(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022115989
(43)【公開日】2022-08-09
(54)【発明の名称】骨伝導スピーカー及びそのテスト方法
(51)【国際特許分類】
H04R 1/00 20060101AFI20220802BHJP
H04R 1/02 20060101ALI20220802BHJP
G10K 11/178 20060101ALI20220802BHJP
H04R 1/20 20060101ALI20220802BHJP
H04R 1/10 20060101ALN20220802BHJP
【ＦＩ】
H04R1/00 317
H04R1/02 101Z
G10K11/178
H04R1/20 310
H04R1/10 104
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022076638
(22)【出願日】2022-05-06
(62)【分割の表示】P 2020569946の分割
【原出願日】2019-01-05
(31)【優先権主張番号】201810624043.5
(32)【優先日】2018-06-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】514156013
【氏名又は名称】深▲セン▼市韶音科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＳＨＯＫＺ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｆｌｏｏｒｓ １－４，Ｆａｃｔｏｒｙ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ２６，Ｓｈａｎｃｈｅｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ，Ｓｈｉｙａｎ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｂａｏ’ａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１０８，ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】▲鄭▼ 金波
(72)【発明者】
【氏名】廖 ▲風▼云
(72)【発明者】
【氏名】▲張▼ 磊
(72)【発明者】
【氏名】▲齊▼ 心
(57)【要約】
【課題】骨伝導スピーカーを提供し、骨伝導スピーカーの構造をシンプルにし、音漏れを低減し、音質を改良すること。
【解決手段】本願の実施形態は骨伝導スピーカー及びそのテスト方法を開示する。骨伝導スピーカーは、磁界を提供する磁気回路コンポーネントと、少なくとも一部が磁界に位置し、入力された電気信号を機械振動信号に変換する振動コンポーネントと、人体に対向するケースパネル及びケースパネルに反対するケースバックを含むケースとを含み、ケースは振動コンポーネントを収容し、振動コンポーネントは第１位相を有するケースパネルの振動及び第２位相を有するケースバックの振動を起こし、ケースパネルの振動とケースバックの振動の周波数が２０００～３０００Ｈｚのとき第１位相と第２位相との差分の絶対値は６０度未満である。本願の骨伝導スピーカーは、音漏れを顕著に低減し、音質を向上でき、構造がシンプルでサイズがより小さい。
【選択図】図２
【解決手段】本願の実施形態は骨伝導スピーカー及びそのテスト方法を開示する。骨伝導スピーカーは、磁界を提供する磁気回路コンポーネントと、少なくとも一部が磁界に位置し、入力された電気信号を機械振動信号に変換する振動コンポーネントと、人体に対向するケースパネル及びケースパネルに反対するケースバックを含むケースとを含み、ケースは振動コンポーネントを収容し、振動コンポーネントは第１位相を有するケースパネルの振動及び第２位相を有するケースバックの振動を起こし、ケースパネルの振動とケースバックの振動の周波数が２０００～３０００Ｈｚのとき第１位相と第２位相との差分の絶対値は６０度未満である。本願の骨伝導スピーカーは、音漏れを顕著に低減し、音質を向上でき、構造がシンプルでサイズがより小さい。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
骨伝導スピーカーであって、
磁界を提供するように構成された磁気回路コンポーネントと、
振動コンポーネントであって、前記振動コンポーネントの少なくとも一部が前記磁界内に位置し、前記振動コンポーネントに入力された電気信号を機械振動信号に変換する、振動コンポーネントと、
人体側に面するケースパネル及び前記ケースパネルに対向するケースバックを含むケースと、
を含み、
前記ケースは、前記振動コンポーネントを収容し、前記振動コンポーネントは、前記ケースパネル及び前記ケースバックに振動を生じさせ、
前記ケースの体積は、４００ｍｍ３～６０００ｍｍ３の範囲内にあり、
前記ケースの材料のヤング率は、２ＧＰａ～１８ＧＰａの範囲内にあることを特徴とする骨伝導スピーカー。
磁界を提供するように構成された磁気回路コンポーネントと、
振動コンポーネントであって、前記振動コンポーネントの少なくとも一部が前記磁界内に位置し、前記振動コンポーネントに入力された電気信号を機械振動信号に変換する、振動コンポーネントと、
人体側に面するケースパネル及び前記ケースパネルに対向するケースバックを含むケースと、
を含み、
前記ケースは、前記振動コンポーネントを収容し、前記振動コンポーネントは、前記ケースパネル及び前記ケースバックに振動を生じさせ、
前記ケースの体積は、４００ｍｍ３～６０００ｍｍ３の範囲内にあり、
前記ケースの材料のヤング率は、２ＧＰａ～１８ＧＰａの範囲内にあることを特徴とする骨伝導スピーカー。
【請求項2】
前記ケースパネルの振動は第１位相を有し、前記ケースバックの振動は第２位相を有し、
前記ケースパネルの振動の周波数及び前記ケースバックの振動の周波数が２０００Ｈｚ～３０００Ｈｚの範囲内にあるとき、前記第１位相と前記第２位相との差分の絶対値は６０度未満であることを特徴とする請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
前記ケースパネルの振動の周波数及び前記ケースバックの振動の周波数が２０００Ｈｚ～３０００Ｈｚの範囲内にあるとき、前記第１位相と前記第２位相との差分の絶対値は６０度未満であることを特徴とする請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項3】
前記ケースパネルの振動は第１振幅を有し、前記ケースバックの振動は第２振幅を有し、前記第２振幅に対する前記第１振幅の割合は０．５から１．５の範囲内にあることを特徴とする請求項２に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項4】
前記ケースパネルの振動は第１音漏れの音波を生成し、前記ケースバックの振動は第２音漏れの音波を生成し、前記第１音漏れの音波と前記第２音漏れの音波とは、前記第１音漏れの音波の振幅値を小さくするように重畳することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項5】
前記ケースパネル及び前記ケースバックはヤング率が４０００Ｍｐａ以上の材料で製造されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項6】
前記ケースパネルの面積と前記ケースバックの面積との差分は、前記ケースパネルの面積の３０％以下であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項7】
前記骨伝導スピーカーは第１素子をさらに含み、前記振動コンポーネントは前記第１素子により前記ケースと接続され、前記第１素子のヤング率が４０００Ｍｐａより大きいことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項8】
前記ケースパネル及び前記ケースバックは繊維強化プラスチック材料により製造されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項9】
前記骨伝導スピーカーが、前記骨伝導スピーカーと人体との安定した接触を保持するよう構成されたイヤホン固定コンポーネントをさらに含み、
前記イヤホン固定コンポーネントが、弾力部材により前記骨伝導スピーカーに固定状態で接続されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
前記イヤホン固定コンポーネントが、弾力部材により前記骨伝導スピーカーに固定状態で接続されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項10】
前記骨伝導スピーカーが、５００Ｈｚ未満の周波数で２つの低周波共振ピークを生成することを特徴とする請求項９に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項11】
２つの前記低周波共振ピークは、前記振動コンポーネント及び前記イヤホン固定コンポーネントの弾性率に関連することを特徴とする請求項１０に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項12】
前記５００Ｈｚ未満の周波数で生成した２つの前記低周波共振ピークは、それぞれ、前記イヤホン固定コンポーネント及び前記振動コンポーネントに対応することを特徴とする、請求項１０に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項13】
前記骨伝導スピーカーは、前記ケースの弾性率、前記ケースの体積、前記ケースパネルの剛度及び／又は前記ケースバックの剛度に関連する少なくとも２つの高周波共振ピークを、２０００Ｈｚより大きい周波数で生成することを特徴とする請求項１２に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項14】
前記振動コンポーネントは、コイルと、振動伝達シートとを含み、
前記コイルの少なくとも一部は、前記磁界内に位置し、かつ電気信号の駆動下で前記磁界内で移動することを特徴とする請求項１２に記載の骨伝導スピーカー。
前記コイルの少なくとも一部は、前記磁界内に位置し、かつ電気信号の駆動下で前記磁界内で移動することを特徴とする請求項１２に記載の骨伝導スピーカー。
【請求項15】
前記磁気回路コンポーネントは、第１磁性素子、第１磁気伝導性素子及び第２磁気伝導性素子を含み、
前記第１磁気伝導性素子の下表面は、前記第１磁性素子の上表面と接続し、
前記第２磁気伝導性素子の上表面は、前記第１磁性素子の下表面と接続し、
前記第２磁気伝導性素子は溝部を有し、前記第１磁性素子及び前記第１磁気伝導性素子は前記溝部内に固定され、前記第１磁性素子と前記第２磁気伝導性素子の側面との間に磁気ギャップがあることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
前記第１磁気伝導性素子の下表面は、前記第１磁性素子の上表面と接続し、
前記第２磁気伝導性素子の上表面は、前記第１磁性素子の下表面と接続し、
前記第２磁気伝導性素子は溝部を有し、前記第１磁性素子及び前記第１磁気伝導性素子は前記溝部内に固定され、前記第１磁性素子と前記第２磁気伝導性素子の側面との間に磁気ギャップがあることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の骨伝導スピーカー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本願は、２０１８年６月１５日に出願された中国特許出願第２０１８１０６２４０４３．５号の優先権を主張し、その内容は参照により本明細書に組み込まれるものとする。
本願は、２０１８年６月１５日に出願された中国特許出願第２０１８１０６２４０４３．５号の優先権を主張し、その内容は参照により本明細書に組み込まれるものとする。
【0002】
本願は、骨伝導イヤホンの分野に関し、特に、音質及び音漏れ問題を改良できる骨伝導スピーカー及びそのテスト方法に関する。
【背景技術】
【0003】
骨伝導スピーカーは、電気信号を機械振動信号に変換し、機械振動信号を人体組織及び骨により人体の聴覚神経に伝え、装着者に音声を聞かせることができる。骨伝導スピーカーは、機械的な振動により音声を伝達するため、骨伝導スピーカーの作動において、周囲の空気を振動させ、音漏れの問題を生じる場合がある。本願は、構造がシンプルで、体積が小さく、骨伝導イヤホンの音漏れを顕著に低減し、骨伝導イヤホンの音質を改良できる骨伝導スピーカーを提供する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、骨伝導スピーカーを提供し、骨伝導スピーカーの構造をシンプルにし、音漏れを低減し、音質を改良することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記発明の目的を達成するために、本発明に係る技術的解決手段は以下のとおりである。
【0006】
骨伝導スピーカーは、磁界を提供する磁気回路コンポーネントと、少なくとも一部が前記磁界に位置し、入力された電気信号を機械振動信号に変換する振動コンポーネントと、人体に対向するケースパネル及び前記ケースパネルに反対するケースバックを含むケースと、を含み、前記ケースは、前記振動コンポーネントを収容し、前記振動コンポーネントは、第１位相を有する前記ケースパネルの振動及び第２位相を有する前記ケースバックの振動を起こし、前記ケースパネルの振動と前記ケースバックの振動の周波数が２０００～３０００Ｈｚのとき、前記第１位相と前記第２位相との差分の絶対値は６０度未満である。
【0007】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルの振動は第１振幅を有し、前記ケースバックの振動は第２振幅を有し、前記第１振幅と前記第２振幅との割合は０．５～１．５の範囲内にある。
【0008】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルの振動は第１音漏れの音波を生成し、前記ケースバックの振動は第２音漏れの音波を生成し、前記第１音漏れの音波と前記第２音漏れの音波とは、前記第１音漏れの音波の振幅値を小さくするように互いに重畳する。
【0009】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネル及び前記ケースバックはヤング率が４０００Ｍｐａ以上の材料で製造される。
【0010】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルと前記ケースバックとの面積の差分はケースパネルの面積の３０％以下である。
【0011】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、第１素子をさらに含み、前記振動コンポーネントは前記第１素子により前記ケースと接続され、前記第１素子のヤング率が４０００Ｍｐａより大きい。
【0012】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルと前記ケースの他の部分とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより接続される。
【0013】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネル及び前記ケースバックは繊維強化プラスチック材料で製造される。
【0014】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、前記骨伝導スピーカーと人体との安定な接触を保持し、弾力部材により前記骨伝導スピーカーと固定接続されるイヤホン固定コンポーネントをさらに含む。
【0015】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、５００Ｈｚ未満の周波数範囲内に２つの低周波共振ピークを生成する。
【0016】
いくつかの実施形態では、前記２つの低周波共振ピークは前記振動コンポーネント及び前記イヤホン固定コンポーネントの弾性率に関連する。
【0017】
いくつかの実施形態では、前記５００Ｈｚ未満の周波数範囲内に生成した２つの低周波共振ピークはそれぞれ前記イヤホン固定コンポーネントと前記振動コンポーネントに対応する。
【0018】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは２０００Ｈｚより大きい周波数範囲内に、前記ケースの弾性率、前記ケースの体積、前記ケースパネルの剛度及び／又は前記ケースバックの剛度に関連する少なくとも２つの高周波共振ピークを生成する。
【0019】
いくつかの実施形態では、前記振動コンポーネントは、少なくとも一部が前記磁界に位置して電気信号の駆動下で前記磁界内で移動するコイルと、振動伝達シートとを含む。
【0020】
いくつかの実施形態では、前記振動伝達シートは一端が前記ケースの内面と接触し、他端が前記磁気回路コンポーネントと接触する。
【0021】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、第１素子をさらに含み、前記コイルは前記第１素子により前記ケースと接続され、前記第１素子のヤング率が４０００Ｍｐａより大きい材料で製造される。
【0022】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、第２素子をさらに含み、前記磁気システムは第２素子により前記ケースと接続され、前記第１素子の弾性率が前記第２素子の弾性率より大きい。
【0023】
いくつかの実施形態では、前記第２素子は、弾性部材である振動伝達シートである。
【0024】
いくつかの実施形態では、前記振動伝達シートは、三次元構造であり、自体の厚さ空間内で機械的に振動することができる。
【0025】
いくつかの実施形態では、前記磁気回路コンポーネントは、第１磁性素子、第１磁気伝導性素子及び第２磁気伝導性素子を含み、前記第１磁気伝導性素子の下表面は前記第１磁性素子の上表面と接続し、前記第２磁気伝導性素子の上表面は前記第１磁性素子の下表面と接続し、前記第２磁気伝導性素子は溝部を有し、前記第１磁性素子及び前記第１磁気伝導性素子は、第２磁気伝導性素子の側面との間に磁気ギャップを有するように前記溝部内に固定される。
【0026】
いくつかの実施形態では、前記磁気回路コンポーネントは、第１磁気伝導性素子の上方に設置され、磁化方向が前記第１磁性素子と逆である第２磁性素子をさらに含む。
【0027】
いくつかの実施形態では、前記磁気回路コンポーネントは、第２磁気伝導性素子の下方に設置された、磁化方向が前記第１磁性素子と逆である第３磁性素子をさらに含む。
【0028】
骨伝導スピーカーのテスト方法は、振動コンポーネントと、前記振動コンポーネントを収容し、前記振動コンポーネントの両側にそれぞれ位置するケースパネル及びケースバックを含むケースとを含む骨伝導スピーカーにテスト信号を送信し、前記振動コンポーネントが前記テスト信号に基づいて前記ケースパネルの振動及び前記ケースバックの振動を起こすステップと、前記ケースパネルの振動に対応する第１振動信号を取得するステップと、前記ケースバックの振動に対応する第２振動信号を取得するステップと、前記第１振動信号及び前記第２振動信号に基づいて前記ケースパネルの振動と前記ケースバックの振動との位相差を決定するステップとを含む。
【0029】
いくつかの実施形態では、前記第１振動信号及び前記第２振動信号に基づいて前記ケースパネルの振動と前記ケースバックの振動との位相差を決定するステップは、前記第１振動信号の波形及び前記第２振動信号の波形を取得するステップと、前記第１振動信号の波形及び前記第２振動信号の波形に基づいて前記位相差を決定するステップとを含む。
【0030】
いくつかの実施形態では、前記第１振動信号及び前記第２振動信号に基づいて前記ケースパネルの振動と前記ケースバックの振動との位相差を決定するステップは、前記第１振動信号及び前記テスト信号に基づいて前記第１振動信号の第１位相を決定するステップと、前記第２振動信号及び前記テスト信号に基づいて前記第２振動信号の第２位相を決定するステップと、前記第１位相及び前記第２位相に基づいて前記位相差を決定するステップとを含む。
【0031】
いくつかの実施形態では、前記テスト信号は正弦波周期信号である。
【0032】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルの振動に対応する第１振動信号を取得するステップは、第１レーザを前記ケースパネルの外面に発射するステップと、前記ケースパネルの外面が前記第１レーザを反射することにより生成した第１反射レーザを受光するステップと、前記第１反射レーザに基づいて前記第１振動信号を決定するステップとを含む。
【0033】
