(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022111108
(43)【公開日】2022-07-29
(54)【発明の名称】ハイブリッドバルク音響波フィルタ
(51)【国際特許分類】
H03H 9/54 20060101AFI20220722BHJP
H03H 9/17 20060101ALI20220722BHJP
【ＦＩ】
H03H9/54 Z
H03H9/17 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022006133
(22)【出願日】2022-01-19
(31)【優先権主張番号】17/152,110
(32)【優先日】2021-01-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】517090646
【氏名又は名称】コーボ ユーエス，インコーポレイティド
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100196508
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 淳一
(72)【発明者】
【氏名】アルフレッド・ヒメネス
(72)【発明者】
【氏名】ウルフギャング・ヘーレン
(72)【発明者】
【氏名】ゲルノット・ファッティンガー
(72)【発明者】
【氏名】マダール・アル・ジョウマイリー
【テーマコード（参考）】
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J108AA07
5J108BB08
5J108EE03
5J108KK01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）および品質因子などの性能パラメータ間のより良好なバランスを備える高周波フィルタリング回路を提供する。
【解決手段】高周波フィルタリング回路は、第１のノード２６と、第２のノード２８と、第１のノードと第２のノードとの間の直列信号経路３０と、を備える。いくつかの音響共振器は、直列信号経路を介して第１のノード及び第２のノードのうちの１つ以上に結合されている。音響共振器のうちの第１の音響共振器Ｒ１は、第１の品質因子及び第１の電気機械的結合係数に関連付けられている。音響共振器のうちの第２の音響共振器Ｒ２は、第２の品質因子及び第２の電気機械的結合係数に関連付けられている。第１の品質因子は、第２の品質因子とは異なり、第１の電気機械的結合係数は、第２の電気機械的結合係数とは異なる。
【選択図】図３
【解決手段】高周波フィルタリング回路は、第１のノード２６と、第２のノード２８と、第１のノードと第２のノードとの間の直列信号経路３０と、を備える。いくつかの音響共振器は、直列信号経路を介して第１のノード及び第２のノードのうちの１つ以上に結合されている。音響共振器のうちの第１の音響共振器Ｒ１は、第１の品質因子及び第１の電気機械的結合係数に関連付けられている。音響共振器のうちの第２の音響共振器Ｒ２は、第２の品質因子及び第２の電気機械的結合係数に関連付けられている。第１の品質因子は、第２の品質因子とは異なり、第１の電気機械的結合係数は、第２の電気機械的結合係数とは異なる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
高周波フィルタリング回路であって、
・第１のノードおよび第２のノードと、
・前記第１のノードと前記第２のノードとの間の直列信号経路と、
・複数の音響共振器であって、各々が、前記直列信号経路を介して前記第１のノードおよび前記第２のノードのうちの１つ以上に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの第１の音響共振器が、第１の品質因子および第１の電気機械的結合係数に関連付けられており、
・前記複数の音響共振器のうちの第２の音響共振器が、前記第１の品質因子が前記第２の品質因子とは異なるように、かつ前記第１の電気機械的結合係数が前記第２の電気機械的結合係数とは異なるように、第２の品質因子および第２の電気機械的結合係数と関連付けられている、複数の音響共振器と、を備える、高周波フィルタリング回路。
・第１のノードおよび第２のノードと、
・前記第１のノードと前記第２のノードとの間の直列信号経路と、
・複数の音響共振器であって、各々が、前記直列信号経路を介して前記第１のノードおよび前記第２のノードのうちの１つ以上に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの第１の音響共振器が、第１の品質因子および第１の電気機械的結合係数に関連付けられており、
・前記複数の音響共振器のうちの第２の音響共振器が、前記第１の品質因子が前記第２の品質因子とは異なるように、かつ前記第１の電気機械的結合係数が前記第２の電気機械的結合係数とは異なるように、第２の品質因子および第２の電気機械的結合係数と関連付けられている、複数の音響共振器と、を備える、高周波フィルタリング回路。
【請求項2】
前記複数の音響共振器の各々が、
・第１の電極と、
・前記第１の電極上にある圧電層と、
・前記圧電層が前記第１の電極と前記第２の電極との間にあるように、前記圧電層上にある第２の電極と、を備える、請求項１に記載の高周波フィルタリング回路。
・第１の電極と、
・前記第１の電極上にある圧電層と、
・前記圧電層が前記第１の電極と前記第２の電極との間にあるように、前記圧電層上にある第２の電極と、を備える、請求項１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項3】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器の前記圧電層が、第１の圧電材料を含み、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器の前記圧電層が、第２の圧電材料を含み、
・前記第１の圧電材料が、固有の圧電材料であり、前記第２の圧電材料が、ドープされた圧電材料である、請求項２に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器の前記圧電層が、第２の圧電材料を含み、
・前記第１の圧電材料が、固有の圧電材料であり、前記第２の圧電材料が、ドープされた圧電材料である、請求項２に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項4】
