特開 2022-115305 遊技機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022115305

(43)【公開日】2022-08-09

(54)【発明の名称】遊技機

(51)【国際特許分類】

   A63F 7/02 20060101AFI20220802BHJP

【ＦＩ】

A63F7/02 326Z

【審査請求】有

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021011840

(22)【出願日】2021-01-28

(71)【出願人】

【識別番号】000154679

【氏名又は名称】株式会社平和

(74)【代理人】

【識別番号】110000936

【氏名又は名称】特許業務法人青海特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 和広

【テーマコード（参考）】

2C088

【Ｆターム（参考）】

2C088DA07

2C088DA23

2C088EA10

2C088EA25

(57)【要約】

【課題】主制御基板のＣＰＵの視認性が阻害されることを抑制する。
【解決手段】遊技機は、遊技盤の裏面側に設けられ、ＣＰＵ２０４が表面に設けられた主制御基板２００と、主制御基板２００が収容され、成型痕が形成された、内部が視認可能な主基板ケース２００ａと、遊技盤の裏面の少なくとも一部を覆うような所定位置へ配置可能であり、成型痕が形成された裏カバー１２０と、を備え、主基板ケースは、主制御基板の表面と対向する対向面において、ＣＰＵと対向しない位置に、成型痕が配置され、裏カバー１２０は、所定位置へ配置された場合に、主制御基板２００の表面と対向する対向面において、ＣＰＵと対向しない位置に、成型痕が配置される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

遊技盤の裏面側に設けられ、ＣＰＵが表面に設けられた主制御基板と、
前記主制御基板が収容され、成型時に生じた成型痕が形成された、内部が視認可能な主基板ケースと、
前記遊技盤の裏面の少なくとも一部を覆う所定位置へ配置可能であり、成型時に生じた成型痕が形成された裏カバーと、
を備え、
前記主基板ケースは、
前記主制御基板の前記表面と対向する対向面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕が配置され、
前記裏カバーは、
前記所定位置へ配置された場合に、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕が配置されることを特徴とする遊技機。

【請求項2】

前記主基板ケースは、
前記主制御基板の前記表面と対向する対向面であって、前記成型痕が形成された面と反対側の面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕と異なる第２の成型痕が形成され、
前記裏カバーは、
前記所定位置へ配置された場合に、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面であって、前記成型痕が形成された面と反対側の面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕と異なる第２の成型痕が形成されることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、遊技機に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的な遊技機においては、樹脂製の遊技盤の背面に裏カバーが取り付けられている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１９８６０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

裏カバーには、製造の際に形成された成型痕が残っており、成型痕によって裏カバー側からの視認性が阻害されるおそれがある。

【0005】

そこで、本発明の目的は、裏カバー側からの視認性が阻害されることを抑制することができる遊技機を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の遊技機は、遊技盤の裏面側に設けられ、ＣＰＵが表面に設けられた主制御基板と、前記主制御基板が収容され、成型時に生じた成型痕が形成された、内部が視認可能な主基板ケースと、前記遊技盤の裏面の少なくとも一部を覆う所定位置へ配置可能であり、成型時に生じた成型痕が形成された裏カバーと、を備え、前記主基板ケースは、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕が配置され、前記裏カバーは、前記所定位置へ配置された場合に、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕が配置されることを特徴とする。

【0007】

また、前記主基板ケースは、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面であって、前記成型痕が形成された面と反対側の面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕と異なる第２の成型痕が形成され、前記裏カバーは、前記所定位置へ配置された場合に、前記主制御基板の前記表面と対向する対向面であって、前記成型痕が形成された面と反対側の面において、前記ＣＰＵと対向しない位置に、前記成型痕と異なる第２の成型痕が形成されてもよい。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、裏カバー側からの視認性が阻害されることを抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施例に係る遊技機の斜視図である。

【図2】遊技機に裏カバーが取り付けられた状態の背面図である。

【図3】開閉扉が開状態である場合の裏カバーの背面図である。

【図4】開閉扉が開状態である場合の遊技機の背面図である。

【図5】遊技機から裏カバーが取り外された状態の背面図である。

【図6】主基板ケース（第１基板ケース）に主制御基板（第１制御基板）が収容された状態を示した図である。

【図7】図６におけるＡ－Ａ断面の一部を示す断面図である。

【図8】主基板ケース（第１基板ケース）に貼り付けられる管理シールおよび払出基板ケース（第２基板ケース）に貼り付けられる管理シールを説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。かかる実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、発明の理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。

【0011】

図１は、実施例に係る遊技機１００の斜視図であり、扉が開放された状態を示している。図示のように、遊技機１００は、略矩形状に組まれた四辺によって囲繞空間が形成される外枠１０２と、この外枠１０２にヒンジ機構によって開閉自在に取り付けられた中枠１０４と、この中枠１０４に、ヒンジ機構によって開閉自在に取り付けられた前枠１０６と、を備えている。

【0012】

中枠１０４は、外枠１０２と同様に、略矩形状に組まれた四辺によって囲繞空間が形成されており、この囲繞空間に遊技盤１０８が保持されている。また、前枠１０６には、ガラス製または樹脂製の透過板１１０が保持されている。そして、これら中枠１０４および前枠１０６を外枠１０２に対して閉じると、遊技盤１０８と透過板１１０とが所定の間隔を維持して略平行に対面するとともに、遊技機１００の正面側から、透過板１１０を介して遊技盤１０８が視認可能となる。

【0013】

図２は、遊技機１００に裏カバー１２０が取り付けられた状態の背面図である。図２に示すように、遊技機１００の背面には、裏カバー１２０が取り付けられている。遊技機１００の背面には、裏カバー１２０を取り付けるための取り付け部（不図示）が設けられており、取り付け部（不図示）に裏カバー１２０を取り付けることで、裏カバーを予め定められた所定位置へと配置することができる。また、裏カバー１２０は、透明の樹脂により形成されている。

【0014】

そして、遊技盤１０８の背面側には、遊技の進行を制御する主制御基板（第１制御基板）２００、演出を制御する副制御基板３００、主制御基板（第１制御基板）２００と双方向のデータ通信が可能に接続され、遊技価値（遊技媒体）として賞球（遊技球）の払出を制御する払出制御基板（第２制御基板）４００等のそれぞれの基板が、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ、副基板ケース３００ａ、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに収容された状態で固定（取り付け）されている。

