特開 2022-11830 コネクタおよびコネクタ構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022011830

(43)【公開日】2022-01-17

(54)【発明の名称】コネクタおよびコネクタ構造

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6473 20110101AFI20220107BHJP

   H01R 13/6581 20110101ALI20220107BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20220107BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6473

H01R13/6581

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020113214

(22)【出願日】2020-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】390033318

【氏名又は名称】日本圧着端子製造株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】特許業務法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 英央

(72)【発明者】

【氏名】楳原 雅憲

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FB01

5E021FB20

5E021FC23

5E021LA09

5E223AA21

5E223AB60

5E223AB65

5E223AC21

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB31

5E223CD01

5E223EA14

5E223EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】信号の減衰の度合いを小さくすることができる、差動信号を送受信するためのコネクタおよびコネクタ構造を提供すること。
【解決手段】コネクタは、一端側が、基材の実装面に接続可能な実装領域を有し、他端側が、相手方コネクタに接続可能な接続領域を有する、一対の端子を構成する第１の端子および第２の端子と、相手方ハウジングの相手方嵌合部と嵌合可能な嵌合部と、一対の端子が挿通される挿通部とを有するハウジングとを備える。第１の端子および第２の端子は、実装領域において、実装面に略水平な第１の方向で互いに離間する第１の配置となり、接続領域において、第１の方向に略垂直な第２の方向で互いに離間する第２の配置となるように、実装領域と接続領域との間で、第１の配置から第２の配置へと遷移する遷移領域を有する。挿通部は、一対の端子を保持領域で保持する保持部を有する。遷移領域は、保持領域から接続領域までの間に位置している。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材に接続されるとともに、相手方ハウジングを有する相手方コネクタに嵌合により接続される、差動信号を送受信するためのコネクタであって、
前記コネクタは、
一端側が、前記基材の実装面に接続可能な実装領域を有し、他端側が、前記相手方コネクタの一対の相手方端子に接続可能な接続領域を有する、前記差動信号を送受信するための一対の端子を構成する第１の端子および第２の端子と、
前記相手方ハウジングの相手方嵌合部と嵌合可能な嵌合部と、前記一対の端子が挿通される挿通部とを有するハウジングと
を備え、
前記第１の端子および前記第２の端子は、前記実装領域において、前記実装面に略水平な第１の方向で互いに離間する第１の配置となり、前記接続領域において、前記第１の方向に略垂直な第２の方向で互いに離間する第２の配置となるように、前記実装領域と前記接続領域との間で、前記第１の配置から前記第２の配置へと遷移する遷移領域を有し、
前記挿通部は、前記一対の端子を保持領域で保持する保持部を有し、
前記遷移領域は、前記保持領域から前記接続領域までの間に位置している、コネクタ。

【請求項2】

前記挿通部は、前記遷移領域を収容する遷移領域収容部をさらに有し、
前記遷移領域収容部は、絶縁性を有し、前記第１の端子および前記第２の端子の周囲を囲むように設けられる、請求項１記載のコネクタ。

【請求項3】

前記ハウジングは、導電性を有する導電部を備え、
前記導電部は、前記挿通部を介在させた状態で、前記一対の端子を囲むように設けられる、請求項１または２記載のコネクタ。

【請求項4】

前記第１の端子および前記第２の端子は、互いに略同じ長さを有する、請求項１～３のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記第１の端子および前記第２の端子の端縁は、前記実装領域において、前記第１の方向および前記第２の方向に略垂直な第３の方向で略一致するよう配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか１項に記載のコネクタと、前記コネクタと接続される相手方コネクタとを備える、差動信号を送受信するためのコネクタ構造であって、
前記相手方コネクタは、
一対の相手方端子である第１の相手方端子および第２の相手方端子と、
相手方嵌合部を有する相手方ハウジングと
を備え、
前記第１の相手方端子および第２の相手方端子は、前記第１の端子および第２の端子にそれぞれ接続されており、
前記相手方ハウジングの前記相手方嵌合部は、前記ハウジングの前記嵌合部と嵌合している、コネクタ構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、差動信号を送受信するためのコネクタおよびコネクタ構造に関する。

【背景技術】

【0002】

高周波の電気信号を送受信するために、電気信号として差動信号が採用されることがある。たとえば、特許文献１には、差動信号の伝送路となる一対の端子を複数有し、複数対の端子が、一方側でプリント回路基板に実装されることにより接続され、他方側で相手方コネクタに嵌合することにより接続されるコネクタが開示されている。複数対の端子のうちの一対の端子は、一端側で、プリント基板と平行な方向に揃えられ（以後、「水平配置」と呼ぶ）、一端側から他端側に向かう途中で屈曲されることで、他方側で、プリント基板に垂直な方向に揃えられている（以後、「垂直配置」と呼ぶ）。上記コネクタは、複数対の端子がプリント回路基板に実装される側からコネクタのハウジングに圧入されて保持されるように、組み立てられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－３５５８１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一対の端子の配置を水平配置から垂直配置に遷移させる端子構造を採用する場合、端子の配置が遷移する遷移領域において、端子間の間隔が変化する。この端子間の間隔の変化に起因して、コネクタ内の伝送路の特性インピーダンスは、遷移領域で変化する。相手方コネクタがコネクタと嵌合して接続された際に、コネクタのハウジングと相手方コネクタの相手方ハウジングとの間に、ハウジングおよび相手方ハウジングの公差などによって、ある程度の隙間（空気層、以下、「嵌合隙間」と呼ぶ）が生じる。ハウジングおよび相手方ハウジングを構成する樹脂や金属などの誘電率と、嵌合隙間を構成する周辺雰囲気（空気層）の誘電率とは、互いに異なる。この誘電率の違いに起因して、相手方コネクタがコネクタと接続したコネクタ構造内の伝送路の特性インピーダンスも、嵌合隙間において変化する。

【0005】

相手方コネクタと嵌合する際に加えられる力などへの耐性を有するように、ハウジングに端子を保持するためには、端子を保持するためのある程度の領域（保持部）がハウジングに確保される。特許文献１のコネクタでは、端子の遷移領域は、保持部に対してプリント回路基板への実装領域側となるハウジングの外部に位置する。つまり、端子の遷移領域と、相手方コネクタと嵌合する側に位置する嵌合隙間との間に、ハウジングの保持部が介在することになる。そのため、遷移領域と嵌合隙間とは、端子の実装領域となる一端側から他端側へ向かう方向の間隔が大きくなる。この場合、遷移領域および嵌合隙間のそれぞれにおいて、特性インピーダンスが変化して、差動信号はこれらの領域で個別に複数回反射され、差動信号の減衰の度合いが大きくなってしまうことを本発明者らは見出した。

【0006】

そこで、本発明は、かかる問題点に鑑みて、相手方コネクタと接続したときに、伝送される信号の減衰の度合いを小さくすることができる、差動信号を送受信するためのコネクタおよびコネクタ構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態に係るコネクタは、基材に接続されるとともに、相手方ハウジングを有する相手方コネクタに嵌合により接続される、差動信号を送受信するためのコネクタであって、前記コネクタは、一端側が、前記基材の実装面に接続可能な実装領域を有し、他端側が、前記相手方コネクタの一対の相手方端子に接続可能な接続領域を有する、前記差動信号を送受信するための一対の端子を構成する第１の端子および第２の端子と、前記相手方ハウジングの相手方嵌合部と嵌合可能な嵌合部と、前記一対の端子が挿通される挿通部とを有するハウジングとを備え、前記第１の端子および前記第２の端子は、前記実装領域において、前記実装面に略水平な第１の方向で互いに離間する第１の配置となり、前記接続領域において、前記第１の方向に略垂直な第２の方向で互いに離間する第２の配置となるように、前記実装領域と前記接続領域との間で、前記第１の配置から前記第２の配置へと遷移する遷移領域を有し、前記挿通部は、前記一対の端子を保持領域で保持する保持部を有し、前記遷移領域は、前記保持領域から前記接続領域までの間に位置している。

【0008】

前記挿通部は、前記遷移領域を収容する遷移領域収容部をさらに有し、前記遷移領域収容部は、絶縁性を有し、前記第１の端子および前記第２の端子の周囲を囲むように設けられることが好ましい。

【0009】

前記ハウジングは、導電性を有する導電部を備え、前記導電部は、前記挿通部を介在させた状態で、前記一対の端子を囲むように設けられることが好ましい。

【0010】

前記第１の端子および前記第２の端子は、互いに略同じ長さを有することが好ましい。

【0011】

前記第１の端子および前記第２の端子の端縁は、前記実装領域において、前記第１の方向および前記第２の方向に略垂直な第３の方向で略一致するよう配置されていることが好ましい。

