特開 2022-112339 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022112339

(43)【公開日】2022-08-02

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20220726BHJP

   B23B 5/00 20060101ALI20220726BHJP

   B23H 7/02 20060101ALI20220726BHJP

   B23H 7/10 20060101ALI20220726BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220726BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 Q

B23B5/00 Z

B23H7/02 Q

B23H7/10 Z

H01L21/304 611W

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021008141

(22)【出願日】2021-01-21

(71)【出願人】

【識別番号】000139687

【氏名又は名称】株式会社安永

(74)【代理人】

【識別番号】100090022

【弁理士】

【氏名又は名称】長門 侃二

(72)【発明者】

【氏名】篠原 武宏

【テーマコード（参考）】

3C045

3C059

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C045BA01

3C045CA10

3C045DA06

3C059AA01

3C059AB05

3C059DA06

3C059FB04

3C158AA05

3C158AA09

3C158AB04

3C158CB01

5F057AA12

5F057BA01

5F057CA02

5F057DA15

5F057EB24

5F057FA43

(57)【要約】

【課題】メインローラの樹脂層の熱膨張に起因した溝の位置変化を抑制することにより、加工品の品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品の生産効率を向上することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置２は、ワイヤ１が巻き掛けられる多数の溝２６が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向Ｘに所定の間隔Ｐで形成されたメインローラ６を備え、メインローラ６は、軸部２０と、軸部２０の外周面２０ａを覆うとともに多数の溝２６が形成される樹脂層２２と、樹脂層２２を軸線方向Ｘにて保持する保持部２４とを有し、樹脂層２２は、溝再生手段３０によって、樹脂層２２の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝２６を形成することが許容され、樹脂層２２において多数の溝２６及び再生溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークをワイヤでスライス加工する加工装置であって、
前記ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備え、
前記メインローラは、
軸部と、
前記軸部の外周面を覆うとともに前記多数の溝が形成される樹脂層と、
前記樹脂層を前記軸線方向にて保持する保持部と
を有し、
前記樹脂層は、溝再生手段によって、前記樹脂層の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝を形成することが許容され、
前記樹脂層において前記多数の溝及び再生溝が形成される前記軸線方向における溝形成幅は、前記樹脂層の前記軸線方向における樹脂形成幅よりも小さい、加工装置。

【請求項2】

前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との幅差は、前記溝再生手段が前記保持部に干渉しない大きさである、請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記溝再生手段は、前記メインローラを回転させる回転手段と、切削バイトを前記軸線方向に沿って移動させる水平移動手段と、前記樹脂層に向けて前記切削バイトを昇降させる昇降移動手段とが協働することにより前記多数の再生溝を形成し、
前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との前記幅差は、前記溝再生手段による前記再生溝の形成に際し、前記切削バイトが前記保持部に非接触となる大きさである、請求項２に記載の加工装置。

【請求項4】

前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との前記幅差は、前記切削バイトの刃の刃角、刃幅、及び前記切削バイトの降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定される、請求項３に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関し、特にワークをワイヤでスライス加工するワイヤソーやワイヤ放電加工装置などの加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ワイヤソーやワイヤ放電加工装置は、ワークをワイヤでスライス加工する加工装置である。このような加工装置は、ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備えている。メインローラは、軸部（芯材）と、軸部の外周面を覆うとともに前述した多数の溝が形成される樹脂層とを有している。

【0003】

特許文献１には、軸部の外周に樹脂層を被覆成形し、樹脂層の外周面にワイヤを掛装するための溝を多数形成したワイヤソーの加工用ローラが開示されている。この樹脂層の端面には、樹脂層の熱膨張変位を検出するための金属製の被検出リングが一体成形により固定されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１１－２７７３９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

メインローラの樹脂層に形成された溝にワイヤが巻き掛けられて摺接することから、樹脂層は加工装置の稼働に伴う加工熱などによって膨張し易い。従って、樹脂層が熱膨張することにより、樹脂層における溝の位置が変化し、スライス加工された加工品であるウェハの厚みや反りが変化し、ウェハの品質に影響を及ぼすおそれがある。しかし、特許文献１においては、樹脂層の熱膨張変位を検出するための被検出リングが設けられているものの、被検出リングは樹脂層の熱膨張変位自体を抑制するものではない。

【0006】

また、メインローラの樹脂層に形成された溝にワイヤが巻き掛けられて摺接することから、樹脂層に形成された溝は加工装置の稼働に伴い摩耗して変形する。従って、溝再生手段により、樹脂層の表層をその外周に沿って剥離して溝を定期的に再生することが行われている。

