知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022118350
(43)【公開日】2022-08-15
(54)【発明の名称】無線通信デバイス、及び、無線通信組立体
(51)【国際特許分類】
H01Q 7/00 20060101AFI20220805BHJP
H01Q 1/38 20060101ALI20220805BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20220805BHJP
【ＦＩ】
H01Q7/00
H01Q1/38
G06K19/077 144
G06K19/077 252
【審査請求】未請求
【請求項の数】25
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021014794
(22)【出願日】2021-02-02
(71)【出願人】
【識別番号】591020445
【氏名又は名称】立山科学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100095898
【弁理士】
【氏名又は名称】松下 満
(74)【代理人】
【識別番号】100098475
【弁理士】
【氏名又は名称】倉澤 伊知郎
(74)【代理人】
【識別番号】100130937
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100170634
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 航介
(72)【発明者】
【氏名】本田 憲市
(72)【発明者】
【氏名】比嘉 匠
(72)【発明者】
【氏名】仲俣 裕喜
【テーマコード（参考）】
5J046
【Ｆターム（参考）】
5J046AA09
5J046AA13
5J046AA19
5J046AB11
5J046PA06
5J046PA07
(57)【要約】
【課題】手間がかからず、製造ロスの少ない無線通信デバイスを提供する。
【解決手段】無線通信デバイス１は、第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂを有する直方体状の誘電体１０と、第二面１０Ｂ上に形成された第一パターン３１と、第一面１０Ａ上に形成された第二パターン３２、第三パターン３３、及び第四パターン３４と、第三パターン３３及び第四パターン３４のそれぞれに接続されたＩＣチップ４０と、第一パターン３１と第四パターン３４とを接続する第一接続部５２と、第一パターン３１と第三パターン３３とを接続する第二接続部５４と、第二パターン３２と第三パターン３３とを接続する第三接続部５５と、を備え、第二パターン３２と第四パターン３４とは直接接続されておらず、第一接続部５２及び第二接続部５４は、誘電体１０を貫通するように設けられている。
【選択図】図１Ｄ
【解決手段】無線通信デバイス１は、第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂを有する直方体状の誘電体１０と、第二面１０Ｂ上に形成された第一パターン３１と、第一面１０Ａ上に形成された第二パターン３２、第三パターン３３、及び第四パターン３４と、第三パターン３３及び第四パターン３４のそれぞれに接続されたＩＣチップ４０と、第一パターン３１と第四パターン３４とを接続する第一接続部５２と、第一パターン３１と第三パターン３３とを接続する第二接続部５４と、第二パターン３２と第三パターン３３とを接続する第三接続部５５と、を備え、第二パターン３２と第四パターン３４とは直接接続されておらず、第一接続部５２及び第二接続部５４は、誘電体１０を貫通するように設けられている。
【選択図】図１Ｄ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
無線通信デバイスであって、
第一面、及び、前記第一面の反対側の第二面を有する直方体状の誘電体と、
前記第二面上に形成された第一パターンと、
前記第一面上に形成された第二パターンと、
前記第一面上に形成された第三パターンと、
前記第一面上に形成された第四パターンと、
前記第三パターン及び前記第四パターンのそれぞれに接続されたＩＣチップと、
前記第一パターンと前記第四パターンとを接続する第一接続部と、
前記第一パターンと前記第三パターンとを接続する第二接続部と、
前記第二パターンと前記第三パターンとを接続する第三接続部と、を備え、
前記第二パターンと前記第四パターンとは直接接続されておらず、
前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方は、前記誘電体を貫通するように設けられている、
ことを特徴とする無線通信デバイス。
第一面、及び、前記第一面の反対側の第二面を有する直方体状の誘電体と、
前記第二面上に形成された第一パターンと、
前記第一面上に形成された第二パターンと、
前記第一面上に形成された第三パターンと、
前記第一面上に形成された第四パターンと、
前記第三パターン及び前記第四パターンのそれぞれに接続されたＩＣチップと、
前記第一パターンと前記第四パターンとを接続する第一接続部と、
前記第一パターンと前記第三パターンとを接続する第二接続部と、
前記第二パターンと前記第三パターンとを接続する第三接続部と、を備え、
前記第二パターンと前記第四パターンとは直接接続されておらず、
前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方は、前記誘電体を貫通するように設けられている、
ことを特徴とする無線通信デバイス。
【請求項2】
前記第三パターンと、前記第四パターンとは前記誘電体の前記第一面の一辺に平行に並ぶように配置されており、
前記第二パターンは、前記第三パターン及び前記第四パターンに対して、前記誘電体の前記第一面の当該一辺に垂直に並ぶように配置されている、
請求項１に記載の無線通信デバイス。
前記第二パターンは、前記第三パターン及び前記第四パターンに対して、前記誘電体の前記第一面の当該一辺に垂直に並ぶように配置されている、
請求項１に記載の無線通信デバイス。
【請求項3】
前記第一接続部及び前記第二接続部の両方が、前記誘電体を貫通するように設けられている、請求項１又は２に記載の無線通信デバイス。
【請求項4】
前記第一パターン、前記第三パターン、前記第四パターン、前記第一接続部、前記第二接続部、及び、前記ＩＣチップによりインダクタが形成されている、請求項１～３の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項5】
前記第二パターン、及び、前記第三パターンは、それぞれ、前記第一パターンとコンデンサを構成する、
請求項１～４の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～４の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項6】
前記誘電体、前記第一パターン、前記第二パターン、前記第三パターン、前記第四パターン、前記第一接続部、前記第二接続部、及び前記第三接続部によりアンテナが構成されている、請求項１～５の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項7】
前記第一接続部と前記第二接続部との間の距離は、前記アンテナのインピーダンスが前記ＩＣチップのインピーダンスと整合するように決定されている、
請求項６に記載の無線通信デバイス。
請求項６に記載の無線通信デバイス。
【請求項8】
前記第二パターンと前記第四パターンとの間の距離と、
前記第三接続部の幅とは、
前記アンテナの共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数となるように決定されている、
請求項６又は７に記載の無線通信デバイス。
前記第三接続部の幅とは、
前記アンテナの共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数となるように決定されている、
請求項６又は７に記載の無線通信デバイス。
【請求項9】
前記第四パターンと前記第一パターンとの間の静電容量は、前記アンテナの共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数となり、且つ、前記アンテナのインピーダンスが前記ＩＣチップのインピーダンスと整合するように決定されている、
請求項６～８の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項６～８の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項10】
前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方は、前記第一面に設けられた前記ＩＣチップの外面よりも外方に突出している、
請求項１～９の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～９の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項11】
前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方は、折り曲げ可能な金属線により構成されている、
請求項１～１０の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１０の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項12】
前記金属線の前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方に連続する部分は、前記第一面及び前記第二面の少なくとも一方に沿うように屈曲されている、
請求項１１に記載の無線通信デバイス。
請求項１１に記載の無線通信デバイス。
【請求項13】
前記第一接続部及び前記第二接続部は一本の金属線で構成されており、当該金属線は一部が前記第二面に沿うように前記第一接続部と前記第二接続部との間を伸びている、
請求項１１又は１２に記載の無線通信デバイス。
請求項１１又は１２に記載の無線通信デバイス。
【請求項14】
前記金属線の厚みは、前記ＩＣチップの厚さよりも大きい、
請求項１１～１３の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１１～１３の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項15】
前記第三接続部は、前記第二パターン及び前記第三パターンの厚さよりも厚みのある金属線により構成される、
請求項１～１４の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１４の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項16】
前記第三接続部は、前記第二パターン及び前記第三パターンと接触する部分以外の部分は、前記第二パターン及び前記第三パターンが形成された基材との間に空隙が形成されるように離間している、
請求項１～１５の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１５の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項17】
前記第二接続部及び前記第三接続部は、一本の金属線で構成されており、前記第二接続部及び前記第三接続部の間で当該金属線が屈曲している、
請求項１５又は１６の何れか1項に記載の無線通信デバイス。
請求項１５又は１６の何れか1項に記載の無線通信デバイス。
【請求項18】
前記第一接続部及び前記第二接続部の少なくとも一方は金属線で構成されており、当該金属線は表面にはんだと接合可能な金属で覆われている、