【0015】

そして、裏カバー１２０は、遊技盤１０８の裏面の少なくとも一部を覆うように、所定の取り付け位置に配置される。本実施例では、裏カバー１２０は、副制御基板３００（副基板ケース３００ａ）および主制御基板（第１制御基板）２００（主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ）の少なくとも一部を覆っている。一方で、払出制御基板（第２制御基板）４００（払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ）については、裏カバー１２０によって覆われていない。ただし、裏カバー１２０によって、払出制御基板（第２制御基板）４００（払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ）の少なくとも一部、具体的には例えば、払出制御基板（第２制御基板）４００（払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ）の周囲を覆うこととしてもよい。この場合、裏カバー１２０は、後述する管理シール４０２および表示シール４１２を覆わないことが好ましい。

【0016】

また、裏カバー１２０には、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６が設けられた面、および、副制御基板３００のＣＰＵ３０４が設けられた面と対向する面（裏カバー１２０の表面および裏面）において、複数の円形状のゲート痕（成型痕）Ｐ１およびエジェクタピン痕（成型痕）Ｅ１が形成されている。ゲート痕Ｐ１およびエジェクタピン痕Ｅ１は、裏カバー１２０の製造時に形成される。本実施例では、裏カバー１２０の表面側にゲート痕Ｐ１が形成され、裏カバー１２０の裏面側にエジェクタピン痕Ｅ１が形成されている。なお、ゲート痕Ｐ１は、成型を行う際に、溶解した樹脂の金型への流入口に形成されるものである。また、エジェクタピン痕Ｅ１とは、成型された樹脂を金型から取外すためのエジェクタピンにより押圧された際に形成されるものである。

【0017】

また、裏カバー１２０には、裏カバー１２０の表面側と裏面側とを貫通し、遊技機１００の排熱を行うための空気穴１２２が複数形成されている。本実施例では、空気穴１２２は、裏カバー１２０の上段、中段、下段にそれぞれ２１個ずつ等間隔に配置されている。なお、空気穴１２２の下段は、主制御基板（第１制御基板）２００（主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ）よりも上方に位置するように形成されている。これにより、副制御基板３００から放出される熱の排熱を行いつつも、主制御基板（第１制御基板）２００（主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ）の視認性を阻害するおそれを低減することができる。遊技機１００の各基板は不正行為の対象になりやすい（不正改造された基板や部品等に交換取付されるなどの被害にあいやすい）という現状があり、不正行為の防止策として、例えば、遊技機１００の各基板に対し不正行為が行われた場合はその発見を容易にする等、基板上または基板ケース上の各種情報の確認が容易であることが求められる。そのため、裏カバー１２０越し、もしくは裏カバー１２０と主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ越しでも高い視認性が保つことが好ましい。

【0018】

また、裏カバー１２０の下部には、裏カバー１２０の表面側と裏面側を貫通する矩形状の開口部１２４が形成されている。開口部１２４は、裏カバー１２０が遊技機１００に取り付けられた状態で、開口部１２４を介して主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに接着された管理シール２０２が目視可能なように配置されている。これにより、作業者が、裏カバー１２０を取り外すことなく、管理シール２０２を確認したり、管理シール２０２への記入作業を行うことが容易となる。

【0019】

また、裏カバー１２０の開口部１２４の下部には、開閉扉１２６が設けられている。開閉扉１２６は、作業者の操作により開状態および閉状態に遷移可能である。図２では、開閉扉１２６が閉状態となっている。

【0020】

また、主制御基板（第１制御基板）２００には、上面にＣＰＵ２０４、性能表示モニタ２０６、および、照合端子２０８が設けられている。図２に示すように、所定位置へ配置された裏カバー１２０は、照合端子２０８を覆う一方で、管理シールは覆わないようになっている。

【0021】

照合端子２０８は、不図示の検査端末が接続された場合に、チェックサムの確認を行い、それによって接続した主制御基板（第１制御基板）２００が遊技機１００の正規の主制御基板であるか否かを判定するために用いられる。

【0022】

遊技機１００を背面側から見た際に、ＣＰＵ２０４、性能表示モニタ２０６、および、照合端子２０８にゲート痕Ｐ１およびエジェクタピン痕Ｅ１が重ならないように、ゲート痕Ｐ１およびエジェクタピン痕Ｅ１が裏カバー１２０に配置されている。換言すれば、遊技機１００の前後方向において、ＣＰＵ２０４、性能表示モニタ２０６、および、照合端子２０８と、ゲート痕Ｐ１およびエジェクタピン痕Ｅ１とが対向しない位置に、ゲート痕Ｐ１およびエジェクタピン痕Ｅ１が配置されている。これにより、ＣＰＵ２０４、性能表示モニタ２０６、照合端子２０８の視認性が阻害されることを防止している。

【0023】

図３は、開閉扉１２６が開状態である場合の裏カバー１２０の背面図である。図３に示すように、開閉扉１２６の上部に設けられた軸部材１２６ａが裏カバー１２０に形成された差し込み穴１２５ｂへ挿入されて保持される。そして、作業者が開閉扉１２６を持ち上げる操作を行うと、開閉扉１２６は、差し込み穴１２５ｂへ挿入された軸部材１２６ａを中心にして回転して、閉状態から開状態へと遷移することとなる。

【0024】

図４は、開閉扉１２６が開状態である場合の遊技機１００の背面図である。図２に示す閉状態の開閉扉１２６と遊技機１００の前後方向において、対向する位置には、図４に示すように、主制御基板（第１制御基板）２００に設けられた設定キー穴１２８、ラムクリアボタン１３０、外部接続端子１３２が配置されている。これにより、作業者が裏カバー１２０そのものを取り外すことなく、開閉扉１２６を開閉することで、設定キー穴１２８へ不図示の設定キーを挿入したり、ラムクリアボタン１３０の操作を行ったり、外部接続端子１３２に不図示の外部端子を接続したりすることができる。一方で、裏カバー１２０の取り外しを行わないと、上記した照合端子２０８への接続は行うことができないようになっている。

【0025】

詳しくは省略するが、本実施例の遊技機１００では、有利度合いが異なる６段階の設定値のいずれかが設定値バッファに登録設定値として記憶され、記憶されている登録設定値に応じて遊技が進行する。そして、設定キー穴１２８へ不図示の設定キーを挿入してＯＦＦの位置からＯＮの位置へ回転された状態で遊技機１００の電源が投入されると、設定値を変更、確認する操作が可能となる。また、本実施例の遊技機１００では、電源投入時にラムクリアボタン１３０の押下操作が検出されている場合に、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４は、主制御基板（第１制御基板）２００のメインＲＡＭ（不図示）のクリアを実行する。また、本実施例の遊技機１００は、外部接続端子１３２を通じてホールコンピュータと接続され、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４で管理する各種情報をホールコンピュータに送信する。

