特開 2022-110423 検知装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022110423

(43)【公開日】2022-07-29

(54)【発明の名称】検知装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/14 20060101AFI20220722BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20220722BHJP

   G01D 11/24 20060101ALI20220722BHJP

【ＦＩ】

H05K7/14 C

H05K5/03 A

G01D11/24 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021005828

(22)【出願日】2021-01-18

(71)【出願人】

【識別番号】000190301

【氏名又は名称】新コスモス電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100155608

【弁理士】

【氏名又は名称】大日方 崇

(72)【発明者】

【氏名】舩橋 祐一

【テーマコード（参考）】

4E360

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E360AB02

4E360BA04

4E360BB22

4E360BD05

4E360CA02

4E360GA46

4E360GB99

5E348AA07

5E348AA16

5E348AA21

(57)【要約】

【課題】複数の基板に対する作業性を向上させることが可能な検知装置を提供する。
【解決手段】このガス検知装置１００は、検知対象を検知する第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４と、複数の基板６０および７０と、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４および複数の基板６０および７０を収容する筐体５と、を備える。筐体５は、カバー５ａと、本体ケース５ｂとを含む。ガス検知装置１００は、カバー５ａを取り外すと、複数の基板６０および７０に対してアクセス可能に構成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

検知対象を検知する検知部と、
複数の基板と、
前記検知部および前記複数の基板を収容する筐体と、を備え、
前記筐体は、カバーと、本体ケースとを含み、
前記カバーを取り外すと、前記複数の基板に対してアクセス可能に構成されている、検知装置。

【請求項2】

前記複数の基板は、主面が互いに交差するように配置されており、
前記カバーを取り外すと、前記複数の基板の各々の主面に対してアクセス可能に構成されている、請求項１に記載の検知装置。

【請求項3】

前記複数の基板は、平面視において、互いにオーバーラップするように配置されている、請求項２に記載の検知装置。

【請求項4】

前記筐体内に収容されるとともに、前記複数の基板を支持する支持構造をさらに備え、
前記支持構造は、略コ字状のコ字部と、前記コ字部の開いた対向部分を接続するように取り付けられるとともに、前記複数の基板のうちの少なくとも１つの基板を支持する基板支持部とを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の検知装置。

【請求項5】

前記複数の基板は、第１基板と、第２基板とを含み、
前記基板支持部は、前記第１基板を支持する第１基板支持部と、前記第２基板を支持する第２基板支持部とを含み、
前記第１基板支持部および前記第２基板支持部は共に、前記コ字部の開いた対向部分を接続するように取り付けられている、請求項４に記載の検知装置。

【請求項6】

前記複数の基板は、前記検知対象の検知に関する制御を行うための制御基板と、前記検知部に電力を供給するための電源基板とを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の検知装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、検知装置に関し、特に、複数の基板を備える検知装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数の基板を備える検知装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

上記特許文献１には、筐体および蓋体からなる筐体部と、筐体部に収容される第１基板および第２基板の複数（２つ）の基板とを備える計測機器（検知装置）が開示されている。この計測機器は、蓋体を取り外すと、第２基板に対してアクセス可能なように構成されている。また、この計測機器は、蓋体を取り外して、さらに第２基板を取り外すことにより、第１基板に対してアクセス可能なように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６－１６１５０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献１に記載された計測機器では、蓋体を取り外して、さらに第２基板を取り外さなければ、第１基板に対してアクセス可能でないため、複数の基板に対するアクセスしやすさが十分に考慮されていない。このため、複数の基板に対する作業性を向上させることが望まれている。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数の基板に対する作業性を向上させることが可能な検知装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による検知装置は、検知対象を検知する検知部と、複数の基板と、検知部および複数の基板を収容する筐体と、を備え、筐体は、カバーと、本体ケースとを含み、カバーを取り外すと、複数の基板に対してアクセス可能に構成されている。

【0008】

この発明の一の局面による検知装置では、上記のように、カバーを取り外すと、複数の基板に対してアクセス可能に構成されている。これにより、カバーを取り外すだけで、複数の基板に対してアクセスすることができるので、たとえばカバーを取り外して、さらに一の基板を取り外さなければ他の基板に対してアクセスできない場合に比べて、複数の基板に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、複数の基板に対する作業性を向上させることができる。

【0009】

上記一の局面による検知装置において、好ましくは、複数の基板は、主面が互いに交差するように配置されており、カバーを取り外すと、複数の基板の各々の主面に対してアクセス可能に構成されている。このように構成すれば、主面が互いに交差するように複数の基板が配置されているので、主面が互いに平行に積層されるように複数の基板が配置されている場合と異なり、複数の基板の各々の主面に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、作業が行われることが多い複数の基板の各々の主面に対する作業性を向上させることができる。