前記直列信号経路と接地との間に結合された１つ以上のシャント信号経路をさらに備える、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項5】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されている、請求項４に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されている、請求項４に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項6】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されている、請求項４に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されている、請求項４に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項7】
前記複数の音響共振器が、バルク音響波共振器である、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項8】
・前記第１の圧電材料が、固有の窒化アルミニウムであり、
・前記第２の圧電材料が、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムである、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記第２の圧電材料が、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムである、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項9】
第１の音響ダイおよび第２の音響ダイをさらに備え、前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記第１の共振器ダイ上に提供され、前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記第２の共振器ダイ上に提供される、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項10】
前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器および前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、同じ音響ダイ上に提供される、請求項３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項11】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器の前記圧電層が、第１の圧電材料を含み、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器の前記圧電層が、第２の圧電材料を含み、
・前記第１の圧電材料が、第１のドーピング濃度でのドーパントを含む圧電材料を含み、前記第２の圧電材料が、前記第１のドーピング濃度よりも大きい第２のドーピング濃度でのドーパントを含む前記圧電材料を含む、請求項２に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器の前記圧電層が、第２の圧電材料を含み、
・前記第１の圧電材料が、第１のドーピング濃度でのドーパントを含む圧電材料を含み、前記第２の圧電材料が、前記第１のドーピング濃度よりも大きい第２のドーピング濃度でのドーパントを含む前記圧電材料を含む、請求項２に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項12】
前記圧電材料が、窒化アルミニウムであり、前記ドーパントが、スカンジウムである、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項13】
前記直列信号経路と接地との間に結合された１つ以上のシャント信号経路をさらに備える、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項14】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されている、請求項１３に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されている、請求項１３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項15】
・前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記１つ以上のシャント信号経路のうちの１つ内に結合されており、
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されている、請求項１３に記載の高周波フィルタリング回路。
・前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記直列信号経路内に結合されている、請求項１３に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項16】
前記複数の音響共振器が、バルク音響波共振器である、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項17】
前記第１の圧電材料および前記第２の圧電材料が、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムである、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項18】
第１の音響ダイおよび第２の音響ダイをさらに備え、前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器が、前記第１の共振器ダイ上に提供され、前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、前記第２の共振器ダイ上に提供される、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項19】
前記複数の音響共振器のうちの前記第１の音響共振器および前記複数の音響共振器のうちの前記第２の音響共振器が、同じ音響ダイ上に提供される、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【請求項20】
前記第２のドーピング濃度が、前記第１のドーピング濃度よりも１％高い、請求項１１に記載の高周波フィルタリング回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、高周波（ＲＦ）信号のフィルタリング回路、具体的には、バルク音響波（ＢＡＷ）共振器を含むＲＦ信号のフィルタリング回路に関する。
