特開 2022-117432 情報読取装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022117432

(43)【公開日】2022-08-10

(54)【発明の名称】情報読取装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20220803BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20220803BHJP

   G06K 7/10 20060101ALI20220803BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 313Z

H05K1/14 H

G06K7/10 436

G06F1/16 312G

G06F1/16 312U

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021201192

(22)【出願日】2021-12-10

(31)【優先権主張番号】P 2021013617

(32)【優先日】2021-01-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】501428545

【氏名又は名称】株式会社デンソーウェーブ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】橋本 祐

(72)【発明者】

【氏名】加藤 達明

(72)【発明者】

【氏名】近藤 佑樹

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA19

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB10

5E344CC30

5E344CD28

5E344DD08

5E344EE11

5E344EE30

(57)【要約】

【課題】情報読取装置の落下によってサブ基板の表面の摩耗が促進されることを抑制するための技術を提供する。
【解決手段】情報読取装置は、筐体と、情報を読み取るための読取部と、筐体内に横たわっており、読取部を制御するメイン基板と、メイン基板と対面する第１プレートと、筐体の側壁と対面する第２プレートと、を含むサブ基板と、サブ基板を筐体内に支持するブロックと、サブ基板の第１プレートとブロックとを接着する両面テープと、裏面が第２プレートと対面し、正面が側壁から外部に露出しているボタンと、を備え、第１プレートには、メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、第２プレートには、一対の接点の一方から延びる第１パターンと、一対の接点の他方から延びる第２パターンと、が形成されており、両面テープの厚みは、一対の接点に対する一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みである。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
情報を読み取るための読取部と、
前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、
前記メイン基板と対面する第１プレートと、前記筐体の側壁と対面する第２プレートと、を含むサブ基板と、
前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、
前記サブ基板の前記第１プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、
裏面が前記第２プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、
を備え、
前記第１プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、
前記第２プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第１パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第２パターンと、が形成されており、
前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第２プレートに接触する場合に、前記第１パターンと前記第２パターンが導通し、
前記両面テープの厚みは、前記一対の接点に対する前記一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みである、情報読取装置。

【請求項2】

前記所定の厚みは、前記第１プレートの厚み以下である、請求項１に記載の情報読取装置。

【請求項3】

前記所定の厚みは、０．１ミリメートル以下である、請求項１又は２に記載の情報読取装置。

【請求項4】

前記サブ基板の前記第１プレートは、前記両面テープを含む接着構造によって、前記ブロックに接着されており、
前記接着構造は、さらに、接着部材と、補強板と、を含み、
前記接着部材は、前記第１プレートと前記補強板とを接着し、
前記両面テープは、前記補強板と前記ブロックとを接着し、
前記補強板の硬さは、前記ブロックの硬さよりも高い、請求項１に記載の情報読取装置。

【請求項5】

前記接着部材と前記両面テープの合計厚みが、０．１ミリメートル以下である請求項４に記載の情報読取装置。

【請求項6】

筐体と、
情報を読み取るための読取部と、
前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、
前記メイン基板と対面する第１プレートと、前記筐体の側壁と対面する第２プレートと、を含むサブ基板と、
前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、
前記サブ基板の前記第１プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、
裏面が前記第２プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、
を備え、
前記第１プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、
前記第２プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第１パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第２パターンと、が形成されており、
前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第２プレートに接触する場合に、前記第１パターンと前記第２パターンが導通し、
前記接点から見たときに、前記両面テープは、前記接点が配置されている第１領域とは異なる第２領域に配置され、
前記第１領域において、前記第１プレートと前記ブロックとが接触している、情報読取装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書で開示する技術は、情報を読み取る情報読取装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示のモバイル端末は、メイン基板と、ユーザからの指示を受け付けるボタンユニットと、ボタンユニットから入力された信号をメイン基板に伝達するサブ基板と、サブ基板をモバイル端末の筐体に保持するブラケットと、を備える。サブ基板は、メイン基板と対面する接続端子部と、ボタンユニットと対面する入力基板部と、を備える。接続端子部の先端には、メイン基板に弾性加圧された状態で電気的に連結される複数のピンが形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０１３－５４１２６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の技術では、ピンがメイン基板に弾性加圧されている。このため、モバイル端末が落下すると、ピンがメイン基板に対して摺動し得る。例えば、ピンがメイン基板に食い込む量が大きいと、上記の摺動によりメイン基板の表面の摩耗が促進される可能性がある。

