿う概略的な断面図である。

【図11】図１１は、図１０に示す電子機器のＣ部の概略的な拡大図である。

【図12】図１２は、第２実施形態に係る電子機器の概略的な拡大断面図である。

【図13】図１３は、図１２に示すフレキシブル基板の第２透過部の模式図である。

【図14】図１４は、図１２に示す電子機器の接着材の一例を示す模式図である。

【図15】図１５は、図１２に示す電子機器の接着材の他の一例を示す模式図である。

【図16】図１６は、図１２に示す電子機器の接着材のさらに他の一例を示す模式図である。

【図17】図１７は、第３実施形態に係る電子機器の概略的な断面図である。

【図18】図１８は、第３実施形態に係る電子機器の概略的な平面図である。

【図19】図１９は、第３実施形態に係る電子機器の概略的な平面図である。

【図20】図２０は、第３実施形態に係る電子機器の概略的な平面図である。

【図21】図２１は、第４実施形態に係る電子機器の概略的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一または類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

【0011】

本実施形態においては電子機器の一例として、自発光型の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置を開示する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、電子機器としては、その他に透過型の液晶表示装置、発光ダイオード（ＬＥＤ）表示装置等がある。また、電子機器は、表示装置の他にも光センサ、温度センサおよびタッチセンサ等の各種センサであってもよい。

【0012】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器１の概略的な斜視図である。本実施形態においては、図示したように第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚを定義する。第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚは互いに直交するが、９０°以外の角度で交差してもよい。以下、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視という。

【0013】

電子機器１は、複数の画素ＰＸを有するフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に重なるカバー部材３と、カバー部材３に重なるフレーム４とを備えている。フレキシブル基板２は例えば多層構造であって、ポリイミド等の樹脂材料等から形成される基材を有している。フレキシブル基板２は、各種絶縁層や導電層、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを含んでもよい。カバー部材３は、カバーフィルムまたはプロテクトフィルムと呼ぶこともできる。

【0014】

図示した例において、フレキシブル基板２の平面視における形状は、第１方向Ｘに沿う一対の長辺と、第２方向Ｙに沿う一対の短辺とを有する長方形である。第３方向Ｚは、フレキシブル基板２の厚さ方向に相当する。フレーム４は、長方形の開口を有した枠状である。フレーム４で囲われた領域が複数の画素ＰＸを含む表示領域ＤＡに相当する。

【0015】

本実施形態においては、フレキシブル基板２、カバー部材３およびフレーム４等の電子機器１の要素がフレキシブルである。これにより、電子機器１は、曲げ軸ＡＹに沿って、開方向Ｒ１または閉方向Ｒ２に折り曲げることができる。なお、電子機器１は、曲げ軸ＡＹに沿って、開方向Ｒ１および閉方向Ｒ２の両方に曲げることができてもよい。

【0016】

例えば、図示したように実施形態に係る電子機器１を表示装置とした場合、開方向Ｒ１に曲げられると、表示面を視認できるようになる。一方、閉方向Ｒ２に曲げられると、表示面が外部から視認できないように閉じられる。

【0017】

このようにフォルダブルな電子機器１を実現するにあたっては、フレキシブル基板２やカバー部材３を含む積層体において中立面分離が適用される。以下、図２乃至図４を参照して中立面分離を適用した積層体において生じ得る課題につき説明する。

【0018】

図２は、中立面分離を適用した積層体１０１の概略的な断面図である。積層体１０１は、フレキシブル基板１０２と、カバー部材１０３と、支持体１０５と、筐体１０６とを備えており、これらは第３方向Ｚにおいて積み重ねられている。筐体１０６は、プレート状の第１ベース１０６Ａおよび第２ベース１０６Ｂと、曲げ軸ＡＹを中心としてこれらベース１０６Ａ，１０６Ｂを回動可能に連結するヒンジ１０６Ｃとを有している。

【0019】

さらに、積層体１０１は、フレキシブル基板１０２とカバー部材１０３とを接着する接着層１０７と、フレキシブル基板１０２と支持体１０５とを接着する接着層１０８とを有している。接着層１０７および接着層１０８は、例えば柔らかい接着材で構成されている。

【0020】

柔らかい接着材とは、硬化状態における接着材のヤング率がフレキシブル基板２等のヤング率と比較して小さいことをいう。一例としては、硬化状態における接着材のヤング率は、フレキシブル基板２のヤング率の１０００分の１程度であることが好ましい。一方、硬い接着材とは、例えば硬化状態における接着材のヤング率がフレキシブル基板２等と同程度であることが好ましい。

【0021】

支持体１０５の裏面は、ベース１０６Ａ，１０６Ｂに接着されている。このような構成の積層体１０１において、ベース１０６Ａ，１０６Ｂを互いに回動させると、フレキシブル基板１０２、カバー部材１０３および支持体１０５が曲がる。

【0022】

図３および図４は、図２に示す積層体１０１のＡ部の概略的な拡大図であり、第１ベース１０６Ａ側の端部を示している。図３および図４に図示した例において、フレキシブル基板１０２の一端はカバー部材１０３の端部や支持体１０５の端部よりも突出している端部１０２ａを有している。端部１０２ａには、回路基板が実装されている。端部１０２ａは、一部が支持体１０５の裏面側に位置するように折り曲げられている。端部１０２ａを折り曲げることで、回路基板が実装される辺の狭額縁化を実現することができる。

【0023】

図３は積層体１０１が曲げられる前の状態であり、この状態ではフレキシブル基板１０２、カバー部材１０３および支持体１０５の位置はずれていない。図４は、積層体１０１が閉方向Ｒ２に曲げられた状態である。中立面分離を適用した積層体１０１においては、接着層１０７，１０８が応力分離層として機能する。