【背景技術】
【0002】
音響波デバイスは、現代の電子機器に広く使用されている。高レベルでは、音響波デバイスは、１つ以上の電極と接触する圧電材料を含む。圧電材料は、圧縮されるか、ねじれるか、または歪んだときに、電荷を取得し、同様に、電荷がそれらに印加されたときに、圧縮するか、ねじれるか、または歪む。したがって、圧電材料と接触する１つ以上の電極に交流電気信号が印加されるとき、対応する機械信号（すなわち、揺動または振動）がその中で伝達される。圧電材料上の１つ以上の電極の特徴、圧電材料の特性、ならびに音響波デバイスの形状およびデバイス上に提供される他の構造などの他の要因に基づいて、圧電材料内で変換される機械信号は、交流電気信号に周波数依存性を示す。音響波デバイスは、この周波数依存性を利用して、フィルタリングなどの１つ以上の機能を提供する。
【0003】
例示的な音響波デバイスは、ＢＡＷ共振器を含み、これは、通信のためのＲＦ信号の送受信で使用されるフィルタを形成するためにますます使用される。第５世代（５Ｇ）無線ネットワークの仕様など、現代のＲＦ通信システムのフィルタに厳しい要求があるため、これらのアプリケーションの音響波デバイスは、高品質の係数および高帯域幅を提供する必要がある（これは、高電気機械的結合によって達成され得る）。
【発明の概要】
【0004】
１つの実施形態では、ＲＦフィルタリング回路は、第１のノードと、第２のノードと、第１のノードと第２のノードとの間の直列信号経路と、を備える。いくつかの音響共振器は、直列信号経路を介して第１のノードおよび第２のノードに結合されている。音響共振器のうちの第１の音響共振器は、第１の品質因子および第１の電気機械的結合係数に関連付けられている。音響共振器のうちの第２の音響共振器は、第２の品質因子および第２の電気機械的結合係数に関連付けられている。第１の品質因子は、第２の品質因子とは異なり、第１の電気機械的結合係数は、第２の電気機械的結合係数とは異なる。第１のセットの性能基準を満たすための音響共振器のいくつか、および第２のセットの性能基準を満たすための音響共振器の他のものを提供することによって、電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）および品質因子などの性能パラメータ間のより良好なバランスが、ＲＦフィルタリング回路について達成され得る。
【0005】
音響共振器のうちの各々１つは、第１の電極と、第１の電極上にある圧電層と、圧電層が第１の電極と第２の電極との間にあるように、圧電層上にある第２の電極と、を含み得る。
【0006】
音響共振器のうちの第１の音響共振器の圧電材料は、音響共振器のうちの第２の音響共振器の圧電材料とは異なり得る。特に、音響共振器のうちの第１の音響共振器は、第１の圧電材料を含む圧電層を含み得、音響共振器のうちの第２の音響共振器は、第２の圧電材料を含む圧電層を含み得る。
【0007】
１つの実施形態では、第１の圧電材料は、固有の窒化アルミニウムを含み、第２の圧電材料は、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムを含む。
【0008】
別の実施形態では、第１の圧電材料は、第１のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムを含み、第２の圧電材料は、第１のドーピング濃度よりも大きい第２のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムを含む。
【0009】
当業者は、添付の図面と関連付けられた好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後に、本開示の範囲を理解し、かつその追加的な態様を実現するであろう。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本明細書に組み込まれ、かつ本明細書の一部分を形成する添付の図面は、本開示のいくつかの態様を示し、かつ説明とともに本開示の原理を説明するための役割を果たす。
【0011】
【図1A】本開示の様々な実施形態による音響共振器の断面図を示す。
【図1B】本開示の様々な実施形態による音響共振器の断面図を示す。
【図2】圧電層の品質因子、電気機械的結合、およびドーピング濃度の間の関係を示すグラフである。
【図3】本開示の１つの実施形態による、ＲＦフィルタリング回路を示す概略図である。
【図4A】本開示の様々な実施形態による、ＲＦフィルタリング回路の品質因子、入力インピーダンス、および周波数の間の関係を示すグラフである。
【図4B】本開示の様々な実施形態による、ＲＦフィルタリング回路の品質因子、入力インピーダンス、および周波数の間の関係を示すグラフである。
【図5A】本開示の様々な実施形態による、入力インピーダンス、Ｓ２１、およびＲＦフィルタリング回路の周波数の間の関係を示すグラフである。
【図5B】本開示の様々な実施形態による、入力インピーダンス、Ｓ２１、およびＲＦフィルタリング回路の周波数の間の関係を示すグラフである。
【図6A】本開示の様々な実施形態による、ＲＦフィルタリング回路のフィルタ応答を示すグラフである。
【図6B】本開示の様々な実施形態による、ＲＦフィルタリング回路のフィルタ応答を示すグラフである。
【図7】本開示の１つの実施形態による、ＲＦフィルタリング回路を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下に説明される実施形態は、当業者が実施形態を実施できるようにするために必要な情報を表し、実施形態を実施する最良の形態を例示する。添付の図面に照らして以下の説明を読むと、当業者は、本開示の概念を理解し、かつ本明細書で特に扱われないこれらの概念の用途を認識するであろう。これらの概念および用途は、本開示および添付の特許請求の範囲内に入ることを理解されたい。
【0013】
本明細書では、第１、第２などの用語を使用して、様々な要素を説明することができるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではないことを理解されたい。これらの用語は、１つの要素と別の要素を区別するためにのみ使用される。例えば、本開示の範囲から逸脱することなく、第１の要素を第２の要素と呼ぶことができ、同様に、第２の要素を第１の要素と呼ぶことができる。本明細書で使用される場合、「および／または」という用語は、関連付けられた列挙した項目のうちの１つ以上のいくつか、およびすべての組み合わせを含む。
【0014】