【0005】

例えば、ピンをメイン基板に弾性加圧する弾性力を調整して、上記の食い込み量を低減する方法が考えられる。しかし、この方法では、ピンの長さ、メイン基板の厚み等を調整する必要がある。

【0006】

また、例えば、ピンの断面積を大きくして、上記の食い込み量を低減する方法も考えられる。しかし、この方法でも、ピンの太さを調整する必要がある。

【0007】

また、特許文献１に開示の構成を変形して、ピンがメイン基板に設けられ、当該ピンがサブ基板に弾性加圧されている構成が想定される。この構成でも、上記と同様に、ピンがサブ基板に対して摺動することにより、サブ基板の表面の摩耗が促進される可能性がある。

【0008】

本明細書では、情報読取装置の落下によってサブ基板の表面の摩耗が促進されることを抑制するための技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本明細書で開示する情報読取装置は、筐体と、情報を読み取るための読取部と、前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、前記メイン基板と対面する第１プレートと、前記筐体の側壁と対面する第２プレートと、を含むサブ基板と、前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、前記サブ基板の前記第１プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、裏面が前記第２プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、を備え、前記第１プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、前記第２プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第１パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第２パターンと、が形成されており、前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第２プレートに接触する場合に、前記第１パターンと前記第２パターンが導通し、前記両面テープの厚みは、前記一対の接点に対する前記一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みである。

【0010】

サブ基板を筐体内に支持する方法として、両面テープを利用して、サブ基板の第１プレートをブロックに接着する方法がある。発明者は、当該方法を採用することとした。当該方法では、端子が第１プレートを押す力によって、両面テープが圧縮される。発明者は、両面テープの厚みが大きいと、両面テープの圧縮量が増え、それに伴い、端子が第１プレートに食い込む量が増え、第１プレートの表面の摩耗が促進されることを発見した。そこで、発明者は、両面テープの厚みを薄くすることを想到した。具体的には、両面テープの厚みを、一対の接点に対する一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みに定めることを想到した。ここで、所定の厚みは、例えば、第１プレートの厚み以下である。また、所定の厚みは、例えば、０．１ミリメートル以下である。これにより、第１プレートの一対の接点の摩耗が促進されることを抑制することができる。

【0011】

本明細書で開示する他の情報読取装置は、筐体と、情報を読み取るための読取部と、前記筐体内に横たわっており、前記読取部を制御するメイン基板と、前記メイン基板と対面する第１プレートと、前記筐体の側壁と対面する第２プレートと、を含むサブ基板と、前記サブ基板を前記筐体内に支持するブロックと、前記サブ基板の前記第１プレートと前記ブロックとを接着する両面テープと、裏面が前記第２プレートと対面し、正面が前記側壁から外部に露出している、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンと、を備え、前記第１プレートには、前記メイン基板から延びる一対の端子と接触する一対の接点が形成されており、前記第２プレートには、前記一対の接点の一方から延びる第１パターンと、前記一対の接点の他方から延びる第２パターンと、が形成されており、前記ボタンが押され、前記ボタンの前記裏面が前記第２プレートに接触する場合に、前記第１パターンと前記第２パターンが導通し、前記接点から見たときに、前記両面テープは、前記接点が配置されている第１領域とは異なる第２領域に配置され、前記第１領域において、前記第１プレートと前記ブロックとが接触している。