【0024】

積層体１０１が曲げられると、フレキシブル基板１０２とカバー部材１０３がそれぞれ矢印方向に滑ることで、積層間で応力が分離される。つまり、フレキシブル基板１０２やカバー部材１０３は、移動可能であるといえる。移動可能であるとは、例えば積層体１０１を曲げた際にフレキシブル基板１０２やカバー部材１０３の各々が筐体１０６に対して移動すること、またはフレキシブル基板１０２やカバー部材１０３が変形することをいう。

【0025】

これにより、フレキシブル基板１０２やカバー部材１０３は、各々の中立面を有する。積層体１０１の中立面が複数に分離されることで、フレキシブル基板１０２やカバー部材１０３の表面等に加わる圧縮応力や引張応力が低減される。

【0026】

図４に図示したようにフレキシブル基板１０２には、図３と比較して支持体１０５に対して距離Ｄ１のずれが生じている。フレキシブル基板１０２は配線等を有するため、曲げられた際に距離Ｄ１のずれが生じると端部１０２ａに負荷がかかりクラック等の破損が発生する可能性があり、配線の断線の原因となり得る。

【0027】

本実施形態に係る電子機器１は、このように曲げられた場合でも優れた信頼性を提供することが可能な構造を備えている。以下、電子機器１の構造の詳細について説明する。

【0028】

図５は、第１実施形態に係る電子機器１の概略的な分解斜視図である。図６は、第１実施形態に係る電子機器１の組み立てられた状態における概略的な斜視図である。なお、これらの図においては、説明を容易化するために図１に比べ各部をより模式的に示している。

【0029】

図５に示すように、電子機器１は、上述のフレキシブル基板２、カバー部材３およびフレーム４を備えている。さらに、電子機器１は、支持体５と、筐体６とを備えている。筐体６は、プレート状の第１ベース６Ａおよび第２ベース６Ｂと、曲げ軸ＡＹを中心として回動可能となるようにベース６Ａ，６Ｂを連結するヒンジ６Ｃとを有している。

【0030】

図５の例においては、曲げ軸ＡＹが第２方向Ｙと平行である。ただし、曲げ軸ＡＹは、第２方向Ｙと交差してもよい。また、曲げ軸ＡＹの位置は特に限定されず、例えば図示したように筐体６の第１方向Ｘにおける中心に近い位置になくてもよい。ヒンジ６Ｃの構成は特に限定されず、例えば図示したようにベース６Ａ，６Ｂを連結するための複数の部材を含んでもよいし、ベース６Ａ，６Ｂに接続されたフレキシブルなフィルム状の部材であってもよい。

【0031】

フレキシブル基板２は、表示面に画像を表示するための複数の画素ＰＸが形成されている表示領域（中央領域）ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＳＡとを有している。画素ＰＸは、電気素子の一例である。

【0032】

画素ＰＸには、例えば赤色、緑色および青色の副画素が含まれる。副画素は、スイッチング素子と、スイッチング素子に接続された画素電極と、画素電極に対向する共通電極と、画素電極と共通電極の間に配置された有機層とを備えている。有機層は、画素電極と共通電極の間の電位差に応じて発光する。

【0033】

フレキシブル基板２は、各副画素のスイッチング素子に映像信号を供給する複数の信号線と、各副画素のスイッチング素子に走査信号を供給する複数の走査線とを備えている。複数の信号線は、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘに延びるとともに第２方向Ｙに並んでいる。複数の走査線は、表示領域ＤＡにおいて第２方向Ｙに延びるとともに第１方向Ｘに並んでいる。

【0034】

フレキシブル基板２は、第１方向Ｘにおいて、回路基板２０が実装される第１端部２ａと、第１端部２ａと反対側に位置する辺２ｂとを有している。図示した例において、第１端部２ａおよび辺２ｂは第２方向Ｙと平行である。

【0035】

第１端部２ａは、回路基板２０が実装される部分であり、支持体５よりも突出している部分を有している。なお、図５に図示した例においては、第１端部２ａは折り曲げられる前の状態である。電子機器１を組み立てる際に、第１端部２ａの一部が支持体５とベース６Ａとの間に位置するように折り曲げられる。回路基板２０は例えばフレキシブル回路基板であり、第１端部２ａに形成された複数の端子を介してフレキシブル基板２に接続される。

【0036】

回路基板２０には、例えば制御モジュール等が実装される。第１端部２ａは、実装辺と呼ぶこともできる。また、フレキシブル基板２は、ベース６Ａ，６Ｂを互いに回動させた際に曲がる曲げ部２ｃを第１端部２ａと辺２ｂとの間に有している。曲げ部２ｃは第３方向Ｚにおいてヒンジ６Ｃや曲げ軸ＡＹと重なっている。曲げ部２ｃは電子機器１を曲げた際に曲げられる部分であり、電子機器１を曲げた際に曲率を有する部分である。

【0037】

カバー部材３は、長方形であって、第３方向Ｚにおいてフレキシブル基板２上に設けられており、表示領域ＤＡおよび周辺領域ＳＡの双方を覆っている。カバー部材３は、第１方向Ｘにおいてフレキシブル基板２の第１端部２ａ側に位置する第１辺３ａと、辺２ｂ側に位置する第２辺３ｂとを有している。さらに、カバー部材３は、第２方向Ｙにおいて一端に位置し、第１辺３ａと第２辺３ｂとを接続する第３辺３ｃと、第３辺３ｃと反対側に位置する第４辺３ｄとを有している。図示した例において、第１辺３ａおよび第２辺３ｂは第２方向Ｙと平行であり、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄは第１方向Ｘと平行である。