層、領域、または基板などの要素が、別の要素の「上」にある、またはその「上」に延在するように呼ばれる場合、その要素は、他の要素上に直接的にあるか、もしくはその上に直接的に延在することができ、または介在する要素がまた存在し得ることを理解されたい。対照的に、ある要素が別の要素の「直接的に上」にある、または「直接的に上」に延在するように呼ばれる場合、介在する要素は存在していない。同様に、層、領域、または基板などの要素が、別の要素「にわたって」ある、またはそれ「にわたって」延在するように呼ばれる場合、その要素は、他の要素にわたって直接的にあるか、もしくはそれにわたって直接的に延在することができ、または介在する要素がまた存在し得ることを理解されたい。対照的に、ある要素が別の要素に「直接的にわたって」ある、または「直接的にわたって」延在するように呼ばれる場合、介在する要素は存在していない。要素が、別の要素に「接続されている」、または「結合されている」ように呼ばれる場合、それは、他の要素に直接的に接続され得、もしくは結合され得、または介在する要素が存在し得ることを理解されたい。対照的に、ある要素が別の要素に「直接的に接続されている」、または「直接的に結合されている」ように呼ばれる場合、介在する要素は存在していない。
【0015】
本明細書では、「下方」もしくは「上方」または「上側」もしくは「下側」または「水平」もしくは「垂直」などの相対的な用語を使用して、図に示すように、１つの要素、層、または領域と、別の要素、層、または領域との関係を説明し得る。これらの用語および上で考察される用語は、図に示された配向に加えて、デバイスの異なる配向を包含することを意図していることが理解されよう。
【0016】
本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態のみを説明するためのものであり、本開示を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が明らかにそうでないことを示さない限り、複数形も含むことを意図している。本明細書で使用される場合、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、および／または「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を指定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことをさらに理解されたい。
【0017】
他に定義されない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本開示が属する分野の当業者によって一般に理解されるようなものと同じ意味を有する。本明細書で使用される用語は、本明細書および関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、かつ本明細書で明示的にそのように定義されない限り、理想化されたまたは過度に形式的な意味で解釈されないであろうことをさらに理解されたい。
【0018】
図１Ａは、本開示の１つの実施形態による音響共振器１０を示している。音響共振器１０は、基板１２と、基板上にある反射器１４であって、反射器１４が、ブラッグ反射器を提供するためにそれらの材料特性（反射器層１６Ａおよび１６Ｂとして示されている）が交互になっているいくつかの反射器層１６を含む、反射器１４と、反射器１４上にある第１の電極１８と、第１の電極１８上にある圧電層２０と、圧電層２０が第１の電極１８と第２の電極２２との間にあるように、圧電層２０上にある第２の電極２２と、を含む。
【0019】
１つの実施形態では、基板１２は、シリコンを含む。反射器１４は、酸化シリコン（例えば、層１６Ａは、酸化シリコンを含み得る）およびタングステン（例えば、層１６Ｂは、タングステンを含み得る）の交互の層を備え得る。第１の電極１８および第２の電極２２は、モリブデンを含み得る。特に、基板１２、反射器１４、第１の電極１８、および第２の電極２２について上述した材料は、単なる例示であり、当業者は、本明細書に記載される原理から逸脱することなく、多くの異なる材料がこれらの層に使用され得ることを容易に理解するであろう。
【0020】
圧電層２０は、窒化アルミニウムを含み得る。上で考察されるように、５Ｇネットワークのために提案されるものなどの現代の無線通信規格の高い要求を満たすために、ＲＦフィルタリング回路を形成する音響共振器のための電気機械的結合、ひいては帯域幅の増加が望まれる。音響共振器１０の電気機械的結合を増加させるために、圧電層２０は、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムとして提供され得る。スカンジウムをドープした窒化アルミニウムとして圧電層２０を提供することは、電気機械的結合を増加させ、したがって、音響共振器１０の帯域幅を増加させる。しかしながら、電気機械的結合の増加は、品質因子の低減の代償である。上で考察される同じ現代の無線通信規格もまた、高品質因子を必要とするため、電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）および品質因子の要件の両方を満たすＲＦフィルタリング回路を提供することは困難である。
【0021】
図１Ｂは、本開示の追加の実施形態による音響共振器１０を示している。図１Ｂに示される音響共振器１０は、音響共振器が図１Ａに示されるようにしっかりと装着された共振器ではなく、薄膜バルク音響共振器であるように、反射器１４が取り外され、空気キャビティ２３が第１の電極１８の下に提供されていることを除いて、図１Ａに関して上で考察されるものとほぼ同じである。当業者には容易に理解されるように、本開示の原理は、任意のタイプの音響共振器に適用される。
【0022】
図２は、圧電層２０の窒化アルミニウム中のスカンジウムのドーピングパーセンテージ、品質因子、および音響共振器１０の電気機械的結合の間の関係を示すグラフである。特に、図２は、品質因子を示す実線の垂直軸および線、電気機械的結合を示す破線の垂直軸および線、およびドーピング濃度を示す水平軸を示している。示されているように、スカンジウムのドーピング濃度が左から右に増加すると、電気機械的結合が増加する一方で、品質因子が減少する。上で考察されるように、現代のＲＦフィルタリング回路で使用される音響共振器のための高電気機械的結合および高品質因子の両方を有することが望ましい。
【0023】
