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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022119086
(43)【公開日】2022-08-16
(54)【発明の名称】光硬化性樹脂組成物及びディスプレイ用部材
(51)【国際特許分類】
C08F 290/06 20060101AFI20220808BHJP
C08G 59/66 20060101ALI20220808BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20220808BHJP
【ＦＩ】
C08F290/06
C08G59/66
G09F9/00 313
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021016079
(22)【出願日】2021-02-03
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】凸版印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100139686
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 史朗
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100147267
【弁理士】
【氏名又は名称】大槻 真紀子
(72)【発明者】
【氏名】中川 理夢
(72)【発明者】
【氏名】中村 司
【テーマコード（参考）】
4J036
4J127
5G435
【Ｆターム（参考）】
4J036AJ08
4J036DD02
4J036HA02
4J036JA09
4J036KA01
4J127AA07
4J127BB031
4J127BB091
4J127BC021
4J127BC131
4J127BD411
4J127BE331
4J127BG281
4J127CB131
4J127CB354
4J127CB371
4J127DA26
4J127DA52
4J127FA17
5G435AA17
5G435HH20
5G435LL07
5G435LL08
(57)【要約】
【課題】本発明は、支持体から剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性の良好な光硬化性樹脂組成物及びディスプレイ用部材を目的とする。
【解決手段】ポリマー（Ａ）と、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）と、カチオン重合性モノマー（Ｃ）と、を含有し、前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】ポリマー（Ａ）と、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）と、カチオン重合性モノマー（Ｃ）と、を含有し、前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリマー（Ａ）と、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）と、カチオン重合性モノマー（Ｃ）と、を含有し、
前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
【請求項2】
前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）が、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートである、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項3】
前記カチオン重合性モノマー（Ｃ）が、２官能以上のエポキシ基を有する化合物である、請求項１又は２に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項4】
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）をさらに含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項5】
前記化合物（Ｄ）の前記メルカプト基の数が、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の有する官能基の数に対して、３０モル％以上１００モル％以下である、請求項４に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項6】
ディスプレイ用である、請求項１～５のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物が硬化してなる機能層を有し、
樹脂フィルムの一方の面に前記機能層が位置する、ディスプレイ用部材。
樹脂フィルムの一方の面に前記機能層が位置する、ディスプレイ用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光硬化性樹脂組成物及びディスプレイ用部材に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ディスプレイ等の表示装置の基材として、ガラスが用いられてきた。近年、ディスプレイの薄型化、軽量化、フレキシブル化に伴い、割れやすく、重いガラスに代えて、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明樹脂製のフィルムが基材として用いられている。ディスプレイ用のデバイスを製造する際には、支持体としてガラスを用い、その上にフィルム基材を積層し、フィルム基材上にデバイスを構成する樹脂組成物を積層していく。デバイスを形成した後に支持体を取り除く。支持体を除去されたデバイスを構成する積層体（積層膜）は、熱硬化によって膜が収縮し、残留応力が発生し、反りが生じる。
【0003】
反りの改善方法として、例えば、特許文献１には、（メタ）アクリレート末端基を有するデンドリマー化合物、多面体オリゴマーシルセスキオキサン化合物、光開始剤、及び溶剤を含む、ハードコーティング組成物が提案されている。特許文献１の発明によれば、ハードコーティングフィルムのカールの発生の抑制が図られている。特許文献２には、ポリイミド層と、無機化合物層と、硬化物層とがこの順に隣接して位置し、ポリイミド層が特定の貯蔵弾性率を有し、全光線透過率が特定の値である、表示装置用部材が提案されている。特許文献２の発明によれば、反りの発生の抑制が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１８－５９０６２号公報
【特許文献2】特開２０１９－１２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１の技術では、取出し用配線を取り付けるための綺麗なパターンを形成できない（パターニング性に劣る）。特許文献２の技術では、金属配線形成時に使用する酸に対する耐性（耐薬品性）に劣る。
