特開 2022-116398 印刷配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022116398

(43)【公開日】2022-08-10

(54)【発明の名称】印刷配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20220803BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021012544

(22)【出願日】2021-01-29

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】朝野 雅仁

(72)【発明者】

【氏名】馬場 愛

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA31

5E314AA32

5E314AA34

5E314AA36

5E314AA41

5E314AA42

5E314BB02

5E314BB06

5E314FF05

5E314GG21

(57)【要約】

【課題】反りが生じにくい印刷配線板を提供する。
【解決手段】印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備える。導体層および被覆材は、絶縁層の第１面に位置する。被覆材は、第１の繊維質基材を含有する部材である。他の印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備える。導体層は、絶縁層の第１面に位置する。被覆材は、基部および凸部を有する。基部は、導体層の少なくとも一部を被覆している。凸部は、第１の繊維質基材を含有し、第１面に接し、かつ、基部から第１面に向かって突出している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層、導体層および被覆材を備え、
前記導体層および前記被覆材は、前記絶縁層の第１面に位置し、
前記被覆材は、第１の繊維質基材を含有する部材である、印刷配線板。

【請求項2】

絶縁層、導体層および被覆材を備え、
前記導体層は、前記絶縁層の第１面に位置し、
前記被覆材は、基部および凸部を有し、
前記基部は、前記導体層の少なくとも一部を被覆しており、
前記凸部は、第１の繊維質基材を含有し、前記第１面に接し、かつ、前記基部から前記第１面に向かって突出している、印刷配線板。

【請求項3】

前記基部は第２の繊維質基材を含有し、
前記第１の繊維質基材および前記第２の繊維質基材は織布であり、
前記第１の繊維質基材を構成している前記織布の繊維の向きと、前記第２の繊維質基材を構成している前記織布の繊維の向きとが、前記第１面に向かう平面視で直角以外の角度をなしている部分を有する、請求項２に記載の印刷配線板。

【請求項4】

前記被覆材は有機樹脂を含有しており、
前記第１面に向かう平面視で前記導体層と前記第１の繊維質基材との間に前記有機樹脂が位置している、請求項１～請求項３のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項5】

前記第１の繊維質基材は織布であり、
前記第１の繊維質基材を構成している前記織布の複数の繊維の端部が凹凸をなしている、請求項１～請求項４のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項6】

前記第１の繊維質基材の厚みは、前記導体層の厚み以下である、請求項１～請求項５のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【請求項7】

前記第１の繊維質基材の厚みは、前記導体層の厚みと同一である、請求項１～請求項６のいずれか１つに記載の印刷配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、印刷配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、絶縁層の表面に導体層を有する印刷配線板が知られている。このような印刷配線板には、絶縁層の表面において導体層が粗密のある状態で分布しているものがある（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１２７０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

導体層の分布に粗密があると、導体層の密な部分と疎な部分との間で印刷配線板の剛性に差が生じる。この剛性の差に起因して、電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板に熱的な負荷がかかった場合に反りが生じるという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備えている。前記導体層および前記被覆材は、前記絶縁層の第１面に位置している。前記被覆材は、第１の繊維質基材を含有する部材である。

【0006】

また、本開示の印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備えている。前記導体層は、前記絶縁層の第１面に位置している。前記被覆材は、基部および凸部を有している。前記基部は、前記導体層の少なくとも一部を被覆している。前記凸部は、第１の繊維質基材を含有し、前記第１面に接し、かつ、前記基部から前記第１面に向かって突出している。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一実施形態に係る印刷配線板は、反りが生じにくい。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。

【図2】印刷配線板における第１領域および第２領域を示す模式平面図である。

【図3】ガラスクロスのガラス繊維の端部を示す透視平面図である。

【図4】第２の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。

【図5】図４の印刷配線板の凸部を示す拡大図である。

【図6】ガラスクロスのガラス繊維の向きを示す透視平面図である。

【図7】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図8】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図9】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図10】印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図11】複合基板の構成を示す模式平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の印刷配線板１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。

【0010】

〔第１の実施形態〕
図１を参照して、第１の実施形態に係る印刷配線板１の構成について説明する。印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。以下では、印刷配線板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系により印刷配線板１の各部の向きを説明する。また、印刷配線板１を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向を「厚み方向」とも記す。