【0012】

上記したように、端子が第１プレートに食い込む量が増える原因は、両面テープの圧縮量が増えることである。上記の構成によれば、端子が第１プレートを押したとしても、第１領域において第１プレートがブロックと接触しているので、第２領域に配置されている両面テープの圧縮を抑制することができる。両面テープの圧縮が抑制されることにより、端子が第１プレートに食い込む量も抑制される。第１プレートの一対の接点の摩耗が促進されることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】情報読取装置の斜視図を示す。

【図2】トリガボタンの分解図を示す。

【図3】サブ基板アセンブリの分解図を示す。

【図4】サブ基板アセンブリとメイン基板との接続構成の斜視図を示す。

【図5】メイン基板とサブ基板との間の接続構成の拡大断面図を示す。

【図6】端子のサブ基板の接点への食い込み量が大きい場合の概念図を示す。

【図7】端子のサブ基板の接点への食い込み量が小さい場合の概念図を示す。

【図8】第２実施例におけるサブ基板アセンブリの分解図を示す。

【図9】第２実施例におけるサブ基板アセンブリの部分断面図を示す。

【図10】第３実施例におけるサブ基板アセンブリの分解図を示す。

【図11】第３実施例におけるサブ基板アセンブリの部分断面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0014】

（第１実施例）
（情報読取装置１０の構成；図１）
図１に示される本実施例に係る情報読取装置１０は、情報コード（例えばバーコード）に記録されているデータを読み取るための装置である。情報読取装置１０は、表示部１２と、複数の操作ボタン１４と、情報コードを撮像する撮像部１６と、情報読取装置１０の側面から露出しているトリガボタン１８と、筐体２０と、を備える。図１に示すように、各部１２～１８は、筐体２０に支持されている。情報読取装置１０は、トリガボタン１８の操作に応じて、撮像部１６を起動し、情報コードを撮像する。そして、情報読取装置１０は、撮像済みの情報コードに記録されたデータを読み取り、当該データを出力する。例えば、情報読取装置１０は、当該データによって表される読み取り結果（例えば文字列）を表示部１２に表示する。また、情報読取装置１０は、当該データを外部の装置（例えばサーバ）に送信する。なお、変形例では、情報読取装置１０は、撮像部１６によって撮像された画像から文字画像を抽出し、抽出済み文字画像に対する文字認識を実行して、当該文字画像によって表されるデータを読み取ってもよい。

【0015】

撮像部１６は、例えば、ＣＣＤイメージセンサ等のカメラである。なお、変形例では、撮像部１６は、レーザ光源と受光部とを含む構成部品であってもよい。

【0016】

（ボタン構造；図２～図５）
図２は、トリガボタン１８を含むボタン構造の分解斜視図を示す。なお、図２では、主要な部品のみが図示されており、主要な部品以外の他の部品（例えば、後述するメイン基板４０）の図示が省略されている。また、筐体２０の内部の形状も簡略化して図示されている。

【0017】

図２に示すように、ボタン構造は、トリガボタン１８と、ラバー２２と、サブ基板アセンブリ３０と、を含む複数の部品によって構成されている。トリガボタン１８は、樹脂製の部品である。トリガボタン１８は、情報を読み取る指示を受け付けるためのボタンである。トリガボタン１８の正面１８ａは、筐体２０の側壁２０ａに形成されている孔２０ｂから外部に露出する。トリガボタン１８の正面１８ａには、滑り止めの複数の凸部が形成されている（図１参照）。トリガボタン１８の裏面１８ｂは、ラバー２２と対面する。

【0018】

ラバー２２は、ゴム等の弾性材料によって形成されている部品である。ラバー２２の正面２２ａは、トリガボタン１８の裏面１８ｂと対面する。ラバー２２の裏面２２ｂは、サブ基板アセンブリ３０と対面する。ラバー２２の裏面２２ｂには、導電部材２２ｃが設けられている。トリガボタン１８が押されていない状況では、導電部材２２ｃは、サブ基板アセンブリ３０から離間している。トリガボタン１８が押されると、ラバー２２は、トリガボタン１８を押す力によって筐体２０の内側へと凹む。ラバー２２が凹むと、導電部材２２ｃが、サブ基板アセンブリ３０に接触する。また、トリガボタン１８は、ラバー２２の復元力によって、押された状態から押される前の状態（即ち導電部材２２ｃがサブ基板アセンブリ３０から離間している状態）に戻る。