【0026】

図５は、遊技機１００から裏カバー１２０が取り外された状態の背面図である。主基板ケース（第１基板ケース）２００ａは、透明の樹脂により形成される。また、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａは、主制御基板（第１制御基板）２００へ不正操作が行われないように、２つのカシメ部２１０によって封印されている。

【0027】

また、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａには、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６が設けられた面（主制御基板（第１制御基板）２００の表面）、および、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６が設けられた面と反対側の面（主制御基板（第１制御基板）２００の裏面）と対向するそれぞれの面においてエジェクタピン痕（成型痕）Ｅ２およびゲート痕（成型痕）Ｐ２が形成されている。本実施例では、ゲート痕Ｐ２は主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの表面（外側の面）に形成され、エジェクタピン痕Ｅ２は主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの裏面（内側の面）に形成されている。エジェクタピン痕Ｅ２およびゲート痕Ｐ２は、遊技機１００の前後方向において、主制御基板（第１制御基板）２００に設けられたＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６に対向しない位置に配置されている。また、エジェクタピン痕Ｅ２およびゲート痕Ｐ２は、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの表面に張り付けられる管理シール２０２へ重畳しないように配置されている。換言すれば、遊技機１００の前後方向において、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの表面に張り付けられる管理シール２０２と、ゲート痕Ｐ２およびエジェクタピン痕Ｅ２とが対向しない位置に、ゲート痕Ｐ２およびエジェクタピン痕Ｅ２が配置されている。

【0028】

図６は、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに主制御基板（第１制御基板）２００が収容された状態を示した図である。主基板ケース（第１基板ケース）２００ａにおける主制御基板（第１制御基板）２００の表面と対向する面の表面には、表示シール２１２が張り付けられている。性能表示モニタ２０６の位置を作業者がわかりやすいように、性能表示モニタ２０６の下部に位置する、表示シール２１２の左上部には「性能表示モニタ」と印字されている。また、表示シール２１２の左上部には、主制御基板（第１制御基板）２００に関する情報を読み取るためのＱＲコード（登録商標）が印字されている。ＱＲコード（登録商標）は、読み取りやすいように、背景が白塗りでプリントされている。

【0029】

また、主制御基板（第１制御基板）２００の左上部には４つのＬＥＤ２０９が設けられている。各ＬＥＤ２０９には、所定の機能が割り振られており、ＬＥＤ２０９の下部に位置する、表示シール２１２の右上部には、各ＬＥＤ２０９の機能の説明が印字されている。

【0030】

また、表示シール２１２の中央部には、遊技機１００の機種の型番および製造者名が印字されている。また、表示シール２１２の右下部には、主制御基板（第１制御基板）２００から送信される外部信号情報の種別ごとの内容の説明が印字されている。遊技機１００の機種の型番は、作業者が視認しやすいように、背景が白塗りでプリントされている。また、表示シール２１２左下部には、遊技機１００の消費電力および駆動電圧の情報が印字されている。

【0031】

表示シール２１２は、カシメ部２１０と、管理シール２０２およびＣＰＵ２０４の間に配置されている。図５に示すように、管理シール２０２および表示シール２１２は、遊技機１００の前後方向で、ＣＰＵ２０４に対向しない位置に配置されている。本実施例では、図中左から、カシメ部２１０、表示シール２１２、管理シール２０２およびＣＰＵ２０４の順に配置されている。ただし、これに限定されず、表示シール２１２と管理シール２０２の間にＣＰＵ２０４を配置することとしてもよい。また、カシメ部２１０とＣＰＵ２０４の間に管理シール２０２を配置してもよい。また、カシメ部２１０と表示シール２１２の間に管理シール２０２を配置してもよい。なお、本実施例では、カシメ部２１０が主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの左側に設けられる場合を示しているが、カシメ部２１０は、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの右側、上側、下側のいずれに設けてもよい。

【0032】

また、本実施例では、ＣＰＵ２０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、表示シール２１２が配置され、ＣＰＵ２０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、管理シール２０２が配置されている。

【0033】

ただし、これに限定されず、ＣＰＵ２０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、管理シール２０２を配置し、ＣＰＵ２０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、表示シール２１２を配置してもよい。また、ＣＰＵ２０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、管理シール２０２および表示シール２１２を配置してもよい。また、ＣＰＵ２０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、管理シール２０２および表示シール２１２を配置してもよい。

【0034】

また、図５に示すように、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの右上部には、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの素材および製造年月日を表記する文字２１３が付されている。また、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６が設けられた面（主制御基板（第１制御基板）２００の表面）上の所定の位置には、製造社名と基板の型式を示す番号がプリント（不図示）されている。なお、主制御基板（第１制御基板）２００、副制御基板３００、払出制御基板（第２制御基板）４００の何れの基板であるか、および、当該基板が対応する筐体が何れであるかが上記の基板の型式を示す番号によって示されている。この製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された所定の位置に、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの素材および製造年月日を表記する文字２１３が遊技機１００の前後方向において対向しないように配置されている。また、製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された所定の位置に、管理シール２０２および表示シール２１２が遊技機１００の前後方向において対向しないように配置されている。また、製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された所定の位置に、ゲート痕Ｐ２、および、エジェクタピン痕Ｅ２が遊技機１００の前後方向において対向しないように配置されている。

【0035】

なお、主制御基板（第１制御基板）２００上には、主制御基板（第１制御基板）２００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントが施されている。この主制御基板（第１制御基板）２００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントには、ゲート痕Ｐ２、および、エジェクタピン痕Ｅ２が遊技機１００の前後方向において対向して設けられてもよい。

【0036】

また、主制御基板（第１制御基板）２００の遊技機１００の正面側の面（主制御基板２００の裏面）の特定の位置には、製造社名と基板の型式を示す番号がプリント（不図示）されている。この製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された特定の位置と、遊技機１００の前後方向において対向する位置には、ゲート痕Ｐ２、および、エジェクタピン痕Ｅ２は配置されていない。また、この製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された特定の位置と、遊技機１００の前後方向において対向しない位置であって、主制御基板（第１制御基板）２００の裏面に対向する主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの面（主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの遊技機１００の正面側の面）には、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの素材および製造年月日を表記する文字（不図示）が付されている。

