特開 2022-117794 光学表示体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022117794

(43)【公開日】2022-08-12

(54)【発明の名称】光学表示体

(51)【国際特許分類】

   G02B 5/32 20060101AFI20220804BHJP

   G03H 1/02 20060101ALI20220804BHJP

   B32B 7/023 20190101ALI20220804BHJP

【ＦＩ】

G02B5/32

G03H1/02

B32B7/023

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021014498

(22)【出願日】2021-02-01

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100103034

【弁理士】

【氏名又は名称】野河 信久

(74)【代理人】

【識別番号】100179062

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 正

(74)【代理人】

【識別番号】100153051

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100199565

【弁理士】

【氏名又は名称】飯野 茂

(74)【代理人】

【識別番号】100162570

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 早苗

(72)【発明者】

【氏名】内田 聡

(72)【発明者】

【氏名】籠谷 彰人

(72)【発明者】

【氏名】香田 祖光

【テーマコード（参考）】

2H249

2K008

4F100

【Ｆターム（参考）】

2H249CA05

2H249CA09

2H249CA10

2H249CA15

2H249CA22

2K008AA13

2K008FF27

2K008HH18

4F100AT00A

4F100AT00D

4F100CB00C

4F100DD07A

4F100EJ08C

4F100JB14A

4F100JL11C

4F100JN06B

4F100JN18B

4F100JN30A

4F100JN30B

(57)【要約】

【課題】 エンボス層に賦形された微細凹凸構造の、光学素子としての光学性能発揮能力を高めた光学表示体を提供すること。
【解決手段】 本発明の光学表示体は、微細凹凸構造が賦形されたエンボス層と、微細凹凸構造の少なくとも一部を覆うように配置された薄膜層とを備え、薄膜層側から外部光が入射すると、外部光によって、薄膜層において光学作用が発生する。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

微細凹凸構造が賦形されたエンボス層と、
前記微細凹凸構造の少なくとも一部を覆うように配置された薄膜層とを備え、
前記薄膜層側から外部光が入射すると、前記外部光によって、前記薄膜層において光学作用が発生する、光学表示体。

【請求項2】

前記光学作用は、前記外部光の前記薄膜層における反射、前記外部光の前記薄膜層における屈折、前記外部光の前記薄膜層における吸収、前記外部光の前記薄膜層による散乱、前記外部光の前記薄膜層による回折、前記光学作用後の光による干渉、前記光学作用後の光による共鳴のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の光学表示体。

【請求項3】

前記薄膜層を保護するための保護層と、
前記薄膜層と前記保護層との間に設けられ、前記薄膜層を覆うように前記保護層を前記薄膜層と接着する接着剤からなる接着層とを備えた、請求項１または２に記載の光学表示体。

【請求項4】

前記エンボス層の側断面において、前記微細凹凸構造は波状の形状を有し、前記微細凹凸構造の各底点から、対応する前記各微細凹凸構造に対して引かれる２つの接線によって形成される角度が、３０°以上、１５０°以下の範囲にある、請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項5】

前記エンボス層の側断面において、前記微細凹凸構造の略台形形状を有し、前記略台形形状の微細凹凸構造の底辺に対する立ち上がり角度が、６０°以上、９０°以下の範囲にある、請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項6】

前記薄膜層の厚みが１０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の範囲である、請求項１乃至５のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項7】

前記エンボス層が光硬化性樹脂を含む、請求項１乃至６のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項8】

前記微細凹凸構造が、３次元再生像を形成する計算機ホログラムの位相変調素子である、請求項１乃至７のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項9】

前記薄膜層が配置された一方向への配置パターンによって、機械認識可能な１次元コードのパターンを実現する、請求項１乃至８のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【請求項10】

前記薄膜層が配置された２次元平面における配置パターンによって、機械認識可能な２次元コードのパターンを実現する、請求項１乃至８のうち何れか一項に記載の光学表示体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、偽造防止効果を提供する表示技術が施された光学表示体に関する。

【背景技術】

【0002】

通常、カードやパスポートなどの個人認証体には、それらの偽造を困難にするため、通常の印刷物とは異なる視覚効果を有するホログラムをはじめとした偽造防止媒体が内包され、カードとして積層一体化された光学表示体として構成される場合がある。

【0003】

一般に、ホログラムのような微細凹凸構造を備える光学表示体は、ロールツーロール法を適用して製造される。特許文献１には、ロールツーロール法を適用して作製したホログラムが内装され積層されたカード形態の光学表示体が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１７／１７９６８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、このようなホログラムが内装されたカード形態の光学表示体には次のような問題がある。

【0006】

すなわち、この種の光学表示体では、内装されるホログラムにおいて、エンボス層に設けられた微細凹凸構造の光学素子としての光学効果が低下する場合がある。

【0007】

例えば、エンボス層に微細凹凸構造が設けられていることで、エンボス工程や、フィルム搬送工程、転写工程、ホログラム箔をカードとして内装する工程、カード状態で折り曲げるなどのストレスがかかる場合に、エンボス層の微細凹凸構造にひびが生じる場合がある。エンボス層の微細凹凸構造にひびがあると、光学表示体への入射光は、所望された光学性能を有効に発揮できず、十分な光学効果を得られなくなる。

【0008】

本発明が解決しようとする課題は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、エンボス層に賦形された微細凹凸構造の、光学素子としての光学性能発揮能力を高めた光学表示体を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。

【0010】

第１の発明は、微細凹凸構造が賦形されたエンボス層と、微細凹凸構造の少なくとも一部を覆うように配置された薄膜層とを備え、薄膜層側から外部光が入射すると、外部光によって、薄膜層において光学作用が発生する光学表示体である。

【0011】

第２の発明は、光学作用は、外部光の薄膜層における反射、外部光の薄膜層における屈折、外部光の薄膜層における吸収、外部光の薄膜層による散乱、外部光の薄膜層による回折、光学作用後の光による干渉、光学作用後の光による共鳴のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の光学表示体である。