【0038】

カバー部材３としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはポリイミド等の材料で形成されたフレキシブルかつ透明なフィルムを用いることができる。

【0039】

支持体５は、長方形であって第３方向Ｚにおいてフレキシブル基板２の下方に位置しており、フレキシブル基板２と重なっている。支持体５は、フレキシブル基板２を支持するものであり、例えば支持フィルム等である。支持体５は、フレキシブル基板２に対向する第１面５１と、第１面５１と反対側に位置する第２面５２とを有している。フレキシブル基板２は、第１面５１とカバー部材３との間に位置している。フレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５を含む積層体は、ベース６Ａ，６Ｂに接着等の適宜の方法で接続される。

【0040】

フレーム４は、第３方向Ｚにおいてカバー部材３上に設けられ、表示領域ＤＡに対応する大きさの長方形の開口４０を有している。さらに、フレーム４は、電子機器１が組み立てられた状態において筐体６に接続される基端部４１と、開口４０の周囲の縁部４２とを有している。縁部４２は、ベゼルと呼ぶこともできる。

【0041】

基端部４１と縁部４２は、例えば一体的に形成されている。縁部４２は、例えば第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと平行な枠状であり、カバー部材３やフレキシブル基板２の周辺領域ＳＡを覆っている。フレーム４は、例えばゴム等のフレキシブルな材料で形成されており、ベース６Ａ，６Ｂが回動した際にフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５とともに変形する。基端部４１は、接着等の適宜の方法で筐体６に接続されている。

【0042】

図６に図示した例においては、表示領域ＤＡの全体が平坦である。以下、この状態における電子機器１の形状を平坦形状Ｆ０と呼ぶ。平坦形状Ｆ０からベース６Ａ，６Ｂを互いに回動させることにより、電子機器１は、開形状Ｆ１と、閉形状Ｆ２とに変形可能である。開形状Ｆ１は図１に示す開方向Ｒ１に電子機器１を曲げた状態（凸曲げ）であり、閉形状Ｆ２は図１に示す閉方向Ｒ２に電子機器１を曲げた状態（凹曲げ）である。

【0043】

図７は、第１実施形態に係る電子機器１の組み立てられた状態における概略的な平面図である。フレキシブル基板２は、第１方向Ｘにおいて曲げ部２ｃと第１端部２ａの間に位置する領域ＦＡと、曲げ部２ｃと辺２ｂの間に位置する領域ＮＦＡとを有している。

【0044】

カバー部材３の少なくとも一部は、領域ＦＡと重なる部分でフレーム４に接着されている。図７に図示した例において、カバー部材３の第１辺３ａは、フレーム４の縁部４２と重なる部分で接着されている。つまり、第１辺３ａは、フレーム４に接着固定されている。図７においては、カバー部材３と縁部４２が接着されている部分に斜線を付して示す。

【0045】

一方、カバー部材３は、領域ＮＦＡと重なる部分ではフレーム４に接着されていない。つまり、第２辺３ｂは、フレーム４に固定されていない。また、カバー部材３は、曲げ部２ｃと重なる部分でもフレーム４に接着されていない。電子機器１が曲げられた際に中立面分離を適用するためには、カバー部材３がフレーム４に接着されていない部分（例えば、領域ＮＦＡおよび曲げ部２ｃと重なる部分）は、カバー部材３の第２辺３ｂから第１方向Ｘにおける中心よりも第１辺３ａ側まで広がっていることが好ましい。

【0046】

領域ＦＡには、後述の検出部ＤＰが位置している。領域ＦＡにおける検出部ＤＰの位置は特に限定されず、例えば図示したように領域ＦＡの第２方向Ｙにおける中心に近い位置になくてもよい。

【0047】

図８および図９は、カバー部材３とフレーム４との接着部分を示す例である。図８および図９に図示した例において、カバー部材３は、第１辺３ａだけでなく、第１辺３ａから第１方向Ｘに沿って第３辺３ｃおよび第４辺３ｄの各々でフレーム４の縁部４２に接着されている部分を有している。すなわち、カバー部材３は、第１辺３ａ、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄの３辺でフレーム４に接着されているといえる。各図においては、カバー部材３と縁部４２が接着されている部分に斜線を付して示す。

【0048】

図８においては、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄのうち、第１辺３ａから第１方向Ｘに沿って領域ＦＡと重なる部分の一部が縁部４２に接着固定されている。図９においては、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄの領域ＦＡと重なる部分の全体が縁部４２に接着固定されている。各図において、検出部ＤＰは、第２方向Ｙにおいて第３辺３ｃおよび第４辺３ｄのうち縁部４２に接着されている部分の間に位置している。検出部ＤＰは、第２方向Ｙにおいて第３辺３ｃおよび第４辺３ｄのうち縁部４２に接着されている部分の間に位置していなくともよい。

【0049】

図７乃至図９に図示した例においては第１辺３ａの全体が縁部４２に接着されているが、第１辺３ａの一部のみが縁部４２に接着されてもよい。また、第３辺３ｃと第４辺３ｄの少なくともどちらかの一部のみが縁部４２に接着されてもよい。第１辺３ａ、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄが縁部４２に接着される部分は、領域ＦＡと重なる部分であればよく、図示した例に限られない。第１辺３ａ、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄが縁部４２に接着される範囲は、検出部ＤＰの位置に応じて任意に決定してもよい。

【0050】

図１０は、図７に示す電子機器１のＢ－Ｂ線に沿う概略的な断面図である。図１１は、図１０に示す電子機器１のＣ部の概略的な拡大図である。図１１は、フレキシブル基板２の第１端部２ａ側を示している。なお、図１０および図１１においては筐体６の図示を省略している。ここでは、第１辺３ａと縁部４２との接着について説明するが、第３辺３ｃと縁部４２との接着および第４辺３ｄと縁部４２との接着においても同様である。