【0010】

この場合、好ましくは、複数の基板は、平面視において、互いにオーバーラップするように配置されている。このように構成すれば、複数の基板が平面視において互いにオーバーラップしないように配置されている場合に比べて、複数の基板をコンパクトに配置することができるので、検知装置が大型化するのを抑制することができる。その結果、検知装置の大型化を抑制しつつ、複数の基板の各々の主面に対する作業性を向上させることができる。

【0011】

上記一の局面による検知装置において、好ましくは、筐体内に収容されるとともに、複数の基板を支持する支持構造をさらに備え、支持構造は、略コ字状のコ字部と、コ字部の開いた対向部分を接続するように取り付けられるとともに、複数の基板のうちの少なくとも１つの基板を支持する基板支持部とを含む。このように構成すれば、基板を支持するための基板支持部を有効に利用して、たわみが発生しやすいコ字部の開いた対向部分を接続してコ字部の開いた対向部分のたわみを抑制することができる。その結果、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、コ字部の開いた対向部分のたわみを抑制することができる。また、コ字部の開いた対向部分のたわみを抑制することができるので、コ字部の開いた対向部分のたわみに起因して、支持構造に支持された複数の基板がたわむことを抑制することができる。

【0012】

この場合、好ましくは、複数の基板は、第１基板と、第２基板とを含み、基板支持部は、第１基板を支持する第１基板支持部と、第２基板を支持する第２基板支持部とを含み、第１基板支持部および第２基板支持部は共に、コ字部の開いた対向部分を接続するように取り付けられている。このように構成すれば、第１基板支持部および第２基板支持部の２つの基板支持部により、コ字部の開いた対向部分を接続することができるので、コ字部の開いた対向部分のたわみをより確実に抑制することができる。

【0013】

上記一の局面による検知装置において、好ましくは、複数の基板は、検知対象の検知に関する制御を行うための制御基板と、検知部に電力を供給するための電源基板とを含む。このように構成すれば、検知対象の検知に関するソフトウェアを書き換える作業などを行うことがある制御基板、および、電力を供給するためのコネクタを挿抜する作業などを行うことがある電源基板に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、制御基板および電源基板に対する作業性を向上させることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、上記のように、複数の基板に対する作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】一実施形態による検知装置を示した模式図である。

【図2】一実施形態による検知装置を示した斜視図である。

【図3】一実施形態による検知装置のカバーを外した状態を示した分解斜視図である。

【図4】一実施形態による検知装置のカバーおよび本体ケースを外した状態を示した斜視図である。

【図5】一実施形態による検知装置のカバーおよび本体ケースを外した状態をＺ１方向側から見た図である。

【図6】一実施形態による検知装置のカバーおよび本体ケースを外した状態をＺ１方向側から見た模式的な断面図である。

【図7】一実施形態による検知装置のカバーおよび本体ケースを外した状態をＹ１方向側から見た図である。

【図8】図４の部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0017】

図１～図８を参照して、一実施形態によるガス検知装置１００の構成について説明する。なお、ガス検知装置１００は、特許請求の範囲の「検知装置」の一例である。

【0018】

（ガス検知装置の構成）
ガス検知装置１００は、図１に示すように、ガス導入部１１から流入した被検知ガス１を検知するガス検知装置である。ガス検知装置１００は、検査箇所に存在する被検知ガス１をガス導入部１１から取得して、取得した被検知ガス１の濃度を検出するように構成されている。なお、被検知ガスとは、ガス検知装置１００が検知すべき検知対象のガスである。

【0019】

ガス検知装置１００は、ガス流路１０と、第１ガス検知部２１と、第２ガス検知部２２と、第３ガス検知部２３と、第４ガス検知部２４と、制御部３０と、第１ポンプ４１と、第２ポンプ４２と、希釈部５０と、を備えている。図１に示した各部（第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、第４ガス検知部２４、制御部３０、第１ポンプ４１、第２ポンプ４２、希釈部５０）は、ガス検知装置１００の筐体５内に収容されている。なお、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、および、第４ガス検知部２４は、いずれも、特許請求の範囲の「検知部」の一例である。

【0020】

ガス流路１０は、ガス導入部１１と排気口１２および排気口１３とを接続している。ガス流路１０は、ガスを流通させるための管部材（ガスチューブなど）の組み合わせにより構成されている。第１ポンプ４１および第２ポンプ４２を含む吸引手段によって、外部の被検知ガス１がガス導入部１１から吸引され、ガス流路１０を通じて排気口１２および排気口１３へ送り出される。