【0012】

第３の発明は、薄膜層を保護するための保護層と、薄膜層と保護層との間に設けられ、薄膜層を覆うように保護層を薄膜層と接着する接着剤からなる接着層とを備えた、請求項１または２に記載の光学表示体である。

【0013】

第４の発明は、エンボス層の側断面において、微細凹凸構造は波状の形状を有し、微細凹凸構造の各底点から、対応する各微細凹凸構造に対して引かれる２つの接線によって形成される角度が、３０°以上、１５０°以下の範囲にある、請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0014】

第５の発明は、エンボス層の側断面において、微細凹凸構造は略台形形状を有し、前記略台形形状の微細凹凸構造の底辺に対する立ち上がり角度が、６０°以上、９０°以下の範囲にある、請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0015】

第６の発明は、薄膜層の厚みが１０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の範囲である、請求項１乃至５のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0016】

第７の発明は、エンボス層が光硬化性樹脂を含む、請求項１乃至６のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0017】

第８の発明は、微細凹凸構造が、３次元再生像を形成する計算機ホログラムの位相変調素子である、請求項１乃至７のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0018】

第９の発明は、薄膜層が配置された一方向への配置パターンによって、機械認識可能な１次元コードのパターンを実現する、請求項１乃至８のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【0019】

第１０の発明は、薄膜層が配置された２次元平面における配置パターンによって、機械認識可能な２次元コードのパターンを実現する、請求項１乃至８のうち何れか一項に記載の光学表示体である。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、エンボス層に賦形された微細凹凸構造の、光学素子としての光学性能発揮能力を高めた光学表示体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係る光学表示体の層構成を模式表示するための側断面図である。

【図2】図２は、光学フィルムが配置されたカード形態の光学表示体の一例を示す平面図である。

【図3A】図３Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の一例を示す側断面図である。

【図3B】図３Ｂは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の一例を示す側断面図である。

【図4A】図４Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の別の例を示す側断面図である。

【図4B】図４Ｂは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の別の例を示す側断面図である。

【図4C】図４Ｃは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の別の例を示す側断面図である。

【図5A】図５Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体によるエンボス層のひびの影響を説明するための側断面図である。

【図5B】図５Ｂは、従来技術の光学表示体によるエンボス層のひびの影響を説明するための側断面図である。

【図6A】図６Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体によるエンボス層の表面荒れの影響を説明するための側断面図である。

【図6B】図６Ｂは、従来技術の光学表示体によるエンボス層の表面荒れの影響を説明するための側断面図である。

【図7】図７は、微細凹凸構造が計算機ホログラムの位相変調素子であるときの光学効果を説明するための模式図である。

【図8A】図８Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体へのリーダの入射光の光路を説明する図である。

【図8B】図８Ｂは、従来技術の光学表示体へのリーダの入射光の光路を説明する図である。

【図9】図９は、バーコードパターンが設けられた光学フィルムが配置されたカード形態の光学表示体の一例を示す平面図である。

【図10】図１０は、微細凹凸構造をエンボス層に形成するためロールツーロール装置の一部の構成を例示する概念図である。

【図11A】図１１Ａは、モールドからエンボス層に微細凹凸構造が賦形される様子を示す側断面図である。

【図11B】図１１Ｂは、モールドからエンボス層に微細凹凸構造が賦形される様子を示す側断面図である。

【図11C】図１１Ｃは、モールドからエンボス層に微細凹凸構造が賦形される様子を示す側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、全ての図面を通じて、同様または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【0023】

［構成］
（全体）
図１は、本発明の実施形態に係る光学表示体の層構成を模式表示するための側断面図である。

【0024】

光学表示体１は、下地層１２に積層された中間層１１の一部の中に、エンボス層１５が埋め込まれるように配置されている。

【0025】

エンボス層１５の表面側（図中Ｚ方向）には、微細凹凸構造１５ａが賦形されており、微細凹凸構造１５ａの少なくとも一部を覆うように、かつ微細凹凸構造１５ａに追従するように薄膜層１４が配置されている。なお、図１では、図中Ｘ方向における微細凹凸構造１５ａのすべてを覆うように、薄膜層１４が配置されているように示されている。しかしながら、このような場合であっても、図中Ｙ方向において、部分的に薄膜層１４が配置されない領域を設けることによって、微細凹凸構造１５ａの少なくとも一部を覆うように、薄膜層１４を配置することができる。

【0026】

光学表示体１はまた、薄膜層１４を保護するための保護層１０を備えている。保護層１０と薄膜層１４との間には、接着剤からなる接着層１３が設けられており、接着層１３は、保護層１０を、薄膜層１４を覆うように薄膜層１４と接着する。

【0027】

このようにして、図１に例示するように、下地層１２、中間層１１、エンボス層１５、薄膜層１４、接着層１３、および保護層１０が積層された光学表示体１が形成される。

【0028】

光学表示体１において、図１において特に点線で示す部位は、光学フィルム１７となる。

【0029】

図２は、光学フィルムが配置されたカード形態の光学表示体の一例を示す平面図である。

【0030】

図１に例示するように、保護層１０および中間層１１によって内装された光学フィルム１７は、下地層１２に積層されることによって、カード形態の光学表示体１として一体化される。

【0031】

（保護層）
保護層１０には、プラスチックシートを適用できる。

【0032】

プラスチックシートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シート、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シート、非晶性ポリエステル（ＰＥＴ－Ｇ）シート、ポリカーボネート（ＰＣ）シートとできる。

【0033】

このうち、カードを、個人認証体用のカードやパスポートとして適用する場合、その基材としてＰＣＶシート、ＰＥＴ－Ｇシート、ＰＣシート等を適用すれば、熱や圧力による加工によって一体化することが容易である。

【0034】

保護層１０の厚みは、５０μｍ以上、４００μｍ以下とできる。５０μｍ以上の厚みとすることで、取り扱いが容易で、物理的な強度も確保されることに加え、積層一体化する際に生じる皺の抑制も容易となる。一方、４００μｍ以下の厚みとすることで、積層一体化したカードとしての柔軟性も確保できる。