【0051】

各図に示すように、カバー部材３は、フレキシブル基板２に対向する面と反対側に位置する上面３ｕを有している。縁部４２は、上面３ｕと対向する下面４２ａを有している。図１１に図示したように、フレキシブル基板２の第１端部２ａはカバー部材３の第１辺３ａや支持体５の端部よりも突出している部分を有している。第１端部２ａは、回路基板２０が第２面５２側に位置するように折り曲げられている。

【0052】

フレキシブル基板２は、支持体５の第２面５２側に折り曲げられフレキシブル基板２の部分同士が第３方向Ｚに重なる重なり領域ＭＡを有している。重なり領域ＭＡは、フレキシブル基板２のうちカバー部材３と支持体５との間に位置する部分と重なっている。フレキシブル基板２の折り曲げられた部分は、接着等の適宜の方法で第２面５２に接続されている。

【0053】

図１０および図１１に図示した例において、電子機器１は、支持体５の第１面５１とフレキシブル基板２との間に位置し、第１面５１とフレキシブル基板２とを接着する第１接着層ＡＤ１１と、フレキシブル基板２とカバー部材３との間に位置し、フレキシブル基板２とカバー部材３とを接着する第２接着層ＡＤ１２とを有している。第１接着層ＡＤ１１および第２接着層ＡＤ１２は、例えば図２において説明した柔らかい接着材で形成されている。

【0054】

第１辺３ａと縁部４２との間に接着材７１が設けられており、第１辺３ａ側の上面３ｕは接着材７１によって縁部４２の下面４２ａに接着されている。一方、第２辺３ｂと縁部４２との間に隙間Ｇが設けられており、第２辺３ｂ側の上面３ｕは下面４２ａに接着されていない。

【0055】

接着材７１は樹脂材料等であってもよく、樹脂材料等を設けることで上面３ｕが下面４２ａに接着されてもよい。支持体５とフレキシブル基板２との間、フレキシブル基板２とカバー部材３との間、およびカバー部材３とフレーム４との間には他の部材が介在してもよい。

【0056】

第１辺３ａ側の上面３ｕが下面４２ａに接着されることにより、第１辺３ａ側の上面３ｕがフレーム４を介して筐体６と接続される。これにより、電子機器１が曲げられた際に領域ＦＡにおけるフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５を含む積層体の移動が阻害されるため、フレキシブル基板２の第１端部２ａ、カバー部材３の第１辺３ａおよび支持体５の端部がフレーム４に対してずれにくくなる。

【0057】

電子機器１が曲げられた際に当該積層体の位置がずれにくくなることで、第１端部２ａに対する負荷が抑制され、フレキシブル基板２が有する配線等にクラック等の破損が発生する可能性が低減する。特に、図１１に図示したように、第１端部２ａの湾曲している部分や、当該部分と第１接着層ＡＤ１１、第２接着層ＡＤ１２および支持体５との接着部分への負荷を抑制することができる。

【0058】

一方、第２辺３ｂ側の上面３ｕは下面４２ａに接着されていないため中立面分離が適用でき、電子機器１が曲げられた際に領域ＮＦＡにおけるフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５の移動は阻害されにくい。つまり、電子機器１が曲げられた際にフレキシブル基板２の辺２ｂ、カバー部材３の第２辺３ｂおよび支持体５はフレーム４に対して移動可能である。また、曲げ部２ｃと重なる部分においてもカバー部材３はフレーム４の縁部４２に接着されていないため、カバー部材３等の変形は阻害されにくい。

【0059】

さらに、電子機器１は、第２面５２に対向するとともに、第１端部２ａと曲げ軸ＡＹとの間に位置する検出素子ＤＥを備えている。検出素子ＤＥは、例えばカメラモジュール（例えば、ホール式カメラ）やセンサモジュール等である。電子機器１は、第３方向Ｚにおいて検出素子ＤＥと重なる位置に検出部ＤＰを有している。図１１に図示した例においては、検出素子ＤＥが設けられた位置は、第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なっていない。

【0060】

検出部ＤＰは、フレキシブル基板２が有する光（例えば、可視光）を透過させる第１透過部ＴＰ１と、第１接着層ＡＤ１１が有する第１開口部Ｏ１と、支持体５が有する第２開口部Ｏ２と、第２接着層ＡＤ１２が有する第３開口部Ｏ３とを有している。

【0061】

第１透過部ＴＰ１は、表示領域ＤＡの他の部分よりも光が透過しやすい領域である。例えば、第１透過部ＴＰ１においては、表示領域ＤＡの他の部分と比較して画素ＰＸや副画素が縮小され、画素ＰＸ間や副画素間に光の透過領域が形成されている。他の例として、第１透過部ＴＰ１においては、表示領域ＤＡの他の部分と画素ＰＸや副画素の配列が異なり、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの少なくともどちらか一方において画素ＰＸや副画素が間引かれ、この間引かれた箇所に光の透過領域が形成されている。

【0062】

さらに他の例として、第１透過部ＴＰ１においては画素ＰＸや副画素が配置されておらず、その略全体にわたり光の透過領域が形成されている。さらに他の例として、第１透過部ＴＰ１は、貫通孔であってもよい。以上例示した構成により、第１透過部ＴＰ１は、フレキシブル基板２において他の領域と比較して透明な（透過率の高い）領域として形成することができる。