いくつかの実施形態では、前記ケースバックの振動に対応する第２振動信号を取得するステップは、第２レーザを前記ケースバックの外面に発射するステップと、前記ケースバックの外面が前記第２レーザを反射することにより生成した第２反射レーザを受光するステップと、前記第２反射レーザに基づいて前記第２振動信号を決定するステップとを含む。
【0034】
骨伝導スピーカーは、磁界を提供する磁気回路コンポーネントと、少なくとも一部が前記磁界に位置し、入力された電気信号を機械振動信号に変換する振動コンポーネントと、前記振動コンポーネントを収容するケースと、前記骨伝導スピーカーと人体との接触を保持するように、前記ケースと固定接続されるイヤホン固定コンポーネントとを含み、前記ケースは人体に対向するケースパネル、前記ケースパネルに反対するケースバック、及び前記ケースパネルと前記ケースバックとの間に位置するケース側面を含み、前記振動コンポーネントは前記ケースパネル及びケースバックを振動させる。
【0035】
いくつかの実施形態では、前記ケースバックと前記ケースの側面とは、一体成型構造であり、前記ケースパネルと前記ケースの側面とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの一種又は任意の複数の組み合わせにより接続される。
【0036】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルと前記ケースの側面とは、一体成型構造であり、前記ケースバックと前記ケースの側面とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより接続される。
【0037】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、第１素子をさらに含み、前記振動コンポーネントは前記第１素子により前記ケースと接続される。
【0038】
いくつかの実施形態では、前記ケースの側面と前記第１素子とは、一体成型構造であり、前記ケースパネルと前記第１素子の外面とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより接続され、ケースバックと前記ケースの側面とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより接続される。
【0039】
いくつかの実施形態では、前記イヤホン固定コンポーネントと前記ケースバック又は前記ケースの側面とは一体成型構造である。
【0040】
いくつかの実施形態では、前記イヤホン固定コンポーネントと前記ケースバック又は前記ケースの側面とは、接着剤、係止、溶接又はねじ接続のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより接続される。
【0041】
いくつかの実施形態では、前記ケースはカラムであり、前記ケースパネルと前記ケースバックはそれぞれ前記カラムの上端面と下端面であり、前記カラムの、軸線に垂直な横断面における前記ケースパネルと前記ケースバックの投影面積は等しい。
【0042】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルの振動は第１位相を有し、前記ケースバックの振動は第２位相を有し、前記ケースパネルの振動及び前記ケースバックの振動の周波数が２０００～３０００Ｈｚであるとき、前記第１位相と前記第２位相との差分の絶対値は６０度未満である。
【0043】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネルの振動及び前記ケースバックの振動は周波数が２０００～３０００Ｈｚの振動を含む。
【0044】
いくつかの実施形態では、前記ケースパネル及び前記ケースバックはヤング率が４０００Ｍｐａ以上の材料で製造される。
【0045】
いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカーは、第１素子をさらに含み、前記振動コンポーネントは前記第１素子により前記ケースと接続され、前記第１素子のヤング率が４０００Ｍｐａより大きい。
【図面の簡単な説明】
【0046】
例示的な実施形態によって本開示をさらに説明する。これらの例示的な実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。これらの実施形態は、非限定的かつ例示的な実施形態であり、図面の各図に渡って同様の参照番号が類似の構造を表す。
【0047】
【図1】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのブロック構成図である。
【図2】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの縦断面概略図である。
【図3】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの周波数応答カーブの一部である。
【図4】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースが異なるヤング率の材料を使用する場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブの一部である。
【図5】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの振動伝達シートが異なる剛度である場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブの一部である。
【図6】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのイヤホン固定コンポーネントが異なる剛度を有する場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブの一部である。
【図7A】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。
【図7B】本願のいくつかの実施形態に係る高次モードになる周波数と、ケースの体積及び材料のヤング率との関係概略図である。
【図7C】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの音量とケースの体積との関係概略図である。
【図8】本願のいくつかの実施形態に係るケースの音漏れを低減する原理的概略図である。
【図9】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの重量が異なる場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブの一部である。
【図10A】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。
【図10B】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。
【図10C】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。
【図11】従来の骨伝導イヤホンと本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの音漏れ効果の対比図である。
【図12】骨伝導イヤホンのケースパネルが生成した周波数応答カーブである。
【図13】本願のいくつかの実施形態に係るケースパネルの構造概略図である。
【図14A】骨伝導イヤホンのケースバックが生成した周波数応答カーブである。
【図14B】骨伝導イヤホンのケースの側面が生成した周波数応答カーブである。
【図15】骨伝導イヤホンのケースブラケットが生成した骨伝導イヤホンの周波数応答カーブである。
【図16A】本願のいくつかの実施形態に係る、イヤホン固定コンポーネントを有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図16B】本願のいくつかの実施形態に係る、イヤホン固定コンポーネントを有する別の骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図17】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。
【図18A】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの振動伝達シートの構造概略図である。
【図18B】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの振動伝達シートの構造概略図である。
【図18C】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの振動伝達シートの構造概略図である。
【図18D】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの振動伝達シートの構造概略図である。
【図19】本願のいくつかの実施形態に係る、三次元振動伝達シートを有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図20A】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図20B】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図20C】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図20D】本願のいくつかの実施形態に係る別の骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図21】本願のいくつかの実施形態に係る、音誘導孔を有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図22A】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図22B】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図22C】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図23A】本願のいくつかの実施形態に係る、イヤホン固定コンポーネントを有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図23B】本願のいくつかの実施形態に係る、イヤホン固定コンポーネントを有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図23C】本願のいくつかの実施形態に係る、イヤホン固定コンポーネントを有する骨伝導イヤホンの構造概略図である。
【図24】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する例示的な方法である。
【図26】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する例示的な方法である。
【図28】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する例示的な方法である。
【図29】本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する例示的な方法である。
【発明を実施するための形態】
【0048】
本願の実施形態の技術的解決手段をより明確に説明するために、以下、実施形態の説明に必要な図面について簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は本願のいくつかの例又は実施形態に過ぎず、当業者にとって、創造的労働をすることなく、さらに、これらの図面により本願を他の類似状況に適用することができる。これらの例示的実施形態は、当業者が本発明をよりよく理解し、それによって実現できるようにするためのものに過ぎず、本発明の範囲を何ら限定するものではないと考えるべきである。言語環境から明らではないか又は別に説明していない限り、図中の同じ番号は同じ構造又は操作を示す。
【0049】
本明細書と特許請求の範囲に示されるように、コンテキストに明らかに示される例外な状況に限り、「一」、「１つ」、「１種」及び／又は「該」などの単語は、単数を特に指すことではなく、複数を意味することができる。一般的には、用語「含む」と「含有する」は、既に明らかに標識されたステップ及び要素を含むことだけを意味するが、これらのステップと要素は排他性の羅列を構成せず、方法又はデバイスは他のステップと要素をも含む可能性がある。用語「に基づいて」は「少なくとも一部的に基づいて」を意味する。用語「１つの実施形態」は「少なくとも１つの実施形態」を表し、用語「別の実施形態」は「少なくとも１つの別の実施形態」を表す。他の用語の関連定義については後述する。以下、一般性を失うことなく、本発明における骨伝導の関連技術を説明するにあたり、「骨伝導スピーカー」又は「骨伝導イヤホン」について説明する。該説明は骨伝導の応用の形態の１種であり、当業者にとって、「スピーカー」又は「イヤホン」は「プレーヤ」「補聴器」等の他の同種の単語で代替してもよい。実際には、本発明における様々な実施の形態は、スピーカー類以外の聴覚装置に容易に適用することができる。例えば、当業者に
とって、骨伝導イヤホンの基本的な原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、骨伝導イヤホンの具体的な実施形態及びステップの形式及び詳細に対して様々な修正及び変更を行うことができ、特に、骨伝導イヤホンに環境音収集及び処理機能を追加し、該イヤホンに補聴器の機能を実現させることができる。例えば、マイク等の伝声器は、利用者／装着者の周囲の環境の音声を収音し、一定のアルゴリズムで、音声を処理した（又は電気信号を生成した）後に骨伝導スピーカー部分に伝送することができる。すなわち、骨伝導イヤホンは、一定の修正を経て、環境音収集機能を追加し、一定の信号処理を経て骨伝導スピーカー部分により利用者／装着者に音声を伝送し、骨伝導補聴器の機能を実現することができる。ここでいうアルゴリズムは、例えば、雑音除去、自動利得制御、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的環境認識、アクティブノイズ除去、指向性処理、耳鳴防止処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的ハウリング抑制、音量制御等の１つ又は複数の組み合わせが含まれ得る。
とって、骨伝導イヤホンの基本的な原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、骨伝導イヤホンの具体的な実施形態及びステップの形式及び詳細に対して様々な修正及び変更を行うことができ、特に、骨伝導イヤホンに環境音収集及び処理機能を追加し、該イヤホンに補聴器の機能を実現させることができる。例えば、マイク等の伝声器は、利用者／装着者の周囲の環境の音声を収音し、一定のアルゴリズムで、音声を処理した（又は電気信号を生成した）後に骨伝導スピーカー部分に伝送することができる。すなわち、骨伝導イヤホンは、一定の修正を経て、環境音収集機能を追加し、一定の信号処理を経て骨伝導スピーカー部分により利用者／装着者に音声を伝送し、骨伝導補聴器の機能を実現することができる。ここでいうアルゴリズムは、例えば、雑音除去、自動利得制御、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的環境認識、アクティブノイズ除去、指向性処理、耳鳴防止処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的ハウリング抑制、音量制御等の１つ又は複数の組み合わせが含まれ得る。
【0050】
図１は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカー１００のブロック構成図である。図１に示すように、骨伝導スピーカー１００は、磁気回路コンポーネント１０２、振動コンポーネント１０４、ケース１０６及び接続コンポーネント１０８を含むことができる。
【0051】
磁気回路コンポーネント１０２は磁界を提供することができる。上記磁界は、音声情報を含む信号を振動信号に変換することができる。いくつかの実施形態では、上記音声情報は、特定のデータフォーマットを有するビデオ、オーディオファイル又は特定の手段により音声に変換できるデータ若しくはファイルを含むことができる。上記音声情報を含む信号は骨伝導スピーカー１００自体の記憶手段から由来してもよく、骨伝導スピーカー１００以外の情報の生成、記憶又は伝送システムから由来してもよい。前記音声情報を含む信号は、電気信号、光信号、磁気信号、機械信号等の１つ又は複数の組み合わせを含むことができる。上記音声情報を含む信号は、１つの信号源又は複数の信号源から由来することができる。前記複数の信号源は関連してもよく、関連しなくてもよい。いくつかの実施形態では、骨伝導スピーカー１００は、複数の異なる方式により前記音声情報を含む信号を取得し、前記信号の取得は有線でもよく、無線でもよく、またリアルタイム型であってもよく、遅延型であってもよい。例えば、骨伝導スピーカー１００は有線又は無線の方式により音声情報を含む電気信号を受信してもよく、記憶媒体からデータを直接的に取得し、音声信号を生成してもよい。また、例えば、骨伝導補聴器は音声収集機能を有するコンポーネントを含むことができ、環境中の音声を収音することにより、音声の機械振動を電気信号に変換し、増幅器により処理した後に特定の要求を満たす電気信号を取得する。いくつかの実施形態では、前記有線接続は、例えば、同軸ケーブル、通信ケーブル、軟性ケーブル、スパイラルケーブル、非金属外装ケーブル、金属外装ケーブル、多芯ケーブル、ツイストペアケーブル、リボンケーブル、シールドケーブル、電気通信ケーブル、ペアケーブル、ツインリードケーブル及びツイストペアなどの１つ又は複数の組み合わせなどの金属ケーブル、光ケーブル又はそれらの組み合わせを含むことができる。以上に説明された例は、説明を容易にするためのものに過ぎず、有線接続の媒体は、他の電気信号又は光信号等の伝送媒体等の他のタイプであってもよい。
【0052】
無線接続は、無線電波通信、自由空間光通信、音声通信及び電磁誘導などを含むことができる。無線電波通信は、ＩＥＥＥ８０２．１１シリーズの標準、ＩＥＥＥ８０２．１５シリーズの標準（例えば、ブルートゥース（登録商標）技術及びセルラ技術など）、第１世代移動通信技術、第２世代移動通信技術（例えば、ＦＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＳＤＭＡ、ＣＤＭＡ及びＳＳＭＡなど）、汎用パケット無線サービス技術、第３世代移動通信技術（例えば、ＣＤＭＡ２０００、ＷＣＤＭＡ（登録商標）、ＴＤ－ＳＣＤＭＡ及びＷｉＭＡＸなど）、第４世代移動通信技術（例えば、ＴＤ－ＬＴＥ及びＦＤＤ－ＬＴＥなど）、衛星通信（例えば、ＧＰＳ技術など）、近距離無線通信（ＮＦＣ）及びＩＳＭ周波数帯域（例え
ば、２．４ＧＨｚなど）で実行する他の技術を含むことができ、自由空間光通信は可視光、赤外線信号などを含むことができ、音声通信は音波、超音波信号などを含むことができ、電磁誘導は近距離無線通信技術を含むことができる。上述の例は、説明を容易にするためのもの過ぎず、無線接続の媒体は、Ｚ－ｗａｖｅ技術、他の有料民用無線周波数帯域及び軍用無線周波数帯域など他のタイプであってもよい。例えば、骨伝導スピーカー１００は、本技術の応用場面として、ブルートゥース（登録商標）技術により他のデバイスから音声情報を含む信号を取得することができる。
ば、２．４ＧＨｚなど）で実行する他の技術を含むことができ、自由空間光通信は可視光、赤外線信号などを含むことができ、音声通信は音波、超音波信号などを含むことができ、電磁誘導は近距離無線通信技術を含むことができる。上述の例は、説明を容易にするためのもの過ぎず、無線接続の媒体は、Ｚ－ｗａｖｅ技術、他の有料民用無線周波数帯域及び軍用無線周波数帯域など他のタイプであってもよい。例えば、骨伝導スピーカー１００は、本技術の応用場面として、ブルートゥース（登録商標）技術により他のデバイスから音声情報を含む信号を取得することができる。
【0053】
