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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022110827
(43)【公開日】2022-07-29
(54)【発明の名称】光ビーム接合装置
(51)【国際特許分類】
B23K 1/005 20060101AFI20220722BHJP
B23K 1/00 20060101ALI20220722BHJP
【ＦＩ】
B23K1/005 D
B23K1/00 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021006481
(22)【出願日】2021-01-19
(71)【出願人】
【識別番号】000114400
【氏名又は名称】メイショウ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100076598
【弁理士】
【氏名又は名称】渡辺 一豊
(74)【代理人】
【識別番号】100165607
【弁理士】
【氏名又は名称】渡辺 一成
(74)【代理人】
【識別番号】100196690
【弁理士】
【氏名又は名称】森合 透
(72)【発明者】
【氏名】小池 敏彦
(72)【発明者】
【氏名】角田 佳久
(72)【発明者】
【氏名】高瀬 浩一
(57)【要約】
【課題】 ２つの光ビームの位置決めを同時に行うことができる光ビーム接合装置を創出することを課題とする。
【解決手段】 第１光ビームＢ１を射出する主光源２１と、第２光ビームＢ２を出射する副光源２２と、一端から別々に入射した第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２を一つ束ねた集約光Ｂ３として他端から射出する分岐バンドル３０Ａと、集約光Ｂ３を集光して第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とが同心円状に重なる射出光Ｂ４として基板１に向けて射出する出射鏡筒１１と、基板１上に射出された第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２の温度を取得する第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４と、これらが取得した温度データに基づいて主光源２１及び副光源２２の出力調整を行う温調機２６と、を有する構成とする。
【選択図】 図１
【解決手段】 第１光ビームＢ１を射出する主光源２１と、第２光ビームＢ２を出射する副光源２２と、一端から別々に入射した第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２を一つ束ねた集約光Ｂ３として他端から射出する分岐バンドル３０Ａと、集約光Ｂ３を集光して第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とが同心円状に重なる射出光Ｂ４として基板１に向けて射出する出射鏡筒１１と、基板１上に射出された第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２の温度を取得する第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４と、これらが取得した温度データに基づいて主光源２１及び副光源２２の出力調整を行う温調機２６と、を有する構成とする。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２種類の光ビームを用いる光ビーム接合装置であって、
第１光ビーム（Ｂ１）を射出する主光源と、第２光ビーム（Ｂ２）を出射する副光源と、前記第２光ビーム（Ｂ２）を所定の第２スポット径（φ２）で射出する第２出射鏡筒（１１Ｂ）と、前記第２スポット径（φ２）よりも細い第１スポット径（φ１）に絞った第１光ビーム（Ｂ１）を前記第２光ビーム（Ｂ２）に同心円状に重ねて射出する第１出射鏡筒（１１Ａ）と、を有することを特徴とする光ビーム接合装置。
第１光ビーム（Ｂ１）を射出する主光源と、第２光ビーム（Ｂ２）を出射する副光源と、前記第２光ビーム（Ｂ２）を所定の第２スポット径（φ２）で射出する第２出射鏡筒（１１Ｂ）と、前記第２スポット径（φ２）よりも細い第１スポット径（φ１）に絞った第１光ビーム（Ｂ１）を前記第２光ビーム（Ｂ２）に同心円状に重ねて射出する第１出射鏡筒（１１Ａ）と、を有することを特徴とする光ビーム接合装置。
【請求項2】
第１光ビーム（Ｂ１）によって加熱された本加熱部分の温度を取得する第１温度出力手段（１３）と、第２光ビーム（Ｂ２）によって加熱された予備加熱部分の温度を取得する第２温度出力手段（１４）を有することを特徴とする請求項１記載の光ビーム接合装置。
【請求項3】
第１出射鏡筒（１１Ａ）及び第２出射鏡筒（１１Ｂ）に第１帯域の波長から成る光の透過を許容する機能を備える第１バンドパスフィルタ（Ｌ１、Ｌ２）を夫々設けると共に、第１温度出力手段（１３）及び第２温度出力手段（１４）に前記第１帯域よりも長い第２帯域の波長から成る光の透過を許容する機能を備える第２バンドパスフィルタ（Ｈ１、Ｈ２）が夫々設けられている請求項２記載の光ビーム接合装置。
【請求項4】
２種類の光ビームを用いる光ビーム接合装置であって、
第１光ビーム（Ｂ１）を射出する主光源（２１）と、第２光ビーム（Ｂ２）を出射する副光源（２２）と、一端から別々に入射した前記第１光ビーム（Ｂ１）及び前記第２光ビーム（Ｂ２）を一つ束ねた集約光（Ｂ３）として他端から射出する分岐バンドル（３０Ａ）と、前記集約光（Ｂ３）を集光して前記第１光ビーム（Ｂ１）と前記第２光ビーム（Ｂ２）とが中心部で同心円状に重なる射出光（Ｂ４）として基板（１）に向けて射出する出射鏡筒（１１）と、を有することを特徴とする光ビーム接合装置。
第１光ビーム（Ｂ１）を射出する主光源（２１）と、第２光ビーム（Ｂ２）を出射する副光源（２２）と、一端から別々に入射した前記第１光ビーム（Ｂ１）及び前記第２光ビーム（Ｂ２）を一つ束ねた集約光（Ｂ３）として他端から射出する分岐バンドル（３０Ａ）と、前記集約光（Ｂ３）を集光して前記第１光ビーム（Ｂ１）と前記第２光ビーム（Ｂ２）とが中心部で同心円状に重なる射出光（Ｂ４）として基板（１）に向けて射出する出射鏡筒（１１）と、を有することを特徴とする光ビーム接合装置。
【請求項5】
第１光ビーム（Ｂ１）によって加熱された本加熱部分の温度を取得する第１温度出力手段（１３）と、第２光ビーム（Ｂ２）によって加熱された予備加熱部分の温度を取得する第２温度出力手段（１４）と、前記第１温度出力手段（１３）及び前記第２温度出力手段（１４）が取得したデータに基づいて主光源（２１）及び副光源（２２）の出力調整を行う温調機と、を備える請求項４記載の光ビーム接合装置。
【請求項6】