【0012】

本発明の一実施形態に係るコネクタ構造は、上記コネクタと、前記コネクタと接続される相手方コネクタとを備える、差動信号を送受信するためのコネクタ構造であって、前記相手方コネクタは、一対の相手方端子である第１の相手方端子および第２の相手方端子と、相手方嵌合部を有する相手方ハウジングとを備え、前記第１の相手方端子および第２の相手方端子は、前記第１の端子および第２の端子にそれぞれ接続されており、前記相手方ハウジングの前記相手方嵌合部は、前記ハウジングの前記嵌合部と嵌合している。

【発明の効果】

【0013】

本発明のコネクタおよびコネクタ構造によれば、相手方コネクタと接続したときに、伝送される信号の減衰の度合いを小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1A】本発明の一実施形態に係るコネクタおよび相手方コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。

【図1B】本発明の一実施形態に係るコネクタおよび相手方コネクタの嵌合後の状態を示す斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係るコネクタを正面側から見た斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態に係るコネクタを背面側から見た、コネクタの一部分を示す斜視図である。

【図4】第２の端子の実装領域および保持領域を通るように、嵌合・離脱方向に沿って切断された、本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。

【図5A】本発明の一実施形態に係るコネクタの一対の端子を示す斜視図である。

【図5B】本発明の一実施形態に係るコネクタの一対の端子を示す側面図である。

【図5C】本発明の一実施形態に係るコネクタの一対の端子を示す上面図である。

【図6A】本発明の一実施形態に係るコネクタにおける挿通部の挿通孔を示す、挿通部を嵌合方向側から見た模式的な図である。

【図6B】図６Ａに示される挿通孔へ一対の端子が挿通された状態を示す模式的な図である。

【図7A】図６Ａに示される挿通孔への一対の端子の挿通状態を示す、一対の端子の保持領域での模式的な、嵌合・離脱方向に垂直な切断図であり、図４におけるVIIＡ－VIIＡ線の切断図である。

【図7B】図６Ａに示される挿通孔への一対の端子の挿通状態を示す、一対の端子の保持領域での模式的な、嵌合・離脱方向に垂直な切断図である。図４におけるVIIＢ－VIIＢ線の切断図である。

【図7C】図６Ａに示される挿通孔への一対の端子の挿通状態を示す、一対の端子の遷移領域での模式的な、嵌合・離脱方向に垂直な切断図であり、図４におけるVIIＣ－VIIＣ線の切断図である。

【図7D】図６Ａに示される挿通孔への一対の端子の挿通状態を示す、一対の端子の遷移領域での模式的な、嵌合・離脱方向に垂直な切断図であり、図４におけるVIIＤ－VIIＤ線の切断図である。

【図7E】図６Ａに示される挿通孔への一対の端子の挿通状態を示す、一対の端子の遷移領域での模式的な、嵌合・離脱方向に垂直な切断図であり、図４におけるVIIＥ－VIIＥ線の切断図である。

【図8】本発明の一実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。

【図9A】本発明の一実施形態に係るコネクタ構造における特性インピーダンスを示す図である。

【図9B】従来のコネクタ構造における特性インピーダンスを示す図である。

【図10】従来のコネクタ構造を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照し、本発明の実施形態に係るコネクタおよびコネクタ構造を説明する。なお、以下に示す実施形態はあくまで一例であり、本発明のコネクタおよびコネクタ構造は、以下の実施形態に限定されない。

【0016】

まず、本発明の一実施形態に係るコネクタ構造について、図１Ａ～図２などを参照しながら、説明する。本実施形態に係るコネクタ構造Ｓは、差動信号を送受信するためのコネクタ構造である。コネクタ構造Ｓの用途は、特に限定されないが、本実施形態では、コネクタ構造Ｓは、自動車に搭載される装置や部品などの間を接続し、高周波の電気信号である差動信号を送受信するための車載用コネクタ構造である。コネクタ構造Ｓは、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、コネクタ１と、コネクタ１と接続される相手方コネクタＣとを備える。本実施形態では、コネクタ構造Ｓは、コネクタ１と相手方コネクタＣとが互いに嵌合することによって構成されている。本実施形態では、コネクタ１がオスコネクタであり、相手方コネクタＣがメスコネクタである。なお、コネクタ１がメスコネクタであり、相手方コネクタＣがオスコネクタであってもよい。コネクタ構造Ｓは、たとえば、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、基材Ｂに取り付けられたコネクタ１と、電線ＥＷに接続された相手方コネクタＣとを接続するコネクタ構造Ｓであってもよいし、基材（基板）対基材（基板）など、他の構造を有するコネクタ構造であってもよい。

【0017】

なお、以下では、基材Ｂの実装面ＢＰに略水平な一の方向を第１の方向Ｄ１と呼ぶ。第１の方向Ｄ１は、後述するように、コネクタ１の一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）が基材Ｂの実装面ＢＰに接続する実装領域Ａ１（図５Ａなど参照）において、互いに離間する方向と同方向となっている。また、第１の方向Ｄ１に略垂直な一の方向を第２の方向Ｄ２と呼ぶ。第２の方向Ｄ２は、後述するように、コネクタ１の一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）が、相手方コネクタＣの一対の相手方端子Ｔに接続する接続領域Ａ２（図５Ａなど参照）において、互いに離間する方向と同方向となっている。また、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２の両方に垂直な方向を第３の方向Ｄ３と呼ぶ。本実施形態では、第３の方向Ｄ３は、相手方コネクタＣのコネクタ１に対する嵌合・離脱方向である（以下、第３の方向を嵌合・離脱方向Ｄ３と呼ぶ）。本実施形態では、相手方コネクタＣがコネクタ１に嵌合する方向を嵌合方向Ｄ３１と呼び、相手方コネクタＣがコネクタ１から離脱する方向を離脱方向Ｄ３２と呼び、両方向をまとめて嵌合・離脱方向Ｄ３と呼ぶ。なお、本実施形態では、基材（回路基板）Ｂの実装面ＢＰに垂直な方向が第２の方向Ｄ２となり、第２の方向Ｄ２と第３の方向（嵌合・離脱方向）Ｄ３との両方に垂直な方向である第１の方向Ｄ１は、コネクタ１の幅方向とも言い換えることができる。

【0018】

相手方コネクタＣは、コネクタ１に嵌合することで、コネクタ１に接続される。相手方コネクタＣは、コネクタ１との間で差動信号を送受信する。相手方コネクタＣは、本実施形態では、一対の相手方端子Ｔである第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２と、第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２（一対の相手方端子Ｔ）が取り付けられる相手方ハウジングＨとを備えている。

【0019】

第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２（一対の相手方端子Ｔ）は、相手方コネクタＣに設けられた差動信号を送受信するための一対の端子である。一対の相手方端子Ｔは、相手方コネクタＣ内の差動信号の伝送路を構成する。一対の相手方端子Ｔは、導電性を有する材料、たとえば金属材料などによって構成されている。本実施形態では、第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２は、一端側が、コネクタ１の第１の端子２１および第２の端子２２にそれぞれ接続され、他端側が、電線ＥＷにそれぞれ接続されている。一対の相手方端子Ｔの形状は、特に限定されないが、本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３に沿って延びる略直線状に形成され、コネクタ１に設けられた一対の端子２の接続領域Ａ２（図５Ａ参照）に対応して、第２の方向Ｄ２で互いに離間して配置されている。図示される例では、一対の相手方端子Ｔはメス端子であり、オス端子である一対の端子２にそれぞれ外嵌される。この場合、相手方コネクタＣがコネクタ１に嵌合したときに、第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２は、コネクタ１の第１の端子２１および第２の端子２２にそれぞれ外嵌されて接続される。具体的には、一対の相手方端子Ｔは、一対の端子２が後述する接続孔Ｍ２１（図１Ａ参照）に挿入されることで、一対の端子２と接続される。なお、一対の相手方端子Ｔがオス端子であり、一対の端子２がメス端子であってもよい。本実施形態では、一対の相手方端子Ｔは、第１の方向Ｄ１に並列配置される複数対（４つの対）によって構成されるが、コネクタ１の一対の端子２の対の数および配置に応じて、適宜変更される。また、本実施形態では、第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２は、互いに略同じ長さを有する。これにより、相手方コネクタＣ内の伝送路の線路長に差異が生じることがなくなるので、送受信される差動信号の位相ずれが防止される。