【0006】
そこで、本発明は、支持体から剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性の良好な光硬化性樹脂組成物及びディスプレイ用部材を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、以下の態様を有する。
【0008】
［１］ポリマー（Ａ）と、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）と、カチオン重合性モノマー（Ｃ）と、を含有し、
前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
［２］前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）が、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートである、［１］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［３］前記カチオン重合性モノマー（Ｃ）が、２官能以上のエポキシ基を有する化合物である、［１］又は［２］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［４］２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）をさらに含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物。
［５］前記化合物（Ｄ）の前記メルカプト基の数が、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の有する官能基の数に対して、３０モル％以上１００モル％以下である、［４］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［６］ディスプレイ用である、［１］～［５］のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物。
前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対する、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が、１０質量部以上７０質量部以下である、光硬化性樹脂組成物。
［２］前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）が、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートである、［１］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［３］前記カチオン重合性モノマー（Ｃ）が、２官能以上のエポキシ基を有する化合物である、［１］又は［２］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［４］２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）をさらに含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物。
［５］前記化合物（Ｄ）の前記メルカプト基の数が、前記ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の有する官能基の数に対して、３０モル％以上１００モル％以下である、［４］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［６］ディスプレイ用である、［１］～［５］のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物。
【0009】
［７］［１］～［６］のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物が硬化してなる機能層を有し、樹脂フィルムの一方の面に前記機能層が位置する、ディスプレイ用部材。
【発明の効果】
【0010】
本発明の光硬化性樹脂組成物によれば、支持体から剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性を良好にできる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
［ディスプレイ用部材］
以下、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用部材について、図１に基づき詳細に説明する。
以下、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用部材について、図１に基づき詳細に説明する。
【0013】
図１に示すように、ディスプレイ用部材１００は、ガラス基材１と、剥離層２と、樹脂フィルム３と、機能層１０とを有する。すなわち、ディスプレイ用部材１００は、樹脂フィルム３の一方の面に機能層１０が位置し、ガラス基材１、剥離層２、樹脂フィルム３、機能層１０が、この順で積層された積層体である。
機能層１０は、密着層４と、タッチセンサ層１２とから構成される。タッチセンサ層１２は、第一金属配線５と、絶縁層６と、第二金属配線７と、平坦化層８と、引出配線部９とから構成される。
機能層１０は、密着層４と、タッチセンサ層１２とから構成される。タッチセンサ層１２は、第一金属配線５と、絶縁層６と、第二金属配線７と、平坦化層８と、引出配線部９とから構成される。
【0014】
ディスプレイ用部材１００の厚さは、例えば、５μｍ～５０ｍｍが好ましく、１０μｍ～１０ｍｍがより好ましく、５０μｍ～３ｍｍがさらに好ましい。ディスプレイ用部材１００の厚さが上記下限値以上であると、ディスプレイ用部材１００の強度をより高められる。ディスプレイ用部材１００の厚さが上記上限値以下であると、薄型ディスプレイへの応用が可能となる。
ディスプレイ用部材１００の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
以下、ディスプレイ用部材１００を構成する各層について説明する。
ディスプレイ用部材１００の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
以下、ディスプレイ用部材１００を構成する各層について説明する。
【0015】
≪ガラス基材≫
ガラス基材１は、樹脂フィルム３及び機能層１０を支持する。
ガラス基材１の材料は、光透過性、剛性、耐久性等に応じて適宜選択できる。ガラス基材１の材料としては、一般的なディスプレイに用いられる材料を挙げることができる。ガラス基材１の材料としては、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス等のアルカリガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