【0007】

しかし、特許文献１においては、被検出リングが溝再生手段に干渉し、樹脂層の表層剥離が困難となるおそれがある。また、溝再生手段により樹脂層の表層の剥離工程を行うためには、被検出リングを取り外し、作業完了後に再び取り付ける必要があるため、ウェハの生産効率が低下する。

【0008】

本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、メインローラの樹脂層の熱膨張に起因した溝の位置変化を抑制することにより、加工品の品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品の生産効率を向上することができる加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の目的を達成するべく、請求項１記載の加工装置は、ワークをワイヤでスライス加工する加工装置であって、ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備え、メインローラは、軸部と、軸部の外周面を覆うとともに多数の溝が形成される樹脂層と、樹脂層を軸線方向にて保持する保持部とを有し、樹脂層は、溝再生手段によって、樹脂層の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝を形成することが許容され、樹脂層において多数の溝及び再生溝が形成される軸線方向における溝形成幅は、樹脂層の軸線方向における樹脂形成幅よりも小さいことを特徴としている。

【0010】

また、請求項２記載の発明は、請求項１において、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、溝再生手段が保持部に干渉しない大きさであることを特徴としている。
また、請求項３記載の発明は、請求項２において、溝再生手段は、メインローラを回転させる回転手段と、切削バイトを軸線方向に沿って移動させる水平移動手段と、樹脂層に向けて切削バイトを昇降させる昇降移動手段とが協働することにより多数の再生溝を形成し、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、溝再生手段による再生溝の形成に際し、切削バイトが保持部に非接触となる大きさであることを特徴としている。

【0011】

また、請求項４記載の発明は、請求項３において、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、切削バイトの刃の刃角、刃幅、及び切削バイトの降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定されることを特徴としている。

【発明の効果】

【0012】

従って、請求項１記載の加工装置によれば、メインローラの樹脂層の熱膨張に起因した溝の位置変化を抑制することにより、加工品の品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品の生産効率を向上することができる。
また、請求項２記載の発明によれば、保持部によって樹脂層の熱膨張変位、ひいては溝の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生溝を確実に形成することができる。

【0013】

また、請求項３記載の発明によれば、保持部によって樹脂層の熱膨張変位、ひいては溝の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生された溝を切削バイトにより確実に形成することができる。
また、請求項４記載の発明によれば、メインローラに保持部を取り付けた状態で溝再生を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係るワイヤソーの概略図である。

【図2】メインローラの断面図である。

【図3】樹脂層に形成される溝の拡大断面図である。

【図4】溝加工装置の概略図である。

【図5】（ａ）～（ｄ）：溝再生の工程を段階的に説明する概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態に係る加工装置について図面を参照して説明する。
図１は、ワークＷをワイヤ１でスライス加工する加工装置の一例として、ワイヤソー２の概略図を示す。ワイヤソー２は、ローラユニット４を備え、ローラユニット４は一対のメインローラ６を有している。一対のメインローラ６は、ワイヤ経路８において互いに離間して配置され、ローラユニット４の図示しない回転軸にそれぞれ締結されている。これらの回転軸を図示しないモータで駆動することにより各メインローラ６をそれぞれ正逆回転可能である。

【0016】

ワイヤソー２は、一対のワイヤリール１０と一対のガイドローラ１２とを備えている。各ワイヤリール１０は、ワイヤ経路８においてローラユニット４及び各ガイドローラ１２を隔てた位置に互いに離間して配置され、図示しないモータによりそれぞれ正逆回転可能である。各ワイヤリール１０は、回転方向に応じて繰り出しリール又は巻き取りリールとして使用される。

【0017】

繰り出しリールとして使用されるワイヤリール１０は、その回転に伴ってワイヤ１を繰り出し、繰り出されたワイヤ１はワイヤ経路８に沿って一方のガイドローラ１２を介してローラユニット４に向けて案内される。各ガイドローラ１２は、方向変換ローラであって、ワイヤ経路８においてローラユニット４を隔てた位置に互いに離間して配置されている。

【0018】

ワイヤリール１０から繰り出されたワイヤは、一方のガイドローラ１２を経てローラユニット４に導かれる。ローラユニット４に導かれたワイヤ１は、一対のメインローラ６間に所定の回数巻き掛けられた後、ローラユニット４から導出され、他方のガイドローラ１２を経て、巻き取りリールとして使用されるワイヤリール１０に巻き取られる。