【0019】

図２、図３に示すように、サブ基板アセンブリ３０は、サブ基板３２と、両面テープ３４と、ブロック３６と、を含む複数の部品によって構成されている。サブ基板３２は、フレキシブルプリント基板である。サブ基板３２は、メイン基板４０（図２、図３では図示両略）と対面する第１プレート３２ａと、ラバー２２の裏面２２ｂと対面する第２プレート３２ｂと、を備える。第１プレート３２ａには、一対の接点３２ｃが形成されている。第２プレート３２ｂには、一対の接点３２ｃの一方から延びるリードに接続されている第１パターン３２ｄと、一対の接点の他方から延びるリードに接続されている第２パターン３２ｅと、が形成されている。第１パターン３２ｄ及び第２パターン３２ｅは、櫛状のパターンである。第１パターン３２ｄの櫛は、第２パターン３２ｅの櫛から離間している。上記のように、トリガボタン１８が押されると、ラバー２２の導電部材２２ｃが第１パターン３２ｄ及び第２パターン３２ｅの双方に接触する。これにより、第１パターン３２ｄと第２パターン３２ｅの間が導通する。なお、第１パターン３２ｄ及び第２パターン３２ｅは、櫛状に限らず、互いに離間する他の形状（例えば単純な線状）であってもよい。

【0020】

両面テープ３４は、第１プレート３２ａとブロック３６の台座３６ａとを接着するテープである。ブロック３６は、樹脂製の部品であり、筐体２０の内面に支持される。ブロック３６は、サブ基板３２を筐体２０内に支持する部品である。

【0021】

図４は、ボタン構造の組み立て図である。図４に示すように、ラバー２２は、ブロック３６と筐体２０の側壁２０ａの間に挟まれる。また、図４では見えないが、トリガボタン１８の裏面１８ｂのフランジ１８ｃ（図２参照）は、ラバー２２と側壁２０ａの間に挟まれる。これにより、ラバー２２及びトリガボタン１８が筐体２０に支持される。

【0022】

また、図４に示すように、メイン基板４０の下面４０ａには、一対の端子４０ｃが設けられている。メイン基板４０は、撮像部１６を制御し、さらに、撮像部１６によって撮像された情報コードを処理するための基板である。メイン基板４０は、筐体２０内に横たわっている。別言すれば、メイン基板４０は、情報読取装置１０の表示部１２及び操作ボタン１４が配置されている外面と略平行に配置されている（図１参照）。なお、下面４０ａにおける「下」は、図面の下側を指し示すに過ぎず、情報読取装置１０の姿勢における下側を指し示すものではない。「下」は、説明の便宜のために利用する表現に過ぎないことに留意されたい。

【0023】

一対の端子４０ｃは、サブ基板３２の第１プレート３２ａ上の一対の接点３２ｃと接触する。これにより、メイン基板４０とサブ基板３２とが導通する。

【0024】

上記のように、トリガボタン１８が押されると、サブ基板３２の第２プレート３２ｂ上の２個のパターン３２ｄ、３２ｅの間が導通する。これにより、サブ基板３２の第１プレート３２ａ上の一対の接点３２ｃを介して、メイン基板４０の一対の端子４０ｃの間が導通する。メイン基板４０は、一対の端子４０ｃの間の導通を検出して、トリガボタン１８が押されたことを検出する。

【0025】

図５は、一対の端子４０ｃを通る断面において、一対の端子４０ｃの周囲を拡大する拡大断面図である。図５に示すように、一対の端子４０ｃの各端子の断面は、Ｕ字形状である。一対の端子４０ｃには、一対の端子４０ｃをサブ基板３２の第１プレート３２ａに押し付ける所定の弾性力が加えられている。所定の弾性力によって、一対の端子４０ｃと第１プレート３２ａ上の一対の接点３２ｃとの間の接触が維持されている。