【0020】

相手方ハウジングＨは、一対の相手方端子Ｔ（第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２）を保持する。相手方ハウジングＨは、コネクタ１と嵌合可能な相手方嵌合部Ｍを有している。

【0021】

相手方嵌合部Ｍは、相手方ハウジングＨのうち、後述するコネクタ１の嵌合部１２（図２参照）に嵌合する部位である。相手方嵌合部Ｍは、相手方ハウジングＨにおいて嵌合方向Ｄ３１に設けることができる。本実施形態では、相手方嵌合部Ｍは、嵌合部１２（図２参照）の嵌合凹部へと嵌合方向Ｄ３１に挿入されて収容される。本実施形態では、相手方嵌合部Ｍは、図１Ａに示されるように、相手方外側嵌合部Ｍ１と、相手方外側嵌合部Ｍ１の内側に設けられる相手方内側嵌合部Ｍ２とを備えている。

【0022】

相手方外側嵌合部Ｍ１は、本実施形態では、後述する嵌合部１２の外側嵌合部１２１（図２参照）に挿入されて収容される。相手方外側嵌合部Ｍ１は、後述されるコネクタ１の嵌合部１２の外側嵌合部１２１（図２参照）に内嵌されてもよく、後述されるコネクタ１の嵌合部１２の内側嵌合部１２２（図２参照）に外嵌されてもよい。本実施形態では、相手方外側嵌合部Ｍ１は、後述するコネクタ１の内側側壁１２２ｗ（図２参照）が挿入されて収容される、収容空間ＭＳを有している。具体的には、相手方外側嵌合部Ｍ１は、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する四角枠状に形成された側壁によって構成された相手方外部ハウジングＨ３を有している。相手方外部ハウジングＨ３は、具体的には、絶縁性を有する材料、たとえば樹脂材料によって構成されている。相手方外側嵌合部Ｍ１の収容空間ＭＳは、相手方外部ハウジングＨ３の側壁の内側に画定されている。なお、相手方外側嵌合部Ｍ１の形状は、コネクタ１の嵌合部１２と嵌合可能であれば、特に限定されない。

【0023】

相手方外側嵌合部Ｍ１は、図１Ａに示されるように、嵌合方向Ｄ３１側の端面である相手方外側端面Ｍ１０を有している。相手方外側端面Ｍ１０は、コネクタ１の嵌合部１２（図２参照）と嵌合したときに、後述するコネクタ１の外側嵌合部１２１（図２参照）の嵌合方向Ｄ３１での突き当り面となる外側端面１２１ｂと対向する（図４参照）。

【0024】

相手方内側嵌合部Ｍ２は、本実施形態では、後述される嵌合部１２の内側嵌合部１２２（図２参照）に挿入されて収容される。相手方内側嵌合部Ｍ２は、本実施形態では、一対の相手方端子Ｔ（第１の相手方端子Ｔ１および第２の相手方端子Ｔ２）を収容する。具体的には、相手方内側嵌合部Ｍ２は、一対の相手方端子Ｔの延伸方向の周方向で、一対の相手方端子Ｔを囲むように設けられる。相手方内側嵌合部Ｍ２は、後述する嵌合部１２の内側嵌合部１２２（図２参照）に内嵌することができる。相手方内側嵌合部Ｍ２の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、相手方内側嵌合部Ｍ２は、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する略四角形状に形成されている。本実施形態では、相手方内側嵌合部Ｍ２は、相手方外側嵌合部Ｍ１と相手方内側嵌合部Ｍ２との間（収容空間ＭＳ）に、後述されるコネクタ１の内側側壁１２２ｗ（図２参照）を収容可能であるように、相手方外側嵌合部Ｍ１の相手方側壁Ｗから離間して設けられている。相手方内側嵌合部Ｍ２は、図１Ａに示されるように、嵌合方向Ｄ３１側の端面である相手方内側端面Ｍ２０を有している。相手方内側端面Ｍ２０は、コネクタ１の嵌合部１２と嵌合したときに、後述するコネクタ１の内側嵌合部１２２の内側端面１２２ｂ（図２参照）と対向する（図４参照）。相手方内側端面Ｍ２０は、本実施形態では、コネクタ１の嵌合部１２（図２参照）と嵌合したときに、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）を挿入可能な接続孔Ｍ２１を有する。相手方内側嵌合部Ｍ２は、一対の相手方端子Ｔが取り付けられる相手方内部ハウジングＨ１によって構成することができる。相手方内部ハウジングＨ１は、絶縁性を有する材料、たとえば樹脂材料によって構成されている。相手方内側嵌合部Ｍ２は、相手方内部ハウジングＨ１に加え、相手方内部ハウジングＨ１を介在させた状態で、一対の相手方端子Ｔを囲むように設けられる相手方導電部Ｈ２を有していてもよい。相手方導電部Ｈ２は、具体的には、導電性を有する材料、たとえば金属材料から構成されている。この場合、相手方導電部Ｈ２は、外部から一対の相手方端子Ｔに及ぶ電磁波、および／または、一対の相手方端子Ｔから外部に漏れる電磁波を遮断する相手方導電シェルとして機能する。本実施形態では、相手方導電部Ｈ２は、複数対の相手方端子Ｔに対応して、各一対の相手方端子Ｔを分離して囲むように、第１の方向Ｄ１において、並列に複数（４つ）設けられている。

【0025】

次に、本発明の一実施形態に係るコネクタ１について、図１Ａ～図２に加え、図３～図８Ｅを参照しながら、説明する。本実施形態に係るコネクタ１は、差動信号を送受信するためのコネクタである。コネクタ１は、図１Ａ～図２に示されるように、基材Ｂに接続されるとともに、相手方コネクタＣに嵌合により接続される。コネクタ１は、基材Ｂに接続可能であれば、特に限定されない。本実施形態では、コネクタ１は、基材Ｂの実装面ＢＰに接続されたコネクタ１に対して、相手方コネクタＣが実装面ＢＰに水平な嵌合方向Ｄ３１に移動することで嵌合する水平接続式コネクタである。しかしながら、コネクタ１は、基材Ｂの実装面ＢＰに接続されたコネクタ１に対して、相手方コネクタＣが実装面ＢＰに垂直な嵌合方向（図１Ａ～図２では、第２の方向Ｄ２）から嵌合する垂直接続式コネクタであってもよい。コネクタ１は、図２、図３、および図４に示されるように、一対の端子２を構成する第１の端子２１および第２の端子２２と、第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）が取り付けられるハウジング３とを備えている。

【0026】

コネクタ１が接続される基材Ｂは、コネクタ１が接続可能な実装面ＢＰを有していれば、特に限定されないが、本実施形態では、図１Ａおよび図１Ｂなどに示されるように、実装面ＢＰに回路パターンＢＣを有する回路基板であり、コネクタ１と半田接続される。

【0027】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）は、差動信号を送受信するための一対の端子である。一対の端子２は、コネクタ１内の差動信号の伝送路を構成する。一対の端子２は、導電性を有する材料、たとえば金属材料によって構成されている。一対の端子２の対の数は、一対であっても複数対であってもよいが、本実施形態では、図２に示されるように、一対の端子２は、４つの対によって構成されている。一対の端子２は、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、一端側が、基材Ｂの実装面ＢＰ（回路パターンＢＣ）に接続され、他端側が、相手方コネクタＣの一対の相手方端子Ｔに接続される。このような接続を可能にするために、一対の端子２は、図５Ａ～図５Ｃに示されるように、一端側が、基材Ｂの実装面ＢＰに接続可能な実装領域Ａ１を有し、他端側が、相手方コネクタＣの一対の相手方端子Ｔに接続可能な接続領域Ａ２を有している。一対の端子２は、実装領域Ａ１において、実装面ＢＰに略水平な第１の方向Ｄ１で互いに離間する第１の配置（図５Ａ参照。以下、水平配置という）となり、接続領域Ａ２において、第１の方向Ｄ１に略垂直な第２の方向Ｄ２で互いに離間する第２の配置（図５Ｂ参照。以下、垂直配置という）となる。このような配置変換を可能にするために、一対の端子２は、実装領域Ａ１と接続領域Ａ２との間で、第１の配置（水平配置）から第２の配置（垂直配置）へと遷移する遷移領域Ａ３を有している。図５Ａ～図５Ｃの例では、一対の端子２は、実装領域Ａ１において、水平配置で嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸し、接続領域Ａ２において、垂直配置で嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸に延伸している。一対の端子２はさらに、ハウジング３に保持される保持領域Ａ４を有している。本実施形態では、一対の端子２は、保持領域Ａ４において、水平配置で嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸している。遷移領域Ａ３は、保持領域Ａ４から接続領域Ａ２までの間に位置している。なお、本明細書において、「ＡからＢまでの間」は、起点であるＡおよび終点であるＢを含むものとし、「ＡとＢとの間」はＡおよびＢを含まないものとする。つまり、「保持領域Ａ４から接続領域Ａ２までの間」は、保持領域Ａ４および接続領域Ａ２を含むことを意味する。本実施形態では、遷移領域Ａ３は、保持領域Ａ４に対して接続領域Ａ２寄りに位置し、接続領域Ａ２に対して実装領域Ａ１寄りに位置している。一対の端子２のハウジング３への保持については、後述される。