請求項１～１７の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１７の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項19】
前記第三接続部は金属線で構成されており、当該金属線は表面にはんだと接合可能な金属で覆われている、
請求項１～１８の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１８の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項20】
前記第一パターン、前記第二パターン、前記第三パターン、及び、前記第四パターンのうち少なくとも一つははんだ箔を含む、
請求項１～１９の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～１９の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項21】
前記第一パターン、前記第二パターン、前記第三パターン、及び、前記第四パターンは、基材上に形成されており、前記基材は、紙又はガラスクロスである、
請求項１～２０の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～２０の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項22】
前記誘電体は、比誘電率が３．０以下であり、かつ、厚さが５ｍｍ以下である、
請求項１～２１の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～２１の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項23】
前記第一パターン、前記第二パターン、前記第三パターン、及び、前記第四パターンは、基材の表面上に形成されており、前記基材の裏面が誘電体に密着されている、
請求項１～２２の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
請求項１～２２の何れか１項に記載の無線通信デバイス。
【請求項24】
請求項１～２３の何れか１項に記載の無線通信デバイスと、
前記無線通信デバイスに沿うように設けられた電気伝導体と、を含む無線通信組立体。
前記無線通信デバイスに沿うように設けられた電気伝導体と、を含む無線通信組立体。
【請求項25】
前記誘電体、前記第一パターン、前記第二パターン、前記第三パターン、前記第四パターン、前記第一接続部、前記第二接続部、前記第三接続部、及び前記電気伝導体によりアンテナが構成されている、請求項２４に記載の無線通信組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線通信デバイス、及び、無線通信組立体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＲＦＩＤタグと、リーダとの間で高周波により非接触で通信するＲＦＩＤシステムが物品管理や、キャッシュレス決済など広い分野で用いられている。このようなＲＦＩＤシステムでは、１３．５６ＭＨｚなどのＨＦ帯を搬送周波数として用いた方式や、９００ＭＨｚなどのＵＨＦ帯を搬送周波数として用いた方式が知られている。このようなＲＦＩＤシステムに用いるＲＦＩＤタグとして、例えば、特許文献１には、第１導波素子、第２導波素子、給電部及び短絡部が表面に形成された支持フィルムを折り曲げて、誘電体ブロックに巻付けて形成されたＲＦＩＤタグが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５７０３９７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、このように金属導体が表面に形成された支持フィルムを折り曲げて巻き付ける方法では、折り曲げ工程に手間がかかるとともに、折り曲げ時に金属導体パターンの損傷の可能性があり、製造ロスが生じやすい。
【0005】
本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、手間がかからず、製造ロスの少ない無線通信デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、無線通信デバイスであって、第一面、及び、第一面の反対側の第二面を有する直方体状の誘電体と、第二面上に形成された第一パターンと、第一面上に形成された第二パターンと、第一面上に形成された第三パターンと、第一面上に形成された第四パターンと、第三パターン及び第四パターンのそれぞれに接続されたＩＣチップと、第一パターンと第四パターンとを接続する第一接続部と、第一パターンと第三パターンとを接続する第二接続部と、第二パターンと第三パターンとを接続する第三接続部と、を備え、第二パターンと第四パターンとは直接接続されておらず、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方は、誘電体を貫通するように設けられている、ことを特徴とする。
【0007】
本発明において、好ましくは、第三パターンと、第四パターンとは誘電体の第一面の一辺に平行に並ぶように配置されており、第二パターンは、第三パターン及び第四パターンに対して、誘電体の第一面の当該一辺に垂直に並ぶように配置されている。
【0008】
上記構成の本発明によれば、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方が誘電体を貫通してパターン同士を接続しているため、電極パターンを折り曲げる必要がなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。また、第三パターン及び第四パターンを省略して第一接続部及び第二接続部を直接ＩＣチップに接続する構成とすると、第一接続部及び第二接続部に電流が集中して発熱が生じる。これに対して、本発明によれば、第一接続部及び第二接続部を第三パターン及び第四パターンを介してＩＣチップに接続することにより、電流の集中を緩和し、発熱を抑制できる。
【0009】
本発明において、好ましくは、第一接続部及び第二接続部の両方が、誘電体を貫通するように設けられている。
上記構成の本発明によれば、さらに、電極パターンが折り曲げられることがなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。
上記構成の本発明によれば、さらに、電極パターンが折り曲げられることがなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。
【0010】
本発明において、好ましくは、第一パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、第二接続部、及び、ＩＣチップによりインダクタが形成されている。
本発明において、好ましくは、第二パターン、及び、第三パターンは、それぞれ、第一パターンとコンデンサを構成する。
本発明において、好ましくは、誘電体、第一パターン、第二パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、第二接続部、及び第三接続部によりアンテナが構成されている。
上記構成の本発明によれば、インダクタを形成することにより、ＩＣチップとのインピーダンスの整合が容易になる。また、第一パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、及び、第二接続部の寸法を調整することにより、インダクタンスの調整が可能になり、アンテナの共振周波数を調整できる。
本発明において、好ましくは、第二パターン、及び、第三パターンは、それぞれ、第一パターンとコンデンサを構成する。
本発明において、好ましくは、誘電体、第一パターン、第二パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、第二接続部、及び第三接続部によりアンテナが構成されている。
上記構成の本発明によれば、インダクタを形成することにより、ＩＣチップとのインピーダンスの整合が容易になる。また、第一パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、及び、第二接続部の寸法を調整することにより、インダクタンスの調整が可能になり、アンテナの共振周波数を調整できる。
【0011】
本発明において、好ましくは、第一接続部と第二接続部との間の距離は、アンテナのインピーダンスがＩＣチップのインピーダンスと整合するように決定されている。
上記構成の本発明によれば、第一接続部と第二接続部との間の距離を調整することにより、アンテナのインピーダンスがＩＣチップのインピーダンスと整合され、これにより無線通信デバイスの通信性能が向上する。
上記構成の本発明によれば、第一接続部と第二接続部との間の距離を調整することにより、アンテナのインピーダンスがＩＣチップのインピーダンスと整合され、これにより無線通信デバイスの通信性能が向上する。
【0012】
本発明において、好ましくは、第二パターンと第四パターンとの間の距離と、第三接続部の幅とは、アンテナの共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数となるように決定されている。
上記構成の本発明によれば、第二パターンと第四パターンとの間の距離と、第三接続部の幅とを調整することにより、アンテナの共振周波数を調整することができ、この共振周波数を搬送周波数とすることにより、通信性能が向上する。
上記構成の本発明によれば、第二パターンと第四パターンとの間の距離と、第三接続部の幅とを調整することにより、アンテナの共振周波数を調整することができ、この共振周波数を搬送周波数とすることにより、通信性能が向上する。
【0013】
本発明において、好ましくは、第四パターンと第一パターンとの間の静電容量は、アンテナの共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数となり、且つ、アンテナのインピーダンスがＩＣチップのインピーダンスと整合するように決定されている。
上記構成の本発明によれば、第四パターンと第一パターンとが対向する面積を調整することにより、使用する搬送周波数や使用するＩＣチップに適した静電容量にアンテナを調整することができ、無線通信デバイスの通信性能が向上する。
上記構成の本発明によれば、第四パターンと第一パターンとが対向する面積を調整することにより、使用する搬送周波数や使用するＩＣチップに適した静電容量にアンテナを調整することができ、無線通信デバイスの通信性能が向上する。
【0014】
本発明において、好ましくは、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方は、第一面に設けられたＩＣチップの外面よりも外方に突出している。
上記構成の本発明によれば、無線通信デバイスが他の部材に当接したとしても、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方が他の部材により押圧され、ＩＣチップに作用する力を抑えることができる。これにより、ＩＣチップの破損を防止できる。
上記構成の本発明によれば、無線通信デバイスが他の部材に当接したとしても、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方が他の部材により押圧され、ＩＣチップに作用する力を抑えることができる。これにより、ＩＣチップの破損を防止できる。
【0015】
本発明において、好ましくは、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方は、折り曲げ可能な金属線により構成されている。
上記構成の本発明によれば、誘電体の内部にスルーホールを形成する必要がなく、製造が容易になる。
上記構成の本発明によれば、誘電体の内部にスルーホールを形成する必要がなく、製造が容易になる。
【0016】