【0019】

各ワイヤリール１０は、図示しないトラバース制御機構にそれぞれ連結され、各トラバース制御機構は、連結されたワイヤリール１０をその軸線方向に往復動させる。これにより、ワイヤ経路８におけるワイヤ１の安定した繰り出し又は巻き取りが可能となる。ローラユニット４の上方の一対のメインローラ６間には昇降テーブル１４が配置されている。昇降テーブル１４の下面には接着部１６が設けられ、接着部１６にはスライス加工の対象となるワークＷが取り付けられる。

【0020】

ワイヤ１がローラユニット４を通過して走行中、ワークＷは、昇降テーブル１４とともに徐々に降下され、一対のメインローラ６間に位置するワイヤ１によって複数のスライス品に切断される。この際、メインローラ６間に位置するワイヤにはクーラントが供給される。

【0021】

クーラントは、ワイヤ１及び各メインローラ６を冷却するための冷却液として使用され、クーラントに砥粒を含有する場合、ワークＷを切断するための研削液としても使用される。クーラントが砥粒を含有しない場合、ワイヤ１自体に砥粒が固着される。クーラントは、メインローラ６間に位置するワイヤ１に供給された後、回収槽１８にて回収されて再利用される。

【0022】

図２は、メインローラ６の断面図を示す。メインローラ６は、芯材である中空の軸部２０と、軸部２０の外周面２０ａを覆う樹脂層２２と、樹脂層２２を軸部２０の軸線方向Ｘの両側にて保持する一対のリング状の保持部２４とを備えている。軸部２０の内周面２０ｂにはローラユニット４の回転軸が嵌挿されて締結される。

【0023】

樹脂層２２には、ワイヤ１が所定の回数巻き掛けられる多数の溝２６が軸部２０の周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向Ｘに所定の間隔（溝ピッチ）で形成されている。樹脂層２２にて多数の溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さい。また、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける両端には、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。

【0024】

図３は、樹脂層に形成される溝２６の拡大断面図を示す。個々の溝は、所定の溝深さＤ、所定の溝角度θ、所定の溝底幅Ｗａを有する断面逆台形状に形成され、所定の溝ピッチＰ、所定の先端幅Ｗｂを有して樹脂層２２の外周面２２ａに多数形成されている。これらの所定値はメインローラ６の仕様に応じて適宜設定される。図２にも示すように、樹脂層２２の軸線方向Ｘにて両側に位置する溝２６の最外端（左右端）と、樹脂層２２の外周面２２ａとの境界には角部２８がそれぞれ形成されている。すなわち、溝形成幅Ｌ１は、軸線方向Ｘの溝２６の最外端である各角部２８間の距離として規定されている。

【0025】

メインローラ６の樹脂層２２に形成された多数の溝２６にワイヤ１が巻き掛けられて摺接することから、樹脂層２２はワイヤソー２の稼働に伴う加工熱などによって膨張し易い。樹脂層２２が熱膨張することにより、樹脂層２２における溝２６の位置が変化し、スライス加工された加工品であるウェハの厚みや反りが変化し、ウェハの品質に影響を及ぼすおそれがある。しかし、本実施形態においては、一対の保持部２４によって、樹脂層２２の特に軸線方向Ｘにおける熱膨張が抑制され、樹脂層２２における溝２６の位置変化が抑制されている。

【0026】

図４は、メインローラ６に溝２６を形成する溝加工装置３０の概略図を示す。溝加工装置３０は、回転ユニット（回転手段）３２、切削バイト３４、固定台３６、水平移動ユニット（水平移動手段）３８、及び昇降移動ユニット（昇降移動手段）４０などを備えている。回転ユニット３２は、メインローラ６の軸部２０を芯出しして回転可能に支持する。切削バイト３４は、メインローラ６の樹脂層２２に溝２６を形成するための刃３４ａを先端に有する。

【0027】

固定台３６には、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を下方に向けた状態で鉛直方向（軸径方向）Ｙを長手方向として固定される。水平移動ユニット３８は、固定台３６を水平方向（軸線方向Ｘ）に移動可能に支持するレール３８ａを有し、レール３８ａに沿って固定台３６を移動することにより、切削バイト３４を軸線方向Ｘに沿って移動する。昇降移動ユニット４０は、固定台３６ひいては切削バイト３４をメインローラ６に対して昇降可能に支持している。回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０が協働することにより、メインローラ６の樹脂層２２に前述した多数の溝２６を形成可能である。

