特開 2022-111483 ＩＣタグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022111483

(43)【公開日】2022-08-01

(54)【発明の名称】ＩＣタグ

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20220725BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 156

G06K19/077 200

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021006931

(22)【出願日】2021-01-20

(71)【出願人】

【識別番号】000004385

【氏名又は名称】ＮＯＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003177

【氏名又は名称】特許業務法人旺知国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】安藤 弘晃

(72)【発明者】

【氏名】山田 武司

(57)【要約】

【課題】ＩＣタグの耐荷重性及び耐屈曲性を向上させる。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、柔軟性を有する基板１００と、基板１００上に配置されたＩＣチップ２００と、基板１００上に配置され、ＩＣチップ２００を覆う弾性体の被覆部３００と、を備え、被覆部３００は、基準面３０２と、基準面３０２に対して窪み、基板１００に垂直な方向からの平面視において、ＩＣチップ２００の中心ＣＴを含む部分に形成された凹部３４０と、基準面３０２から突出し、平面視において、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置されたリブ３６０と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

柔軟性を有する基板と、
前記基板上に配置されたＩＣチップと、
前記基板上に配置され、前記ＩＣチップを覆う弾性体の被覆部と、
を備え、
前記被覆部は、
基準面と、
前記基準面に対して窪み、前記基板に垂直な方向からの平面視において、前記ＩＣチップの中心を含む部分に形成された凹部と、
前記基準面から突出し、前記平面視において、前記凹部の開口部を囲むように配置された突出部と、
を有する、
ことを特徴とするＩＣタグ。

【請求項2】

前記突出部は、
前記平面視において、第１方向に延在し、前記開口部から離れた位置に前記開口部を挟むように配置された第１突出部分及び第２突出部分と、
前記平面視において、前記第１方向に交差する第２方向に延在し、前記開口部から離れた位置に前記開口部を挟むように配置された第３突出部分及び第４突出部分と、
を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。

【請求項3】

前記被覆部は、
前記基準面から突出し、前記開口部が形成される高台部をさらに有し、
前記突出部は、
前記平面視において、第１方向に延在し、前記高台部を挟むように配置された第１突出部分及び第２突出部分と、
前記平面視において、第１方向に交差する第２方向に延在し、前記高台部を挟むように配置された第３突出部分及び第４突出部分と、
を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。

【請求項4】

前記突出部は、前記開口部が形成される高台部である、
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。

【請求項5】

柔軟性を有する基板と、
前記基板上に配置されたＩＣチップと、
前記基板上に配置され、前記ＩＣチップを覆う弾性体の被覆部と、
を備え、
前記被覆部は、
基準面と、
前記基板に垂直な方向からの平面視において、前記ＩＣチップの中心を含む部分に形成された凹部と、
前記基準面から突出し、前記平面視において、前記凹部の開口部が形成される高台部と、
前記基準面から突出し、前記平面視において、前記高台部の外側に配置され、少なくとも一部が前記高台部から離れた位置に形成された突出部と、
を有する、
ことを特徴とするＩＣタグ。

【請求項6】

前記突出部は、
前記平面視において、第１方向に延在し、前記高台部を挟むように配置された第１突出部分及び第２突出部分と、
前記平面視において、第１方向に交差する第２方向に延在し、前記高台部を挟むように配置された第３突出部分及び第４突出部分と、
を含む、
ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣタグ。

【請求項7】

前記凹部は、前記平面視において円形状である、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のＩＣタグ。

【請求項8】

前記凹部は、前記平面視において円形状であり、
前記突出部は、前記平面視において前記開口部を囲む円環形状であり、
前記突出部の内周縁は、前記平面視において前記開口部の縁から離れている、
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣタグに関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣタグは、例えば、近距離無線通信によって情報を送受信するＩＣ（Integrated Circuit）チップを含み、生産管理等に用いられる。例えば、特許文献１には、シーツ等のリネン製品に取り付けられることを想定したＩＣタグが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－２２２４０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、ＩＣタグが取り付けられる製品には、製造から出荷までの工程、及び、製品の運用時に、荷重及び曲げ等の物理的な負荷がかかる場合がある。このため、ＩＣタグの耐荷重性及び耐屈曲性の向上が望まれる。

【0005】

以上の事情を考慮して、本発明は、ＩＣタグの耐荷重性及び耐屈曲性を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以上の課題を解決するために、本発明の一態様に係るＩＣタグは、柔軟性を有する基板と、前記基板上に配置されたＩＣチップと、前記基板上に配置され、前記ＩＣチップを覆う弾性体の被覆部と、を備え、前記被覆部は、基準面と、前記基準面に対して窪み、前記基板に垂直な方向からの平面視において、前記ＩＣチップの中心を含む部分に形成された凹部と、前記基準面から突出し、前記平面視において、前記凹部の開口部を囲むように配置された突出部と、を有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係るＩＣタグを説明するための説明図である。

【図2】図１に示したＩＣタグの断面図である。

【図3】ＩＣチップにかかる応力の解析に用いたＩＣタグの要部の寸法を説明するための説明図である。

【図4】第２実施形態に係るＩＣタグを説明するための説明図である。

【図5】図４に示したＩＣタグの断面図である。

【図6】ＩＣチップにかかる応力の解析に用いたＩＣタグの要部の寸法を説明するための説明図である。

【図7】第３実施形態に係るＩＣタグを説明するための説明図である。

【図8】図７に示したＩＣタグの断面図である。

【図9】第２変形例に係るＩＣタグを説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

【0009】

［１．第１実施形態］
以下、本発明の実施形態を説明する。先ず、図１から図３を参照しながら、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の概要の一例について説明する。

【0010】

図１は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０を説明するための説明図である。なお、図１は、基板１００に垂直な方向から平面視したＩＣタグ１０を示している。

【0011】

本実施形態では、説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する３軸の直交座標系を導入する。以下では、Ｘ軸の矢印の指す方向は＋Ｘ方向と称され、＋Ｘ方向の反対方向は－Ｘ方向と称される。Ｙ軸の矢印の指す方向は＋Ｙ方向と称され、＋Ｙ方向の反対方向は－Ｙ方向と称される。また、Ｚ軸の矢印の指す方向は＋Ｚ方向と称され、＋Ｚ方向の反対方向は－Ｚ方向と称される。以下では、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向を特に区別することなく、Ｙ方向と称し、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向を、特に区別することなく、Ｘ方向と称する場合がある。また、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向を、特に区別することなく、Ｚ方向と称する場合がある。

【0012】

図１に示す例では、ＩＣタグ１０は、Ｚ方向から平面視した場合、Ｘ方向に延在する長方形として把握される。すなわち、図１に示す例では、Ｘ方向は、ＩＣタグ１０の長手方向に対応し、Ｙ方向は、ＩＣタグ１０の短手方向に対応する。なお、平面視におけるＩＣタグ１０の形状は、長方形に限定されない。