【0021】

ガス流路１０は、低濃度検知流路１０ａと、高濃度検知流路１０ｂと、を含むように分岐部１４において分岐している。ガス流路１０は、上流端でガス導入部１１と接続されるとともに、低濃度検知流路１０ａおよび高濃度検知流路１０ｂの各下流端でそれぞれ別々の（合計２個の）排気口１２および排気口１３と接続されている。低濃度検知流路１０ａは、相対的に低濃度の被検知ガス１を検知するための流路である。高濃度検知流路１０ｂは、相対的に高濃度の被検知ガス１を検知するための流路である。

【0022】

ガス導入部１１と分岐部１４との間に、第１ポンプ４１が配置されている。第１ポンプ４１は、ガス導入部１１からガス流路１０内に被検知ガス１を吸引して、下流側の低濃度検知流路１０ａおよび高濃度検知流路１０ｂへ送り出す。低濃度検知流路１０ａでは、第１ポンプ４１から送り出された被検知ガス１が、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２を通過して、排気口１２へ送り出される。

【0023】

低濃度検知流路１０ａは、分岐部１４と排気口１２とを接続している。低濃度検知流路１０ａには、第１ガス検知部２１、および、第２ガス検知部２２が設けられている。低濃度検知流路１０ａの排気口１２には、ガスの流入防止のための逆止弁が設けられている。

【0024】

高濃度検知流路１０ｂは、低濃度検知流路１０ａと並列的に設けられており、分岐部１４と排気口１３とを接続している。高濃度検知流路１０ｂには、第３ガス検知部２３、および、第４ガス検知部２４が設けられている。また、高濃度検知流路１０ｂには、希釈部５０、および、第２ポンプ４２が設けられている。

【0025】

〈低濃度検知流路〉
第１ガス検知部２１は、ガス流路１０に導入された被検知ガス１を検知するように構成されている。第２ガス検知部２２は、ガス流路１０の第１ガス検知部２１より下流において、被検知ガス１を検知するように構成されている。

【0026】

第１ガス検知部２１および第２ガス検知部２２は、いずれも、ガス検知素子により構成されている。ガス検知素子は、被検知ガス１との接触により、被検知ガス１の濃度に応じた信号を出力する。ガス検知素子は、特に限定されないが、本実施形態では接触燃焼式ガス検知素子である。接触燃焼式ガス検知素子は、ヒータ電極を構成する貴金属線コイルに、燃焼触媒を担持させた金属酸化物からなる感応層が設けられた構造を有する。接触燃焼式ガス検知素子は、通電発熱により動作温度まで加熱された感応層が被検知ガス１に接触すると、触媒作用により被検知ガス１の接触燃焼を生じ、接触燃焼に伴う温度変化に起因して素子の電気抵抗値が変化する。この電気抵抗値の変化が、図示しない検出回路を介して、ガス濃度に応じた出力信号として制御部３０により取得される。

【0027】

第１ガス検知部２１と第２ガス検知部２２とは、複数の検知対象成分に対して感度を有するとともに、検知対象成分に対する感度特性が異なる。本実施形態では、第１ガス検知部２１および第２ガス検知部２２の両方の出力に基づいて、被検知ガス１に含まれるガス種が検知（識別）される。そして、第１ガス検知部２１の出力に基づいて、識別されたガス種の濃度が検知される。このように、本実施形態のガス検知装置１００は、複数種類の被検知ガス１（ガス種）を区別して、被検知ガス１の濃度を検知可能に構成されている。なお、ガス種および濃度の検知手法については、後述する。

【0028】

このように、低濃度検知流路１０ａでは、上流側から下流側に向かって、分岐部１４、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、および、排気口１２が、この順で配置されている。

【0029】

〈高濃度検知流路〉
高濃度検知流路１０ｂでは、上流側から下流側に向かって、希釈部５０、第４ガス検知部２４、第３ガス検知部２３、第２ポンプ４２、および、排気口１３が、この順で配置されている。

【0030】

希釈部５０は、高濃度検知流路１０ｂに流入する被検知ガス１を外部空気と混合することによって希釈するように構成されている。希釈部５０は、空気導入部５１と、絞り弁５２と、を含んでいる。空気導入部５１は、筐体５から外部に開口するように設けられた吸引口である。絞り弁５２は、空気導入部５１と分岐部１４との間に設けられ、開度調整可能に構成されている。絞り弁５２の開度調整により、分岐部１４からの被検知ガス１と、空気導入部５１からの外部空気との混合比率（つまり、被検知ガス１の希釈割合）が調整可能である。希釈部５０は、たとえば、高濃度検知流路１０ｂに流入する被検知ガス１を外部空気により２５倍に希釈する。

【0031】

第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４は、第１ガス検知部２１および第２ガス検知部２２よりも高濃度の被検知ガス１を検知するように構成されている。