【0035】

（中間層）
中間層１１には、保護層１０と同様に、各種プラスチックシートを適用できる。積層一体化の加工のためにも、保護層１０と同様の材料を主成分とするシートを適用することが好ましい。

【0036】

中間層１１の厚みは、保護層１０と同程度とすることができ、保護層１０と同じ理由で５０μｍ以上、４００μｍ以下とできる。

【0037】

また、中間層１１は所定の波長を有したレーザー光線の照射によって炭化する特性を有するプラスチックシートともできる。あるいは、中間層１１として、ポリカーボネートを主原料とし、添加剤としてレーザー光線を吸収するエネルギー吸収体とすることもできる。

【0038】

（下地層）
下地層１２には、保護層１０、中間層１１と同様に、各種プラスチックシートを適用できる。下地層１２も、保護層１０、中間層１１と同様の材料を主成分とするシートを適用することで、熱や圧力をかけて積層一体化する際に生じうる皺を抑制でき、同程度の温度や圧力で熱可塑し樹脂が流動するので加工も容易となる。

【0039】

（エンボス層）
エンボス層１５には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂などの光透過性樹脂を適用できる。エンボス層１５が光透過性樹脂であることで、保護層１０側から光学表示体１（すなわち、Ｚ方向上側からＺ方向下側）に入射した光は、薄膜層１４を有さない領域では、図８Ａを用いて後に説明するように、エンボス層１５を透過して中間層１１と下地層１２の界面Ｃまで到達することができる。

【0040】

エンボス層１５の厚みは０．６μｍ以上、２０μｍ以下とできる。厚みが０．６μｍ以上あることで、ロールツーロール法で、ホログラムをはじめとした微細凹凸構造１５ａを賦形することが容易となる。また、厚みを１０μｍ以下とすることで、積層一体化した際に、中間層１１において、エンボス層１５がある領域と、ない領域との境界に生じ得る空隙を、許容範囲内に抑えることができる。

【0041】

エンボス層１５の硬度は、接着層１３の硬度よりも高い方がよい。エンボス層１５の硬度が、接着層１３の硬度よりも低い場合、接着層１３にもひびが生じやすい。硬度は、ナノインテンダーで計測できる。特にラミネート時の温度である１８０℃での計測値とできる。

【0042】

エンボス層１５の耐熱性も、高い方が望ましい。樹脂材料の耐熱性が高いことで、光学フィルム１７を内装する際の熱や圧力による変形を防げる。この耐熱性は、エンボス層１５の材質を架橋されたポリマーとすることで得ることができる。

【0043】

また、エンボス層１５の凹凸の深さは、エンボス層１５の厚さの半分未満とできる。エンボス層１５の凹凸の深さが、エンボス層１５の厚さの半分以上となると、ひびが発生しやすく、外観上の劣化が起こりやすい。さらには、エンボス層１５の凹凸の深さは、エンボス層１５の厚さの１／３以下とすることができる。これにより、ひびの発生を抑制しやすい。

【0044】

図３Ａおよび図３Ｂは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の一例を示す側断面図である。

【0045】

図３Ａおよび図３Ｂに例示するように、エンボス層１５の側断面において、微細凹凸構造１５ａは波状の形状を有し、微細凹凸構造１５ａの各底点Ｂから、対応する微細凹凸構造１５ａに対して引かれる２つの接線Ｌ１，Ｌ２によって形成される角度αは、３０°以上、１５０°以下の範囲にある。各底点Ｂにおける角度αは、同一である必要はなく、３０°以上、１５０°以下の範囲にあればよい。

【0046】

図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃは、本発明の実施形態に係る光学表示体において、特に、エンボス層近傍の層構成の別の例を示す側断面図である。

【0047】

図４Ａに示す例では、エンボス層１５の側断面において、微細凹凸構造１５ａは略台形形状を有し、略台形形状の微細凹凸構造１５ａの底辺１５ｂに対する立ち上がり角度βは、６０°以上、９０°以下の範囲にある。

【0048】

図４Ｂに示す例は、特に立ち上がり角度βが９０°の場合である。この場合、エンボス層１５の側断面における微細凹凸構造１５ａの形状は、長方形となる。

【0049】

図４Ａおよび図４Ｂでは、例示のために、立ち上がり角度βが同一である構成を示しているが、図４Ａおよび図４Ｂともに、立ち上がり角度βは同一である必要はなく、６０°以上、９０°以下の範囲にあればよい。

【0050】

なお、図４Ｂに例示するような矩形形状の微細凹凸構造１５ａを、ロールツーロール法で製造する場合、微細凹凸構造１５ａが加工されたエンボス層１５を、モールドの原版から剥離する場合に、微細凹凸構造１５ａの形状がなまってしまい、立ち上がり角度βを９０°とすることはできても、実際には、図４Ｃに示すように、微細凹凸構造１５ａの上面が湾曲する場合が多い。

【0051】

（薄膜層）
薄膜層１４は、エンボス層１５の微細凹凸構造１５ａの表面（すなわち、図中Ｚ方向）の少なくとも一部を覆うように、かつ微細凹凸構造１５ａに追従するように配置されている。

【0052】

薄膜層１４の材料には、アルミニウム、銀、金、およびそれらの合金など、光を反射する金属を適用する。中でもアルミニウムが好適である。また、金属以外でも、ＴｉＯ_２やＺｎＳ等のような無機材料も適用できる。

【0053】

薄膜層１４の厚みは、１０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下とする。厚みを１０ｎｍ以上とすることで、薄膜層１４の反射効果を、目視で許容する程度に実現でき、微細凹凸構造１５ａの凹と凸との成形性の差異のレベリング効果を得られる。一方、厚みを２００ｎｍ以下とすることで、加工時の取り回しを容易にできる。

【0054】

（接着層）
接着層１３は、接着剤を主成分とできる。接着剤は、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂とできる。接着剤には、接着性付与剤、充填剤、軟化剤、熱安定剤、酸化防止剤の単体、およびこれらの混合体などの改質剤を含有できる。