図３は、本開示の１つの実施形態による、ＲＦフィルタリング回路２４を示す概略図である。ＲＦフィルタリング回路２４は、第１のノード２６と、第２のノード２８と、第１のノード２６と第２のノード２８との間にある直列信号経路３０と、直列信号経路３０と接地との間にあるいくつかのシャント信号経路３２と、を含む。第１の音響共振器Ｒ１は、第１のノード２６と第１の中間ノード３４Ａとの間に結合されている。第２の音響共振器Ｒ２および第１のインダクタＬ１は、第１の中間ノード３４Ａと接地との間に直列に結合されて、第１のシャント信号経路３２Ａを提供する。第３の音響共振器Ｒ３は、第１の中間ノード３４Ａと第２の中間ノード３４Ｂとの間に結合されている。第４の音響共振器Ｒ４および第２のインダクタＬ２は、第２の中間ノード３４Ｂと接地との間に直列に結合されて、第２のシャント信号経路３２Ｂを提供する。第５の音響共振器Ｒ５は、第２の中間ノード３４Ｂと第３の中間ノード３４Ｃとの間に結合されている。第６の音響共振器Ｒ６および第３のインダクタＬ３は、第３の中間ノード３４Ｃと接地との間に結合されて、第３のシャント信号経路３２Ｃを提供する。第７の音響共振器Ｒ７は、第３の中間ノード３４Ｃと第４の中間ノード３４Ｄとの間に結合されている。第８の音響共振器Ｒ８および第４のインダクタＬ４は、第４の中間ノード３４Ｄと接地との間に直列に結合されて、第４のシャント信号経路３２Ｄを提供する。第９の音響共振器Ｒ９は、第４の中間ノード３４Ｄと第５の中間ノード３４Ｅとの間に結合されている。第１０の音響共振器Ｒ１０および第５のインダクタＬ５は、第５の中間ノード３４Ｅと接地との間に直列に結合されて、第５のシャント信号経路３２Ｅを提供する。第１１の音響共振器Ｒ１１は、第５の中間ノード３４Ｅと第２のノード２８との間に結合されている。第１２の音響共振器Ｒ１２および第６のインダクタＬ６は、第２のノード２８と接地との間に直列に結合されて、第６のシャント信号経路３２Ｆを提供する。
【0024】
注目すべきことに、図３に示されるＲＦフィルタリング回路２４は、単なる例示である。当業者は、音響共振器およびインダクタの数、ならびに第１のノード２６と第２のノード２８と接地との間のそれらの配置が、ＲＦフィルタリング回路２４の特定の仕様に基づいて変化することを理解するであろう。本開示に記載される概念は、同様に、ラダートポロジ、格子トポロジ、横断トポロジ、または任意の他のタイプのトポロジを含む、ＲＦフィルタリング回路のすべてのトポロジに適用される。
【0025】
一般に、ＲＦフィルタリング回路２４内の音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）および品質因子などのそれらの性能特徴に関して均一である。これは、すべての音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）が、その圧電層２０に対して同じ材料を利用するためである。例えば、すべての音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、スカンジウムをドープした固有の窒化アルミニウムまたは窒化アルミニウムのうちの１つである、圧電層２０を有する。これらの材料に関して上で考察される品質因子と電気機械的結合との間のトレードオフにより、これは、電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）または品質因子のいずれかに関して、ＲＦフィルタリング回路２４の準最適な性能をもたらす。
【0026】
電気機械的結合と品質因子との間のより良好なトレードオフを達成するために、第１の電気機械的結合係数および第１の品質因子を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のいくつかを提供し、第２の電気機械的結合係数および第２の品質因子を有する残りの音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）を提供することが本明細書で提案されている。第１の電気機械的結合係数は、第２の結合係数とは異なり、第１の品質因子は、第２の品質因子とは異なる。特に、第１の電気機械的結合係数は、第２の電気機械的結合係数よりも小さくてよく、第１の品質因子は、第２の品質因子よりも大きくてよい。音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちのいくつかが、第１セットの性能基準を満たすように構成されており、音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）の残りのものが、第２セットの性能基準を満たすように構成されているこのアプローチは、ハイブリッドアプローチと呼ばれる。
【0027】
ハイブリッドアプローチを達成するための１つの方法は、第１の圧電材料（第１の品質因子および第１の電気機械的結合係数を提供する）を含む音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちのいくつかの圧電層２０を提供し、第１の圧電材料とは異なる第２の圧電材料（第２の品質因子および第２の電気機械的結合係数を提供する）を含む音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの残りのものの圧電層２０を提供することである。上述の例示的なＲＦフィルタリング回路２４では、第２の音響共振器Ｒ２および第１２の音響共振器Ｒ１２は、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有し、一方で、残りの音響共振器（Ｒ１およびＲ３～Ｒ１１）は、第２の圧電材料を含む圧電層２０を有し得る。１つの実施形態では、第１の圧電材料は、固有の窒化アルミニウムであり、第２の圧電材料は、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムである。この構成はまた、第１の圧電材料がスカンジウムをドープした窒化アルミニウムであり、第２の圧電材料が固有の窒化アルミニウムであるように逆にすることもできる。別の実施形態では、第１の圧電材料は、第１の濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムであり、第２の圧電材料は、第１のドーピング濃度よりも大きい第２のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである。１つの実施形態では、第２のドーピング濃度は、第１のドーピング濃度より少なくとも１％高い。本開示はまた、第２のドーピング濃度が第１のドーピング濃度よりも１％超高い実施形態を企図する。様々な実施形態では、第２のドーピング濃度は、第１のドーピング濃度より少なくとも２％高い、少なくとも３％高い、少なくとも４％高い、少なくとも５％高い等であり得る。注目すべきことに、本開示は、第１の圧電材料および第２の圧電材料について窒化アルミニウムに限定されない。様々な実施形態では、第１の圧電材料および第２の圧電材料は、タンタル酸リチウム、酸化亜鉛、およびチタン酸ジルコン酸鉛の任意の組み合わせであり得る。さらに、本開示は、ドーパントとしてのスカンジウムに限定されない。様々な実施形態では、ドーパントは、ガリウム、イットリウム、クロム、またはマグネシウムおよびジルコニウムならびにマグネシウムおよびチタンなどの複数の元素の共ドープの任意の組み合わせであり得る。当業者は、上記材料が単なる例示であり、本開示の原理が任意の圧電材料および／またはドーパントに適用されることを理解するであろう。