【0026】

例えば、情報読取装置１０は、様々な現場（例えば、倉庫、店舗、野外）で利用される。現場の作業者は、情報読取装置１０を誤って落下させる場合がある。情報読取装置１０を利用して情報コードを読み取る作業の頻度は比較的に高い。作業の頻度に応じて情報読取装置１０の落下の頻度も高くなる傾向にある。

【0027】

上記したように、メイン基板４０の一対の端子４０ｃとサブ基板３２の一対の接点３２ｃは、所定の弾性力によって接触が維持されている。このため、落下の際に、一対の端子４０ｃが一対の接点３２ｃに対して摺動する。落下の頻度が高くなると、摺動の頻度も高くなる。摺動の頻度が高くなると、一対の接点３２ｃが早期に摩耗して、一対の接点３２ｃの表面のメッキが剥がれる。メッキが剥がれることにより、一対の接点３２ｃの母材が露出する。露出した母材の酸化が進行すると、一対の端子４０ｃと一対の接点３２ｃとの間の導通不良が発生する可能性がある。

【0028】

（落下試験の説明）
複数回の落下に対する耐力を調べるために、情報読取装置１０に対して１メートルランダム落下試験を行った。以下では、各種のパラメータを変更した第１～第３試験について説明する。なお、第１～第３試験において、各部の材料は共通する。具体的には、以下の通りである。

【0029】

サブ基板３２の第１プレート３２ａは、一対の接点３２ｃの側から順に、Ａｕメッキ層と、Ｎｉメッキ層と、銅の母材の層と、接着剤と、ポリイミドのベース層と、を積層して構成されている。なお、第２プレート３２ｂも、第１プレート３２ａと同様の構成を有する。

【0030】

両面テープ３４は、アクリル系の粘着剤と、ポリオレフィン系の発泡体と、アクリル系の粘着剤と、を積層して構成されている。

【0031】

一対の端子４０ｃは、金属板から形成されている。当該金属板の材料は、下地としてのＮｉメッキと、表面としてのＡｕメッキと、が塗布された銅合金である。一対の端子４０ｃの各端子のうち、一対の接点３２ｃの各接点と接触する部分の面積は、約０．４２平方ミリメートルである。一対の端子４０ｃと一対の接点３２ｃとの間の接触を維持する所定の弾性力は、０．７～１．１ニュートンである。

【0032】

ブロック３６の材料は、ポリカ系の樹脂である。

【0033】

（第１試験）
本試験では、第１プレート３２ａのＡｕメッキ層の厚みを５．０マイクロメートル、第１プレート３２ａのＮｉメッキ層の厚みを０．０３マイクロメートルに、両面テープ３４の厚みを０．２ミリメートルに設定した。本試験における第１プレート３２ａの厚みは、約０．１１ミリメートルである。本試験では、第１プレート３２ａの母材は、５００回程度の落下で露出した。

【0034】

（第２試験）
本試験のパラメータは、第１プレート３２ａのＡｕメッキ層の厚みを９．０マイクロメートル、第１プレート３２ａのＮｉメッキ層の厚みを３．０マイクロメートルに設定した点を除いて、第１試験と同様である。本試験における第１プレート３２ａの厚みも、約０．１１ミリメートルである。本試験では、第１プレート３２ａの母材は、１０００回程度の落下で露出した。本試験の落下の耐力は、第１試験の２倍であり、耐力の向上は、メッキ層の厚みの増加に起因するものと考えられる。

【0035】

（第３試験）
本試験のパラメータは、両面テープ３４の厚みを０．１ミリメートルに設定した点を除いて、第２試験と同様である。本試験における第１プレート３２ａの厚みも、約０．１１ミリメートルである。本試験を行うと、第１プレート３２ａの母材は、４０００回程度の落下で露出した。本試験の落下の耐力は、第１試験の８倍であり、さらに、第２試験の４倍である。