【0011】

絶縁層１０は、絶縁体からなる板状部材である。絶縁層１０を構成する絶縁体は、誘電体であってもよい。絶縁層１０は、複数の絶縁体がＺ方向に積層された構成であってもよい。絶縁層１０は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な辺を有する直方体形状であってもよい。以下では、絶縁層１０の上面を第１面Ｓ１とし、絶縁層１０の下面（第１面Ｓ１とは反対側に位置する面）を第２面Ｓ２とする。また、第１面Ｓ１に向かう方向（第１面Ｓ１に垂直な方向）から見ることを、平面視と記す。また、第１面Ｓ１に向かう方向から一部の部材を透過させて見ることを、平面透視と記す。

【0012】

絶縁層１０の材質は、絶縁性を有しているものであれば特に限定されない。絶縁層１０の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。また、絶縁層１０には、ガラスクロスなどの繊維質基材が配合されていてもよい。また、絶縁層１０には、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤、もしくはフェノール樹脂またはメタクリル樹脂などの有機充填材が配合されてもよい。

【0013】

導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち、第２領域Ｒ２の範囲内に位置している。図１では、導体層２０が第２領域Ｒ２内で所定の配線パターンを形成している構成が例示されている。ただし、これに限らず、導体層２０は第２領域Ｒ２の全体にわたって一繋がりとなるように形成されていてもよい。導体層２０の材質は、例えば銅とすることができるが、これに限らない。導体層２０は、銅箔などの金属箔をパターニングして形成されたものであってもよい。また、導体層２０は、サブトラクティブ法またはＭＳＡＰ（Modified Semi-Additive Process）によりパターニングされためっき層であってもよい。

【0014】

被覆材３０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち、第１領域Ｒ１の範囲内に位置している。被覆材３０は、第１面Ｓ１の一部を被覆している。平面視で第１領域Ｒ１を除いた領域が第２領域Ｒ２である。図２に示すように、本実施形態の第１領域Ｒ１は、平面視で矩形であるが、これに限らない。第２領域Ｒ２は、導体層形成領域Ｒａと、印刷配線板１の外周から所定幅で設けられている額縁領域Ｒｂとを有する。図２では、導体層形成領域Ｒａにドットが付されている。導体層２０は、この導体層形成領域Ｒａの範囲内でパターニングされている。本実施形態では、第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されていない。言い換えると、導体層２０は、平面視で第２領域Ｒ２の内部にのみ位置している。すなわち、被覆材３０は、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１において、周囲の導体層２０によって囲まれた凹部を埋めるように配置されている。図２では、第１領域Ｒ１が第２領域Ｒ２により囲まれているが、これに限らない。

【0015】

図１に示すように、被覆材３０は、ガラスクロス３１（第１の繊維質基材）と有機樹脂３３とを含有する。ガラスクロス３１は、複数のガラス繊維３１１（織布の繊維）からなる織布である。ガラス繊維３１１は、Ｘ方向に延在している。ガラスクロス３１は、被覆材３０の補強材として機能する。ガラスクロス３１は、ＸＹ平面に沿って面状（平板状）に分布している。平面視でのガラスクロス３１の配置範囲は、図２における第１領域Ｒ１の内側のガラスクロス形成領域Ｒｃである。ガラスクロス形成領域Ｒｃは、第１領域Ｒ１の外周から距離Ｄだけ内側に位置する矩形である。言い換えると、ガラスクロス形成領域Ｒｃは、第２領域Ｒ２に位置する導体層２０から距離Ｄ以上離間している。距離Ｄは、例えば１００μｍであってもよい。

【0016】

被覆材３０のうちガラスクロス３１を除いた部分は、有機樹脂３３からなる。有機樹脂３３は、平面視で第１領域Ｒ１の全体にわたって位置している。よって、有機樹脂３３は、導体層２０とガラスクロス３１との間に位置している。また、有機樹脂３３は、ガラスクロス３１のガラス繊維３１１同士の間にも含浸されている。有機樹脂３３は、第１領域Ｒ１の外周に沿って位置する全ての導体層２０に接していてもよいし、これらの導体層２０のうちの一部に接していてもよい。有機樹脂３３の材質は、絶縁性を有するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。被覆材３０には、上述の無機充填材または有機充填材が含まれていてもよい。