【0028】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）は、遷移領域Ａ３において、第１の方向Ｄ１に遷移する水平遷移領域Ａ３１と、第２の方向Ｄ２に遷移する垂直遷移領域Ａ３２とをさらに有していてもよい。本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２は、保持領域Ａ４から接続領域Ａ２に向かって、第２の方向Ｄ２で互いが離れるように遷移した後に（図５Ｂ参照）、第１の方向Ｄ１で互いに近づくように遷移する（図５Ｃ参照）。これにより、コネクタ１内の伝送路の特性インピーダンスの変化が抑制され、かつ、遷移領域Ａ３の長さが短縮される。水平遷移領域Ａ３１および垂直遷移領域Ａ３２は、オーバラップしていてもよい。つまり、第１の端子２１および第２の端子２２は、遷移領域Ａ３において、第１の方向Ｄ１に遷移しながら第２の方向Ｄ２にも遷移してもよい。

【0029】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）は、後述するコネクタ１の嵌合部１２（図２参照）の第２の方向Ｄ２の位置に応じて、接続領域Ａ２での第２の方向Ｄ２の位置を調整する接続位置調整領域（垂直方向延在領域）Ａ５を有していてもよい。本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２は、実装領域Ａ１と保持領域Ａ４との間に、接続位置調整領域Ａ５を有している。具体的には、第１の端子２１および第１の端子２２は、嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に向かって順に、実装領域Ａ１、接続位置調整領域Ａ５、保持領域Ａ４、遷移領域Ａ３（垂直遷移領域Ａ３２、水平遷移領域Ａ３１）、接続領域Ａ２を有している。接続位置調整領域Ａ５は、保持領域Ａ４とオーバラップしていてもよい。つまり第１の端子２１および第２の端子２２は、接続位置調整領域Ａ５で後述する保持部１３１に保持されてもよい。図５Ａ～図５Ｃの例では、第１の端子２１および第２の端子２２は、接続位置調整領域Ａ５において、第２の方向Ｄ２に水平配置で延伸している。換言すれば、第１の端子２１および第２の端子２２は、図５Ｂに示されるように、実装領域Ａ１から接続位置調整領域Ａ５に向かって、略垂直な角度で屈曲し、接続位置調整領域Ａ５から保持領域Ａ４に向かって、略垂直な角度で屈曲しながら、水平配置で延伸している。これにより、嵌合・離脱方向Ｄ３での第１の端子２１および第２の端子２２の長さ、さらには、嵌合・離脱方向Ｄ３でのコネクタ１の長さが短くなるので、コネクタ１を小型化することができる。しかしながら、第１の端子２１および第２の端子２２は、実装領域Ａ１から接続位置調整領域Ａ５に向かって、鈍角な角度で屈曲し、接続位置調整領域Ａ５から保持領域Ａ４に向かって、鈍角な角度で屈曲しながら延伸してもよい。この場合、第１の端子２１および第２の端子２２の屈曲が小さくなるので、コネクタ１内の伝送路の伝送特性の劣化が抑制される。基材Ｂの端部に形成された切り欠きに設けられ、コネクタ１が切り欠きに挿入されて基材Ｂに実装される場合など、第１の端子２１および第２の端子２２が、第２の方向Ｄ２において、実装領域Ａ１での第２の方向Ｄ２の位置と、接続領域Ａ２での第２の方向Ｄ２の位置が同等である場合、接続位置調整領域Ａ５は、必ずしも設けられなくてもよい。

【0030】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）の長さ（端子を直線状に伸ばした場合の端部から端部までの長さ）は、基材Ｂの実装面ＢＰに接続可能であり、相手方コネクタＣと接続可能であれば、特に限定されない。本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２は、互いに略同じ長さを有する。これにより、第１の端子２１の線路長と第２の端子２２の線路長との間に差異が生じることがなくなるので、送受信される差動信号の位相ずれが防止される。

【0031】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）の端縁２１ａ、２２ａの位置は、基材Ｂの実装面ＢＰに接続可能であれば、特に限定されない。本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２の端縁２１ａ、２２ａは、実装領域Ａ１において、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に略垂直な第３の方向（本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３）で略一致するよう配置されている。これにより、本実施形態のように、第１の端子２１および第２の端子２２の各領域（たとえば、実装領域Ａ１、接続位置調整領域Ａ５、保持領域Ａ４、遷移領域Ａ３、接続領域Ａ２）が同じ長さであり、遷移領域Ａ３以外の領域で、同じ形状を有する場合には、第１の端子２１および第２の端子２２が互いに平行に配置され得る区間を最大限に確保することができる。そのため、第１の端子２１および第２の端子２２の特性インピーダンスの変化を抑制することができる。なお、第１の端子２１および第２の端子２２の端縁の位置は、第３の方向（本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３）で異なっていてもよい。

【0032】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）の形状は、基材Ｂの実装面ＢＰに接続可能であり、相手方コネクタＣと接続可能であれば、特に限定されない。本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２は、平面形状（２次元形状）から曲げ加工されており、曲げ加工前に、互いに同じ形状および寸法を有する。具体的には、第２の端子２２は、曲げ加工前において、嵌合・離脱方向Ｄ３を回転軸として、第１の端子２１に対して１８０°回転対称となる形状を有している。これにより、平面形状に作製するまで、第１の端子２１および第２の端子２２を同一の製造工程で製造することができる。本実施形態では、さらに、第１の端子２１および第２の端子２２は、遷移領域Ａ３が曲げ加工され、保持領域Ａ４と接続位置調整領域Ａ５との間および実装領域Ａ１と接続位置調整領域Ａ５との間が曲げ加工される前の状態において、互いに同じ形状を有する。具体的には、第２の端子２２は、遷移領域Ａ３が曲げ加工され、保持領域Ａ４と接続位置調整領域Ａ５との間および実装領域Ａ１と接続位置調整領域Ａ５との間が曲げ加工される前の状態において、同じ状態の第１の端子２１の向きを第２の方向Ｄ２で反転させた形状と同じ形状を有する。これにより、遷移領域Ａ３の曲げ加工後であって、保持領域Ａ４と接続位置調整領域Ａ５との間および実装領域Ａ１と接続位置調整領域Ａ５との間が曲げ加工前まで、第１の端子２１および第２の端子２２を同一の製造工程で製造することができる。