【0013】

ＩＣタグ１０は、例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術を利用したタグであり、近距離無線通信によって情報を送受信するＩＣ（Integrated Circuit）チップ２００を有する。ＲＦＩＤ技術を利用したタグには、ＩＣタグの他に、ＲＦＩＤタグ、ＲＦタグ、電子タグ及び非接触タグ等の様々な呼び方があるが、本実施形態では、ＲＦＩＤ技術を利用したタグは、「ＩＣタグ」と称される。ＩＣタグ１０は、例えば、商品等の「もの」の管理に用いられ、物流分野、生産管理分野、レンタル業、宿泊業及び医療分野等の様々な分野で利用される。

【0014】

ＩＣタグ１０は、柔軟性を有する基板１００と、基板１００上に配置されたＩＣチップ２００と、基板１００上に配置され、ＩＣチップ２００を覆う弾性体の被覆部３００とを有する。基板１００は、例えば、アンテナ１２０を含む。例えば、基板１００は、アンテナ１２０を含むフレキシブルプリント基板であってもよい。あるいは、アンテナ１２０は、基板１００上に配置されてもよい。基板１００を平面視した場合の基板１００の形状は、例えば、Ｘ方向に沿って延在する長方形である。基板１００のうち、配線及びアンテナ１２０等の導体が配置される部分（支持体）の材料は、例えば、紙、樹脂及びプラスチック等の柔軟性を有する絶縁体である。なお、図１では、被覆部３００に覆われたＩＣチップ２００等を破線により示している。

【0015】

ＩＣチップ２００は、例えば、識別情報等の情報を近距離無線通信によって送受信するＩＣ回路を有する。識別情報は、例えば、ＩＣタグ１０により管理される対象物を識別するための情報である。ＩＣチップ２００は、図示しない半田等により基板１００に接合される。これにより、ＩＣチップ２００は、アンテナ１２０に電気的に接続される。なお、ＩＣチップ２００と基板１００との接合方法は、半田接合に限定されない。例えば、ＩＣチップ２００は、図示しない半田等によりアンテナ１２０に接続され、接着剤等により基板１００に接合されてもよい。

【0016】

被覆部３００は、ＩＣチップ２００等を覆うことにより、ＩＣチップ２００及び基板１００等をモールドする。被覆部３００の材料は、例えば、シリコーンゴム等の軟質な弾性材料である。このように、本実施形態では、ＩＣチップ２００とアンテナ１２０との接続部等が軟質な被覆部３００によりモールドされるため、ＩＣタグ１０の柔軟性が低下することを抑止しつつ、防水性を高めることができる。

【0017】

また、本実施形態では、ＩＣタグ１０に対する垂直方向からの荷重及び衝撃等に耐えるために、被覆部３００は、ＩＣタグ１０の耐荷重性を向上させる形状に形成される。例えば、被覆部３００は、ＩＣタグ１０の機械的強度に影響するＩＣチップ２００等にかかる応力を分散させる形状に形成される。具体的には、被覆部３００は、基準面３０２と、基準面３０２に対して窪んだ凹部３４０と、基準面３０２から突出した複数のリブ３６０（３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄ）とを有する。複数のリブ３６０は、「突出部」の一例である。

【0018】

なお、図１では、複数のリブ３６０を互いに区別するために、各リブ３６０の符号の末尾には、小文字のアルファベット（ａ、ｂ、ｃ又はｄ）が付されている。また、各リブ３６０に含まれる要素の符号の末尾にも、対応するリブ３６０と同じ小文字のアルファベット（ａ、ｂ、ｃ又はｄ）が付されている。各リブ３６０は、「第１突出部分」、「第２突出部分」、「第３突出部分」及び「第４突出部分」のいずれかに該当する。すなわち、リブ３６０は、「第１突出部分」、「第２突出部分」、「第３突出部分」及び「第４突出部分」を含む「突出部」に該当する。基準面３０２は、例えば、被覆部３００における凹部３４０及びリブ３６０のいずれも形成されていない平坦部分の平面（Ｘ－Ｙ平面）に対応する。例えば、基準面３０２は、一番面積の大きい水平な面（Ｘ－Ｙ平面）を指す。

【0019】

先ず、被覆部３００が有する凹部３４０及びリブ３６０のうち、凹部３４０について説明する。

【0020】

凹部３４０は、基板１００に垂直なＺ方向からの平面視において、ＩＣチップ２００の中心ＣＴを含む部分に円形状に形成される。例えば、凹部３４０は、ＩＣチップ２００の真上の部分にＩＣチップ２００から＋Ｚ方向に間隔を空けて形成された円形の底面３４２と、基準面３０２に対して傾斜し、底面３４２と基準面３０２とを接続する傾斜面３４４とを含む。なお、傾斜面３４４は、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する。底面３４２の中心は、平面視において、ＩＣチップ２００の中心ＣＴと一致又はほぼ一致することが好ましい。図１に示す例では、平面視における凹部３４０の形状は円形であるが、凹部３４０の形状は、円形に限定されない。

【0021】

ここで、例えば、ＩＣタグ１０に垂直方向（Ｚ方向）から荷重がかかった場合、凹部３４０にかかる荷重は、凹部３４０による窪みを埋める方向に応力分散する。すなわち、本実施形態では、ＩＣタグ１０に対する垂直方向からの荷重及び衝撃等を、ＩＣチップ２００等をモールドする被覆部３００により分散することができる。これにより、本実施形態では、ＩＣタグ１０の機械的強度に影響するＩＣチップ２００等に局所的かつ過大な応力がかかることを抑制できる。この結果、本実施形態では、ＩＣタグ１０の耐荷重性を高めることができる。

【0022】

次に、リブ３６０について説明する。

【0023】

リブ３６０は、平面視において、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置される。図１に示す例では、凹部３４０の開口部３４６は、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄにより、４方向から囲まれる。

【0024】

例えば、リブ３６０ａ及び３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６からＹ方向に離れた位置に、開口部３４６を挟むように配置される。また、リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、開口部３４６からＸ方向に離れた位置に、開口部３４６を挟むように配置される。すなわち、図１に示す例では、リブ３６０ａ及び３６０ｃの長手方向は、リブ３６０ｂ及び３６０ｄの長手方向と直交又はほぼ直交する。なお、Ｙ方向は、Ｘ方向に交差する方向である。従って、Ｘ方向及びＹ方向の一方は、「第１方向」の一例であり、Ｘ方向及びＹ方向の他方は、「第２方向」の一例である。

【0025】

リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄの各々は、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置する長方形の上面３６６と、基準面３０２に対して傾斜し、上面３６６と基準面３０２とを接続する傾斜面３６４とを含む。例えば、リブ３６０ａは、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置し、Ｘ方向に延在する長方形の上面３６６ａと、基準面３０２に対して傾斜し、上面３６６ａと基準面３０２とを接続する４つの傾斜面３６４ａとを含む。また、例えば、リブ３６０ｂは、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置し、Ｙ方向に延在する長方形の上面３６６ｂと、基準面３０２に対して傾斜し、上面３６６ｂと基準面３０２とを接続する４つの傾斜面３６４ｂとを含む。