分岐バンドル（３０Ａ）が、第１光ビーム（Ｂ１）が透過する第１ファイバ束（３１）と、第２光ビーム（Ｂ２）が透過する第２ファイバ束（３２）とを有すると共に、一端には中心部に設けられた第１ファイバ束（３１）と前記第１ファイバ束（３１）の周囲に均等に配置された複数の第２ファイバ束（３２）とを分岐させた分岐端（３０ａ）が設けられ、他端には前記第１ファイバ束（３１）と前記第２ファイバ束（３２）を１つに束ねた集束端（３０ｂ）が設けられている請求項４又は５記載の光ビーム接合装置。
【請求項7】
分岐バンドル（３０Ａ）が、第１光ビーム（Ｂ１）が透過する第１ファイバ束（３１）と、第２光ビーム（Ｂ２）が透過する複数の第２ファイバ束（３２）と、前記第１光ビーム（Ｂ１）によって加熱された本加熱部分の加熱光（Ｂ５）を取得する第１モニタファイバ（３３）と、前記第２光ビーム（Ｂ２）によって加熱された予備加熱部分の加熱光（Ｂ５）を取得する第２モニタファイバ（３４）とを有すると共に、一端には中心に設けられた第１モニタファイバ（３３）と該第１ファイバ束（３１）の周囲に均等に配置された第１ファイバ束（３１）と該第１ファイバ束（３１）の周囲に配置された前記複数の第２ファイバ束（３２）と前記複数の第２ファイバ束（３２）中に均等に配置された前記第２モニタファイバ（３４）とを分岐させた分岐端（３０ａ）が設けられ、他端には前記第１モニタファイバ（３３）、前記第１ファイバ束（３１）、前記第２ファイバ束（３２）及び前記第２モニタファイバ（３４）を１つに束ねた集束端（３０ｂ）が設けられている請求項４又は５記載の光ビーム接合装置。
【請求項8】
第１温度出力手段（１３）及び第２温度出力手段（１４）が放射温度計である請求項５又は６に記載の光ビーム接合装置。
【請求項9】
第１温度出力手段（１３）及び第２温度出力手段（１４）が、第１モニタファイバ（３３）及び第２モニタファイバ（３４）を介して取得した加熱光（Ｂ５）を電圧量に変換する出力計である請求項７記載の光ビーム接合装置。
【請求項10】
主光源（２１）と第１ファイバ束（３１）の分岐端（３０ａ）との間及び副光源（２２）と第２ファイバ束（３２）の分岐端（３０ａ）との間には、第１光ビーム（Ｂ１）及び第２光ビーム（Ｂ２）が有する波長のうち、特定の第１帯域に属する波長の透過を許容する第１バンドパスフィルタ（Ｌ１、Ｌ２）が設けられ、第１温度出力手段（１３）及び第２温度出力手段（１４）の入力端には、前記第１帯域よりも長い第２帯域に属する波長の透過を許容する第２バンドパスフィルタ（Ｈ１、Ｈ２）が設けられている請求項４乃至９のいずれか一項に記載の光ビーム接合装置。
【請求項11】
第１モニタファイバ（３３）及び第２モニタファイバ（３４）が、カルコゲナイドファイバ又はフッ化物ファイバで形成されている請求項７又は９に記載の光ビーム接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、リワーク装置等に搭載されてはんだ付けなどを行う光ビーム接合装置に関する。
【背景技術】
【0002】
２つの光ビームを使用してはんだ付けする方法が知られている。例えば、特許文献１は、第１のビーム２１４でピンを加熱し、第２のビーム２１５でパッドを加熱すると共に、ピンとパッドを実質的に同じ温度に調整した状態ではんだ付けを行うというものである。
【0003】
特許文献２は、エネルギー密度の小さな主レーザービーム１Ａでパッド部を加熱し、エネルギー密度の大きな副レーザービームでリードを補助加熱することではんだ付けするというものである。
【0004】
特許文献３は、照射量の比を１：２とした第１、第２のレーザービームによって、その焦点１２、１３に温度差による熱伝導を起こしてはんだを溶融流動させることで接合するというものである。
【0005】
特許文献４は、低エネルギー密度の光ビームで予備加熱を行った後、高エネルギー密度の光ビームではんだ付け加熱を行うというものである。
【0006】
特許文献５は、第一の照度の光で照射した後に、第一の照度よりも高い第二の照度の光で照射することでハンダを溶融させて接合を行うというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０２０－２５９８５号公報
【特許文献2】特開昭６２－２０６８９６号公報
【特許文献3】特開平２－１３２７８４号公報
【特許文献4】特開平４－２３７５５７号公報
【特許文献5】特開平４－２８８９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかし、上記いずれの場合においても、最初の光ビームで予備加熱を行い、次の光ビームの本加熱によってはんだ付けするというように、予備加熱と本加熱の２段階に分けて行うものであるため、光ビームの照射位置の位置決めを各段階においてそれぞれ行うための段取りが必要とあり、使用しにくいという問題があった。
【0009】
本発明は、上記した従来技術における問題点を解消すべく、２つの光ビームの位置決めを同時に行うことができることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するための手段のうち、本発明の第１の手段は、
２種類の光ビームを用いる光ビーム接合装置であって、
第１光ビームを射出する主光源と、第２光ビームを出射する副光源と、前記第２光ビームを所定の第２スポット径で射出する第２出射鏡筒と、前記第２スポット径よりも細い第１スポット径に絞った第１光ビームを前記第２光ビームに同心円状に重ねて射出する第１出射鏡筒と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の第１の手段では、２つの光ビームを同心円状に重ねて射出することにより、本加熱部分のエネルギー密度を十分に高めることが可能となる。
２種類の光ビームを用いる光ビーム接合装置であって、
第１光ビームを射出する主光源と、第２光ビームを出射する副光源と、前記第２光ビームを所定の第２スポット径で射出する第２出射鏡筒と、前記第２スポット径よりも細い第１スポット径に絞った第１光ビームを前記第２光ビームに同心円状に重ねて射出する第１出射鏡筒と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の第１の手段では、２つの光ビームを同心円状に重ねて射出することにより、本加熱部分のエネルギー密度を十分に高めることが可能となる。
【0011】
また本発明の他の手段は、本発明の第１の手段に、第１光ビームによって加熱された本加熱部分の温度を取得する第１温度出力手段と、第２光ビームによって加熱された予備加熱部分の温度を取得する第２温度出力手段を有することを特徴とする、との手段を加えたものである。
上記手段では、本加熱部分及び予備加熱部分の温度を適正とすることができる。
上記手段では、本加熱部分及び予備加熱部分の温度を適正とすることができる。
【0012】