振動コンポーネント１０４は機械振動を生成することができる。上記振動の生成はエネルギーの変換に伴い、骨伝導スピーカー１００は、磁気回路コンポーネント１０２及び振動コンポーネント１０４を用いて、音声情報を含む信号の機械振動への変換を実現することができる。変換の過程において複数種の異なるタイプのエネルギーの共存及び変換を含む可能性がある。例えば、電気信号は、エネルギー交換装置により機械振動に直接的に変換し、音声を生成することができる。さらに、例えば、音声情報は光信号に含むことができ、一種の特定のエネルギー交換装置は光信号から振動信号への変換の過程を実現することができる。エネルギー交換装置の作動過程に共存し変換できる他のエネルギータイプは熱エネルギー、磁界エネルギーなどを含む。エネルギー交換装置のエネルギー変換方式はダイナミック式、静電式、圧電式、バランスド・アーマチュア式、エアモーショントランスフォーマー式、電磁式などを含むことができる。骨伝導イヤホン１００の周波数応答範囲及び音質は振動コンポーネント１０４の影響を受ける。例えば、ダイナミック式エネルギー交換装置において、振動コンポーネント１０４は、巻回された柱状コイルと、１つの振動体（例えば、１つの振動部品）とを含み、信号電流によって駆動される柱状コイルは、磁界中で振動体を振動させ発声するように駆動し、振動体の材質の伸張及び収縮、皺の変形、大きさ、形状及び固定方式、永久磁石の磁気密度などは、いずれも骨伝導スピーカー１００の音効品質に影響を与える。振動コンポーネント１０４の振動体は鏡像対称の構造、中心対称の構造又は非対称の構造であってよい。同じ入力エネルギーで振動体により大きな変位が発生し、より高い感度を骨伝導スピーカーに実現させ、振動と音声の出力効率を向上させるために、振動体に断続的な孔状構造を設置してもよい。振動体は、円環体又は類円環体構造であってよく、円環体内に、中心に向かって輻輳する複数の支持ロッドが設置され、支持ロッドの数は２つ以上であってよい。いくつかの実施形態では、振動コンポーネント１０４は、コイル、振動板、振動伝達シートなどを含むことができる。
【0054】
ケース１０６は、機械振動を人体に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。ケース１０６は、磁気回路コンポーネント１０２及び振動コンポーネント１０４がケース１０６の内部に設置可能なように、密閉又は非密閉の収容空間を構成してよい。ケース１０６はケースパネルを含むことができる。ケースパネルは、振動コンポーネント１０４と直接的又は間接的に接続し、振動コンポーネント１０４の機械振動を骨により聴覚神経に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。
【0055】
接続コンポーネント１０８は、磁気回路コンポーネント１０２、振動コンポーネント１０４及びケース１０６を接続し支持することができる。接続コンポーネント１０８は、１つ以上の接続部材を含むことができる。前記１つ以上の接続部材はケース１０６と磁気回路コンポーネント１０２及び／又は振動コンポーネント１０４との間の１つ以上の構造を接続することができる。
【0056】
以上に、骨伝導スピーカーの構造への記述は、具体的な例に過ぎず、唯一の実行可能な実施解決手段として考えるべきでない。明らかに、当業者にとって、骨伝導スピーカーの基本的な原理を理解した後、この原理から逸脱しない限り、骨伝導スピーカーの具体的な方式とステップに形式と詳細の様々な修正及び変更を行うことができるが、これらの修正及び変更は依然として以上に示された範囲内にある。例えば、骨伝導スピーカー１００は１つ以上の音声信号処理アルゴリズムを実行できる１つ以上のプロセッサを含むことができる。前記音声信号処理アルゴリズムは上記音声信号を修正又は強化することができる。例えば、音声信号に対して、雑音除去、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、自動利得制御、アクティブ環境認識、アクティブノイズ除去、指向性処理、耳鳴り処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、アクティブハウリング抑制、音量制御、又は他の類似する処理、又は以上の任意の組み合わせの処理を行い、これらの修正及び変更は依然として本発明の特許請求の範囲内にある。例えば、骨伝導スピーカー１００は、温度センサ、湿度センサ、速度センサ、変位センサなどの１つ以上のセンサを含むことができる。上記センサは、ユーザ情報又は環境情報を収集することができる。
【0057】
図２は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホン２００の構造概略図である。図２に示すように、骨伝導イヤホン２００は、磁気回路コンポーネント２１０、コイル２１２、振動伝達シート２１４、接続部材２１６及びケース２２０を含むことができる。
【0058】
磁気回路コンポーネント２１０は、第１磁性素子２０２、第１磁気伝導性素子２０４及び第２磁気伝導性素子２０６を含むことができる。本願に説明される磁性素子は、磁石などの、磁界を生成できる素子を指す。上記磁性素子は、上記磁性素子の内部における磁界の方向を指す磁化方向を有することができる。第１磁性素子２０２は１つ以上の磁石を含むことができる。いくつかの実施形態では、前記磁石は、金属合金磁石、フェライトなどを含むことができる。金属合金磁石は、ネオジウム鉄ホウ素、マリウムコバルト、アルニコ、鉄クロムコバルト、アルミ鉄ホウ、鉄炭アルミニウム又は類似する金属合金磁石、又はその中の複数種の組み合わせを含むことができる。フェライトは、バリウムフェライト、鋼フェライト、マグネシウムマンガンフェライト、リチウムマンガンフェライト、又は類似するフェライト、又は複数種の組み合わせを含むことができる。
【0059】
第１磁気伝導性素子２０４の下表面は第１磁性素子２０２の上表面に接続することができる。第２磁気伝導性素子２０６は凹形構造であり、底壁及び側壁を含むことができる。第２磁気伝導性素子２０６の底壁の内側は第１磁性素子２０２と接続することができ、側壁は、第１磁性素子２０２を取り囲み、第１磁性素子２０２との間に磁気ギャップを形成することができるここでいう磁気伝導性体は、磁界集中装置又は鉄心と称されてもよい。磁気伝導性体は、磁界（例えば、第１磁性素子２０２によって形成された磁界）の分布を調整することができる。前記磁気伝導性体は軟磁性材料により加工される素子を含むことができる。いくつかの実施形態では、前記軟磁性材料は、鉄、鉄シリコン系合金、鉄アルミニウム系合金、ニッケル鉄系合金、鉄コバルト系合金、低炭素鋼、珪素鋼シート、ケイ素鋼シート、フェライトなどの金属材料、金属合金、金属酸化物材料、アモルファス金属材料などを含むことができる。いくつかの実施形態では、前記磁気伝導性体を鋳造、塑性加工、切削加工、粉末冶金などの１つ又は複数の組み合わせの方法で加工することができる。鋳造は、砂型鋳造、インベストメント鋳造、圧力鋳造、遠心鋳造などを含むことができ、塑性加工は、圧延、鋳造、鍛造、プレス、押出、線引きなどの１つ又は複数の組み合わせを含むことができ、切削加工は、旋削、フライス、平削り、研削などを含むことができる。いくつかの実施形態では、上記磁気伝導性体の加工方法は３Ｄプリンタ、数値制御工作機械などを含むことができる。第１磁気伝導性素子２０４、第２磁気伝導性素子２０６と第１磁性素子２０２との間の接続方式は、接着、係止、溶接、鋲着、ネジ接続などの１つ又は複数の組み合わせを含むことができる。
【0060】
コイル２１２は、第１磁性素子２０２と第２磁気伝導性素子２０６との間の磁気ギャップに設置することができる。いくつかの実施形態では、コイル２１２は、信号電流を流すことができ、コイル２１２は、磁気回路コンポーネント２１０が形成する磁界中にあり、アンペア力の作用を受けて、コイル２１２に機械振動を発生させるように駆動する。同時に、磁気回路コンポーネント２１０はコイルと逆の反力を受ける。
【0061】
振動伝達シート２１４は、一端が磁気回路コンポーネント２１０と接続され、他端がケース２２０と接続することができる。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４は弾性部材である。該弾性は、振動伝達シート２１４の材料、厚さ、構造などの多方面で決定される。振動伝達シート２１４の材料は、鋼材（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼などがあるが、これらに限定されない）、軽合金（アルミニウム合金、ベリリウム銅、マグネシウム合金、チタン合金などがあるが、これらに限定されない）、プラスチックゴム（高分子ポリエチレン、ブローナイロン、エンジニアプラスチックなどがあるが、これらに限定されない）を含むが、これらに限定されず、同一の性能を達成できる他の単一又は複合材料であってもよい。複合材料としては、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、黒鉛繊維、グラフェン繊維、炭化ケイ素繊維又はアラミド繊維などの増強材料、又はガラス繊維増強不飽和ポリエステル、エボキシ樹脂又はフェノール樹脂マトリクスで構成された各種のガラス鋼などの有機及び／又は無機材料の複合物が挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４の厚さは０．００５ｍｍ以上、好ましくは０．００５ｍｍ～３ｍｍ、より好ましくは０．０１ｍｍ～２ｍｍ、さらに好ましくは０．０１ｍｍ～１ｍｍ、さらに好ましくは０．０２ｍｍ～０．５ｍｍである。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４は、弾性構造体であってよく、前記弾性構造体は構造自体が弾性構造であるものを指し、材料がが硬い場合であっても、構造自体が弾性を有することにより、振動伝達シート２１４自体が弾性を有する。例えば、振動伝達シート２１４はバネのような弾性構造体と製造することができる。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４の構造を環状又は類円環状の構造に設定してもよい。好ましくは少なくとも１つの環を含み、好ましくは少なくとも２つの環を含み、同心環であってもよく、非同心環であってもよく、環同士は、外環から内環の中心へ輻射状の少なくとも２つの支持ロッドにより接続されている。より好ましくは少なくとも１つの楕円環を含み、さらに好ましくは少なくとも２つの楕円環を含み、各楕円環は異なる曲率半径を有し、環同士は支持ロッドにより接続されている。さらに好ましくは振動伝達シート２１４は少なくとも１つの方形環を含む。振動伝達シート２１４の構造は、シート状に設定されていてもよく、好ましくは透かし彫りパターンが設置され、透かし彫りパターンの面積が透かし彫りのない面積以上である。上記材料、厚さ、構造は組み合わせて様々な振動伝達シートを構成することができる。例えば、環状振動伝達シートは、異なる厚さの分布を有し、好ましくは支持ロッドの厚さは、円環の厚さに等しく、より好ましくは支持ロッドの厚さは、円環の厚さより大きく、さらに好ましくは内環の厚さは外環の厚さより大きい。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４の一部は磁気回路コンポーネント２１０の接続され、一部はケース２２０に接続させ、好ましくは振動伝達シート２１４は第１磁気伝導性素子２０４に接続される。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４は、接着剤により磁気回路コンポーネント２１０及びケース２２０に接続することができる。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４は、溶接、係止、鋲着、ねじ接続（ねじ、ビス、ねじロッド、ボルトなど）、締り嵌め接続、クランプ接続、ピン接続、テーパキー接続、成型接続の方式でケース２２０に固定することができる。
【0062】
いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４は、接続部材２１６により磁気回路コンポーネント２１０に接続することができる。いくつかの実施形態では、接続部材２１６の底端は磁気回路コンポーネント２１０に固定することができ、例えば、接続部材は第１磁気伝導性素子の上表面に固定することができる。いくつかの実施形態では、接続部材２１６は上記底面とは反対する頂端を有し、前記頂端は、振動伝達シート２１４と固定接続することができる。いくつかの実施形態では、接続部材２１６の頂端は、接着剤により振動伝達シート２１４に貼り付けることができる。
【0063】
ケース２２０はケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６を有する。ケースバック２２４はケースパネル２２２とは反対する一面に位置し、それぞれケース側面２２６の両端面に設置される。ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６は一定の収容空間を有する一体構造を形成する。いくつかの実施形態では、磁気回路コンポーネント２１０、コイル２１２及び振動伝達シート２１４はケース２２０内部に固定される。いくつかの実施形態では、骨伝導イヤホン２００は、ケースブラケット２２８をさらに含み、振動伝達シート２１４はケースブラケット２２８によりケース２２０に接続され、いくつかの実施形態では、コイル２１２はケースブラケット２２８に固定され、ケースブラケット２２８によりケース２２０が振動するように駆動する。ケースブラケット２２８はケース２２０の一部であってもよく、ケース２２０の内部に直接的又は間接的に接続された単独のコンポーネントであってもよく、いくつかの実施形態では、ケースブラケット２２８はケース側面２２６の内面に固定される。いくつかの実施形態では、ケースブラケット２２８は接着剤によりケース２２０に貼り付けられてもよく、プレス、射出、係止、鋲着、ねじ接続又は溶接によりケース２２０に固定されてもよい。
【0064】
いくつかの実施形態では、骨伝導スピーカー１００はイヤホン固定コンポーネント（図２では示されていない）をさらに含む。イヤホン固定コンポーネントは、ケース２２０と固定接続され、骨伝導スピーカー１００と人体組織又は骨との安定な接触を保持し、骨伝導スピーカー１００の揺れを回避し、イヤホンが安定して音声を伝送できるように保証する。いくつかの実施形態では、イヤホン固定コンポーネントは弧状の弾力部材であってよく、弧状の中部に向かって反発する力を生じることができる。イヤホン固定コンポーネントの両端はそれぞれケース２２０に接続され、両端のケース２２０を人体組織又は骨に接触するように保持する。イヤホン固定コンポーネントのより詳細な説明は本願の他の説明、例えば、図１６及びその関連説明を参照する。
【0065】
図３は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの周波数応答カーブである。横軸は振動周波数であり、縦軸は骨伝導スピーカー２００の振動強度である。ここでいう振動強度は骨伝導スピーカー２００の振動加速度として表すことができる。いくつかの実施形態では、周波数が１０００～１００００Ｈｚの周波数応答範囲内において、周波数応答カーブが平坦であるほど、骨伝導スピーカー２００の音質はよいと考えられる。骨伝導スピーカー２００の構造、部材の設計、材料の属性などは周波数応答カーブに影響を与える可能性がある。一般的に、低周波数は５００Ｈｚ未満の音声を指し、中周波数は５００～４０００Ｈｚ範囲の音声を指し、高周波数は４０００Ｈｚより大きい音声を指す。図３に示すように、骨伝導スピーカー２００の周波数応答カーブは、低周波数領域に２つの共振ピーク（３１０及び３２０）を有し、高周波数領域に第１高周波数ボトム３３０、第１高周波数ピーク３４０及び第２高周波数ピーク３５０を有することができる。低周波数領域の２つの共振ピーク（３１０及び３２０）は振動伝達シート２１４及びイヤホン固定コンポーネントの共同作用により生成することができる。第１高周波数ボトム３３０及び第１高周波数ピーク３４０はケース側面２２６が高周波数下で変形して生成したものであってよく、第２高周波数ピーク３５０はケースパネル２２２が高周波数下で変形して生成したものであってよい。
【0066】
上記各共振ピーク、高周波数ピーク／ボトムの位置は対応するコンポーネントの剛度と関連する。前記剛度は、材料又は構造が力を受けるときに弾性変形を抵抗する性能である。剛度は材料自体のヤング率及び構造のサイズと関連する。剛度が大きいほど、構造が力を受けるときの変形が小さい。前記のとおり、周波数が５００～６０００Ｈｚの周波数応答は骨伝導スピーカーにとって特に重要であり、この周波数範囲では、鋭いピーク及びボトムは望ましくなく、周波数応答カーブが平坦であるほど、イヤホンの音質は良くなる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２及びケースバック２２４の剛度を調整することにより、高周波数領域のピークボトムをより高い周波数の領域に調整することができる。いくつかの実施形態では、ケースブラケット２２８はが周波数領域のピークボトムに影響を与えることもある。ケースブラケット２２８の剛度を調整することにより、高周波数領域のピークボトムをより高い周波数の領域に調整することができる。いくつかの実施形態では、骨伝導スピーカーの周波数応答カーブの有効周波数帯域が少なくとも５００～１０００Ｈｚ、又は１０００～２０００Ｈｚをカバーできるようにしてもよい。より好ましくは５００～２０００Ｈｚ、より好ましくは５００～４０００Ｈｚ、より好ましくは５００～６０００Ｈｚ、より好ましくは１００～６０００Ｈｚ、より好ましくは１００～１００００Ｈｚをカバーできる。ここでいう有効周波数帯域は、ＩＥＣ及びＪＩＳなどの業界で汎用されている規格に基づいて設定される。いくつかの実施形態では、有効周波数帯域には、周波数幅範囲が１／８オクターブ帯域を超え、ピーク値／ボトム値が平均振動強度１０ｄＢを超えたピーク／ボトムがない。
【0067】
いくつかの実施形態では、異なるコンポーネント（例えば、ケース２２０及びケースブラケット２２８）の剛度は材料のヤング率、厚さ、大きさ及び体積などに関連する。図４は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーのケースが異なるヤング率の材料で製造される場合の骨伝導スピーカーの周波数応答カーブである。なお、前記のように、ケース２２０はケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６を含むことができる。ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６は同一の材料で製造されてもよく、異なる材料で製造されてもよい。例えば、ケースバック２２４及びケースパネル２２２は同一の材料で製造され、ケース側面２２６は他の材料で製造されてよい。図４では、ケース２２０はケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６が同一の材料で製造されるものであってよく、このように、ケース材料のヤング率の変化が骨伝導イヤホンの周波数応答カーブに与える影響を明らかに説明することができる。図４のヤング率が１８０００ＭＰａ、６０００ＭＰａ及び２０００ＭＰａの３種類の異なる材料で製造される同一のサイズのケース２２０の周波数応答カーブを比較すると、サイズが変わらない条件下で、ケース２２０の材料のヤング率が大きいほど、ケース２２０の剛度が大きくなり、周波数応答カーブ中の高周波数ピークの周波数も高くなることが分かる。ここでいうケースの剛度はケースの弾性率、すなわちケースが力を受けた際に生じる形状の変化として表すことができる。ケースの構造及びサイズは一定する場合、ケースの剛度はケースを製造する材料のヤング率の増大に伴って大きくなる。いくつかの実施形態では、ケース２２０の材料のヤング率を調整することにより、周波数応答カーブの高周波数のピーク方向をより高い周波数に調整することができる。いくつかの実施形態では、ケース２２０の材料のヤング率は２０００ＭＰａより大きく、好ましくはケース２２０の材料のヤング率は４０００ＭＰａより大きく、好ましくはケース２２０の材料のヤング率は６０００ＭＰａより大きく、好ましくはケース２２０の材料のヤング率は８０００ＭＰａより大きく、好ましくはケース２２０の材料のヤング率は１２０００ＭＰａより大きく、より好ましくはケース２２０の材料のヤング率は１５０００ＭＰａより大きく、さらに好ましくはケース２２０の材料のヤング率は１８０００ＭＰａより大きい。
【0068】
いくつかの実施形態では、ケース２２０の剛度を調整することにより、骨伝導イヤホンの周波数応答カーブ中の高周波数ピークの周波数を１０００Ｈｚ以上にすることができ、好ましくは高周波数ピークの周波数を２０００Ｈｚ以上にし、好ましくは高周波数ピークの周波数を４０００Ｈｚ以上にし、好ましくは高周波数ピークの周波数を６０００Ｈｚ以上にし、より好ましくは高周波数ピークの周波数を８０００Ｈｚ以上にし、より好ましくは高周波数ピークの周波数を１００００Ｈｚ以上にし、より好ましくは高周波数ピークの周波数を１２０００Ｈｚ以上にし、さらに好ましくは高周波数ピークの周波数を１４０００Ｈｚ以上にし、さらに好ましくは高周波数ピークの周波数を１６０００Ｈｚ以上にし、さらに好ましくは高周波数ピークの周波数を１８０００Ｈｚ以上にし、さらに好ましくは高周波数ピークの周波数を２００００Ｈｚ以上にすることができる。いくつかの実施形態では、ケース２２０の剛度を調整することにより、骨伝導イヤホンの周波数応答カーブ中の高周波数ピークの周波数を耳の聴力範囲外に位置させることができる。いくつかの実施形態では、ケース２２０の剛度を調整することにより、イヤホンの周波数応答カーブ中の高周波数ピークの周波数を耳の聴力範囲内に位置させることができる。いくつかの実施形態では、複数の高周波数ピーク／ボトムがある場合、ケース２２０の剛度を調整することにより、骨伝導イヤホンの周波数応答カーブ中の１つ以上の高周波数ピーク／ボトムの周波数を耳の聴力範囲外に位置させ、他の１つ以上の高周波数ピーク／ボトムの周波数を耳の聴力範囲内にすることができる。例えば、第２高周波数ピーク３５０を耳の聴力範囲外に位置させ、第１高周波数ボトム３３０及び第１高周波数ピーク３４０を耳の聴力範囲内にすることができる。
