特開 2022-116970 ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体、ＲＦＩＤラベルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022116970

(43)【公開日】2022-08-10

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体、ＲＦＩＤラベルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20220803BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20220803BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 224

G06K19/077 144

G06K19/077 280

G06K19/077 136

G09F3/00 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021013411

(22)【出願日】2021-01-29

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000165

【氏名又は名称】グローバル・アイピー東京特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】前田 禎光

(72)【発明者】

【氏名】ファイズ アディ エザルディン ビン アディブ

(57)【要約】

【課題】基材としてサーマル紙を使用できるＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体を提供する。
【解決手段】本発明のある態様は、ラベル基材、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層をこの順に積層したＲＦＩＤラベルである。ラベル基材は、一方の面に感熱発色剤層を有するサーマル紙である。ＲＦＩＤアンテナは、ラベル基材の他方の面に設けられる。ＩＣチップは、ＲＦＩＤアンテナに紫外線硬化型異方導電性接着剤により接続されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ラベル基材、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層をこの順に積層したＲＦＩＤラベルであって、
前記ラベル基材は、一方の面に感熱発色剤層を有するサーマル紙であって、
前記ＲＦＩＤアンテナは、前記ラベル基材の他方の面に設けられ、
前記ＩＣチップは、前記ＲＦＩＤアンテナに紫外線硬化型異方導電性接着剤により接続されている、ＲＦＩＤラベル。

【請求項2】

前記ＲＦＩＤアンテナは導電性材料で構成されている、請求項１に記載されたＲＦＩＤラベル。

【請求項3】

前記導電性材料は金属箔である、請求項２に記載されたＲＦＩＤラベル。

【請求項4】

前記粘着剤層は、粘着剤層、シート状芯材、粘着剤層をこの順に積層した両面テープである、請求項１から３のいずれか一項に記載されたＲＦＩＤラベル。

【請求項5】

サーマル紙、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層、基材をこの順に積層したＲＦＩＤ記録媒体であって、
前記ＲＦＩＤアンテナは、前記サーマル紙の感熱発色剤層を有する面とは反対側の面に設けられ、
前記ＩＣチップは、前記ＲＦＩＤアンテナに紫外線硬化型異方導電性接着剤により接続されている、ＲＦＩＤ記録媒体。

【請求項6】

感熱発色剤層を有するサーマル紙、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層をこの順に積層したＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記サーマル紙において前記感熱発色剤層を有する面とは反対側の面にＲＦＩＤアンテナを形成する工程と、
前記サーマル紙に形成された前記ＲＦＩＤアンテナの所定位置に紫外線硬化型異方導電性接着剤を配置する工程と、
前記ＲＦＩＤアンテナの所定位置に配置された前記紫外線硬化型異方導電性接着剤に前記ＩＣチップを配置する工程と、
前記ＩＣチップが配置された前記紫外線硬化型異方導電性接着剤に紫外線を照射して硬化させ、前記ＲＦＩＤアンテナと前記ＩＣチップとを接着するとともに電気的に接続させる工程と、
前記サーマル紙の前記ＲＦＩＤが形成された面に前記粘着剤層を設ける工程と、
を含むＲＦＩＤラベルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体、及び、ＲＦＩＤラベルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、物品の製造、管理、流通のために物品に取り付けられるラベルにおいてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）ラベルが普及している。ＲＦＩＤラベルでは、ＲＦＩＤに適合したＩＣチップ及び所定形状のアンテナパターンをベースフィルムに積層したＲＦＩＤインレイが組み込まれ、ＩＣチップには物品に関する様々な情報を記憶することができる。

【0003】

従来のＲＦＩＤラベルは、ラベル基材、粘着剤層、セパレータをこの順に積層した粘着紙において、粘着剤層とセパレータの間にＰＥＴフィルムをベースとしたＲＦＩＤインレイを配置したものが一般的である。ラベル基材には、熱転写印字が可能な紙やフィルム、サーマル紙が用いられる。
しかし、従来のＲＦＩＤラベルの製造方法では、ラベル基材、粘着剤層、セパレータからなるラベルとインレイとをそれぞれ別々に製造した後に合体するため、構成材料が多く、また、生産工数が多くなることから、量産とコストダウンの障害となっている。また、完成したＲＦＩＤラベルは、構成材料が多く厚いことから汎用ラベルと比較して厚くて腰が強く、曲面に貼り付き難くなる。