【0032】

第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４は、それぞれ、ガス検知素子により構成されている。本実施形態では、第３ガス検知部２３は、第１ガス検知部２１と同じガス検知素子により構成されている。第４ガス検知部２４は、第２ガス検知部２２と同じガス検知素子により構成されている。したがって、第３ガス検知部２３と第４ガス検知部２４とは、検知対象成分に対する感度特性が異なる。そして、第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４の両方の出力に基づいて、被検知ガス１に含まれるガス種が検知（識別）される。そして、第３ガス検知部２３の出力に基づいて、識別されたガス種の濃度が検知される。

【0033】

第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４は、所定倍率（２５倍）に希釈された被検知ガス１に対して信号出力を行う。第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４の出力に基づき、制御部３０において、希釈倍率を考慮した実際の（希釈前の）被検知ガス１の濃度値が取得される。これにより、第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４では、第１ガス検知部２１および第２ガス検知部２２による測定濃度範囲よりも高い上限濃度値の濃度範囲における被検知ガス１が検知可能となっている。

【0034】

一例として、本実施形態では、被検知ガス１は、燃料ガスである。ガス検知装置１００は、燃料ガスのうち、都市ガス（１３Ａの都市ガスなど）、ＬＰガス、メタンガスの３種のガス種および濃度が検知可能である。低濃度検知流路１０ａの第１ガス検知部２１および第２ガス検知部２２では、測定濃度範囲として、０％ＬＥＬ～１００％ＬＥＬまでのＬＥＬ濃度値が検知される。高濃度検知流路１０ｂの第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４では、測定濃度範囲として、０％ＶＯＬ～１００％ＶＯＬまでのＶＯＬ濃度値が検知される。ＬＥＬは、爆発下限界（Ｌｏｗｅｒ Ｅｘｐｌｏｓｉｖｅ Ｌｉｍｉｔ）の略語であり、１００％ＬＥＬがそのガス種における爆発下限界濃度値である。ＶＯＬ濃度値は、単位体積当たりの被検知ガス１の割合（体積比）を百分率で示した値である。ガス種によるが、１００％ＬＥＬは、数％ＶＯＬ程度である。

【0035】

第２ポンプ４２は、高濃度検知流路１０ｂの第３ガス検知部２３と排気口１３との間に配置されている。第２ポンプ４２は、希釈部５０における空気導入部５１から高濃度検知流路１０ｂ内に外部空気を吸引するとともに、絞り弁５２から被検知ガス１を高濃度検知流路１０ｂ内に吸引して、被検知ガス１を希釈させる。第２ポンプ４２は、希釈された被検知ガス１を排気口１３まで送り出す。

【0036】

〈筐体および筐体の内部の構造〉
次に、図２～図８を参照して、筐体５および筐体５の内部の構造について説明する。なお、上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向、下方向をＺ２方向としている。また、Ｚ方向と直交する水平面内において互いに直交する方向を、Ｘ方向およびＹ方向としている。Ｘ方向のうち、一方側をＸ１方向、他方側をＸ２方向としている。また、Ｙ方向のうち、一方側をＹ１方向、他方側をＹ２方向としている。

【0037】

図２に示すように、筐体５は、箱状形状を有するガス検知装置１００の外装である。筐体５は、カバー５ａと、本体ケース５ｂとを含んでいる。カバー５ａおよび本体ケース５ｂは、後述する支持構造９０（図３および図４参照）に取り外し可能に取り付けられている。また、カバー５ａおよび本体ケース５ｂは、支持構造９０から、互いに独立して取り外すことが可能である。たとえば、本体ケース５ｂを支持構造９０に取り付けた状態で、カバー５ａを支持構造９０から取り外すことが可能である。また、たとえば、カバー５ａを支持構造９０に取り付けた状態で、本体ケース５ｂを支持構造９０から取り外すことが可能である。また、カバー５ａおよび本体ケース５ｂの両方を支持構造９０から取り外すことも可能である。

【0038】

カバー５ａは、筐体５の上側部分を構成している。カバー５ａは、本体ケース５ｂを上方（Ｚ１方向側）から覆うように設けられている。また、カバー５ａには、ガス導入部１１と、空気導入部５１とが外部に開口するように設けられている。ガス導入部１１および空気導入部５１は、それぞれ、カバー５ａの凹状部分５ａａおよび５ａｂに、互いに反対方向を向くように設けられている。また、カバー５ａの上面には、後述する表示部６２を外部から視認可能にするための開口部５ａｃが設けられている。ユーザは、開口部５ａｃを介して表示部６２の表示を視認することが可能である。また、カバー５ａの上面には、後述する複数（４つ）の押しボタンスイッチ６３（図３および図４参照）に対応する位置に、複数の押しボタンスイッチ６３の操作位置を識別するための複数（４つ）の操作位置識別部５ａｄが設けられている。ユーザは、操作位置識別部５ａｄに対して押下操作を行うことにより、操作位置識別部５ａｄの下側に配置された押しボタンスイッチ６３に対して押下操作を行うことが可能である。