【0069】
いくつかの実施形態では、ケース２２０が高い剛度を有するように、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６の接続方式を設計することができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６は一体成型であってよい。いくつかの実施形態では、ケースバック２２４及びケース側面２２６は一体成型構造であってよい。ケースパネル２２２及びケース側面２２６は、接着剤により直接的に貼り付けて固定されてもよく、又は係止、溶接又はねじ接続の方式で固定されてもよい。前記接着剤は粘性が高く、硬度が大きい接着剤であってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２及びケース側面２２６は一体成型構造であってよく、ケースバック２２４とケース側面２２６は、接着剤により直接的に貼り付けて固定されてもよく、又は係止、溶接又はねじ接続の方式で固定されてもよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６はいずれも独立な部品であり、三者は接着剤、係止、溶接又はねじ接続方式のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせにより固定接続することができる。例えば、ケースパネル２２２とケース側面２２６は接着剤により接続され、ケースバック２２４とケース側面２２６は係止、溶接又はねじ接続により接続される。或いは、ケースバック２２４とケース側面２２６は接着剤により接続され、ケースパネル２２２とケース側面２２６は係止、溶接又はねじ接続により接続される。
【0070】
いくつかの実施形態では、同じ又は異なるヤング率の材料を選択して組み合わせることにより、ケース２２０全体の剛度を高めることができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６は同一の材料で製造することができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６は同じヤング率又は異なるヤング率を有する異なる材料で製造することができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４は同じ材料で製造され、ケース側面２２６は他の材料で製造され、２種類の材料のヤング率は同じであってよく、異なってもよい。例えば、ケース側面２２６の材料のヤング率はケースパネル２２２及びケースバック２２４の材料のヤング率より大きく、或いは、ケース側面２２６の材料のヤング率はケースパネル２２２及びケースバック２２４の材料のヤング率未満であってもよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケース側面２２６は同じ材料で製造され、ケースバック２２４は他の材料で製造され、２種類の材料のヤング率は同じであってもよく、異なってもよい。例えば、ケースバック２２４の材料のヤング率はケースパネル２２２及びケース側面２２６の材料のヤング率より大きく、或いはケースバック２２４の材料のヤング率はケースパネル２２２及びケース側面２２６の材料のヤング率未満であってもよい。いくつかの実施形態では、ケースバック２２４、ケース側面２２６は同じ材料で製造され、ケースパネル２２２は他の材料で製造され、２種類の材料のヤング率は同じであってよく、異なってもよい。例えば、ケースパネル２２２の材料のヤング率はケースバック２２４及びケース側面２２６の材料のヤング率より大きく、或いはケースパネル２２２の材料のヤング率はケースバック２２４及びケース側面２２６の材料のヤング率未満であってもよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２、ケースバック２２４及びケース側面２２６の材料はいずれも異なり、３種類のヤング率はすべて同じ又はすべて異なってかついずれも２０００ＭＰａより大きくてよい。
【0071】
図５は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンの振動伝達シートが異なる剛度を有する場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブである。図６は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのイヤホン固定コンポーネントが異なる剛度を有する場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブである。図５及び図６から分かるように、低周波数領域の２つの共振ピークは振動伝達シート及びイヤホン固定コンポーネントと関連する。振動伝達シート２１４及びイヤホン固定コンポーネントの剛度が小さいほど、共振ピークの低周波数での応答が顕著になる。振動伝達シート２１４及びイヤホン固定コンポーネントの剛度が大きいほど、共振ピークは中周波数又は高周波数の方向へ変化し、音質の低下を招く。したがって、振動伝達シート２１４及びイヤホン固定コンポーネントの剛度が小さい場合、構造自体の弾性がより高く、イヤホンの音質がより高い。いくつかの実施形態では、振動伝達シート２１４及びイヤホン固定コンポーネントの剛度を調整することにより、骨伝導イヤホンの低周波数領域の２つの共振ピークの周波数をいずれも２０００Ｈｚ未満であってもよく、好ましくは骨伝導イヤホンの低周波数領域の２つの共振ピークの周波数をいずれも１０００Ｈｚより小さくしてもよく、より好ましくは骨伝導イヤホンの低周波数領域の２つの共振ピークの周波数をいずれも５００Ｈｚより小さくすることができる。いくつかの実施形態では、骨伝導イヤホンの低周波数領域での２つの共振ピークのピーク値の差は１５０Ｈｚ以下であり、好ましくは骨伝導イヤホンの２つの共振ピークのピーク値の差は１００Ｈｚ以下であり、より好ましくは骨伝導イヤホンの２つの共振ピークのピーク値の差は５０Ｈｚ以下である。
【0072】
前記のように、本願は、骨伝導スピーカーの各部品（例えば、ケース、ケースブラケット、振動伝達シート又はイヤホン固定コンポーネント）の剛度を調整することにより、高周波数領域のピーク／ボトムをより高い周波数に調整し、低周波共振ピークを低周波数に調整し、５００～６０００Ｈｚ範囲内の周波数応答カーブをプラットフォームに保証し、骨伝導イヤホンの音質を向上させる。
【0073】
一方、骨伝導スピーカーは、振動を伝送する過程で音漏れが発生することがある。前記音漏れとは、骨伝導スピーカー２００の内部部品の振動、又はケースの振動によって周囲の空気の体積が変化し、周囲の空気が圧縮領域又は疎領域を形成して周囲に伝播し、音声が周囲環境に伝送されて、骨伝導イヤホンの装着者以外の人がイヤホンの発する音声を聞こえるようになることを意味する。本願は、ケースの構造、剛度を変更するなどの角度から、骨伝導イヤホンの音漏れを低減する解決手段を提供することができる。
【0074】
図７Ａは、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの構造概略図である。図７に示すように、ケース７００は、ケースパネル７１０、ケースバック７２０及びケース側面７３０を含むことができる。ケースパネル７１０は人体と接触し、骨伝導イヤホンの振動を人体の聴覚神経に伝送する。いくつかの実施形態では、ケース７００全体の剛度が高い場合、一定の周波数範囲内に、ケースパネル７１０及びケースバック７２０の振動幅及び位相は同じ又は基本的に同じであることにより（ケース側面７３０が空気を圧縮しないため、音漏れがない）、ケースパネル７１０が生成した第１音漏れ信号とケースバック７２０が生成した第２音漏れ信号は互いに重畳することができる。前記重畳は第１音漏れの音波又は第２音漏れの音波の振幅値を低減して、ケース７００の音漏れを低減するという目的を達成することができる。いくつかの実施形態では、上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が５００Ｈｚより大きい部分を含む。好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が６００Ｈｚより大きい部分を含む。好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が８００Ｈｚより大きい部分を含む。好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が１０００Ｈｚより大きい部分を含む。好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が２０００Ｈｚより大きい部分を含む。より好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が５０００Ｈｚより大きい部分を含む。より好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が８０００Ｈｚより大きい部分を含む。
さらに好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が１００００Ｈｚより大きい部分を含む。骨伝導イヤホンのケース構造のより詳細な説明は本願の他の箇所の説明（例えば、図２２Ａ～２２Ｃ及びその関連説明）を参照することができる。
さらに好ましくは上記一定の周波数範囲は少なくとも周波数が１００００Ｈｚより大きい部分を含む。骨伝導イヤホンのケース構造のより詳細な説明は本願の他の箇所の説明（例えば、図２２Ａ～２２Ｃ及びその関連説明）を参照することができる。
【0075】
周波数が一定の閾値を超える場合、ケース７００上の特定の部位（例えば、ケースパネル７１０、ケースバック７２０及びケース側面７３０）は振動するときに高次モードになる場合がある（即ち、上記特定の部位上の各点での振動が一致しない状況がある）。いくつかの実施形態では、ケース７００のケースの体積の体積及び材料を設計することにより、前記高次モードになる周波数をより高くすることができる。図７Ｂは、本願のいくつかの実施形態に係る高次モードになる周波数と、ケースの体積及び材料のヤング率との関係概略図である。ここで、説明の便宜上、ケース７００の異なる部位（例えば、ケースパネル７１０、ケースバック面７２０及びケース側面７３０）が同じヤング率を有する材料で構成されていると理解する。なお、ケース７００の異なる部位が異なるヤング率の材料で構成されている場合（例えば、本願の他の箇所の実施形態で示した場合）にも、同様の結果が取得できることは当業者には理解されるところである。図７Ｂに示すように、点線７１２は材料のヤング率が１５ＧＰａである場合のケース７００が高次モードになる周波数とケースの体積との関係を表す。具体的に、ケース材料のヤング率は１５ＧＰａである場合、ケース７００のケースの体積が小さいほど、高次モードになる周波数は高い。例えば、ケースの体積が２５０００ｍｍ３である場合、ケース７００が高次モードになる周波数が４０００Ｈｚの近くにあり、ケースの体積が４００ｍｍ３である場合、ケース７００が高次モードになる周波数が３２０００Ｈｚ以上である。同様に、点線７１３はケース材料のヤング率が５ＧＰａである場合のケース７００が高次モードになる周波数とケースの体積との関係を表す。実線７１４はケース材料のヤング率が２ＧＰａである場合のケース７００が高次モードになる周波数とケースの体積との関係を表す。以上から分かるように、ケースの体積が小さく、ケース材料のヤング率が大きいほど、ケース７００が高次モードになる周波数は高い。いくつかの実施形態では、ケース７００の体積を４００～６０００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～１８ＧＰａの間にすることができ、好ましくはケースの体積を４００～５０００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～１０ＧＰａの間にし、より好ましくはケースの体積を４００～３５００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～６ＧＰａの間にし、ケースの体積を４００～３０００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～５．５ＧＰａの間にし、より好ましくはケースの体積を４００～２８００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～５ＧＰａの間にし、より好ましくはケースの体積を４００～２０００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～４ＧＰａの間にし、さらに好ましくはケースの体積を４００～１０００ｍｍ３の範囲にするとともに、ケース材料のヤング率を２～３ＧＰａの間にする。
【0076】
ケースの体積が大きいほど、ケース７００の内部がより大きな磁気システムを収容して、骨伝導スピーカーの感度をより高くすることができる。いくつかの実施形態では、骨伝導スピーカーの感度は、一定の入力信号で骨伝導スピーカーが生成した音量の大きさで反映することができる。同じ信号が入力された場合、骨伝導スピーカーが生成した音量が大きいほど、該骨伝導スピーカーの感度が高いと意味する。図７Ｃは、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの音量とケースの体積との関係概略図である。図７Ｃに示すように、横座標はケースの体積の大きさを表し、縦座標は同じ入力信号の場合の骨伝導スピーカーの音量の大きさ（参照音量に対する大きさ、すなわち相対音量で表す）を表す。骨伝導スピーカーの音量はケースの体積の増大に伴い大きくなる。例えば、ケースの体積が３０００ｍｍ３である場合、骨伝導スピーカーの相対音量は１であり、ケースの体積が４００ｍｍ３である場合、骨伝導スピーカーの相対音量は０．２５～０．５の間にある。いくつかの実施形態では、骨伝導スピーカーに高い感度（音量）を有させるために、ケースの体積は２０００～６０００ｍｍ３であってよく、好ましくはケースの体積は２０００～５０００ｍｍ３であってよく、好ましくはケースの体積は２８００～５０００ｍｍ３であってよく、好ましくはケースの体積は３５００～５０００ｍｍ３であってよく、好ましくはケースの体積は１５００～３５００ｍｍ３であってよく、好ましくはケースの体積は１５００～２５００ｍｍ３であってよい。
【0077】
図８は、ケース７００の音漏れを低減する原理的概略図である。図８に示すように、骨伝導スピーカーは作動状態にある場合、ケースパネル７１０は人体に接触し、機械的に振動する。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０は、人の顔の皮膚に接触し、接触した皮膚をある程度押圧し、ケースパネル７１０の周辺の皮膚が外側に突出し、変形するようにしてよい。ケースパネル７１０が振動すると、顔の方向に移動し、皮膚を押圧し、ケースパネル７１０の周辺の変形した皮膚が外向きに突出するようにプッシュし、ケースパネル７１０の周囲の空気を圧縮する。一方、ケースパネルが顔から離れる方向に移動すると、ケースパネル７１０と人の顔の皮膚との間に疎領域が形成され、ケースパネル７１０の周囲の空気が吸収される。このような空気の圧縮及び吸収により、ケースパネル７１０の周囲の空気の体積の変化が進み、周囲の空気に圧縮領域又は疎領域が形成して周囲に伝播し、周囲の環境に音声を伝送することにより、音漏れが発生する。ケース７００の剛度が、ケースバック７２０がケースパネル７１０とともに振動し、振動の大きさ及び方向が一致するように剛度が十分に大きければ、ケースパネル７１０が顔の方向に移動する場合、ケースバック７２０もそれに伴い顔の方向に移動し、ケースバック７２０の周囲に空気の疎領域を形成し、すなわちケースパネル７１０の周囲の空気を圧縮する場合、ケースバック７２０の周囲は空気を吸収する。ケースパネル７１０が顔から離れる方向へ移動する場合、ケースバック７２０もそれに伴い顔から離れる方向へ移動し、ケースバック７２０の周囲に空気の圧縮領域を形成し、すなわちケースパネル７１０の周囲が空気を吸収する場合、ケースバック７２０の周囲は空気を圧縮する。このようなケースバック７２０とケースパネル７１０による空気に対する反対の効果により、骨伝導イヤホンによる周囲の空気への作用を打ち消し合うことができ、すなわち、外部の音漏れを打ち消し、ケース７００の外部の音漏れを顕著に低減する効果を達成することができる。すなわち、ケース７００全体の剛度を向上させることにより、ケースバック７２０及びケースパネル７１０の振動の一致を保証することができ、一方、ケース側面７３０は空気をプッシュせず、音漏れが発生しない限り、ケースバック７２０及びケースパネル７１０の音漏れを互いに打ち消し、ケース７００の外部の音漏れを顕著に低減することができる。
【0078】
いくつかの実施形態では、ケース７００の剛度が高く、ケースパネル７１０とケースバック７２０との振動の一致を保証することにより、ケース７００の外部の音漏れを打ち消し合い、音漏れを顕著に低減するという目的を達成することができる。いくつかの実施形態では、ケース７００の剛度が高く、ケースパネル７１０及びケースバック７２０の中低周波数範囲内の音漏れを減少することができる。
【0079】
ある実施形態では、、ケースパネル７１０、ケースバック７２０及びケース側面７３０の剛度を向上させることにより、ケース７００の剛度を向上させることができる。ケースパネル７１０の剛度は材料のヤング率、サイズ、重量などのパラメータに関連する。材料のヤング率が大きいほど、ケースパネル７１０の剛度が大きい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料のヤング率は２０００Ｍｐａより大きく、好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は３０００Ｍｐａより大きく、ケースパネル７１０の材料のヤング率は４０００Ｍｐａより大きく、好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は６０００Ｍｐａより大きく、好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は８０００Ｍｐａより大きく、好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は１２０００Ｍｐａより大きく、より好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は１５０００Ｍｐａより大きく、さらに好ましくはケースパネル７１０の材料のヤング率は１８０００Ｍｐａより大きい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、アクリロニトリ
ル－ブタジエンスチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、芳香族ポリエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミンホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウムリチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は前記任意の材料の組み合わせを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はガラス繊維、炭素繊維と、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料との任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよく、ガラス繊維及びポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよい。異なる割合の炭素繊維又はガラス繊維を加えることで、得られる材料の剛度が異なる。例えば、２０％～５０％のガラス繊維を加えると、材料のヤング率は４０００～８０００ＭＰａに達することができる。
ル－ブタジエンスチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、芳香族ポリエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミンホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウムリチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は前記任意の材料の組み合わせを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はガラス繊維、炭素繊維と、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料との任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよく、ガラス繊維及びポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよい。異なる割合の炭素繊維又はガラス繊維を加えることで、得られる材料の剛度が異なる。例えば、２０％～５０％のガラス繊維を加えると、材料のヤング率は４０００～８０００ＭＰａに達することができる。