本発明において、好ましくは、金属線の第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方に連続する部分は、第一面及び第二面の少なくとも一方に沿うように屈曲されている。
上記構成の本発明によれば、金属線が第一面及び第二面の少なくとも一方に沿うように屈曲されることにより、金属線を誘電体に対して固定することができる。
上記構成の本発明によれば、金属線が第一面及び第二面の少なくとも一方に沿うように屈曲されることにより、金属線を誘電体に対して固定することができる。
【0017】
本発明において、好ましくは、第一接続部及び第二接続部は一本の金属線で構成されており、当該金属線は一部が第二面に沿うように第一接続部と第二接続部との間を伸びている。
上記構成の本発明によれば、第一パターンに対する第一接続部及び第二接続部の接触面積を増加させることができ、安定したインダクタを形成することができる。さらに、金属線を第二面に沿うように配置されることにより、金属線を誘電体に固定することができる。
上記構成の本発明によれば、第一パターンに対する第一接続部及び第二接続部の接触面積を増加させることができ、安定したインダクタを形成することができる。さらに、金属線を第二面に沿うように配置されることにより、金属線を誘電体に固定することができる。
【0018】
本発明において、好ましくは、金属線の厚みは、ＩＣチップの厚さよりも大きい。
上記構成の本発明によれば、金属線の外面がＩＣチップの外面よりも外方に位置するため、ＩＣチップに他の部材が接触して押圧されるのを防止できる。
上記構成の本発明によれば、金属線の外面がＩＣチップの外面よりも外方に位置するため、ＩＣチップに他の部材が接触して押圧されるのを防止できる。
【0019】
本発明において、好ましくは、第三接続部は、第二パターン及び第三パターンの厚さよりも厚みのある金属線により構成される。
上記構成の本発明によれば、第三接続部を電極パターンで形成するよりも、第二パターンと第三パターンの間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
上記構成の本発明によれば、第三接続部を電極パターンで形成するよりも、第二パターンと第三パターンの間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
【0020】
本発明において、好ましくは、第三接続部は、第二パターン及び第三パターンと接触する部分以外の部分は、第二パターン及び第三パターンが形成された基材との間に空隙が形成されるように離間している。
上記構成の本発明によれば、第三接続部と第一パターンとによりコンデンサが形成されない、且つ第二パターンと第三パターンの間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
上記構成の本発明によれば、第三接続部と第一パターンとによりコンデンサが形成されない、且つ第二パターンと第三パターンの間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
【0021】
本発明において、好ましくは、第二接続部及び第三接続部は、一本の金属線で構成されており、第二接続部及び第三接続部の間で金属線が屈曲している。
上記構成の本発明によれば、インダクタの一部を形成する金属線を用いて第二パターンと第三パターンとを接続することになり、インダクタと第二パターンの間で電流が流れやすくなる。
上記構成の本発明によれば、インダクタの一部を形成する金属線を用いて第二パターンと第三パターンとを接続することになり、インダクタと第二パターンの間で電流が流れやすくなる。
【0022】
本発明において、好ましくは、第一接続部及び第二接続部の少なくとも一方は金属線で構成されており、当該金属線の表面は、はんだと接合可能な金属で覆われている。
上記構成の本発明によれば、第一接続部及び第二接続部を構成する金属線を電極パターンと容易に接続することができる。
上記構成の本発明によれば、第一接続部及び第二接続部を構成する金属線を電極パターンと容易に接続することができる。
【0023】
本発明において、好ましくは、第三接続部は金属線で構成されており、当該金属線の表面は、はんだと接合可能な金属で覆われている。
上記構成の本発明によれば、第三接続部を構成する金属線を、第二パターン及び第三パターンと容易に接続することができる。
上記構成の本発明によれば、第三接続部を構成する金属線を、第二パターン及び第三パターンと容易に接続することができる。
【0024】
本発明において、好ましくは、第一パターン、第二パターン、第三パターン、及び、第四パターンのうち少なくとも一つははんだ箔を含む。
上記構成の本発明によれば、第一接続部、第二接続部及び第三接続部を容易に各パターンに接続することができる。
上記構成の本発明によれば、第一接続部、第二接続部及び第三接続部を容易に各パターンに接続することができる。
【0025】
本発明において、好ましくは、第一パターン、第二パターン、第三パターン、及び、第四パターンは、基材上に形成されており、基材は、紙又はガラスクロスである。
上記構成の本発明によれば、各パターンをはんだ箔により構成する際の熱に対する十分な耐性を基材が有する。
上記構成の本発明によれば、各パターンをはんだ箔により構成する際の熱に対する十分な耐性を基材が有する。
【0026】
本発明において、好ましくは、誘電体は、比誘電率が３．０以下であり、かつ、厚さが５ｍｍ以下である。
上記構成の本発明によれば、誘電体の比誘電率が低いことにより、通信性能を向上することができる。
上記構成の本発明によれば、誘電体の比誘電率が低いことにより、通信性能を向上することができる。
【0027】
本発明において、好ましくは、第一パターン、第二パターン、第三パターン、及び、第四パターンは、基材の表面上に形成されており、基材の裏面が誘電体に密着されている。
上記構成の本発明によれば、電気伝導体に沿うように無線通信デバイスを設ける際のパターンと電気伝導体との距離を小さくすることができ、アンテナとして機能する電気伝導体の感度を向上することができる。
上記構成の本発明によれば、電気伝導体に沿うように無線通信デバイスを設ける際のパターンと電気伝導体との距離を小さくすることができ、アンテナとして機能する電気伝導体の感度を向上することができる。
【0028】
本発明の無線通信組立体は、上記の無線通信デバイスと、無線通信デバイスに沿うように設けられた電気伝導体と、を含む。
本発明の無線通信組立体において、好ましくは、誘電体、第一パターン、第二パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、第二接続部、第三接続部、及び電気伝導体によりアンテナが構成されている。
本発明の無線通信組立体において、好ましくは、誘電体、第一パターン、第二パターン、第三パターン、第四パターン、第一接続部、第二接続部、第三接続部、及び電気伝導体によりアンテナが構成されている。
【発明の効果】
【0029】
本発明によれば、手間がかからず、製造ロスの少ない無線通信デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1A】本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図1B】本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図1C】本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示す、短辺に沿う側面図である。
【図1E】本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示す、長辺に沿う側面図である。
【図2】外装材で包んだ状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。
【図3】ラミネートで構成された外装材で包囲し、電気伝導体に沿うように設けられた状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。
【図4】ケースで構成された外装材で包囲し、電気伝導体に沿うように設けられた状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。
【図5】第１実施形態による無線通信デバイスの製造方法を示す概略図である。
【図6】第１実施形態による無線通信デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図7A】本発明の第２実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図7B】本発明の第２実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図8A】本発明の第３実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図8B】本発明の第３実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図9A】本発明の第４実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図9B】本発明の第４実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図10A】本発明の第５実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図10B】本発明の第５実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図12A】本発明の第７実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図12B】本発明の第７実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【図13A】本発明の第８実施形態による無線通信デバイスを示す表面図である。
【図13B】本発明の第８実施形態による無線通信デバイスを示す裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１Ａ～図１Ｅは、本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示し、図１Ａは表面図、図１Ｂは裏面図、図１Ｃは短辺に沿う側面図、図１Ｄは図１ＡにおけるＤ－Ｄ断面図、図１Ｅは長辺に沿う側面図である。なお、以下の各実施形態で説明に用いる長辺と短辺は、実施形態が特定の周波数に対応した無線通信デバイスであるために、長辺と短辺が決定されているが、使用する周波数やＩＣチップにより長辺と短辺は入れ替わることがある。
以下、本発明の第１実施形態を、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１Ａ～図１Ｅは、本発明の第１実施形態による無線通信デバイスを示し、図１Ａは表面図、図１Ｂは裏面図、図１Ｃは短辺に沿う側面図、図１Ｄは図１ＡにおけるＤ－Ｄ断面図、図１Ｅは長辺に沿う側面図である。なお、以下の各実施形態で説明に用いる長辺と短辺は、実施形態が特定の周波数に対応した無線通信デバイスであるために、長辺と短辺が決定されているが、使用する周波数やＩＣチップにより長辺と短辺は入れ替わることがある。
【0032】
図１Ａ～図１Ｅに示すように、第１実施形態による無線通信デバイス１は、誘電体１０と、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂと、プリントパターン３０と、ＩＣチップ４０と、金属ピン５０と、を備える。本発明による無線通信デバイス１は、いわゆるＲＦＩＤタグであり、リーダと所定の搬送周波数の高周波により無線通信を行うためのものである。搬送周波数としては、例えば、１３．５６ＭＨｚなどの高周波数帯域（ＲＦ帯域）の周波数や、９００ＭＨｚや２．４５ＧＨｚなどの調光周波数（ＵＲＦ帯域）の周波数を採用することができる。なお、以下の説明でいう高周波とは、ＵＲＦ帯域の周波数での通信に用いられる電波や、ＲＦ帯域の周波数での通信に用いられる電磁誘導（電磁波又は磁界の変動）を含む。