ガラス基材１は、樹脂フィルム３及び機能層１０を支持する。
ガラス基材１の材料は、光透過性、剛性、耐久性等に応じて適宜選択できる。ガラス基材１の材料としては、一般的なディスプレイに用いられる材料を挙げることができる。ガラス基材１の材料としては、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス等のアルカリガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
【0016】
ガラス基材１の厚さは、例えば、１μｍ～１０ｍｍが好ましく、２μｍ～５ｍｍがより好ましく、１０μｍ～２ｍｍがさらに好ましい。ガラス基材１の厚さが上記下限値以上であると、ディスプレイ用部材１００の強度をより高められる。ガラス基材１の厚さが上記上限値以下であると、薄型ディスプレイへの応用が可能となる。
ガラス基材１の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
ガラス基材１の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
【0017】
≪剥離層≫
剥離層２は、ガラス基材１の上に位置する。図２に示すように、ガラス基材１と剥離層２とで、支持体２００が形成される。樹脂フィルム３と機能層１０とで、フレキシブルデバイス用部材３００が形成される。
ディスプレイ用部材１００は、剥離層２と樹脂フィルム３との間で、支持体２００と、フレキシブルデバイス用部材３００とに分けられる。剥離層２を有することで、支持体２００と、フレキシブルデバイス用部材３００とを分けやすくできる。
剥離層２は、ガラス基材１の上に位置する。図２に示すように、ガラス基材１と剥離層２とで、支持体２００が形成される。樹脂フィルム３と機能層１０とで、フレキシブルデバイス用部材３００が形成される。
ディスプレイ用部材１００は、剥離層２と樹脂フィルム３との間で、支持体２００と、フレキシブルデバイス用部材３００とに分けられる。剥離層２を有することで、支持体２００と、フレキシブルデバイス用部材３００とを分けやすくできる。
【0018】
剥離層２の材料は、特に限定されず、例えば、アモルファスシリコンや、モリブデン、クロム、タングステン、チタン等の金属が挙げられる。剥離層２の材料としては、レーザーでの剥離の場合に、レーザー光が透過しやすく、剥離性が良好なことから、チタンが好ましい。剥離層２としては、例えば、アモルファスシリコンの膜、上述した金属によって形成された膜、上述した金属の酸化物の膜、又は上述した金属の合金によって形成された膜等が挙げられる。
【0019】
剥離層２の厚さは、例えば、５～５０００ｎｍが好ましく、１０～２０００ｎｍがより好ましく、２０～１０００ｎｍがさらに好ましい。剥離層２の厚さが上記下限値以上であると、支持体２００と、フレキシブルデバイス用部材３００とを分けやすくできる。剥離層２の厚さが上記上限値以下であると、レーザーでの剥離の場合に、レーザー光が透過せず、剥離しにくくなることを抑制できる。加えて、剥離層２の厚さが上記上限値以下であると、剥離層２を形成する時間を短くできるため、生産時間の短縮が可能となる。
剥離層２の厚さは、例えば、支持体２００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
剥離層２の厚さは、例えば、支持体２００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
【0020】
≪樹脂フィルム≫
樹脂フィルム３は、機能層１０を支持する。
樹脂フィルム３の材料は、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等）、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリウレタン・塩化ビニル共重合体、ポリアミド、ポリイミド等が挙げられる。樹脂フィルム３の材料としては、強度と柔軟性とに優れることから、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリアミド、ポリイミドが好ましく、ＰＥＴ、ポリイミドがより好ましい。
樹脂フィルム３は、機能層１０を支持する。
樹脂フィルム３の材料は、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等）、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリウレタン・塩化ビニル共重合体、ポリアミド、ポリイミド等が挙げられる。樹脂フィルム３の材料としては、強度と柔軟性とに優れることから、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリアミド、ポリイミドが好ましく、ＰＥＴ、ポリイミドがより好ましい。
【0021】
樹脂フィルム３の厚さは、例えば、１．０～１０００μｍが好ましく、２．０～５００μｍがより好ましく、３．０～２００μｍがさらに好ましい。樹脂フィルム３の厚さが上記下限値以上であると、フレキシブルデバイス用部材３００の強度をより高められる。樹脂フィルム３の厚さが上記上限値以下であると、フレキシブルデバイス用部材３００を柔軟にでき、取り扱いやすくなる。
樹脂フィルム３の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
樹脂フィルム３の厚さは、例えば、デジタルノギス等を用いて測定できる。
【0022】
≪機能層≫
機能層１０は、ディスプレイ用部材１００に種々の機能を付与する層である。本実施形態の機能層１０は、密着層４と、タッチセンサ層１２とが、この順に積層されてなる。タッチセンサ層１２は、絶縁層６と、平坦化層８とを有する。
機能層１０は、ディスプレイ用部材１００に種々の機能を付与する層である。本実施形態の機能層１０は、密着層４と、タッチセンサ層１２とが、この順に積層されてなる。タッチセンサ層１２は、絶縁層６と、平坦化層８とを有する。
【0023】
＜密着層＞
密着層４は、樹脂フィルム３とタッチセンサ層１２との密着性を向上する層である。
密着層４は、本発明の光硬化性樹脂組成物が硬化してなる。
密着層４は、樹脂フィルム３とタッチセンサ層１２との密着性を向上する層である。
密着層４は、本発明の光硬化性樹脂組成物が硬化してなる。
【0024】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、ポリマー（Ａ）と、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）と、カチオン重合性モノマー（Ｃ）と、を含有する。
【0025】
（ポリマー（Ａ））
ポリマー（Ａ）としては、例えば、（メタ）アクリルポリマー、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