【0004】

そこで、ラベル基材の印字面の反対面にアンテナを直接形成する構造のＲＦＩＤラベル（つまり、インレイを省いたＲＦＩＤラベル）が提案されている（特許文献１）。この構造は、ラベル基材がインレイのベースフィルムを兼用するために構成材料が削減され、さらには省資源にも寄与する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０１７／１５９２２２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、インレイを省いたＲＦＩＤラベルのラベル基材としてサーマル紙を使用することができない。これは、ラベル基材の裏面に形成されたアンテナにＩＣチップを配置する際に熱硬化の異方導電性接着剤を用いるためである。ラベル基材としてサーマル紙を使用した場合には、接着剤の加熱硬化の作業によりＩＣ近傍のサーマル紙が変色してしまう。
また、ＲＦＩＤラベルを製造する際に、ラベル基材に積層した金属箔にアンテナパターンのレジスト層を印刷し、化学的エッチングによってアンテナパターン以外を溶融除去する方法が従来用いられてきた。しかし、ラベル基材としてサーマル紙を使用する場合には、化学的エッチングを適用することができない。
以上の理由から、インレイを省いたＲＦＩＤラベルは、熱転写印字用やインクジェット用のラベルや表面にプレ印刷を施した表示シールのような限定的な用途にしか利用されていないのが現状である。

【0007】

そこで、本発明のある態様は、基材としてサーマル紙を使用できるＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のある態様は、ラベル基材、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層をこの順に積層したＲＦＩＤラベルであって、前記ラベル基材は、一方の面に感熱発色剤層を有するサーマル紙であって、前記ＲＦＩＤアンテナは、前記ラベル基材の他方の面に設けられ、前記ＩＣチップは、前記ＲＦＩＤアンテナに紫外線硬化型異方導電性接着剤により接続されている、ＲＦＩＤラベルである。

【0009】

本発明の別の態様は、サーマル紙、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層、基材をこの順に積層したＲＦＩＤ記録媒体であって、前記ＲＦＩＤアンテナは、前記サーマル紙の感熱発色剤層を有する面とは反対側の面に設けられ、前記ＩＣチップは、前記ＲＦＩＤアンテナに紫外線硬化型異方導電性接着剤により接続されている、ＲＦＩＤ記録媒体である。

【0010】

本発明のさらに別の態様は、感熱発色剤層を有するサーマル紙、ＲＦＩＤアンテナ、ＩＣチップ、粘着剤層をこの順に積層したＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記サーマル紙において前記感熱発色剤層を有する面とは反対側の面にＲＦＩＤアンテナを形成する工程と、前記サーマル紙に形成された前記ＲＦＩＤアンテナの所定位置に紫外線硬化型異方導電性接着剤を配置する工程と、前記ＲＦＩＤアンテナの所定位置に配置された前記紫外線硬化型異方導電性接着剤に前記ＩＣチップを配置する工程と、前記ＩＣチップが配置された前記紫外線硬化型異方導電性接着剤に紫外線を照射して硬化させ、前記ＲＦＩＤアンテナと前記ＩＣチップとを接着するとともに電気的に接続させる工程と、前記サーマル紙の前記ＲＦＩＤが形成された面に前記粘着剤層を設ける工程と、を含むＲＦＩＤラベルの製造方法である。

【発明の効果】

【0011】

本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体において、基材としてサーマル紙を使用できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】セパレータに仮着された複数枚のＲＦＩＤラベルの平面図である。