【0037】

また、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａは、止め具とコネクタで遊技機１００に接続されており、遊技機１００が店舗に設置された以降も、遊技機１００から取り外し可能である。そのため、上記のようにすることで、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａを取り外して主制御基板２００の裏面側から主制御基板（第１制御基板）２００を確認した際に、製造社名と基板の型式を示す番号の視認性を阻害しないようにすることができる。

【0038】

また、図５に示すように、副基板ケース３００ａは、透明の樹脂により製造される。また、副基板ケース３００ａは、ねじ止め部３１０によって封止されている。

【0039】

また、副基板ケース３００ａには、通気口３０２が設けられている。本実施例では、副基板ケース３００ａの上部に一列１４個の通気口３０２が４段配置され、副基板ケース３００ａの中部に一列１４個の通気口３０２が４段配置されている。

【0040】

また、副基板ケース３００ａには、副制御基板３００のＣＰＵ３０４が設けられた面（副制御基板３００の表面）、および、副制御基板３００のＣＰＵ３０４が設けられた面と反対側の面（副制御基板３００の裏面）と対向するそれぞれの面においてエジェクタピン痕（成型痕）Ｅ３およびゲート痕（成型痕）Ｐ３が形成されている。本実施例では、ゲート痕Ｐ３は副基板ケース３００ａの表面（外側の面）に形成され、エジェクタピン痕Ｅ３は副基板ケース３００ａの裏面（内側の面）に形成されている。遊技機１００の前後方向において、エジェクタピン痕Ｅ３およびゲート痕Ｐ３は、副制御基板３００に設けられたＣＰＵ３０４に対向しない位置に配置されている。これにより、副制御基板３００のＣＰＵ３０４の視認性が阻害されることを防止している。

【0041】

また、副制御基板３００には、副制御基板３００に垂直接続（平行接続、水平接続）されるＲＯＭ基板等の専用基板３２０が設けられてもよい。専用基板３２０上には、ＩＣやＲＯＭ等の専用部品が組み付けられており、専用部品が専用基板に組み付けられた状態において、専用部品の表面にシール３２２が貼り付けられている。通気口３０２、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３の一部は、専用部品と遊技機１００の前後方向においてと対向する位置に配置されている。一方で、通気口３０２、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３は、シール３２２と遊技機１００の前後方向において対向する位置には配置されていない。具体的には、例えば、副制御基板３００を複数の基板（演出制御基板と液晶制御基板など、演出制御基板とそれ以外の別の役割を有する基板）で構成させ、それぞれの基板に対してＲＯＭが組み付けられており、それぞれのＲＯＭの表面にシール３２２が貼り付けられ、シール３２２に基板の種類を示す表記やＲＯＭに記憶されているプログラムやデータを示す表記がされている。また、通気口３０２、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３の一部は、基板に組み付けられたＲＯＭと遊技機１００の前後方向において対向する位置に配置されている。一方で、通気口３０２、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３の一部は、ＲＯＭに貼り付けられたシール３２２と遊技機１００の前後方向において対向する位置には配置されていない。

【0042】

また、副基板ケース３００ａの下部には、副基板ケース３００ａの素材および製造年月日を表記する文字３１３が付されている。また、副制御基板３００のＣＰＵ３０４が設けられた面（副制御基板３００の表面）上の所定の位置には、製造社名と基板の型式を示す番号がプリント（不図示）されている。プリントが施された所定の位置に、副基板ケース３００ａの素材および製造年月日を表記する文字３１３、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３が遊技機１００の前後方向において対向しないように配置されている。

【0043】

また、副制御基板３００の遊技機１００の正面側の面（副制御基板３００の裏面）の特定の位置には、製造社名と基板の型式を示す番号がプリント（不図示）されている。なお、主制御基板（第１制御基板）２００、副制御基板３００、払出制御基板（第２制御基板）４００の何れの基板であるか、および、当該基板が対応する筐体が何れであるかが上記の基板の型式を示す番号によって示されている。当該施された製造社名と基板の型式を示す番号のプリントと遊技機１００の前後方向において対向する位置には、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３は配置されていない。また、副基板ケース３００ａは、止め具とコネクタで遊技機１００に接続されており、遊技機１００を販売した以降も、遊技機１００から取り外し可能である。そのため、上記のようにすることで、副基板ケース３００ａを取り外して副制御基板３００の裏面側から副制御基板３００を確認した際に、製造社名と基板の型式を示す番号の視認性を阻害しないようにすることができる。なお、副制御基板３００上には、副制御基板３００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントが施されている。この副制御基板３００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントには、ゲート痕Ｐ３、および、エジェクタピン痕Ｅ３が遊技機１００の前後方向において対向して設けられてもよい。

【0044】

また、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａは、透明の樹脂により製造される。また、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａは、払出制御基板（第２制御基板）４００へ不正操作が行われないように、２つのカシメ部４１０によって封印されている。すなわち、本実施例では、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに設けられるカシメ部２１０の個数と、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに設けられるカシメ部４１０の個数とが同数となっている。

【0045】

また、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａには、払出制御基板（第２制御基板）４００のＣＰＵ４０４が設けられた面（払出制御基板（第２制御基板）４００の表面）、および、払出制御基板（第２制御基板）４００のＣＰＵ４０４が設けられた面と反対側の面（払出制御基板（第２制御基板）４００の裏面）と対向するそれぞれの面においてエジェクタピン痕（成型痕）Ｅ４およびゲート痕（成型痕）Ｐ４が形成されている。本実施例では、ゲート痕Ｐ４は払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの表面（外側の面）に形成され、エジェクタピン痕Ｅ４は払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの裏面（内側の面）に形成されている。エジェクタピン痕Ｅ４およびゲート痕Ｐ４は、払出制御基板（第２制御基板）４００に設けられたＣＰＵ４０４に遊技機１００の前後方向において対向しない位置に配置されている。また、エジェクタピン痕Ｅ４およびゲート痕Ｐ４は、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの表面に張り付けられる管理シール４０２へ重畳しないように配置されている。換言すれば、遊技機１００の前後方向において、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの表面に張り付けられる管理シール４０２と、エジェクタピン痕Ｅ４およびゲート痕Ｐ４とが対向しない位置に、エジェクタピン痕Ｅ４およびゲート痕Ｐ４が配置されている。なお、払出制御基板（第２制御基板）４００上には、払出制御基板（第２制御基板）４００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントが施されている。この払出制御基板（第２制御基板）４００に設けられた各種のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品の名称を示すプリントには、ゲート痕Ｐ４、および、エジェクタピン痕Ｅ４が遊技機１００の前後方向において対向して設けられてもよい。