【0080】
いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の厚さが大きいほど、ケースパネル７１０の剛度が大きくなる。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の厚さは０．３ｍｍ以上であり、好ましくはケースパネル７１０の厚さは０．５ｍｍ以上であり、より好ましくはケースパネル７１０の厚さは０．８ｍｍ以上であり、より好ましくはケースパネル７１０の厚さは１ｍｍ以上である。しかし、厚さの増加に伴い、ケース７００の重量も増加して、骨伝導イヤホンの自重を増加させ、イヤホンの感度に影響を与える。したがって、ケースパネル７１０の厚さはあまり大きくしない方が好ましい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の厚さは２．０ｍｍ以下であり、好ましくはケースパネル７１０の厚さは１．５ｍｍ以下であり、好ましくはケースパネル７１０の厚さは１．２ｍｍ以下であり、より好ましくはケースパネル７１０の厚さは１．０ｍｍ以下であり、より好ましくはケースパネル７１０の厚さは０．８ｍｍ以下である。
【0081】
いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０を異なる形状に設置してよい。例えば、ケースパネル７１０を長方形、略長方形（すなわち、トラック形、又は長方形の４つの角を弧状に切り替える構造）、楕円形又は他の任意の形状に設置してよい。ケースパネル７１０の面積が小さいほど、ケースパネル７１０の剛度は大きくなる。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の面積は８ｃｍ２以下であり、好ましくはケースパネル７１０の面積は６ｃｍ２以下であり、好ましくはケースパネル７１０の面積は５ｃｍ２以下であり、より好ましくはケースパネル７１０の面積は４ｃｍ２以下であり、より好ましくはケースパネル７１０の面積は２ｃｍ２以下である。
【0082】
いくつかの実施形態では、ケース７００の剛度をケース７００の重量を調整することにより実現することができる。ケース７００の重量が大きいほど、ケース７００の剛度は高くなる。しかし、ケース７００の重量が大きいほど、イヤホンの自重も増加し、骨伝導イヤホンンの装着感に影響を与える。かつ、ケース７００の重量が大きいほど、イヤホン全体の感度も低くなる。図９は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導イヤホンのケースの重量が異なる場合の骨伝導イヤホンの周波数応答カーブである。図９に示すように、ケースの重量が大きいほど、高周波数の周波数応答カーブ全体は低周波数方向に変化して、イヤホンの周波数応答カーブは中高周波数にピーク／ボトムがあり、音質が低くなる。いくつかの実施形態では、ケース７００の重量は８グラム以下であり、好ましくはケース７００の重量は６グラム以下であり、より好ましくはケース７００の重量は４グラム以下であり、さらに好ましくはケース７００の重量は２グラム以下である。
【0083】
いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０のヤング率、厚さ、重量、形状などの要素のうちの任意の組み合わせを調整することにより、ケースパネル７１０の剛度を向上させることができる。例えば、ヤング率及び厚さを調整することにより、所望の剛度を得ることができる。或いは、ヤング率、厚さ及び重量を調整することにより所望の剛度を得ることができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が２０００ＭＰａ以上であり、厚さが１ｍｍ以上である。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が４０００ＭＰａ以上であり、厚さが０．９ｍｍ以上である。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が６０００ＭＰａ以上であり、厚さが０．７ｍｍ以上である。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が８０００ＭＰａ以上であり、厚さが０．６ｍｍ以上である。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が１００００ＭＰａ以上であり、厚さが０．５ｍｍ以上である。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はヤング率が１８０００ＭＰａ以上であり、厚さが０．４ｍｍ以上である。
【0084】
いくつかの実施形態では、ケースは、全体として一緒に振動可能な任意の形状であってよく、図７に示す形状に限定されない。いくつかの実施形態では、ケースは、ケースパネルとケースバックの、同一平面における投影面積が等しい任意の形状であってよい。いくつかの実施形態では、ケース９００はカラムであってよく、図１０Ａに示すように、前記ケースパネル９１０と前記ケースバック９３０はそれぞれ前記カラムの上端面と下端面であり、ケース側面９２０はカラムの側縁である。ケースパネル９１０とケースバック９３０の、前記カラムにおける軸線に垂直な横断面における投影面積は等しい。いくつかの実施形態では、ケースバックとケース側面の投影面積の和は、ケースパネルの投影面積と等しい。例えば、ケース９００は、半球体に類似する形状であってよく、図１０Ｂに示すように、ケースパネル９１０は平面又は曲面であってよく、ケース側面９２０は曲面（例えば、ボウル状曲面）であってよく、前記ケースパネル９１０に平行な平面を投影面として、ケースバック９３０は投影面積がケースパネル９１０の投影面積未満である平面又は曲面であってよく、ケース側面９２０とケースバック９３０の投影面積の和は、ケースパネル９１０の投影面積と等しい。いくつかの実施形態では、人体に対向するケースの片側の投影面積は、人体とは反対するケースの片側の投影面積と等しい。例えば、図１０Ｃに示すように、ケースパネル９１０とケースバック９３０は反対する曲面であり、ケース側面９２０はケースパネル９１０からケースバックへ過渡する曲面であり、ケース側面９２０の一部はケースパネル９１０と同じ側に位置しており、ケース側面９２０の他の一部はケースバック９３０と同じ側と位置しており、横断面積が最大の横断面を投影平面として、ケース側面９２０の一部とケースパネル９１０との投影面積の和は、ケース側面９２０の他の一部とケースバック９３０との投影面積の和とは等しい。いくつかの実施形態では、ケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の５０％以下であり、好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の４０％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の３０％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の２５％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の２０％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の１５％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の１２％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の１０％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の８％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の５％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の３％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の１％以下であり、ケースパネルとケースバックの面積の差分はケースパネルの面積の０．５％以下であり、より好ましくはケースパネルとケースバックの面積は等しい。
【0085】
図１１は、従来の骨伝導スピーカーと本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの音漏れの打ち消し効果の対比図である。従来の骨伝導スピーカーとは、一般的なヤング率の材料で製造されたケースで構成された骨伝導スピーカーを指す。図１１では、点線は、従来の骨伝導スピーカーの音漏れカーブであり、実線は本願の骨伝導スピーカーの音漏れカーブである。低周波数場合の従来のスピーカーの音漏れを０に設定し、すなわち低周波数場合の従来のスピーカーの音漏れ打ち消しを基準とし、音漏れ打ち消しのカーブを作る。本願の骨伝導スピーカーの音漏れ打ち消し効果は従来のスピーカーより顕著に高いことが分かる。低周波数の部分（例えば、周波数が１００Ｈｚ未満である部分）では、音漏れ打ち消しの効果は最も高く、従来の骨伝導スピーカーより４０ｄＢの音漏れを低減することができ、周波数が高くなるにつれて、音漏れ打ち消しの度合いは徐々に弱くなり、１０００Ｈｚでは、従来の骨伝導スピーカーより２０ｄＢの音漏れを低減することができるが、４０００Ｈｚでは５ｄＢの音漏れしか低減することができない。いくつかの実施形態では、前記比較テスト結果はシミュレーションの方式で取得することができる。いくつかの実施形態では、上記比較テスト結果は実体テストの方式で取得することができる。例えば、骨伝導スピーカーを静かな環境に配置し、骨伝導スピーカーへ信号電流を入力し、骨伝導スピーカーの周囲空間にマイクを配置して音声信号を受信して、音漏れの大きさを計測することができる。
【0086】
図１１中の結果から分かるように、中低周波数の場合に、本願の骨伝導スピーカーのケースの振動一致性が高く、大部分の音漏れを打ち消すことができ、音漏れを低減する効果は従来の骨伝導イヤホンより顕著に高い。しかし、高周波数振動が発生した場合、ケース全体を保持して一緒に振動させることが困難であるため、依然として大きな音漏れが発生する。一方、高周波数の場合に、ヤング率が大きい材料を使用しても、ケースが変形することは避けられない。ケースパネル及びケースバックに一致しない変形がある（例えば、ケースパネル及びケースバック自体は高周波数の場合に高次モードになる）場合、両者が生成した音漏れは互いに打ち消すことがなく、音漏れをもたらす。かつ、高周波数の場合に、ケース側面も変形して、ケースパネル及びケースバックの変形が大きくなり、音漏れが大きくなる。
【0087】
図１２は、骨伝導スピーカーのケースパネルの周波数応答カーブである。中低周波数の場合に、ケースは全体として一緒に移動し、ケースパネル及びケースバックの振動の大きさ、速度及び方向はいずれも同じである。高周波数の場合に、ケースパネルに高次モードが発生し（すなわち、ケースパネル上の各点での振動は一致しない）、ケースも高次モードのため、応答カーブにおいて顕著なピーク値が出る（図１２を参照）。いくつかの実施形態では、ケースパネルの材料のヤング率、重量及び／又はサイズを調整することによりピーク値の周波数を調整することができる。いくつかの実施形態では、ケースパネルの材料のヤング率は２０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は４０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は６０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は８０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は１２０００ＭＰａより大きく、より好ましくは材料のヤング率は１５０００ＭＰａより大きく、さらに好ましくは材料のヤング率は１８０００ＭＰａより大きい。いくつかの実施形態では、ケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は４０００Ｈｚ以上であり、好ましくはケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は６０００Ｈｚ以上であり、より好ましくはケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は８０００Ｈｚ以上であり、より好ましくはケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は１００００Ｈｚ以上であり、より好ましくはケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は１５０００Ｈｚ以上であり、より好ましくはケースパネルに高次モードが発生する最小周波数は２００００Ｈｚ以上である。
【0088】
いくつかの実施形態では、ケースパネルの剛度を調整することにより、ケースパネルの周波数応答カーブ中のピーク値の周波数を１０００Ｈｚより大きくしてよく、好ましくはピーク値の周波数を２０００Ｈｚより大きくしてよく、好ましくはピーク値の周波数を４０００Ｈｚより大きくしてよく、好ましくはピーク値の周波数を６０００Ｈｚより大きくしてよく、より好ましくはピーク値の周波数を８０００Ｈｚより大きくしてよく、より好ましくはピーク値の周波数を１００００Ｈｚより大きくしてよく、より好ましくはピーク値の周波数を１２０００Ｈｚより大きくしてよく、さらに好ましくはピーク値の周波数を１４０００Ｈｚより大きくしてよく、さらに好ましくはピーク値の周波数を１６０００Ｈｚより大きくしてよく、さらに好ましくはピーク値の周波数を１８０００Ｈｚより大きくしてよく、さらに好ましくはピーク値の周波数を２００００Ｈｚより大きくしてよい。
【0089】
いくつかの実施形態では、ケースパネルは同一の材料で構成してもよい。いくつかの実施形態では、ケースパネルは２種又は２種以上の材料を積層して設置することで構成してもよい。いくつかの実施形態では、ケースパネルは、一層のヤング率が大きい材料に一層のヤング率が小さい材料を加えて組み合わせて構成されてよい。このようにする利点は、ケースパネルの剛度要件を確保するとともに、人体との接触の快適性を向上させ、ケースパネルと人体との接触の適合度を向上させることである。いくつかの実施形態では、ヤング率が大きい材料は、アクリロニトリル－ブタジエンスチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、芳香族ポリエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミンホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウムリチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は前記任意の材料の組み合わせであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はガラス繊維、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料の任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料は、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。異なる割合の炭素繊維又はガラス繊維を加えることで、得られる材料の剛度が異なる。例えば、２０％～５０％のガラス繊維を加えると、材料のヤング率は４０００～８０００ＭＰａに達することができる。いくつかの実施形態では、ヤング率が小さい材料はシリカゲルであってよい。
【0090】
いくつかの実施形態では、人体と接触するケースパネルの外面は平面であってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネルの外面は凸部又は凹部を有してよく、図１３に示すように、ケースパネル１３００の上表面に凸部１３１０を有する。いくつかの実施形態では、ケースパネルの外面は任意の輪郭の曲面であってよい。
【0091】
図１４Ａは、骨伝導スピーカーのケースバックの周波数応答カーブである。ケースバックは、中低周波数にある際、ケースパネルの振動と一致し、高周波数にある際、ケースバックに高次モードが発生する。ケースバックの高次モードは、ケース側面により、ケースパネルの移動速度及び移動方向に影響を与える。高周波数にある際、ケースバックの変形は、ケースパネルの変形と互いに強めるか又は互いに打ち消し、高周波にピーク及びボトムを発生することができる。いくつかの実施形態では、ケースバックの材料及び幾何サイズを調整することにより、出現したピーク値の周波数をより高くさせ、より広い範囲のより平坦な周波数応答カーブを取得することができる。骨伝導イヤホンの音質を向上させる。耳の高周波数音漏れに対する感度を低減して、スピーカーの音漏れを低減する。いくつかの実施形態では、ケースバックの材料のヤング率、重量及び／又はサイズを調整することによりケースバックに出現したピーク値の周波数を調整することができる。いくつかの実施形態では、ケースバックの材料のヤング率は２０００Ｍｐａより大きく、好ましくは材料のヤング率は４０００Ｍｐａより大きく、好ましくは材料のヤング率は６０００Ｍｐａより大きく、好ましくは材料のヤング率は８０００Ｍｐａより大きく、好ましくは材料のヤング率は１２０００Ｍｐａより大きく、より好ましくは材料のヤング率は１５０００Ｍｐａより大きく、さらに好ましくは材料のヤング率は１８０００Ｍｐａより大きい。
【0092】
いくつかの実施形態では、ケースバックの剛度を調整することにより、ケースバックに出現したピーク値の周波数を１０００Ｈｚより大きくし、好ましくは周波数を２０００Ｈｚより大きくし、好ましくは周波数を４０００Ｈｚより大きくし、好ましくは周波数を６０００Ｈｚより大きくし、より好ましくは周波数を８０００Ｈｚより大きくし、より好ましくは周波数を１００００Ｈｚより大きくし、より好ましくは周波数を１２０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくは周波数を１４０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくは周波数を１６０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくは周波数を１８０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくは周波数を２００００Ｈｚより大きくすることができる。
【0093】
いくつかの実施形態では、ケースバックは同一の材料で構成することができる。いくつかの実施形態では、ケースバックは２種又は２種以上の材料を積層して設置することで構成してもよい。
【0094】
図１４Ｂは、骨伝導イヤホンのケース側面の周波数応答カーブである。前記のように、ケース側面は低周波数で振動している場合に、自体は音漏れを引き起こさない。しかしながら、ケース側面は高周波数にある場合、スピーカーの音漏れにも影響を与える。これは、周波数が高いと、ケース側面が変形し、この変形がケースパネルとケースバックの移動の不一致を引き起こして、ケースパネルとケースバックの音漏れが互いに打ち消さず、全体の漏れ音が大きくなるからである。ケース側面が変形する場合、骨伝導の音質の変化をも引き起こす。図１４Ｂに示すように、ケース側面の周波数応答カーブは高周波数にピーク／ボトムがある。いくつかの実施形態では、ケース側面の材料及び幾何サイズを調整することにより出現したピークボトムの周波数をより高くさせ、より広い範囲のより平坦な周波数応答カーブを取得することができる。骨伝導スピーカーの音質を向上させる。耳の高周波数音漏れの感度を低減して、スピーカーの音漏れを低減する。いくつかの実施形態では、ケース側面の材料のヤング率、重量及び／又はサイズを調整することによりピーク／ボトムが発生したピーク値の周波数を調整することができる。いくつかの実施形態では、ケース側面の材料のヤング率は２０００Ｍｐａより大きくてよく、好ましくは材料のヤング率は４０００Ｍｐａより大きくてよく、好ましくは材料のヤング率は６０００Ｍｐａより大きくてよく、好ましくは材料のヤング率は８０００Ｍｐａより大きくてよく、好ましくは材料のヤング率は１２０００Ｍｐａより大きくてよく、より好ましくは材料のヤング率は１５０００Ｍｐａより大きくてよく、さらに好ましくは材料のヤング率は１８０００Ｍｐａより大きくてよい。