【0033】

第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）はそれぞれ、保持領域Ａ４に近接する領域に、断面寸法が大きくなる幅広部２０を有していてもよい。幅広部２０は、図３に示されるように、たとえば、第１の端子２１および第２の端子２２がハウジング３（具体的には、後述する挿通部１３）に圧入により保持される場合などに、第１の端子２１および第２の端子２２を圧入する方向（本実施形態では、離脱方向Ｄ３２と略一致する。以下、「圧入方向Ｄ３２」とも呼ぶ）に押圧する際に用いられる。具体的には、幅広部２０は、圧入方向Ｄ３２と反対方向を向く押圧面２０ａを有している。押圧面２０ａが圧入方向Ｄ３２に押圧されることで、第１の端子２１および第２の端子２２は、ハウジング３に圧入される。本実施形態では、幅広部２０は、図５Ａ～図５Ｃに示されるように、保持領域Ａ４に近接する実装領域Ａ１側の領域に設けられている。幅広部２０の断面寸法が大きくなる方向は、幅広部２０が押圧面２０ａを有するように形成されれば、特に限定されないが、本実施形態では、幅広部２０は、第１の方向Ｄ１で幅広となっている。しかしながら、幅広部２０は、第２の方向Ｄ２で幅広となってもよい。なお、第１の端子２１および第２の端子２２がハウジング３（図３参照）に圧入により保持される場合であっても、幅広部２０は、必ずしも設けられなくてもよい。この場合、曲げ加工により接続位置調整領域Ａ５を形成する前に、チャックなどの挟持具（図示せず）を用いて、圧入される保持領域Ａ４より圧入方向Ｄ３２の手前側の領域（たとえば、接続位置調整領域Ａ５および実装領域Ａ１）を挟持しながら、第１の端子２１および第２の端子２２を圧入方向Ｄ３２に圧入する。また、幅広部２０が設けられる場合であっても、挟持具を用いて、圧入される保持領域Ａ４より圧入方向Ｄ３２の手前側の領域を挟持しながら、第１の端子２１および第２の端子２２を圧入方向Ｄ３２に圧入することがある。この際、本実施形態では、圧入される保持領域Ａ４が遷移領域Ａ３に対して実装領域Ａ１寄りに位置しているので、挟持具に挟持される領域（たとえば、接続位置調整領域Ａ５および実装領域Ａ１）と圧入される保持領域Ａ４との間に遷移領域Ａ３が介在しない。つまり、圧入の際に、挟持具に挟持される領域から圧入される保持領域Ａ４までの間を圧入方向Ｄ３２に略平行な直線状にすることができる。そのため、圧入方向Ｄ３２に加えられる力を圧入される保持領域Ａ４に伝えやすくなり、第１の端子２１および第２の端子２２をハウジング３（図３参照）に容易に圧入することができる。これに対し、上述の従来のコネクタでは、圧入される保持領域が遷移領域に対して接続領域寄りに位置しているので、挟持具に挟持される領域と圧入される保持領域との間に遷移領域が介在する。つまり、挿入される一対の端子は、挟持具に挟持される領域から圧入される保持領域までの間で屈曲している。そのため、圧入方向に加えられる力を圧入される保持領域に伝えにくくなり、圧入作業に時間がかかるうえに、圧入の際に、一対の端子を変形させてしまうおそれもある。

【0034】

ハウジング３は、図４などに示されるように、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）を保持する。ハウジング３は、相手方コネクタＣ（図４では、二点鎖線で示される）と嵌合可能な嵌合部１２と、一対の端子２が挿通される挿通部１３とを有している。

【0035】

嵌合部１２は、相手方コネクタＣの相手方嵌合部Ｍと嵌合する。嵌合部１２は、本実施形態では、ハウジング３において、離脱方向Ｄ３２側に設けられている。嵌合部１２は、本実施形態では、ハウジング３の嵌合方向Ｄ３１側から嵌合凸部として形成された相手方嵌合部Ｍを挿入および収容可能な、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する嵌合凹部である。なお、嵌合部１２が嵌合凸部であり、相手方嵌合部Ｍが嵌合凹部であってもよい。本実施形態では、嵌合部１２は、図２に示されるように、外側嵌合部１２１と、外側嵌合部１２１の内側に設けられる内側嵌合部１２２とを備えている。

【0036】

外側嵌合部１２１は、本実施形態では、相手方外側嵌合部Ｍ１を収容する。具体的には、外側嵌合部１２１は、相手方コネクタＣの相手方嵌合部Ｍの相手方外側嵌合部Ｍ１を内嵌する。本実施形態では、外側嵌合部１２１は、図２に示されるように、相手方外側嵌合部Ｍ１を収容する外側収容空間１２１ｓを有している。具体的には、外側嵌合部１２１は、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する外側側壁１２１ｗを有しており、外側収容空間１２１ｓは、外側側壁１２１ｗおよび内側側壁１２２ｗとの間の空間として画定されている。外側収容空間１２１ｓは、具体的には、ハウジング３の離脱方向Ｄ３２に設けられた外側開口１２１ａから外側端面１２１ｂまで延伸する有底筒状の形状を有している。外側端面１２１ｂは、本実施形態では、相手方コネクタＣと嵌合したときに、相手方外側端面Ｍ１０と対向する（図４参照）。図４に示されるように、相手方コネクタＣが嵌合したときに、内側端面１２２ｂと相手方内側端面Ｍ２０との間に嵌合隙間ＭＧが形成される。嵌合隙間ＭＧは、本実施形態では、内側端面１２２ｂが相手方外側端面Ｍ１０と当接することで、内部ハウジング３１に嵌合方向Ｄ３１への力が加わり、シェル３２からの内部ハウジング３１の離脱、内部ハウジング３１の損傷、ひいては、内部ハウジング３１（具体的には、後述する保持部１３１）に取り付けられた一対の端子２への好ましくない影響を防止するために設けられる（内部ハウジング３１およびシェル３２については、後述する）。外側嵌合部１２１の嵌合・離脱方向Ｄ３に垂直な断面形状は、相手方コネクタＣの相手方嵌合部Ｍと嵌合可能であれば、特に限定されないが、本実施形態では、外側嵌合部１２１は、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する四角枠状に形成されている（図２参照）。外側嵌合部１２１は、後述する、ハウジング３の外郭の一部をなす外部ハウジング３３によって構成することができる。

【0037】

内側嵌合部１２２は、本実施形態では、相手方内側嵌合部Ｍ２を収容する。内側嵌合部１２２は、本実施形態では、第１の端子２１および第２の端子２２を収容する。内側嵌合部１２２は、具体的には、第１の端子２１および第２の端子２２の延伸方向（本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３）の周方向で、第１の端子２１および第２の端子２２（一対の端子２）から離間して囲むように設けられる。内側嵌合部１２２は、本実施形態では、相手方外側嵌合部Ｍ１を外嵌し、相手方内側嵌合部Ｍ２を内嵌する。なお、嵌合部１２は、外側嵌合部１２１および内側嵌合部１２２のうちのいずれか一方を有していればよく、相手方外側嵌合部Ｍ１および相手方内側嵌合部Ｍ２のうちのいずれかに嵌合すればよい。

【0038】

本実施形態では、内側嵌合部１２２は、図２に示されるように、相手方内側嵌合部Ｍ２を収容する内側収容空間１２２ｓを有している。内側嵌合部１２２は、本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する内側側壁１２２ｗを有しており、内側収容空間１２２ｓは、内側側壁１２２ｗによって画定されている。具体的には、内側収容空間１２２ｓは、ハウジング３の離脱方向Ｄ３２に設けられた内側開口１２２ａから内側端面１２２ｂまで延伸する有底筒状の形状を有している。一対の端子２は、内側端面１２２ｂから離脱方向Ｄ３２に延伸している。内側端面１２２ｂは、本実施形態では、図４に示されるように、相手方コネクタＣと嵌合したときに、相手方内側端面Ｍ２０と対向する。

【0039】

内側嵌合部１２２の嵌合・離脱方向Ｄ３に垂直な断面形状は、相手方コネクタＣの相手方嵌合部Ｍと嵌合可能であれば、特に限定されないが、本実施形態では、内側嵌合部１２２は、嵌合・離脱方向Ｄ３に延伸する四角枠状に形成されている（図２参照）。内側嵌合部１２２は、内側側壁１２２ｗとなる導電部（シェル）３２および内側端面１２２ｂとなる内部ハウジング３１（図４および図８参照）によって構成することができる。本実施形態では、内側嵌合部１２２は、複数対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）に対応して、各一対の端子２に分離して囲むように、第１の方向Ｄ１に並列に複数（４つ）設けられている。

【0040】

挿通部１３は、図３に示されるように、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）を挿通させた状態で、一対の端子２を保持する。本実施形態では、挿通部１３は、嵌合・離脱方向Ｄ３で一対の端子２を挿通させて、保持領域Ａ４および遷移領域Ａ３（図５Ａ～図５Ｃ参照）を収容する。挿通部１３は、本実施形態では、ハウジング３において嵌合方向Ｄ３１側に設けられている。挿通部１３は、後述する内部ハウジング３１によって構成することができる。挿通部１３は、本実施形態では、各一対の端子２に対応して、複数（４つ）設けられている（図２など参照）。挿通部１３は、図４に示されるように、一対の端子２を保持する保持部１３１を有している。本実施形態では、挿通部１３は、一対の端子２の遷移領域Ａ３を収容する遷移領域収容部１３２をさらに有している。