また本発明の他の手段は、上記手段に、第１出射鏡筒及び第２出射鏡筒に第１帯域の波長から成る光の透過を許容する機能を備える第１バンドパスフィルタを夫々設けると共に、第１温度出力手段及び第２温度出力手段に第１帯域よりも長い第２帯域の波長から成る光の透過を許容する機能を備える第２ンドパスフィルタが夫々設けられている、との手段を加えたものである。
上記手段では、温度検出にとって不要な波長の光を除去することで本加熱部分及び予備加熱部分の温度をより高い精度で検出することが可能となる。
上記手段では、温度検出にとって不要な波長の光を除去することで本加熱部分及び予備加熱部分の温度をより高い精度で検出することが可能となる。
【0013】
また本発明の第２の手段は、２種類の光ビームを用いる光ビーム接合装置であって、
第１光ビームを射出する主光源と、第２光ビームを出射する副光源と、一端から別々に入射した前記第１光ビーム及び前記第２光ビームを一つ束ねた集約光として他端から射出する分岐バンドルと、前記集約光を集光して前記第１光ビームと前記第２光ビームとが中心部で同心円状に重なる射出光として基板に向けて射出する出射鏡筒と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の第２の手段では、２つの光ビームを同心円状に重ねて射出することにより、それぞれの光ビームの位置決めを同時に行うことができ、はんだごてのように使いやすいものとすることができる。
第１光ビームを射出する主光源と、第２光ビームを出射する副光源と、一端から別々に入射した前記第１光ビーム及び前記第２光ビームを一つ束ねた集約光として他端から射出する分岐バンドルと、前記集約光を集光して前記第１光ビームと前記第２光ビームとが中心部で同心円状に重なる射出光として基板に向けて射出する出射鏡筒と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の第２の手段では、２つの光ビームを同心円状に重ねて射出することにより、それぞれの光ビームの位置決めを同時に行うことができ、はんだごてのように使いやすいものとすることができる。
【0014】
また本発明の他の手段は、上記本発明の第２の手段に、第１光ビームによって加熱された本加熱部分の温度を取得する第１温度出力手段と、第２光ビームによって加熱された予備加熱部分の温度を取得する第２温度出力手段と、前記第１温度出力手段及び前記第２温度出力手段が取得したデータに基づいて主光源及び副光源の出力調整を行う温調機と、を備える、との手段を加えたものである。
上記手段では、本加熱部分及び予備加熱部分について常に適正な温度に設定することができる。
上記手段では、本加熱部分及び予備加熱部分について常に適正な温度に設定することができる。
【0015】
また本発明の他の手段は、上記手段に、分岐バンドルが、第１光ビームが透過する第１ファイバ束と、第２光ビームが透過する第２ファイバ束とを有すると共に、一端には中心部に設けられた第１ファイバ束と前記第１ファイバ束の周囲に均等に配置された複数の第２ファイバ束とを分岐させた分岐端が設けられ、他端には前記第１ファイバ束と前記第２ファイバ束を１つに束ねた集束端が設けられている、との手段を加えたものである。
上記手段では、２つの光源から出射された第１光ビームと第２光ビームを１つの出射鏡筒に導くことができる。
上記手段では、２つの光源から出射された第１光ビームと第２光ビームを１つの出射鏡筒に導くことができる。
【0016】
また本発明の他の手段は、上記手段に、分岐バンドルが、第１光ビームが透過する第１ファイバ束と、第２光ビームが透過する複数の第２ファイバ束と、前記第１光ビームによって加熱された本加熱部分の加熱光を取得する第１モニタファイバと、前記第２光ビームによって加熱された予備加熱部分の加熱光を取得する第２モニタファイバとを有すると共に、一端には中心に設けられた第１モニタファイバと該第１ファイバ束の周囲に均等に配置された第１ファイバ束と該第１ファイバ束の周囲に配置された前記複数の第２ファイバ束と前記複数の第２ファイバ束中に均等に配置された前記第２モニタファイバとを分岐させた分岐端が設けられ、他端には前記第１モニタファイバ、前記第１ファイバ束、前記第２ファイバ束及び前記第２モニタファイバを１つに束ねた集束端が設けられている、との手段を加えたものである。
上記手段では、２つの光源から出射された第１光ビームと第２光ビームを１つの出射鏡筒に導くことができると共に、第１光ビームによって加熱された本加熱部分の加熱光及び前記第２光ビームによって加熱された予備加熱部分の加熱光を取得することができる。
上記手段では、２つの光源から出射された第１光ビームと第２光ビームを１つの出射鏡筒に導くことができると共に、第１光ビームによって加熱された本加熱部分の加熱光及び前記第２光ビームによって加熱された予備加熱部分の加熱光を取得することができる。
【0017】
また本発明の他の手段は、上記手段において、第１温度出力手段及び第２温度出力手段が放射温度計である、との手段を加えたものである。
上記手段では、既存の放射温度計を採用して加熱部分の温度を所得することができる。
上記手段では、既存の放射温度計を採用して加熱部分の温度を所得することができる。
【0018】
また本発明の他の手段は、上記手段において、第１温度出力手段及び第２温度出力手段が、第１モニタファイバ及び第２モニタファイバを介して取得した加熱光を電圧量に変換する出力系計である、との手段を加えたものである。
上記手段では、既存の放射温度計を採用しなくても、１モニタファイバ及び第２モニタファイバを介して取得した加熱光を出力計（光電変換器）で変換した電圧量から加熱部分の温度を所得することができる。
上記手段では、既存の放射温度計を採用しなくても、１モニタファイバ及び第２モニタファイバを介して取得した加熱光を出力計（光電変換器）で変換した電圧量から加熱部分の温度を所得することができる。
【0019】
また本発明の他の手段は、上記手段において、主光源と第１ファイバ束の分岐端との間及び副光源と第２ファイバ束の分岐端との間には、第１光ビーム及び第２光ビームが有する波長のうち、特定の第１帯域に属する波長の透過を許容する第１バンドパスフィルタが設けられ、第１温度出力手段及び第２温度出力手段の入力端には、前記第１帯域よりも長い第２帯域に属する波長の透過を許容する第２バンドパスフィルタが設けられている、との手段を加えたものである。
上記手段では、第１温度出力手段及び第２温度出力手段が、出射鏡筒から射出される射出光（第１光ビーム及び第２光ビーム）を直接拾わなくなり、加熱光ののみを拾うことが可能となるため、各加熱部分の温度を高精度に取得することができる。
上記手段では、第１温度出力手段及び第２温度出力手段が、出射鏡筒から射出される射出光（第１光ビーム及び第２光ビーム）を直接拾わなくなり、加熱光ののみを拾うことが可能となるため、各加熱部分の温度を高精度に取得することができる。
【0020】
また本発明の他の手段は、上記手段において、第１モニタファイバ及び第２モニタファイバが、カルコゲナイドファイバ又はフッ化物ファイバで形成されている、との手段を加えたものである。