【0095】
いくつかの実施形態では、ケース側面の剛度を調整することにより、ケース側面に出現したピーク値の周波数を２０００Ｈｚより大きくすることができ、好ましくはケース側面のピーク値の周波数を４０００Ｈｚより大きく、好ましくはケース側面のピーク値の周波数を６０００Ｈｚより大きく、好ましくはケース側面のピーク値の周波数を８０００Ｈｚより大きく、より好ましくはケース側面のピーク値の周波数を１００００Ｈｚより大きく、より好ましくはケース側面のピーク値の周波数を１２０００Ｈｚより大きく、さらに好ましくはケース側面のピーク値の周波数を１４０００Ｈｚより大きく、さらに好ましくはケース側面のピーク値の周波数を１６０００Ｈｚより大きく、さらに好ましくはケース側面のピーク値の周波数を１８０００Ｈｚより大きく、さらに好ましくはケース側面のピーク値の周波数を２００００Ｈｚより大きくすることができる。
【0096】
いくつかの実施形態では、ケース側面は同一の材料で構成してもよい。いくつかの実施形態では、ケース側面は二種又は二種以上の材料を積層して設置することで構成してもよい。
【0097】
ケースブラケットの剛度もイヤホンの高周波数での周波数応答に影響を与えることができる。図１５は、骨伝導イヤホンのケースブラケットの周波数応答カーブである。図１５に示すように、高周波数の場合、ケースブラケットは周波数応答カーブで１つの共振ピークを生成する。剛度の異なるケースブラケットは、高周波数の共振ピークの位置が異なる。いくつかの実施形態では、ケースブラケットの材料及び幾何サイズを調整して、出現した共振ピークの周波数をより高くさせることにより、骨伝導スピーカーは中低周波数でより広い範囲のより平坦な周波数応答カーブを取得し、さらに骨伝導スピーカーの音質を向上させることができる。いくつかの実施形態では、ケースブラケットの材料のヤング率、重量及び／又はサイズを調整することにより共振ピークが発生した周波数を調整することができる。いくつかの実施形態では、ケースブラケットの材料のヤング率は２０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は４０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は６０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は８０００ＭＰａより大きく、好ましくは材料のヤング率は１２０００ＭＰａより大きく、より好ましくは材料のヤング率は１５０００ＭＰａより大きく、さらに好ましくは材料のヤング率は１８０００ＭＰａより大きい。
【0098】
いくつかの実施形態では、ケースブラケットの剛度を調整することにより、ケースブラケットのピーク値の周波数を２０００Ｈｚより大きくすることができ、好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を４０００Ｈｚより大きく、好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を６０００Ｈｚより大きくし、好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を８０００Ｈｚより大きくし、より好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を１００００Ｈｚより大きくし、より好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を１２０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を１４０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を１６０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を１８０００Ｈｚより大きくし、さらに好ましくはケースブラケットのピーク値の周波数を２００００Ｈｚより大きくすることができる。
【0099】
本願では、材料のヤング率及びサイズを調整してケースの剛度を向上させ、ケースの振動の一致性を保証することにより、音漏れを互いに重畳して打ち消し、音漏れを低減することができる。ケース上の異なる部分に対応するピーク値の周波数をより高い周波数に調整し、音漏れを低減するとともに音質を向上させることができる。
【0100】
図１６Ａは、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカー１６００の固定コンポーネントがケースに接続する構造概略図である。図に示すように、イヤホン固定コンポーネント１６２０はケース１６１０に接続される。イヤホン固定コンポーネント１６２０は、骨伝導イヤホンと人体組織又は骨との安定な接触を保持し、骨伝導スピーカーの揺れを回避し、イヤホンが安定して音声を伝送できるように保証する。前記のように、イヤホン固定コンポーネント１６２０は弾性構造に等価であってよく、イヤホン固定コンポーネント１６２０の剛度が小さく（すなわち、ばね定数が小さい）、低周波数での共振ピークの応答が顕著になるほど、骨伝導イヤホンの音質の向上に有利になる。一方、イヤホン固定コンポーネント１６２０の剛度が小さい（すなわち、ばね定数が小さい）と、ケースの振動に有利になる。
【0101】
図１６Ｂは骨伝導スピーカー１６００のイヤホン固定コンポーネント１６２０とケース１６１０が接続部品１６３０を介して接続される方式である。いくつかの実施形態では、接続部品１６３０はシリカゲル、スポンジ、弾力片のうちの１つ又は任意のいくつ種の組み合わせであってよい。
【0102】
いくつかの実施形態では、イヤホン固定コンポーネント１６２０は耳掛け式であってよく、イヤホン固定コンポーネント１６２０の両端にそれぞれ１つのケース１６１０が接続され、耳掛けの方式で２つのケースをそれぞれ頭蓋骨の両側に固定する。いくつかの実施形態では、イヤホン固定コンポーネント１６２０は、片耳式イヤークリップであってよい。イヤホン固定コンポーネント１６２０は１つのケース１６１０に単独に接続し、ケース１６１０を頭蓋骨の一側に固定することができる。
【0103】
なお、前記イヤホン固定コンポーネントとケースとの接続方式は、本願のいくつかの実例又は実施形態に過ぎず、当業者であれば、本願の応用場面に応じて、前記イヤホン固定コンポーネントとケースとの接続方式を適宜調整することが可能である。イヤホン固定コンポーネントとケースとの接続に関する説明は本願の他の箇所の説明（例えば、図２３Ａ～２３Ｃ及びその関連説明）を参照することができる。
【0104】
実施形態１
図１７に示すように、骨伝導イヤホン１７００は、磁気回路コンポーネント１７１０、コイル１７２０、接続部材１７３０、振動伝達シート１７４０、ケース１７５０及びケースブラケット１７６０を含む。いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカー１７００は第１素子及び第２素子をさらに含む。コイル１７２０は第１素子によりケース１７５０に接続される。磁気回路コンポーネント１７１０は第２素子によりケース１７５０に接続される。第１素子の弾性率は第２素子の弾性率より大きいことにより、コイルとケースとのハード接続、磁気回路コンポーネントとケースとのソフト接続を実現し、低周波共振ピーク及び高周波共振ピークの位置を調整し、周波数応答カーブを最適化するという目的を達成する。いくつかの実施形態では、第１素子は、ケース１７５０の内部に固定接続され、コイル１７２０に接続されるケースブラケット１７６０であってよい。ケースブラケット１７６０は、ケース１７５０の内側壁に固定された環形のブラケットである。ケースブラケット１７６０は剛性部材であり、ヤング率が２０００Ｍｐａの材料で製造される。いくつかの実施形態では、前記第２素子は、振動伝達シート１７４０であってよい。磁気回路コンポーネント１７１０は、弾性部材である振動伝達シート１７４０に接続される。ケース１７５０は、振動伝達シート１７４０の駆動により、機械的に振動し、振動を組織及び骨に伝送し、組織及び骨により聴覚神経に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。ケース１７５０全体の剛度が大きく、骨伝導イヤホン１７００が作動する際に、ケース１７５０全体が一緒に振動するようになっており、すなわちケース１７５０上のケースパネル、ケース側面及びケースバックは基本的に同じ振動幅及び位相を保持し、ケース１７５０の外部の音漏れを互いに重畳して打ち消し、外部の音漏れを顕著に低減することができる。
図１７に示すように、骨伝導イヤホン１７００は、磁気回路コンポーネント１７１０、コイル１７２０、接続部材１７３０、振動伝達シート１７４０、ケース１７５０及びケースブラケット１７６０を含む。いくつかの実施形態では、前記骨伝導スピーカー１７００は第１素子及び第２素子をさらに含む。コイル１７２０は第１素子によりケース１７５０に接続される。磁気回路コンポーネント１７１０は第２素子によりケース１７５０に接続される。第１素子の弾性率は第２素子の弾性率より大きいことにより、コイルとケースとのハード接続、磁気回路コンポーネントとケースとのソフト接続を実現し、低周波共振ピーク及び高周波共振ピークの位置を調整し、周波数応答カーブを最適化するという目的を達成する。いくつかの実施形態では、第１素子は、ケース１７５０の内部に固定接続され、コイル１７２０に接続されるケースブラケット１７６０であってよい。ケースブラケット１７６０は、ケース１７５０の内側壁に固定された環形のブラケットである。ケースブラケット１７６０は剛性部材であり、ヤング率が２０００Ｍｐａの材料で製造される。いくつかの実施形態では、前記第２素子は、振動伝達シート１７４０であってよい。磁気回路コンポーネント１７１０は、弾性部材である振動伝達シート１７４０に接続される。ケース１７５０は、振動伝達シート１７４０の駆動により、機械的に振動し、振動を組織及び骨に伝送し、組織及び骨により聴覚神経に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。ケース１７５０全体の剛度が大きく、骨伝導イヤホン１７００が作動する際に、ケース１７５０全体が一緒に振動するようになっており、すなわちケース１７５０上のケースパネル、ケース側面及びケースバックは基本的に同じ振動幅及び位相を保持し、ケース１７５０の外部の音漏れを互いに重畳して打ち消し、外部の音漏れを顕著に低減することができる。
【0105】
磁気回路コンポーネント１７１０は、第１磁性素子１７０６、第１磁気伝導性素子１７０４、第２磁性素子１７０２、第２磁気伝導性素子１７０８を含むことができる。第１磁気伝導性素子１７０４の下表面は第１磁性素子１７０６の上表面に接続することができる。第２磁気伝導性素子１７０８の下表面は第１磁性素子１７０６の上表面に接続することができる。第２磁性素子１７０８の下表面は第１磁性素子１７０４の上表面に接続することができる。第１磁性素子１７０６と第２磁性素子１７０８の磁化方向は逆である。第２磁性素子１７０８は第１磁性素子１７０６の上表面側の磁気漏洩を抑制することにより、第１磁性素子１７０６によって形成された磁界を第２磁気伝導性素子１７０８と第１磁性素子１７０６との間の磁気ギャップに多く圧縮し、磁気ギャップ内の磁気誘導を向上させ、さらに骨伝導イヤホン１７００の感度を向上させることができる。
【0106】
同様に、第２磁気伝導性素子１７０８の下表面に磁化方向が第１磁性素子１７０６と逆である第３磁性素子１７０９を増設してよく、第１磁性素子１７０６の下表面側の磁気漏洩を抑制し、第１磁性素子１７０６によって形成された磁界を磁気ギャップにさらに圧縮し、磁気ギャップ内の磁気誘導及び骨伝導スピーカー１７００の感度を向上させる。
【0107】
第１磁性素子１７０６、第１磁気伝導性素子１７０４、第２磁性素子１７０２、第２磁気伝導性素子１７０８及び第３磁性素子１７０９は、接着剤による貼り付けの方式で固定してよい。さらに、第１磁性素子１７０６、第１磁気伝導性素子１７０４、第２磁性素子１７０２、第２磁気伝導性素子１７０８及び第３磁性素子１７０９に孔を開けて、ねじにより固定してもよい。
【0108】
実施形態２
図１８Ａ～１８Ｄは、骨伝導イヤホンの振動伝達シートのいくつかの構造概略図である。図１８Ａに示すように、振動伝達シートは、外環、内環、及び外環と内環との間に設置された複数の接続ロッドを含んでよい。外環及び内環は、同心円であってよい。接続ロッド可は一定の長さを有する弧状であってよい。接続ロッドの数は３個以上であってよい。振動伝達シートの内環は、接続部材と固定接続されてよい。
図１８Ａ～１８Ｄは、骨伝導イヤホンの振動伝達シートのいくつかの構造概略図である。図１８Ａに示すように、振動伝達シートは、外環、内環、及び外環と内環との間に設置された複数の接続ロッドを含んでよい。外環及び内環は、同心円であってよい。接続ロッド可は一定の長さを有する弧状であってよい。接続ロッドの数は３個以上であってよい。振動伝達シートの内環は、接続部材と固定接続されてよい。
【0109】
図１８Ｂに示すように、振動伝達シートは、外環、内環、及び外環と内環との間に設置された複数の接続ロッドを含んでよい。接続ロッドは直線状のロッドであってよい。接続ロッドの数は３個以上であってよい。
【0110】
図１８Ｃに示すように、振動伝達シートは、内環と、内環の周囲を周回して外方に放射状に分布する複数の湾曲ロッドとを有してよい。湾曲ロッドの数は３個以上であってよい。
【0111】
図１８Ｄに示すように、振動伝達シートは、一端が振動伝達シートの中心点に集中し、他端が振動伝達シートの中心点の周囲を取り囲んでいる複数の湾曲ロッドで構成されてよい。湾曲ロッドの数は３個以上であってよい。
【0112】
実施形態３
図１９は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの構造概略図である。骨伝導スピーカー１９００は、磁気回路コンポーネント１９１０、コイル１９２０、振動伝達シート１９３０、ケース１９４０及びケースブラケット１９５０を含んでよい。図１７を参照すると、実施形態１の構造と比較して、図１７における振動伝達シートは平面構造であり、振動伝達シートは一平面にある。本実施形態における振動伝達シートは三次元構造であり、図１９に示すように、振動伝達シート１９３０は力を受けていない自然状態において、厚み方向に三次元構造を有している。三次元振動伝達シートを使用することで、骨伝導イヤホン１９００の厚み方向のサイズを低減することができる。図１７を参照して、振動伝達シートが平面構造である場合、振動伝達シートの作動時に鉛直方向に振動することを保証するために、振動伝達シートの上方及び下方に一定の空間を確保する必要がある。振動伝達シート自体の厚さが０．２ｍｍでり、振動伝達シートの上方にサイズ１ｍｍの空間、振動伝達シートの下方にサイズ１ｍｍの空間を確報する必要があれば、ケース１９４０のパネルの下表面から磁気回路コンポーネントの上表面までは、少なくとも２．２ｍｍの空間が必要である。三次元振動伝達シートを使用したら、振動伝達シートは自体の厚み空間で振動することができる。三次元振動伝達シートの厚み方向でのサイズは１．５ｍｍであってよく、この場合、ケース１９４０のパネルの下表面から磁気回路コンポーネント１９１０の上表面までの距離は１．５ｍｍだけを必要とし、０．７ｍｍの空間が省かれ、イヤホン１９００の厚み方向のサイズを大幅に縮小し、接続部材を廃止し、内部構造をシンプルにすることができる。一方、三次元振動伝達シートを使用するケースと、平面構造の振動伝達シートを使用するケースが、同じサイズを有する場合、三次元振動伝達シートは、平面構造の振動伝達シートと比較して、より大きい振動幅を有し、骨伝導スピーカーが提供可能な最大音量を向上させることができる。
図１９は、本願のいくつかの実施形態に係る骨伝導スピーカーの構造概略図である。骨伝導スピーカー１９００は、磁気回路コンポーネント１９１０、コイル１９２０、振動伝達シート１９３０、ケース１９４０及びケースブラケット１９５０を含んでよい。図１７を参照すると、実施形態１の構造と比較して、図１７における振動伝達シートは平面構造であり、振動伝達シートは一平面にある。本実施形態における振動伝達シートは三次元構造であり、図１９に示すように、振動伝達シート１９３０は力を受けていない自然状態において、厚み方向に三次元構造を有している。三次元振動伝達シートを使用することで、骨伝導イヤホン１９００の厚み方向のサイズを低減することができる。図１７を参照して、振動伝達シートが平面構造である場合、振動伝達シートの作動時に鉛直方向に振動することを保証するために、振動伝達シートの上方及び下方に一定の空間を確保する必要がある。振動伝達シート自体の厚さが０．２ｍｍでり、振動伝達シートの上方にサイズ１ｍｍの空間、振動伝達シートの下方にサイズ１ｍｍの空間を確報する必要があれば、ケース１９４０のパネルの下表面から磁気回路コンポーネントの上表面までは、少なくとも２．２ｍｍの空間が必要である。三次元振動伝達シートを使用したら、振動伝達シートは自体の厚み空間で振動することができる。三次元振動伝達シートの厚み方向でのサイズは１．５ｍｍであってよく、この場合、ケース１９４０のパネルの下表面から磁気回路コンポーネント１９１０の上表面までの距離は１．５ｍｍだけを必要とし、０．７ｍｍの空間が省かれ、イヤホン１９００の厚み方向のサイズを大幅に縮小し、接続部材を廃止し、内部構造をシンプルにすることができる。一方、三次元振動伝達シートを使用するケースと、平面構造の振動伝達シートを使用するケースが、同じサイズを有する場合、三次元振動伝達シートは、平面構造の振動伝達シートと比較して、より大きい振動幅を有し、骨伝導スピーカーが提供可能な最大音量を向上させることができる。
【0113】
三次元振動伝達シート１９３０の投影形状は実施形態２における任意の１つであってよい。
【0114】
いくつかの実施形態では、三次元振動伝達シート１９３０の外縁は、ケースブラケット１９５０の内側に接続することができる。例えば、三次元振動伝達シート１９３０が図１８Ａ又は１８Ｂに示すような振動伝達シート構造を使用する場合、その外環は、ケースブラケット１９５０の内側に接着剤、係止、溶接又はねじ接続の方式に接続することができる。三次元振動伝達シート１９３０が図１８Ｃ又は１８Ｄに示すような振動伝達シート構造を使用する場合、内環の周囲を周回する湾曲ロッドは、ケースブラケット１９５０の内側に接着剤、係止、溶接又はねじ接続の方式に接続することができる。いくつかの実施形態では、ケースブラケット１９５０に複数の溝孔を開設し、三次元振動伝達シート１９３０の外縁を前記溝孔を貫通してケースブラケット１９５０の外側に接続するとともに、振動伝達シートの長さを増加させてもよく、共振ピークが低周波数方向に変化させ、音質を向上させることに役立つ。上記溝孔のサイズは振動伝達シートの振動に十分な空間を提供することができる。
【0115】
実施形態４
図２０Ａ～２０Ｄは本願のいくつかの実施形態に係るいくつかの骨伝導スピーカーの構造概略図である。図２０Ａに示すように、実施形態１の構造と異なって、該スピーカー構造にはケースブラケットがなく、第１素子は接続部材２０３０であり、コイル２０２０は接続部材２０３０によりケース２０５０と接続される。接続部材２０３０は、柱状本体を含み、柱状本体の一端がケース２０５０に接続され、柱状本体の他端に断面積の大きい円形端部が設置され、円形端部がコイル２０２０に固定接続される。接続部材２０３０は剛性部材であり、ヤング率が４０００Ｍｐａより大きい材料で製造される。コイル２０２０と接続部材２０３０との間にガスケットが接続されてもよい。第２素子は振動伝達シート２０４０であり、磁気回路コンポーネント２０１０は振動伝達シート２０４０に接続され、振動伝達シート２０４０はケース２０５０に直接的に接続される。振動伝達シート２０４０は弾性部材である。振動伝達シート２０４０は磁気回路コンポーネント２０１０の上方に位置し、第２磁気伝導性素子２００８の上端面に接続されてよい。振動伝達シート２０４０と第２磁気伝導性素子２００８はガスケットを介して接続されてもよい。
図２０Ａ～２０Ｄは本願のいくつかの実施形態に係るいくつかの骨伝導スピーカーの構造概略図である。図２０Ａに示すように、実施形態１の構造と異なって、該スピーカー構造にはケースブラケットがなく、第１素子は接続部材２０３０であり、コイル２０２０は接続部材２０３０によりケース２０５０と接続される。接続部材２０３０は、柱状本体を含み、柱状本体の一端がケース２０５０に接続され、柱状本体の他端に断面積の大きい円形端部が設置され、円形端部がコイル２０２０に固定接続される。接続部材２０３０は剛性部材であり、ヤング率が４０００Ｍｐａより大きい材料で製造される。コイル２０２０と接続部材２０３０との間にガスケットが接続されてもよい。第２素子は振動伝達シート２０４０であり、磁気回路コンポーネント２０１０は振動伝達シート２０４０に接続され、振動伝達シート２０４０はケース２０５０に直接的に接続される。振動伝達シート２０４０は弾性部材である。振動伝達シート２０４０は磁気回路コンポーネント２０１０の上方に位置し、第２磁気伝導性素子２００８の上端面に接続されてよい。振動伝達シート２０４０と第２磁気伝導性素子２００８はガスケットを介して接続されてもよい。