【0036】

（落下による摺動の概念；図６、図７）
図６は、両面テープ３４の厚みが０．２ミリメートルの場合、即ち、第１、２試験における各部の概念図を示す。両面テープ３４は、所定の弾性力によって圧縮される。これに伴い、両面テープ３４に接触する第１プレート３２ａが凹み、第１プレート３２ａに対して一対の端子４０ｃの各端子が食い込む。両面テープ３４の圧縮量は、両面テープ３４の厚みの約６０パーセントである。両面テープ３４の厚みが０．２ミリメートルの場合には、所定の弾性力によって両面テープ３４が圧縮される絶対値は、０．２×０．６＝０．１２ミリメートルである。これに伴い、第１プレート３２ａに対する一対の端子４０ｃの各端子の食い込み量は、約０．１２ミリメートルである。

【0037】

図７は、両面テープ３４の厚みが０．１ミリメートルの場合、即ち、第３試験における各部の概念図を示す。両面テープ３４の厚みが０．１ミリメートルの場合には、所定の弾性力によって両面テープ３４が圧縮される絶対値は、０．１×０．６＝０．０６ミリメートルである。これに伴い、第１プレート３２ａに対する一対の端子４０ｃの各端子の食い込み量は、約０．０６ミリメートルである。

【0038】

図６、図７に示すように、両面テープ３４の厚みが０．１ミリメートルの場合には、食い込み量が特定の厚み、即ち、０．０６ミリメートル以下となる。別言すれば、両面テープ３４の厚みが薄くなることにより、食い込み量が減少し、第１プレート３２ａに対する一対の端子４０ｃの各端子の接触面積が減少する。各端子の接触面積が減少することにより、1回の摺動により摩耗するメッキの量が減少する。これが、両面テープ３４の厚みが薄い第３試験において、落下の耐力が向上した原因であると考えられる。

【0039】

発明者は、上記の試験結果及び概念に基づき、両面テープ３４の厚みを薄くすることを想到した。具体的には、両面テープ３４の厚みを、一対の接点３２ｃに対する一対の端子４０ｃの食い込み量を特定の量（例えば０．０６ミリメートル）以下に定める所定の厚み「０．１ミリメートル」に決定することを想到した。ここで、所定の厚み「０．１ミリメートル」は、第１プレート３２ａの厚み「０．１１ミリメートル」以下である。これにより、一対の接点３２ｃの摩耗が促進されることを抑制することができる。

【0040】

なお、上記の落下試験の条件は、一例に過ぎない。本明細書に開示の技術の特徴は、両面テープの厚みを、一対の接点に対する一対の端子の食い込み量を特定の量以下に定める所定の厚みに定めることである。当該特徴により、情報読取装置の落下によってサブ基板の表面の摩耗が促進されることを抑制することができる。

【0041】

（対応関係）
情報読取装置１０、筐体２０、撮像部１６が、それぞれ、「情報読取装置」、「筐体」、「読取部」の一例である。トリガボタン１８とラバー２２の組合せが、「ボタン」の一例である。サブ基板３２、第１プレート３２ａ、第２プレート３２ｂ、一対の接点３２ｃ、第１パターン３２ｄ、第２パターン３２ｅが、それぞれ、「サブ基板」、「第１プレート」、「第２プレート」、「一対の接点」、「第１パターン」、「第２パターン」の一例である。両面テープ３４が、「両面テープ」の一例である。ブロック３６が、「ブロック」の一例である。メイン基板４０、一対の端子４０ｃが、それぞれ、「メイン基板」、「一対の端子」の一例である。

【0042】

（第２実施例）
（サブ基板アセンブリ１３０；図８、図９）
本実施例の情報読取装置１０は、サブ基板アセンブリの構成が異なる点を除いて、第１実施例と同様である。図８は、本実施例のサブ基板アセンブリ１３０の分解図であり、図９は、図８のIX－IX線における部分断面図である。