【0041】

保持部１３１は、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）を保持領域Ａ４で保持する。本実施形態では、保持部１３１は、遷移領域Ａ３が挿通部１３において離脱方向Ｄ３２寄りに位置するように、一対の端子２を保持する。保持部１３１は、本実施形態では、第１の端子２１と第２の端子２２との間の短絡を防止するために、絶縁性を有する。保持部１３１は、本実施形態では、挿通部１３において、実装領域Ａ１寄り（嵌合方向Ｄ３１側）に設けられている。保持部１３１による一対の端子２を保持する方法は、特に限定されないが、本実施形態では、保持部１３１は、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に向かって一対の端子２が圧入されることで、一対の端子２を保持領域Ａ４で保持する圧入部である。しかしながら、保持部１３１は、樹脂によるインサート成形などにより、一対の端子２を埋設することで、一対の端子２を保持してもよい。

【0042】

遷移領域収容部１３２は、本実施形態では、挿通部１３において、接続領域Ａ２寄り（離脱方向Ｄ３２側）に設けられている。遷移領域収容部１３２は、本実施形態では、第１の端子２１と第２の端子２２との間の短絡を防止するために、絶縁性を有する。遷移領域収容部１３２は、本実施形態では、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）の周囲を囲むように設けられている。これにより、遷移領域Ａ３において、一対の端子２が、水平配置から垂直配置に変化しても（図５Ａ～図５Ｃ参照）、一対の端子２の特性インピーダンスの変化が抑制される。具体的には、遷移領域Ａ３において、第１の端子２１と第２の端子２２との間の距離が広がるが、距離が広がる第１の端子２１と第２の端子２２との間を空隙（空気層）とせずに、空隙（空気層）より誘電率が大きい（たとえば、樹脂によって構成される）遷移領域収容部１３２を設けることで、第１の端子２１と第２の端子２２との間の距離が広がることに起因する特性インピーダンスの増大を招来しないように、特性インピーダンスを調整する。遷移領域収容部１３２は、保持部１３１が一対の端子２を圧入により保持する場合、圧入による遷移領域収容部１３２への応力を抑制するために、一対の端子２を少なくとも部分的に離間して囲むように設けられてもよい。遷移領域収容部１３２は、保持部１３１が一対の端子２をインサート成形により保持する場合、保持部１３１と一体となって一対の端子２を埋設することで、囲むように設けられてもよい。

【0043】

挿通部１３は、本実施形態では、図６Ａ（挿通部１３を嵌合方向Ｄ３１側から見た模式図）に示されように、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）をそれぞれ挿通する一対の挿通孔Ｐ１、Ｐ２を有している。挿通部１３は、本実施形態では、図６Ｂに示されるように、一対の端子２を一対の挿通孔Ｐ１、Ｐ２に挿通することで、一対の端子２を保持する。一対の挿通孔Ｐ１、Ｐ２は、図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、本実施形態では、第１の端子２１を挿通する第１の挿通孔Ｐ１と、第２の端子２２を挿通する第２の挿通孔Ｐ２とを含む。第１の挿通孔Ｐ１および第２の挿通孔Ｐ２は、本実施形態では、保持領域Ａ４から接続領域Ａ２までの領域の形状（図５Ａ～図５Ｃ参照）に対応して、嵌合・離脱方向Ｄ３と回転軸として、互いに１８０°回転した形状を有している。本実施形態では、第１の挿通孔Ｐ１および第２の挿通孔Ｐ２はそれぞれ、保持領域Ａ４を収容する保持領域収容孔Ｐ４と、遷移領域Ａ３を収容する遷移領域収容孔Ｐ３とを含む。

【0044】

保持領域収容孔Ｐ４は、図６Ｂに示されるように、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）の保持領域Ａ４を収容して保持するために、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に向かって延伸する孔である。保持領域収容孔Ｐ４は、特に限定されないが、本実施形態では、保持領域Ａ４を収容可能（図４では、第１の配置（水平配置）から第２の配置（垂直配置）に遷移しつつある垂直遷移領域Ａ３２の一部も収容している）な長さで離脱方向Ｄ３２に延伸する有底孔である（図６Ａも参照）。保持領域収容孔Ｐ４を有底孔とすることで、保持領域収容孔Ｐ４の底部より離脱方向Ｄ３２側に位置する水平遷移領域Ａ３１において、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）が、遷移領域収容部１３２に近接して囲まれることとなるので（図７Ｃ～図７Ｅ参照）、遷移領域Ａ３における一対の端子２の特性インピーダンスの変化が抑制される。本実施形態では、保持領域収容孔Ｐ４は、図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、保持領域Ａ４が保持領域収容孔Ｐ４（保持部１３１）の内側壁ＰＷ４に圧入可能であるように、保持領域Ａ４と少なくとも部分的に略同じ大きさに形成されている（図６Ａも参照）。具体的には、たとえば図７Ｂに示されるように、保持領域収容孔Ｐ４は、保持領域Ａ４が第１の方向Ｄ１で対向する内側壁ＰＷ４に圧入可能であるように、保持領域Ａ４と第１の方向Ｄ１で略同じ大きさに形成されている（図６Ａも参照）。しかしながら、保持領域収容孔Ｐ４は、保持領域Ａ４が第２の方向Ｄ２で圧入可能であるように、保持領域Ａ４と第２の方向Ｄ２で略同じ大きさに形成されてもよい。

【0045】

なお、本実施形態では、保持領域収容孔Ｐ４は、図６Ｂに示されるように、嵌合方向Ｄ３１側に、幅広部２０（図５Ａ～図５Ｃも参照）を収容する幅広部収容部Ｐ４１を有している。本実施形態では、幅広部２０の形状に沿って幅広部２０を収容可能であるように、幅広部収容部Ｐ４１は、第１の方向Ｄ１に長尺な略長方形の形状を有している。また、幅広部収容部Ｐ４１は、本実施形態では、図７Ａに示されるように、保持領域Ａ４が保持部１３１に圧入されるときに、幅広部収容部Ｐ４１は、幅広部２０が圧入されないように、幅広部２０より一回り大きい大きさに形成されている。しかしながら、幅広部２０が幅広部収容部Ｐ４１（保持部１３１）の第２の方向Ｄ２で対向する内側壁ＰＷ４１に圧入可能であるように、幅広部２０と第２の方向Ｄ２で略同じ大きさに形成されていてもよく、第１の方向Ｄ１で対向する内側壁ＰＷ４１に圧入可能であるように、幅広部２０と第１の方向Ｄ１で略同じ大きさに形成されてもよい。この場合、幅広部２０は、保持領域Ａ４に含まれる。

【0046】

遷移領域収容孔Ｐ３は、図６Ｂに示されるように、遷移領域Ａ３（図５Ａ～図５Ｃも参照）を収容するために、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に延伸する孔である。遷移領域収容孔Ｐ３は、垂直遷移領域Ａ３２を収容する垂直遷移領域収容孔Ｐ３２と、水平遷移領域Ａ３１を収容する水平遷移領域収容孔Ｐ３１と含む。

【0047】

垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、図６Ｂに示されるように、垂直遷移領域Ａ３２（図５Ａ～図５Ｃも参照）を収容するために、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に延伸する孔である。垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、特に限定されないが、本実施形態では、垂直遷移領域収容孔Ｐ３２とともに、垂直遷移領域Ａ３２から離脱方向Ｄ３２に屈曲しながら延伸する水平遷移領域Ａ３１（図５Ａ～図５Ｃ参照）を収容可能な長さで離脱方向Ｄ３２に延伸する有底孔である（図６Ａも参照）。垂直遷移領域収容孔Ｐ３２を有底孔とすることで、垂直遷移領域Ａ３２より離脱方向Ｄ３２側に位置する水平遷移領域Ａ３１において、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）が、遷移領域収容部１３２に近接して囲まれることとなるので（図７Ｄおよび図７Ｅ参照）、遷移領域Ａ３における一対の端子２の特性インピーダンスの変化が抑制される。垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、本実施形態では、垂直遷移領域Ａ３２の形状に沿って垂直遷移領域Ａ３２を収容可能であるように、挿通部１３を嵌合方向Ｄ３１側から見て、第２の方向Ｄ２に長尺な略長方形の形状を有している（図６Ａも参照）。これにより、一対の端子２が、遷移領域収容部１３２にさらに近接して囲まれることとなるので、遷移領域Ａ３における特性インピーダンスの変化がさらに抑制される。本実施形態では、垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、保持領域収容孔Ｐ４は、図７Ｃに示されるように、垂直遷移領域Ａ３２が垂直遷移領域収容孔Ｐ３２（遷移領域収容部１３２）の内側壁ＰＷ３２に圧入されないように、垂直遷移領域Ａ３２より一回り大きい大きさに形成されている。これにより、一対の端子２を圧入する際に、内側壁ＰＷ３２との接触によって圧入方向Ｄ３２以外の応力が加わることによる垂直遷移領域Ａ３２の変形が防止される。しかしながら、垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、垂直遷移領域Ａ３２が垂直遷移領域収容孔Ｐ３２（遷移領域収容部１３２）の第１の方向Ｄ１で対向する内側壁ＰＷ３２に圧入可能であるように、垂直遷移領域Ａ３２と第１の方向Ｄ１で略同じ大きさに形成されてもよい。垂直遷移領域収容孔Ｐ３２は、本実施形態では、第２の方向Ｄ２の一方向で保持領域収容孔Ｐ４と連通し、第２の方向Ｄ２の他方向で水平遷移領域収容孔Ｐ３１と連通している。