【0039】

本体ケース５ｂは、筐体５の下側部分を構成している。本体ケース５ｂには、排気口１２および排気口１３が外部に開口するように設けられている。排気口１２および排気口１３は、本体ケース５ｂの同じ側面（Ｘ２方向側の側面）に、同じ方向を向くように設けられている。

【0040】

図３および図４に示すように、筐体５内には、複数（２つ）の基板（基板６０および基板７０）と、複数（３つ）の検知ユニット（検知ユニット８０ａ～８０ｃ）と、支持構造９０とが収容されている。基板６０および基板７０と、検知ユニット８０ａ～８０ｃとは、支持構造９０に支持された状態で、筐体５内に収容されている。なお、基板６０および基板７０は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１基板」および「第２基板」の一例である。

【0041】

ここで、本実施形態では、ガス検知装置１００は、カバー５ａを取り外すと、基板６０および基板７０に対してアクセス可能に構成されている。具体的には、本実施形態では、基板６０および基板７０は、主面が互いに交差するように配置されている。そして、ガス検知装置１００は、カバー５ａを取り外すと、基板６０および基板７０の各々の主面に対してアクセス可能に構成されている。すなわち、ガス検知装置１００は、カバー５ａを取り外すと、基板６０および基板７０の各々の主面が同時に露出し、基板６０および基板７０の各々の主面に対して作業を行うことが可能なように構成されている。なお、基板６０および基板７０の主面とは、電子部品が搭載された部品搭載面を意味している。

【0042】

また、本実施形態では、基板６０は、検知対象のガスの検知に関する制御を行うための制御基板（制御回路基板）である。また、基板７０は、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、第４ガス検知部２４、第１ポンプ４１、第２ポンプ４２、および、基板６０などのガス検知装置１００の各部に電力を供給するための電源基板（電源回路基板）である。電源基板である基板７０は、電池などの電力源から供給された電力を、ガス検知装置１００の各部に供給するように構成されている。基板６０および基板７０は、制御基板および電源基板を含んでいる。

【0043】

図３～図５および図７に示すように、制御基板である基板６０の主面（表面）には、スピーカ６１と、表示部６２と、複数（４つ）の押しボタンスイッチ６３と、Ｂｌｕｔｏｏｔｈ（登録商標）通信部６４と、コイン電池６５と、ピン穴６６とが設けられている。また、制御基板である基板６０の裏面には、図示しないＣＰＵが設けられている。スピーカ６１は、ＣＰＵの制御の下、各種の音（ピーという音や音声など）を出力するように構成されている。表示部６２は、たとえば液晶モニタであり、ＣＰＵの制御の下、検知対象のガスの検知に関する情報（ガス種およびガス濃度など）を表示するように構成されている。複数の押しボタンスイッチ６３は、検知対象のガスの検知動作の開始操作、および、表示部６２の表示の変更操作などのユーザの各種の操作を受け付けるように構成されている。Ｂｌｕｔｏｏｔｈ通信部６４は、外部のＢｌｕｔｏｏｔｈ機器と通信するために設けられている。コイン電池６５は、基板６０に設けられた図示しない時計部（クロック）に電力を供給するように構成されている。ピン穴６６は、基板６０で用いられるソフトウェアの書き換え時に、図示しない操作ピンが挿入されるように構成されている。ＣＰＵは、制御部３０を構成し、ガス検知装置１００の各部を制御するように構成されている。

【0044】

制御基板である基板６０の主面は、カバー５ａを取り外すと、上方（Ｚ１方向側）に露出するように構成されている。これにより、ユーザは、基板６０の主面の表示部６２の交換作業、基板６０の主面のコイン電池６５の交換作業、および、操作ピンの基板６０の主面のピン穴６６への挿入によるソフトウェアの書き換え作業などの基板６０の主面に対する作業を行うことが可能である。また、カバー５ａを取り外すと、基板６０の主面が操作ピンの挿抜を行う側（Ｚ１方向側）に露出するとともに、基板６０に対して操作ピンの挿抜を行う側（Ｚ１方向側）が開放されているため、ユーザは、操作ピンの基板６０の主面のピン穴６６への挿入によるソフトウェアの書き換え作業を容易に行うことが可能である。