【0033】
誘電体１０は、直方体状に形成された誘電材料からなる。誘電体１０を構成する誘電材料としては、比誘電率が３．０以下の材料が好ましい。誘電体１０としては、ポリプロピレンや、ポリエチレン、ポリスチレン、フッ素樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、シリコン樹脂、ゴム、ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリブチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＥ、シクロオレフィンポリマー樹脂、シアネート樹脂、ポリサルフォン、ビスマレイミド樹脂などを用いることができ、また前記材料に対して中空ビーズや空気が含まれる複合材料であってもよい。誘電体１０は、厚さが０．５ｍｍ以上、かつ、５ｍｍ以下であることが好ましい。誘電体１０は、第一面１０Ａと、第一面１０Ａの反対側の第二面１０Ｂと、を有する。誘電体１０の一方の短辺側（図１Ａの左側）の部分には、第一貫通孔１０Ｃ及び第二貫通孔１０Ｄが形成されている。第一貫通孔１０Ｃ及び第二貫通孔１０Ｄは短辺方向に並んでおり、それぞれ第一面１０Ａから第二面１０Ｂまで貫通している。第一貫通孔１０Ｃは、第四パターン３４の内側に位置しており、第二貫通孔１０Ｄは第三パターン３３の内側に位置している。なお、以下の説明で特に断らない限り、長辺方向及び短辺方向は誘電体１０の長辺及び短辺に沿う方向をいう。
【0034】
第一基材シート２０Ａは第一面１０Ａに沿うように設けられており、また、第二基材シート２０Ｂは第二面１０Ｂに沿うように設けられている。第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、それぞれ誘電体１０の第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂよりも小さい長方形状に形成されている。第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、裏面が誘電体１０の第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂにそれぞれ密着されている。第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、耐熱性を有する絶縁材料で構成されており、例えば、紙又はガラスクロスを用いることができる。また、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、厚みが１００μｍ以下であるのが望ましく、見かけ誘電率が５．０以下であるのが好ましい。第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、例えば、接着剤などを用いて誘電体１０の第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂにそれぞれ密着されている。なお、本実施形態では、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂを別々のシートにより構成しているが、一枚のシートを折り曲げて誘電体１０を挟みこむように構成してもよい。
【0035】
プリントパターン３０は、第二基材シート２０Ｂ上に形成された第一パターン３１と、第一基材シート２０Ａ上に形成された第二パターン３２、第三パターン３３、及び第四パターン３４と、を含む。各パターン３１、３２、３３、３４は、基材シート２０Ａ、２０Ｂ上にはんだ付け可能な樹脂（下地層）をパターン印刷し、さらに樹脂上にはんだをコーティングすることにより形成されている。このような方法としては、例えば、特許第４８４７４９９号や特許第６４９５３６８号に記載された方法を採用することができる。本実施形態では、各パターン３１、３２、３３、３４は長方形状であるが、パターンの形状は変更することができる。
【0036】
第一パターン３１は、第二基材シート２０Ｂ上に長方形状に形成されている。第一パターン３１は長方形状に形成されており、第一パターン３１の長辺は第二基材シート２０Ｂの長辺よりもわずかに短く、第一パターン３１の短辺は第二基材シート２０Ｂの短辺よりもわずかに短い。
【0037】
第二パターン３２は、第一基材シート２０Ａ上に、長方形状に形成されている。第二パターン３２の短辺の長さは第一パターン３１の短辺の長さと略等しく、第二パターン３２の長辺の長さは、第一パターン３１の長辺の長さよりも短い。第二パターン３２は、第一基材シート２０Ａの一方の短辺側（図１Ａの右側）に偏って配置されており、第二パターン３２の長辺及び短辺は、それぞれ、第一基材シート２０Ａの長辺及び短辺に平行に配置されている。
【0038】
第三パターン３３は、第一基材シート２０Ａ上に、長方形状に形成されている。第三パターン３３の長辺（図１Ａの上下方向に延びる辺）の長さは、第二パターン３２の短辺の半分の長さよりも短い。第三パターン３３は、第一基材シート２０Ａの他方の短辺側、かつ、一方の長辺側（図１Ａの左下側）に偏って、配置されている。第三パターン３３は、第四パターン３４側の短辺から突出する凸部３３Ａを有する。
【0039】
第四パターン３４は、第一基材シート２０Ａ上に、長方形状に形成されている。第四パターン３４の長辺（図１Ａの上下方向に延びる辺）の長さは、第二パターン３２の短辺の半分の長さよりも短い。第四パターン３４は、第一基材シート２０Ａの他方の短辺側、かつ、他方の長辺側（図１Ａの左上側）に偏って、配置されている。第四パターン３４は、第三パターン３３側の短辺から突出する凸部３４Ａを有する。第四パターン３４は、第二パターン３２とは直接接続されておらず、ＩＣチップ４０と第三パターン３３及び金属ピン５０を介して第二パターン３２に接続されている。
【0040】
第一パターン３１の一方の短辺側（図１Ｂの右側）の一対の角部に当たる位置には、第二パターン３２の一方の短辺側の一対の角部が位置しており、第一パターン３１の他方の短辺側（図１Ｂの左側）の一対の角部に当たる位置には、第三パターン３３及び第四パターン３４の角部が位置している。なお、第四パターン３４の角部に対応する第一パターンの角部は必ずしも同じ位置に当たらなくてもよく、搬送周波数やＩＣチップによって第四パターン３４と第一パターン３１との間の静電容量を調整するように、第一パターン３１は第四パターン３４と対向する位置に切欠き部やスリット部を設けてもよいし、第四パターン３４の面積を調整してもよい。
【0041】
第一基材シート２０Ａの一方の短辺側（図１Ａの左側）には、第一基材シート２０Ａ及び第三パターン３３及び第四パターン３４を貫通する第一開口２１Ａ及び第二開口２１Ｂが形成されている。第一開口２１Ａは、第四パターン３４が形成された領域に設けられており、第二開口２１Ｂは、第三パターン３３が形成された領域に設けられている。第一開口２１Ａ及び第二開口２１Ｂは、短辺方向に整列している。
【0042】
第二基材シート２０Ｂの一方の短辺側（図１Ｂの左側）には、第二基材シート２０Ｂ及び第一パターン３１を貫通する第一開口２２Ａ及び第二開口２２Ｂが形成されている。第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａ及び第二開口２２Ｂは短辺方向に整列している。また、第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａ及び第二開口２２Ｂは、第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａ及び第二開口２１Ｂと厚さ方向にそれぞれ整列するような位置に形成されている。
【0043】
金属ピン５０は、一本の折り曲げ可能な金属線からなり、屈曲部５１と、第一接続部５２と、連結部５３と、第二接続部５４と、第三接続部５５と、を含む。金属線は、少なくとも表面がはんだと接合可能な金属、特にはんだのぬれがよい金属で覆われている。また、金属線としては、非磁性金属、特に比透磁率が１．０２以下の材料が好ましい。このように比透磁率が低い材料を用いることでアンテナの電波感度に対する影響を抑えることができる。このような金属線の材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、真鍮、アルミ、チタン、高マンガン鋼、高ニッケル合金、オーステナイト系ステンレス鋼、錫などを使用することができる。なお、金属線としては、芯としてはんだとの接着性を有していない金属を採用し、表面にはんだとの接合性を有する金属で被覆したものを用いてもよい。金属ピン５０の直径は、ＩＣチップ４０の厚さよりも大きい。
【0044】
屈曲部５１は、第四パターン３４の表面に沿うように誘電体１０の短辺方向に延びている。屈曲部５１は、第四パターン３４の表面のはんだと結合している。
【0045】
第一接続部５２は、屈曲部５１に対して屈曲しており、厚さ方向（図１Ｄの上下方向）に延びている。第一接続部５２は、第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａと、誘電体１０の第一貫通孔１０Ｃと、第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａとを貫通している。第一接続部５２は、第一パターン３１と第四パターン３４とを電気的に接続している。第一接続部５２の直径は、ＩＣチップ４０の厚さよりも大きく、第一接続部５２の外面（図１Ｄにおける第一接続部５２の上端であり、屈曲部５１の上端面と連続している部分）は、ＩＣチップ４０の外面（図１Ｃの上面）よりも外方（上方）にまで突出している。
【0046】
連結部５３は、第一接続部５２に対して屈曲しており、短辺方向（図１Ｄの左右方向）に延びている。連結部５３は、第一パターン３１の表面のはんだと結合している。
【0047】
第二接続部５４は、連結部５３に対して屈曲しており、厚さ方向に延びている。第二接続部５４は、第二基材シート２０Ｂの第二開口２２Ｂと、誘電体１０の第二貫通孔１０Ｄと、第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂとを貫通している。第二接続部５４は、第一パターン３１と第三パターン３３とを電気的に接続している。第二接続部５４の直径は、ＩＣチップ４０の厚さよりも大きく、第二接続部５４の外面は、ＩＣチップ４０の外面よりも外方にまで突出している。なお、本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４の両方がＩＣチップ４０の外面よりも外方まで突出しているが、一方のみが突出する構成としてもよい。また、本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４の両方が誘電体１０を貫通しているが、一方のみが貫通していてもよい。このような場合には、誘電体を貫通していない接続部についてはピンを用いて接続するなど、基材シートのパターンを折り曲げない構成で接続することが好ましい。
【0048】
第三接続部５５は、第二接続部５４に対して屈曲しており、長辺方向（図１Ａの左右方向）に延びている。第三接続部５５の第三パターン３３側の端部は、第三パターン３３の表面のはんだと結合しており、第三接続部５５の他端部は、第二パターン３２の表面のはんだと結合している。第三接続部５５は、第二パターン３２と第三パターン３３とを電気的に結合しており、結線部として機能する。また、第三接続部５５の第二パターン３２及び第三パターン３３以外の部分では、第一基材シート２０Ａとの間には空隙が形成されている。
なお、第三接続部５５と第一パターン３１の間の静電容量が増大するほど通信性能が低下する。更に、第三接続部５５により第二パターン３２と第三パターン３３との間で抵抗成分が発生し、十分な電流が流れなければ通信性能が低下する。したがって、第三接続部５５は、第三接続部５５の短辺方向の幅が第二パターン３２の短辺及び第三パターン３３の長辺に対して十分に小さくなる、且つ、第二パターン３２と第三パターン３３との間で十分な電流が流れる程度の低抵抗成分を備えるような直径が望ましい。