【0063】

各開口部Ｏ１～Ｏ３は、例えば貫通孔である。各開口部Ｏ１～Ｏ３の形状は、円形であってもよいし、四角形状であってもよい。第１透過部ＴＰ１、第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３は、第３方向Ｚにおいて同軸上に位置しており、互いに重なっている。第１開口部Ｏ１は第１透過部ＴＰ１に重なり、第２開口部Ｏ２は第１開口部Ｏ１に重なっているといえる。このような構成により、検出部ＤＰは、カバー部材３と検出素子ＤＥとの間で光を透過させることができる。

【0064】

領域ＦＡにおいてはフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５の移動が阻害されているため、電子機器１が曲げられた際に検出部ＤＰの第１透過部ＴＰ１、第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３の位置はずれにくい。

【0065】

検出部ＤＰを構成する各層の位置が曲げた際にずれると、例えば第１透過部ＴＰ１における光の透過が各開口部Ｏ１～Ｏ３により妨げられる。このため、電子機器１を曲げた際において、検出部ＤＰを介して検出素子ＤＥに光を透過することができる面積が電子機器１を曲げる前と比較して、小さくなる。このため、検出素子ＤＥを設ける際に、予め電子機器１を曲げた際の検出部ＤＰの当該面積に合わせて検出素子ＤＥを選択する必要があった。

【0066】

検出部ＤＰを構成する各層の位置がずれにくくなることで、電子機器１の曲げの前後における検出部ＤＰの当該面積の変化が減少する。これにより、電子機器１を曲げる前における検出部ＤＰの当該面積と同程度の大きさの検出素子ＤＥを設けることができ、検出素子ＤＥの設置も容易となる。

【0067】

以上説明した本実施形態によれば、曲げられた場合にも優れた信頼性を有する電子機器１を得ることができる。すなわち、第１辺３ａ側に位置する上面３ｕが下面４２ａに接着されることにより、図２に示した比較例とは異なり、電子機器１が曲げられた際において領域ＦＡにおけるフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５の移動が阻害されているため、フレキシブル基板２の第１端部２ａ、カバー部材３の第１辺３ａおよび支持体５の位置がずれにくくなる。

【0068】

これにより、回路基板２０が実装される第１端部２ａに対する負荷が抑制され、フレキシブル基板２が有する配線等にクラック等の破損が発生する可能性を低減することができ、電子機器１が曲げられた際における信頼性を高めることができる。

【0069】

一方で、領域ＮＦＡや曲げ部２ｃと重なる部分においては、カバー部材３はフレーム４に接着されていないため、電子機器１が曲げられた際には中立面分離を適用することができる。つまり、電子機器１が曲げられた際における信頼性を向上させることと中立面分離を適用することとの両立が可能となる。

【0070】

さらに、検出素子ＤＥと重なる位置で画素ＰＸや副画素を縮小したり、画素ＰＸや副画素を間引いたり、画素ＰＸや副画素を設けないことにより第１透過部ＴＰ１が形成される場合には、フレキシブル基板２に対して穴あけや切り欠き等の加工をする必要がない。これにより、加工工程を減らすことができるだけでなく加工による欠陥を排除することができるため、信頼性の高い電子機器１を提供することが可能となる。その他にも、本実施形態からは上述した種々の効果を得ることができる。

【0071】

本実施形態においては、カバー部材３の上面３ｕと縁部４２の下面４２ａを接着材７１で接着しているが、第１方向Ｘにおける基端部４１と基端部４１と対向するカバー部材３の側面等との間に形成される隙間に樹脂材料等を設けることで接着してもよい。また、本実施形態においては、電子機器１は検出素子ＤＥを備えているが、検出素子ＤＥを備えなくともよい。回路基板２０が実装される第１端部２ａが第２面５２側に折り曲げられているが、第１端部２ａは折り曲げられなくともよい。

【0072】

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。特に言及しない構成については第１実施形態と同様のものを適用できる。

【0073】

図１２は、第２実施形態に係る電子機器１の概略的な拡大断面図である。図１２においては、電子機器１のフレキシブル基板２の第１端部２ａ側を拡大して示している。第１実施形態と同様に、第１端部２ａは、回路基板２０が第２面５２側に位置するように折り曲げられている。検出素子ＤＥが設けられた位置が第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なる点で、図１１に図示した例と相違する。なお、図１２においては筐体６の図示を省略している。

【0074】

電子機器１は、第１実施形態と同様にフレキシブル基板２、カバー部材３、フレーム４および支持体５を備えている。さらに、電子機器１は、支持体５の第１面５１とフレキシブル基板２とを接着する第１接着層ＡＤ１１と、フレキシブル基板２とカバー部材３とを接着する第２接着層ＡＤ１２とを有し、領域ＦＡと重なる部分においてカバー部材３の上面３ｕは接着材７１により縁部４２の下面４２ａに接着されている部分を有している。図示されていないが、領域ＮＦＡと重なる部分においては、カバー部材３は縁部４２の下面４２ａに接着されていない。

【0075】

電子機器１は接着材７２をさらに備えている。フレキシブル基板２の第１端部２ａの折り曲げられた部分は、重なり領域ＭＡにおいて支持体５の第２面５２に接着材７２で接着されている。接着材７２は、例えばＰｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｎｓｉｖｅ（ＰＳＡ）である。接着材７２は、第１実施形態においても同様に適用することができる。

【0076】

検出素子ＤＥが設けられた位置が第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なるため、検出部ＤＰも第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なっている。検出部ＤＰは、第１透過部ＴＰ１、第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３を有し、第１端部２ａの折り曲げられた部分が有する光を透過させる第２透過部ＴＰ２をさらに有している。第１透過部ＴＰ１や第２透過部ＴＰ２は、フレキシブル基板２の重なり領域ＭＡに設けられている。第１透過部ＴＰ１には、第１実施形態において説明した構成を適用することができる。各開口部Ｏ１～Ｏ３は、例えば貫通孔である。