【0017】

図１に示すように、ガラスクロス３１は、第１面Ｓ１に垂直な方向について導体層２０の配置範囲内に位置しているのがよい。言い換えると、第１面Ｓ１からガラスクロス３１の上面までの厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２以下である。本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２と同一である。ここで、厚みが同一であるとは、一方の厚みを１としたときに、他方の厚みが０．９以上１．１以下であることをいうものとする。また、この条件を満たさない場合であっても、厚みの差が５μｍ以下である場合には、厚みが同一であるものとする。

【0018】

また、図３に示すように、複数のガラス繊維３１１の端部は、符号Ａで示す凹凸をなしている。言い換えると、複数のガラス繊維３１１の端部位置がＸＹ平面内において一直線上に乗るように揃っておらず、１本（または複数本）のガラス繊維３１１の両側に隣り合うガラス繊維３１１の端部の位置がいずれも＋Ｘ方向側にずれているか、いずれも－Ｘ方向側にずれている。

【0019】

本実施形態では、絶縁層１０の第１面Ｓ１側のみに被覆材３０が設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。絶縁層１０の第２面Ｓ２にも導体層２０が設けられている場合には、第２面Ｓ２側に被覆材３０をさらに設けてもよい。この場合において、第１面Ｓ１における第１領域Ｒ１と第２面Ｓ２における第１領域Ｒ１とは平面視で一致していなくてもよい。すなわち、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１面Ｓ１側および第２面Ｓ２側でそれぞれ独立に設定されてもよい。

【0020】

以上のように、第１の実施形態に係る印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０および被覆材３０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有する部材である。
別の観点では、印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有し、かつ、第１面Ｓ１の一部を被覆している。第１面Ｓ１に向かう平面視で、導体層２０は、第１面Ｓ１のうち被覆材３０が配置されている第１領域Ｒ１を除いた第２領域Ｒ２に位置している。
この構成によれば、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１の剛性が、被覆材３０のガラスクロス３１によって高まる。よって、剛性の高い導体層２０が位置している第２領域Ｒ２と、第１領域Ｒ１との間で剛性の差が小さくなる。また、被覆材３０を配置しない場合と比較して、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間で熱膨張係数およびヤング率の差が小さくなる。これにより、例えば電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板１に熱的な負荷がかかった場合であっても、印刷配線板１の反りを小さくすることができる。

【0021】

また、被覆材３０は有機樹脂３３を含有しており、平面視で導体層２０とガラスクロス３１との間に有機樹脂３３が位置している。
この構成によれば、導体層２０はガラスクロス３１に接しないため、印刷配線板１が反ったときに導体層２０がガラスクロス３１から圧力を受けにくい。よって、導体層２０の変形および損傷等に起因する電気的特性の低下を低減できる。また、印刷配線板１に生じる応力を緩和することができる。

【0022】

また、ガラスクロス３１は織布であり、ガラスクロス３１を構成している織布の複数のガラス繊維３１１の端部が凹凸をなしている。
この構成によれば、複数のガラス繊維３１１の端部の位置が一直線上に乗らないため、ガラスクロス３１におけるガラス繊維３１１の密度が高い場合であっても、ガラス繊維３１１の端部近傍でガラス繊維３１１の間に有機樹脂３３が入り込みやすくなる。よって、複数のガラス繊維３１１と有機樹脂３３との間のアンカー効果が高まるため、被覆材３０の剛性を高めることができ、また絶縁層１０に対する密着性を高めることができる。

【0023】

〔第２の実施形態〕
次に、図４～図６を参照して、第２の実施形態に係る印刷配線板１の構成について説明する。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0024】

図４および図５に示すように、印刷配線板１の被覆材３０は、導体層２０を被覆している平板状の基部３０ｂと、基部３０ｂから第１面Ｓ１に向かって、すなわち－Ｚ方向に向かって突出している凸部３０ａとを有する。凸部３０ａは、ガラスクロス３１（第１の繊維質基材）および有機樹脂３３を含有しており、かつ、第１面Ｓ１に接している。基部３０ｂは、ガラスクロス３２（第２の繊維質基材）および有機樹脂３３を含有している。凸部３０ａの有機樹脂３３と基部３０ｂの有機樹脂３３とは、一体的に繋がっている。被覆材３０の上面には、銅箔４０が全面に設けられている。

