特開 2022-117944 プリントヘッドの形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022117944

(43)【公開日】2022-08-12

(54)【発明の名称】プリントヘッドの形成方法

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/16 20060101AFI20220804BHJP

   B41J 2/14 20060101ALI20220804BHJP

【ＦＩ】

B41J2/16 101

B41J2/14 607

B41J2/14 613

B41J2/14 611

B41J2/14 501

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022004494

(22)【出願日】2022-01-14

(31)【優先権主張番号】17/248,642

(32)【優先日】2021-02-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】000201113

【氏名又は名称】船井電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100148460

【弁理士】

【氏名又は名称】小俣 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100168125

【弁理士】

【氏名又は名称】三藤 誠司

(72)【発明者】

【氏名】マーラ サード・マイケル エー．

(72)【発明者】

【氏名】ウィーバー・ショーン ティー．

【テーマコード（参考）】

2C057

【Ｆターム（参考）】

2C057AF93

2C057AG29

2C057AG33

2C057AG46

2C057AG81

2C057AP02

2C057AP13

2C057BA04

2C057BA13

(57)【要約】

【課題】ヒータチップの形成によるプリントヘッドの形成方法。
【解決手段】縁部を有するビア領域が、ビア領域の縁部全体に沿って形成されたヒータで基板上に定義される。各ヒータと電気接続されるトレースが形成される。ヒータチップが保管された後、ビア領域のサブセットであるビア領域の選択部分のみにビアが形成される。チャネル層が、ヒータチップ上に第１の層を形成することにより、ヒータチップ上に形成される。フローチャネルが、第１の層において、ビアから、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータへと形成される。バブルチャンバが、第１の層において、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータのみの周囲に形成される。ノズルプレートが、第１の層上に第２の層を形成し、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータのみの上方にノズルを形成することにより、チャネル層上に形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に縁部を有するビア領域を定義することと、
前記ビア領域の縁部全体に沿ってヒータを形成することと、
各前記ヒータと電気接続されるトレースを形成することと、
前記ヒータと前記トレースを形成した後に、前記ビア領域のサブセットを含む前記ビア領域の選択部分のみに、ビアを形成することと
によりヒータチップを形成するステップと、
前記ヒータチップ上に第１の層を形成することと、
前記第１の層において、前記ビアから、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみへ、フローチャネルを形成することと、
前記第１の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの周囲に、バブルチャンバを形成することと
により前記ヒータチップ上にチャネル層を形成するステップと、
前記第１の層上に第２の層を形成することと、
前記第２の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの上方に、ノズルを形成することと
により前記チャネル層上にノズルプレートを形成するステップと
を含む、
プリントヘッドの形成方法。

【請求項2】

前記基板がシリコン基板を含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ヒータと前記トレースが堆積金属を含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記ヒータチップにメモリ回路を形成することを更に含み、
前記メモリ回路が前記選択部分の構成に関する情報を含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項5】

３つの前記ビア領域が存在する、
請求項１に記載の方法。

【請求項6】

３つの前記ビア領域が存在し、２つの前記ビア領域のみが前記選択部分である、
請求項１に記載の方法。

【請求項7】

３つの前記ビア領域が存在し、前記ビア領域の端部のみが前記選択部分である、
請求項１に記載の方法。

【請求項8】

３つの前記ビア領域が存在し、２つの前記ビア領域の端部のみが前記選択部分である、
請求項１に記載の方法。

【請求項9】

３つの前記ビア領域が存在し、前記ビア領域の互い違いの対向端部のみが前記選択部分である、
請求項１に記載の方法。

【請求項10】

基板上に縁部を有するビア領域を定義することと、
前記ビア領域の縁部全体に沿ってヒータを形成することと、
各前記ヒータと電気接続されるトレースを形成することと、
前記ヒータチップをある期間保管することと、
前記ヒータチップを保管した後、前記ビア領域のサブセットを含む前記ビア領域の選択部分のみに、ビアを形成することと
によりヒータチップを形成するステップと、
前記ヒータチップ上に第１の層を形成することと、
前記第１の層において、前記ビアから、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみへ、フローチャネルを形成することと、
前記第１の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの周囲に、バブルチャンバを形成することと
により前記ヒータチップ上にチャネル層を形成するステップと、
前記第１の層上に第２の層を形成することと、
前記第２の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの上方に、ノズルを形成することと
により前記チャネル層上にノズルプレートを形成するステップと
を含む、
プリントヘッドの形成方法。