【0077】

図１３は、図１２に示すフレキシブル基板２の第２透過部ＴＰ２の模式図である。第２透過部ＴＰ２においては、図１３に図示したようにフレキシブル基板２が有する信号線等の配線Ｗが検出部ＤＰ（第２透過部ＴＰ２）と重なる部分を迂回している。すなわち、配線Ｗは、直線状に延びる部分と、検出部ＤＰ（第２透過部ＴＰ２）の形状に沿って湾曲した部分とを含む。これにより、第２透過部ＴＰ２は、第１透過部ＴＰ１と同様にフレキシブル基板２において他の領域と比較して透明な（透過率の高い）領域として形成することができる。

【0078】

検出部ＤＰが重なり領域ＭＡに設けられる場合、各開口部Ｏ１～Ｏ３には、充填材ＬＭが充填される。充填材ＬＭとしては、例えばＯｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ（ＯＣＲ）等がある。充填材ＬＭは、各開口部Ｏ１～Ｏ３の全部に充填されてもよいし、各開口部Ｏ１～Ｏ３のうち一部にのみ充填されてもよい。

【0079】

検出部ＤＰが重なり領域ＭＡに設けられる場合、電子機器１が曲げられた際に元の形状に戻ろうとする影響により、検出部ＤＰの第３方向Ｚにおける厚さ（膜厚）は変化しやすい。各開口部Ｏ１～Ｏ３に充填材ＬＭを充填することで、当該影響を抑制し検出部ＤＰの第３方向Ｚにおける厚さの変化を低減することができる。また、第１透過部ＴＰ１が貫通孔である場合、第１透過部ＴＰ１に充填材ＬＭが充填されてもよい。充填材ＬＭは、第１実施形態においても同様に適用することができる。充填材ＬＭの代わりにレンズモジュール等の光学素子等が埋め込まれてもよい。

【0080】

次に、検出部ＤＰ（充填材ＬＭ）と接着材７２との関係について説明する。図１４乃至図１６は、図１２に示す電子機器１の接着材７２の例を示す模式図である。図１４乃至図１６は、検出部ＤＰ（充填材ＬＭ）と接着材７２との関係を平面視において示している。各図に図示したように、検出部ＤＰは、第３方向Ｚにおいて接着材７２と重ならない位置に設けられており、接着材７２は検出素子ＤＥの光軸と重なっていない。

【0081】

図１４においては、接着材７２は第２方向Ｙにおいて検出部ＤＰと重ならない位置に設けられている。図１５および図１６においては、接着材７２は第２方向Ｙにおいて検出部ＤＰと重なる位置に設けられている。図１５においては、接着材７２が第１方向Ｘの全体において検出部ＤＰと重なっている。図１６においては、接着材７２が第１方向Ｘの一部において検出部ＤＰと重なっている。

【0082】

図１５および図１６に図示したように、接着材７２は、切欠部Ｎ１を有している。切欠部Ｎ１は検出部ＤＰと第３方向Ｚにおいて重なる位置に設けられている。このため、接着材７２が第２方向Ｙにおいて検出部ＤＰと重なる位置に設けられた場合であっても、接着材７２は検出素子ＤＥに対する光の透過を妨げにくい。

【0083】

切欠部Ｎ１の位置や形状は図示した例に限定されず、検出部ＤＰとの関係において適宜変更することが可能である。例えば、図１４および図１６に図示した例において、接着材７２と検出部ＤＰの位置を第１方向Ｘにおいて逆にしてもよい。

【0084】

本実施形態に係る電子機器１の構造であっても、第１実施形態と同じく曲げられた場合にも優れた信頼性を有する電子機器１を得ることができる。また、本実施形態のように検出素子ＤＥが重なり領域ＭＡと重なる位置に設けられた場合であっても、フレキシブル基板２に第１透過部ＴＰ１や第２透過部ＴＰ２が設けられることで、検出素子ＤＥによるセンシングが阻害されにくい。

【0085】

さらに、配線Ｗが検出素子ＤＥと重なる位置を迂回することにより第２透過部ＴＰ２が形成される場合には、第１透過部ＴＰ１と同じくフレキシブル基板２に対して穴あけや切り欠き等の加工をする必要がなく、加工工程を減らしたり、加工による欠陥を排除したりすることができる。また、検出部ＤＰが重なり領域ＭＡに設けられた場合であっても、各開口部Ｏ１～Ｏ３に充填材ＬＭが充填されることで、検出部ＤＰの第３方向Ｚにおける厚さの変化を低減することができる。

【0086】

［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。特に言及しない構成については上述の各実施形態と同様のものを適用できる。

【0087】

図１７は、第３実施形態に係る電子機器１の概略的な断面図である。電子機器１は、上述の実施形態と同様にフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５を備えている。電子機器１は第１実施形態において説明したフレーム４や筐体６を備えているが、ここでは図示を省略している。

【0088】

フレキシブル基板２は、第１方向Ｘにおいて曲げ部２ｃと第１端部２ａの間に位置する領域ＦＡと、曲げ部２ｃと辺２ｂの間に位置する領域ＮＦＡとを有している。図１７に図示したように、フレキシブル基板２の第１端部２ａはカバー部材３の第１辺３ａや支持体５の端部よりも突出している部分を有している。第１端部２ａは、回路基板２０が第２面５２側に位置するように折り曲げられている。フレキシブル基板２は、支持体５の第２面５２側に折り曲げられフレキシブル基板２の部分同士が第３方向Ｚに重なる重なり領域ＭＡを有している。重なり領域ＭＡは、フレキシブル基板２のうちカバー部材３と支持体５との間に位置する部分と重なっている。