本明細書において、「（メタ）アクリルポリマー」とは、アクリルポリマー及びメタクリルポリマーのいずれか一方又は双方を意味する。「ウレタン（メタ）アクリレート」とは、ウレタンアクリレート及びウレタンメタクリレートのいずれか一方又は双方を意味する。「（メタ）アクリル」等についても同様である。
ポリマー（Ａ）としては、例えば、（メタ）アクリルポリマー、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
本明細書において、「（メタ）アクリルポリマー」とは、アクリルポリマー及びメタクリルポリマーのいずれか一方又は双方を意味する。「ウレタン（メタ）アクリレート」とは、ウレタンアクリレート及びウレタンメタクリレートのいずれか一方又は双方を意味する。「（メタ）アクリル」等についても同様である。
【0026】
ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量は、６００～２０００ｇ／ｅｑが好ましく、７００～１７５０ｇ／ｅｑがより好ましく、８００～１５００ｇ／ｅｑがさらに好ましい。ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量が上記下限値以上であると、密着層４に生じる応力を低減しやすい。ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量が上記上限値以下であると、粘度を低減でき、取り扱いやすい。
ここで、「ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量」とは、ポリマー（Ａ）を構成する単量体単位の分子量を１分子中の（メタ）アクリロイル基の数で除した値をいう。「単量体単位」とは、ポリマー（Ａ）の原料となるモノマー（（メタ）アクリレート）のビニル基が開裂した繰り返し単位をいう。
ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量は、例えば、赤外線吸収分光法（ＩＲ）により測定できる。
ここで、「ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量」とは、ポリマー（Ａ）を構成する単量体単位の分子量を１分子中の（メタ）アクリロイル基の数で除した値をいう。「単量体単位」とは、ポリマー（Ａ）の原料となるモノマー（（メタ）アクリレート）のビニル基が開裂した繰り返し単位をいう。
ポリマー（Ａ）の（メタ）アクリル当量は、例えば、赤外線吸収分光法（ＩＲ）により測定できる。
【0027】
ポリマー（Ａ）の質量平均分子量は、７０００～２５０００が好ましく、８０００～２００００がより好ましく、９０００～１５０００がさらに好ましい。ポリマー（Ａ）の質量平均分子量が上記下限値以上であると、密着層４に生じる応力を低減しやすい。ポリマー（Ａ）の質量平均分子量が上記上限値以下であると、硬化性をより高められる。
ポリマー（Ａ）の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレンを標準物質として求められる。
ポリマー（Ａ）の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレンを標準物質として求められる。
【0028】
ポリマー（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、７０～１２０℃が好ましく、７０～１１０℃がより好ましく、７５～１００℃がさらに好ましい。ポリマー（Ａ）のガラス転移温度が上記数値範囲内であると、密着層４に生じる応力を低減しやすい。
ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定により求められる。
ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定により求められる。
【0029】
ウレタン（メタ）アクリレートは、多価アルコール、ポリイソシアネート及びヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートの３者を反応させることによって得られる。
【0030】
多価アルコールとしては、例えば、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール及び１，６－ヘキサンジオール等の炭素数１～１０のアルキレングリコール；トリメチロールプロパン及びペンタエリスリトール等のトリオール；トリシクロデカンジメチロール及びビス－〔ヒドロキシメチル〕－シクロヘキサン等の環状骨格を有するアルコール等；及び、これら多価アルコールと多塩基酸（例えば、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸及びテトラヒドロ無水フタル酸等）との反応によって得られるポリエステルポリオール；多価アルコールとε－カプロラクトンとの反応によって得られるカプロラクトンアルコール；ポリカーボネートポリオール（例えば１，６－ヘキサンジオールとジフェニルカーボネートとの反応によって得られるポリカーボネートジオール等）；又は、ポリエーテルポリオール（例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及びエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ等）等が挙げられる。ポリマー（Ａ）中の他の成分との相溶性の観点から、多価アルコールとしては、ポリプロピレングリコールが好ましく、樹脂フィルム３との密着性の観点から、質量平均分子量が２０００以上のポリプロピレングリコールが特に好ましい。ポリプロピレングリコールの質量平均分子量の上限値は特に限定されないが、例えば、１００００以下が好ましく、５０００以下がより好ましい。
ポリプロピレングリコールの質量平均分子量は、ＧＰＣを用いて、ポリスチレンを標準物質として求められる。
ポリプロピレングリコールの質量平均分子量は、ＧＰＣを用いて、ポリスチレンを標準物質として求められる。
【0031】
ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート又はジシクロペンタニルイソシアネート等が挙げられる。
【0032】
ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシＣ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレート；ジメチロールシクロヘキシルモノ（メタ）アクリレート；ヒドロキシカプロラクトン（メタ）アクリレート；及び、ヒドロキシ基末端ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0033】