【0026】

なお、傾斜面３６４は、傾斜面３６４と上面３６６との境界が、傾斜面３６４と基準面３０２との境界よりも、上面３６６の中心から平面視において離れた位置になるように、傾斜する。すなわち、傾斜面３６４は、リブ３６０の上面３６６がリブ３６０の底面より小さくなるように、基準面３０２に対して傾斜する。

【0027】

図１に示す例では、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄの各々は、平面視において長方形状に形成されるが、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄの各々の形状は、長方形に限定されない。

【0028】

ここで、例えば、ＩＣタグ１０を屈曲させる場合の各リブ３６０の断面係数は、各リブ３６０の厚さが他の部分の厚さより大きいため、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄにより囲まれた部分の外側の部分の断面係数に比べて大きい。このため、ＩＣタグ１０の屈曲は、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄにより囲まれた部分（すなわち、ＩＣチップ２００付近）を避けた位置に、生じる。すなわち、本実施形態では、ＩＣチップ２００が配置された部分の耐屈曲性の低下を抑制することができる。

【0029】

このように、本実施形態では、基板１００の補強材として、シリコーンゴム等の被覆部３００が用いられるため、ＩＣタグ１０の柔軟性が低下することを抑止しつつ、ＩＣタグ１０の耐荷重性及び耐屈曲性を向上させることができる。なお、耐荷重性の向上（凹部３４０により得られる効果）及び耐屈曲性の向上（リブ３６０により得られる効果）の程度は、凹部３４０の深さ及びリブ３６０の高さによって、変化する。例えば、凹部３４０の深さが大きい場合、凹部３４０の深さが小さい場合に比べて耐荷重性が向上し、リブ３６０の高さが大きい場合、リブ３６０の高さが小さい場合に比べて耐屈曲性が向上する。

【0030】

図２は、図１に示したＩＣタグ１０の断面図である。なお、図２は、図１に示したＡ１－Ａ２線に沿うＩＣタグ１０の断面を示している。また、図２では、図を見やすくするために、アンテナ１２０の記載を省略している。図２では、凹部３４０及びリブ３６０の寸法等の好適な数値例を説明するが、凹部３４０及びリブ３６０の寸法等は、図２において説明する数値例（範囲）に限定されない。

【0031】

例えば、被覆部３００の厚さＴ１は、好ましくは基板１００の厚さＴ０の８０％以上１９２０％以下の範囲であり、より好ましくは基板１００の厚さＴ０の３１０％以上４６０％以下の範囲である。なお、被覆部３００の厚さＴ１は、基板１００と基準面３０２とのＺ方向における距離に対応する。すなわち、被覆部３００の厚さＴ１は、凹部３４０及びリブ３６０のいずれも形成されない平坦部分の被覆部３００の厚さに対応する。

【0032】

また、例えば、凹部３４０の底面３４２と基準面３０２とのＺ方向における距離Ｄ１（Ｚ方向の位置の差）は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１０％以上９０％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１０％以上３０％以下の範囲である。また、底面３４２の直径Φ１は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１００％以上１０００％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１６０％以上２４０％以下の範囲である。

【0033】

また、例えば、各リブ３６０の上面３６６と基準面３０２とのＺ方向における距離Ｄ２（Ｚ方向の位置の差）は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１０％以上９０％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１０％以上３０％以下の範囲である。また、各リブ３６０の上面３６６の長手方向の長さＬ１は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１００％以上１００００％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の２００％以上２０００％以下の範囲である。

【0034】

また、各リブ３６０の上面３６６の短手方向の長さＬ２は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の２０％以上１０００％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の４０％以上１２０％以下の範囲である。また、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄは、ＩＣチップ２００の中心ＣＴを中心とする所定の円の内側に各リブ３６０の上面３６６が位置するように、配置される。上述の所定の円の半径は、好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１００％以上１００００％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００の厚さＴ１の１０００％以上２０００％以下の範囲である。

【0035】

また、ＩＣタグ１０の長手方向に延在するリブ３６０ａ及び３６０ｃの上面３６６（３６６ａ及び３６６ｃ）の長手方向の長さＬ１は、ＩＣタグ１０の長手方向の長さＬ０の２分の１程度が好ましい。

【0036】

図２に示すように、被覆部３００は、ＩＣチップ２００の上部の部分に凹部３４０を有する。これにより、本実施形態では、例えば、ＩＣチップ２００の上側（Ｚ方向）からＩＣタグ１０に荷重がかかった場合、被覆部３００の一部が凹部３４０に入り込むように荷重が分散されるため、ＩＣチップ２００及び被覆部３００等にかかる荷重を逃がすことができる。この結果、本実施形態では、軟質な被覆部３００によりＩＣチップ２００等がモールドされる場合においても、耐荷重性を高めることができる。

【0037】

なお、ＩＣチップ２００の上部の部分に凹部３４０が形成された場合、ＩＣチップ２００の上部の被覆部３００の厚さが減少するため、ＩＣチップ２００が配置された部分の耐屈曲性が低下するおそれがある。このため、本実施形態では、上述したように、凹部３４０の開口部３４６から離れた位置、すなわち、ＩＣチップ２００から離れた位置に、リブ３６０を設けることにより、ＩＣチップ２００が配置された部分の耐屈曲性の低下を抑制する。

【0038】

例えば、ＩＣタグ１０上の任意の直線箇所の断面に着目した場合、単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均が小さい直線箇所の耐屈曲性は、単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均が大きい直線箇所の耐屈曲性に比べて、低い。本実施形態では、単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均の凹部３４０による低下を、ＩＣチップ２００を囲むようにリブ３６０を設けることにより、補う。これにより、本実施形態では、ＩＣチップ２００上を通る直線箇所の単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均を、ＩＣチップ２００上を通らない直線箇所の単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均に比べて大きくすることができる。

【0039】

この結果、本実施形態では、ＩＣチップ２００付近の耐屈曲性を、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄにより囲まれた部分の外側の部分の耐屈曲性に比べて、高くすることができる。これにより、例えば、ＩＣタグ１０全体に荷重がかかる場合、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄにより囲まれた部分の外側の部分、すなわち、ＩＣチップ２００から離れた位置が、ＩＣチップ２００付近に比べて曲がりやすくなる。このように、本実施形態では、屈曲の影響を受けやすいＩＣチップ２００付近が屈曲することを避けることができるため、ＩＣタグ１０の耐屈曲性を向上させることができる。

【0040】

なお、ＩＣタグ１０の構成は、図１及び図２に示した例に限定されない。例えば、各リブ３６０の上面３６６と基準面３０２とを接続する各傾斜面３６４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。同様に、凹部３４０の底面３４２と基準面３０２とを接続する傾斜面３４４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。

【0041】

図３は、ＩＣチップ２００にかかる応力の解析に用いたＩＣタグ１０の要部の寸法を説明するための説明図である。

【0042】

例えば、ＩＣチップ２００にかかる応力の解析に用いたＩＣタグ１０の基板１００の厚さＴ０は、０．１３ｍｍであり、被覆部３００の厚さＴ１は、０．５ｍｍ（厚さＴ０の約３８５％）である。