上記手段では、第１モニタファイバ及び第２モニタファイバと第１ファイバ束及び第２ファイバ束との透過帯域を切り分けることができるため、第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を不要とするが可能となる。
上記手段では、第１モニタファイバ及び第２モニタファイバと第１ファイバ束及び第２ファイバ束との透過帯域を切り分けることができるため、第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を不要とするが可能となる。
【発明の効果】
【0021】
本発明では、２つの光ビームを同心円状に重ねて射出するようにしたことにより、２つの光ビームの位置決めを同時に行うことが可能となり、結果として操作性に優れる光ビーム接合装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の第１実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図2】光ビーム接合装置による加熱部分を拡大して示す正面図である。
【図3】加熱部分を拡大して示す側面図ある。
【図4】加熱部分を示す平面図である。
【図5】（ａ）は本発明の第２実施例としての光ビーム接合装置の基本原理を示す概念構成図、（ｂ）は（ａ）に用いる分岐バンドルの構成図である。
【図6】本発明の第２実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図7】（ａ）は本発明の第３実施例としての光ビーム接合装置の基本原理を示す概念構成図、（ｂ）は（ａ）に用いる分岐バンドルの構成図である。
【図8】本発明の第３実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、本発明の光ビーム接合装置１０は、主として第１出射鏡筒１１Ａ、第２出射鏡筒１１Ｂを有して構成されている。
図１は本発明の第１実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、本発明の光ビーム接合装置１０は、主として第１出射鏡筒１１Ａ、第２出射鏡筒１１Ｂを有して構成されている。
【0024】
第１出射鏡筒１１Ａは本加熱用であり、図示しない主光源から出射された第１光ビームＢ１を、基板１上に所定の第１スポット径（例えばφ０．５）で照射できるようにするための集光レンズを備える部材であり、上方の位置から基板１に対して所定の入射角度（例えば４５度）で出射可能に設けられている。
第２出射鏡筒１１Ｂは予備熱用であり、図示しない副光源から出射された第２光ビームＢ２を、基板１上に第１スポット径φ１（例えばφ０．５）よりも拡径状の第２スポット径φ２（例えばφ１０）を有して第１光ビームＢ１に同心円状に重ねて出射するための集光レンズを備え、上方の位置から鉛直方向真下の位置に設けられた基板１に向けて垂直に出射可能に設けられている。
尚、主光源及び副光源としては、例えばハロゲンライト、あるいはレーザーなど公知の光ビームを用いることができる。
第２出射鏡筒１１Ｂは予備熱用であり、図示しない副光源から出射された第２光ビームＢ２を、基板１上に第１スポット径φ１（例えばφ０．５）よりも拡径状の第２スポット径φ２（例えばφ１０）を有して第１光ビームＢ１に同心円状に重ねて出射するための集光レンズを備え、上方の位置から鉛直方向真下の位置に設けられた基板１に向けて垂直に出射可能に設けられている。
尚、主光源及び副光源としては、例えばハロゲンライト、あるいはレーザーなど公知の光ビームを用いることができる。
【0025】
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、例えば、後述するツイーザーの１７の先端を、２台の第１カメラ１５及び第２カメラ１６で異なる方向から監視することにより、ツイーザーの１７に挟持された電子部品２の位置決めのための監視、あるいは第１出射鏡筒１１Ａから出射された第１光ビームＢ１の状態及び第２出射鏡筒１１Ｂから放たれた第２光ビームＢ２の状態などの監視を行うことが可能である。
【0026】
ツイーザー１７は、先端が鋭角で且つ略くの字状に屈曲形成された一対の挟持部１７ａを有して電子部品２を両側から挟持可能な部材が好ましく、図１（ｃ）に示すように基部１７ｂ側を略４５度の傾けることにより、できる限り第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２の光路上に入り込むことを避け、また電子部品２を挟持した挟持部１７ａのみが第１カメラ１５及び第２カメラ１６に映り込むように設定されている。
【0027】
上記構成からなる光ビーム接合装置を用いて、基板１上にはんだ付けされている電子部品２を取り外す場合について説明する。
図２は光ビーム接合装置による加熱部分を拡大して示す正面図、図３は加熱部分を拡大して示す側面図、図４は加熱部分を示す平面図である。尚、図２に示すように第１光ビームＢ１は基板１に対して傾斜して出射される構成であるため、図４では第１光ビームＢ１のスポットの形状を略卵形で示している。
図２は光ビーム接合装置による加熱部分を拡大して示す正面図、図３は加熱部分を拡大して示す側面図、図４は加熱部分を示す平面図である。尚、図２に示すように第１光ビームＢ１は基板１に対して傾斜して出射される構成であるため、図４では第１光ビームＢ１のスポットの形状を略卵形で示している。
【0028】
まず、図示しない主光源及び副光源を立ち上げ、第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２を第１出射鏡筒１１Ａ及び第２出射鏡筒１１Ｂから射出可能な状態に設定する。
そして、予備加熱用の第２出射鏡筒１１Ｂから第２光ビームＢ２を基板１に向けて射出させる。図４に示すように、このときの第２光ビームＢ２は、基板１上の特定のランド３及びこのランド３にはんだ付けされている取り外し予定の電子部品２を含む一定の範囲５を照射できるように、第２スポット径φ２を例えば１０ｍｍ程度に設定した状態で射出させる。これにより、基板１上の一定の範囲５をはんだ４が溶融する手前の温度（例えば２００℃）に予備加熱することができる。
同時に、主加熱用の第１出射鏡筒１１Ａから第１光ビームＢ１の第１スポット径φ１を、基板１上の第２光ビームＢ２の第２スポット径φ２に同心円状重ねると共に取り外し予定の電子部品２に向けて射出する。第２光ビームＢ２に第１スポット径φ１が重なると、同心円状の重なり部分を容易に溶融温度（例えば２５０℃）にすることができる
そして、予備加熱用の第２出射鏡筒１１Ｂから第２光ビームＢ２を基板１に向けて射出させる。図４に示すように、このときの第２光ビームＢ２は、基板１上の特定のランド３及びこのランド３にはんだ付けされている取り外し予定の電子部品２を含む一定の範囲５を照射できるように、第２スポット径φ２を例えば１０ｍｍ程度に設定した状態で射出させる。これにより、基板１上の一定の範囲５をはんだ４が溶融する手前の温度（例えば２００℃）に予備加熱することができる。