なお、第三接続部５５と第一パターン３１の間の静電容量が増大するほど通信性能が低下する。更に、第三接続部５５により第二パターン３２と第三パターン３３との間で抵抗成分が発生し、十分な電流が流れなければ通信性能が低下する。したがって、第三接続部５５は、第三接続部５５の短辺方向の幅が第二パターン３２の短辺及び第三パターン３３の長辺に対して十分に小さくなる、且つ、第二パターン３２と第三パターン３３との間で十分な電流が流れる程度の低抵抗成分を備えるような直径が望ましい。
【0049】
本実施形態によれば、誘電体１０、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、第二接続部５４、及び第三接続部５５によりアンテナが構成されている。また、第一パターン３１は、第二パターン３２、及び、第三パターン３３のぞれぞれとコンデンサを構成している。また、第一パターン３１、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、第二接続部５４、及び、ＩＣチップ４０によりループ状のインダクタが形成されている。
【0050】
ＩＣチップ４０は、第三パターン３３の凸部３３Ａと第四パターン３４の凸部３４Ａの間を接続するように設けられている。具体的には、第三パターン３３の凸部３３Ａ及び第四パターン３４の凸部３４Ａの少なくとも一部を覆うようにはんだ粒子及びはんだ付けを促進するフラックスを分散して含有する液状硬化性材料を塗布し、凸部３３Ａ及び凸部３４Ａの上面にＩＣチップ４０を配置する。これを加熱することにより、当該液状硬化性材料に含有されるはんだ粒子は溶融結合され、第三パターン３３の凸部３３Ａ、及び、第四パターン３４の凸部３４Ａを、それぞれＩＣチップ４０と電気的に接続するはんだ４１が形成され、第三パターン３３の凸部３３Ａと第四パターン３４の凸部３４Ａの間にはアンダーフィル４２が形成され、ＩＣチップ４０は固定されている。ＩＣチップ４０は、リーダから送信され、アンテナが受信した電波の一部から、電流を生成する。そして、ＩＣチップ４０は、生成した電流により、ＩＣチップ４０内の制御回路やメモリを動作させ、情報の書き込みや読み出しを行い、アンテナを通じてリーダに高周波を返信する。
【0051】
本実施形態では、第一接続部５２と第二接続部５４との間の短辺方向の距離や、第一接続部５２及び第二接続部５４を変更することによりアンテナのインピーダンスを調整することができる。そして、このアンテナのインピーダンスはＩＣチップ４０のインピーダンスと整合するように調整されている。
【0052】
また、本実施形態によれば、インダクタンス及びコンデンサにより共振回路が構成される。第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４の寸法や、第一接続部５２、第二接続部５４、及び第三接続部５５の長さ及び幅を変更することにより、インダクタのインダクタンス及びコンデンサの静電容量を調整することができる。本実施形態では、共振回路の共振周波数がリーダとの通信の際の搬送周波数になるように調整されている。
【0053】
ＩＣチップ４０には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ４０は浮遊容量を有する。このため、共振回路の共振周波数を設定する際、ＩＣチップ４０内部の等価容量を考慮することが好ましい。換言すれば、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、コンデンサの静電容量、及びＩＣチップ４０内部の等価容量を考慮して設定された共振周波数を有することが好ましい。
【0054】
このような構成の無線通信デバイス１によれば、リーダからの高周波をアンテナにおいて受信し、ＩＣチップ４０を起動させ、アンテナを通じてリーダに高周波の応答波を送信することができる。
【0055】
また、第１実施形態の無線通信デバイス１は、外装材で包んで使用してもよい。図２は、外装材で包んだ状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。図２に示すように、無線通信デバイス１の全体を包囲するように、外装材７０が設けられている。外装材７０としては、プラスチックケースや、モールド加工またはラミネート加工が可能な熱可塑性樹脂などの通信性能を阻害しない絶縁性材料を用いることができる。これにより、無線通信デバイス１を保護することができる。なお、この際、金属ピン５０の直径がＩＣチップ４０の厚さよりも大きく、屈曲部５１の外表面や、第三接続部５５の外表面が、ＩＣチップ４０の外表面よりも外方に位置する（すなわち、図２において上方に位置する）ため、外装工程で外装材７０によりＩＣチップ４０が押圧されるのを抑えることができる。
【0056】
また、第１実施形態の無線通信デバイス１は、ラミネートで構成された外装材７１で包囲した上で、電気伝導体８０に沿うように設けてもよい。図３は、ラミネートで構成された外装材で包囲し、電気伝導体に沿うように設けられた状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。図３に示すように、無線通信デバイス１は、外装材７１により全体を包囲された上、外装材７１が接着層７２により電気伝導体８０に取付けされ無線通信組立体を構成している。接着層７２を構成する接着剤は、硬化する液状接着剤や柔軟性のある粘着テープが使用されることで、連結部５３により外装材７１の外面に凹凸がある場合でも安定して電気伝導体８０に取付けることが可能である。このような構成によれば、第一パターン３１が電気伝導体８０と容量結合し、無線通信組立体は、誘電体１０、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、第二接続部５４、第三接続部５５、及び電気伝導体８０によりアンテナを構成する。なお、このような無線通信デバイス１と電気伝導体８０の組み合わせを無線通信組立体という。
【0057】
図４は、ケースで構成された外装材で包囲し、電気伝導体に沿うように設けられた状態の第１実施形態の無線通信デバイスを示す断面図である。図４に示すように、図２に示した構成と同様に、無線通信デバイス１は外装材７０により全体が包囲された上で、外装材７０が接着層７２により電気伝導体８０に取りけられて、無線通信組立体を構成している。このような構成によれば、第一パターン３１が電気伝導体８０と容量結合する。
【0058】
外装材７０と電気伝導体８０の固定方法は、接着剤による接着層７２を形成する方法や、無線通信デバイス１と電気伝導体８０の対向部分以外の外装材７０に電気伝導体８０との固定機構を設ける方法が挙げられる。
【0059】
以下、第１実施形態による無線通信デバイス１の製造方法について説明する。図５は、第１実施形態による無線通信デバイスの製造方法を示す概略図であり、図６は、第１実施形態による無線通信デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
無線通信デバイス１を製造する際には、まず、図５（Ａ）に示すように、紙又はガラスクロスなどからなる基材６０にはんだ付け可能な樹脂（下地層）６２をスクリーン印刷する（Ｓ１００）。樹脂（下地層）６２のスクリーン印刷は、第一基材シート２０Ａに相当する領域の第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４に相当する箇所と、第二基材シート２０Ｂに相当する領域の第一パターン３１に相当する箇所に行う。
無線通信デバイス１を製造する際には、まず、図５（Ａ）に示すように、紙又はガラスクロスなどからなる基材６０にはんだ付け可能な樹脂（下地層）６２をスクリーン印刷する（Ｓ１００）。樹脂（下地層）６２のスクリーン印刷は、第一基材シート２０Ａに相当する領域の第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４に相当する箇所と、第二基材シート２０Ｂに相当する領域の第一パターン３１に相当する箇所に行う。
【0060】
次に、図５（Ｂ）第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び第四パターン３４に相当する箇所にスクリーン印刷された樹脂６２上にはんだコートを行い、プリント回路６２上にはんだの薄膜６４を形成する（Ｓ１０２）。これにより、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４が形成されている。
【0061】
次に、図５（Ｃ）に示すように、はんだコートの第三パターン３３の凸部３３Ａと、第四パターン３４の凸部３４Ａの間にＩＣチップ４０を実装する（Ｓ１０４）。
【0062】
次に、図５（Ｄ）に示すように、第一基材シート２０Ａに第一開口２１Ａ及び第二開口２１Ｂを形成し、また、第二基材シート２０Ｂに第一開口２２Ａ及び第二開口２２Ｂを形成する。そして、基材６０から第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂを切断すする（Ｓ１０６）。
【0063】
次に、図５（Ｅ）に示すように、誘電体１０の第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂに沿うように、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂを取り付ける（Ｓ１０８）。第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、例えば、接着剤などを用いて誘電体１０に取付ければよい。この際、誘電体１０に形成された第一貫通孔１０Ｃ及び第二貫通孔１０Ｄに、第一開口２１Ａ及び第二開口２１Ｂが連通するように、第一基材シート２０Ａを取り付け、第一貫通孔１０Ｃ及び第二貫通孔１０Ｄに、第一開口２２Ａ及び第二開口２２Ｂが連通するように、第二基材シート２０Ｂを取り付ける。
【0064】
次に、図５（Ｆ）に示すように、第二基材シート２０Ｂ側から金属ピン５０を挿入する（Ｓ１１０）。金属ピン５０は、予め連結部５３の両端に当たる位置を直角に折り曲げており、一方の端部を第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａ、誘電体１０の第一貫通孔１０Ｃ、及び第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａを挿通させ、また、他方の端部を第二基材シート２０Ｂの第二開口２２Ｂ、誘電体１０の第二貫通孔１０Ｄ、及び第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂを挿通させる。
【0065】
次に、図５（Ｇ）に示すように、金属ピン５０の端部を折り曲げる（Ｓ１１２）。すなわち、金属ピン５０の第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａから突出した端部を、第四パターン３４に沿い、短辺方向に延びるように折り曲げる。また、金属ピン５０の第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂから突出した端部を、長辺に沿って延び、第二パターン３２まで先端が到達するように折り曲げる。
【0066】
次に、金属ピン５０とこれら第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び第四パターン３４のはんだ膜とを超音波接合により一体化させる（Ｓ１１４）。超音波接合は、はんだ膜に超音波を印加することにより固層接合する方法である。ただし、金属ピン５０とはんだ膜との接合方法はこれに限らず、はんだごてやヒータ、誘導加熱などにより加熱する方法を用いてもよいが、無線通信デバイス１にダメージを加えない程度の加熱がよい。これにより、図１Ａ～図１Ｅを参照して説明した無線通信デバイス１を形成することができる。
