特開 2022-109213 制御回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022109213

(43)【公開日】2022-07-27

(54)【発明の名称】制御回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20220720BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20220720BHJP

【ＦＩ】

H05K1/11 D

H05K1/11 E

G01R31/28 U

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021132144

(22)【出願日】2021-08-16

(31)【優先権主張番号】202120101926.5

(32)【優先日】2021-01-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】000139403

【氏名又は名称】株式会社ワコム

(74)【代理人】

【識別番号】100176072

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 功

(74)【代理人】

【識別番号】100169225

【弁理士】

【氏名又は名称】山野 明

(72)【発明者】

【氏名】林 浩平

【テーマコード（参考）】

2G132

5E317

【Ｆターム（参考）】

2G132AA20

2G132AB01

2G132AK02

2G132AK04

2G132AL03

2G132AL09

5E317AA07

5E317BB12

5E317CC31

5E317CD29

5E317CD32

5E317GG16

(57)【要約】

【課題】パッド群を介する解析装置の外付け作業を容易に行うことができる制御回路基板を提供する。
【解決手段】制御回路基板１０は、基板１２と、基板１２の一方の主面（正面１４）に設けられて通信インタフェースを有する集積回路１６と、基板１２に形成されるスルーホール２６，２８を介して通信インタフェースと電気的に接続されるとともに、基板１２の他方の主面（背面３０）のうちの一箇所に密集して配置されるパッド群３４と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の一方の主面に設けられる集積回路と、
前記基板に形成されるスルーホールを介して前記集積回路と電気的に接続されるとともに、前記基板の他方の主面のうちの一箇所に密集して配置されるパッド群と、
を備える制御回路基板。

【請求項2】

前記パッド群の上には、絶縁性を有する保護膜が除去可能な状態で被覆される、
請求項１に記載の制御回路基板。

【請求項3】

前記パッド群を構成する複数のパッドは、一方向に延びるとともに、前記一方向に垂直な方向に沿って等間隔に配置される、
請求項１に記載の制御回路基板。

【請求項4】

前記集積回路は、外部装置と通信を行うための通信インタフェースを有するとともに、タッチセンサの駆動制御を行うタッチＩＣであり、
前記パッド群は、前記通信インタフェースを介して、前記タッチＩＣの動作テストを行うために用いられる、
請求項１～３のいずれか１項に記載の制御回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、制御回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、集積回路が実装される制御回路基板に関して、外付けした解析装置を用いて集積回路の動作テストを簡単に行えるように、テスト用のパッド群を基板上に増設する場合がある。

【0003】

図４は、従来の制御回路基板１におけるパッドの配置を例示する図である。この制御回路基板１は、基板２と、基板２の主面に設けられる複数の電子部品３，４，５と、を備える。基板２の主面には、複数の電子部品３～５の位置を避けるように、複数のパッド６が設けられる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところが、図４に示す制御回路基板１では複数のパッド６が分散的に配置されるため、外付け用の接続端子を各々のパッド６に固定するための作業工数が掛かってしまう。

【0005】

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッド群を介する解析装置の外付け作業を容易に行うことができる制御回路基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第一態様における制御回路基板は、基板と、前記基板の一方の主面に設けられる集積回路と、前記基板に形成されるスルーホールを介して前記集積回路と電気的に接続されるとともに、前記基板の他方の主面のうちの一箇所に密集して配置されるパッド群と、を備える。

【0007】

本発明の第二態様における制御回路基板では、前記パッド群の上には、絶縁性を有する保護膜が除去可能な状態で被覆される。

【0008】

本発明の第三態様における制御回路基板では、前記パッド群を構成する複数のパッドは、一方向に延びるとともに、前記一方向に垂直な方向に沿って等間隔に配置される。

【0009】

本発明の第四態様における制御回路基板では、前記集積回路は、外部装置と通信を行うための通信インタフェースを有するとともに、タッチセンサの駆動制御を行うタッチＩＣであり、前記パッド群は、前記通信インタフェースを介して、前記タッチＩＣの動作テストを行うために用いられる。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、パッド群を介する解析装置の外付け作業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態における制御回路基板の正面図である。

【図2】図１の制御回路基板の背面を示す部分拡大図である。

【図3】図２の制御回路基板にフラットケーブルを接続する状態を示す図である。

【図4】従来の制御回路基板におけるパッドの配置を例示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【0013】

［構成］
図１は、本発明の一実施形態における制御回路基板１０の正面図である。制御回路基板１０は、静電容量方式のタッチセンサ（不図示）に接続されて、ユーザの指又はタッチペンによるタッチ面上の指示位置を検出可能に構成される。なお、制御対象物は、タッチセンサに限られず、様々な検出方式のセンサ、様々な電子部品あるいは電子機器であってもよい。

【0014】

制御回路基板１０は、一方向に長尺な概略矩形状の基板１２を有する。基板１２の一方の主面（以下、「正面１４」という）には、集積回路１６、電子部品１８，２０、及びコネクタ２２，２４が設けられる。集積回路１６は、外部装置と通信を行うための通信インタフェースを有するとともに、ファームウェアの実行を通じてタッチセンサの駆動制御及びタッチペンの同期制御を行うタッチＩＣ（Integrated Circuit）である。コネクタ２２は、タッチセンサのＸ軸ケーブルと接続可能に構成される。コネクタ２４は、タッチセンサのＹ軸ケーブルと接続可能に構成される。