同時に、主加熱用の第１出射鏡筒１１Ａから第１光ビームＢ１の第１スポット径φ１を、基板１上の第２光ビームＢ２の第２スポット径φ２に同心円状重ねると共に取り外し予定の電子部品２に向けて射出する。第２光ビームＢ２に第１スポット径φ１が重なると、同心円状の重なり部分を容易に溶融温度（例えば２５０℃）にすることができる
【0029】
第１光ビームＢ１の第１スポット径φ１の最大直径を第２光ビームＢ２の第２スポット径φ２よりも細く絞り、例えばφ１＝０．５ｍｍ程度で射出するようにすると、取り外し予定の電子部品２の端子とランド３とを接合しているはんだ４を効率的に溶融させることができる。よって、図２及び図３に示すように、はんだ４の溶融後に、ツイーザー１７の一対の挟持部１７ａで挟持している電子部品２を持ち上げることにより、取り外し予定の電子部品２を容易に取り外すことが可能となる。
【0030】
ここで主光源２１及び副光源２２としてハロゲンライトが使用される場合には、後述する第２及び第３実施例同様となるが、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に破線で示すように、第１出射鏡筒１１Ａ及び第２出射鏡筒１１Ｂに、第１帯域（例えば可視光から２μｍ未満）の波長から成る光の透過を許容する機能を備える第１バンドパスフィルタＬ１及びＬ２を夫々設けると共に、第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４に第１帯域よりも長い第２帯域の波長（例えば２μｍ～４μｍ）から成る光の透過を許容する機能を備える第２バンドパスフィルタＨ１及びＨ２を夫々設ける構成が好ましい。この構成では、第１温度出力手段１３が第１光ビームＢ１（第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２との同心円状の重なり部分）による本加熱部分の温度をより高い精度で取得することが可能となり、また第２温度出力手段１４が第１光ビームＢ１を除く第２光ビームＢ２による予備加熱部分の温度をより高い精度で取得することが可能となる。尚、主光源２１及び副光源２２としてレーザーを使用する場合には、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２及び第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を省略することが可能である。
【0031】
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、放射温度計（光電変換器）で構成される第１温度出力手段１３、第２温度出力手段１４を設ける構成としてもよい。基板１上の加熱部分のうち、第１温度出力手段１３は第１スポット径φ１の内側である本加熱部分（第１スポット径φ１と第２スポット径φ２とが同心円状に重なる部分）の温度取得用であり、第２温度出力手段１４は第２スポット径φ２内で且つ第１スポット径φ１を除いた予備加熱部分の温度取得用であり、これらを用いて温度を適正に管理することにより、更に電子部品２の取り外しを容易とすることが可能となる。
【0032】
また上記構成からなる光ビーム接合装置１０では、電子部品２を基板１上にはんだ付けする場合にも使用可能である。電子部品２を基板１上にはんだ付けするには、例えばツイーザー１７で挟持した電子部品２の端子を、はんだペーストが塗布された所定のランド３に当接させて一時的に固定した状態において、上記同様に第２スポット径φ２からなる第２光ビームＢ２を基板１に向けて所定のランド３を含む一定の範囲に射出して予備加熱を行うと同時に、第１光ビームＢ１の第１スポット径φ１で所定のランド３及び電子部品２の端子を照射する。すると、第１スポット径φ１と第２スポット径φ２とが同心円状に重なる本加熱部分が急速に加熱され、はんだペーストが溶融して電子部品２の端子とランド３との間をはんだ付けすることが可能となる。
【0033】
図５（ａ）は本発明の第２実施例としての光ビーム接合装置の基本原理を示す概念構成図、図５（ｂ）は（ａ）に用いる分岐バンドルの構成図、図６は図５の基本原理を用いた本発明の第２実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。尚、図５（ａ）では、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す第１カメラ、第２カメラ及びツイーザーを省略している。
第２実施例としての光ビーム接合装置２０Ａが、上記第１実施例の光ビーム接合装置１０と大きく異なる点は、１個の出射鏡筒１１で構成すると共に、主光源２１及び副光源２２と出射鏡筒１１との間に分岐バンドル３０Ａを設けた点にあり、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２を同心円状に重ねる点については上記第１実施例同様である。
第２実施例としての光ビーム接合装置２０Ａが、上記第１実施例の光ビーム接合装置１０と大きく異なる点は、１個の出射鏡筒１１で構成すると共に、主光源２１及び副光源２２と出射鏡筒１１との間に分岐バンドル３０Ａを設けた点にあり、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２を同心円状に重ねる点については上記第１実施例同様である。
【0034】
第２実施例としての光ビーム接合装置２０Ａは、図５（ａ）及び図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように主光源２１、副光源２２、出射鏡筒１１、第１温度出力手段１３、第２温度出力手段１４、第１バンドパスフィルタＬ１及びＬ２、第２バンドパスフィルタＨ１及びＨ２、温調機２６、並びに分岐バンドル３０Ａを有して構成されている。
図５（ｂ）に示すように、分岐バンドル３０Ａは、例えば中心部に設けられた４本の光ファイバで構成された第１ファイバ束３１と、第１ファイバ束３１の周囲に均等に配置された複数の第２ファイバ束３２を有して構成されている。分岐バンドル３０Ａの一端（図示右端）は、第１ファイバ束３１と第２ファイバ束３２が２つに分岐された分岐端３０ａとされており、第１ファイバ束３１の分岐端３０ａの端面には第１バンドパスフィルタＬ１を介して主光源２１が接続され、第２ファイバ束３２の分岐端３０ａの端面には第１バンドパスフィルタＬ２を介して副光源２２が接続されている。
他方、分岐バンドル３０Ａの他端（図示左端）は第１ファイバ束３１と第２ファイバ束３２とを１つに束ねた集束端３０ｂとされており、集束端３０ｂの端面には出射鏡筒１１が接続されている。