【0028】

ここで、メインローラ６の樹脂層２２に形成された溝２６にワイヤ１が巻き掛けられて摺接することから、樹脂層２２に形成された溝２６はワイヤソー２の稼働に伴い摩耗して変形する。そこで、溝加工装置３０を用いることにより、定期的に溝２６を再生することが行われている。すなわち、本実施形態のワイヤソー２において、メインローラ６の樹脂層２２は、一対の保持部２４で熱膨張が抑制されつつ、溝加工装置３０を用いた溝再生手段によって再生溝を形成することが許容されている。

【0029】

図５（ａ）～（ｄ）は、メインローラ６の上部断面を用いて溝再生の工程を段階的に説明する概略図を示す。図５（ａ）は、溝再生前の段階を示す。樹脂層２２の溝形成幅Ｌ１に形成された溝形成領域４２の各溝２６は摩耗して変形している。図５（ｂ）は、溝再生工程の前段階である樹脂層２２の剥離工程を示す。先ず、水平移動ユニット３８を駆動することにより、一点鎖線で示すように、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を溝形成幅Ｌ１の一端側（図５（ｂ）では左端側）の角部２８の上側であって、角部２８よりも軸線方向にて若干外側（図５（ｂ）では若干左側）に位置付ける。

【0030】

次に、昇降移動ユニット４０を駆動して切削バイト３４を鉛直下方に下降させ、破線で示すように、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を樹脂層２２の外周面２２ａにおいて樹脂層の剥離深さＤ１まで刃先を喰い込ませての剥離開始位置４４に位置付ける。剥離開始位置４４は、軸線方向Ｘにおいて幅差ΔＬの範囲に位置し、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる位置である。また、剥離深さＤ１は溝深さＤ以上の大きさである。

【0031】

次に、回転ユニット３２及び水平移動ユニット３８を駆動して、メインローラ６を回転させながら切削バイト３４を水平に移動し、実線で示すように、切削バイト３４の刃先を溝形成幅Ｌ１の他端側（図５（ｂ）では右側）であって、角部２８よりも軸線方向Ｘにて若干外側（図５（ｂ）では若干右側）の剥離終了位置４６に位置付ける。次に、昇降移動ユニット４０を駆動し、二点鎖線で示すように、切削バイト３４を鉛直上方に上昇させて退避させる。

【0032】

これにより、樹脂層２２の多数の溝２６が形成された表層がその外周に沿って剥離され、樹脂層２２に剥離領域４８が形成される。剥離領域４８は、溝２６のない剥離周面４８ａと、剥離領域４８の軸線方向Ｘにおける両側に形成された剥離側面４８ｂとから断面逆台形状に形成されている。

【0033】

剥離周面４８ａは、樹脂層２２の全周に亘って樹脂層２２の外周面２２ａから剥離深さＤ１の分だけ凹んだ形状となる。剥離側面４８ｂは、剥離周面４８ａから外周面２２ａに亘って形成された傾斜面であり、その軸線方向Ｘを基準とした傾斜角αは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角βや刃幅Ｗｃに応じた角度となる。

【0034】

また、剥離領域４８が形成された後においても、樹脂層２２の外周面２２ａには、樹脂層の軸線方向における両端に幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。幅差ΔＬは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角β、刃幅Ｗｃ、及び切削バイト３４の鉛直方向Ｙを基準とした降下角（図５（ｂ）の場合は０°）などの要素の少なくとも何れか１つに応じて、溝加工装置３０が保持部２４に干渉しない大きさに設定され、すなわち、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる大きさに設定される。

【0035】

詳しくは、切削バイト３４を保持部２４に接触させないようにして溝再生を行うためには、切削バイト３４の刃３４ａの刃角βや刃幅Ｗｃが比較的大きい場合、幅差ΔＬを予め大きめに確保する必要がある。また、切削バイト３４の鉛直方向を基準とした降下角が０°よりも大きくなる場合、すなわち、切削バイト３４が剥離側面４８ｂに沿って斜め下方に降下される場合には、幅差ΔＬを予め大きめに確保する必要がある。

【0036】

次に、図５（ｃ）は、剥離工程の後に行う溝再生工程を示す。回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０を駆動することにより、メインローラ６を回転させながら切削バイト３４を軸線方向Ｘに徐々に移動し、剥離領域４８に多数の溝２６を螺旋状に形成する。次に、昇降移動ユニット４０を駆動し、切削バイト３４を上昇させて退避させる。これにより、樹脂層２２の剥離周面４８ａに溝形成領域４２が形成される。

【0037】

剥離周面４８ａに形成される溝形成領域４２の溝形成幅Ｌ１は、溝再生前の初期段階の溝形成幅Ｌ１と同一の大きさである。また、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける両端には、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの間に初期段階と同じ大きさの幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。また、再生された溝２６は、摩耗前と同じ形状であり、同じ溝ピッチＰで形成される。