【0028】
注目すべきことに、上で考察される実施例は、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する第２の音響共振器Ｒ２および第１２の音響共振器Ｒ１２、ならびに第２の圧電材料を含む圧電層２０を有する残りの音響共振器（Ｒ１およびＲ３～Ｒ１１）を説明しているが、音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちのいずれか１つは、音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの任意の他の１つとは異なる圧電材料を含む圧電層２０を有し得る。一部の実施形態では、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの１つは、シャント信号経路３２のうちの１つ以上に提供される。他の実施形態では、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの１つは、直列信号経路３０に提供される。さらに他の実施形態では、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ２５）のうちの１つは、直列信号経路３０およびシャント信号経路３２のうちの１つ以上の両方に提供される。一般に、当業者は、ＲＦフィルタリング回路２４のフィルタ応答のパスバンドを提供することに関与する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）内のより高い電気機械的結合を提供する材料を有する圧電層２０を使用し得、一方で、ＲＦフィルタリング回路２４のフィルタ応答のエッジを提供することに関与する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）内のより高い品質因子を提供する材料を有する圧電層２０を使用し得る。
【0029】
上で考察されるように、従来の設計では、ＲＦフィルタリング回路２４の音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、均一な圧電層２０を有するように提供されるであろう。したがって、ＲＦフィルタリング回路２４の音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、一般に、単一の音響ダイ上に提供されるであろう。一部の実施形態では、ＲＦフィルタリング回路２４内のすべての音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、同様に、同じ音響ダイ上に提供される。このようなアプローチは、音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）の圧電層２０の材料および／またはドーピングの違いに起因して、より高度なダイ成型加工技術を必要とし得る。他の実施形態では、ＲＦフィルタリング回路２４の成型加工を簡略化するために、音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）は、その圧電層２０に使用される材料に基づいて別個のダイ上に提供され得る。例えば、第１の音響ダイは、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの１つに対して使用され得、一方で、第２の音響ダイは、第２の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ１２）のうちの１つに対して使用され得る。
【0030】
上記の実施例は、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器の第１のサブセットと、第２の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器の第２のサブセットとを企図しているが、本開示はまた、それらの音響共振器が任意の数のサブセットに分割され、各々が異なる圧電材料を有するＲＦフィルタリング回路に適用される。例えば、本開示は、圧電層２０が固有の窒化アルミニウムである音響共振器の第１のサブセットと、その圧電層２０が第１のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである音響共振器の第２のサブセットと、その圧電層２０が第１のドーピング濃度よりも高い第２のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである音響共振器の第３のサブセットと、を有する、ＲＦフィルタリング回路に適用される。当業者は、本開示が概して、ＲＦフィルタリング回路における音響共振器の異なるサブセットに対する異なる圧電材料の使用を企図し、その性能を向上させることを認識するであろう。
【0031】
図４Ａおよび図４Ｂは、それぞれ、固有にドープされた圧電層（例えば、窒化アルミニウム）およびドープされた圧電層（例えば、スカンジウムをドープした窒化アルミニウム）を有する、音響共振器の入力インピーダンスおよび品質因子を示すグラフである。特に、図４Ａおよび図４Ｂに示されるグラフ内の実線は、入力インピーダンスを図示し、一方で、破線は、品質因子のＢｏｄｅプロットを図示する。示されるように、固有にドープされた圧電層を有する音響共振器の共振周波数と反共振周波数との間の距離は、ドープされた圧電層を有する音響共振器と比較して比較的小さい。これは、ドープされた圧電層を有する音響共振器が、固有の圧電層を有する音響共振器よりも高い電気機械的結合および帯域幅を有することを示している。グラフはまた、固有の圧電層を有する音響共振器についての著しく高い品質因子を示しており、したがって、上で考察される電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）と品質因子との間のトレードオフを示している。
【0032】
図５Ａおよび図５Ｂは、一対の音響共振器の入力インピーダンスおよびＳパラメータ（｜Ｓ２１｜）を示すグラフであり、ここで、図５Ａでは、一対の音響共振器は、両方ともドープされた圧電層（例えば、スカンジウムをドープした窒化アルミニウム）を含み、図５Ｂでは、一対の音響共振器のうちの１つは、固有の圧電層を含み、一方で、音響共振器のうちの他の１つは、ドープされた圧電層（例えば、窒化アルミニウム）を含む。図５Ａおよび図５Ｂでは、実線は、｜Ｓ２１｜を示しており、破線は、一対の音響共振器のうちの第１の音響共振器の入力インピーダンスを示しており、点線および破線は、一対の音響共振器のうちの第２の音響共振器の入力インピーダンスを示している（図５Ｂでは、一対の音響共振器のうちの第１の音響共振器は、固有の圧電層を含み、一方で、一対の音響共振器のうちの第２の音響共振器は、ドープされた圧電層を含む）。図５Ａを図５Ｂと比較すると、図５Ｂは、下部バンドエッジにおけるより大きな勾配、およびしたがってより低い損失を示している。