図５（ｂ）に示すように、分岐バンドル３０Ａは、例えば中心部に設けられた４本の光ファイバで構成された第１ファイバ束３１と、第１ファイバ束３１の周囲に均等に配置された複数の第２ファイバ束３２を有して構成されている。分岐バンドル３０Ａの一端（図示右端）は、第１ファイバ束３１と第２ファイバ束３２が２つに分岐された分岐端３０ａとされており、第１ファイバ束３１の分岐端３０ａの端面には第１バンドパスフィルタＬ１を介して主光源２１が接続され、第２ファイバ束３２の分岐端３０ａの端面には第１バンドパスフィルタＬ２を介して副光源２２が接続されている。
他方、分岐バンドル３０Ａの他端（図示左端）は第１ファイバ束３１と第２ファイバ束３２とを１つに束ねた集束端３０ｂとされており、集束端３０ｂの端面には出射鏡筒１１が接続されている。
【0035】
出射鏡筒１１の近傍には放射温度計（光電変換器）で構成される第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４が設けられ、第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４の入力端には第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２が設けられている。後述する射出光Ｂ４で加熱される部分のうち、第１温度出力手段１３は第１光ビームＢ１（第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２との同心円状の重なり部分）による本加熱部分の温度を取得することが可能とされ、第２温度出力手段１４は第１光ビームＢ１を除く第２光ビームＢ２による予備加熱部分の温度を取得することが可能となっている。
【0036】
更に分岐端３０ａ側には第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４が取得した温度データを受け、主光源２１及び副光源２２の出力を調整して各加熱部分が適正な温度となるような温度制御を行う温調機２６が設けられている。
【0037】
第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２及び第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２は、共に物体から放射される赤外線や可視光線の強度を取得して物体の温度を測定する第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４が、出射鏡筒１１から射出される射出光Ｂ４を直接拾わないようにするためのものであり、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２は第１帯域（例えば可視光から２μｍ未満）の波長から成る光の透過を許容し、また第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２は第１帯域よりも長い第２帯域の波長（例えば２μｍ～４μｍ）から成る光の透過を許容する機能を備えている。
【0038】
したがって、例えば、第１ファイバ束３１の分岐端３０ａには、主光源２１から射出された第１光ビームＢ１のうち第１帯域の波長のみが入射することができ、第２ファイバ束３２の分岐端３０ａには、副光源２２から出射された第２光ビームＢ２うち第１帯域の波長のみが入射できるように構成されている。
【0039】
このような第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２は、分岐バンドル３０Ａを構成する第１ファイバ束３１及び第２ファイバ束３２内を夫々通って集束端３０ｂに至る。集束端３０ｂからは、外周側に第２ファイバ束３２を通って射出される第２光ビームＢ２を備え、その中央部には第１ファイバ束３１を通って射出される第１光ビームＢ１を備える状態の集約光Ｂ３として出射され、この集約光Ｂ３は出射鏡筒１１において集光され、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とが中心部で同心円状に重なる射出光Ｂ４として基板１に向けて射出される。
【0040】
射出光Ｂ４の中心部は、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とが同心円状に重なることから極めて高いエネルギー密度となっており、出射鏡筒１１と基板１までの焦点距離を調整し、特に第１光ビームＢ１の焦点を基板１上の電子部品に略一致させることにより、はんだを容易に溶融させることが可能となる。
【0041】
加熱部分から放射される光（以下、加熱光Ｂ５という）の波長は、射出光Ｂ４の波長（第１帯域の波長）と同じものもあるし、これより長い波長（第２帯域の波長）もある。
そして、第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２は、射出光Ｂ４の第１帯域に属す波長を遮断し、射出光Ｂ４の波長よりも長い波長（第２帯域に属する波長）の加熱光Ｂ５のみを透過させることが可能である。よって、第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４は、射出光Ｂ４が除去された加熱光Ｂ５の波長を取得することが可能となるため、各加熱部分の温度を高精度に取得することができ、結果として基板１上のはんだを最適な温度で溶融させることが可能となる。
そして、第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２は、射出光Ｂ４の第１帯域に属す波長を遮断し、射出光Ｂ４の波長よりも長い波長（第２帯域に属する波長）の加熱光Ｂ５のみを透過させることが可能である。よって、第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４は、射出光Ｂ４が除去された加熱光Ｂ５の波長を取得することが可能となるため、各加熱部分の温度を高精度に取得することができ、結果として基板１上のはんだを最適な温度で溶融させることが可能となる。
【0042】
第２実施例に示す光ビーム接合装置２０Ａでは、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、例えば２台の第１カメラ１５、第２カメラ１６を駆使して出射鏡筒１１から出射される射出光Ｂ４を異なる方向から監視することにより、第１実施例同様に基板１上での電子部品２の取り外し作業、及び新たな電子部品のはんだ付け作業を容易に行うことができる。また第２実施例では、はんだごてのように出射鏡筒１１を手に持って使用することではんだ付けが可能となるため、はんだ付け作業における操作性を向上させることができる。また第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２を同心円状に重ねて射出することにより、第１光ビームＢ１を射出する本光源２１及び第２光ビームＢ２射出する副光源２２の位置決めを同時に行うことができる。
【0043】