【0043】

図８、図９に示すように、サブ基板アセンブリ１３０は、サブ基板３２とブロック３６に加えて、接着剤１３４ａと、補強板１３４ｂと、両面テープ１３４ｃと、を含む。接着剤１３４ａは、補強板１３４ｂ又は第１プレート３２ａの表面に塗布され、第１プレート３２ａと補強板１３４ｂとを接着する。両面テープ１３４ｃは、補強板１３４ｂとブロック３６の台座３６ａとを接着するテープである。補強板１３４ｂの硬さは、ブロック３６の硬さよりも高い。「硬さ」は、例えば、ビッカース硬さ等の試験により測定される。補強板１３４ｂの材料は、樹脂である。なお、変形例では、補強板１３４ｂの材料は、金属であってもよい。また、接着剤１３４ａと両面テープ１３４ｃとの合計厚みは、０．１ｍｍ以下である。なお、図９に示すように、第２プレート３２ｂは、両面テープ１３４ｄによって台座３６ａに接着されている。

【0044】

例えば、第１実施例において、一対の端子４０ｃをサブ基板３２の第１プレート３２ａに押し付ける所定の弾性力を高めると、第１プレート３２ａ、両面テープ３４、及び、ブロック３６に加わる圧力が増える。この場合、高い圧力によって、第１プレート３２ａ、両面テープ３４のみならず、ブロック３６も変形する可能性がある。ブロック３６が変形すると、ブロック３６の変形に沿って両面テープ３４と第１プレート３２ａが凹み、第１プレート３２ａに対して一対の端子４０ｃの各端子が食い込む。

【0045】

本実施例の構成によれば、第１プレート３２ａとブロック３６との間に、ブロック３６よりも硬い補強板１３４ｂが存在する。所定の弾性力に起因する高い圧力でも補強板１３４ｂが変形しないことにより、第１プレート３２ａが凹むことが抑制される。所定の弾性力が高い場合でも、第１プレート３２ａの食い込み量が特定の量以下に抑えられ、第１プレート３２ａ一対の接点３２ｃの摩耗が促進されることを抑制することができる。

【0046】

（対応関係）
接着剤１３４ａ、補強板１３４ｂ、両面テープ１３４ｃが、それぞれ、「接着部材」、「補強板」、「両面テープ」の一例である。なお、変形例では、「接着部材」は、両面テープであってもよい。

【0047】

（第３実施例）
（サブ基板アセンブリ２３０；図１０、図１１）
本実施例の情報読取装置１０は、サブ基板アセンブリの構成が異なる点を除いて、第１実施例と同様である。図１０は、本実施例のサブ基板アセンブリ２３０の分解図であり、図１１は、図１０のXI－XI線における部分断面図である。

【0048】

図１０、図１１に示すように、サブ基板アセンブリ２３０は、サブ基板３２に加えて、両面テープ２３４ａと、ブロック２３６と、を含む。両面テープ２３４ａには、切欠き２３４ｂが形成されている。

【0049】

ブロック２３６は、台座の構造が異なる点を除いて、第１実施例と同様である。本実施例の台座２３６ａには、第１プレート３２ａと対面する面に段差２３６ｂが形成されている。段差２３６ｂは、両面テープ２３４ａの切欠き２３４ｂに受け入れられる。また、段差２３６ｂの高さは、両面テープ２３４ａの厚み以下である。

【0050】

両面テープ２３４ａの切欠き２３４ｂ及びブロック２３６の段差２３６ｂは、第１プレート３２ａの一対の接点３２ｃから見たときに、一対の接点３２ｃが配置されている領域に形成されている。これにより、一対の接点３２ｃから見たときに、両面テープ２３４ａの切欠き２３４ｂ以外の部分は、一対の接点３２ｃが配置されている領域とは異なる領域に配置される。さらに、第１プレート３２ａのうち、一対の接点３２ｃが配置されている領域は、段差２３６ｂと接触している。