【0045】

図３、図４、図７および図８に示すように、電源基板である基板７０の主面には、複数（６つ）のコネクタ７１が設けられている。複数のコネクタ７１は、電源基板である基板７０から電力供給先に電力を供給するための雌側のコネクタである。雌側のコネクタ７１には、送電用のケーブル７３が接続された雄側のコネクタ７２が挿入されることにより接続されている。また、電力供給先は、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、第４ガス検知部２４、第１ポンプ４１、および、第２ポンプ４２の６つである。コネクタ７１およびコネクタ７２は、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、第４ガス検知部２４、第１ポンプ４１、および、第２ポンプ４２に対応するように６つずつ設けられている。

【0046】

電源基板である基板７０の主面は、カバー５ａを取り外すと、側方（Ｙ１方向側）に露出するように構成されている。これにより、ユーザは、基板７０の主面の複数のコネクタ７２の挿抜作業などの基板７０の主面に対する作業を行うことが可能である。また、カバー５ａを取り外すと、基板７０の主面がコネクタ７２の挿抜を行う側（Ｙ１方向側）に露出するとともに、基板７０に対してコネクタ７２の挿抜を行う側（Ｙ１方向側）が開放されているため、ユーザは、基板７０の主面の複数のコネクタ７２の挿抜作業を容易に行うことが可能である。

【0047】

また、本実施形態では、図３および図４に示すように、基板６０および基板７０は、平面視において（Ｚ１方向側から見て）、互いにオーバーラップするように配置されている。具体的には、基板６０は、基板７０に対して上側（Ｚ１方向側）に、主面が水平方向に略平行になるように配置されている。また、基板７０は、基板６０に対して下側（Ｚ２方向側）に、主面が上下方向に略平行になるように配置されている。基板６０および基板７０は、平面視において（Ｚ１方向側から見て）、互いにオーバーラップするとともに、側方（Ｘ１またはＸ２方向側）から見て、主面が互いに略直交するように（略Ｔ字状になるように）配置されている。

【0048】

また、図４および図７に示すように、基板６０および基板７０は、細長形状の複数のケーブルを平面的に配置した帯状のフラットケーブル１１０により互いに接続されている。これにより、基板６０および基板７０を細長形状の複数のケーブルにより互いに接続する場合に比べて、ケーブルの取り回しを良くすることが可能である。また、基板６０および基板７０を可撓性を有するフラットケーブル１１０により互いに接続することにより、基板６０および基板７０を剛性が高いピンにより互いに接続する場合に比べて、ガス検知装置１００に衝撃（落下の衝撃など）が加わった際に基板６０および基板７０の接続部分に発生する負荷を低減することが可能である。

【0049】

検知ユニット８０ａ～８０ｃは、第１ガス検知部２１、第２ガス検知部２２、第３ガス検知部２３、および、第４ガス検知部２４に対応するように設けられている。具体的には、検知ユニット８０ａは、第１ガス検知部２１をケース内に含むように構成されている。また、検知ユニット８０ｂは、第２ガス検知部２２をケース内に含むように構成されている。また、検知ユニット８０ｃは、第３ガス検知部２３および第４ガス検知部２４をケース内に含むように構成されている。

【0050】

図４～図７に示すように、支持構造９０は、複数の板金部材により構成されたシャーシであり、ガス検知装置１００の筐体５内の各部品を支持するように構成されている。本実施形態では、支持構造９０は、基板６０および基板７０と、検知ユニット８０ａ～８０ｃとを支持するように構成されている。支持構造９０は、コ字部９１と、基板支持部９２と、検知ユニット支持部９３とを含んでいる。コ字部９１と、基板支持部９２と、検知ユニット支持部９３とは、別々の部材により構成されている。

【0051】

コ字部９１は、側方（Ｙ１方向側）から見て、略コ字状に形成された板金部材である。コ字部９１は、一対の側板部９１ａと、底板部９１ｂとを有している。一対の側板部９１ａは、水平方向（Ｘ方向）に互いに対向するように離間して設けられている。また、一対の側板部９１ａは、上下方向（Ｚ方向）に略平行な姿勢で配置されている。底板部９１ｂは、水平方向（Ｘ方向）に離間した一対の側板部９１ａを接続するように設けられている。また、底板部９１ｂは、水平方向（Ｘ方向）に略平行な姿勢で配置されている。コ字部９１は、一対の側板部９１ａと底板部９１ｂとにより、略コ字形状を有するように形成されている。

【0052】

また、本実施形態では、基板支持部９２は、基板６０および基板７０を支持するとともに、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）を接続するように取り付けられている。また、基板支持部９２は、基板６０を支持する第１基板支持部９２ａ（図４および図７参照）と、基板７０を支持する第２基板支持部９２ｂ（図６および図７参照）とを含んでいる。第１基板支持部９２ａおよび第２基板支持部９２ｂは共に、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）を接続するように取り付けられている。