【0043】

また、例えば、被覆部３００に形成された凹部３４０の底面３４２と基準面３０２との距離Ｄ１は、０．１ｍｍ（厚さＴ１の２０％）であり、底面３４２の直径Φ１は、１ｍｍ（厚さＴ１の２００％）である。また、底面３４２と傾斜面３４４とのなす角θ１０は、７．１°である。底面３４２と傾斜面３４４とのなす角θ１０は、基準面３０２と傾斜面３４４とのなす角に対応する。

【0044】

また、例えば、被覆部３００に形成されたリブ３６０の上面３６６と基準面３０２との距離Ｄ２は、０．１ｍｍ（厚さＴ１の２０％）である。また、リブ３６０ａ及び３６０ｃの上面３６６（３６６ａ及び３６６ｃ）の長手方向の長さＬ１は、８ｍｍ（厚さＴ１の１６００％）であり、短手方向の長さＬ２は、０．４ｍｍ（厚さＴ１の８０％）である。また、リブ３６０ｂ及び３６０ｄの上面３６６（３６６ｂ及び３６６ｄ）の長手方向の長さＬ１は、６ｍｍ（厚さＴ１の１２００％）であり、短手方向の長さＬ２は、０．４ｍｍ（厚さＴ１の８０％）である。また、上面３６６と傾斜面３６４とのなす角θ２０は、７．１°である。上面３６６と傾斜面３６４とのなす角θ２０は、基準面３０２と傾斜面３６４とのなす角に対応する。

【0045】

また、各リブ３６０の上面３６６が配置される範囲に対応する所定の円の半径は、１０ｍｍ（厚さＴ１の２０００％）である。また、基板１００とＩＣチップ２００との境界面におけるＩＣチップ２００の中心ＣＴをＸＹＺ座標系の原点（０、０、０）とした場合、リブ３６０ａの上面３６６ａの座標（ｘ、ｙ、ｚ）は、（０、３．２、０．６）である。リブ３６０ｂの上面３６６ｂの座標（ｘ、ｙ、ｚ）は、（６．２、０、０．６）であり、リブ３６０ｃの上面３６６ｃの座標（ｘ、ｙ、ｚ）は、（０、－３．２、０．６）である。そして、リブ３６０ｄの上面３６６ｄの座標（ｘ、ｙ、ｚ）は、（－６．２、０、０．６）である。

【0046】

６ｍｍ×９ｍｍの面積でＩＣチップ２００の真上から－Ｚ方向に７０Ｎの荷重をＩＣタグ１０の中央部にかけた場合のＩＣチップ２００にかかる応力の解析結果を以下に示す。凹部３４０及びリブ３６０の寸法等が図３に示した寸法であるＩＣタグ１０では、ＩＣチップ２００にかかる応力は、４３．４Ｍｐａである。また、凹部３４０及びリブ３６０が形成されない比較例のＩＣタグ（平らな形状のＩＣタグ）では、ＩＣチップ２００にかかる応力は、５３．８Ｍｐａである。

【0047】

このように、凹部３４０及びリブ３６０が被覆部３００に形成されたＩＣタグ１０では、凹部３４０及びリブ３６０が被覆部３００に形成されない比較例のＩＣタグに比べて、ＩＣチップ２００にかかる応力を小さくすることができる。

【0048】

以上、本実施形態では、ＩＣタグ１０は、柔軟性を有する基板１００と、基板１００上に配置されたＩＣチップ２００と、基板１００上に配置され、ＩＣチップ２００を覆う弾性体の被覆部３００とを有する。被覆部３００は、基準面３０２と、凹部３４０と、リブ３６０とを有する。凹部３４０は、基準面３０２に対して窪み、基板１００に垂直な方向からの平面視において、ＩＣチップ２００の中心を含む部分に形成される。リブ３６０は、基準面３０２から突出し、平面視において、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置される。

【0049】

このように、本実施形態では、ＩＣチップ２００の上部の部分に凹部３４０が形成されるため、ＩＣチップ２００の上側（＋Ｚ方向）からＩＣタグ１０に荷重がかかった場合、被覆部３００の一部が凹部３４０に入り込むように荷重が分散される。すなわち、本実施形態では、ＩＣチップ２００及び被覆部３００等にかかる荷重を分散することができる。この結果、本実施形態では、軟質な被覆部３００によりＩＣチップ２００等がモールドされる場合においても、耐荷重性を高めることができる。

【0050】

また、本実施形態では、凹部３４０の開口部３４６を囲むようにリブ３６０が配置されるため、リブ３６０により囲まれた部分の外側の部分、すなわち、ＩＣチップ２００から離れた位置が、ＩＣチップ２００付近に比べて曲がりやすくなる。すなわち、本実施形態では、屈曲の影響を受けやすいＩＣチップ２００付近が屈曲することを避けることができる。このため、本実施形態では、ＩＣタグ１０の耐屈曲性を向上させることができる。このように、本実施形態では、ＩＣタグ１０の耐荷重性及び耐屈曲性を向上させることができる。

【0051】

また、本実施形態では、リブ３６０は、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄを含む。リブ３６０ａ及び３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６から離れた位置に開口部３４６を挟むように配置される。また、リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、開口部３４６から離れた位置に開口部３４６を挟むように配置される。このため、本実施形態では、凹部３４０を通る直線箇所（すなわち、ＩＣチップ２００上を通る直線箇所）における単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均の低下を抑制することができる。これにより、本実施形態では、ＩＣチップ２００上を通る直線箇所の単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均を、ＩＣチップ２００上を通らない直線箇所の単位長さ当たりの被覆部３００の厚さの平均に比べて大きくすることができる。この結果、ＩＣチップ２００上を通らない直線箇所、例えば、ＩＣチップ２００から離れた位置が、ＩＣチップ２００付近に比べて曲がりやすくなる。このように、本実施形態では、屈曲の影響を受けやすいＩＣチップ２００付近が屈曲することを避けることができるため、ＩＣタグ１０の耐屈曲性を向上させることができる。また、本実施形態では、リブ３６０が開口部３４６から離れた位置に配置されるため、曲がりやすい部分を、ＩＣチップ２００から離れた位置にすることができる。

【0052】

また、本実施形態では、凹部３４０は、平面視において円形状である。このため、本実施形態では、ＩＣチップ２００の上側からＩＣタグ１０にかかった荷重を、円形状の凹部３４０の中心に向かう方向に効率よく分散させることができる。この結果、本実施形態では、ＩＣタグ１０の耐荷重性を効率よく向上させることができる。

【0053】

また、本実施形態では、凹部３４０は、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３４４を含む形状である。なお、凹部３４０は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であってもよい。凹部３４０が、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３４４を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状である場合、凹部３４０を容易に形成することができる。