【図2】図１のＸ－Ｘ断面を拡大して示す図である。

【図3】一実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置の概略図である。

【図4】製造途中の一実施形態に係るＲＦＩＤラベルの要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。

【図5】別の実施形態のＲＦＩＤラベルの断面を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（１）ＲＦＩＤラベル
以下、図１及び図２を参照して、一実施形態のＲＦＩＤラベル１を説明する。
図１は、セパレータ７に粘着剤により仮着された複数枚のＲＦＩＤラベル１の平面図である。図２は、図１のＸ－Ｘ断面を拡大して示す図である。図１に記載された矢印Ｆは、後述する製造装置１００における搬送方向に一致する。
図２に示すように、一実施形態のＲＦＩＤラベル１は、ラベル基材としてのサーマル紙２、アンテナ３、ＩＣチップ４、及び、被着体用粘着剤６がこの順に積層されたラベルである。

【0014】

サーマル紙２は、基材２１と、基材２１の一方の面に設けられた感熱発色剤層２２と、を含む。
本開示において「サーマル紙」は、一方の面に感熱発色剤層が設けられたものであれば如何なる材料を基材として用いてもよく、基材が紙類である場合に限られない。例えば、サーマル紙２の基材としてフィルムを用いることもできる。
例えば、図２に示すサーマル紙２の基材２１として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。

【0015】

感熱発色剤層２２と基材２１との間には、下塗り層（易接着層やバリア層）を設けても良い。感熱発色剤層２２の表面には、オーバコート層（保護層、潤滑層や耐紫外線層）を設けても良い。

【0016】

サーマル紙２の厚さ（後述する連続体Ｃの厚さと同じ）は、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材２１として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができる。また、基材２１として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、１６μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。サーマル紙２の厚さは、用途に応じて適宜選択可能である。

【0017】

アンテナ３は、図１に示すように、所定形状の導電性材料からなる。アンテナ３の形状は、図１に例示したアンテナパターンに限定されず、ＲＦＩＤラベル１が利用される用途に応じて適宜設定することができる。例えば、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計される。

【0018】

アンテナ３を構成する導電性材料として金属箔が挙げられるが、その限りではなく、導電性材料であれば如何なる材料でも適用可能である。
アンテナ３として金属箔を適用する場合には、その材料の一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤラベル１の全体の厚さ及び製造コストの観点から、アンテナ３の厚さ（後述する金属シートの連続体Ｍの厚さと同じ）は、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。

【0019】

粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。中でも紫外線硬化剤型のアクリル系粘着剤が好適である。
粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

【0020】

図２において、ＩＣチップ４の近傍をさらに拡大して示すように、アンテナ３の中央部分には、紫外線硬化型異方導電性接着剤である異方性導電ペースト（図中及び以下の記載では、単に「ＡＣＰ」と表記する。）が配置される。ＡＣＰ上にはＩＣチップ４が配置されている。
紫外線硬化型異方導電性接着剤は、紫外線（ＵＶ）を照射することで硬化する接着剤であるが、接着剤の中に均一に分散されたら導電粒子を含み、ＩＣチップ４とアンテナ３の間の導電性を確保しつつＩＣチップ４をアンテナ３の所定位置に接続させる。

【0021】

ＡＣＰに含まれる導電粒子のサイズは、例えばアンテナ３の表面粗さに応じて適宜決定することができる。導電粒子のサイズは、安定した電気的接続のために１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

【0022】

図２に示すように、サーマル紙２の基材２１において感熱発色剤層２２が設けられている面とは反対側の面の全面において、ＲＦＩＤラベル１をセパレータ７に貼着するための被着体用粘着剤６が設けられる。なお、サーマル紙２の基材２１の被着体用粘着剤６が設けられる面には、被着体用粘着剤６の密着性を高めるためにアンダーコート層を配置してもよい。被着体用粘着剤６の浸入を防ぐバリア層を設けても良い。

【0023】

被着体用粘着剤６を形成する粘着剤は、例えば、エマルジョン系（粘着剤を水に分散したもの）、ソルベント系（粘着剤を溶剤に溶解したもの）、ホットメルト系（熱可塑性を利用したもの）等を使用可能である。粘着剤の材料としては、合成ゴム系材料や天然ゴム系材料、アクリル樹脂系材料、ポリビニルエーテル樹脂系材料、ウレタン樹脂系材料、シリコーン樹脂系材料等の材料が挙げられる。粘着剤の粘着力は、ＲＦＩＤラベル１の用途に応じて適宜設定可能である。