【0025】

凸部３０ａは、平面視で図２の第１領域Ｒ１の範囲内に位置している。また、本実施形態においても第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されておらず、導体層２０は、平面視で第２領域Ｒ２の内部にのみ位置している。よって、凸部３０ａは、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１において、周囲の導体層２０によって囲まれた凹部の一部を埋めるように配置されている。言い換えると、凸部３０ａは、第１の実施形態における被覆材３０の配置領域の一部に配置されている。被覆材３０の有機樹脂３３は、第１領域Ｒ１の外周に沿って位置する全ての導体層２０の全てに接していてもよいし、これらの導体層２０のうちの一部に接していてもよい。図５に示すように、有機樹脂３３の一部が導体層２０と第１の繊維質基材３１１との間に位置しているのがよい。

【0026】

また、凸部３０ａのガラスクロス３１の材質および配置範囲は、第１の実施形態の被覆材３０のガラスクロス３１と同一である。したがって、図５に示すように、ガラスクロス３１と導体層２０とは、平面視で距離Ｄ以上離間している。また、ガラスクロス３１は、第１面Ｓ１に垂直な厚み方向について導体層２０の配置範囲内に位置している。言い換えると、第１面Ｓ１からガラスクロス３１の上面までの厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２以下である。本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２と同一である。

【0027】

図４に示すように、基部３０ｂは、平面視で第１面Ｓ１の全体にわたって配置されており、全ての導体層２０を被覆している。また、基部３０ｂの有機樹脂３３は、第２領域Ｒ２において隣り合う導体層２０同士の隙間を埋めている。基部３０ｂのガラスクロス３２は、平面視で第１面Ｓ１の全体にわたって面状に分布している。ガラスクロス３２の材質は、ガラスクロス３１と同様であり、複数のガラス繊維３２１（繊維）からなる織布である。ガラスクロス３２は、基部３０ｂの補強材として機能する。
なお、基部３０ｂの配置範囲は図４に示したものに限らない。基部３０ｂが導体層２０の一部を被覆している構成であってもよい。

【0028】

図６に示すように、ガラスクロス３１のガラス繊維３１１はＸ方向に延在しており、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１は、平面視でガラス繊維３１１の延在方向（Ｘ方向）に対して角度θをなしている。複数のガラス繊維３１１の延在方向、および複数のガラス繊維３２１の延在方向にばらつきがある場合には、複数のガラス繊維３１１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）と、複数のガラス繊維３２１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）とが角度θをなしていればよい。ここで、角度θは鋭角である。よって、ガラスクロス３１を構成しているガラス繊維３１１の向きと、ガラスクロス３２を構成しているガラス繊維３２１の向きとが、平面視で直角以外の角度をなしている。また、複数のガラス繊維３１１の端部は、符号Ａで示す凹凸をなしている。また、複数のガラス繊維３２１の端部は、符号Ｂで示す凹凸をなしている。複数のガラス繊維３１１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）と、複数のガラス繊維３２１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）とが直角となる部分を有していてもよい。

【0029】

また、本実施形態では、絶縁層１０の第１面Ｓ１側のみに導体層２０、被覆材３０および銅箔４０が設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、絶縁層１０の第２面Ｓ２にも導体層２０が設けられている場合において、第２面Ｓ２側に凸部３０ａおよび基部３０ｂを有する被覆材３０と銅箔４０とをさらに設けてもよい。この場合において、第２面Ｓ２側の第１領域Ｒ１は、平面視で第１面Ｓ１側の第１領域Ｒ１と一致していなくてもよい。すなわち、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１面Ｓ１側および第２面Ｓ２側でそれぞれ独立に設定されてもよい。また、第２面Ｓ２側の被覆材３０は、基部３０ｂのみを有し凸部３０ａを有しないものであってもよい。また、第２面Ｓ２側の被覆材３０は、第１の実施形態のように第１領域Ｒ１内に選択的に形成されるものであってもよい。