【0054】

［２．第２実施形態］
次に、図４から図６を参照しながら、第２実施形態に係るＩＣタグ１０Ａについて説明する。

【0055】

図４は、第２実施形態に係るＩＣタグ１０Ａを説明するための説明図である。なお、図４は、基板１００に垂直な方向（＋Ｚ方向）から平面視したＩＣタグ１０Ａを示している。図１から図３において説明した要素と同様の要素については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。

【0056】

ＩＣタグ１０Ａは、図１に示した被覆部３００の代わりに被覆部３００Ａを有することを除いて、図１に示したＩＣタグ１０と同様である。また、被覆部３００Ａは、凹部３４０及びリブ３６０に加えて高台部３２０が形成されることを除いて、図１に示した被覆部３００と同様である。すなわち、ＩＣタグ１０Ａでは、高台部３２０、凹部３４０及びリブ３６０が形成された軟質な被覆部３００Ａにより、ＩＣチップ２００等がモールドされる。なお、被覆部３００Ａの材料は、被覆部３００と同様に、例えば、シリコーンゴム等の軟質な弾性材料である。以下では、本実施形態と上述した第１実施形態との主な相違点である高台部３２０を中心に説明する。

【0057】

高台部３２０は、基準面３０２から突出する。また、高台部３２０には、凹部３４０の開口部３４６が形成される。図１に示す例では、高台部３２０は、＋Ｚ方向からの平面視において、中央に開口部３４６がある円形状として把握される。すなわち、高台部３２０は、＋Ｚ方向からの平面視において、開口部３４６を囲む円環形状として把握される。高台部３２０の中心は、平面視において、ＩＣチップ２００の中心ＣＴと一致又はほぼ一致することが好ましい。

【0058】

例えば、高台部３２０は、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置する円環形状の上面３２６と、基準面３０２に対して傾斜し、上面３２６と基準面３０２とを接続する傾斜面３２４とを含む。傾斜面３２４は、平面視において、傾斜面３２４と基準面３０２との境界が傾斜面３２４と上面３２６との境界の外側の位置になるように、傾斜する。なお、傾斜面３４４は、凹部３４０の底面３４２と高台部３２０の上面３２６とを接続する。

【0059】

図４に示す例では、高台部３２０の外縁は、平面視において円形状に形成されるが、高台部３２０の外縁の形状は、円形に限定されない。例えば、凹部３４０の底面３４２が多角形である場合、高台部３２０の外縁及び開口部３４６の形状は、底面３４２に合わせた多角形であってもよい。

【0060】

また、リブ３６０ａ及び３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６からＹ方向に離れた位置に、高台部３２０を挟むように配置される。リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、開口部３４６からＸ方向に離れた位置に、高台部３２０を挟むように配置される。

【0061】

図５は、図４に示したＩＣタグ１０Ａの断面図である。なお、図５は、図４に示したＡ１－Ａ２線に沿うＩＣタグ１０Ａの断面を示している。また、図５では、上述した図２と同様に、アンテナ１２０の記載を省略している。

【0062】

被覆部３００Ａ、凹部３４０及びリブ３６０の寸法等の好適な数値例については、図２において説明済みであるため、説明を省略する。なお、被覆部３００Ａの厚さＴ１は、図２に示した被覆部３００の厚さＴ１に対応する。図５では、高台部３２０の寸法等の好適な数値例を説明するが、高台部３２０の寸法等は、図５において説明する数値例（範囲）に限定されない。

【0063】

例えば、高台部３２０の上面３２６と基準面３０２とのＺ方向における距離Ｄ３（Ｚ方向の位置の差）は、好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の１０％以上９０％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の１０％以上３０％以下の範囲である。従って、高台部３２０の上面３２６と凹部３４０の底面３４２とのＺ方向における距離Ｄ４（Ｚ方向の位置の差）は、好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の２０％以上１８０％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の２０％以上６０％以下の範囲である。また、高台部３２０の上面３２６の外径Φ２は、好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の７００％以上１２００％以下の範囲であり、より好ましくは被覆部３００Ａの厚さＴ１の８００％以上１０００％以下の範囲である。

【0064】

なお、ＩＣタグ１０Ａの構成は、図４及び図５に示した例に限定されない。例えば、高台部３２０の上面３２６と基準面３０２とを接続する傾斜面３２４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。同様に、凹部３４０の底面３４２と高台部３２０の上面３２６とを接続する傾斜面３４４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。また、図５に示した例では、高台部３２０の上面３２６と基準面３０２とのＺ方向における距離Ｄ３は、リブ３６０の上面３６６と基準面３０２との距離Ｄ２と同じであるが、距離Ｄ２と異なってもよい。

【0065】

このように、本実施形態では、高台部３２０に凹部３４０が形成されるため、凹部３４０の深さを大きくした場合においても、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さを確保することができる。すなわち、本実施形態では、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さを確保しつつ、凹部３４０の深さを大きくすることができる。これにより、本実施形態では、図１及び図２に示した構成に比べて、耐荷重性を向上させることができる。

【0066】

また、例えば、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さが小さい場合、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さが大きい場合に比べて、被覆部３００Ａの成型時の厚さのばらつき等によってＩＣチップ２００が露出する不良等が発生する可能性が高い。本実施形態では、上述したように、凹部３４０の深さを大きくした場合においても、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さを確保することができるため、ＩＣチップ２００が露出する不良等の発生を抑制することができる。

【0067】

図６は、ＩＣチップ２００にかかる応力の解析に用いたＩＣタグ１０Ａの要部の寸法を説明するための説明図である。ＩＣタグ１０Ａの基板１００の厚さＴ０と、被覆部３００Ａの厚さＴ１と、リブ３６０の寸法及び座標とについては、図６に示すように、図３において説明したＩＣタグ１０と同様であるため、説明を省略する。

【0068】

例えば、被覆部３００Ａに形成された高台部３２０の上面３２６と基準面３０２との距離Ｄ３は、０．１ｍｍ（厚さＴ１の２０％）であり、上面３２６の外径Φ２は、４．４ｍｍ（厚さＴ１の８８０％）である。また、上面３２６と傾斜面３２４とのなす角θ３０は、７．１°である。上面３２６と傾斜面３２４とのなす角θ３０は、基準面３０２と傾斜面３２４とのなす角に対応する。

【0069】

また、例えば、被覆部３００Ａに形成された凹部３４０の底面３４２と高台部３２０の上面３２６との距離Ｄ４は、０．２ｍｍ（厚さＴ１の４０％）であり、底面３４２の直径Φ１は、１ｍｍ（厚さＴ１の２００％）である。また、底面３４２と傾斜面３４４とのなす角θ１１は、１４．２°である。底面３４２と傾斜面３４４とのなす角θ１１は、基準面３０２と傾斜面３４４とのなす角に対応する。

【0070】

凹部３４０及びリブ３６０の寸法等を図６に示した寸法になるように形成したＩＣタグ１０Ａの中央部に、図３において説明した条件と同じ条件で荷重をかけた場合、ＩＣチップ２００にかかる応力は、４１．９Ｍｐａである。