【0046】

また、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの表面には、表示シール４１２が張り付けられている。表示シール４１２は、カシメ部４１０と、管理シール４０２の間に配置されている。また、ＣＰＵ４０４は、表示シール４１２とカシメ部４１０の間に配置されている。

【0047】

また、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの右部には、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの素材および製造年月日を表記する文字４１３が付されている。また、払出制御基板（第２制御基板）４００上の所定の位置には、製造社名と基板の型式を示す番号がプリント（不図示）されている。なお、主制御基板（第１制御基板）２００、副制御基板３００、払出制御基板（第２制御基板）４００の何れの基板であるか、および、当該基板が対応する筐体が何れであるかが上記の基板の型式を示す番号によって示されている。この製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された所定の位置に、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの素材および製造年月日を表記する文字４１３が遊技機１００の前後方向において、対向しないように配置されている。また、製造社名と基板の型式を示す番号のプリントが施された所定の位置に、管理シール４０２および表示シール４１２が遊技機１００の前後方向において、対向しないように配置されている。

【0048】

図５に示すように、管理シール４０２および表示シール４１２は、ＣＰＵ４０４に遊技機１００の前後方向において、対向しない位置に配置されている。本実施例では、図中右から、カシメ部４１０、ＣＰＵ４０４、表示シール４１２、管理シール４０２の順に配置されている。ただし、これに限定されず、表示シール４１２と管理シール４０２の間にＣＰＵ４０４を配置することとしてもよい。また、カシメ部４１０とＣＰＵ４０４の間に管理シール４０２を配置してもよい。また、カシメ部４１０と表示シール４１２の間に管理シール４０２を配置してもよい。なお、本実施例では、カシメ部４１０が払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの右側に設けられる場合を示しているが、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの左側、上側、下側のいずれに設けてもよい。

【0049】

また、本実施例では、ＣＰＵ４０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、表示シール４１２および管理シール４０２が配置されている。

【0050】

ただし、これに限定されず、ＣＰＵ４０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、管理シール４０２を配置し、ＣＰＵ４０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、表示シール４１２を配置してもよい。また、ＣＰＵ４０４の長手方向（図中左右方向）の直線上に、表示シール４１２を配置し、ＣＰＵ４０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、管理シール４０２を配置してもよい。また、ＣＰＵ４０４の短手方向（図中上下方向）の直線上に、管理シール４０２および表示シール４１２を配置してもよい。なお、管理シール４０２と表示シール４１２とを近づけて配置することで、省スペース化を図ることが可能となる。

【0051】

また、主制御基板（第１制御基板）２００には、主制御基板（第１制御基板）２００から所望の信号を得るための外部端子を接続するための外部接続端子１３２、照合端子２０８、および、複数のコネクタ１３２ａが設けられている。外部接続端子１３２、照合端子２０８、および、複数のコネクタ１３２ａは、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに形成された貫通孔２２２に挿入されている。

【0052】

図７は、図６におけるＡ－Ａ断面の一部を示す断面図である。図７に示すように、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａは、主制御基板（第１制御基板）２００のＣＰＵ２０４および性能表示モニタ２０６が設けられた面（主制御基板（第１制御基板）２００の表面）と対向して設けられる面２２３を備えている。また、面２２３は、第１の面２２４と第２の面２２６と第３の面２２８とを備えている。第１の面２２４および第２の面２２６は、主制御基板（第１制御基板）２００に対して水平に設けられている。第２の面２２６は、第１の面２２４よりも主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離が短くなっている。また、第１の面２２４と第２の面２２６は、傾斜する第３の面２２８を介して接続されている。

【0053】

主基板ケース（第１基板ケース）２００ａには、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａにおける第２の面２２６を貫通する貫通孔２２２が設けられている。貫通孔２２２には、主制御基板（第１制御基板）２００に設けられたコネクタ１３２ａが挿入される。作業者は、コネクタ１３２ａに外部端子を接続することで、所望の信号を得ることができる。

【0054】

貫通孔２２２は、貫通孔２２２の内周面とコネクタ１３２ａの外周との距離が第１の離間距離となるように設けられている。これにより、貫通孔２２２の内周面とコネクタ１３２ａとが接触することが防止されるため、貫通孔２２２の内周面とコネクタ１３２ａとの接触によるノイズが発生するおそれを抑制することができる。また、第２の面２２６と主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離は、第１の離間距離以下である第２の離間距離となるように設けられている。本実施例では、第１の離間距離が０．７ｍｍであり、第２の離間距離が０．５ｍｍとなっている。これにより、貫通孔２２２から針金等の異物が挿入されることを抑制しつつも、主制御基板（第１制御基板）２００の表面へ第２の面２２６が接触してノイズが発生することを抑制することができる。なお、本実施例では、第２の離間距離が第１の離間距離未満である場合を示したが、第１の離間距離と第２の離間距離が同じであってもよい。また、第１の離間距離よりも第２の離間距離が長くてもよい。

【0055】

また、主制御基板（第１制御基板）２００および主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの製造の際には寸法誤差が生じる可能性がある。また、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａへ主制御基板（第１制御基板）２００を収容（取り付け）する際には組みつけ誤差が生じる可能性がある。貫通孔２２２の内周面とコネクタ１３２ａの外周との距離（第１の離間距離）は、第２の面２２６と主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離（第２の離間距離）に比べて、寸法誤差や組みつけ誤差が大きく生じるおそれがある。そこで、本実施例では、貫通孔２２２の内周面とコネクタ１３２ａの外周との距離（第１の離間距離）が、第２の面２２６と主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離（第２の離間距離）以上となるようにすることで、貫通孔２２２から針金等の異物が挿入されることを抑制しつつも、組みつけ（製造）時にコネクタ１３２ａを貫通孔２２２に挿入しやすくするとともに、寸法誤差や組み付け誤差が生じたとしても、貫通孔２２２の内周面へコネクタ１３２ａが接触してしまうことを抑制している。さらに、組みつけ時にコネクタ１３２ａが貫通孔２２２へ接触して損傷することを抑制することもできる。したがって、第２の面２２６と主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離（第２の離間距離）は、少なくとも、第１の面２２４と主制御基板（第１制御基板）２００の表面との離間距離よりも短く、貫通孔２２２の内周とコネクタ１３２ａの外周との離間距離（第１の距離）以下であればよい。