【0067】
【0068】
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４が誘電体１０を貫通してパターン同士を接続しているため、電極パターンが折り曲げられることがなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。また、第三パターン３３及び第四パターン３４を省略して第一接続部及び第二接続部を直接ＩＣチップに接続する構成とすると、第一接続部及び第二接続部に電流が集中して発熱が生じる。これに対して、本実施形態によれば、第一接続部５２及び第二接続部５４を第三パターン３３及び第四パターン３４を介してＩＣチップ４０に接続することにより、電流の集中を緩和し、発熱を抑制できる。
本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４が誘電体１０を貫通してパターン同士を接続しているため、電極パターンが折り曲げられることがなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。また、第三パターン３３及び第四パターン３４を省略して第一接続部及び第二接続部を直接ＩＣチップに接続する構成とすると、第一接続部及び第二接続部に電流が集中して発熱が生じる。これに対して、本実施形態によれば、第一接続部５２及び第二接続部５４を第三パターン３３及び第四パターン３４を介してＩＣチップ４０に接続することにより、電流の集中を緩和し、発熱を抑制できる。
【0069】
本実施形態によれば、第一接続部５２及び第二接続部５４の両方が誘電体１０を貫通してパターン同士を接続しているため、電極パターンが折り曲げられることがなくなり、パターンの損傷の可能性を抑え、製造ロスを少なくすることができる。
【0070】
本実施形態によれば、第一パターン３１、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、第二接続部５４、及び、ＩＣチップ４０によりインダクタが形成されている。また、第二パターン３２、及び、第三パターン３３は、それぞれ、前記第一パターン３１とコンデンサを構成する。また、誘電体１０、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、第二接続部５４、及び第三接続部５５によりアンテナが構成されている。このようにインダクタを形成することにより、ＩＣチップ４０とのインピーダンスの整合が容易になる。また、第一パターン３１、第三パターン３３、第四パターン３４、第一接続部５２、及び、第二接続部５４の寸法を調整することにより、インダクタンスの調整が可能になり、アンテナの共振周波数を調整できる。
【0071】
また、本実施形態では、第一接続部５２と第二接続部５４との間の短辺方向の距離が、アンテナのインピーダンスがＩＣチップ４０のインピーダンスと整合するように調整されている。これにより、これにより無線通信デバイスの通信性能が向上する。
【0072】
また、本実施形態では、第二パターン３２と第四パターン３４との間の長辺方向の距離と、第三接続部５５の誘電体１０の短辺方向の幅とを調整することにより、アンテナの共振周波数を調整することができ、この共振周波数を搬送周波数とすることにより、通信性能が向上することができる。
【0073】
また、本実施形態によれば、第四パターン３４と第一パターン３１との間の静電容量を調整することにより、無線通信デバイスの通信性能を向上することができる。
【0074】
また、本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４が、第一面に設けられたＩＣチップ４０の外面よりも外方に突出している。これにより、無線通信デバイス１が他の部材に当接したとしても、第一接続部５２及び第二接続部５４が他の部材により押圧され、ＩＣチップ４０に作用する力を抑えることができる。これにより、ＩＣチップ４０の破損を防止できる。
【0075】
また、本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４が、折り曲げ可能な金属線により構成されている。このため、誘電体１０の内部にスルーホールを形成する必要がなく、製造が容易になる。
【0076】
また、本実施形態では、金属ピン５０の第一接続部５２及び第二接続部５４に連続する部分は、第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂに沿うように屈曲されている。これにより、金属ピン５０を誘電体１０に対して固定することができる。
【0077】
また、本実施形態、第一接続部５２及び第二接続部５４は一本の金属ピン５０で構成されており、金属ピン５０は連結部５３が第二面１０Ｂに沿うように第一接続部５２と第二接続部５４との間を伸びている。これにより、第一パターン３１に対する第一接続部５２及び第二接続部５４の接触面積を増加させることができ、安定したインダクタを形成することができる。さらに、金属ピン５０を第二面１０Ｂに沿うように配置されることにより、金属ピン５０を誘電体１０に固定することができる。
【0078】
また、本実施形態では、金属ピン５０の厚みは、ＩＣチップ４０の厚さよりも大きい。これにより、金属ピン５０の外面がＩＣチップ４０の外面よりも外方に位置するため、ＩＣチップ４０に他の部材が接触して押圧されるのを防止できる。
【0079】
また、本実施形態では、第三接続部５５は、第二パターン３２及び第三パターン３３の厚さよりも厚みのある金属ピン５０により構成されている。これにより、第三接続部を電極パターンで形成するよりも、第二パターン３２と第三パターン３３の間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
【0080】
また、本実施形態では、第三接続部５５は、第二パターン３２及び第三パターン３３と接触する部分以外の部分は、第二パターン３２及び第三パターン３３が形成された第一基材シート２０Ａとの間に空隙が形成されるように離間している。これにより、第三接続部５５と第一パターン３１とによりコンデンサが形成されず、かつ第二パターン３２と第三パターン３３の間で電流が流れやすくなり、通信性能が向上する。
【0081】
また、本実施形態では、第二接続部５４及び第三接続部５５は、一本の金属ピン５０で構成されており、第二接続部５４及び第三接続部５５の間で金属ピン５０が屈曲している。これにより、インダクタの一部を形成する金属ピン５０を用いて第二パターン３２と第三パターン３３とを接続することになり、インダクタと第二パターン３２の間で電流が流れやすくなる。
【0082】
また、本実施形態では、第一接続部５２及び第二接続部５４は金属ピン５０で構成されており、金属ピン５０は表面にはんだと接合可能な金属で覆われている。これにより、第一接続部５２及び第二接続部５４を構成する金属ピン５０を電極パターンと容易に接続することができる。
【0083】
また、本実施形態では、第三接続部５５は金属ピン５０で構成されており、金属ピン５０の表面は、はんだと接合可能な金属で覆われている。これにより、第三接続部５５を構成する金属ピン５０を、第二パターン３２及び第三パターン３３と容易に接続することができる。
【0084】
また、本実施形態では、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４ははんだ箔を含む。これにより、第一接続部５２、第二接続部５４及び第三接続部５５を容易に各パターンに接続することができる。
【0085】
また、本実施形態では、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４は、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂ上に形成されており、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂは、紙又はガラスクロスである。これにより、各パターンをはんだ箔により構成する際の熱に対する十分な耐性を基材が有する。
【0086】
また、本実施形態では、誘電体１０は、比誘電率が３．０以下であり、かつ、厚さが５ｍｍ以下である。このように、誘電体１０の比誘電率が低いことにより、通信性能を向上することができる。
【0087】
また、本実施形態では、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４は、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂ上に形成されており、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂの裏面が誘電体１０に密着されている。これにより、電気伝導体８０に沿うように無線通信デバイス１を設ける際のパターンと電気伝導体８０との距離を小さくすることができ、アンテナとして機能する電気伝導体８０の感度を向上することができる。
【0088】
＜第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第２実施形態による無線通信デバイスを示し、図７Ａは表面図、図７Ｂは裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明の第２実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第２実施形態による無線通信デバイスを示し、図７Ａは表面図、図７Ｂは裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0089】
第２実施形態における誘電体１０、第一基材シート２０Ａ、第二基材シート２０Ｂ、及び、ＩＣチップ４０の構成は第１実施形態と同様である。第２実施形態では、金属ピン１５０の構成と、プリントパターン１３０の構成が第１実施形態と異なっている。
【0090】
本実施形態では、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４の形状は第１実施形態と同じである。第二パターン３２と第三パターン３３とが第五パターン１３５により接続されている。第五パターン１３５は、第二パターン３２及び第三パターン３３の対向する縁の間を結ぶ所定の幅で長辺方向に延びるプリントパターンにより構成されている。第五パターン１３５もはんだ付け可能な樹脂上にはんだがコーティングされることにより形成されている。この第五パターン１３５が、第二パターン３２と第三パターン３３とを接続する第三接続部として機能する。
【0091】
また、本実施形態では、これにともない、金属ピン１５０は第一実施形態における第三接続部５５を備えていない。金属ピン１５０の先端部は、第二接続部５４の第一基材シート２０Ａ側において屈曲されて、短辺に沿って延びる第二屈曲部１５５として構成されている。なお、金属ピン１５０は、断面が長方形である平角線を用いてもよい。
【0092】
このような構成の無線通信デバイス１０１によっても、第１実施形態と同様にリーダから送信された高周波を受信し、ＩＣチップ４０を駆動して、応答波を送信することができる。
【0093】
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0094】
＜第３実施形態＞
以下、本発明の第３実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図８Ａ～図８Ｃは、本発明の第３実施形態による無線通信デバイスを示し、図８Ａは表面図、図８Ｂは裏面図、図８Ｃは図８ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態又は第２実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明の第３実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図８Ａ～図８Ｃは、本発明の第３実施形態による無線通信デバイスを示し、図８Ａは表面図、図８Ｂは裏面図、図８Ｃは図８ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態又は第２実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0095】