【0089】

フレキシブル基板２の折り曲げられた部分は、接着等の適宜の方法で第２面５２に接続されており、図１２において説明した接着材７２により接着されてもよい。また、カバー部材３は、図示しないフレーム４に接着されていないことが好ましい。

【0090】

電子機器１は、支持体５の第１面５１とフレキシブル基板２とを接着する第１接着層ＡＤ１１と、フレキシブル基板２とカバー部材３とを接着する第２接着層ＡＤ１２とを有している。さらに、第１接着層ＡＤ１１は、第１部材Ａ１と、硬化状態において第１部材Ａ１のヤング率よりもヤング率の小さい第２部材Ａ２とを有している。例えば、第１部材Ａ１と第２部材Ａ２の境界は、第１部材Ａ１から第２部材Ａ２にかけて硬化状態におけるヤング率が段階的に小さくなっている。第１接着層ＡＤ１１が第１部材Ａ１および第２部材Ａ２を有する点で、上述の各実施形態と主に相違する。

【0091】

第１接着層ＡＤ１１が有する第２部材Ａ２および第２接着層ＡＤ１２は、例えば図２において説明した柔らかい接着材で形成されている。第１部材Ａ１は、例えばＯＣＲやＯｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ）等で形成されており、上述の柔らかい接着材よりも硬い接着材である。

【0092】

第１部材Ａ１は、第１端部２ａ側に位置し、フレキシブル基板２の第１端部２ａの少なくとも一部と支持体５とを接着している。第２部材Ａ２は、辺２ｂ側に位置し、辺２ｂと支持体５とを接着している。電子機器１が曲げられた際に中立面分離を適用するためには、第２部材Ａ２が形成される領域（形成領域）はフレキシブル基板２の辺２ｂ側から第１方向Ｘにおける中心よりも第１端部２ａ側まで広がっていることが好ましい。第１部材Ａ１の形成領域は、第２部材Ａ２の形成領域よりも小さいことが好ましい。

【0093】

フレキシブル基板２の第１端部２ａが第１部材Ａ１によって支持体５に接着されることにより、電子機器１が曲げられた際に領域ＦＡにおけるフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５を含む積層体の移動が阻害される。これにより、第１端部２ａ、カバー部材３の第１辺３ａおよび支持体５がずれにくくなる。第１端部２ａは、第１部材Ａ１により支持体５を介して図示しない筐体６に接続されているといえる。

【0094】

電子機器１が曲げられた際に領域ＦＡにおける当該積層体の位置がずれにくくなることで、第１端部２ａに対する負荷が抑制され、フレキシブル基板２が有する配線等にクラック等の破損が発生する可能性が低減する。

【0095】

一方、フレキシブル基板２の辺２ｂは第２部材Ａ２により支持体５に接着されている。このため、電子機器１が曲げられた際に領域ＮＦＡにおけるフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５の移動は阻害されにくい。

【0096】

電子機器１が曲げられた際に辺２ｂ、カバー部材３の第２辺３ｂおよび支持体５は領域ＮＦＡにおいて移動可能である。フレキシブル基板２の曲げ部２ｃは、第２部材Ａ２により支持体５に接着されているため、曲げ部２ｃやカバー部材３等の変形は阻害されにくい。

【0097】

電子機器１は、第２面５２に対向するとともに、第１端部２ａと曲げ軸ＡＹとの間に位置する検出素子ＤＥを備えている。図１７に図示した例においては、検出素子ＤＥが設けられた位置は第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なっていない。

【0098】

電子機器１は、第３方向Ｚにおいて検出素子ＤＥと重なる位置に検出部ＤＰを有している。検出部ＤＰは、フレキシブル基板２が有する光を透過させる第１透過部ＴＰ１と、第１接着層ＡＤ１１が有する第１開口部Ｏ１と、支持体５が有する第２開口部Ｏ２と、第２接着層ＡＤ１２が有する第３開口部Ｏ３とを有している。

【0099】

第１透過部ＴＰ１、第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３は、第３方向Ｚにおいて同軸上に位置しており、互いに重なっている。第１透過部ＴＰ１には、第１実施形態において説明した構成を適用することができる。各開口部Ｏ１～Ｏ３は、例えば貫通孔である。また、検出部ＤＰには、第２実施形態において説明した充填材ＬＭが充填されてもよい。

【0100】

図１８乃至図２０は、第３実施形態に係る電子機器１の概略的な平面図である。図１８乃至図２０において、第１接着層ＡＤ１１における第１部材Ａ１の形成領域と第２部材Ａ２の形成領域を例示する。

【0101】

図１８に図示した例おいて、第１部材Ａ１は第１方向Ｘにおいて第１端部２ａから検出部ＤＰ（第１開口部Ｏ１）を含む範囲を支持体５と接着する範囲に形成されている。図１９に図示した例おいて、第１部材Ａ１は、第１端部２ａから検出部ＤＰと重ならない範囲を支持体５と接着する範囲と、検出部ＤＰ（第１開口部Ｏ１）の周囲に形成されている。この場合、第１部材Ａ１は、支持体５の第２開口部Ｏ２を囲むように形成されているともいえる。また、第１部材Ａ１は検出部ＤＰと重なっていない。第１開口部Ｏ１が第１部材Ａ１に囲まれることで、電子機器１を曲げた際に第１開口部Ｏ１の近傍においてもフレキシブル基板２と支持体５の位置がずれにくくなる。