【0024】

セパレータ７は、例えば、紙やフィルムに紫外線硬化型のシリコーン、熱硬化型のシリコーン、溶剤型のシリコーン、アルキルペンダントポリマーのほか、フッ素系の剥離剤を塗工したものを使用可能である。

【0025】

（２）ＲＦＩＤラベルの製造方法
次に、一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の製造方法について、図３を参照して説明する。図３は、一実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の製造方法の一部を実行する製造装置１００の概略図である。製造装置１００は、ＲＦＩＤラベル１を製造する際に、サーマル紙２上にアンテナ３を形成する工程（以下、「アンテナ形成工程」という。）を実行するための装置である。

【0026】

図３に示すように、アンテナ形成工程は、サーマル紙２の連続体Ｃを搬送しながら、サーマル紙２の連続体Ｃに粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが配置された面に金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、金属シートの連続体Ｍにアンテナ３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属シートの連続体Ｍのうちアンテナ３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、連続体Ｃに残されたアンテナ３に加圧する加圧工程Ｐ５とを有する。図３における矢印Ｆは、搬送方向を示す。

【0027】

粘着剤配置工程Ｐ１は、粘着剤配置ユニット１１０によって実行される。粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤を汲み上げる汲上ローラ１１２と、汲上ローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに印刷する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

【0028】

版ローラ１１３は、サーマル紙２の連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナパターン用の粘着剤を同時に連続体Ｃに印刷できる。各々の凸状パターン１１３ａは、サーマル紙２の連続体Ｃに配置されるアンテナ３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。

【0029】

粘着剤配置工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、前述したように、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。このアンテナ形成工程では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷によって配置する観点から、紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷も適用可能である。

【0030】

連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、アンテナ３を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。

【0031】

図４は、アンテナ形成工程における製造途中のＲＦＩＤラベル１の裏面側要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。図４に示す製造途中のＲＦＩＤラベル１の拡大部分において、粘着剤Ａのアンテナ３の下に位置する部分は、破線で示されている。また、図４において、アンテナ３の外周線と、アンテナ３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、ｍｕ、ｍｄ、ｗ１、ｗ２で示されている。

【0032】

搬送方向上流側の余白ｍｕは、搬送方向下流側の余白ｍｄよりも広くなるように粘着剤Ａの配置位置が位置決めされる。すなわち、図４に示される余白ｍｕは、余白ｍｄよりも大きい。

【0033】

余白が広すぎると、アンテナ３の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、アンテナ３の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。この観点から、余白ｍｕは、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、余白ｍｄは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、ｍｕ＞ｍｄを満たす）。

【0034】

なお、粘着剤配置工程Ｐ１の前には、粘着剤を連続体Ｃに印刷する際における位置決め、及びアンテナパターンの切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行されてもよい。

【0035】

金属シート配置工程Ｐ２は、金属シート配置ユニット１２０によって実行される。金属シート配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属シート配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの粘着剤Ａが配置された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属シートの連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。アンテナ３の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属シートの連続体Ｍは、アンテナ３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。

【0036】

切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属シートの連続体Ｍにアンテナ３の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナ３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。

【0037】

切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属シートの連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナ３を区画する。これにより、金属シートの連続体Ｍに切込を形成することができる。

【0038】

除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属シートの不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属シートの不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属シートの連続体Ｍとして利用される。

【0039】

加圧工程Ｐ５は、加圧ユニット１５０によって実行される。加圧ユニット１５０は、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とを備える。加圧ユニット１５０では、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んで搬送しながら加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナ３の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ／ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。

【0040】

加圧工程Ｐ５の後、連続体Ｃにアンテナ３が配置されたワークは、巻き取りローラ１０２に巻き取られる。
以上の工程Ｐ１～Ｐ５からなるアンテナ形成工程により、サーマル紙２の連続体Ｃにアンテナ３を形成することができる。