第３実施形態における誘電体１０、第一基材シート２０Ａ、第二基材シート２０Ｂ、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、第四パターン３４、第五パターン１３５、及び、ＩＣチップ４０の構成は第２実施形態と同様である。本実施形態では、金属ピン１５０を設けずに、埋め込み電極２５０、２５２により第一パターン３１と、第三パターン３３及び第四パターン３４とがそれぞれ接続されている。
【0096】
第一埋め込み電極２５０は、導電性の金属の柱体からなる。第一埋め込み電極２５０は、第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａと、誘電体１０の第一貫通孔１０Ｃと、第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａとを貫通するように設けられている。第一埋め込み電極２５０の端面は、それぞれ第四パターン３４及び第一パターン３１の表面と面一になっている。第一埋め込み電極２５０は、第一パターン３１と第四パターン３４とを電気的に接続する第一接続部として機能する。
【0097】
第二埋め込み電極２５２は、導電性の金属の柱体からなる。第二埋め込み電極２５２は、第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂと、誘電体１０の第二貫通孔１０Ｄと、第二基材シート２０Ｂの第二開口２２Ｂとを貫通するように設けられている。第二埋め込み電極２５２の端面は、それぞれ第三パターン３３及び第一パターン３１の表面と面一になっている。第二埋め込み電極２５２は、第一パターン３１と第三パターン３３とを電気的に接続する第二接続部として機能する。
【0098】
このような構成の無線通信デバイス２０１によっても、第１実施形態と同様にリーダから送信された高周波を受信し、ＩＣチップ４０を駆動して、応答波を送信することができる。
【0099】
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0100】
なお、第３実施形態では、埋め込み電極により第一パターン３１と、第三パターン３３及び第四パターン３４とを電気的に接続したが、これに限らず、スルーホールにより接続してもよい。
また、第一埋め込み電極２５０及び第二埋め込み電極２５２における第一基材シート２０Ａ側の端部は、第一面に設けられたＩＣチップ４０の外面よりも外方に突出してもよい。
また、第一埋め込み電極２５０及び第二埋め込み電極２５２における第一基材シート２０Ａ側の端部は、第一面に設けられたＩＣチップ４０の外面よりも外方に突出してもよい。
【0101】
＜第４実施形態＞
以下、本発明の第４実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図９Ａ～図９Ｃは、本発明の第４実施形態による無線通信デバイスを示し、図９Ａは表面図、図９Ｂは裏面図、図９Ｃは図９ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第３実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明の第４実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図９Ａ～図９Ｃは、本発明の第４実施形態による無線通信デバイスを示し、図９Ａは表面図、図９Ｂは裏面図、図９Ｃは図９ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第３実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0102】
第４実施形態における誘電体１０、第一基材シート２０Ａ、第二基材シート２０Ｂ、第一パターン３１、第二パターン３２、第三パターン３３、第四パターン３４、及び、ＩＣチップ４０の構成は第１実施形態と同様である。第４実施形態では、２本の金属ピン３５０、３６０を用いている点で第１実施形態と異なっている。第一金属ピン３６０及び第二金属ピン３５０は第１実施形態の金属ピン５０と同様の直径及び素材の金属線により構成される。
【0103】
第一金属ピン３６０は、第一パターン３１と第四パターン３４とを接続する第一接続部３６２と、第一基材シート２０Ａに沿って延びる第一屈曲部３６１と、第二基材シート２０Ｂに沿って延びる第二屈曲部３６３とを備える。第一金属ピン３６０の第一接続部３６２は、第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａと、誘電体１０の第一貫通孔１０Ｃと、第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａとを貫通するように設けられている。第一屈曲部３６１は、第一基材シート２０Ａに沿って短辺方向に延びており、第四パターン３４と一体化している。第二屈曲部３６３は、第二基材シート２０Ｂに沿って短辺方向に延びており、第一パターン３１と一体化している。第一接続部３６２は、第一パターン３１と第四パターン３４とを電気的に接続している。
【0104】
第二金属ピン３５０は、第一パターン３１と第三パターン３３とを接続する第二接続部３５４と、第二パターン３２と第三パターン３３とを接続する第三接続部３５５と、屈曲部３５３とを備える。第二金属ピン３５０の第二接続部３５４は、第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂと、誘電体１０の第二貫通孔１０Ｄと、第二基材シート２０Ｂの第二開口２２Ｂとを貫通するように設けられている。第二接続部３５４は、第一パターン３１と第三パターン３３とを電気的に接続している。
【0105】
第三接続部３５５は、第二接続部３５４に対して屈曲されて長辺方向に延びている。第三接続部３５５の基端部は第三パターン３３と一体化しており、先端部は第二パターン３２と一体化しており、第三接続部３５５により第三パターン３３と第二パターン３２とが電気的に接続されている。屈曲部３５３は、第二接続部３５４に対して屈曲されて長辺方向に延びている。屈曲部３５３は第一パターン３１と一体化している。
【0106】
このような構成の無線通信デバイス３０１によっても、第１実施形態と同様にリーダから送信された高周波を受信し、ＩＣチップ４０を駆動して、応答波を送信することができる。
【0107】
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0108】
＜第５実施形態＞
以下、本発明の第５実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図１０Ａ～図１０Ｃは、本発明の第５実施形態による無線通信デバイスを示し、図１０Ａは表面図、図１０Ｂは裏面図、図１０Ｃは図１０ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第４実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明の第５実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図１０Ａ～図１０Ｃは、本発明の第５実施形態による無線通信デバイスを示し、図１０Ａは表面図、図１０Ｂは裏面図、図１０Ｃは図１０ＡにおけるＣ－Ｃ断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第４実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0109】
第５実施形態における誘電体１０、第一基材シート２０Ａ、第二基材シート２０Ｂ、及び、ＩＣチップ４０の構成は第１実施形態と同様である。第５実施形態では、金属ピン４５０の構成と、プリントパターン４３０の構成が第１実施形態と異なっている。
【0110】
本実施形態では、第一パターン３１、第二パターン３２、及び、第四パターン３４の形状は第１実施形態と同じである。第三パターン４３３は、誘電体１０の長辺方向の幅は第四パターン３４の幅と同じであり、誘電体１０の短辺方向の幅が小さい。また、本実施形態のプリントパターン４３０は、第二パターン３２の短辺側の端部から誘電体１０の長辺方向に延びる第五パターン４３５をさらに含む。第五パターン４３５もはんだ付け可能な樹脂上にはんだがコーティングされることにより形成されている。第五パターン４３５は、第三パターン４３３よりも誘電体１０の長辺側に位置しており、第二パターン３２から延びている。
【0111】
金属ピン４５０は、屈曲部５１と、第一接続部４５２と、連結部５３と、貫通部４５４と、第二屈曲部４５５と、を備える。なお、第５実施形態の金属ピン４５０の直径及び素材は第１実施形態の金属ピン５０と同様にすればよい。
【0112】
屈曲部５１は、第四パターン３４の表面に沿うように誘電体１０の短辺方向に延びている。屈曲部５１は、第四パターン３４の表面のはんだと結合している。
【0113】
第一接続部４５２は、屈曲部５１に対して屈曲しており、厚さ方向に延びている。第一接続部４５２は、第一基材シート２０Ａの第一開口２１Ａと、誘電体１０の第一貫通孔１０Ｃと、第二基材シート２０Ｂの第一開口２２Ａとを貫通している。第一接続部４５２は、第一パターン３１と第四パターン３４とを電気的に接続している。
【0114】
連結部５３は、第一接続部４５２に対して屈曲しており、短辺方向に延びている。連結部５３は、第一パターン３１の表面のはんだと結合している。
【0115】
貫通部４５４は、連結部５３に対して屈曲しており、厚さ方向に延びている。貫通部４５４は、第二基材シート２０Ｂの第二開口２２Ｂと、誘電体１０の第二貫通孔１０Ｄと、第一基材シート２０Ａの第二開口２１Ｂとを貫通している。
【0116】
第二屈曲部４５５は、貫通部４５４に対して屈曲しており、第一基材シート２０Ａに沿うように短辺方向に延びている。第二屈曲部４５５の先端部は、第三パターン４３３の表面のはんだと結合しており、また、第二屈曲部４５５の中間部は、第五パターン４３５の表面のはんだと結合している。このように、貫通部４５４及び第二屈曲部４５５は、第一パターン３１と、第三パターン４３３とを電気的に接続する第二接続部として機能する。また、貫通部４５４の先端部及び第五パターン４３５は、第二パターン３２と第三パターン４３３とを電気的に接続する第三接続部として機能する。
【0117】
このような構成の無線通信デバイス４０１によっても、第１実施形態と同様にリーダから送信された高周波を受信し、ＩＣチップ４０を駆動して、応答波を送信することができる。
【0118】
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0119】
＜第６実施形態＞
以下、本発明の第６実施形態による無線通信デバイスについて説明する。第１～５実施形態では、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂの外面（誘電体１０の反対側の面）にパターンが形成されている場合について説明したが、パターンは第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂの内面（誘電体１０側の面）に形成してもよい。
以下、本発明の第６実施形態による無線通信デバイスについて説明する。第１～５実施形態では、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂの外面（誘電体１０の反対側の面）にパターンが形成されている場合について説明したが、パターンは第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂの内面（誘電体１０側の面）に形成してもよい。