【0056】

図８は、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２および払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２を説明する図である。図８（ａ）に示すように、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２には、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの開封作業を行った作業者の名前を記入するための名前記入欄２０２ａ、および、開封作業を行った日付を記入する日付記入欄２０２ｂがそれぞれ複数設けられている。

【0057】

具体的には、名前記入欄２０２ａは管理シール２０２の左側に３段設けられており、日付記入欄２０２ｂは管理シール２０２の右側に３段設けられている。すなわち、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａのカシメ部２１０の個数（２個）よりも、名前記入欄２０２ａの個数（３個）および日付記入欄２０２ｂの個数（３個）の方が、それぞれ多く設けられている。

【0058】

各名前記入欄２０２ａの間、および、各日付記入欄２０２ｂの間にはそれぞれ隙間が設けられている。また、各名前記入欄２０２ａと対応する各日付記入欄２０２ｂとの間にも、それぞれ隙間が設けられている。これにより、作業者が名前や日付を記入する対象の欄を識別しやすいようにしている。また、名前記入欄２０２ａおよび日付記入欄２０２ｂは、作業者が書き込みを行いやすい第１の硬度に設定されている。なお、本実施例における「硬度」は、引っ掻き硬度（鉛筆法）測定によって、所定の鉛筆の芯を規定された方法で塗膜に押しつけながら動かすことで発生する塗膜の傷跡等で塗膜の硬さを測定し、硬さの評価は塗膜に傷跡等が発生しなかった最も硬い鉛筆の硬度（Ｂ、ＨＢ等）を示している。

【0059】

本実施例では、各名前記入欄２０２ａは、大きさが縦約６．０ｍｍ、横約２０．０ｍｍとなっており、各名前記入欄の間隔は、１．０ｍｍとなっている。また、各日付記入欄２０２ｂは、大きさが縦約６．０ｍｍ、横約１６．０ｍｍとなっており、各日付記入欄２０２ｂの間隔は、１．０ｍｍとなっている。また、名前記入欄２０２ａと日付記入欄２０２ｂの間隔は４．０ｍｍとなるように配置されている。

【0060】

すなわち、本実施例では、名前記入欄２０２ａと日付記入欄２０２ｂとは、縦方向の大きさが等しくなるように形成されている。一方、名前記入欄２０２ａと日付記入欄２０２ｂとは、横方向の大きさが異なるように形成されている。本実施例では、名前記入欄２０２ａの方が、日付記入欄２０２ｂに比べて横方向の大きさが大きくなるように形成されている。

【0061】

また、管理シール２０２の名前記入欄２０２ａおよび日付記入欄２０２ｂの上部には、管理番号および管理番号を読み取るための管理用のＱＲコード（登録商標）が配置されて、管理用のＱＲコード（登録商標）の右側には、管理番号がプリントされている。管理用のＱＲコード（登録商標）および管理番号は、作業者が視認しやすいように背景が白塗りでプリントされている。管理番号は、主制御基板（第１制御基板）２００ごとに固有の番号が付与されており、主制御基板（第１制御基板）２００の製造メーカおよび製造番号を特定することが可能となっている。

【0062】

また、管理シール２０２には、複数のアイコン２２０が特殊プリントされている。具体的には、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａから管理シール２０２を剥がした場合に、アイコン２２０が主基板ケース（第１基板ケース）２００ａ上に残留するようなっている。これにより、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａから管理シール２０２を剥がしたか否かが目視により確認可能となっている。また、本実施例では、図８（ａ）に示すように、管理シール２０２に印刷された枠２０３内の領域に複数のアイコン２２０が配置される場合を示しているが、枠２０３内と枠２０３外をまたがってアイコン２２０が配置されてもよいし、管理シール２０２における枠２０３外の領域にアイコン２２０が配置されることとしてもよい。また、本実施例では、図８（ａ）に示すように、すべて同じ大きさの複数のアイコン２２０が配置されている場合を示しているが、大きさの異なる複数のアイコン２２０が混合して配置されることとしてもよい。また、図８（ａ）に示すように、本実施例では、名前記入欄２０２ａや日付記入欄２０２ｂに一部のアイコン２２０が重なるように、アイコン２２０が配置される場合を示しているが、アイコン２２０の一部が切れず、アイコン２２０の全形が視認可能なように配置してもよい。

【0063】

また、図８（ｂ）に示すように、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２は、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの開封作業を行った作業者の名前を記入するための名前記入欄４０２ａ、および、開封作業を行った日付を記入する日付記入欄４０２ｂがそれぞれ１個ずつ設けられている。名前記入欄４０２ａは管理シール４０２の左側に設けられている。

【0064】

すなわち、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａのカシメ部４１０の個数（２個）よりも、名前記入欄４０２ａの個数（１個）および日付記入欄４０２ｂの個数（１個）の方が、それぞれ少なく設けられている。また、名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂは、作業者の書き込みが擦れ等によって消えにくくする（傷つきにくくする）ために、表面が上記の第１の硬度よりも硬い第２の硬度に設定されている。なお、名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂを、作業者が書き込みやすいように、表面を上記の第１の硬度よりも柔らかい第３の硬度に設定してもよい。具体的には、例えば、第１の硬度を「Ｈ（鉛筆硬度）」とし、第２の硬度を「６Ｈ（鉛筆硬度）」とし、第３の硬度を「４Ｂ（鉛筆硬度）」としてもよい。

【0065】

いずれにしても、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２の名前記入欄２０２ａおよび日付記入欄２０２ｂの表面硬度と、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２の名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの表面硬度とを異ならせればよい。このように、表面硬度を異ならせることによって、作業者が表面を触るだけで、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２と、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２とを瞬時に識別することが可能となる。

【0066】

本実施例では、名前記入欄４０２ａは、大きさが縦約６．０ｍｍ、横約２０．０ｍｍとなっている。また、日付記入欄４０２ｂは、大きさが縦約６．０ｍｍ、横約１６．０ｍｍとなっている。また、名前記入欄４０２ａと日付記入欄４０２ｂの間隔は４．０ｍｍとなるように配置されている。すなわち、名前記入欄４０２ａと日付記入欄４０２ｂとは、縦方向の大きさが等しくなるように形成されている。一方、名前記入欄４０２ａと日付記入欄４０２ｂとは、横方向の大きさが異なるように形成されている。本実施例では、名前記入欄４０２ａの方が、日付記入欄４０２ｂに比べて横方向の大きさが大きくなるように形成されている。