【0041】

上記アンテナ形成工程では、加圧工程Ｐ５において、加圧ユニット１５０が押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んでワークを加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナ３の全面に亘って押し広げられる。また、加圧により、粘着剤Ａの凝着が得られ、アンテナ３を連続体Ｃに密着させることができる。

【0042】

また、加圧工程Ｐ５では、連続体Ｃにアンテナ３が配置されたワークが搬送されながら押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とで加圧されると、連続体Ｃとアンテナ３との間に配置された粘着剤Ａは、搬送方向上流側に引き延ばされる。これに対して、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法では、アンテナ３の外周線と、アンテナ３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、搬送方向上流側の余白が搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの位置が配置されるため、搬送方向上流側に引き延ばされた粘着剤Ａが搬送方向上流側に広く設定された余白ｍｕに収められる。

【0043】

上記アンテナ形成工程では、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着していないため、不要部分Ｍｂを巻き取る際に、不要部分Ｍｂの巻き取りローラ（図３には図示しない）に不要部分Ｍｂをワークから引き剥がす引剥力を付加する必要がない。したがって、金属シートの不要部分Ｍｂの引剥力や該引剥力による破断等を考慮することなく、ワークの搬送速度を設定できる。また、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着していない、また粘着剤Ａが付着することにより他の異物の付着もないため、回収後の取り扱い性が良好であるとともに、金属シートの再利用性に優れるという利点を有する。

【0044】

上記アンテナ形成工程において、除去工程Ｐ４では、ピールローラ１４１，１４２によってワークと金属シートの不要部分Ｍｂとを引き離すほか、不要部分Ｍｂを吸引によって除去する吸引機構が設けられていてもよい。これにより、ピールローラ１４１，１４２による引き離しだけではワークに残り易い金属シート片を確実に除去できる。

【0045】

図示しないが、アンテナ形成工程の後、易接着工程、ＡＣＰ吐出工程と、ＩＣチップ配置工程と、ＡＣＰ硬化工程をこの順で行う。
易接着工程は、アンテナのＩＣチップ配置面にレーザを照射して表面を粗面加工する工程である。
ＡＣＰ吐出工程では、ディスペンサから、アンテナ形成工程によりサーマル紙の連続体Ｃ上に形成された各アンテナ３の所定位置に向けてＡＣＰを吐出する。
ＩＣチップ配置工程では、ＡＣＰ吐出工程においてアンテナ３上に配置されたＡＣＰに向けてＩＣチップ４を押し付けながら配置させる。
ＡＣＰ硬化工程では、アンテナ３上に配置されているＩＣチップ４を押圧ユニットにより押圧しながらアンテナ３上のＡＣＰに対して紫外線を照射して硬化させる。紫外線照射器を押圧ユニット内に内蔵してもよいし、斜め上方に紫外線照射器を配置して紫外線を斜め上方からＡＣＰに照射してもよい。紫外線照射器としては発熱の少ないＬＥＤランプが好適である。

【0046】

ＡＣＰ吐出工程と、ＩＣチップ配置工程と、ＡＣＰ硬化工程によって、アンテナ３とＩＣチップ４とが接着しつつ電気的に接続することになる。
次いで、アンテナ３とＩＣチップ４とが積層された基材２１の全面に被着体用粘着剤６を塗工し、セパレータ７に仮着させることで、図１に示したＲＦＩＤラベル１が完成する。または、セパレータ７の剥離層側に粘着剤を塗工し、基材２１（及びアンテナ３、ＩＣチップ４）と貼り合せても良い。その後、所望のＲＦＩＤラベル１の形状に打ち抜く。

【0047】

以上説明したようにして製造されたＲＦＩＤラベル１は、サーマル紙２の感熱発色剤層２２が設けられている面とは反対側の面に、アンテナ３及びＩＣチップ４が直接配置されており、インレイのベースフィルムを省けることから構成材料が削減されるとともに省資源にも寄与する。さらに、このＲＦＩＤラベル１では、ＡＣＰに対して紫外線を照射することでアンテナ３とＩＣチップ４を接着させている。すなわち、熱硬化型接着剤を用いる従来の接着方法と異なり、アンテナ３とＩＣチップ４を接着させる時に熱が加わらないことから、ＩＣチップ４の近傍のサーマル紙２の変色も生じない。そのため、サーマルプリンタによりサーマル紙２に印字を行う広い用途でＲＦＩＤラベル１を利用することが可能となる。