【0120】
図１１は、第６実施形態による無線通信デバイスを示す図１Ｄに対応する断面図である。図１１に示すように、第６実施形態の無線通信デバイス５０１では、第一パターン３１は、第二基材シート２０Ｂの誘電体１０側の面に形成されており、第二パターン３２、第三パターン３３、及び、第四パターン３４は第一基材シート２０Ａの誘電体１０側の面に形成され、ＩＣチップ４０も第一基材シート２０Ａの誘電体１０側の面に配置されている。
【0121】
また、第一接続部５２及び第二接続部５４は、第一基材シート２０Ａ及び第二基材シート２０Ｂを貫通していない。そして、屈曲部５１及び第三接続部５５は、誘電体１０の第一基材シート２０Ａ側の面に沿うように配置されており、連結部５３は、誘電体１０の第二基材シート２０Ｂ側の面に沿うように配置されている。第１実施形態と同様に、屈曲部５１は、第四パターン３４と一体になっており、連結部５３は第一パターン３１と一体になっている。また、第三接続部５５は第三パターン３３及び第二パターン３２と一体になっている。なお、各パターンと金属ピンとの接合は、超音波接合などにより行うことができる。
【0122】
このような構成の無線通信デバイス５０１によっても、第１実施形態と同様にリーダから送信された高周波を受信し、ＩＣチップ４０を駆動して、応答波を送信することができる。
【0123】
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0124】
＜第７実施形態＞
以下、本発明の第７実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の第７実施形態による無線通信デバイスを示し、図１２Ａは表面図、図１２Ｂは裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第６実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明の第７実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の第７実施形態による無線通信デバイスを示し、図１２Ａは表面図、図１２Ｂは裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第６実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0125】
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、第７実施形態における無線通信デバイス６０１は、第一パターン６３１の形状のみが第１実施形態と異なっている。具体的には、第一パターン６３１は、長方形状から第四パターン３４に相当する領域が切り欠かれた形状となっている。
第一パターン６３１は、第三パターン３３側では長辺に沿って第二パターン３２及び第三パターン３３の全域に相当する領域にわたって延びており、第四パターン３４側では第二パターン３２の全域に相当する領域にわたって延びている。これにより、第四パターン３４に相当する部分の裏面側には切り欠き６３１Ａが形成され、第一パターン６３１が存在していない。
このように、本実施形態によれば第一パターン６３１は、第二パターン３２及び第三パターン３３とそれぞれコンデンサを形成するが、第四パターン３４とはコンデンサを形成しなくなる。アンテナの共振周波数（搬送周波数）や、ＩＣチップのインピーダンス、各パターンの形状により、第一実施形態のように第一パターン３１と第四パターン３４とがコンデンサを形成する場合よりも、第一パターン６３１と第四パターン３４とがコンデンサを形成しない場合のほうが、通信性能が向上することがありうる。
第一パターン６３１は、第三パターン３３側では長辺に沿って第二パターン３２及び第三パターン３３の全域に相当する領域にわたって延びており、第四パターン３４側では第二パターン３２の全域に相当する領域にわたって延びている。これにより、第四パターン３４に相当する部分の裏面側には切り欠き６３１Ａが形成され、第一パターン６３１が存在していない。
このように、本実施形態によれば第一パターン６３１は、第二パターン３２及び第三パターン３３とそれぞれコンデンサを形成するが、第四パターン３４とはコンデンサを形成しなくなる。アンテナの共振周波数（搬送周波数）や、ＩＣチップのインピーダンス、各パターンの形状により、第一実施形態のように第一パターン３１と第四パターン３４とがコンデンサを形成する場合よりも、第一パターン６３１と第四パターン３４とがコンデンサを形成しない場合のほうが、通信性能が向上することがありうる。
【0126】
＜第８実施形態＞ 以下、本発明の第８実施形態による無線通信デバイスについて説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の第８実施形態による無線通信デバイスを示し、図１３Ａは表面図、図１３Ｂは裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態～第７実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
第１実施形態では、第三パターン３３と第四パターン３４とが誘電体１０の短辺方向に並び、第二パターン３２と、第三パターン３３及び第四パターン３４とが誘電体１０の長辺方向に並ぶように構成されている。これに対して、本実施形態の無線通信デバイス７０１では、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、第三パターン７３３と第四パターン７３４とが誘電体１０の長辺方向に並び、第二パターン７３２と、第三パターン７３３及び第四パターン７３４とが誘電体１０の短辺方向に並ぶように構成されている。
図１３Ａに示すように、第二パターン７３２は誘電体１０の第一面１０Ａの一方の長辺に沿うように配置されており、第三パターン７３３及び第四パターン７３４は第一面１０Ａの他方の長辺に沿うように並んで配置されている。これにともない、金属ピン７５０の第一接続部５２及び第二接続部５４は長辺方向に離間して配置されており、連結部７５３は長辺方向に延びるように配置されている。また、屈曲部７５１は長手方向に延び、第三接続部７５５は短辺方向に延びている。
このような構成によっても、第１実施形態と同様の効果が奏される。
なお、第２～第７実施形態においても、第三パターン３３と第四パターン３４とが誘電体１０の短辺方向に並び、第二パターン３２と、第三パターン３３及び第四パターン３４とが誘電体１０の長辺方向に並ぶように構成されているが、本実施形態と同様に、第三パターンと第四パターンとが誘電体の長辺方向に並び、第二パターンと、第三パターン及び第四パターンとが誘電体の短辺方向に並ぶように構成してもよい。
第１実施形態では、第三パターン３３と第四パターン３４とが誘電体１０の短辺方向に並び、第二パターン３２と、第三パターン３３及び第四パターン３４とが誘電体１０の長辺方向に並ぶように構成されている。これに対して、本実施形態の無線通信デバイス７０１では、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、第三パターン７３３と第四パターン７３４とが誘電体１０の長辺方向に並び、第二パターン７３２と、第三パターン７３３及び第四パターン７３４とが誘電体１０の短辺方向に並ぶように構成されている。
図１３Ａに示すように、第二パターン７３２は誘電体１０の第一面１０Ａの一方の長辺に沿うように配置されており、第三パターン７３３及び第四パターン７３４は第一面１０Ａの他方の長辺に沿うように並んで配置されている。これにともない、金属ピン７５０の第一接続部５２及び第二接続部５４は長辺方向に離間して配置されており、連結部７５３は長辺方向に延びるように配置されている。また、屈曲部７５１は長手方向に延び、第三接続部７５５は短辺方向に延びている。
このような構成によっても、第１実施形態と同様の効果が奏される。
なお、第２～第７実施形態においても、第三パターン３３と第四パターン３４とが誘電体１０の短辺方向に並び、第二パターン３２と、第三パターン３３及び第四パターン３４とが誘電体１０の長辺方向に並ぶように構成されているが、本実施形態と同様に、第三パターンと第四パターンとが誘電体の長辺方向に並び、第二パターンと、第三パターン及び第四パターンとが誘電体の短辺方向に並ぶように構成してもよい。
【符号の説明】
【0127】
１ ：無線通信デバイス
１０ ：誘電体
１０Ａ ：第一面
１０Ｂ ：第二面
１０Ｃ ：第一貫通孔
１０Ｄ ：第二貫通孔
２０Ａ ：第一基材シート
２０Ｂ ：第二基材シート
２１Ａ ：第一開口
２１Ｂ ：第二開口
２２Ａ ：第一開口
２２Ｂ ：第二開口
３０ ：プリントパターン
３１ ：第一パターン
３２ ：第二パターン
３３ ：第三パターン
３３Ａ ：凸部
３４ ：第四パターン
３４Ａ ：凸部
４０ ：ＩＣチップ
４１ ：はんだ
４２ ：アンダーフィル
５０ ：金属ピン
５１ ：屈曲部
５２ ：第一接続部
５３ ：連結部
５４ ：第二接続部
５５ ：第三接続部
６０ ：基材
６２ ：プリント回路
６４ ：薄膜
７０ ：外装材
７１ ：外装材
７２ ：接着層
８０ ：電気伝導体
１０１ ：無線通信デバイス
１３０ ：プリントパターン
１３５ ：第五パターン
１５０ ：金属ピン
１５５ ：第二屈曲部
２０１ ：無線通信デバイス
２５０ ：第一埋め込み電極
２５２ ：第二埋め込み電極
３０１ ：無線通信デバイス
３５０ ：第一金属ピン
３５３ ：屈曲部
３５４ ：第二接続部
３５５ ：第三接続部
３６０ ：第二金属ピン
３６１ ：第一屈曲部
３６２ ：第一接続部
３６３ ：第二屈曲部
４０１ ：無線通信デバイス
４３０ ：プリントパターン
４３３ ：第三パターン
４３５ ：第五パターン
４５０ ：金属ピン
４５２ ：第一接続部
４５４ ：貫通部
４５５ ：第二屈曲部
５０１ ：無線通信デバイス
６０１ ：無線通信デバイス
６３１ ：第一パターン
６３１Ａ：切り欠き
７０１ ：無線通信デバイス
７３２ ：第二パターン
７３３ ：第三パターン
７３４ ：第四パターン
７５０ ：金属ピン
７５１ ：屈曲部
７５３ ：連結部
７５５ ：第三接続部
１０ ：誘電体
１０Ａ ：第一面
１０Ｂ ：第二面
１０Ｃ ：第一貫通孔
１０Ｄ ：第二貫通孔
２０Ａ ：第一基材シート
２０Ｂ ：第二基材シート
２１Ａ ：第一開口
２１Ｂ ：第二開口
２２Ａ ：第一開口
２２Ｂ ：第二開口
３０ ：プリントパターン
３１ ：第一パターン
３２ ：第二パターン
３３ ：第三パターン
３３Ａ ：凸部
３４ ：第四パターン
３４Ａ ：凸部
４０ ：ＩＣチップ
４１ ：はんだ
４２ ：アンダーフィル
５０ ：金属ピン
５１ ：屈曲部
５２ ：第一接続部
５３ ：連結部
５４ ：第二接続部
５５ ：第三接続部
６０ ：基材
６２ ：プリント回路
６４ ：薄膜
７０ ：外装材
７１ ：外装材
７２ ：接着層
８０ ：電気伝導体
１０１ ：無線通信デバイス
１３０ ：プリントパターン
１３５ ：第五パターン
１５０ ：金属ピン
１５５ ：第二屈曲部
２０１ ：無線通信デバイス
２５０ ：第一埋め込み電極
２５２ ：第二埋め込み電極
３０１ ：無線通信デバイス
３５０ ：第一金属ピン
３５３ ：屈曲部
３５４ ：第二接続部
３５５ ：第三接続部
３６０ ：第二金属ピン
３６１ ：第一屈曲部
３６２ ：第一接続部
３６３ ：第二屈曲部
４０１ ：無線通信デバイス
４３０ ：プリントパターン
４３３ ：第三パターン
４３５ ：第五パターン
４５０ ：金属ピン
４５２ ：第一接続部
４５４ ：貫通部
４５５ ：第二屈曲部
５０１ ：無線通信デバイス
６０１ ：無線通信デバイス
６３１ ：第一パターン
６３１Ａ：切り欠き
７０１ ：無線通信デバイス
７３２ ：第二パターン
７３３ ：第三パターン
７３４ ：第四パターン
７５０ ：金属ピン
７５１ ：屈曲部
７５３ ：連結部
７５５ ：第三接続部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】