【0038】

図５（ｄ）は、３回の剥離工程及び溝再生工程が行われた状態を示す。剥離領域４８において、剥離周面４８ａは、１回目の溝再生における剥離深さＤ１の３倍となる剥離深さＤ３に凹んで形成されている。２回目及び３回目の剥離工程においては、剥離開始位置４４及び剥離終了位置４６が軸線方向Ｘにおいて互いに近づく位置にずらされる。

【0039】

これにより、３回目の剥離工程で形成された剥離側面４８ｂは、１回目の剥離工程で形成された剥離側面４８ｂから傾斜角αを維持した連続した傾斜面として形成される。図５（ｂ）に示した剥離工程、及び図５（ｃ）に示した溝再生工程を繰り返すことにより、残された樹脂層２２の厚みｔが所定の厚み（例えば溝２６の強度が確保可能な樹脂層の厚み）となったり、或いは、溝形成領域４２において溝形成幅Ｌが確保できなくなったりするまでは、溝再生を定期的に繰り返し行うことができる。

【0040】

以上のように本実施形態のワイヤソー２は、メインローラ６の樹脂層２２を軸線方向Ｘにて保持する保持部２４を備える。さらに、樹脂層２２において多数の溝２６及び再生された溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さく設定されている。

【0041】

これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部２４を取り外さなくとも、溝加工装置３０を用いた溝再生手段によって溝再生が可能となる。従って、ワイヤソー２において、加工品であるウェハの品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品であるウェハの生産効率を向上することができる。

【0042】

また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段が干渉しない大きさに設定される。これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生溝を確実に形成することができる。

【0043】

より詳しくは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段は、回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０が協働することにより多数の再生された溝２６を形成可能である。そして、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段による溝２６の形成に際し、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる大きさに設定される。これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部２４を取り外さないで所望の再生された溝２６を切削バイト３４により確実に形成することができる。

【0044】

また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角β、刃幅Ｗｃ、及び切削バイト３４の降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定される。これらの要素に応じて幅差ΔＬを予め大きめに確保することにより、メインローラ６に保持部２４を取り付けた状態で溝再生を確実に行うことができる。

【0045】

以上で本発明の一実施形態についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができるものである。例えば、樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制可能であれば、メインローラ６及びローラユニット４の構成に応じて保持部２４を１つだけ設け、樹脂層２２を軸線方向Ｘの片側のみにて保持するようにしても良い。

【0046】

また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝再生に支障がないのであれば、樹脂層２２の軸線方向Ｘの両端おいて異なる大きさであっても良い。また、保持部２４に切削バイト３４が接触しない適切な幅差ΔＬが確保できるのであれば、ワイヤソー２やメインローラ６の仕様変更に応じて溝再生時に溝形成幅Ｌ１を変更することも可能である。

【0047】

また、本実施形態では、保持部２４を取り外さなくとも溝再生が可能であるため、保持部２４を軸部２０と一体に形成しても良い。また、図２及び図５（ａ）～（ｄ）に示すように、保持部２４は樹脂層２２よりも軸径が小さく形成されている。しかし、これに限らず、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ溝再生が可能であれば、保持部２４の軸径を樹脂層２２の軸径よりも大きくしても良い。

【0048】

また、図５（ｄ）に示す状態において、保持部２４に切削バイト３４が接触しない適切な幅差ΔＬが確保できるのであれば、剥離工程を行うたびに剥離開始位置と剥離終了位置が軸線方向Ｘにおいて互いに近づく位置にずらさなくても良い。また、本発明は、上記実施形態で説明したワイヤソー２に限らず、ワイヤ放電加工装置なども含めたワークをワイヤでスライス加工する加工装置に広く適用可能である。

【符号の説明】

【0049】

１ ワイヤ
２ ワイヤソー（加工装置）
６ メインローラ
２０ 軸部
２０ａ 外周面
２２ 樹脂層
２４ 保持部
２６ 溝（再生溝）
３０ 溝加工装置（溝再生手段）
３２ 回転ユニット（回転手段）
３４ 切削バイト
３４ａ 刃
３８ 水平移動ユニット（水平移動手段）
４０ 昇降移動ユニット（昇降移動手段）
Ｗ ワーク
Ｘ 軸線方向
Ｐ 溝ピッチ（間隔）
Ｌ１ 溝形成幅
Ｌ 樹脂形成幅
ΔＬ 幅差
β 刃角
Ｗｃ 刃幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】