【請求項11】

前記基板がシリコン基板を含む、
請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記ヒータと前記トレースが堆積金属を含む、
請求項１０に記載の方法。

【請求項13】

前記ヒータチップにメモリ回路を形成することを更に含み、
前記メモリ回路が前記選択部分の構成に関する情報を含む、
請求項１０に記載の方法。

【請求項14】

３つの前記ビア領域が存在する、
請求項１０に記載の方法。

【請求項15】

３つの前記ビア領域が存在し、２つの前記ビア領域のみが前記選択部分である、
請求項１０に記載の方法。

【請求項16】

３つの前記ビア領域が存在し、前記ビア領域の端部のみが前記選択部分である、
請求項１０に記載の方法。

【請求項17】

３つの前記ビア領域が存在し、２つの前記ビア領域の端部のみが前記選択部分である、
請求項１０に記載の方法。

【請求項18】

３つの前記ビア領域が存在し、前記ビア領域の互い違いの対向端部のみが前記選択部分である、
請求項１０に記載の方法。

【請求項19】

シリコン基板上に縁部を有するビア領域を定義することと、
前記ビア領域の縁部全体に沿ってヒータを形成することと、
各前記ヒータと電気接続されるトレースを形成することと、
前記ヒータチップをある期間保管することと、
前記ヒータチップを保管した後、前記ビア領域のサブセットを含む前記ビア領域の選択部分のみに、ビアを形成することと
によりヒータチップを形成するステップと、
前記ヒータチップ上に第１の層を形成することと、
前記第１の層において、前記ビアから、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみへ、フローチャネルを形成することと、
前記第１の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの周囲に、バブルチャンバを形成することと
により前記ヒータチップ上にチャネル層を形成するステップと、
前記第１の層上に第２の層を形成することと、
前記第２の層において、前記ビア領域の前記選択部分に沿って設けられた前記ヒータチップ上の前記ヒータのみの上方に、ノズルを形成することと
により前記チャネル層上にノズルプレートを形成するステップと
を含む、
プリントヘッドの形成方法。

【請求項20】

前記ヒータと前記トレースが堆積金属を含む、
請求項１９に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はインクジェットプリントヘッドに関する。より具体的には、本発明はいくつかの異なるリザーバ構成に適応可能な構成変更可能なインクジェットプリントヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

サーマルインクジェット技術は、とりわけ、その基本形態がリザーバとプリントヘッドとを含むインクジェットカートリッジを用いる。リザーバは、カートリッジにより放出すべき流体を保持し、該流体はインクであり得るが他の流体でもあり得る。所与のカートリッジは、吐出すべき単一の流体を有する単一のリザーバのみを有し得る。ただし、他のカートリッジは吐出すべき６つの異なる流体を含む６つのリザーバを有し得る。

【0003】

プリントヘッドはリザーバと流体連通しており、いくつかの実施形態において、３つの主要な層を含む。第１の層はエレクトロニクス層であり、ときにはシリコンに形成され、度々ＣＭＯＳヒータチップと呼ばれる。チップは、チップの一方側上のリザーバから流体を受け取り、チップに形成されたビアを介し、チップの他方側上に形成されたヒータへ流体を渡す。

【0004】

流体は、プリントヘッドの第２の層であるフローチャネル層によりビアからヒータへ案内される。該チャネル層は、チップのビアから、チップ上のヒータ周囲のフロー層に形成されたバブルチャンバへの流体チャネル又は流体経路を形成する。プリントヘッドの第３の主要層はノズル層であり、ノズル層はバブルチャンバ上方に形成されたノズル孔を含み、ノズル層を介して、流体はチップのヒータが通電されたときある種の基板（例えば紙）上に放出される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