ウレタン（メタ）アクリレートを得るための反応は、例えば、以下のようにして行う。即ち、多価アルコールの水酸基１当量に対するポリイソシアネートのイソシアネート基が好ましくは１．１～２．０当量、さらに好ましくは１．１～１．５当量になるように、多価アルコールとポリイソシアネートを混合し、好ましくは７０～９０℃で、反応させることにより、ウレタンオリゴマーを合成する。次いで、得られたウレタンオリゴマーのイソシアネート基１当量に対してヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物の水酸基が、好ましくは１～１．５当量となるように、得られたウレタンオリゴマーとヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物を混合し、７０～９０℃で反応させることにより、目的とするウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。
【0034】
ポリマー（Ａ）の含有量は、光硬化性樹脂組成物の総質量に対して、２０～８０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３０～７０質量％がさらに好ましい。ポリマー（Ａ）の含有量が上記下限値以上であると、密着層４に生じる応力を低減しやすい。ポリマー（Ａ）の含有量が上記上限値以下であると、硬化性をより高められる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ウレタン（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0035】
（ラジカル重合性モノマー（Ｂ））
ラジカル重合性モノマー（Ｂ）としては、（メタ）アクリレートが挙げられ、熱収縮による残留応力をより低減できることから、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートが好ましい。
分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル等が挙げられる。
熱収縮による残留応力をより低減できる観点から、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましい。（メタ）アクリレートの官能基の数の上限は特に限定されないが、例えば、６個である。
ラジカル重合性モノマー（Ｂ）としては、（メタ）アクリレートが挙げられ、熱収縮による残留応力をより低減できることから、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートが好ましい。
分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル等が挙げられる。
熱収縮による残留応力をより低減できる観点から、分子骨格に環状構造を有する２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましい。（メタ）アクリレートの官能基の数の上限は特に限定されないが、例えば、６個である。
【0036】
ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上７０質量部以下が好ましく、１５質量部以上６０質量部以下がより好ましく、２０質量部以上５０質量部以下がさらに好ましい。ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が上記下限値以上であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が上記上限値以下であると、耐薬品性をより向上できる。
光硬化性樹脂組成物の硬化物の熱収縮による残留応力は、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の種類、含有量及びこれらの組合せによって調整できる。
光硬化性樹脂組成物の硬化物の熱収縮による残留応力は、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の種類、含有量及びこれらの組合せによって調整できる。
【0037】
（カチオン重合性モノマー（Ｃ））
カチオン重合性モノマー（Ｃ）としては、エポキシ基を有する化合物が挙げられ、熱収縮による残留応力をより低減できることから、２官能以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。
２官能以上のエポキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
熱収縮による残留応力をより低減できる観点から、２官能以上のエポキシ基を有する化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが好ましい。２官能以上のエポキシ基を有する化合物の官能基の数の上限は特に限定されないが、例えば、４個である。
カチオン重合性モノマー（Ｃ）としては、エポキシ基を有する化合物が挙げられ、熱収縮による残留応力をより低減できることから、２官能以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。
２官能以上のエポキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
熱収縮による残留応力をより低減できる観点から、２官能以上のエポキシ基を有する化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが好ましい。２官能以上のエポキシ基を有する化合物の官能基の数の上限は特に限定されないが、例えば、４個である。
【0038】
カチオン重合性モノマー（Ｃ）の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、１～１０質量部がさらに好ましい。カチオン重合性モノマー（Ｃ）の含有量が上記下限値以上であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。カチオン重合性モノマー（Ｃ）の含有量が上記上限値以下であると、耐薬品性をより向上できる。
光硬化性樹脂組成物の硬化物の熱収縮による残留応力は、カチオン重合性モノマー（Ｃ）の種類、含有量及びこれらの組合せによって調整できる。
光硬化性樹脂組成物の硬化物の熱収縮による残留応力は、カチオン重合性モノマー（Ｃ）の種類、含有量及びこれらの組合せによって調整できる。
【0039】
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、ポリマー（Ａ）、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）及びカチオン重合性モノマー（Ｃ）以外の成分（任意成分）を含有してもよい。任意成分としては、例えば、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）、ビニル化合物、アリル化合物、光重合開始剤、溶剤、アルカリ剤等が挙げられる。
【0040】
・２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、熱収縮による残留応力をより低減し、耐薬品性、透明度等の光学物性をより向上するために、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）を含有してもよい。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）としては、例えば、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