【0048】

水平遷移領域収容孔Ｐ３１は、図６Ｂに示されるように、水平遷移領域Ａ３１（図５Ａ～図５Ｃも参照）を収容するために、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側から離脱方向Ｄ３２に延伸する孔である。水平遷移領域収容孔Ｐ３１は、特に限定されないが、本実施形態では、嵌合・離脱方向Ｄ３で挿通部１３を貫通する貫通孔である（図６Ａも参照）。水平遷移領域収容孔Ｐ３１は、本実施形態では、水平遷移領域Ａ３１の形状に沿って水平遷移領域Ａ３１を収容可能であるように、挿通部１３を嵌合方向Ｄ３１側から見て、第１の方向Ｄ１に長尺な略長方形の形状を有している（図６Ａも参照）。これにより、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）が、遷移領域収容部１３２に近接して囲まれることとなるので、遷移領域Ａ３における一対の端子２の特性インピーダンスの変化が抑制される。本実施形態では、水平遷移領域収容孔Ｐ３１は、図７Ｄおよび図７Ｅに示されるように、水平遷移領域Ａ３１が圧入されないように、水平遷移領域Ａ３１より一回り大きい大きさに形成されている。これにより、一対の端子２を圧入する際に、内側壁ＰＷ３１との接触によって圧入方向Ｄ３２以外の応力が加わることによる水平遷移領域Ａ３１の変形が防止される。しかしながら、水平遷移領域Ａ３１が水平遷移領域収容孔Ｐ３１（遷移領域収容部１３２）の第２の方向Ｄ２で対向する内側壁ＰＷ３１に圧入可能であるように、水平遷移領域Ａ３１と第２の方向Ｄ２で略同じ大きさに形成されてもよい。

【0049】

挿通部１３は、図３に示されるように、嵌合方向Ｄ３１側に、一対の端子２（第１の端子２１および第２の端子２２）の接続位置調整領域Ａ５を収容する調整領域収容部１３ａを備えていてもよい。これにより、接続位置調整領域Ａ５において、第１の端子２１と第２の端子２２との間の絶縁性が高められ、接続位置調整領域Ａ５における一対の端子２の特性インピーダンスの変化も抑制される。調整領域収容部１３ａは、具体的には、挿通部１３の嵌合方向Ｄ３１側の側壁１３ｗに設けられる、第２の方向Ｄ２に略平行に延伸する溝状の収容凹部である。本実施形態では、調整領域収容部１３ａは、第１の端子２１と第２の端子２２とを隔離する隔壁１３ｂを有している。これにより、接続位置調整領域Ａ５において、第１の端子２１と第２の端子２２との間の絶縁性がさらに高められ、接続位置調整領域Ａ５における一対の端子２の特性インピーダンスの変化もさらに抑制される。隔壁１３ｂは、具体的には、接続位置調整領域Ａ５の第１の端子２１と第２の端子２２との間に設けられる、第２の方向Ｄ２に略平行に延伸する凸部である。

【0050】

ハウジング３は、本実施形態では、図８に示されるように、複数の部材によって組み立てられる。ハウジング３は、具体的には、絶縁性を有する絶縁部３１、３３と、導電性を有する導電部（シェル）３２、３４を有している。

【0051】

絶縁部３１、３３は、たとえば樹脂材料によって構成される。絶縁部３１、３３は、具体的には、内部ハウジング３１と、外部ハウジング３３とを備えている。

【0052】

内部ハウジング３１は、本実施形態では、第１の端子２１と第２の端子２２との間の短絡を防止する。内部ハウジング３１は、本実施形態では、挿通部１３を有するハウジングである。内部ハウジング３１は、本実施形態では、嵌合方向Ｄ３１側からシェル３２に内嵌される。内部ハウジング３１は、本実施形態では、挿通部１３に対応して、複数（４つ）設けられている。

【0053】

外部ハウジング３３は、本実施形態では、コネクタ１が相手方コネクタＣと嵌合したときに、相手方ハウジングＨと係合して、コネクタ１と相手方コネクタＣとの接続状態を保持する。外部ハウジング３３は、本実施形態では、外側嵌合部１２１を有するハウジングである。外部ハウジング３３は、本実施形態では、離脱方向Ｄ３２側からシェル３２に内嵌される。

【0054】

導電部３２、３４は、外部から一対の端子２に及ぶ電磁波、および／または、一対の端子２から外部に漏れる電磁波を遮断する。導電部３２、３４は、たとえば金属材料から構成される。導電部３２、３４は、本実施形態では、絶縁部（内部ハウジング）３１を介在させた状態で、一対の端子２（第１の端子２１と第２の端子２２）を囲むように設けられている。導電部３２、３４は、具体的には、シェル３２と、カバーシェル３４とを備えている。なお、カバーシェル３４は、説明の都合上、図２および図４では図示されていない。

【0055】

シェル３２は、本実施形態では、内側嵌合部１２２として機能する。シェル３２は、本実施形態では、離脱方向Ｄ３２側で外部ハウジング３３を内嵌し、嵌合方向Ｄ３１側で内部ハウジング３１、カバーシェル３４をこの順で内嵌する。

【0056】

カバーシェル３４は、本実施形態では、嵌合方向Ｄ３１で内部ハウジング３１を覆う。カバーシェル３４は、図８に示される例では、第１の方向Ｄ１の両方向と、第２の方向Ｄ２の一方向（実装面ＢＰが向く方向。図１Ａおよび図１Ｂなど参照）で内部ハウジング３１をさらに覆う。カバーシェル３４は、本実施形態では、嵌合方向Ｄ３１側から内部ハウジング３１を内嵌する。カバーシェル３４は、本実施形態では、内部ハウジング３１に対応して、複数（４つ）設けられている。

【0057】

次に、本実施形態に係るコネクタ１と相手方コネクタＣとのコネクタ構造Ｓ内の伝送路について、従来のコネクタ構造と比較して説明する。

【0058】

従来のコネクタ構造では、図１０に示されるように、コネクタ１００は、コネクタ１００のハウジング３００と相手方コネクタＣ０の相手方ハウジングＨ０との間に嵌合隙間ＭＧ０を生じた状態で、相手方コネクタＣ０と嵌合接続する。コネクタ１００の一対の端子２００（第１の端子２１０および第２の端子２２０）は、嵌合方向Ｄ３１０側から離脱方向Ｄ３２０側に向かって順に、プリント回路基板Ｂ０の実装面ＢＰ０に接続される実装領域Ａ１００、実装面ＢＰ０に垂直な垂直方向Ｄ２００の位置を調整する接続位置調整領域Ａ５００、垂直方向Ｄ２００および実装面ＢＰ０に平行な水平方向Ｄ１００における一対の端子２００の配置が遷移する遷移領域Ａ３００、ハウジング３００の保持部１３２０に保持される保持領域Ａ４００、相手方コネクタＣ０に接続される接続領域Ａ２００を有している。つまり、コネクタ１００が相手方コネクタＣ０と嵌合接続したときに、遷移領域Ａ３００と嵌合隙間ＭＧ０との間に、ハウジング３００の保持部１３２０が介在している。一対の端子２００は、実装領域Ａ１００から保持領域Ａ４００までは、嵌合方向Ｄ３１０側で、ハウジング３００の外部に位置している。つまり、一対の端子２００は、実装領域Ａ１００から遷移領域Ａ３００までは、ハウジング３００から露出している。一対の端子２００には、嵌合方向Ｄ３１０側の保持領域Ａ４００の端部に、幅広部２０００が形成されている。つまり、幅広部２０００は、遷移領域Ａ３００より離脱方向Ｄ３２０寄りに位置している。