インクジェット技術は多様な応用に用いられ、このためプリンタカートリッジは多様な構成及びオプションを要する傾向にある。例えば、いくつかは１つの流体を放出することを要し、他は複数の流体を放出することを要する。更に、流体をヒータチップへと案内するリザーバのポートの構成は応用によって異なる可能性がある。

【0006】

リザーバのこれら異なる構成は、プリントヘッドの異なる構成を要する傾向にある。所与のヒータチップのためにチャネル層及びノズル層の厚さや形状を変化させることが一般的であるが、異なるチップを要する改変は実装するのに比較的コストがかかる可能性がある。加えて、いくつかの応用は流体を放出するために異なる形状を要し、これには従来において異なるチップ設計をも要した。

【0007】

このため、少なくとも部分的にであっても上述したような問題を減らし易いプリントヘッド設計が必要とされる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記及び他のニーズは、プリントヘッドの形成方法により、ヒータチップを形成することにより満たされる。縁部を有するビア領域が、ビア領域の縁部全体に沿って形成されたヒータと共に基板上に定義される。各ヒータに電気接続されるトレースが形成される。いくつかの実施形態において、ヒータチップは次いである期間、保管される。ヒータチップが保管された後、ビア領域のサブセットであるビア領域の選択部分のみに、ビアが形成される。ヒータチップ上に第１の層を形成することにより、チャネル層がヒータチップ上に形成される。第１の層において、ビアから、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータのみへ、フローチャネルが形成される。第１の層において、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータのみの周囲に、バブルチャンバが形成される。第１の層上に第２の層を形成することにより、ノズルプレートがチャネル層上に形成され、第２の層において、ビア領域の選択部分に沿って設けられたヒータチップ上のヒータのみの上方に、ノズルを形成する。

【0009】

このようにして、ヒータチップ上の全てのヒータ及びトレースは最終的なプリントヘッドにて用いられるわけではなく、換言すれば、これらヒータ及びトレースのうちのいくつかは無関係で無駄となる。しかし、全てのヒータ及びトレースを形成することは、用いられるフォトリソグラフィ工程及び堆積工程のため、これらの一部のみを形成するよりも材料を無駄にするということはなく、ここまで単一のマスクセット及び処理フローのみでプリントヘッドを製造することに関連付く利便性とコスト削減は有意義である。後の処理において、この基本ヒータチップは所望の特定の応用のためのプリントヘッドに構成される。

【0010】

様々な実施形態において、基板はシリコン基板である。いくつかの実施形態において、ヒータとトレースは堆積金属である。いくつかの実施形態はヒータチップに形成されたメモリ回路を含み、該メモリ回路は選択部分の構成に関する情報を含む。いくつかの実施形態において、３つのビア領域が存在する。いくつかの実施形態において、３つのビア領域が存在し、２つのビア領域のみが選択部分である。いくつかの実施形態において、３つのビア領域が存在し、ビア領域の端部のみが選択部分である。いくつかの実施形態において、３つのビア領域が存在し、２つのビア領域の端部のみが選択部分である。いくつかの実施形態において、３つのビア領域が存在し、ビア領域の互い違いの端部のみが選択部分である。

【図面の簡単な説明】

【0011】

本発明の更なる利点は、詳細な説明を参照し、詳細をより明確に示すよう縮尺通りではない図面と併せて考慮することで明らかとなる。ここで、同様の参照符号はいくつかの図面を通して同様の要素を示す。