【0033】
図６Ａは、産業用、科学用、および医療用（ＩＳＭ）バンドの周りのＲＦフィルタリング回路２４の拒絶を示すグラフである。図６Ａでは、破線は、その中のすべての音響共振器が同じ材料（例えば、固有の窒化アルミニウム）からなる圧電層を有する場合のＲＦフィルタリング回路２４の性能を表しており、実線は、上で考察されるように、音響共振器のうちのいくつかが残りの音響共振器（例えば、固有の窒化アルミニウムおよびスカンジウムをドープした窒化アルミニウム）とは異なる材料を含む圧電層を有するＲＦフィルタリング回路２４の性能を表している。グラフのハッチングされたボックスは、ＩＳＭバンドの所望の拒絶を示している。示されるように、音響共振器のうちのいくつかが、音響共振器のうちのいくつかに高い電気機械的結合を提供し、音響共振器のうちの他の１つに高い品質因子を提供するために、他のものとは異なる材料を含む圧電層を有するハイブリッドアプローチを使用するとき、ＩＳＭバンドの勾配およびしたがって拒絶が改善される。
【0034】
図６Ｂは、関心のあるバンド内のＲＦフィルタリング回路２４の挿入損失を示すグラフである。図６Ａのように、破線は、その中のすべての音響共振器が同じ材料（例えば、固有の窒化アルミニウム）からなる圧電層を有する場合のＲＦフィルタリング回路２４の性能を表しており、実線は、上で考察されるように、音響共振器のうちのいくつかが残りの音響共振器（例えば、固有の窒化アルミニウムおよびスカンジウムをドープした窒化アルミニウム）とは異なる圧電材料を有するＲＦフィルタリング回路２４の性能を表している。グラフ内のハッチングされたボックスは、関心のあるバンドを示している。示されるように、音響共振器のうちのいくつかが他のものとは異なる圧電材料を有するハイブリッドアプローチは、より高い帯域幅をもたらし、したがって、関心のあるバンドの底端での損失を少なくする。
【0035】
要するに、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、および図６Ｂのグラフは、音響共振器のサブセットが、上で考察されるもののような音響共振器の他の部分とは異なる材料を有する圧電層を有するハイブリッドアプローチを使用することにより、ＲＦフィルタリング回路におけるすべての音響共振器が均一な圧電層を有し、したがって、電気機械的結合、帯域幅、および品質因子の間の同一の関係を有するアプローチよりも、電気機械的結合（およびしたがって帯域幅）と品質因子との間のより良好なトレードオフをもたらすことを示している。
【0036】
上で考察されるように、図３に示されるＲＦフィルタリング回路２４は、単なる例示である。本開示の原理は、シングルバンドフィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサなどを含む、ＲＦフィルタリング回路の任意のトポロジに適用することができる。したがって、図７は、ダイプレクサとして構成されたＲＦフィルタリング回路２４を示している。ＲＦフィルタリング回路２４は、第１のノード２６と、第２のノード２８と、第１のノード２６と第２のノード２８との間にある直列信号経路３０と、直列信号経路３０と接地との間にあるいくつかのシャント信号経路３２と、を含む。直列信号経路３０およびそれに結合されたシャント信号経路３２の構成は、図２に示される構成に類似している。特に、第１の入力出力インダクタＬＩＯ１は、第１のノード２６と接地との間に結合されている。第１の音響共振器Ｒ１は、第１のノード２６と第１の中間ノード３４Ａとの間に結合されている。第２の音響共振器Ｒ２および第１のインダクタＬ１は、第１の中間ノード３４Ａと接地との間に直列に結合されて、第１のシャント信号経路３２Ａを提供する。第３の音響共振器Ｒ３は、第１の中間ノード３４Ａと第２の中間ノード３４Ｂとの間に結合されている。第４の音響共振器Ｒ４および第２のインダクタＬ２は、第２の中間ノード３４Ｂと接地との間に直列に結合されて、第２のシャント信号経路３２Ｂを提供する。第５の音響共振器Ｒ５は、第２の中間ノード３４Ｂと第３の中間ノード３４Ｃとの間に結合されている。第６の音響共振器Ｒ６および第３のインダクタＬ３は、第３の中間ノード３４Ｃと接地との間に結合されて、第３のシャント信号経路３２Ｃを提供する。第７の音響共振器Ｒ７は、第３の中間ノード３４Ｃと第４の中間ノード３４Ｄとの間に結合されている。第８の音響共振器Ｒ８および第４のインダクタＬ４は、第４の中間ノード３４Ｄと接地との間に直列に結合されて、第４のシャント信号経路３２Ｄを提供する。第９の音響共振器Ｒ９は、第４の中間ノード３４Ｄと第５の中間ノード３４Ｅとの間に結合されている。第１０の音響共振器Ｒ１０および第５のインダクタＬ５は、第５の中間ノード３４Ｅと接地との間に直列に結合されて、第５のシャント信号経路３２Ｅを提供する。第１１の音響共振器Ｒ１１は、第５の中間ノード３４Ｅと第６の中間ノード３４Ｆとの間に結合されている。第１２の音響共振器Ｒ１２および第６のインダクタＬ６は、第６の中間ノード３４Ｆと接地との間に直列に結合されて、第６のシャント信号経路３２Ｆを提供する。第２の入力出力インダクタＬＩＯ２は、第６の中間ノード３４Ｆと第２のノード２８との間に結合されている。
【0037】
ＲＦフィルタリング回路２４は、第３のノード３８と、第１のノード２６と第３のノード３８との間に結合された追加の直列信号経路４０と、追加の直列信号経路４０と接地との間に結合されたいくつかの追加のシャント信号経路４２と、をさらに含む。第１３の音響共振器Ｒ１３は、第１のノード２６と第７の中間ノード３４Ｇとの間に結合されている。第１４の音響共振器Ｒ１４および第７のインダクタＬ７は、第７の中間ノード３４Ｇと接地との間に直列に結合されて、第１の追加のシャント信号経路４２Ａを提供する。第１５の音響共振器Ｒ１５は、第７の中間ノード３４Ｇと第８の中間ノード３４Ｈとの間に結合されている。第１６の音響共振器Ｒ１６および第８のインダクタＬ８は、第８の中間ノード３４Ｈと接地との間に直列に結合されて、第２の追加のシャント信号経路４２Ｂを提供する。第１７の音響共振器Ｒ１７は、第８の中間ノード３４Ｈと第９の中間ノード３４Ｉとの間に結合されている。第１８の音響共振器Ｒ１８および第９のインダクタＬ９は、第９の中間ノード３４Ｉと接地との間に直列に結合されて、第３の追加のシャント信号経路４２Ｃを提供する。第１９の音響共振器Ｒ１９は、第９の中間ノード３４Ｉと第１０の中間ノード３４Ｊとの間に結合されている。第２０の音響共振器Ｒ２０および第１０のインダクタＬ１０は、第１０の中間ノード３４Ｊと接地との間に直列に結合されて、第４の追加のシャント信号経路４２Ｄを提供する。第２１の音響共振器Ｒ２１は、第１０の中間ノード３４Ｊと第１１の中間ノード３４Ｋとの間に結合されている。第２２の音響共振器Ｒ２２および第１１のインダクタＬ１１は、第１１の中間ノード３４Ｋと接地との間に直列に結合されて、第５の追加のシャント信号経路４２Ｅを提供する。第２３の音響共振器Ｒ２３は、第１１の中間ノード３４Ｋと第１２の中間ノード３４Ｌとの間に結合されている。第２４の音響共振器Ｒ２４は、第１２の中間ノード３４Ｌと接地との間の第１２のインダクタＬ１２と直列に結合されて、第６の追加のシャント信号経路４２Ｆを提供する。第３の入力出力インダクタＬＩＯ３は、第１２の中間ノード３４Ｌと第３のノード３８との間に結合されている。