【0071】

このように、高台部３２０に凹部３４０が形成されるＩＣタグ１０Ａでは、高台部３２０が被覆部３００に形成されないＩＣタグ１０に比べて、ＩＣチップ２００にかかる応力を小さくすることができる。

【0072】

以上、本実施形態では、被覆部３００Ａは、凹部３４０と、リブ３６０（リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄ）と、基準面３０２から突出し、凹部３４０の開口部３４６が形成される高台部３２０とを有する。リブ３６０ａ及び３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、高台部３２０を挟むように配置される。また、リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、高台部３２０を挟むように配置される。

【0073】

本実施形態においても、上述した第１実施形態と同様に、ＩＣタグ１０の耐荷重性及び耐屈曲性を向上させることができる。さらに、本実施形態では、凹部３４０が高台部３２０に形成されるため、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さを確保しつつ、凹部３４０の深さを大きくすることができる。これにより、本実施形態では、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａの厚さを確保しつつ、耐荷重性を向上させることができる。

【0074】

また、本実施形態においても、凹部３４０は、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３４４を含む形状である。なお、凹部３４０は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であってもよい。凹部３４０が、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３４４を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状である場合、凹部３４０を容易に形成することができる。

【0075】

［３．第３実施形態］
次に、図７及び図８を参照しながら、第３実施形態に係るＩＣタグ１０Ｂについて説明する。

【0076】

図７は、第３実施形態に係るＩＣタグ１０Ｂを説明するための説明図である。なお、図７は、基板１００に垂直な方向（＋Ｚ方向）から平面視したＩＣタグ１０Ｂを示している。図１から図６において説明した要素と同様の要素については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。

【0077】

ＩＣタグ１０Ｂは、図１に示した被覆部３００の代わりに被覆部３００Ｂを有することを除いて、図１に示したＩＣタグ１０と同様である。また、被覆部３００Ｂは、図１に示した凹部３４０及びリブ３６０の代わりに凹部３５０及び凸部３７０が形成されることを除いて、図１に示した被覆部３００と同様である。すなわち、ＩＣタグ１０Ｂでは、凹部３５０及び凸部３７０が形成された軟質な被覆部３００Ｂにより、ＩＣチップ２００等がモールドされる。なお、被覆部３００Ｂの材料は、被覆部３００と同様に、例えば、シリコーンゴム等の軟質な弾性材料である。以下では、本実施形態と上述した第１実施形態との主な相違点である被覆部３００Ｂを中心に説明する。

【0078】

被覆部３００Ｂは、基準面３０２と、基準面３０２に対して窪んだ凹部３５０と、基準面３０２から突出した凸部３７０とを有する。凸部３７０は、「突出部」の一例である。凹部３５０及び凸部３７０は、例えば、ＩＣチップ２００を中心とする同心円状に配置される。

【0079】

例えば、凹部３５０は、基板１００に垂直な方向（＋Ｚ方向）からの平面視において、ＩＣチップ２００の中心ＣＴを含む部分に円形状に形成される。例えば、凹部３５０は、ＩＣチップ２００の中心ＣＴを中心とする円形状に形成される。

【0080】

凸部３７０は、凹部３５０を間隔を空けて囲む円環形状に形成される。すなわち、凸部３７０の内周縁は、平面視において凹部３５０の開口部３５６の縁から離れている。例えば、凸部３７０は、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置し、平面視において凹部３５０の開口部３５６を囲むする円環形状の上面３７６と、基準面３０２に対して傾斜し、上面３７６と基準面３０２とを接続する傾斜面３７４とを含む。なお、図７では、凸部３７０の内周側の傾斜面３７４と外周側の傾斜面３７４とを互いに区別するために、内周側の傾斜面３７４の符号の末尾には、アルファベット“ｉ”が付され、外周側の傾斜面３７４の符号の末尾には、アルファベット“ｏ”が付されている。

【0081】

図７に示す例では、凸部３７０の内周側の傾斜面３７４ｉは、平面視において、傾斜面３７４ｉと基準面３０２との境界が傾斜面３７４ｉと上面３７６との境界の内側の位置になるように、傾斜する。また、傾斜面３７４ｉと基準面３０２との境界（凸部３７０の内周縁）は、開口部３５６の縁から離れている。凸部３７０の外周側の傾斜面３７４ｏは、平面視において、傾斜面３７４ｏと基準面３０２との境界が傾斜面３７４ｏと上面３７６との境界の外側の位置になるように、傾斜する。

【0082】

図８は、図７に示したＩＣタグ１０Ｂの断面図である。なお、図８は、図７に示したＡ１－Ａ２線に沿うＩＣタグ１０Ｂの断面を示している。但し、図８では、上述した図２と同様に、アンテナ１２０の記載を省略している。また、図８は、凹部３５０及び凸部３７０を含む範囲ＡＲを拡大した断面も示している。また、図８では、凹部３５０及び凸部３７０の寸法等の好適な数値例を説明するが、凹部３５０及び凸部３７０の寸法等は、図８において説明する数値例（範囲）に限定されない。

【0083】

被覆部３００Ｂの厚さＴ１は、好ましくは０．２ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲である。

【0084】

凹部３５０の直径Φ３（開口部３５６の直径Φ３）は、好ましくは０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲である。また、凹部３５０の深さＤ５は、好ましくは、被覆部３００Ｂの厚さＴ１の１５％以上４０％以下の範囲で、かつ、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲である。

【0085】

凹部３５０の断面形状は、特に限定されないが、底面が開口部３５６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であることが好ましい。より好ましくは、凹部３５０の断面形状は、開口部３５６の縁ＣＣｅｔから最深部ＣＣｄｐ（凹部３５０の底面の中心）までの断面形状線３５４が後述する所定の条件を満たす形状である。所定の条件は、例えば、凹部３５０の断面形状線３５４が、開口部３５６の縁ＣＣｅｔから最深部ＣＣｄｐまでを直線で結んだ仮想線ＣＣｖｌと同じ位置、又は、仮想線ＣＣｖｌより深さ方向（－Ｚ方向）の位置に存在することである。

【0086】

図８に示す例では、凹部３５０の断面形状は、半円である。なお、凹部３５０の断面形状は、半円に限定されず、半円を含む円弧形状であってもよいし、台形であってもよい。あるいは、凹部３５０の断面形状は、正弦波形であってもよいし、正弦波形以外の自由波形であってもよい。

【0087】

また、円環形状の凸部３７０の径Φ４（上面３７６の外径）は、好ましくは３ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲である。また、凸部３７０の高さＤ６は、好ましくは、被覆部３００Ｂの厚さＴ１の１５％以上４０％以下の範囲で、かつ、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲である。凸部３７０の幅Ｗ１（凸部３７０の断面形状における底面の幅Ｗ１）は、好ましくは凸部３７０の高さＤ６の１００％以上１８０％以下の範囲である。