【図1】図１は、本発明の１つの実施形態によるインクジェットリザーバの斜視図である。

【図2】図２は、本発明の実施形態によりインクジェットプリントヘッドの平面図及び斜視図である。

【図3】図３は、本発明の１つの実施形態によるプリントヘッドの断面図である。

【図4】図４は、本発明の１つの実施形態によるヒータチップの平面図である。

【図5】図５は、本発明の１つの実施形態によるチャネル層の平面図である。

【図6】図６は、本発明の１つの実施形態によるノズル層の平面図である。

【図7】図７は、本発明の第１の実施形態による改変されたチップ、チャネル層、及びノズル層の平面図である。

【図8】図８は、本発明の第２の実施形態による改変されたチップ、チャネル層、及びノズル層の平面図である。

【図9】図９は、本発明の第３の実施形態による改変されたチップ、チャネル層、及びノズル層の平面図である。

【図10】図１０は、本発明の第４の実施形態による改変されたチップ、チャネル層、及びノズル層の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図を参照し、図１は、本発明の１つの実施形態によるインクジェットカートリッジ１００の斜視図を図示している。この実施形態において、カートリッジ１００は、６つのインクリザーバ１０２ａ～１０２ｆを有するリザーバ本体１０４を有するが、他の実施形態においてリザーバ本体１０４は他の数のリザーバ１０２を有し、リザーバ１０２は異なって構成されてよいことを理解されたい。プリントヘッド２００（図１には明示的に図示せず）は本実施形態において位置１０６に取り付けられているが、他の実施形態においてプリントヘッド２００は他の位置に取り付けられるか、リザーバ本体１０４とは分離されて流体連通していてもよい。

【0013】

図３を参照し、本発明の１つの実施形態によるプリントヘッド２００の断面図を図示している。本実施形態において、プリントヘッド２００は３つの層を含み、これらはヒータチップ３０２、フローチャネル層３０４、ノズルプレート層３０６である。図３に図示するように、チップ３０２は、リザーバ本体１０４のリザーバ１０２（図３には図示せず）と流体連通しているビア２０２を含む。このように、ビア２０２はプリントヘッド２００の他の部分に流体を提供する。チャネル層３０４は、ビア２０２からヒータチップ３０２のヒータ４０２を囲むバブルチャンバ３１２へと流体を連通させるフローチャネル３１０を含む。ノズル層３０６は、チャネル層３０４のバブルチャンバ３１２とチップ３０２上のヒータ４０２の上方に設けられたノズル３０８を含み、ヒータが通電されたときこれを介し流体が放出される。

【0014】

プリントヘッド２００のこの説明は相当に基本的なものであるが、プリントヘッド２００を製造するために用いられる製造方法及び材料のより詳細な説明は他で取得できることを理解されたい。

【0015】

図４を参照し、ヒータ４０２と、トレース４０４と、ビア領域２０２とを含む、本発明の１つの実施形態によるヒータチップ３０２の平面図を図示している。導電性トレース４０４は、ヒータ４０２へ電荷を伝導する。ただし、不必要に図を煩雑にしないよう図４にはこれら電気トレースのいくつかのみを図示しており、同様の理由により他の図において全く図示していない。ビア領域２０２、ヒータ４０２、及びトレース４０４の数と位置は図面における例示のみであり、他の実施形態においてビア領域２０２、ヒータ４０２、及びトレース４０４の異なる数、位置、及び配置が存在することを理解されたい。

【0016】

以下により詳細に説明するように、ヒータチップ３０２の各実施形態において、全てのヒータ４０２と全てのトレース４０４が、ヒータチップ３０２の所望の最終的構成に関係なく―又は換言すれば、プリントヘッド２００が結合されるリザーバ本体１０４の構成、又はヒータチップ３０２がその流体を受け取るリザーバ２０２の数に関係なく、全てのビア領域２０２の縁部の周囲でチップ３０２上に形成される。このようにして、複数の異なる設計を作成、製造、在庫管理する必要がないため、ヒータ４０２とトレース４０４を形成するために用いられる工程を介しヒータチップ３０２の設計と製造に関連付くコストが削減される。

【0017】

ただし、ヒータチップ３０２のヒータ４０２とトレース４０４が形成されると、チップ３０２の工程のバランス―ビア領域２０２内のビアの形成―が、リザーバ本体１０４の構成及びリザーバ１０２のポートの数と構成に応じてカスタマイズされる。ただし、このステップ及び後続のステップが実行される前に、ヒータチップ３０２の十分な備蓄が後の需要のために利用可能となるよう、ヒータチップ３０２が製造されてある期間在庫に置かれる。期間はヒータチップ３０２の製造ニーズに応じて可変である。利点は、これらユニットの備蓄が更なる処理のために出荷される前に、ヒータチップ３０２の単一バリエーションのみがこの時点までに製造され在庫とされることを要することである。