【0055】

接着層１３は、可視域領域の透過率に優れている必要がある。そのため、接着層１３に大きなドメインが少ない方が望ましく、接着層１３内の大きなドメインの空間占有率は低い方が望ましい。接着層１３のドメインのうち、直径の最大値が、２０μｍ以上のものの空間占有率は３０％以下が好ましい。

【0056】

接着層１３の厚みは、０．１μｍ以上、１０μｍ以下とできる。厚みを０．１μｍ以上とすることで、接着剤の接着効果を十分発現できる。一方、厚みを１０μｍ以下とすることで、接着層１３がある領域と、接着層１３がない領域との境界で生じ得る空隙を、許容範囲内に抑えることができる。

【0057】

接着層１３の厚みが仮に１０μｍよりも厚いと、この空隙が大きくなり、保護層１０と、接着層１３との剥離の原因となるのみならず、境界領域が不自然に目立ち、光学表示体の外観を損なわれる。

【0058】

以下、光学フィルム１７にひびが生じる場合のエンボス層１５および接着層１３について説明する。

【0059】

まず、エンボス層１５が塗工されたフィルムと、微細凹凸構造１５ａが設けられたモールドとを用い、エンボス層１５にモールドの微細凹凸構造１５ａを賦形し、その後、搬送し、巻き取る工程が挙げられる。この工程によって、エンボス層１５にストレスがかかりひびが生じる。この場合、ひびは、エンボス層１５が硬い方が生じやすい。

【0060】

また、エンボス後のフィルムに薄膜層１４を設け、さらに接着層１３を設けた後、保護層１０に転写する工程が挙げられる。転写時に熱および張力をかけて保護層１０に接され、保護層１０に接着する。この際、接着層１３がエンボス層１５よりも柔らかいことで、エンボス層１５にひびが発生しても接着層１３には生じにくい。

【0061】

さらに、接着層１３によって保護層１０に転写された光学フィルム１７をカードとして内装する工程が挙げられる。この工程では、保護層１０や下地層１２を積層一体化するため、積層した状態で熱や圧を加える。接着層１３はエンボス層１５よりも加熱された状態での流動性を高くすることができ、この場合、接着層１３よりも硬いエンボス層１５にひびが生じても接着層１３には生じにくく欠陥の発生を防止できる。また、ラミネート温度すなわち１８０℃での接着層１３の損失弾性率が、基材の損失弾性率より低い方が好ましい。これにより、ラミネート時のエンボス層１５にかかるせん断応力を緩和することができる。

【0062】

［光学作用］
上記のような構成の光学表示体１に、外部から保護層１０を介して（すなわち、Ｚ方向から）外部光が入射すると、外部光（以下、「入射光」とも称する）が接着層１３を通過して、薄膜層１４に到達し、薄膜層１４において光学作用が発生する。

【0063】

光学作用は、入射光の薄膜層１４における反射、入射光の薄膜層１４における屈折、入射光の薄膜層１４における吸収、入射光の薄膜層１４による散乱、入射光の薄膜層１４による回折、入射光の光学作用後の光による干渉、入射光の光学作用後の光による共鳴のうちの少なくとも１つを含む。

【0064】

このように、光学表示体１では、入射光が接着層１３を通過して、薄膜層１４に到達し、薄膜層１４において光学作用が発生するようにしているので、従来技術とは異なり、エンボス層１５におけるひびや、微細凹凸構造１５ａの表面荒れの影響を受けることなく、良好な光学素子としての機能を有効に発揮することができる。その理由について、以下に説明する。

【0065】

（エンボス層のひびの影響）
図５Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体によるエンボス層のひびの影響を説明するための側断面図である。

【0066】

図５Ｂは、従来技術の光学表示体によるエンボス層のひびの影響を説明するための側断面図である。

【0067】

従来技術の光学表示体は、図５Ｂに例示するように、図中Ｚ方向において、保護層１０の下にエンボス層１５が積層され、エンボス層１５に設けられた微細凹凸構造１５ａに追従するように薄膜層１４が設けられ、薄膜層１４が接着層１３によって中間層１１に接着されてなる構成をしている。そして、外部から保護層１０を介して入射した入射光ＩＬが、エンボス層１５内を通過し、薄膜層１４において光学作用し、出射光ＤＬが得られる。

【0068】

ところで、ロールツーロール法でエンボス層１５に微細凹凸構造１５ａが賦形される場合、図１１Ａ～図１１Ｃを用いて後述するように、凹部と凸部とが同一の断面形状であるモールド２１ｂによって加工された場合であっても、モールド２１ｂからエンボス層１５を剥離する際における凹部と凸部との成形性の違いによって、微細凹凸構造１５ａの頂点Ｔよりも底点Ｂにおける角度α（図３Ａ、図３Ｂ参照）の方が小さくなる。そして、この角度αが、より鋭角であるほど、応力集中によりひびＨが発生し易くなる。

【0069】

ひびＨに入射光ＩＬが達すると、ひびＨにおいて散乱した光や、消失した光が出射光ＤＬとして出射されるので、光学特性が低下し、光学素子としての十分な機能を発揮できなくなる。

【0070】

しかしながら、本発明の実施形態に係る光学表示体は、図５Ａに示すような構成をしているので、保護層１０を介して入射した入射光ＩＬは、エンボス層１５を通過することなく、接着層１３を通過して、薄膜層１４に到達し、薄膜層１４において光学作用が発生する。したがって、本発明の実施形態に係る光学表示体は、ひびＨの影響を受けない出射光ＤＬを得ることができる。

【0071】

（エンボス層の表面荒れの影響）
図６Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体によるエンボス層の表面荒れの影響を説明するための側断面図である。

【0072】

図６Ｂは、従来技術の光学表示体によるエンボス層の表面荒れの影響を説明するための側断面図である。

【0073】

図６Ａおよび図６Ｂに模式的に示すように、エンボス層１５に設けられた微細凹凸構造１５ａの表面は、実際には、平坦ではなく、荒れＲがあり、粗面である。薄膜層１４も追従するように設けられているために、薄膜層１４の、微細凹凸構造１５ａと接している側もまた同様に粗面となる。