【0053】

具体的には、第１基板支持部９２ａは、板金部材であり、底板部９１ｂと同様に、水平方向（Ｘ方向）に略平行な姿勢で配置されているとともに、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）のＺ１方向側の端部を接続するように取り付けられている。すなわち、第１基板支持部９２ａは、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）のＺ１方向側の端部を塞ぐように取り付けられている。第１基板支持部９２ａと、コ字部９１とは、側方（Ｙ１方向側）から見て、略ロ字形状を有するように配置されている。また、第１基板支持部９２ａは、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）の中央側（Ｘ方向の内側）へのたわみを制限する突っ張り部として機能する。

【0054】

また、第１基板支持部９２ａは、基板６０の主面に略平行な姿勢で基板６０の下側（Ｚ２方向側）に配置されているとともに、基板６０を上下方向（Ｚ方向）に離間した状態で支持するように構成されている。基板６０は、第１基板支持部９２ａと基板６０との間に設けられたスペーサ１２０を介して、第１基板支持部９２ａに支持されている。また、第１基板支持部９２ａと基板６０との間には、基板６０の押しボタンスイッチ６３に対応する位置に、スペーサ１２１が設けられている。スペーサ１２１は、ユーザによる押しボタンスイッチ６３のＺ２方向への押下操作時に、基板６０がＺ２方向にたわむことを抑制するように構成されている。スペーサ１２１は、複数（４つ）の押しボタンスイッチ６３の各々の真下または真下の近傍に設けられている。

【0055】

第２基板支持部９２ｂは、板金部材であり、上下方向（Ｚ方向）に略平行な姿勢で配置されているとともに、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）をＺ方向の端部から中央部にわたって接続するように取り付けられている。また、第２基板支持部９２ｂは、コ字部９１の一対の側板部９１ａおよび第１基板支持部９２ａの両方と略直交する姿勢で配置されている。また、第２基板支持部９２ｂは、第１基板支持部９２ａと同様に、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）の中央側（Ｘ方向の内側）へのたわみを制限する突っ張り部として機能する。また、第２基板支持部９２ｂは、基板７０の主面に略平行な姿勢で基板７０のＹ２方向側に配置されているとともに、基板７０をＹ方向に離間した状態で支持するように構成されている。基板７０は、第２基板支持部９２ｂと基板７０との間に設けられたスペーサ１３０を介して、第２基板支持部９２ｂに支持されている。

【0056】

検知ユニット支持部９３は、検知ユニット８０ａおよび８０ｂの２つの検知ユニットを支持するように構成されている。また、検知ユニット支持部９３は、板金部材であり、第１基板支持部９２ａと同様に、水平方向（Ｘ方向）に略平行な姿勢で配置されているとともに、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）のＺ方向の中央部を接続するように取り付けられている。また、検知ユニット支持部９３は、平面視において（Ｚ１方向側から見て）、第１基板支持部９２ａと一部がオーバーラップし、他の一部がオーバーラップしないように、第１基板支持部９２ａに対して水平方向（Ｙ１方向）にオフセットして、第１基板支持部９２ａの下側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、検知ユニット支持部９３は、第１基板支持部９２ａおよび第２基板支持部９２ｂと同様に、コ字部９１の開いた対向部分（一対の側板部９１ａ）の中央側（Ｘ方向の内側）へのたわみを制限する突っ張り部として機能する。

【0057】

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0058】

本実施形態では、上記のように、カバー５ａを取り外すと、複数の基板（基板６０および基板７０）に対してアクセス可能に構成されている。これにより、カバー５ａを取り外すだけで、複数の基板（基板６０および基板７０）に対してアクセスすることができるので、たとえばカバー５ａを取り外して、さらに一の基板を取り外さなければ他の基板に対してアクセスできない場合に比べて、複数の基板（基板６０および基板７０）に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、複数の基板（基板６０および基板７０）に対する作業性を向上させることができる。

【0059】

また、本実施形態では、上記のように、複数の基板（基板６０および基板７０）は、主面が互いに交差するように配置されており、カバー５ａを取り外すと、複数の基板（基板６０および基板７０）の各々の主面に対してアクセス可能に構成されている。これにより、主面が互いに交差するように複数の基板（基板６０および基板７０）が配置されているので、主面が互いに平行に積層されるように複数の基板（基板６０および基板７０）が配置されている場合と異なり、複数の基板（基板６０および基板７０）の各々の主面に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、作業が行われることが多い複数の基板（基板６０および基板７０）の各々の主面に対する作業性を向上させることができる。