【0116】
【0117】
図２０Ｃに示すように、振動伝達シート２０４０は、磁気回路コンポーネント２０１０の下方に設置され、第２磁気伝導性素子２００８の下表面に接続されてもよい。
【0118】
図２０Ｄに示すように、コイル２０２０は接続部材２０３０によりケースバックに固定接続される。
【0119】
実施形態５
図２１に示すように、骨伝導イヤホン２１００は、磁気回路コンポーネント２１１０、コイル２１２０、接続部材２１３０、振動伝達シート２１４０、ケース２１５０及びケースブラケット２１６０を含んでよい。ケース２１５０は振動伝達シート２１４０の駆動下で、機械的に振動し、振動を組織及び骨に伝送し、組織及び骨により聴覚神経に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。ケース２１５０全体の剛度が大きいため、骨伝導イヤホン２１００が作動する際に、ケース２１５０全体が一緒に振動し、ケース２１５０の外部の音漏れを互いに重畳して打ち消し、外部の音漏れを顕著に低減することができる。ケース２１５０に複数の音誘導孔２１５１が開設されてよい。音誘導孔２１５１はイヤホン２１００の内部の音漏れをケース２１５０の外部に伝播し、ケース２１５０の外部の音漏れと互いに打ち消し、イヤホンの音漏れをさらに低減することができる。なお、ケース２１５０の内部の部材の振動によっても、内部の空気の振動が発生し、音漏れが発生する。内部の部材の振動はケース２１５０の振動と一致することで、ケース２１５０とは逆方向の音漏れが発生し、ケース２１５０の音漏れと打ち消し合い、音漏れを低減することができる。音誘導孔２１５１の位置、サイズ及び数を調整することにより、引き出す内部音漏れを調整し、内外の音漏れの打ち消しを保証し、音漏れを低減することができる。いくつかの実施形態では、ケース２１５０上の音誘導孔２１５１の位置に減衰層を設置して、音声を引き出す際の位相及び幅を調整し、音漏れの打ち消しの効果を向上させることができる。
図２１に示すように、骨伝導イヤホン２１００は、磁気回路コンポーネント２１１０、コイル２１２０、接続部材２１３０、振動伝達シート２１４０、ケース２１５０及びケースブラケット２１６０を含んでよい。ケース２１５０は振動伝達シート２１４０の駆動下で、機械的に振動し、振動を組織及び骨に伝送し、組織及び骨により聴覚神経に伝送し、人体に音声を聞かせることができる。ケース２１５０全体の剛度が大きいため、骨伝導イヤホン２１００が作動する際に、ケース２１５０全体が一緒に振動し、ケース２１５０の外部の音漏れを互いに重畳して打ち消し、外部の音漏れを顕著に低減することができる。ケース２１５０に複数の音誘導孔２１５１が開設されてよい。音誘導孔２１５１はイヤホン２１００の内部の音漏れをケース２１５０の外部に伝播し、ケース２１５０の外部の音漏れと互いに打ち消し、イヤホンの音漏れをさらに低減することができる。なお、ケース２１５０の内部の部材の振動によっても、内部の空気の振動が発生し、音漏れが発生する。内部の部材の振動はケース２１５０の振動と一致することで、ケース２１５０とは逆方向の音漏れが発生し、ケース２１５０の音漏れと打ち消し合い、音漏れを低減することができる。音誘導孔２１５１の位置、サイズ及び数を調整することにより、引き出す内部音漏れを調整し、内外の音漏れの打ち消しを保証し、音漏れを低減することができる。いくつかの実施形態では、ケース２１５０上の音誘導孔２１５１の位置に減衰層を設置して、音声を引き出す際の位相及び幅を調整し、音漏れの打ち消しの効果を向上させることができる。
【0120】
実施形態６
異なる応用場面に応じて、本願に係る骨伝導イヤホンのケースは異なる取り付け方式で製造されてもよい。例えば、本願の他の箇所の説明したように、骨伝導イヤホンのケースは一体成型の方式であってもよく、別体の組み合わせ又は両者の組み合わせであってもよい。別体の組み合わせの方式では、異なる別体の間は接着剤により貼り付け固定されるか、又は係止、溶接又はねじ接続の方式により固定される。具体的に、本願の骨伝導イヤホンのケースの取り付け方式をよりよく理解するために、図２２Ａ～２２Ｃはいくつかの骨伝導イヤホンのケースの取り付け方式の例を説明する。
異なる応用場面に応じて、本願に係る骨伝導イヤホンのケースは異なる取り付け方式で製造されてもよい。例えば、本願の他の箇所の説明したように、骨伝導イヤホンのケースは一体成型の方式であってもよく、別体の組み合わせ又は両者の組み合わせであってもよい。別体の組み合わせの方式では、異なる別体の間は接着剤により貼り付け固定されるか、又は係止、溶接又はねじ接続の方式により固定される。具体的に、本願の骨伝導イヤホンのケースの取り付け方式をよりよく理解するために、図２２Ａ～２２Ｃはいくつかの骨伝導イヤホンのケースの取り付け方式の例を説明する。
【0121】
図２２Ａに示すように、骨伝導イヤホンのケースはケースパネル２２２２、ケースバック２２２４及びケース側面２２２６を含んでよい。ケース側面２２２６及びケースバック２２２４は一体成型の方式で製造され、ケースパネル２２２２は別体組み合わせの方式でケース側面２２２６の一端に接続される。前記別体組み合わせの方式は、接着剤による粘着固定、又は係止、溶接又はねじ接続の方式によりケースパネル２２２２をケース側面２２２６の一端固定することを含む。ケースパネル２２２２及びケース側面２２２６（又はケースバック２２２４）は異なる材料、同じ材料又は一部的に同じ材料で製造することができる。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及びケース側面２２２６は同じ材料で製造され、上記同じ材料のヤング率は２０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記同じ材料のヤング率は４０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記同じ材料のヤング率は６０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記同じ材料のヤング率は８０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記同じ材料のヤング率は１２０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記同じ材料のヤング率は１５０００ＭＰａより大きく、さらに好ましくは上記同じ材料のヤング率は１８０００ＭＰａより大きい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及びケース側面２２２６は異なる材料で製造され、上記異なる材料のヤング率はいずれも４０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記異なる材料のヤング率はいずれも６０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記異なる材料のヤング率はいずれも８０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記異なる材料のヤング率はいずれも１２０００ＭＰａより大きく、より好ましくは上記異なる材料のヤング率はいずれも１５０００ＭＰａより大きく、さらに好ましくは上記異なる材料のヤング率はいずれも１８０００ＭＰａより大きい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及び／又はケース側面２２２６の材料は、アクリロニトリル－ブタジエンスチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、芳香族ポリエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミンホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウムリチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は上記任意の材料の組み合わせを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、ケースパネル７１０の材料はガラス繊維、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料の任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及び／又はケース側面２２２６の材料は、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及び／又はケース側面２２２６の材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってよい。いくつかの実施形態では、ケースパネル２２２２及び／又はケース側面２２２６の材料は、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよく、ガラス繊維及びポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）を一定の割合で混合して製造されるものであってもよい。
【0122】
図２２Ａに示すように、ケースパネル２２２２、ケースバック２２２４及びケース側面２２２６は一定の収容空間を有する一体構造を形成する。上記一体構造内で、振動伝達シート２２１４は接続部材２２１６により磁気回路コンポーネント２２１０に接続される。磁気回路コンポーネント２２１０の両側はそれぞれ第１磁気伝導性素子２２０４と第２磁気伝導性素子２２０６に接続される。振動伝達シート２２１４はケースブラケット２２２８により上記一体構造の内部に固定される。いくつかの実施形態では、ケース側面２２２６はケースブラケット２２２８を支持する段階構造を有する。ケースブラケット２２２８がケース側面２２２６に固定された後、ケースパネル２２２２は同時にケースブラケット２２２８及びケース側面２２２６に固定されてもよく、単にケースブラケット２２２８又はケース側面２２２６に固定されてもよい。この場合に、好ましくはケース側面２２２６及びケースブラケット２２２８は一体成型してよい。いくつかの実施形態では、ケースブラケット２２２８は（例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式で）ケースパネル２２２２に直接的に固定することができる。固定後のケースパネル２２２２及びケースブラケット２２２８は（例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式で）さらにケース側面に固定される。この場合に、好ましくはケースブラケット２２２８及びケースパネル２２２２は一体成型してよい。
【0123】
図２２Ｂに示すように、図２２Ａと異なるところは、ケースブラケット２２５８及びケース側面２２５６が一体成型することである。ケースパネル２２５２は、（例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式で）、ケース側面２２５６のケースブラケット２２５８に接続される側に固定され、ケースバック２２５４は、（例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式で）ケース側面２２５６の他側に固定される。この場合に、好ましくはケースブラケット２２５８とケース側面２２５６は別体組み合わせの構造であり、かつケースパネル２２５２と、ケースバック２２５４と、ケースブラケット２２５８とケース側面２２５６との間は、いずれも接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式により固定接続される。
【0124】
図２２Ｃに示すように、図２２Ａ及び図２２Ｂと異なって、ケースパネル２２８２及びケース側面２２８６は一体成型である。ケースバック２２８４は、（例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式で）ケース側面２２８６のケースパネル２２８２とは反対する側に固定される。ケースブラケット２２８８は、例えば、接着剤による貼り付け、係止、溶接又はねじ接続などの方式によりケースパネル２２８２及び／又はケース側面２２８６に固定される。この場合に、好ましくはケースブラケット２２８８、ケースパネル２２８２及びケース側面２２８６は一体成型の構造である。
【0125】
実施形態７
本願の他の箇所で説明したように、骨伝導イヤホンのケースはイヤホン固定コンポーネントにより人体組織又は骨との安定な接触を保持することができる。異なる応用場面に応じて、上記イヤホン固定コンポーネントとケースは異なる方式で接続することができる。例えば、上記イヤホン固定コンポーネントとケースは、一体成型の方式であってもよく、別体の組み合わせ又は両者の組み合わせであってもよい。別体の組み合わせの方式では、イヤホン固定コンポーネントは接着剤により貼り付けられるか、又は係止又は溶接の方式によりケース上の特定の部位に固定接続されてよい。上記ケース上の特定の部位は、ケースパネル、ケースバック、及び／又はケース側面を含む。具体的に、本願のイヤホン固定コンポーネントとケースの接続方式をよりよく理解するために、図２３Ａ～２３Ｃはいくつかの骨伝導イヤホンのケースの接続方式の例を説明する。
本願の他の箇所で説明したように、骨伝導イヤホンのケースはイヤホン固定コンポーネントにより人体組織又は骨との安定な接触を保持することができる。異なる応用場面に応じて、上記イヤホン固定コンポーネントとケースは異なる方式で接続することができる。例えば、上記イヤホン固定コンポーネントとケースは、一体成型の方式であってもよく、別体の組み合わせ又は両者の組み合わせであってもよい。別体の組み合わせの方式では、イヤホン固定コンポーネントは接着剤により貼り付けられるか、又は係止又は溶接の方式によりケース上の特定の部位に固定接続されてよい。上記ケース上の特定の部位は、ケースパネル、ケースバック、及び／又はケース側面を含む。具体的に、本願のイヤホン固定コンポーネントとケースの接続方式をよりよく理解するために、図２３Ａ～２３Ｃはいくつかの骨伝導イヤホンのケースの接続方式の例を説明する。
【0126】
図２３Ａに示すように、耳掛けをイヤホン固定コンポーネントとすることを例にし、図２２Ａを基礎として、耳掛け２３３０はケースに固定接続される。上記固定接続の方式は、接着剤による粘着固定、又は係止、溶接又はねじ接続の方式により耳掛け２３３０をケース側面２３２６又はケースバック２３２４に固定することを含む。耳掛け２３３０のケースと接続される部分は、ケース側面２３２６又はケースバック２３２４と同じ材料、異なる材料又は一部的に同じ材料で製造することができる。いくつかの実施形態では、耳掛け２３３０が小さい剛度（すなわち小さい剛性係数）を有させるために、耳掛け２３３０には、プラスチックゴム、シリカゲル及び／又は金属材料が含まれていてもよい。例えば、耳掛け２３３０には、円弧状のチタンワイヤが含まれていてもよい。好ましくは耳掛け２３３０は、ケース側面２３２６又はケースバック２３２４と一体成型してよい。
【0127】
図２３Ｂに示すように、図２２Ａを基として、耳掛け２３６０はケースに固定接続される。上記固定接続の方式は、接着剤による粘着固定、又は係止、溶接又はねじ接続の方式により耳掛け２３６０をケース側面２３５６又はケースバック２３５４に固定することを含む。図２３Ａと同様に、耳掛け２３６０のケースと接続される部分は、ケース側面２３５６又はケースバック２３５４と同じ材料、異なる材料又は一部的に同じ材料で製造することができる。好ましくは耳掛け２３６０は、ケース側面２３５６又はケースバック２３５４と一体成型してよい。
【0128】
図２３Ｃに示すように、図２２Ｃを基礎として、耳掛け２３９０はケースに固定接続される。上記固定接続の方式は、接着剤による粘着固定、又は係止、溶接又はねじ接続の方式により耳掛け２３９０をケース側面２３８６又はケースバック２３８４に固定することを含む。図２３Ａと同様に、耳掛け２３９０のケースと接続される部分は、ケース側面２３８６又はケースバック２３８４と同じ材料、異なる材料又は一部的に同じ材料で製造することができる。好ましくは耳掛け２３９０は、ケース側面２３８６又はケースバック２３８４と一体成型してよい。
【0129】
実施形態８
本願の他の箇所で説明したように、骨伝導イヤホンのケースの剛度は、ケース上の各部位（例えば、ケースパネル、ケースバック及び／又はケース側面）の振動幅及び位相に影響を与え、骨伝導イヤホンの音漏れに影響を与える。いくつかの実施形態では、骨伝導イヤホンのケースが高い剛度を有する場合、ケースパネル及びケースバックは高い周波数下で同じ又は基本的に同じ振動幅及び位相を保持して、骨伝導イヤホンの音漏れを顕著に低減することができる。
本願の他の箇所で説明したように、骨伝導イヤホンのケースの剛度は、ケース上の各部位（例えば、ケースパネル、ケースバック及び／又はケース側面）の振動幅及び位相に影響を与え、骨伝導イヤホンの音漏れに影響を与える。いくつかの実施形態では、骨伝導イヤホンのケースが高い剛度を有する場合、ケースパネル及びケースバックは高い周波数下で同じ又は基本的に同じ振動幅及び位相を保持して、骨伝導イヤホンの音漏れを顕著に低減することができる。
【0130】
ここでいう高い周波数は、１０００～２０００Ｈｚの間の周波数、１１００～２０００Ｈｚの間の周波数、１３００～２０００Ｈｚの間の周波数、１５００～２０００Ｈｚの間の周波数、１７００～２０００Ｈｚの間の周波数、１９００～２０００Ｈｚの間の周波数などの１０００Ｈｚ以上の周波数を含んでよい。好ましくはここでいう高い周波数は、２０００～３０００Ｈｚの間の周波数、２１００～３０００Ｈｚの間の周波数、２３００～３０００Ｈｚの間の周波数、２５００～３０００Ｈｚの間の周波数、２７００～３０００Ｈｚの間の周波数、２９００～３０００Ｈｚの間の周波数などの２０００Ｈｚ以上の周波数を含んでよい。好ましくはここでいう高い周波数は、４０００～５０００Ｈｚの間の周波数、４１００～５０００Ｈｚの間の周波数、４３００～５０００Ｈｚの間の周波数、４５００～５０００Ｈｚの間の周波数、４７００～５０００Ｈｚの間の周波数、４９００～５０００Ｈｚの間の周波数などの４０００Ｈｚ以上の周波数を含んでよい。より好ましくはここでいう高い周波数は、６０００～８０００Ｈｚの間の周波数、６１００～８０００Ｈｚの間の周波数、６３００～８０００Ｈｚの間の周波数、６５００～８０００Ｈｚの間の周波数、７０００～８０００Ｈｚの間の周波数、７５００～８０００Ｈｚの間の周波数、又は７９００～８０００Ｈｚなどの６０００Ｈｚ以上の周波数を含んでよい。さらに好ましくはここでいう高い周波数は、８０００～１２０００Ｈｚの間の周波数、８１００～１２０００Ｈｚの間の周波数、８３００～１２０００Ｈｚの間の周波数、８５００～１２０００Ｈｚの間の周波数、９０００～１２０００Ｈｚの間の周波数、１００００～１２０００Ｈｚの間の周波数、又は１１０００～１２０００Ｈｚなどの８０００Ｈｚ以上の周波数を含んでよい。
【0131】
ここでいうケースパネル及びケースバックは同じ又は基本的に同じ振動幅を保持することとは、上記ケースパネルとケースバックとの振動幅の割合が一定の範囲内にあることを指す。例えば、ケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．３～３であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．４～２．５であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．５～１．５であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．６～１．４であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．７～１．２であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．７５～１．１５であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．８～１．１であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．８５～１．１であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動幅の割合は０．９～１．０５である。いくつかの実施形態では、ケースパネル及びケースバックの振動は振動幅を特徴づけられる他の物理量で表示することができる。例えば、ケースパネルとケースバックによって生成される空間内の一点での音圧をそれぞれ使用して、ケースパネルとケースバックの振動の振動幅を特徴付けることができる。
【0132】