【0048】

図５に別の実施形態のＲＦＩＤラベル１０を示す。図５は、図２と同様に、ＲＦＩＤラベル１０の断面を示している。
このＲＦＩＤ１０は、先に図２を参照して説明したＲＦＩＤラベル１の被着体用粘着剤６の代わりに両面テープ１６を用いたものである。両面テープ１６は、粘着剤層２６ａ、紙またはフィルムからなる芯材２５、粘着剤層２６ｂをこの順に積層したものである。両面テープ１６の粘着剤層２６ａ，２６ｂのそれぞれにセパレータを仮着したテープロール（不図示）から粘着剤層２６ａ側のセパレータを剥離させ、露出した粘着剤層２６ａをサーマル紙２のアンテナ３側にラミネートすれば、図５の断面構成が得られる。この場合、セパレータ１７は両面テープのセパレータをそのまま利用しても良いし、ラベルに適した別体のセパレータと交換しても良い。
また、基材の両面に剥離剤層を有する両面剥離セパレータを用いて巻回した両面テープ１６のテープロールも使用可能である。両面テープ１６と両面剥離セパレータの積層体をサーマル紙２のアンテナ側にラミネートすればよい。
図５の断面構成にすることにより、芯材２５によるクッション性が付加され、ＩＣチップ４の保護に有効である。
両面テープは芯材が無い物を用いても良い。この場合、断面構成は図２のようになる。セパレータ１７として両面テープのセパレータをそのまま用いても良いし、ラミネートの際にラベルロールに適したセパレータに交換しても良い。

【0049】

（３）ＲＦＩＤ記録媒体
一実施形態に係るＲＦＩＤ記録媒体は、ＲＦＩＤラベル１の被着体用粘着剤６に対して、セパレータ７に代えて外側基材が配置される。
ＲＦＩＤ記録媒体は、例えば、タグ、カード、リストバンド、チケット等として使用することができ、その用途に応じて、サーマル紙２や外側基材の外形が決定される。
ＲＦＩＤ記録媒体の製造方法は、セパレータ７に代えて被着体用粘着剤６に外側基材を貼着させる点を除けば、上記ＲＦＩＤラベルの製造方法と同一の方法とすることができる。

【0050】

以上、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ記録媒体、及び、ＲＦＩＤラベルの製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。

【符号の説明】

【0051】

１，１０…ＲＦＩＤラベル
２…サーマル紙
２１…基材
２２…感熱発色剤層
３…アンテナパターン
４…ＩＣチップ
６…被着体用粘着剤
７，１７…セパレータ
１６…両面テープ
２５…芯材
２６ａ，２６ｂ…粘着剤層
１００…製造装置
１０１…繰り出しローラ
１０２…巻き取りローラ
１１０…粘着剤配置ユニット
１１１…粘着剤タンク
１１２…汲上ローラ
１１３…版ローラ
１１３ａ…凸状パターン
１１４…圧胴
１１５…ＵＶランプ
１２０…金属シート配置ユニット
１２１…押圧ローラ
１２２…支持ローラ
１３０…切込ユニット
１３１…ダイロール
１３１ａ…凸状刃部
１３２…アンビルローラ
１４０…除去ユニット
１４１，１４２…ピールローラ
１５０…加圧ユニット
１５１…押圧ローラ
１５２…支持ローラ
Ｐ１…粘着剤配置工程
Ｐ２…金属シート配置工程
Ｐ３…切込工程
Ｐ４…除去工程
Ｐ５…加圧工程
Ａ…粘着剤
ＡＣＰ…異方性導電ペースト
Ｃ…サーマル紙の連続体
Ｆ…搬送方向
Ｍ…金属シートの連続体
Ｍｂ…金属シートの不要部分
Ｓ…領域
ｍｕ，ｍｄ，ｗ１，ｗ２…余白

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】