耐薬品性をより向上できる観点から、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）が好ましい。
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、熱収縮による残留応力をより低減し、耐薬品性、透明度等の光学物性をより向上するために、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）を含有してもよい。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）としては、例えば、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
耐薬品性をより向上できる観点から、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）が好ましい。
【0041】
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、２０～６０質量部が好ましく、２５～５５質量部がより好ましく、３０～５０質量部がさらに好ましい。２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）の含有量が上記下限値以上であると、耐薬品性をより向上できる。２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）の含有量が上記上限値以下であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。
【0042】
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）のメルカプト基の数は、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の有する官能基（不飽和炭化水素を有する官能基）の数に対して、３０モル％以上１００モル％以下が好ましく、３５モル％以上９５モル％以下がより好ましく、４０モル％以上９０モル％以下がさらに好ましい。２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）のメルカプト基の数が上記下限値以上であると、耐薬品性をより向上できる。２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）のメルカプト基の数が上記上限値以下であると、透明度（ヘイズ値）をより向上できる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）のメルカプト基の数は、例えば、イールマン試薬を用いた呈色試験や、酸化還元滴定法等により測定できる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）のメルカプト基の数は、例えば、イールマン試薬を用いた呈色試験や、酸化還元滴定法等により測定できる。
【0043】
光硬化性樹脂組成物の硬化物の熱収縮による残留応力、耐薬品性、透明度は、２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）の種類、含有量及びこれらの組合せによって調整できる。
【0044】
・ビニル化合物
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、メルカプト基との反応性を高め、メルカプト基との反応により、柔軟性のある架橋構造を形成するビニル化合物、アリル化合物等の炭素－炭素二重結合を有する重合性化合物を含有してもよい。
ビニル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンメタノールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、ビス（４－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル）グルタレート、ビス（４－ビニロキシブチル）イソフタレート、トリメチロールメタントリビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）と反応し、柔軟性のある架橋構造を形成しやすいことから、ビニル化合物としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルが好ましい。
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、メルカプト基との反応性を高め、メルカプト基との反応により、柔軟性のある架橋構造を形成するビニル化合物、アリル化合物等の炭素－炭素二重結合を有する重合性化合物を含有してもよい。
ビニル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンメタノールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、ビス（４－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル）グルタレート、ビス（４－ビニロキシブチル）イソフタレート、トリメチロールメタントリビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）と反応し、柔軟性のある架橋構造を形成しやすいことから、ビニル化合物としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルが好ましい。
【0045】
ビニル化合物の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０～４０質量部が好ましく、１５～３５質量部がより好ましく、２０～３０質量部がさらに好ましい。ビニル化合物の含有量が上記下限値以上であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。ビニル化合物の含有量が上記上限値以下であると、耐薬品性をより向上できる。
【0046】
・アリル化合物
アリル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）と反応し、柔軟性のある架橋構造を形成しやすいことから、アリル化合物としては、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートが好ましい。
アリル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）と反応し、柔軟性のある架橋構造を形成しやすいことから、アリル化合物としては、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートが好ましい。