【0074】

一方、薄膜層１４の、微細凹凸構造１５ａと接していない側の面は、微細凹凸構造１５ａ上の表面の荒れＲがレベリングされているので、平坦面（鏡面）となる。

【0075】

従来技術の光学表示体では、図６Ｂに示すように、薄膜層１４の粗面において光学作用が発生することになるので、荒れＲにおいて散乱や消失した光が出射光ＤＬとして出射されるので、光学特性が低下し、光学素子としての十分な機能を発揮できない。

【0076】

一方、本発明の実施形態に係る光学表示体は、図６Ａに示すように、保護層１０を介して入射した入射光ＩＬは、薄膜層１４の平坦面において光学作用が発生する。したがって、荒れＲの影響を受けない出射光ＤＬが得られる。

【0077】

このように、本発明の実施形態に係る光学表示体は、エンボス層１５のひびＨや、微細凹凸構造１５ａの荒れＲの影響を受けることなく、光学素子としての機能を有効に発揮することができる。

【0078】

（キノフォーム再生作用）
図７は、微細凹凸構造が計算機ホログラムの位相変調素子であるときの光学効果を説明するための模式図である。

【0079】

位相変調素子は、例えば図３Ａや図３Ｂに示すように、微細凹凸構造１５ａは側断面において波状の形状を有する場合がある。計算機ホログラムは、フーリエ変換ホログラムであっても、フレネル変換ホログラムであってもよい。保護層１０側から光学表示体１に入射光ＩＬが入射した場合、入射光ＩＬはエンボス層１５に賦形された位相変調素子の微細凹凸構造１５ａに追従した薄膜層１４の凹凸構造に応じて回折され再生像が形成される。

【0080】

例えば、図３Ｂに示す微細凹凸構造１５ａが、側断面において角度をなすブレーズド形状である場合がある。ブレーズド形状であることで回折効率が高く、輝度の高い再生像が得られる。また、図４Ａ～図４Ｃに示すように、微細凹凸構造１５ａの形状を、略台形形状ともできる。

【0081】

位相変調素子はまた、入射光ＩＬに対する出射光ＤＬの波長分布を変える色変調素子としても機能でき、接着層１３の表示面と略平行な部分を有する上面に設けられた複数の凸部、または、表示面と略平行である底面に設けられた複数の凹部と、保護層１０と略平行な平坦部とで構成することによって、カラー表示媒体とすることもできる。

【0082】

また、微細凹凸構造１５ａを、深さの異なる複数の凸部または凹部から構成することで、凹部または凸部の深さで決まる色域内で、任意の呈色を得ることもできる。

【0083】

また、微細凹凸構造１５ａはエンボス層１５に賦形されているが、エンボス層１５の微細凹凸構造１５ａに追従する薄膜層１４と、接着層１３との界面での回折によって、微細凹凸構造１５ａの形状に起因するボケが小さい、明瞭な３次元再生像を認識できる。

【0084】

微細凹凸構造１５ａが３次元画像を形成する位相変調素子である場合、回折光の集光により再生像を結像することで、散乱効果をより低減でき、ボケの小さい明瞭な再生像を実現できる。

【0085】

ボケが小さいと目視で認識し易いのみならず、再生像を２次元画像として得る場合にもボケの小さい画像として得ることが容易となる。したがって、画像で真贋判定する場合にも認識精度の向上が期待される。同様に再生像の高さ情報を取得する場合にもボケの小さい明瞭な再生像を用いることで、ボケ誤差が小さく、より高い認識精度を達成できる。

【0086】

（機械認識可能コードへの適用）
次に、本発明の実施形態に係る光学表示体の機械認識可能コードへの適用性について説明する。

【0087】

図８Ａは、本発明の実施形態に係る光学表示体へのリーダの入射光の光路を説明する図である。

【0088】

図８Ｂは、従来技術の光学表示体へのリーダの入射光の光路を説明する図である。

【0089】

図８Ａ、図８Ｂでは、図６Ａ、図６Ｂで省略されている下地層１２が示されている。さらに、図８Ａ、図８Ｂに示す光学表示体では、図６Ａ、図６Ｂに示す構成から、薄膜層１４の一部を排除することによって、薄膜層１４を有する領域と、薄膜層１４を有さない領域とをともに有する構成となっている。

【0090】

図９は、バーコードパターンが設けられた光学フィルムが配置されたカード形態の光学表示体の一例を示す平面図である。

【0091】

薄膜層１４を有する領域と、薄膜層１４を有さない領域との配置パターンによって、図９に例示するようにバーコードパターンＰを形成することができる。

【0092】

例えばバーコードリーダのような情報読取装置は、このようにして図８Ａ、図８Ｂに示す光学表示体に設けられたバーコードに光を当て、その反射光を捉え、２値のデジタル信号に置き換えることによって、データを取り出すことができる。

【0093】

図８Ａおよび図８Ｂを参照して詳述すると、バーコードリーダ（図示せず）からの入射光ＲＩＬが、保護層１０側から光学表示体に照射されると、薄膜層１４がない領域では、入射光ＲＩＬが、下地層１２まで到達する。そして、中間層１１と下地層１２との界面Ｃで乱反射した光ＳＬが、バーコードリーダまで戻り、受光されるために白く観察される。

【0094】

一方、薄膜層１４を有する領域では、バーコードリーダからの入射光ＲＩＬが、保護層１０側から光学表示体に照射されると、薄膜層１４の表面で反射し、反射光はバーコードリーダによって受光されないので黒く観察される。

【0095】

ところが、従来技術の光学表示体によれば、図８Ｂに示すように、薄膜層１４の表面の荒れＲや、エンボス層１５のひびＨによって、入射光ＲＩＬは乱反射し、反射光ＳＬの一部がバーコードリーダによって受光されてしまう。これは、ノイズとして寄与するので、シグナルのコントラストは低下する。