【0030】

以上のように、第２の実施形態に係る印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、基部３０ｂおよび凸部３０ａを有する。基部３０ｂは、導体層２０の少なくとも一部を被覆している。凸部３０ａは、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有し、第１面Ｓ１に接し、かつ、基部３０ｂから第１面Ｓ１に向かって突出している。
別の観点では、導体層２０は、第１面Ｓ１に向かう平面視で、第１面Ｓ１のうち凸部３０ａが配置されている第１領域Ｒ１を除いた第２領域Ｒ２に位置している。
この構成によれば、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１の剛性が、凸部３０ａのガラスクロス３２によって高まる。よって、剛性の高い導体層２０が位置している第２領域Ｒ２と、第１領域Ｒ１との間で剛性の差が小さくなる。また、凸部３０ａを配置しない場合と比較して、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間で熱膨張係数およびヤング率の差が小さくなる。これにより、例えば電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板１に熱的な負荷がかかった場合であっても、印刷配線板１の反りを小さくすることができる。また、導体層２０および凸部３０ａを覆うように基部３０ｂが配置されていることにより、印刷配線板１の平面方向の全体にわたって反りをさらに小さくすることができる。
また、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１がある場合に、第１面Ｓ１の全面に直接基部３０ｂのみからなる被覆材３０を形成すると、第１領域Ｒ１において有機樹脂３３が不足し、これによっても剛性の不均衡が生じて反りに繋がる。これに対し、上記構成のように第１領域Ｒ１に凸部３０ａを設けることで、第１領域Ｒ１に十分な量の有機樹脂３３を配置できるため、合成の不均衡を低減して反りを小さくすることができる。また、有機樹脂３３の不足に起因して被覆材３０が剥離する不良を低減できる。

【0031】

また、基部３０ｂは第２の繊維質基材としてのガラスクロス３２を含有する。ガラスクロス３１およびガラスクロス３２は織布であり、ガラスクロス３１を構成しているガラス繊維３１１の向きと、ガラスクロス３２を構成しているガラスクロス３２の向きとが、平面視で直角以外の角度をなしている部分を有する。
ガラスクロスはガラス繊維の方向に伸縮しやすい。よって、ガラスクロス３１、３２を、ガラス繊維３１１、３２１の向きが直交しない配置で設けることで、この向きが直交する場合と比較して、温度が変化したときに第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に生じる歪みを小さくすることができる。よって、印刷配線板１に生じる反りをさらに小さくすることができる。

【0032】

また、ガラスクロス３１の厚みは、導体層２０の厚み以下である。特に、本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みは、導体層２０の厚みと同一である。
これにより、導体層２０および凸部３０ａを被覆する基部３０ｂの平坦性を高めることができる。すなわち、第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２にかけて基部３０ｂの変形量を小さくすることができる。この結果、絶縁層１０上における凸部３０ａおよび基部３０ｂに生じる応力が小さくなり、印刷配線板１に生じる反りをさらに小さくすることができる。

【0033】

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、図７～図１０を参照して印刷配線板１の製造方法について説明する。以下では、＋Ｚ方向側の被覆材３０の表面および－Ｚ方向側の被覆材３０の表面にそれぞれ銅箔４０が形成された、いわゆる両面板と呼ばれる印刷配線板１の製造方法を例に挙げて説明する。ここでは、＋Ｚ方向側の被覆材３０が第２の実施形態のように凸部３０ａおよび基部３０ｂを有し、－Ｚ方向側の被覆材３０が凸部３０ａを有しない通常の被覆材３０である印刷配線板１を製造するものとする。

【0034】

まず、図７に示すように、絶縁層１０の両面に導体層２０がパターニングされた内層基板を用意する。図７の内層基板は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち図２に示す第２領域Ｒ２に導体層２０が形成され、第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されていない。また、絶縁層１０の第２面Ｓ２には、ほぼ均等な密度分布で導体層２０が形成されている。

【0035】

次に、図８に示すように、第１面Ｓ１のうち第１領域Ｒ１の内部に第１プリプレグＰ１を仮溶着させる。ここで、第１プリプレグＰ１は、ガラスクロス３１に有機樹脂３３を含浸させて半硬化させ、所定の大きさに切断した部材である。第１プリプレグＰ１は、図２のガラスクロス形成領域Ｒｃに配置する。すなわち、第２領域Ｒ２の導体層２０から距離Ｄ以上離れた位置に第１プリプレグＰ１を配置する。