【0059】

従来のコネクタ１００では、相手方コネクタＣ０と嵌合接続したときに、嵌合方向Ｄ３１０側から離脱方向Ｄ３２０側に向かって順に、ハウジング３００に覆われてない実装領域Ａ１００、接続位置調整領域Ａ５００、遷移領域Ａ３００、ハウジング３００に覆われる保持領域Ａ４００、ハウジング３００に覆われてない嵌合隙間ＭＧ０、接続領域Ａ２００を経由して相手方コネクタＣ０に差動信号が伝送される。この場合、遷移領域Ａ３００では、一対の端子２００の間隔が変化するので、特性インピーダンスが変化し（図９Ｂの特性インピーダンスの変化Ｖ１参照）、保持領域Ａ４００では、特性インピーダンスの変化が抑制され、嵌合隙間ＭＧ０では、ハウジング３００と嵌合隙間（空気層）ＭＧ０との誘電率が互いに異なるので、再び特性インピーダンスが変化する（図９Ｂの特性インピーダンスの変化Ｖ２参照）。そのため、図９Ｂに示されるように、特性インピーダンスの変化を示す山が２つ現れることになり、複数の特性インピーダンスの変化Ｖ１、Ｖ２ごとに差動信号の反射が生じるので、送受信される差動信号の減衰の度合いが大きくなってしまうことがわかった。

【0060】

これに対して、本実施形態に係るコネクタ１は、図４に示されるように、一端側が、基材Ｂの実装面ＢＰに接続可能な実装領域Ａ１を有し、他端側が、相手方コネクタＣの一対の相手方端子Ｔに接続可能な接続領域Ａ２を有する、差動信号を送受信するための一対の端子２を構成する第１の端子２１および第２の端子２２と、相手方ハウジングＨの相手方嵌合部Ｍと嵌合可能な嵌合部１２と、一対の端子２が挿通される挿通部１３とを有するハウジング３とを備えている。第１の端子２１および第２の端子２２は、実装領域Ａ１において、実装面ＢＰに略水平な第１の方向Ｄ１で互いに離間する第１の配置（水平配置）となり、接続領域Ａ２において、第１の方向Ｄ１に略垂直な第２の方向Ｄ２で互いに離間する第２の配置（垂直配置）となるように、実装領域Ａ１と接続領域Ａ２との間で、第１の配置（水平配置）から第２の配置（垂直配置）へと遷移する遷移領域Ａ３を有し、挿通部１３は、一対の端子２を保持領域Ａ４で保持する保持部１３１を有し、遷移領域Ａ３は、保持領域Ａ４から接続領域Ａ２までの間に位置している。

【0061】

本実施形態では、上述したように、遷移領域Ａ３は、保持領域Ａ４から接続領域Ａ２までの間に位置している（図５Ａ～図５Ｃ参照）。この場合、遷移領域Ａ３と嵌合隙間ＭＧとの間の、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に垂直な方向（嵌合・離脱方向Ｄ３の間隔）が短くなる。これにより、図９Ａに示されるように、遷移領域Ａ３に起因する特性インピーダンスの変化の山と嵌合隙間ＭＧに起因する特性インピーダンスの山とが部分的に重なる（本実施形態では、嵌合隙間ＭＧに起因する特性インピーダンスの変化と、遷移領域Ａ３に起因する特性インピーダンスの変化とが重なって１つの特性インピーダンスの変化Ｖ０となっている）。これにより、本実施形態に係るコネクタ１では、相手方コネクタＣと接続したときのコネクタ構造Ｓ内の伝送路において、差動信号の反射が抑制されるので、送受信される差動信号の減衰の度合いを小さくすることができる。

【0062】

本実施形態では、好ましくは、遷移領域Ａ３が、挿通部１３において離脱方向Ｄ３２寄りに位置している。この場合、遷移領域Ａ３と嵌合隙間ＭＧとの間の距離をさらに短く設定することができる。これにより、嵌合隙間ＭＧに起因する特性インピーダンスの変化と、遷移領域Ａ３に起因する特性インピーダンスの変化とが重なって１つの特性インピーダンスの変化Ｖ０となるように、コネクタ構造Ｓ内の伝送路での特性インピーダンスを設定することが、さらに容易になる。

【0063】

本実施形態では、一対の端子２が実装領域Ａ１から接続位置調整領域（垂直方向延在領域）Ａ５に遷移するときに、一対の端子２は、挿通部１３の側壁１３ｗに形成された溝状の収容凹部である調整領域収容部１３ａに囲まれるように収容された後、保持部１３１に保持される。これにより、接続位置調整領域Ａ５００において、一対の端子２００がハウジング３００から露出した状態になる従来のコネクタ１００と比べて、コネクタ１内の伝送路の特性インピーダンスは、実装領域Ａ１から接続位置調整領域Ａ５に遷移するとき、徐々に変化する。したがって、差動信号の反射がさらに抑制される。本実施形態では、一対の端子２は、好ましくは、接続位置調整領域（垂直方向延在領域）Ａ５の略全領域で、調整領域収容部１３ａに囲まれるように収容されている。これにより、本実施形態では、コネクタ１内の伝送路の特性インピーダンスは、より緩やかに変化するので、差動信号の反射が一層抑制される。

【0064】

本実施形態では、（保持領域Ａ４に任意で設けられる）幅広部２０は、遷移領域Ａ３より実装領域Ａ１側に位置している。たとえば、幅広部２０（押圧面２０ａ）に圧入方向Ｄ３２に押圧することで、一対の端子２を嵌合方向Ｄ３１側から保持部１３１に圧入して保持する場合、従来のコネクタ１００では、押圧すべき幅広部２０００が、嵌合方向Ｄ３１０側から見て、複雑な形状を有する遷移領域Ａ３００より奥に位置するのに対して、本実施形態では、押圧すべき幅広部２０は、遷移領域Ａ３より手前に位置する。そのため、本実施形態では、幅広部２０を押圧しやすいので、一対の端子２を保持部１３１に圧入しやすくなる。

【符号の説明】

【0065】

１ コネクタ
１２ 嵌合部
１２１ 外側嵌合部
１２１ａ 外側開口
１２１ｂ 外側端面
１２１ｓ 外側収容空間
１２１ｗ 外側側壁
１２２ 内側嵌合部
１２２ａ 内側開口
１２２ｂ 内側端面
１２２ｓ 内側収容空間
１２２ｗ 内側側壁
１３ 挿通部
１３ａ 調整領域収容部
１３ｂ 隔壁
１３ｗ 側壁
１３１ 保持部
１３２ 遷移領域収容部
２ 一対の端子
２０ 幅広部
２０ａ 押圧面
２１ 第１の端子
２１ａ 第１の端子の端縁
２２ 第２の端子
２２ａ 第２の端子の端縁
３ ハウジング
３１ 内部ハウジング（絶縁部）
３２ シェル（導電部）
３３ 外部ハウジング（絶縁部）
３４ カバーシェル（導電部）
Ａ１ 実装領域
Ａ２ 接続領域
Ａ３ 遷移領域
Ａ３１ 水平遷移領域
Ａ３２ 垂直遷移領域
Ａ４ 保持領域
Ａ５ 接続位置調整領域
Ｂ 基材
ＢＣ 回路パターン
ＢＰ 実装面
Ｃ 相手方コネクタ
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
Ｄ３ 嵌合・離脱方向
Ｄ３１ 嵌合方向
Ｄ３２ 離脱方向（圧入方向）
ＥＷ 電線
Ｈ 相手方ハウジング
Ｈ１ 相手方内部ハウジング
Ｈ２ 相手方導電部
Ｈ３ 相手方外部ハウジング
Ｍ 相手方嵌合部
Ｍ１ 相手方外側嵌合部
Ｍ１０ 相手方外側端面
Ｍ２ 相手方内側嵌合部
Ｍ２０ 相手方内側端面
Ｍ２１ 接続孔
ＭＧ 嵌合隙間
ＭＳ 収容空間
Ｐ１ 第１の挿通孔
Ｐ２ 第２の挿通孔
Ｐ３ 遷移領域収容孔
Ｐ３１ 水平遷移領域収容孔
Ｐ３２ 垂直遷移領域収容孔
Ｐ４ 保持領域収容孔
Ｐ４１ 幅広部収容部
ＰＷ３１、ＰＷ３２、ＰＷ４、ＰＷ４１ 内側壁
Ｓ コネクタ構造
Ｔ 一対の相手方端子
Ｔ２ 第２の相手方端子
Ｔ１ 第１の相手方端子
Ｖ０～Ｖ２ 特性インピーダンスの変化

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図7E】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】