【0096】

それに対して、本発明の実施形態に係る光学表示体では、図８Ａに示すように、薄膜層１４の表面での反射は、乱反射が小さく、ほぼ正反射となるため、反射光ＳＲＬはバーコードリーダまで戻らず、受光されないために、ノイズとして寄与する光の量を低減することができる。

【0097】

本発明の実施形態に係る光学表示体ではさらに、図８Ａに示すように、中間層１１と下地層１２の界面Ｃで乱反射した反射光ＳＬは、エンボス層１５を伝播する。そして、エンボス層１５にひびＨがあると、反射光ＳＬはさらにひびＨにおいて乱反射するので、結果として、バーコードリーダによって読み取られる反射光ＳＬの強度は、従来技術の光学表示体よりも高くなる。

【0098】

以上の結果、本発明の実施形態に係る光学表示体によれば、コントラストが向上され、優れた機械認識性を提供するバーコードパターンを形成することができる。

【0099】

［製造方法］
（エンボス層の形成）
次に、微細凹凸構造１５ａをエンボス層１５に形成するための製造方法について説明する。

【0100】

エンボス層１５の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂などの光透過性樹脂を適用できる。光透過性樹脂を適用する場合、エンボス層１５とモールドとの離型性の向上のため、あるいは、エンボス層１５と薄膜層１４との密着性の向上のために、任意の添加剤を加えることができる。この添加剤は、シリコーン添加剤とできる。または、アルキル基を有した高分子添加剤とできる。またシリカ粒子を添加剤としてもよい。

【0101】

熱可塑性樹脂または光硬化性樹脂などの光透過性樹脂を適用すると、微細凹凸構造が形成された原版から、微細凹凸構造１５ａが設けられたエンボス層１５を、光透過性の基材に転写成形することができる。

【0102】

光透過性の基材は、それ自体を単独に扱うことが可能なフィルムまたはシートであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを適用できる。

【0103】

基材の厚みは、１０μｍ以上、３００μｍ以下とすることができる。

【0104】

基材は、赤外線、可視光、または、その両方の透過性を有することができる。基材が赤外線の透過性を有することで、赤外線のレーザービームにより光学表示体１の内部の一部を炭化させることで、個別情報を記録することができる。このような記録は改ざんがされにくい。また、光学フィルム１内または光学フィルム１に隣接して、個人情報を記録することで、個人情報の不正な書き換えを防止できる。この記録の際に、光学フィルム１７はレーザービームによりダメージを受け、ひびが発生しやすいが、本願の構成では、この際のひびの影響を低減できる。この個別情報は、個人のデータ、生体情報、生体特徴量とできる。個別情報は、目視で識別可能な情報、暗号化された情報、またはその双方とできる。個人のデータの実例は、名前、国籍、所属、年齢、性別である。生体情報の実例は、顔画像、サインである。生体特徴量は顔、指紋、虹彩の生体特徴量のいずれか、またはこれらを複数含んだものとできる。

【0105】

また基材とエンボス層１５との剥離性を高めるために、基材とエンボス層１５との間に、組成の異なる別の層を設けることができる。

【0106】

エンボス層１５は、光透過性の基材上に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、またはＵＶ硬化性樹脂を塗布し、この塗布面に回折格子が形成された原版を押し当て樹脂を硬化させることで得られる。典型的には上記工程をロール加工で行う。

【0107】

前述したように、本発明の実施形態に係る光学表示体は、エンボス層１５のひびＨの影響を受けることなく、光学素子としての機能を有効に発揮することができるので、エンボス後、脆く割れやすい光硬化性樹脂でエンボス層を構成することができる。

【0108】

図１０は、微細凹凸構造をエンボス層に形成するためロールツーロール装置の一部の構成を例示する概念図である。

【0109】

ロールツーロール装置２０は、版胴２１、押圧ロール２２、搬送ロール２３、供給部２４、加熱部２５、および照射部２６を備えている。図中Ｘ方向である上流から下流に向かう方向に、供給部２４、加熱部２５、および照射部２６が順に配置されている。

【0110】

供給部２４は、前駆体を構成する基材３０上に未硬化の樹脂３１を供給する。これにより、樹脂３１は、基材３０上に形成された、エンボス層１５の前駆層となる。したがって、以下では、前駆層に対しても、樹脂と同じ付番を用いて、前駆層３１と表す。そして、基材３０と前駆層３１とを合わせて前駆体３２と称する。

【0111】

ここで、樹脂３１は、紫外線硬化性樹脂３１とする。この場合、前駆層３１は、未硬化の紫外線硬化性樹脂によって形成された層である。

【0112】

加熱部２５は、供給部２４によって基材３０に供給された紫外線硬化性樹脂３１を加熱することによって、紫外線硬化性樹脂３１を軟化させる。

【0113】

版胴２１および押圧ロール２２は、１つの方向である延設方向に沿って延びる円柱形状を有しており、図中矢印方向に回転するように制御される。

【0114】

版胴２１と押圧ロール２２とは、図中矢印方向に回転することによって、版胴２１と押圧ロール２２との間の隙間Ｓ１を通過させるように、前駆体３２を搬送する。押圧ロール２２は、前駆体３２が隙間Ｓ１を通過するときに、基材３０に接し、かつ、基材３０上の前駆層３１を版胴２１の外表面に押圧する。

【0115】

版胴２１は、本体部２１ａとモールド２１ｂとを備えている。本体部２１ａは、延設方向に沿って延びる円柱形状を有している。モールド２１ｂは、本体部２１ａの外周面を覆う円筒形状を有している。モールド２１ｂの表面は、前駆層３１に転写される幾何光学構造を含む微細凹凸形状を有している。

【0116】

押圧ロール２２が前駆層３１をモールド２１ｂに対して押圧することによって、前駆層３１に、モールド２１ｂが有する微細凹凸形状が転写される。

【0117】

照射部２６には、供給部２４が供給する紫外線硬化性樹脂３１の硬化特性に応じたランプを選択する必要があり、例えば水銀ランプ、および、メタルハライドランプなどの放電ランプを適用できる。また、紫外領域に含まれる光を発するＬＥＤランプを適用することもできる。