【0067】

さらに、本実施例では、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２の名前記入欄２０２ａの大きさと、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２の名前記入欄４０２ａの大きさが同じとなっている。また、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａに貼り付けられる管理シール２０２の日付記入欄２０２ｂの大きさと、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２の日付記入欄４０２ｂの大きさが同じとなっている。ただし、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａに貼り付けられる管理シール４０２の名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの大きさはこれに限定されるものではない。

【0068】

例えば、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約５．０ｍｍ、横約２５．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約５．０ｍｍ、横約１８．０ｍｍとしてもよい。すなわち、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向の大きさの方が小さくなるようにしつつ、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0069】

また、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約７．０ｍｍ、横約２４．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約７．０ｍｍ、横約２０．０ｍｍとしてもよい。すなわち、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向および横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向および横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0070】

また、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約６．０ｍｍ、横約２２．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約６．０ｍｍ、横約２０．０ｍｍとしてもよい。すなわち、名前記入欄４０２ａと日付記入欄４０２ｂとは、縦方向の大きさが等しくなるように形成されている。主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向の大きさと、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向の大きさを同じとしつつ、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0071】

また、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約９．０ｍｍ、横約２５．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約９．０ｍｍ、横約２５．０ｍｍとしてもよい。すなわち、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの大きさを同じとしつつ、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向および横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向および横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0072】

また、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約６．０ｍｍ、横約１５．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約６．０ｍｍ、横約１７．０ｍｍとしてもよい。すなわち、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向の大きさと、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向の大きさを同じとしつつ、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａの横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａの横方向の大きさの方が小さくなるようにし、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各日付記入欄２０２ｂの横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における日付記入欄４０２ｂの横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0073】

また、名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂが区切らず、１つの共通記入欄（不図示）を設けることとしてもよい。この場合、共通記入欄の大きさを縦約６．０ｍｍ、横約４５．０ｍｍとしてもよい。すなわち、共通記入欄の縦方向の大きさは、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向の大きさと同じとしつつ、共通記入欄の横方向の大きさは、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの横方向の大きさよりも大きくしてもよい。より具体的には、共通記入欄の横方向の大きさは、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における名前記入欄２０２ａと日付記入欄２０２ｂの横方向の大きさを合算した大きさよりも大きくしてもよい。

【0074】

また、名前記入欄４０２ａの大きさを縦約４．０ｍｍ、横約３４．０ｍｍとし、日付記入欄４０２ｂの大きさを縦約４．０ｍｍ、横約３４．０ｍｍとしてもよい。すなわち、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの大きさを同じとしつつ、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂの縦方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂの縦方向の大きさの方が小さくなるようにし、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの管理シール２０２における各名前記入欄２０２ａおよび各日付記入欄２０２ｂ横方向の大きさよりも、払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの管理シール４０２における名前記入欄４０２ａおよび日付記入欄４０２ｂ横方向の大きさの方が大きくなるようにしてもよい。

【0075】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【0076】

上記実施例において、ゲート痕Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のそれぞれの大きさは同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、複数設けられているゲート痕Ｐ１の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているゲート痕Ｐ２の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているゲート痕Ｐ３の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているゲート痕Ｐ４の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。例えば、ＣＰＵ２０４の周辺に位置するゲート痕Ｐ１、Ｐ２の大きさを、ＣＰＵ２０４の周辺以外に位置するゲート痕Ｐ１、Ｐ２の大きさよりも小さくしてもよい。また、例えば、ＣＰＵ３０４の周辺に位置するゲート痕Ｐ１、Ｐ３の大きさを、ＣＰＵ３０４の周辺以外に位置するゲート痕Ｐ１、Ｐ３の大きさよりも小さくしてもよい。また、例えば、ＣＰＵ４０４の周辺に位置するゲート痕Ｐ４の大きさを、ＣＰＵ４０４の周辺以外に位置するゲート痕Ｐ４の大きさよりも小さくしてもよい。

【0077】

なお、ゲート痕Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の大きさは、成型を行う際に、溶解した樹脂の金型への流入口のサイズを変更することにって変更することができる。これにより、裏カバー１２０や主基板ケース（第１基板ケース）２００ａや副基板ケース３００ａや払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ上の特定の位置（ＣＰＵ２０４、３０４、４０４やその他の基板の付近や、何らかの文字情報と重なる位置）の視認性がゲート痕Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４によって阻害されることを抑制することが可能となる。また、裏カバー１２０や主基板ケース（第１基板ケース）２００ａや副基板ケース３００ａや払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの構造の複雑具合（それに伴う脆弱さ、頑丈さの違い）が同一の成型品の中で異なる場合（凸凹がある、放熱孔のような穴があいている、など）に、ゲート痕Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の大きさを変更することによって対応することが可能となる。

【0078】

また、上記実施例において、エジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４のそれぞれの大きさは同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、複数設けられているエジェクタピン痕Ｅ１の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているエジェクタピン痕Ｅ２の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているエジェクタピン痕Ｅ３の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。同様に、複数設けられているエジェクタピン痕Ｅ４の大きさはすべて同じであってもよいし、少なくとも一部が異なっていてもよい。例えば、ＣＰＵ２０４の周辺に位置するエジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２の大きさを、ＣＰＵ２０４の周辺以外に位置するエジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２の大きさよりも小さくしてもよい。また、例えば、ＣＰＵ３０４の周辺に位置するエジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ３の大きさを、ＣＰＵ３０４の周辺以外に位置するエジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ３の大きさよりも小さくしてもよい。また、例えば、ＣＰＵ４０４の周辺に位置するエジェクタピン痕Ｅ４の大きさを、ＣＰＵ４０４の周辺以外に位置するエジェクタピン痕Ｅ４の大きさよりも小さくしてもよい。

【0079】

なお、エジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４の大きさは、成型された樹脂を金型から取外すためのエジェクタピンのサイズを変更することによって変更することができる。これにより、裏カバー１２０や主基板ケース（第１基板ケース）２００ａや副基板ケース３００ａや払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ上の特定の位置（ＣＰＵ２０４、３０４、４０４やその他の基板の付近や、何らかの文字情報と重なる位置）の視認性がエジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４によって阻害されることを抑制することが可能となる。また、裏カバー１２０や主基板ケース（第１基板ケース）２００ａや副基板ケース３００ａや払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの構造の複雑具合（それに伴う脆弱さ、頑丈さの違い）が同一の成型品の中で異なる場合（凸凹がある、放熱孔のような穴があいている、など）に、エジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４の大きさを変更することによって対応することが可能となる。