【0018】

１つの実施形態において、図４に図示したように、ビア領域２０２全体がそれらの長さ全体にわたり完全に切除される。他の実施形態において、以下にてより完全に説明するように、ビア領域２０２の選択部分のみが切除される、又は換言すれば、ビア領域２０２のサブセットのみが切除される。チップ３０２の設計におけるこの適応性が、チップ３０２、及び後続でチップ３０２上に形成されるカスタマイズ化層３０４と３０６を、リザーバ本体１０４の所望の構成のため具体的に構成されることを可能とし、これは本明細書の他の部分にて説明するようにコストを削減するのに役立つ。

【0019】

図５は、フローチャネル３１０とバブルチャンバ３１２の全数を図示した、図４のチップ３０２と共に用いられるチャネル層３０４を図示している。図６は、ノズル３０８の全数を図示した、図４のチップ３０２と共に用いられるノズルプレート層３０６を図示している。図４、図５、図６は本発明によるプリントヘッド２００の完全使用と呼ばれるものを図示している。

【0020】

図２は、本発明の様々な実施形態によるインクジェットプリントヘッド２００の、チップ３０２の底部からの平面図及び斜視図を図示している。プリントヘッド２００ｃは図４、図５、図６も図示した実施形態であり、ビア領域２０２の全てが完全に切除され、チャネル層３０４とノズル層３０６も完全に形成されている。プリントヘッド２００ｄは図７にてより詳細に説明される実施形態に対応しており、プリントヘッド２００ｂは図８にてより詳細に説明される実施形態に対応しており、プリントヘッド２００ａは図９にてより詳細に説明される実施形態に対応しており、プリントヘッド２００ｅは図１０にてより詳細に説明される実施形態に対応している。

【0021】

図７を参照し、本発明のもう１つの実施形態によるヒータチップ３０２、チャネル層３０４、及びノズルプレート３０６の平面図を図示しており、ビア領域２０２のサブセット―２つの外側ビア領域２０２の―のみが切除されているが、全てのヒータ４０２（及び図示しないトレース４０４）が以前の工程を介し形成されている。同様に、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するチャネル層３０４のフローチャネル３１０とバブルチャンバ３１２のみが形成されており、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するノズルプレート３０６のノズル３０８のみが形成されている。この実施形態は図２の２００ｄに対応し、リザーバ１０２が２つの出口（おそらく２つのリザーバ１０２と合致する）を有するときに使用できる。

【0022】

図８を参照し、本発明のもう１つの実施形態によるヒータチップ３０２、チャネル層３０４、及びノズルプレート３０６を図示しており、ビア領域２０２のサブセット―２つの外側ビア領域２０２の端部―のみが切除されているが、全てのヒータ４０２（及び図示しないトレース４０４）が以前の工程を介し形成されている。同様に、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するチャネル層３０４のフローチャネル３１０とバブルチャンバ３１２のみが形成されており、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するノズルプレート３０６のノズル３０８のみが形成されている。この実施形態は図２の２００ｂに対応し、リザーバ１０２が４つの出口（おそらく４つのリザーバ１０２と合致する）を有するときに使用できる。

【0023】

図９を参照し、本発明のもう１つの実施形態によるヒータチップ３０２、チャネル層３０４、及びノズルプレート３０６を図示しており、ビア領域２０２のサブセット―３つのビア領域２０２全ての端部―のみが切除されているが、全てのヒータ４０２（及び図示しないトレース４０４）が以前の処理を介し形成されている。同様に、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するチャネル層３０４のフローチャネル３１０とバブルチャンバ３１２のみが形成されており、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するノズルプレート３０６のノズル３０８のみが形成されている。この実施形態は図２の２００ａに対応し、リザーバ１０２が６つの出口（おそらく図１に示されるような６つのリザーバ１０２と合致する）を有するときに使用できる。