【0051】

第１プレート３２ａは、両面テープ２３４ａの切欠き２３４ｂ以外の部分によってブロック２３６に接着されている。なお、図１１に示すように、第２プレート３２ｂは、両面テープ２３４ｄによって台座２３６ａに接着されている。

【0052】

上記したように、端子４０ｃが第１プレート３２ａに食い込む量が増える原因は、両面テープの圧縮量が増えることである。本実施例の構成によれば、端子４０ｃが第１プレート３２ａを押したとしても、一対の接点３２ｃが配置されている領域において第１プレート３２ａがブロック２３６の段差２３６ｂと接触しているので、段差２３６ｂの周囲に配置されている両面テープ２３４ａの圧縮を抑制することができる。両面テープ２３４ａの圧縮が抑制されることにより、端子４０ｃが第１プレート３２ａに食い込む量も抑制される。第１プレート３２ａの一対の接点３２ｃの摩耗が促進されることを抑制することができる。

【0053】

また、両面テープ２３４ａが単純な長方形であり、段差２３６ｂが台座２３６ａの幅方向の両側の縁２３６ｅまで延びている比較例が想定される。即ち、両面テープ２３４ａに切欠き２３４ｂが形成されない。この変形例では、第１プレート３２ａがブロック２３６に接着されていない箇所が比較的に広くなり得る。接着されていない箇所が広くなると、ブロック２３６から第１プレート３２ａが剥がれる可能性がある。本実施例の構成によれば、切欠き２３４ｂを形成し、段差２３６ｂの幅方向における両側の縁２３４ｅにも、両面テープ２３４ａを配置することができる。比較例と比べて、接着されていない箇所を狭くすることができる。ブロック２３６から第１プレート３２ａが剥がれることを抑制することができる。なお、変形例では、上記の比較例の構成を採用してもよい。

【0054】

（対応関係）
段差２３６ｂが存在する領域、段差２３６ｂの周囲の領域が、それぞれ、「第１領域」、「第２領域」の一例である。

【0055】

以上、本明細書で開示する技術の具体例を説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、以下の変形例を採用してもよい。

【0056】

ラバー２２は、無くてもよい。例えば、トリガボタン１８は、バネの復元力によって、押された状態から押される前の状態に戻ってもよい。当該バネは、第２プレート３２ｂと対面していなくてもよい。本変形例では、トリガボタン１８が、「ボタン」の一例である。

【0057】

「読取部」は、撮像部１６に限らず、例えば、ＲＦＩＤタグに記憶されている情報を読み取るためのリーダ、ＮＦＣタグに記憶されている情報を読み取るためのリーダ等であってもよい。

【0058】

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0059】

１０ ：情報読取装置
１２ ：表示部
１４ ：操作ボタン
１６ ：撮像部
１８ ：トリガボタン
１８ａ ：正面
１８ｂ ：裏面
１８ｃ ：フランジ
２０ ：筐体
２０ａ ：側壁
２０ｂ ：孔
２２ ：ラバー
２２ａ ：正面
２２ｂ ：裏面
２２ｃ ：導電部材
３０ ：サブ基板アセンブリ
３２ ：サブ基板
３２ａ ：第１プレート
３２ｂ ：第２プレート
３２ｃ ：一対の接点
３２ｄ ：第１パターン
３２ｅ ：第２パターン
３４ ：両面テープ
３６ ：ブロック
４０ ：メイン基板
４０ａ ：下面
４０ｃ ：一対の端子
１３０ ：サブ基板アセンブリ
１３４ａ ：接着剤
１３４ｂ ：補強板
１３４ｃ ：両面テープ
１３４ｄ ：両面テープ
２３０ ：サブ基板アセンブリ
２３４ａ ：両面テープ
２３４ｂ ：切欠き
２３４ｄ ：両面テープ
２３４ｅ ：縁
２３６ ：ブロック
２３６ａ ：台座
２３６ｂ ：段差
２３６ｅ ：縁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】