【0060】

また、本実施形態では、上記のように、複数の基板（基板６０および基板７０）は、平面視において、互いにオーバーラップするように配置されている。これにより、複数の基板（基板６０および基板７０）が平面視において互いにオーバーラップしないように配置されている場合に比べて、複数の基板（基板６０および基板７０）をコンパクトに配置することができるので、ガス検知装置１００が大型化することを抑制することができる。その結果、ガス検知装置１００の大型化を抑制しつつ、複数の基板（基板６０および基板７０）の各々の主面に対する作業性を向上させることができる。

【0061】

また、本実施形態では、上記のように、ガス検知装置１００は、筐体５内に収容されるとともに、複数の基板（基板６０および基板７０）を支持する支持構造９０を備える。また、支持構造９０は、略コ字状のコ字部９１と、コ字部９１の開いた対向部分を接続するように取り付けられるとともに、複数の基板（基板６０および基板７０）を支持する基板支持部９２とを含む。これにより、複数の基板（基板６０および基板７０）を支持するための基板支持部９２を有効に利用して、たわみが発生しやすいコ字部９１の開いた対向部分を接続してコ字部９１の開いた対向部分のたわみを抑制することができる。その結果、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、コ字部９１の開いた対向部分のたわみを抑制することができる。また、コ字部９１の開いた対向部分のたわみを抑制することができるので、コ字部９１の開いた対向部分のたわみに起因して、支持構造９０に支持された複数の基板（基板６０および基板７０）がたわむことを抑制することができる。

【0062】

また、本実施形態では、上記のように、基板支持部９２は、基板６０を支持する第１基板支持部９２ａと、基板７０を支持する第２基板支持部９２ｂとを含む。また、第１基板支持部９２ａおよび第２基板支持部９２ｂは共に、コ字部９１の開いた対向部分を接続するように取り付けられている。これにより、第１基板支持部９２ａおよび第２基板支持部９２ｂの２つの基板支持部９２により、コ字部９１の開いた対向部分を接続することができるので、コ字部９１の開いた対向部分のたわみをより確実に抑制することができる。

【0063】

また、本実施形態では、上記のように、複数の基板（基板６０および基板７０）は、検知対象のガスの検知に関する制御を行うための制御基板と、ガス検知部（２１、２２、２３および２４）に電力を供給するための電源基板とを含む。これにより、検知対象のガスの検知に関するソフトウェアを書き換える作業などを行うことがある制御基板、および、電力を供給するためのコネクタ７２を挿抜する作業などを行うことがある電源基板に対するアクセスしやすさを向上させることができる。その結果、制御基板および電源基板に対する作業性を向上させることができる。

【0064】

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0065】

たとえば、上記実施形態では、本発明が、ガス検知装置としての検知装置に適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、検知対象を検知する検知装置であれば、ガス検知装置以外の検知装置に適用されてもよい。また、検知部は、ガス検知部以外の検知部であってもよい。

【0066】

また、上記実施形態では、ガス検知装置が、４つのガス検知部を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ガス検知装置が、１～３または５つ以上のガス検知部を備えていてもよい。

【0067】

また、上記実施形態では、ガス検知装置の検知対象のガスが、燃料ガス（都市ガス、ＬＰガス、メタンガスなど）である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ガス検知装置の検知対象のガスが、燃料ガス以外のガスであってもよい。

【0068】

また、上記実施形態では、基板が２つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板が３つ以上設けられていてもよい。

【0069】

また、上記実施形態では、複数の基板が、制御基板および電源基板を含んでいる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の基板が、制御基板および電源基板以外の基板を含んでいてもよい。

【0070】

また、上記実施形態では、支持構造のコ字部と、基板支持部と、検知ユニット支持部とが別々の部材により構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、支持構造のコ字部と、基板支持部と、検知ユニット支持部とが１つの部材により構成されていてもよい。また、支持構造のコ字部と、基板支持部と、検知ユニット支持部とのうちの２つが１つの部材により構成され、残りの１つが別の部材により構成されていてもよい。

【0071】

また、上記実施形態では、カバーおよび本体ケースの両方が、支持構造に取り外し可能に取り付けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、本体ケースが、支持構造に取り外し可能に取り付けられるとともに、カバーが、本体ケースに取り外し可能に取り付けられていてもよい。

【符号の説明】

【0072】

５ 筐体
５ａ カバー
５ｂ 本体ケース
２１ 第１ガス検知部（検知部）
２２ 第２ガス検知部（検知部）
２３ 第３ガス検知部（検知部）
２４ 第４ガス検知部（検知部）
６０ 基板（第１基板）
７０ 基板（第２基板）
９０ 支持構造
９１ コ字部
９２ 基板支持部
９２ａ 第１基板支持部
９２ｂ 第２基板支持部
１００ ガス検知装置（検知装置）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】