【0036】

次に、図９に示すように、第１面Ｓ１側の導体層２０および被覆材３０の上面に、第２プリプレグＰ２および銅箔４０をレイアップする。また、第２面Ｓ２側の導体層２０の下面に、第２プリプレグＰ２および銅箔４０をレイアップする。ここで、第２プリプレグＰ２は、第１プリプレグＰ１と同様の構成を有する部材である。すなわち、第２プリプレグＰ２は、ガラスクロス３２に有機樹脂３３を含浸させて半硬化させ、所定の大きさに切断した部材である。第１面Ｓ１側の第２プリプレグＰ２は、平面透視で、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１の延在方向がガラスクロス３１のガラス繊維３１１の延在方向に対して直角の向きに配置する。この場合、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１の延在方向がガラスクロス３１のガラス繊維３１１の延在方向に対して直角とならない向きの状態が含まれていてもよい。

【0037】

次に、図９に示す積層体を加熱するとともにＺ方向に加圧して、第１プリプレグＰ１の有機樹脂３３および第２プリプレグＰ２の有機樹脂３３を溶融させる。その後、溶融した有機樹脂３３を固化させる。これにより、図１０に示すように、導体層２０の隙間に有機樹脂３３が充填される。また、第１プリプレグＰ１の有機樹脂３３と第２プリプレグＰ２の有機樹脂３３とが一繋がりとなり、第１面Ｓ１側に、凸部３０ａおよび基部３０ｂを有する被覆材３０が形成される。また、第２面Ｓ２側に、基部３０ｂを有する被覆材３０が形成される。

【0038】

以上の工程を経て印刷配線板１が完成する。完成した印刷配線板１は、上面および下面の全体に銅箔４０が設けられている構成であるが、この印刷配線板１をさらに加工して、表面に配線パターンを形成してもよい。また、当該配線パターンと内部基板の導体層２０とをビアおよび／またはスルーホールにより電気的に接続させてもよい。

【0039】

なお、第１の実施形態の印刷配線板１を製造する場合には、図８のように第１面Ｓ１に第１プリプレグＰ１を仮溶着した積層体を加熱、加圧して有機樹脂３３を溶融させ、その後有機樹脂３３を固化させればよい。

【0040】

また、図１１に示すように、分割後に複数の印刷配線板１となる複合基板１００を製造した後に、複合基板１００を分割して印刷配線板１を製造してもよい。１枚の複合基板１００に包含させる印刷配線板１の数は、例えば２０以下とすることができる。図１１では、８つの印刷配線板１を包含する複合基板１００が例示されている。また、複合基板１００の全体の面積に対する導体層２０の配置面積の割合（面積率）は、例えば５０％以下とすることができる。また、各印刷配線板１の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の割合は、例えば３０％以下とすることができる。

【0041】

〔その他〕
なお、上記実施の形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、第１の繊維質基材および第２の繊維質基材としてガラスの織布であるガラスクロスを例示したが、これに限らない。第１の繊維質基材および第２の繊維質基材としては、各種の繊維質を用いることができ、例えばガラスの不織布、アラミド繊維の織布もしくは不織布、またはポリエステル繊維などであってもよい。

【0042】

また、１つの印刷配線板１に１つの第１領域Ｒ１が設けられている構成を例示したが、これに限らず、１つの印刷配線板１に２以上の第１領域Ｒ１が設けられていてもよい。したがって、第１の実施形態において、１つの印刷配線板１に２以上の被覆材３０が設けられていてもよい。また、第２の実施形態において、被覆材３０が、ガラスクロス３１を含有する凸部３０ａを２以上有していてもよい。

【0043】

また、２以上の被覆材３０を積層させてもよい。

【0044】

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状を適宜組み合わせ可能である。

【符号の説明】

【0045】

１ 印刷配線板
１０ 絶縁層
２０ 導体層
３０ 被覆材
３０ａ 凸部
３０ｂ 基部
３１ ガラスクロス（第１の繊維質基材）
３２ ガラスクロス（第２の繊維質基材）
３３ 有機樹脂
４０ 銅箔
１００ 複合基板
３１１、３２１ ガラス繊維
Ｐ１ 第１プリプレグ
Ｐ２ 第２プリプレグ
Ｒａ 導体層形成領域
Ｒｂ 額縁領域
Ｒｃ ガラスクロス形成領域
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】