【0047】
アリル化合物の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０～４０質量部が好ましく、１５～３５質量部がより好ましく、２０～３０質量部がさらに好ましい。アリル化合物の含有量が上記下限値以上であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。アリル化合物の含有量が上記上限値以下であると、耐薬品性をより向上できる。
【0048】
・光重合開始剤
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、塗布する膜厚の条件等により充分に光硬化性を発現しない場合には、光硬化性の感度を高めて、光照射により硬化物を得るために、光重合開始剤を含有してもよい。
光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、トリアジン系化合物、ホスフィン系化合物、キノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、塗布する膜厚の条件等により充分に光硬化性を発現しない場合には、光硬化性の感度を高めて、光照射により硬化物を得るために、光重合開始剤を含有してもよい。
光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、トリアジン系化合物、ホスフィン系化合物、キノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0049】
光重合開始剤の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、１～１０質量部がさらに好ましい。光重合開始剤の含有量が上記下限値以上であると、硬化性をより高められる。光重合開始剤の含有量が上記上限値以下であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。
【0050】
・溶剤
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、粘度を低減し、膜厚の調整を容易にするために、溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、１－メトキシ－２－プロピルアセテート、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル－ｎ－アミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルトルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルケトン、石油系溶剤等が挙げられる。
ポリマー（Ａ）との相溶性に優れることから、溶剤としては、シクロヘキサノン、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル、ジエチレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
これらの溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、粘度を低減し、膜厚の調整を容易にするために、溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、例えば、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、１－メトキシ－２－プロピルアセテート、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル－ｎ－アミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルトルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルケトン、石油系溶剤等が挙げられる。
ポリマー（Ａ）との相溶性に優れることから、溶剤としては、シクロヘキサノン、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル、ジエチレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
これらの溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0051】
溶剤の含有量は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、８００～４０００質量部が好ましく、８５０～３０００質量部がより好ましく、９００～２０００質量部がさらに好ましい。溶剤の含有量が上記下限値以上であると、粘度をより低減し、取り扱いやすくなる。溶剤の含有量が上記上限値以下であると、硬化性をより高められる。
【0052】
・アルカリ剤
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、パターニング形成のための現像液として用いられるアルカリ剤を含有してもよい。
アルカリ剤としては、例えば、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、ジメチルベンジルアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
これらの現像液には、アルカリ剤以外に、消泡剤や界面活性剤を配合してもよい。
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、パターニング形成のための現像液として用いられるアルカリ剤を含有してもよい。
アルカリ剤としては、例えば、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、ジメチルベンジルアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
これらの現像液には、アルカリ剤以外に、消泡剤や界面活性剤を配合してもよい。
【0053】
密着層４の厚さは、例えば、０．１～２００μｍが好ましく、０．５～１５０μｍがより好ましく、１．０～１００μｍがさらに好ましい。密着層４の厚さが上記下限値以上であると、樹脂フィルム３とタッチセンサ層１２との密着性をより向上できる。密着層４の厚さが上記上限値以下であると、熱収縮による残留応力をより低減できる。
密着層４の厚さは、例えば、ディスプレイ用部材１００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
密着層４の厚さは、例えば、ディスプレイ用部材１００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
【0054】
＜タッチセンサ層＞