【0080】

成型された樹脂を押し出す際には、エジェクタピン自体にも圧がかかって破損する可能性がある。直径の太いエジェクタピンを用いた方が破損のおそれが小さいため、大量生産される樹脂成型品の製造における歩留まりの観点からすると、エジェクタピンは、本来は、全て大径のものとすることが望ましい。しかしながら、全て大径のエジェクタピンを用いようとすると、例えば放熱孔に囲まれた隙間や、裏カバー１２０や主基板ケース（第１基板ケース）２００ａや副基板ケース３００ａや払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａの構造上生じる細い凹凸部や細い縁など、大径のエジェクタピンでは、その径に対して押圧面積が十分に確保できない場合がある。これに対して、好適なサイズのエジェクタピン（小径）を使用することで、押圧面積が十分に確保でき、押し出しの際にエジェクタピンや樹脂に予期せぬ負荷がかかって破損するといったことが抑制することができる。また、大径のエジェクタピンを配置した際に、ピンの円周の一部と特定の位置が重なってしまう場合、エジェクタピン痕Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４は円形の押圧痕として樹脂製品に残り、円周部に埃がたまったり、光が反射したりすることで視認性が阻害される要因になるおそれがある。これに対して、好適なサイズのエジェクタピン（小径）を使用することで、円周と特定の位置の重なりが回避でき、視認性を保つことにつながる。したがって、エジェクタピンのサイズを適宜変更することが好ましい。

【0081】

また、ゲート痕Ｐ１とエジェクタピン痕Ｅ１の大きさは異なってもよいし、同じであってもよい。同様に、ゲート痕Ｐ２とエジェクタピン痕Ｅ２の大きさは異なってもよいし、同じであってもよい。同様に、ゲート痕Ｐ３とエジェクタピン痕Ｅ３の大きさは異なってもよいし、同じであってもよい。同様に、ゲート痕Ｐ４とエジェクタピン痕Ｅ４の大きさは異なってもよいし、同じであってもよい。

【0082】

また、上記実施例では、主制御基板（第１制御基板）２００に設けられたコネクタ１３２ａと、コネクタ１３２ａが挿入される貫通孔２２２との離間距離、および、主基板ケース（第１基板ケース）２００ａの第１の面２２４および第２の面２２６と主制御基板（第１制御基板）２００との離間距離について示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、副制御基板３００（副基板ケース３００ａ）および払出制御基板（第２制御基板）４００（払出基板ケース（第２基板ケース）４００ａ）についても、本実施例を適用させてもよい。

【0083】

また、上記実施形態では、遊技価値（遊技媒体）としての遊技球が用いられる、所謂パチンコ機を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。少なくとも、払出制御基板（第２制御基板）４００は、主制御基板（第１制御基板）２００と双方向のデータ通信が可能に接続されていればよい。例えば、払出制御基板（第２制御基板）４００は、遊技価値を付与するための機能を有し、本発明を、遊技価値（遊技媒体）としてのメダルが投入された後、スタートスイッチの操作に基づき、複数種類の当選役の当否を当選役抽選により決定するとともに、複数種類の図柄がそれぞれ配列された複数の回転リールを回転制御し、回転している回転リールに対応するストップスイッチの操作に応じ、当選役抽選手段の抽選結果に基づいて、操作されたストップスイッチに対応する回転リールをそれぞれ停止制御する所謂スロットマシンにおいてメダルを払い出す払出制御基板、所謂管理遊技機における後述する枠制御基板、所謂メダルレス遊技機における後述するメダル数制御基板およびこれらの基板（第２制御基板）を収容するケース（第２基板ケース）に適用してもよい。

【0084】

メダルレス遊技機では、主制御基板に、遊技の進行を制御するメインＣＰＵが配され、メダル数制御基板に、遊技に供する電子化メダルを管理するメダル数制御ＣＰＵが配され、主制御基板とメダル数制御基板とがハーネスを介して接続され、メダル数制御基板と遊技球等貸出装置接続端子板とがハーネスを介して接続されている。ここで、遊技球等貸出装置接続端子板は、メダルレス遊技機と、専用ユニットを接続するための接続端子板であり、電子化メダルの貸し出しに係る信号の受信、電子化メダルの貸出受領結果の送信、電子化メダルの計数に係る信号の送信、メダルレス遊技機の各情報の送信を行う。なお、専用ユニットは、メダルレス遊技機と接続され、遊技者に電子化メダルを貸し出したり、遊技者が獲得した電子化メダルを計数を行うものである。これにより、メダルレス遊技機では、メダルの介在なしに遊技を進行することが可能となる。

【0085】

管理遊技機では、主制御基板に、遊技の進行を制御するメインＣＰＵが配され、枠制御基板に、遊技に供する電子化遊技球を管理する遊技球数制御ＣＰＵが配され、主制御基板と遊技球数制御基板とがハーネスを介して接続され、遊技球数制御基板と遊技球等貸出装置接続端子板とがハーネスを介して接続されている。ここで、遊技球等貸出装置接続端子板は、管理遊技機と、専用ユニットを接続するための接続端子板であり、電子化遊技球の貸し出しに係る信号の受信、電子化遊技球の貸出受領結果の送信、電子化遊技球の計数に係る信号の送信、管理遊技機の各情報の送信を行う。なお、専用ユニットは、管理遊技機と接続され、遊技者に電子化遊技球を貸し出したり、遊技者が獲得した電子化遊技球を計数を行うものである。これにより、管理遊技機では、パチンコ機を封入循環式にして、遊技者が遊技球に触れることなく遊技を進行することが可能となる。

【0086】

なお、上記実施例におけるエジェクタピン痕Ｅ１およびエジェクタピン痕Ｅ２が、本発明の成型痕に相当し、ピンゲート痕Ｐ１およびピンゲート痕Ｐ２が、本発明の第２の成型痕に相当する。なお、ピンゲート痕Ｐ１およびピンゲート痕Ｐ２を本発明の成型痕とし、エジェクタピン痕Ｅ１およびエジェクタピン痕Ｅ２を本発明の第２の成型痕としてもよい。

【符号の説明】

【0087】

１００ 遊技機
Ｅ１ エジェクタピン痕（成型痕）
Ｅ２ エジェクタピン痕（成型痕）
Ｐ１ ピンゲート痕（第２の成型痕）
Ｐ２ ピンゲート痕（第２の成型痕）
１２０ 裏カバー
２００ 主制御基板
２００ａ 主基板ケース
２０４ ＣＰＵ
２０８ 照合端子
３００ 副制御基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】