【0024】

図１０を参照し、本発明のもう１つの実施形態によるヒータチップ３０２、チャネル層３０４、及びノズルプレート３０６を図示しており、ビア領域２０２のサブセット―各３つのビア領域チャネル２０２の互い違いの対向端部―のみが切除されているが、全てのヒータ４０２（及び図示しないトレース４０４）が以前の処理を介し形成されている。同様に、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するチャネル層３０４のフローチャネル３１０とバブルチャンバ３１２のみが形成されており、ヒータチップ３０２の形成されたビア２０２に対応するノズルプレート３０６のノズル３０８のみが形成されている。この実施形態は図２の２００ｅに対応し、リザーバ１０２が３つの出口（おそらく３つのリザーバ１０２と合致する）を有するときに使用できる。

【0025】

形成されたビア２０２、フローチャネル３１０、バブルチャンバ３１２、及びノズル３０８の多くの他の構成が本明細書で想定されることを理解されたい。ただし、いくつかの実施形態において、全てのヒータ４０２とトレース４０４が、いくつかは全ての実施形態で用いられることはないとはいえ形成される一方、形成されたビア２０２と合致するフローチャネル３１０、バブルチャンバ３１２、及びノズル３０８のみが形成される。

【0026】

このようにして、ヒータ４０２とトレース４０４の作成を介し完全に形成されたヒータチップ３０２が製造されて備蓄され、次いでこの適応可能な基本ヒータチップ３０２の備蓄がカスタマイズ化プリントヘッド２００を形成するために利用されることができ、よって各個別の応用のためのカスタマイズ化ヒータチップ３０２を完全に製造することに関連付く在庫及び他のコストを省く。

【0027】

いくつかの実施形態において、特定の構成を示すため、図４に図示されたＣＭＯＳメモリ４０６に格納されたコードといった、識別要素がヒータチップ３０２に形成される。１つの実施形態は、００が３つのビア２０２全ての完全利用を示し、０１が２ビア設計を示し、１０が２００ｂの４ビア象限設計を示す等といった、単純な所定のリストを利用する。

【0028】

もう１つの実施形態において、ビット配列が、形成されて使用可能なノズル３０８の領域を定義する。ビア２０２が３つのセグメントに分割された実施形態において、合計９つの領域が使用可能である。この実施形態において、例えば、完全使用はメモリに次のように符号化される：
１１１
１１１
１１１

【0029】

これは、２００ｃにより図示されるような、全てのビア２０２の全領域が使用可能なノズル３０８を有することを示す。２００ｄの２つのビア２０２の実施形態は次のようにプログラムされる：
１０１
１０１
１０１

【0030】

２００ｂの４つのビア２０２のセグメントは次のようにプログラムされる：
１０１
０００
１０１

【0031】

本発明の実施形態の上述した説明は、例示及び説明の目的で提示している。網羅的であることや、本発明を開示されたとおりの形態に限定することを意図していない。上記教示に照らし、明らかな改変又は変形が可能である。実施形態は、本発明の原理及びその実用的応用の例示を提供するために選択されて説明されており、これにより当業者が本発明を様々な実施形態において及び想定される特定の使用に適した様々な変形にて利用することを可能とする。そのような全ての改変及び変形は、それらが公正に、法的に、そして公平に権利を与えられた幅に従って解釈される場合、添付の特許請求の範囲により決定される本発明の範囲内にある。

【符号の説明】

【0032】

１００：インクジェットカートリッジ
１０２、１０２ａ～１０２ｆ：リザーバ
１０４：リザーバ本体
１０６：位置
２００、２００ａ～２００ｅ：プリントヘッド
２０２：ビア、ビア領域
３０２：ヒータチップ
３０４：フローチャネル層
３０６：ノズルプレート層
３０８：ノズル
３１０：フローチャネル
３１２：バブルチャンバ
４０２：ヒータ
４０４：トレース
４０６：ＣＭＯＳメモリ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】