【0088】

また、凸部３７０の断面形状は、特に限定されないが、上面３７６が底面より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３７４を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であることが好ましい。より好ましくは、凸部３７０の断面形状は、凸部３７０の傾斜面３７４が後述する所定の条件を満たす形状である。所定の条件は、例えば、凸部３７０の傾斜面３７４が、傾斜面３７４と基準面３０２との境界線に対応する部分ＣＶｅｂから上面３７６の縁部ＣＶｅｔまでを直線で結んだ仮想線ＣＶｖｌと同じ位置、又は、仮想線ＣＶｖｌより高い位置に存在することである。仮想線ＣＶｖｌより高い位置とは、仮想線ＣＶｖｌより＋Ｚ方向の位置である。図８に示す例では、凸部３７０の断面形状は、台形である。なお、凸部３７０の断面形状は、波形形状であってもよい。

【0089】

本実施形態においても、例えば、ＩＣタグ１０Ｂに垂直方向（＋Ｚ方向）から荷重がかかった場合、凹部３５０にかかる荷重は、凹部３５０による窪みを埋める方向に応力分散する。これにより、本実施形態においても、ＩＣタグ１０Ｂの耐荷重性を高めることができる。また、本実施形態では、ＩＣタグ１０Ｂを屈曲させる場合、凸部３７０がリブとして働くため、凸部３７０の断面係数は大きくなる。このため、本実施形態においても、ＩＣタグ１０Ｂの屈曲は、凸部３７０を避ける位置に生じる。すなわち、本実施形態においても、屈曲の影響を受けやすいＩＣチップ２００付近が屈曲することを避けることができるため、ＩＣタグ１０Ｂの耐屈曲性を向上させることができる。

【0090】

ここで、例えば、ＩＣチップ２００等をモールドする被覆部の形状が複雑な形状である場合、ＩＣチップ２００等をモールドするためのモールド型の製作費の増加、及び、モールド型内の位置による特性差の発生等が懸念される。また、モールド型の繰り返し使用による性能劣化等が生じるおそれがある。

【0091】

なお、本実施形態では、上述したように、ＩＣタグ１０Ｂの耐荷重性及び耐屈曲性の向上を同心円状に配置された単純な形状の凹部３５０及び凸部３７０により実現できる。このため、本実施形態では、被覆部３００Ｂを形成するための加工工数を少なくすることができ、ＩＣタグ１０Ｂの製造コストを低減することができる。また、被覆部３００Ｂが単純な形状であるため、被覆部３００Ｂを形成するためのモールド型の経時劣化、及び、モールド型内の位置による特性差は、小さい。このため、本実施形態では、例えば、モールド型の繰り返し使用による性能劣化等を低減することができる。

【0092】

以上、本実施形態では、被覆部３００Ｂは、凹部３５０及び凸部３７０を有する。凹部３５０は、平面視において円形状である。また、凸部３７０は、平面視において凹部３５０の開口部３５６を囲む円環形状であり、凸部３７０の内周縁は、平面視において凹部３５０の開口部３５６の縁から離れている。

【0093】

本実施形態においても、上述した第１実施形態と同様に、ＩＣタグ１０Ｂの耐荷重性及び耐屈曲性を向上させることができる。さらに、本実施形態では、単純な形状の凹部３５０及び凸部３７０によりＩＣタグ１０Ｂの耐荷重性及び耐屈曲性が向上するため、ＩＣタグ１０Ｂの製造コスト、及び、被覆部３００Ｂを形成するためのモールド型の繰り返し使用による性能劣化等を低減することができる。

【0094】

また、本実施形態では、凸部３７０は、上面３７６が底面より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３７４を含む形状である。なお、凸部３７０は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であってもよい。凸部３７０が、上面３７６が底面より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３７４を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状である場合、凸部３７０を容易に形成することができる。

【0095】

また、本実施形態では、凹部３５０は、底面が開口部３５６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であってもよい。この場合、凹部３５０を容易に形成することができる。

【0096】

［４．変形例］
以上に例示した実施形態は多様に変形され得る。前述の実施形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で併合してもよい。

【0097】

［第１変形例］
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、４つのリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置される場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、凹部３４０の開口部３４６を囲む直角三角形を仮定した場合の当該直角三角形の斜辺を除く２辺に、２つのリブ３６０が配置されてもよい。すなわち、長手方向が互いに直交する２つのリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を囲むように、Ｌ字形状に配置されてもよい。

【0098】

あるいは、３つのリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を３方向から囲むように、配置されてもよい。すなわち、図１等に示したリブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄのうちの１つが省かれてもよい。あるいは、３つのリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を囲むように、三角形状に配置されてもよい。あるいは、５つ以上のリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置されてもよい。あるいは、円環形状の１つのリブ３６０が、凹部３４０の開口部３４６を囲むように配置されてもよい。

【0099】

第１変形例においても、上述した第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0100】

［第２変形例］
上述した第２実施形態では、リブ３６０の上面３６６が高台部３２０の上面３２６から離れている場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、リブ３６０の上面３６６は、高台部３２０の上面３２６と一体に形成されてもよい。

【0101】

図９は、第２変形例に係るＩＣタグ１０Ｃを説明するための説明図である。なお、図９は、基板１００に垂直な方向（＋Ｚ方向）から平面視したＩＣタグ１０Ｃを示している。図１から図８において説明した要素と同様の要素については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図９では、図を見やすくするために、アンテナ１２０の記載を省略している。さらに、図９では、リブ３６０の上面３６６及び高台部３２０の上面３２６を見やすくするために、リブ３６０の上面３６６及び高台部３２０の上面３２６を網掛けにより示している。

【0102】

ＩＣタグ１０Ｃは、図４に示した被覆部３００Ａの代わりに被覆部３００Ｃを有することを除いて、図４に示したＩＣタグ１０Ａと同様である。また、被覆部３００Ｃでは、高台部３２０、凹部３４０、リブ３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ及び３６０ｄに加えて、リブ３６０ｅ及び３６０ｆが形成され、リブ３６０の上面３６６が、高台部３２０の上面３２６と一体に形成される。被覆部３００Ｃのその他の構成は、図４に示した被覆部３００Ａと同様である。すなわち、ＩＣタグ１０Ｃにおいても、高台部３２０、凹部３４０及びリブ３６０が形成された軟質な被覆部３００Ｃにより、ＩＣチップ２００等がモールドされる。なお、被覆部３００Ｃの材料は、被覆部３００Ａと同様に、例えば、シリコーンゴム等の軟質な弾性材料である。以下では、第２変形例と上述した第２実施形態との主な相違点であるリブ３６０の配置を中心に説明する。

【0103】

リブ３６０ａは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６より＋Ｙ方向の位置に配置される。また、リブ３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６より－Ｙ方向の位置に配置される。すなわち、平面視において、Ｘ方向に延在するリブ３６０ａ及び３６０ｃが、高台部３２０を挟むように配置される。但し、リブ３６０ａの上面３６６ａ、及び、リブ３６０ｃの上面３６６ｃは、高台部３２０の上面３２６と一体に形成される。リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、高台部３２０からＸ方向に離れた位置に、高台部３２０を挟むように配置される。