図７は（ａ）は本発明の第３実施例としての光ビーム接合装置の基本原理を示す概念構成図、図７（ｂ）は（ａ）に用いる分岐バンドルの構成図、図８は本発明の第３実施例としての光ビーム接合装置の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である尚、図７（ａ）では、図８（ｂ）（ｃ）に示したツイーザーを省略している。
【0044】
第３実施例としての光ビーム接合装置２０Ｂが、上記第２実施例の光ビーム接合装置２０Ａと大きく異なる点は、放射温度計の代わりに出力計から成る光電変換器を用いる点、及び分岐バンドル３０Ｂの構成にあり、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とを同心円状に重ねた射出光Ｂ４を用いる点については上記第２実施例同様である。
【0045】
図７（ａ）及び図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、第３実施例としての光ビーム接合装置２０Ｂは、主光源２１、副光源２２、出射鏡筒１１、第１温度出力手段１３、第２温度出力手段１４、第１バンドパスフィルタＬ１及びＬ２、第２バンドパスフィルタＨ１及びＨ２、第１温調機２６Ａ、第２温調機２６Ｂ及び分岐バンドル３０Ｂとを有して構成されている。
【0046】
図７（ｂ）に示すように、第３実施例に示す分岐バンドル３０Ｂは、４本の光ファイバで構成された第１ファイバ束３１と、多数の光ファイバで構成された第２ファイバ束３２と、１本の光ファイバで構成される第１モニタファイバ３３と、３本の光ファイバで構成される第２モニタファイバ３４とを有して構成されている。分岐バンドル３０Ｂの一端（図示右端）は、第１ファイバ束３１、第２ファイバ束３２、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４が４つに分岐された分岐端３０ａとされ、分岐バンドル３０Ｂの他端（図示左端）は１つに束ねた集束端３０ｂとされている。集束端３０ｂでは、中心に設けた第１モニタファイバ３３の周囲に４本構成の第１ファイバ束３１が配置され、この第１ファイバ束３１の周囲に多数構成から成る第２ファイバ束３２が配置されている。また第２モニタファイバ３４は多数の第２ファイバ束３２中に均等に配置されて構成されている。
【0047】
図７（ａ）に示すように、第１ファイバ束３１の分岐端３０ａの端面は第１バンドパスフィルタＬ１を介して主光源２１に接続され、第２ファイバ束３２の分岐端３０ａの端面は第１バンドパスフィルタＬ２を介して副光源２２に接続されている。また第１モニタファイバ３３の分岐端３０ａの端面と第１温度出力手段１３の入力端との間は第２バンドパスフィルタＨ１を介して接続され、第２モニタファイバ３４の分岐端３０ａの端面と第２温度出力手段１４の入力端との間は第２バンドパスフィルタＨ２を介して接続されている。他方、分岐バンドル３０Ｂの集束端３０ｂは出射鏡筒１１に接続されている。
【0048】
第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４は、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４を介して取得した加熱光Ｂ５から温度を示す電圧量に変換して第１温調機２６Ａ及び第２温調機２６Ｂに夫々出力する。第１温調機２６Ａ及び第２温調機２６Ｂでは、第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４の各出力に応じて主光源２１及び副光源２２の出力の調整し、各加熱部分を適正な温度とする制御を行う。
【0049】
第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２及び第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２は、上記第２実施例同様、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４が出射鏡筒１１からの射出光Ｂ４を直接拾わないようにするためのものである。
【0050】
主光源２１及び副光源２２から出射された第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２は、分岐バンドル３０Ｂの分岐端３０ａから第１ファイバ束３１及び第２ファイバ束３２内を夫々通り、集束端３０ｂから出射鏡筒１１を介して射出光Ｂ４として出射される。上記同様、射出光Ｂ４の中心部は、第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２とが同心円状に重なることから極めて高いエネルギー密度となることから、基板１上のはんだを容易に溶融させることが可能となっている。
【0051】
また基板上の加熱部分からは、射出光Ｂ４の第１帯域の波長と同じものもあるし、これより長い波長（第２帯域の波長）も含む加熱光Ｂ５となって放射されるが、この加熱光Ｂ５は集束端３０ｂから第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４に入射し、これらを通って分岐端３０ａに出力される。
【0052】
第１ファイバ束３１の中心に設けられた第１モニタファイバ３３は、主として第１光ビームＢ１によって加熱された本加熱部分から放射される加熱光Ｂ５を取得するためのものであり、第２ファイバ束３２中に配置された第２モニタファイバ３４は、主として第１光ビームＢ１の周囲に射出される第２光ビームＢ２によって加熱された予備加熱部分から放射される加熱光Ｂ５を取得するためのものである。
【0053】
第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４に入射する光には、このような加熱光Ｂ５だけでなく射出光Ｂ４も含まれる。そこで、第３実施例では、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４の分岐端３０ａから出射される加熱光Ｂ５及び射出光Ｂ４を第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２に透過させて、第２帯域の波長より短い第１帯域の波長を遮断することにより、射出光Ｂ４が除去された加熱光Ｂ５のみを第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４に出射させている。
【0054】
第１温度出力手段１３及び第２温度出力手段１４は、各加熱光Ｂ５から温度を示す電圧量に変換したデータを第１温調機２６Ａ及び第２温調機２６Ｂに送る。第１温調機２６Ａ及び第２温調機２６Ｂでは各出力データに基づいて主光源２１及び副光源２２の出力を夫々調整し、基板１上の各加熱部分が適正な温度となるような温度制御が行われる。
このように、第３実施例においても基板１状の加熱部分の温度を高精度で制御することが可能となるため、基板１上のはんだを適正な温度で溶融することができる。