【0118】

照射部２６は、前駆体３２に紫外線を照射する。これにより、前駆層３１が硬化され、微細凹凸構造１５ａが賦形されたエンボス層１５が形成される。このように微細凹凸構造１５ａが賦形されたエンボス層１５が形成された前駆体３２は、搬送ロール２３へ搬送される。

【0119】

搬送ロール２３は、押圧ロール２２および版胴２１と同様、延設方向に沿って延びる円柱形状を有しており、図中矢印方向に回転するように制御される。版胴２１と搬送ロール２３とは、版胴２１と搬送ロール２３との間の隙間Ｓ２を通過させるように、前駆体３２を搬送する。

【0120】

搬送ロール２３は、前駆体３２が隙間Ｓ２を通過するとき、前駆体３２の基材３０に接し、かつ、前駆体３２を搬送することによって、前駆体３２の前駆層３１、すなわちエンボス層１５を、版胴２１から剥離する。このとき、エンボス層１５に含まれる添加剤によるエンボス層１５の表面の版胴２１との微視的な密着性の差異、エンボス層１５の内部の揮発性溶剤の揮発、エンボス層１５の版胴２１からの剥離時における基材３０の張力の不均一性、モールド２１ｂ自体の表面荒れ、エンボス層１５の添加剤のブリードアウトなどによって、エンボス層１５の微細凹凸構造１５ａの表面の平坦性が損なわれる。

【0121】

このようにして、微細凹凸構造１５ａが賦形されたエンボス層１５を形成することができる。

【0122】

エンボス層１５を形成するための樹脂３１が、電子線硬化性樹脂である場合には、ロールツーロール装置２０は、紫外線を照射する照射部２６に代えて、電子線を照射する照射部２６を適用する。

【0123】

エンボス層１５を形成するための樹脂３１が、紫外線以外の光によって硬化する樹脂である場合には、ロールツーロール装置２０は、紫外線を照射する照射部２６に代えて、エンボス層１５を硬化させるための光を照射する照射部２６を適用する。

【0124】

エンボス層１５を形成するための樹脂３１が、熱硬化性樹脂である場合には、ロールツーロール装置２０は、加熱部２５および照射部２６に代えて、モールド２１ｂに接している前駆層３１、または、モールド２１ｂに接した後の前駆層３１を加熱する加熱部（図示せず）を適用する。

【0125】

エンボス層１５を形成するための樹脂３１が、熱可塑性樹脂である場合には、ロールツーロール装置２０は、照射部２６を省略し、かつ、加熱部２５によって、モールド２１ｂが有する形状を前駆層３１に転写することが可能な程度に前駆層３１を加熱する。

【0126】

ここで、モールド２１ｂを形成するための材料としては、例えば、金属、樹脂、およびガラスなどを適用できる。このうち、金属は、例えば、鉄、クロム、ニッケル、銅、および、アルミニウムを適用でき、また、これらの合金も適用できる。また、図示してないが、モールド２１ｂを、本体部２１ａの表面を覆うめっき層で構成できる。この場合には、めっき層は、例えば数μｍ程度の厚さを有する。

【0127】

モールド２１ｂの表面を形成する方法には、電子線加工、レーザー加工、イオンビーム加工、フォトリソグラフィ、切削、腐食、および、彫刻などを適用できる。モールド２１ｂを形成するときには、これらいずれかの方法を適用して、モールド２１ｂを形成するための部材に、表面を形成する。または、モールド２１ｂは、これらいずれかの方法を適用して原版の表面を製造した後に、原版を転写することによって、表面を備えるモールド２１ｂを製造できる。または、原版を適用した電鋳によって、モールド２１ｂを製造できる。

【0128】

図１１Ａ～図１１Ｃは、モールドからエンボス層に微細凹凸構造が賦形される様子を示す側断面図である。

【0129】

特に、図１１Ａは、モールド２１ｂの側断面における形状が波形である場合、図１１Ｂは、矩形である場合、図１１Ｃは、鋸状である場合である。

【0130】

モールド２１ｂの側断面における形状がいずれの場合も、エンボス層１５は、熱圧がかかった状態で、モールド２１ｂに押し当てられる。このとき、モールド２１ｂの微細凹凸構造の凸部２１ｂＴに、エンボス層１５が良好に接触するので、凸部２１ｂＴの形状は、エンボス層１５にトレースされやすい。一方、モールド２１ｂの微細凹凸構造の凹部２１ｂＢには、エンボス層１５の樹脂供給は不十分になりやすく、エンボス層１５の形状はなまりやすい。これによって、エンボス層１５に賦形される微細凹凸構造１５ａは、頂点Ｔよりも底点Ｂの方が鋭角になる。

【0131】

ここで、例えば図３Ａに示すように、微細凹凸構造１５ａの頂点Ｔ（薄膜層１４と接着層１３との界面）から底点Ｂ（薄膜層１４とエンボス層１５との界面）までのスカラー量のＺ軸成分量、つまり、中間層１１とエンボス層１５との境界から垂直な軸に沿う距離を微細凹凸構造１５ａの高度とする。すなわち微細凹凸構造１５ａの高度は、中間層１１とエンボス層１５との境界から垂直な方向での接着層１３と薄膜層１４との境界までの距離の最大値と、中間層１１とエンボス層１５との境界から垂直な方向でのエンボス層１５と薄膜層１３との境界までの距離の最小値の差となる。このとき、底点ＢからＺ軸上で高度の１０％の距離でのエンボス層１５に囲まれた薄膜層１４と接着層１３のＸＹ平面に平行な切断面での断面積（底点Ｂ側断面積）と、底点ＢからＺ軸上で高度の９０％の距離での接着層１３に囲まれた薄膜層１４と接着層１３のＸＹ平面に平行な切断面での断面積（頂点Ｔ側断面積）とを比較すると、後者、すなわち、頂点Ｔ側断面積の方が大きい。なお、複数の高度を有する場合には、底点Ｂ側断面積と頂点Ｔ側断面積とを、それぞれ合算値同士で比較できる。これにより、接着層１３側に発生するひびを抑制できる。