ここでいうケースパネル及びケースバックは同じ又は基本的に同じ振動位相を保持することとは、上記ケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が一定の範囲内にあることを指す。例えば、ケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－９０°～９０°であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－８０°～８０°であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－６０°～６０°であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－４５°～４５°であり、さらに好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－３０°～３０°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－２０°～２０°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－１５°～１５°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－１２°～１２°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－１０°～１０°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－８°～８°であり、好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－６°～６°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－５°～５°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－４°～４°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－３°～３°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－２°～２°であり、より好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が－１°～１°であり、さらに好ましくはケースパネルとケースバックとの振動位相の差分が０°である。
【0133】
具体的に、本願のケースパネルとケースバックの振動幅及び位相の関係をよりよく理解するために、図２４～２６はいくつかの骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する方法の例を説明する。
【0134】
図２４に示すように、信号発生装置２４２０は、ケース２４１０のケースパネル２４１２を振動させるように、骨伝導イヤホンに駆動信号を提供することができる。簡単のため、１つの周期信号（例えば、正弦波信号）を上記駆動信号として説明する。ケースパネル２４１２は、上記周期信号の駆動下で、周期的に駆動する。レンジファインダ２４４０は、ケースパネル２４１２にテスト信号２４５０（例えば、レーザ）を発射し、ケースパネル２４１２から反射された信号を受信し、かつ第１電気信号に変換した後に、信号テスト装置２４３０に送信する。上記第１電気信号（第１振動信号とも呼ばれる）は、ケースパネル２４１２の振動状態を反映することができる。信号テスト装置２４３０は、信号発生装置２４２０が生成した周期信号と、レンジファインダ２４４０が計測した第１電気信号を比較して、２つの信号の間の位相差（第１位相差とも呼ばれる）を得ることができる。同様に、レンジファインダ２４４０は、ケースバックの振動により生成した第２電気信号（第２振動信号とも呼ばれる）を計測し、信号テスト装置２４３０は上記周期信号と上記第２電気信号との間の位相差（第２位相差とも呼ばれる）を得ることができる。上記第１位相差及び上記第２位相差に基づいて、ケースパネル２４１２とケースバックとの位相差を取得することができる。これと同様に、第１電気信号及び第２電気信号の振幅値を比較することにより、ケースパネル２４１２とケースバックの振動幅との関係を決定することができる。
【0135】
いくつかの実施形態では、レンジファインダ２４４０の代わりに、マイクを使用することができる。具体的に、マイクをケースパネル２４１２とケースバックの近くの位置にそれぞれ配置し、ケースパネル２４１２とケースバックが生成した音圧をそれぞれ計測し、上記第１電気信号及び第２電気信号と類似する信号を取得し、かつこれに基づいてケースパネル２４１２とケースバックとの振動幅及び位相の関係を決定する。なお、ケースパネル２４１２とケースバックが生成した音圧に大きさ及び位相をそれぞれ計測する場合、好ましくは上記マイクをケースパネル２４１２とケースバックに近い（例えば、垂直距離が１０ｍｍ未満である）位置にそれぞれ配置し、上記マイクからケースパネル２４１２とケースバックまでの距離が近い又は近接し、ケースパネル２４１２とケースバックに対応する上記マイクの位置が同じように保持する。
【0136】
図２５は、図２４に基づいて計測された例示的な結果である。横座標は時間、縦座標は信号の大きさを表す。図中、実線２５１０は信号発生装置２４２０が生成した周期信号、点線２５２０はレンジファインダが計測した第１電気信号を表す。上記第１電気信号の振幅値、すなわちＶ１／２は、ケースパネルの振動幅を反映することができる。上記第１電気信号と上記周期信号との位相差は以下のように表すことができる。
【0137】
【数1】
【0138】
式中、ｔ１は、上記周期信号及び上記第１電気信号の隣接するピークの時間間隔を表し、ｔ２は、上記周期信号の周期を表す。
【0139】
同様に、第２電気信号の振幅値を取得することができる。上記第１電気信号の振幅値と上記第２電気信号の振幅値との割合は、ケースパネルの振動幅とケースバックの振動幅との割合を表すことができる。また、計測時の第１電気信号と第２電気信号との間に１８０°の位相差がある（すなわち、テスト信号をケースパネルとケースバックの外面にそれぞれ発射して行われた計測）場合を考えると、上記第２電気信号と周期信号との位相差は以下のように表すことができる。
【0140】
【数2】
【0141】
式中、ｔ１′は、上記周期信号及び上記第２電気信号の隣接するピークの時間間隔を表し、ｔ２′は、上記周期信号の周期を表す。
と
との間の差分は、ケースパネル２４１２及びケースバックの位相差を反映することができる。
【数3】
【数4】
【0142】
なお、ケースパネルとケースバックの振動をそれぞれテストする時に、後に算出される位相差の不正確を回避するため、できるだけテストシステムの状態を一致させるべきである。計測時にテストシステムにタイムラグが生じると、毎回の計測結果に対してタイムラグ補償を行ったり、ケースパネルとケースバックを計測する時のテストシステムの遅延が同じになるようにしたりして、タイムラグの影響を打ち消す必要がある。
【0143】
図２６は骨伝導イヤホンのケースの振動を計測する別の例示的な方法を説明する。図２４と異なって、図２６には２つのレンジファインダ２６４０及び２６４０’が含まれている。この２つのレンジファインダは、骨伝導イヤホンのケース２６１０のケースパネル及びケースバックの振動を同時に計測し、ケースパネルとケースバックの振動をそれぞれ反映する第１電気信号と第２電気信号を信号テスト装置２６３０に伝送することができる。同様に、上記２つのレンジファインダ２６４０と２６４０’は、それぞれ２つのマイクで代替することができる。
【0144】
図２７は、図２６に基づいて計測された例示的な結果である。図中、実線２７１０はケースパネルの振動を反映する第１電気信号、点線２７２０はケースバックの振動を反映する第２電気信号を表す。上記第１電気信号の振幅値、すなわちＶ３／２は、ケースパネルの振動幅を反映することができる。上記第２電気信号の振幅値、すなわちＶ４／２は、ケースバックの振動幅を反映することができる。この場合に、上記ケースパネルの振動幅と上記ケースバックの振動幅との割合はＶ３／Ｖ４である。上記第１電気信号と上記第２電気信号との位相差、すなわち上記ケースパネルの振動と上記ケースバックの振動との位相差は、以下のように表すことができる。
【0145】
【数5】
【0146】
式中、ｔ３′は、上記第１信号及び上記第２電気信号の隣接するピークの時間間隔を表し、ｔ４′は、上記第２信号の周期を表す。
【0147】
【0148】
図２８は、骨伝導イヤホンのケース２８１０がイヤホン固定コンポーネント２８６０に固定接続され、例えば、本願の他の部分で説明した任意の１つの接続方式により接続されていることで図２４と異なっている。計測過程において、イヤホン固定コンポーネント２８６０は、固定装置２８７０にさらに固定される。固定装置２８７０により、イヤホン固定コンポーネント２８６０に接続されている部分を静止状態に保持させることができる。信号発生装置２８２０が骨伝導イヤホンに駆動信号を提供した後、ケース２８１０全体は固定装置２８７０に対して振動することができる。同様に、信号テスト装置２８３０は、ケースパネルの振動とケースバックの振動を反映する第１電気信号と第２電気信号をそれぞれ取得し、かつそれに基づいてケースパネルとケースバックとの位相差を決定することができる。
【0149】
図２９は、骨伝導イヤホンのケース２９１０がイヤホン固定コンポーネント２９６０に固定接続され、例えば、本願の他の部分で説明した任意の１つの接続方式により接続されていることで図２６と異なっている。計測する過程において、イヤホン固定コンポーネント２９６０は、固定装置２９７０にさらに固定される。固定装置２９７０により、イヤホン固定コンポーネント２９６０に接続されている部分を静止状態に保持させることができる。信号発生装置２９２０が骨伝導イヤホンに駆動信号を提供した後、ケース２９１０全体は固定装置２９７０に対して振動することができる。同様に、信号テスト装置２８３０は、ケースパネルの振動とケースバックの振動を反映する第１電気信号と第２電気信号を同時に取得し、かつそれに基づいてケースパネルとケースバックとの位相差を決定することができる。
【0150】
以上、基本的な概念について説明したが、当業者であれば、上記発明の開示は、あくまで例示であって、本願を限定するものではないことは明らかである。ここで明らかに説明していないが、当業者であれば、本願に対して種々の修正、改良、補正を行うことができる。該類の修正、改良及び補正は本願において提案されているため、該類の修正、改良、補正は依然として本願の例示的な実施形態の精神及び範囲に属する。
【0151】
同時に、本願は、特定の単語を用いて本願の実施形態を説明する。例えば、「１つの実施形態」、「一実施形態」及び／又は「いくつかの実施形態」とは、本願の少なくとも１つの実施形態に関連するある特徴、構造又は特性を指す。従って、本明細書において異なる位置で二回又は複数回に言及された「一実施形態」又は「１つの実施形態」又は「一変形例」は、必ずしも同一の実施形態を意味するものではないことに留意すべきである。また、本願の１つ以上の実施形態のある特徴、構造又は特性を適宜組み合わせることができる。
【0152】
また、本願の各態様がいくつかの特許性を有する種類又は状況により説明し記述することができ、任意の新規かつ有用なステップ、機器、製品又は物質の組み合わせ又はそれらの任意の新規かつ有用な改良を含むことは当業者に理解されるところである。対応的に、本願の各態様は、ハードウェアにより完全に実行されてもよく、ソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）により完全に実行されてもよく、ハードウェアとソフトウェアとが組み合わされて実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「コンポーネント」又は「システム」と呼ぶことができる。また、本願の各態様は、コンピュータ可読プログラムコードを含む、１つ以上のコンピュータ可読媒体に位置するコンピュータ製品として表現する可能性がある。
【0153】
また、特許請求の範囲に記載されていない限り、本願の上記記載の処理要素及びシーケンスの順序、数字のアルファベットの使用、又はその他の名称の使用は、本願のフロー及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において様々な例により現在有用と考えられるいくつかの発明の実施形態を検討したが、理解すべきことは、該種類の詳細が説明の目的のみを果たし、付加的な請求項が開示された実施形態に限定されるものではないことであり、逆に、請求項は本願の実施形態の実質及び範囲に合致する全ての修正及び等価な組み合わせをカバーすることを意図する。例えば、以上に説明された様々なコンポーネントの実施はハードウェアデバイスにより実現されてもよいが、ソフトウェアの解決手段のみにより実現されてもよく、例えば従来のサーバ又はモバイル装置に説明されたシステムをインストールする。
【0154】
同様に、注意すべきことは、本願に開示された記述を簡略化して、１つ以上の発明の実施形態に対する理解を助けるために、前の本願の実施形態に対する説明において、複数種の特徴を１つの実施形態、図面又はそれに対する説明に統合する場合があることである。しかしながら、このような開示方法は、本願の対象に必要な特徴が請求項に言及された特徴より多いいということを意味するものではない。実際に、実施形態の特徴は、上記開示の単一の実施形態の全ての特徴より少ない。
【0155】
いくつかの実施形態では、成分、属性数を記述した数字を用いているが、このような実施形態で記述した数字は、修飾語「約」、「近似」又は「大体」などを用いて修飾されている場合がある。特に説明しない限り、「約」、“近似」又は「大体」は上記数字が±２０％の変化を許容することを示す。対応的に、いくつかの実施形態では、明細書及び請求項に使用される数値データはいずれも近似値であり、該近似値は個別の実施形態に必要な特徴に応じて変更することができる。いくつかの実施形態では、数値データは所定の有効桁を考慮し、一般的な桁数を保留する方法を採用すべきである。本願のいくつかの実施形態においてその範囲の広さを確認するための数値領域及びデータは近似値であるが、具体的な実施形態において、このような数値の設定は実行可能な範囲内でできるだけ正確である。
【0156】
最後に、理解すべきことは、本願における上記実施形態が本願の実施形態の原則を説明するために用いられるだけであることである。他の変形も本願の範囲に属する可能性がある。したがって、限定ではなく例として、本願の実施形態の代替構成は本出の教示と一致すると見なすことができる。対応的に、本願の実施形態は、本願に明確に説明及び記述される実施形態に限定されない。
【符号の説明】
【0157】
１００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
１０２ 磁気回路コンポーネント
１０４ 振動コンポーネント
１０６ ケース
１０８ 接続コンポーネント
２００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
２０２ 第１磁性素子
２０４ 第１磁気伝導性素子
２０６ 第２磁気伝導性素子
２１０ 磁気回路コンポーネント
２１２ コイル
２１４ 振動伝達シート
２１６ 接続部材
２２０ ケース
２２２ ケースパネル
２２４ ケースバック
２２６ ケース側面
２２８ ケースブラケット
３３０ 第１高周波数ボトム
３４０ 第１高周波数ピーク
３５０ 第２高周波数ピーク
７００ ケース
７１０ ケースパネル
７２０ ケースバック
７３０ ケース側面
９００ ケース
９１０ ケースパネル
９２０ ケース側面
９３０ ケースバック
１３００ ケースパネル
１３１０ 凸部
１６００ 骨伝導スピーカー
１６１０ ケース
１６２０ イヤホン固定コンポーネント
１６３０ 接続部品
１７００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
１７１０ 磁気回路コンポーネント
１７２０ コイル
１７３０ 接続部材
１７４０ 振動伝達シート
１７５０ ケース
１７６０ ケースブラケット
１９００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
１９１０ 磁気回路コンポーネント
１９２０ コイル
１９３０ 振動伝達シート
１９４０ ケース
１９５０ ケースブラケット
２００８ 第２磁気伝導性素子
２０１０ 磁気回路コンポーネント
２０２０ コイル
２０３０ 接続部材
２０４０ 振動伝達シート
２０５０ ケース
２１００ 骨伝導イヤホン
２１１０ 磁気回路コンポーネント
２１２０ コイル
２１３０ 接続部材
２１４０ 振動伝達シート
２１５０ ケース
２１５１ 音誘導孔
２１６０ ケースブラケット
２２０４ 第１磁気伝導性素子
２２０６ 第２磁気伝導性素子
２２１０ 磁気回路コンポーネント
２２１４ 振動伝達シート
２２１６ 接続部材
２２２２ ケースパネル
２２２４ ケースバック
２２２６ ケース側面
２２２８ ケースブラケット
２２５２ ケースパネル
２２５４ ケースバック
２２５６ ケース側面
２２５８ ケースブラケット
２２８２ ケースパネル
２２８４ ケースバック
２２８６ ケース側面
２２８８ ケースブラケット
２３２４ ケースバック
２３２６ ケース側面
２３５４ ケースバック
２３５６ ケース側面
２３８４ ケースバック
２３８６ ケース側面
２４１０ ケース
２４１２ ケースパネル
２４２０ 信号発生装置
２４３０ 信号テスト装置
２４４０ レンジファインダ
２４５０ テスト信号
２６１０ ケース
２６３０ 信号テスト装置
２６４０ レンジファインダ
２６４０’ レンジファインダ
２８１０ ケース
２８２０ 信号発生装置
２８３０ 信号テスト装置
２８６０ イヤホン固定コンポーネント
２８７０ 固定装置
２９１０ ケース
２９２０ 信号発生装置
２９６０ イヤホン固定コンポーネント
２９７０ 固定装置
１０２ 磁気回路コンポーネント
１０４ 振動コンポーネント
１０６ ケース
１０８ 接続コンポーネント
２００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
２０２ 第１磁性素子
２０４ 第１磁気伝導性素子
２０６ 第２磁気伝導性素子
２１０ 磁気回路コンポーネント
２１２ コイル
２１４ 振動伝達シート
２１６ 接続部材
２２０ ケース
２２２ ケースパネル
２２４ ケースバック
２２６ ケース側面
２２８ ケースブラケット
３３０ 第１高周波数ボトム
３４０ 第１高周波数ピーク
３５０ 第２高周波数ピーク
７００ ケース
７１０ ケースパネル
７２０ ケースバック
７３０ ケース側面
９００ ケース
９１０ ケースパネル
９２０ ケース側面
９３０ ケースバック
１３００ ケースパネル
１３１０ 凸部
１６００ 骨伝導スピーカー
１６１０ ケース
１６２０ イヤホン固定コンポーネント
１６３０ 接続部品
１７００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
１７１０ 磁気回路コンポーネント
１７２０ コイル
１７３０ 接続部材
１７４０ 振動伝達シート
１７５０ ケース
１７６０ ケースブラケット
１９００ 骨伝導スピーカー（骨伝導イヤホン）
１９１０ 磁気回路コンポーネント
１９２０ コイル
１９３０ 振動伝達シート
１９４０ ケース
１９５０ ケースブラケット
２００８ 第２磁気伝導性素子
２０１０ 磁気回路コンポーネント
２０２０ コイル
２０３０ 接続部材
２０４０ 振動伝達シート
２０５０ ケース
２１００ 骨伝導イヤホン
２１１０ 磁気回路コンポーネント
２１２０ コイル
２１３０ 接続部材
２１４０ 振動伝達シート
２１５０ ケース
２１５１ 音誘導孔
２１６０ ケースブラケット
２２０４ 第１磁気伝導性素子
２２０６ 第２磁気伝導性素子
２２１０ 磁気回路コンポーネント
２２１４ 振動伝達シート
２２１６ 接続部材
２２２２ ケースパネル
２２２４ ケースバック
２２２６ ケース側面
２２２８ ケースブラケット
２２５２ ケースパネル
２２５４ ケースバック
２２５６ ケース側面
２２５８ ケースブラケット
２２８２ ケースパネル
２２８４ ケースバック
２２８６ ケース側面
２２８８ ケースブラケット
２３２４ ケースバック
２３２６ ケース側面
２３５４ ケースバック
２３５６ ケース側面
２３８４ ケースバック
２３８６ ケース側面
２４１０ ケース
２４１２ ケースパネル
２４２０ 信号発生装置
２４３０ 信号テスト装置
２４４０ レンジファインダ
２４５０ テスト信号
２６１０ ケース
２６３０ 信号テスト装置
２６４０ レンジファインダ
２６４０’ レンジファインダ
２８１０ ケース
２８２０ 信号発生装置
２８３０ 信号テスト装置
２８６０ イヤホン固定コンポーネント
２８７０ 固定装置
２９１０ ケース
２９２０ 信号発生装置
２９６０ イヤホン固定コンポーネント
２９７０ 固定装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図21】
【図22A】
【図22B】
【図22C】
【図23A】
【図23B】
【図23C】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【外国語明細書】