【0104】

このように、高台部３２０を挟む２つのリブ３６０の各々の上面３６６は、例えば、高台部３２０の上面３２６と一体に形成されてもよいし、高台部３２０の上面３２６から離れた位置に配置されてもよい。すなわち、高台部３２０を挟む２つのリブ３６０としては、高台部３２０と一体に形成され、高台部３２０を挟む２つのリブ３６０、及び、高台部３２０から離れた位置に配置され、高台部３２０を挟む２つのリブ３６０の両方が該当する。

【0105】

また、リブ３６０ｅは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６より＋Ｘ方向の位置に配置される。例えば、リブ３６０ｅは、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置し、Ｘ方向に延在する長方形の上面３６６ｅと、基準面３０２に対して傾斜し、上面３６６ｅと基準面３０２とを接続する３つの傾斜面３６４ｅとを含む。なお、リブ３６０ｅの上面３６６ｅは、高台部３２０の上面３２６と一体に形成される。

【0106】

また、リブ３６０ｆは、平面視において、Ｘ方向に延在し、開口部３４６より－Ｘ方向の位置に配置される。例えば、リブ３６０ｆは、基準面３０２に対して＋Ｚ方向に位置し、Ｘ方向に延在する長方形の上面３６６ｆと、基準面３０２に対して傾斜し、上面３６６ｆと基準面３０２とを接続する３つの傾斜面３６４ｆとを含む。なお、リブ３６０ｆの上面３６６ｆは、高台部３２０の上面３２６と一体に形成される。

【0107】

ここで、例えば、リブ３６０ａを高台部３２０から離した構成では、リブ３６０ａと高台部３２０との距離が短い場合、被覆部３００Ｃを形成するためのモールド型の凸部分（リブ３６０ａと高台部３２０のクリアランスを成形する部分）が細くなる。この場合、モールド型の加工性が低下する。なお、モールド型の凸部分を太くした場合、例えば、リブ３６０ａと高台部３２０とのクリアランスが大きくなるため、ＩＣタグ１０Ｃの耐屈曲性が低下する。

【0108】

これに対し、図９に示す例では、Ｘ方向に延在するリブ３６０の上面３６６（例えば、リブ３６０ａの上面３６６ａ及びリブ３６０ｃの上面３６６ｃ等）が高台部３２０の上面３２６と一体に形成される。このため、第２変形例では、ＩＣタグ１０Ｃの耐屈曲性、及び、被覆部３００Ｃを形成するためのモールド型の加工性を向上させることができる。

【0109】

なお、第２変形例においても、Ｙ方向に延在するリブ３６０ｂ及び３６０ｄを高台部３２０から離れた位置に配置することにより、ＩＣチップ２００のエリア外に曲がりやすい部分を意図的に設けることができる。この結果、第２変形例においても、ＩＣチップ２００付近が屈曲することを避けることができる。

【0110】

なお、ＩＣタグ１０Ｃの構成は、図９に示した例に限定されない。例えば、各リブ３６０の上面３６６と基準面３０２とを接続する各傾斜面３６４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。同様に、高台部３２０の上面３２６と基準面３０２とを接続する傾斜面３２４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。また、凹部３４０の底面３４２と高台部３２０の上面３２６とを接続する傾斜面３４４は、湾曲していてもよいし、複数の面を含んでもよい。また、例えば、リブ３６０ｅ及び３６０ｆは、省かれてもよい。また、例えば、リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、省かれてもよい。

【0111】

第２変形例においても、上述した第１実施形態、第２実施形態及び第１変形例と同様の効果を得ることができる。さらに、第２変形例では、Ｘ方向に延在するリブ３６０の上面３６６が高台部３２０の上面３２６と一体に形成されるため、ＩＣタグ１０Ｃの耐屈曲性、及び、被覆部３００Ｃを形成するためのモールド型の加工性を向上させることができる。

【0112】

［第３変形例］
上述した第２実施形態及び第２変形例では、凹部３４０が基準面３０２に対して窪んでいる場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、凹部３４０の底面３４２は、Ｚ方向において、基準面３０２と高台部３２０の上面３２６との間に位置してもよい。すなわち、被覆部３００Ａ又は３００Ｃが、基準面３０２、凹部３４０、高台部３２０及びリブ３６０を有する場合、凹部３４０は、高台部３２０の上面３２６に対して窪んでいればよい。この場合においても、リブ３６０は、図４及び図９に示したように、平面視において、凹部３４０の開口部３４６が形成される高台部３２０の外側に配置され、少なくとも一部が高台部３２０から離れた位置に形成される。具体的には、上述した第２実施形態及び第２変形例と同様に、リブ３６０ａ及び３６０ｃは、平面視において、Ｘ方向に延在し、高台部３２０を挟むように配置される。また、リブ３６０ｂ及び３６０ｄは、平面視において、Ｙ方向に延在し、高台部３２０を挟むように配置される。

【0113】

第３変形例においても、上述した第１実施形態、第２実施形態及び第２変形例と同様の効果を得ることができる。さらに、第３変形例では、凹部３４０の底面３４２を基準面３０２より高くすることができるため、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａ又は３００Ｃの厚さを確保しつつ、耐荷重性を向上させることができる。すなわち、第３変形例では、ＩＣチップ２００上の被覆部３００Ａ又は３００Ｃの厚みをより確保できるため、屈曲に対してＩＣチップ２００を保護することができる。

【0114】

［第４変形例］
上述した第２実施形態及び第３変形例では、リブ３６０が設けられる場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、高台部３２０の範囲（面積）が大きい場合、高台部３２０が基板１００を補強する役割も兼ねることができるため、リブ３６０は、省かれてもよい。この場合、高台部３２０は、「突出部」の一例である。すなわち、被覆部３００Ａには、凹部３４０の開口部３４６が形成される高台部３２０が、「突出部」として形成される。

【0115】

第４変形例においても、上述した第２実施形態及び第３変形例と同様の効果を得ることができる。また、第４変形例では、被覆部３００Ａの形状が単純な形状になるため、上述した第３実施形態と同様に、ＩＣタグ１０Ａの製造コスト、及び、被覆部３００Ａを形成するためのモールド型の繰り返し使用による性能劣化等を低減することができる。

【0116】

また、第１変形例から第４変形例においても、凹部３４０は、底面３４２が開口部３４６より小さくなるように基準面３０２に対して傾斜する傾斜面３４４を含む形状、又は、基準面３０２に対して直交する壁面を含む形状であってもよい。この場合、凹部３４０を容易に形成することができる。

【符号の説明】

【0117】

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…ＩＣタグ、１００…基板、１２０…アンテナ、２００…ＩＣチップ、３００、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ…被覆部、３０２…基準面、３２０…高台部、３２４…傾斜面、３２６…上面、３４０…凹部、３４２…底面、３４４…傾斜面、３４６…開口部、３５０…凹部、３６０…リブ、３６４…傾斜面、３６６…上面、３７０…凸部、３７４…傾斜面、３７６…上面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】