【0015】

基板１２の隅部には、内壁に銅めっきが施されたスルーホール２６，２８が形成される。集積回路１６は、図示しないプリント配線を介して、スルーホール２６，２８に接続される。これにより、基板１２の他方の主面（以下、「背面３０」という）から集積回路１６に接続することができる。

【0016】

図２は、図１の制御回路基板１０の背面３０を示す部分拡大図である。基板１２の背面３０には、パッド３２の集合体（以下、「パッド群３４」という）と、パッド３２のそれぞれ一端に接続された引き出し線の集合体（以下、「引き出し線群３６」という）と、が設けられる。

【0017】

パッド群３４は、集積回路１６が有する通信インタフェースを介して、集積回路１６の動作テストを行うために用いられる。パッド群３４は、背面３０のうちの一箇所に密集して配置される。パッド群３４を構成する複数のパッド３２は、基板１２の短辺方向に延びるとともに、基板１２の長辺方向に沿って等間隔に配置される。

【0018】

引き出し線群３６を構成する各々の引き出し線の他端は、上記したスルーホール２６に接続される。これにより、パッド群３４は、スルーホール２６を介して集積回路１６と電気的に接続される。パッド群３４及び引き出し線群３６の上には、絶縁性を有する保護膜３８が被覆される。この保護膜３８は、物理的処理又は化学的処理などにより除去可能である。

【0019】

［作用効果］
この実施形態における制御回路基板１０は、以上のように構成される。続いて、制御回路基板１０による作用効果について、図３を参照しながら説明する。この動作テストは、［１］出荷後に不具合が発生した製品の解析時、［２］製品出荷前の動作確認時、［３］ファームウェアの開発におけるデバック時、のうちいずれのタイミングで行われてもよい。

【0020】

図３は、図２の制御回路基板１０にフラットケーブル４０を接続する状態を示す図である。このフラットケーブル４０は、制御回路基板１０に図示しない解析装置を接続するためのフレキシブルな接続ケーブルである。フラットケーブル４０は、その先端側に、パッド３２のピッチと同一のピッチで配置された接続端子群を有する。

【0021】

まず、作業者は、制御回路基板１０の背面３０に設けられる保護膜３８の一部を除去し、パッド群３４を外部に露出させる。そして、作業者は、フラットケーブル４０の位置決めを行った後、フラットケーブル４０の接続端子群をパッド群３４に圧着させる。これにより、フラットケーブル４０の接続端子群が、パッド群３４を構成する全部のパッド３２に同時に纏めて固定されるので、外部の解析装置と簡単に接続することができる。そして、制御回路基板１０を電子機器に組み込みながらフラットケーブル４０を電子機器の外側に引き出すことで、作業者は、電子機器の実際の動作環境に近い状態にて集積回路１６の動作テストを行える。

【0022】

なお、パッド群３４の仕様（具体的には、パッド３２の個数・幅・長さ・ピッチなど）は、タッチセンサ、タッチペン、又は電子機器の機種に応じて異なってもよいし、共通であってもよい。特に、パッド群３４の仕様を共通化することでテスト時の利便性が高まる。

【0023】

以上のように、制御回路基板１０は、基板１２と、基板１２の正面１４に設けられる集積回路１６と、基板１２に形成されるスルーホール２６，２８を介して集積回路１６と電気的に接続されるとともに、基板１２の背面３０のうちの一箇所に密集して配置されるパッド群３４と、を備える。

【0024】

このように、集積回路１６が設けられる正面１４と比べて集積密度が相対的に低い背面３０を利用して、複数のパッド３２を一箇所に密集して配置することで、外付けの接続端子（図３の例では、フラットケーブル４０）に二以上のパッド３２を同時に纏めて固定しやすくなる。これにより、パッド３２を複数箇所に分散的に配置する場合と比べて、パッド群３４を介する解析装置の外付け作業がより容易になる。

【0025】

また、パッド群３４の上には、絶縁性を有する保護膜３８が除去可能な状態で被覆されてもよい。これにより、制御回路基板１０を組み込まれる電子機器の導電部品との接触を通じて起こり得る、集積回路１６の誤作動などが抑制される。また、必要に応じて保護膜３８を除去することで、パッド群３４を適時に利用することができる。

【0026】

また、パッド群３４を構成する複数のパッド３２は、一方向（基板１２の一辺方向）に延びるとともに、一方向に垂直な方向（基板１２の他辺方向）に沿って等間隔に配置されてもよい。これにより、パッド３２のピッチと同一のピッチで配置された接続端子群を有するフラットケーブル４０を介して、外部の解析装置と簡単に接続することができる。

【0027】

また、集積回路１６は、外部装置と通信を行うための通信インタフェースを有するとともに、タッチセンサの駆動制御を行うタッチＩＣであり、パッド群３４は、通信インタフェースを介して、タッチＩＣの動作テストを行うために用いられる。これにより、タッチセンサの動作テストを行いやすくなる。

【0028】

［符号の説明］
１０…制御回路基板、１２…基板、１４…正面（一方の主面）、１６…集積回路、２６，２８…スルーホール、３０…背面（他方の主面）、３２…パッド、３４…パッド群、３６…引き出し線群、３８…保護膜、４０…フラットケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】