【0102】

図２０に図示した例において電子機器１は検出部ＤＰを有しておらず、第１部材Ａ１は第１端部２ａの近傍のみを支持体５と接着する範囲に形成されている。図１８乃至図２０に図示した例においては、第１部材Ａ１の形成領域は第２部材Ａ２の形成領域よりも小さい。第１部材Ａ１の形成領域は領域ＦＡと第３方向Ｚに重なる範囲であればよく、第１部材Ａ１は領域ＦＡの全体を支持体５と接着してもよい。第１部材Ａ１の形成領域は、検出素子ＤＥの位置に応じて任意に決定してもよい。また、第１部材Ａ１は検出部ＤＰの周囲に形成されなくともよい。

【0103】

本実施形態に係る電子機器１の構造であっても、上述の実施形態と同じく曲げられた場合にも優れた信頼性を有する電子機器１を得ることができる。また、上述の各実施形態と同様の効果を得ることができる。本実施形態のように第１端部２ａを第１部材Ａ１により支持体５の第１面５１に接着することで、電子機器１を曲げた際におけるフレキシブル基板２と支持体５との位置がずれることをより抑制することができる。

【0104】

さらに、検出部ＤＰが有する第１開口部Ｏ１が第１部材Ａ１に囲われることにより、検出部ＤＰを構成する各層の位置がよりずれにくくなる。また、第１部材Ａ１の形成領域を第２部材Ａ２の形成領域よりも小さくすることで、電子機器１が曲げられた際における信頼性を向上させることと中立面分離を適用することとの両立が可能となる。

【0105】

［第４実施形態］
第４実施形態について説明する。特に言及しない構成については上述の各実施形態と同様のものを適用できる。

【0106】

図２１は、第４実施形態に係る電子機器１の概略的な断面図である。検出素子ＤＥが設けられた位置が第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なる点で、図１７に図示した例と相違する。

【0107】

電子機器１は、上述の実施形態と同様にフレキシブル基板２、カバー部材３および支持体５を備えている。電子機器１は第１実施形態において説明したフレーム４や筐体６を備えているが、ここでは図示を省略している。

【0108】

電子機器１は、支持体５の第１面５１とフレキシブル基板２とを接着する第１接着層ＡＤ１１と、フレキシブル基板２とカバー部材３とを接着する第２接着層ＡＤ１２とを有している。さらに、第３実施形態と同様に、第１接着層ＡＤ１１は、第１部材Ａ１と、硬化状態において第１部材Ａ１のヤング率よりもヤング率の小さい第２部材Ａ２とを有している。

【0109】

電子機器１は第２実施形態において説明した接着材７２をさらに備えている。フレキシブル基板２の第１端部２ａの折り曲げられた部分は、重なり領域ＭＡにおいて支持体５の第２面５２に接着材７２で接着されている。

【0110】

検出素子ＤＥおよび検出部ＤＰが第３方向Ｚにおいて重なり領域ＭＡと重なっている。検出部ＤＰは、第１透過部ＴＰ１、第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３を有し、第１端部２ａの折り曲げられた部分が有する光を透過させる第２透過部ＴＰ２をさらに有している。第１透過部ＴＰ１や第２透過部ＴＰ２は、フレキシブル基板２の重なり領域ＭＡに設けられている。

【0111】

第１透過部ＴＰ１および第２透過部ＴＰ２には、第１実施形態や第２実施形態において説明した構成を適用することができる。また、各開口部Ｏ１～Ｏ３には、第２実施形態において説明した充填材ＬＭが充填されているが、充填材ＬＭが充填されなくともよい。また、第２実施形態において説明したように、検出部ＤＰは第３方向Ｚにおいて接着材７２と重ならない位置に設けられている。

【0112】

例えば、接着材７２が第２方向Ｙにおいて検出部ＤＰと重ならない位置に設けられたり、接着材７２が切欠部Ｎ１を有したりすることで、接着材７２による検出素子ＤＥに対する光の透過の妨げを抑制している。

【0113】

本実施形態に係る電子機器１の構造であっても、上述の実施形態と同じく曲げられた場合にも優れた信頼性を有する電子機器１を得ることができる。また、上述の各実施形態と同様の効果を得ることができる。本実施形態のように検出素子ＤＥが重なり領域ＭＡと重なる位置に設けられた場合であっても、フレキシブル基板２の第１端部２ａを第１部材Ａ１により支持体５の第１面５１に接着することで、検出部ＤＰの第３方向Ｚにおける厚さの変化をより低減することができる。

【0114】

以上、本発明の実施形態として説明した電子機器を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての電子機器も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

【0115】

電子機器１の一例として有機ＥＬ表示装置を示したが、上述の各実施形態において開示した構成は、電気素子として液晶表示素子や発光ダイオード表示素子等である画素ＰＸを備える表示装置にも適用することができる。また、上述の各実施形態において開示した構成は、光センサ、温度センサおよびタッチセンサ等の各種センサを電気素子として備える電子機器にも適用することができる。

【0116】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0117】

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0118】

１…電子機器、２…フレキシブル基板、２ａ…第１端部、２ｂ…辺、２ｃ…曲げ部、２０…回路基板、３…カバー部材、３ａ…第１辺、３ｂ…第２辺、３ｃ…第３辺、３ｄ…第４辺、４…フレーム、４１…基端部、４２…縁部、５…支持体、５１…第１面、５２…第２面、７１，７２…接着材、Ａ１…第１部材、Ａ２…第２部材、ＡＤ１１…第１接着層、ＡＤ１２…第２接着層、ＤＥ…検出素子、Ｏ１…第１開口部、Ｏ２…第２開口部、Ｏ３…第３開口部、ＴＰ１…第１透過部、ＴＰ２…第２透過部、ＭＡ…重なり領域、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向、Ｚ…第３方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】