【0038】
当業者は、図７に示されるＲＦフィルタリング回路２４が単なる例示であることを理解するであろう。音響共振器の数、ならびに第１のノード２６と第２のノード２８と第３のノード３８と接地との間のそれらの配置は、ＲＦフィルタリング回路２４の特定の仕様に基づいて変化するであろう。本開示に記載されている概念は、格子および修正された格子トポロジを含む、ＲＦフィルタリング回路のすべてのトポロジに等しく適用される。
【0039】
図７に示されるＲＦフィルタリング回路２４は、第１のＲＦバンド内の信号が第１のノード２６と第２のノード２８との間で分離されて渡され、第２のＲＦバンド内のＲＦ信号が第１のノード２６と第３のノード３８との間で分離されて渡されるように、ダイプレクサ機能を提供し得る。上で考察されるようなハイブリッドアプローチを使用することは、第２の音響共振器Ｒ２、第１２の音響共振器Ｒ１２、第１３の音響共振器Ｒ１３、第１５の音響共振器Ｒ１５、第２１の音響共振器Ｒ２１、および第２３の音響共振器Ｒ２３に、第１の圧電材料を含む圧電層２０を提供し、音響共振器の残りのもの（Ｒ１、Ｒ３～Ｒ１１、Ｒ１４、Ｒ１６～Ｒ２０、Ｒ２２、およびＲ２４）に、第１の圧電材料とは異なる第２の圧電材料を含む圧電層２０を提供することを含み得る。１つの実施形態では、第１の圧電材料は、固有の窒化アルミニウムであり、第２の圧電材料は、スカンジウムをドープした窒化アルミニウムである。別の実施形態では、第１の圧電材料は、第１の濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムであり、第２の圧電材料は、第１のドーピング濃度よりも大きい第２のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである。１つの実施形態では、第２のドーピング濃度は、第１のドーピング濃度よりも１％高い。本開示はまた、第２のドーピング濃度が第１のドーピング濃度よりも１％超高い実施形態を企図する。様々な実施形態では、第２のドーピング濃度は、第１のドーピング濃度より少なくとも２％高い、少なくとも３％高い、少なくとも４％高い、少なくとも５％高い等であり得る。
【0040】
特に、音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）のうちのいずれか１つは、音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）のうちの任意の他の１つとは異なる材料を含む圧電層２０を有し得る。一般に、当業者は、フィルタ応答のパスバンドを提供することに関与する音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）内のより高い電気機械的結合を提供する材料を有する圧電層２０を使用し得、一方で、ＲＦフィルタリング回路２４のフィルタ応答のエッジを提供することに関与する音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）内のより高い品質因子を提供する材料を有する圧電層２０を使用し得る。
【0041】
上で考察されるように、従来の設計では、ＲＦフィルタリング回路２４の音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）は、均一である圧電層２０を有するように提供されるであろう。したがって、ＲＦフィルタリング回路２４の音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）は、一般に、単一の音響ダイ上に提供されるであろう。一部の実施形態では、すべての音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）は、同様に、同じ音響ダイ上に提供される。このようなアプローチは、音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）の圧電層２０における材料および／またはドーピングの違いに起因して、より高度なダイ成型加工技術を必要とし得る。他の実施形態では、ＲＦフィルタリング回路２４の成型加工を簡略化するために、音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）は、その圧電層２０に使用される材料に基づいて別個のダイに分離され得る。例えば、第１の音響ダイは、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）のうちの１つに対して使用され得、一方で、第２の音響ダイは、第２の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器（Ｒ１～Ｒ２４）のうちの１つに対して使用され得る。
【0042】
上記の実施例は、第１の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器の第１のサブセットと、第２の圧電材料を含む圧電層２０を有する音響共振器の第２のサブセットと、を企図しているが、本開示はまた、それらの音響共振器が任意の数のサブセットに分割され、各々が異なる圧電材料を有するＲＦフィルタリング回路に適用される。例えば、本開示は、圧電層２０が固有の窒化アルミニウムである音響共振器の第１のサブセットと、その圧電層２０が第１のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである音響共振器の第２のサブセットと、その圧電層２０が第１のドーピング濃度よりも高い第２のドーピング濃度でスカンジウムをドープした窒化アルミニウムである音響共振器の第３のサブセットと、を有する、ＲＦフィルタリング回路に適用される。当業者は、本開示が概して、ＲＦフィルタリング回路における音響共振器の異なるサブセットに対する異なる圧電材料の使用を企図し、その性能を向上させることを認識するであろう。
【0043】
当業者は、本開示の好ましい実施形態に対する改善および修正を認識するであろう。そのような改善および修正はすべて、本明細書で開示される概念および以下に続く特許請求の範囲内で考慮される。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【外国語明細書】