このように、第３実施例においても基板１状の加熱部分の温度を高精度で制御することが可能となるため、基板１上のはんだを適正な温度で溶融することができる。
【0055】
また第３実施例に示す光ビーム接合装置においても、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、例えば２台の第１カメラ１５及び第２カメラ１６を駆使して出射鏡筒１１から出射される射出光Ｂ４（第１光ビームＢ１及び第２光ビームＢ２）を異なる方向から監視することにより、第１実施例同様に基板１上における電子部品の取り外し作業、及び新たな電子部品のはんだ付け作業を容易に行うことができる。また第３実施例においても、はんだごてのように出射鏡筒１１を手に持って使用することではんだ付けが可能となるため、はんだ付け作業における操作性を向上させることができる。また第１光ビームＢ１と第２光ビームＢ２を同心円状に重ねて射出することにより、第１光ビームＢ１を射出する本光源２１及び第２光ビームＢ２射出する副光源２２の位置決めを同時に行うことができる。
【0056】
以上、実施例に沿って本発明の構成とその作用効果について説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではない。
【0057】
例えば、上記第２実施例（第３実施例も同様）では、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２と第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を使用する場合を示して説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではなく、第１ファイバ束３１及び第２ファイバ束３２の透過帯域と、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４の透過帯域を切り分けることが可能な場合には、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２又は第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を不要とすることができる。
例えば、第１ファイバ束３１及び第２ファイバ束３２として可視光～２μｍの範囲にある第１帯域の波長の光に対して高い透過率を発揮することが可能な石英ガラスを含む光ファイバを採用する場合には、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２を不要とすることが可能である。
例えば、第１ファイバ束３１及び第２ファイバ束３２として可視光～２μｍの範囲にある第１帯域の波長の光に対して高い透過率を発揮することが可能な石英ガラスを含む光ファイバを採用する場合には、第１バンドパスフィルタＬ１、Ｌ２を不要とすることが可能である。
【0058】
また第３実施例では、第１モニタファイバ３３及び第２モニタファイバ３４として、２～４μｍの範囲にある第２帯域の波長の光に対して高い透過率を発揮することが可能な光ファイバ（例えばカルコゲナイドファイバ、フッ化物ファイバなど）を採用する場合には、第２バンドパスフィルタＨ１、Ｈ２を不要とすることが可能である。
【0059】
また上記においては、第１温度出力手段及び第２温度出力手段として放射温度計又は出力計から成る光電変換器を示して説明したが、これらはバンドパスフィルタを通すことによるロスにより直読が困難な場合がある。しかし光電変換器（放射温度計または出力計）から得られる電圧量と、実際に測定した温度との相関関係を別途実験で求めておき、その結果から温度を高い精度で算出することが可能である。
【0060】
また上記実施例では、主光源及び副光源として共にハロゲンライトを使用した場合を示して説明したが、いずれか一方又は双方をレーザーとすることも可能である。特に、いずれかの光源にレーザーを用いた場合で第２バンドパスフィルタよりレーザーの波長が短い場合には、いずれかの第１バンドパスフィルタを不要とすることができる。
【0061】
また上記実施例では、光ビームを用いた接合装置として、はんだ付けを行う装置を示して説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではない。
【0062】
また上記実施例では、光ビーム接合装置を搭載する装置として、電子部品の端子と基板上のランドとの間を接続しているはんだを溶融して電子部品を取り外し、また新たな電子部品をはんだ付けするリワーク装置を例示して説明したが、光ビーム接合装置を搭載する装置はリワーク装置に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【0063】
本発明は、光ビームを用いた接合装置の分野における用途展開を更に広い領域で図ることができる。
【符号の説明】
【0064】
１ ： 基板
２ ： 電子部品
３ ： ランド
４ ： はんだ
１０ ： 光ビーム接合装置
１１ ： 出射鏡筒
１１Ａ ： 第１出射鏡筒
１１Ｂ ： 第２出射鏡筒
１３ ： 第１温度出力手段
１４ ： 第２温度出力手段
１５ ： 第１カメラ
１６ ： 第２カメラ
１７ ： ツイーザー
１７ａ： 挟持部
１７ｂ： 基部
２０Ａ、２０Ｂ ： 光ビーム接合装置
２１ ： 主光源
２２ ： 副光源
２６ ： 温調機
２６Ａ ： 第１温調機
２６Ｂ ： 第２温調機
３０Ａ、３０Ｂ ： 分岐バンドル
３０ａ： 分岐端
３０ｂ： 集束端
３１ ： 第１ファイバ束
３２ ： 第２ファイバ束
３３ ： 第１モニタファイバ
３４ ： 第２モニタファイバ
Ｂ１ ： 第１光ビーム
Ｂ２ ： 第２光ビーム
Ｂ３ ： 集約光
Ｂ４ ： 射出光
Ｂ５ ： 加熱光
Ｌ１、Ｌ２ ： 第１バンドパスフィルタ
Ｈ１、Ｈ２ ： 第２バンドパスフィルタ
φ１ ： 第１スポット径
φ２ ： 第２スポット径
２ ： 電子部品
３ ： ランド
４ ： はんだ
１０ ： 光ビーム接合装置
１１ ： 出射鏡筒
１１Ａ ： 第１出射鏡筒
１１Ｂ ： 第２出射鏡筒
１３ ： 第１温度出力手段
１４ ： 第２温度出力手段
１５ ： 第１カメラ
１６ ： 第２カメラ
１７ ： ツイーザー
１７ａ： 挟持部
１７ｂ： 基部
２０Ａ、２０Ｂ ： 光ビーム接合装置
２１ ： 主光源
２２ ： 副光源
２６ ： 温調機
２６Ａ ： 第１温調機
２６Ｂ ： 第２温調機
３０Ａ、３０Ｂ ： 分岐バンドル
３０ａ： 分岐端
３０ｂ： 集束端
３１ ： 第１ファイバ束
３２ ： 第２ファイバ束
３３ ： 第１モニタファイバ
３４ ： 第２モニタファイバ
Ｂ１ ： 第１光ビーム
Ｂ２ ： 第２光ビーム
Ｂ３ ： 集約光
Ｂ４ ： 射出光
Ｂ５ ： 加熱光
Ｌ１、Ｌ２ ： 第１バンドパスフィルタ
Ｈ１、Ｈ２ ： 第２バンドパスフィルタ
φ１ ： 第１スポット径
φ２ ： 第２スポット径
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