【0132】

（薄膜層の形成）
薄膜層１４の材料には、アルミニウム、銀、金、およびそれらの合金などの金属材料からなる金属層を適用できる。薄膜層１４は、真空蒸着法およびスパッタリング法などの気相堆積法により形成できる。例えば、薄膜層１４は、真空蒸着法によって、アルミニウムをエンボス層１５上に５０ｎｍ設けることによって形成される。

【0133】

薄膜層１４が極端に薄いと、薄膜層１４は光透過率が高くなるため、光反射率が低くなる。したがって、薄膜層１４の厚さは、２０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下程度とする。

【0134】

薄膜層１４をエンボス層１５上に設けることで、エンボス層１５に設けられた微細凹凸構造１５ａに追従したまま、金属薄膜を設けることとなり、エンボス層１５の微視的な表面の平坦性を向上できる。この程度の薄膜層１４を設けることで、目視で認識可能な再生像を良好に得ることができる。

【0135】

（ディメタ）
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、薄膜層１４の一部が欠如した構成の光学表示体は、図６Ａおよび図６Ｂに示すような構成の光学表示体を作製後、薄膜層１４の一部をディメタにより除去することによって作製される。

【0136】

ディメタは、レーザービームの照射により実施できる。具体的には、保護層１０側からレーザービームを照射し、リーダで読取可能な、すなわち機械認識可能な任意の１次元コード、２次元コード、あるいは任意の絵柄画像を作製することによって実施できる。

【0137】

レーザービームには、波長が１０６４ｎｍのＹＶＯ_４や、ＹＡＧレーザーのような固定レーザーを適用できる。また、第２高調波である５３２ｎｍや第３高調波の３５５ｎｍのレーザーも適用できる。さらに、Ｆｉｂｅｒレーザー、ＬＤレーザーも適用できる。ＣＯ_２レーザーやＨｅ－Ｎｅレーザー、エキシマレーザー、アルゴンレーザーのような気体レーザーも適用できる。また、パルスレーザー、あるいは連続出力式のレーザーも適用できる。

【0138】

レーザーの走査速度やステップ幅、出力の繰り返し周波数を調整することで、薄膜層１４の除去領域におけるレーザーの走査方向の個々のパルス痕や、パルス痕とパルス痕との重なり程度を調整できる。

【0139】

薄膜層１４の除去領域を調整することで、光学表示体として目視での３次元の再生像の観察と、リーダを用いた機械認識可能コードの作製との両方を、同一平平面において実現できる。

【0140】

また、光学表示体を作製後、薄膜層１４の一部を除去する代わりに、光学表示体１を一体作製する前に、エンボス層１５と薄膜層１４とが一体化された状態で薄膜層１４の一部を除去してもよい。この場合、薄膜層１４の一部を除去した後に、保護層１０、中間層１１、および下地層１２と、一部が除去された薄膜層１４とエンボス層１５との積層体を、さらに一体化して作製する。

【0141】

［光学特性］
以上説明したような本発明の実施形態に係る光学表示体の光学特性について説明する。

【0142】

［作用効果］
以上説明したように、本発明の実施形態に係る光学表示体によれば、微細凹凸構造１５ａが賦形されたエンボス層１５と、微細凹凸構造１５ａの少なくとも一部を覆うように配置された薄膜層１４とを備え、薄膜層１４に接着層１３によって固定された保護層１０側から入射光ＩＬが入射すると、入射光ＩＬが、エンボス層１５に到達することなく、薄膜層１４において光学作用するので、エンボス層１５のひびＨや荒れＲによって悪影響を受けることのない出射光ＤＬを得ることができるので、入射光ＩＬの利用効率が高い、優れた光学性能を実現することができる。

【0143】

さらに、この光学表示体１は、ロールツーロール法を適用して作製したホログラムをカードに内装することによって適用できる。

【実施例0144】

実施例１は、図２に示すように、カード形態の光学表示体１である。

【0145】

カード形態の光学表示体１は、図１に示す光学フィルム１７を、保護層１０と中間層１１との間に挟み、さらに、この中間層１１の下に下地層１２を積層し、中間層１１を保護層１０と下地層１２とで挟み、さらに、下地層１２の下に中間層、保護層の順で重ねた状態で、１８０℃で1０分間加熱、加圧後、冷却することで作製した。

【0146】

保護層１０、中間層１１、下地層１２には透明樹脂フィルムであるポリカーボネートを適用した。エンボス層１５には、アクリル系樹脂を主成分とする光硬化性樹脂を主成分とした材料を適用した。エンボス層１５は、下地層１２が予め塗工され設けられたＰＥＴ上に、下地層１２面側に塗工され設けられた。

【0147】

さらに、エンボス層１５に、ロールツーロール方式によって、微細凹凸構造１５ａを賦形した。ロールツーロール方式では、微細凹凸構造が凹凸反転された形状が設けられ、１５０℃以上に加熱されたスタンパーによって、エンボス層１５に微細凹凸構造１５ａを賦形した。

【0148】

さらに、微細凹凸構造１５ａの表面に、５０ｎｍ以上の厚みのアルミニウムを真空蒸着させることによって、薄膜層１４を形成した。

【0149】

その後、光学フィルム１７を、基材であるＰＥＴから剥離し、ポリカシートに転写後、カードに内装し、熱融着により、カード１６を良好に作製できた。

【0150】

また、微細凹凸構造１５ａは、計算機ホログラムのための位相変調素子として良好に機能した。

【実施例0151】

実施例２もまた、図２に示すように、カード形態の光学表示体１である。

【0152】

ただし、実施例２では、機械認識可能なコードを作製するために、アルミニウムからなる薄膜層１４の一部を除去した。

【0153】

薄膜層１４の一部を除去するために、ＹＡＧレーザーを保護層１０側から照射した。これによって、アルミニウムが除去され、機械認識可能なコードを有するカードを、良好に作製できた。

【0154】

以上、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかかる構成に限定されない。特許請求の範囲の発明された技術的思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと了解される。