タッチセンサ層１２は、タッチパネルにおけるタッチセンサの役割を果たす層である。タッチセンサ層１２は、第一金属配線５と、絶縁層６と、第二金属配線７と、平坦化層８と、引出配線部９とから構成される。
タッチセンサ層１２は、タッチパネルにおけるタッチセンサの役割を果たす層である。タッチセンサ層１２は、第一金属配線５と、絶縁層６と、第二金属配線７と、平坦化層８と、引出配線部９とから構成される。
【0055】
タッチセンサ層１２の厚さは、例えば、０．２～５００μｍが好ましく、１．０～４００μｍがより好ましく、２．０～３００μｍがさらに好ましい。タッチセンサ層１２の厚さが上記下限値以上であると、タッチセンサ層１２の強度をより高められる。タッチセンサ層１２の厚さが上記上限値以下であると、タッチセンサの感度をより高められる。
タッチセンサ層１２の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
タッチセンサ層１２の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
【0056】
（第一金属配線）
第一金属配線５は、タッチセンサ層１２に通電する配線である。
第一金属配線５の材料は、特に限定されず、例えば、金、銀、銅、クロム、プラチナ、アルミニウム、パラジウム、モリブデン等の金属、これら金属の任意の合金が挙げられる。
第一金属配線５の線幅は、例えば、１．０～５００μｍが好ましく、２．０～４００μｍがより好ましく、３．０～３００μｍがさらに好ましい。第一金属配線５の線幅が上記下限値以上であると、第一金属配線５の電気抵抗を低減できる。第一金属配線５の線幅が上記上限値以下であると、ディスプレイとしての視認性を向上できる。加えて、第一金属配線５の線幅が上記上限値以下であると、画像領域の面積を充分に確保できる。
第一金属配線５の線幅は、例えば、デジタルノギス等で測定できる。
第一金属配線５は、タッチセンサ層１２に通電する配線である。
第一金属配線５の材料は、特に限定されず、例えば、金、銀、銅、クロム、プラチナ、アルミニウム、パラジウム、モリブデン等の金属、これら金属の任意の合金が挙げられる。
第一金属配線５の線幅は、例えば、１．０～５００μｍが好ましく、２．０～４００μｍがより好ましく、３．０～３００μｍがさらに好ましい。第一金属配線５の線幅が上記下限値以上であると、第一金属配線５の電気抵抗を低減できる。第一金属配線５の線幅が上記上限値以下であると、ディスプレイとしての視認性を向上できる。加えて、第一金属配線５の線幅が上記上限値以下であると、画像領域の面積を充分に確保できる。
第一金属配線５の線幅は、例えば、デジタルノギス等で測定できる。
【0057】
第一金属配線５の厚さは、例えば、５０～１０００ｎｍが好ましく、１００～８００ｎｍがより好ましく、２００～６００ｎｍがさらに好ましい。第一金属配線５の厚さが上記下限値以上であると、第一金属配線５の電気抵抗を低減できる。第一金属配線５の厚さが上記上限値以下であると、後述する平坦化層８をより平坦にできる。
第一金属配線５の厚さは、例えば、厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより測定できる。
第一金属配線５の厚さは、例えば、厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより測定できる。
【0058】
（絶縁層）
絶縁層６は、第一金属配線５を絶縁して短絡を防止する層である。絶縁層６は、第一金属配線５を被覆するように設けられている。
絶縁層６の材料は、所望の絶縁性を有する材料であることが好ましく、タッチセンサに一般的に用いられるものを使用できる。絶縁層６の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、カルド樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン樹脂等の絶縁性樹脂材料等が挙げられる。
絶縁層６の材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
絶縁層６は、第一金属配線５を絶縁して短絡を防止する層である。絶縁層６は、第一金属配線５を被覆するように設けられている。
絶縁層６の材料は、所望の絶縁性を有する材料であることが好ましく、タッチセンサに一般的に用いられるものを使用できる。絶縁層６の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、カルド樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン樹脂等の絶縁性樹脂材料等が挙げられる。
絶縁層６の材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0059】
絶縁層６の厚さは、例えば、０．１～２５０μｍが好ましく、０．５～２００μｍがより好ましく、１．０～１５０μｍがさらに好ましい。絶縁層６の厚さが上記下限値以上であると、絶縁性をより高められる。絶縁層６の厚さが上記上限値以下であると、フレキシブルデバイス用部材３００として取り扱いやすくなる。
なお、後述する引出配線部９を除き、第一金属配線５は、絶縁層６から露出しないものとする。
絶縁層６の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
絶縁層６の層構造は、１層であってもよく、２層以上を含む多層であってもよい。
なお、後述する引出配線部９を除き、第一金属配線５は、絶縁層６から露出しないものとする。
絶縁層６の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
絶縁層６の層構造は、１層であってもよく、２層以上を含む多層であってもよい。
【0060】
絶縁層６は、本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有してもよい。絶縁層６が本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有することで、フレキシブルデバイス用部材３００の熱収縮による残留応力をより低減できる。
【0061】
（第二金属配線）
第二金属配線７は、タッチセンサ層１２に通電する配線である。第二金属配線７は、絶縁層６の上に設けられ、平坦化層８で被覆されている。
第二金属配線７の材料は、第一金属配線５の材料と同様である。
第二金属配線７の線幅は、第一金属配線５の線幅と同様である。
第二金属配線７の厚さは、第一金属配線５の厚さと同様である。
第二金属配線７は、タッチセンサ層１２に通電する配線である。第二金属配線７は、絶縁層６の上に設けられ、平坦化層８で被覆されている。
第二金属配線７の材料は、第一金属配線５の材料と同様である。
第二金属配線７の線幅は、第一金属配線５の線幅と同様である。
第二金属配線７の厚さは、第一金属配線５の厚さと同様である。
【0062】
（平坦化層）
平坦化層８は、タッチセンサ層１２の表面に位置し、タッチセンサ層１２の表面を平坦にする層である。平坦化層８は、第二金属配線７を被覆するように設けられている。
平坦化層８は、例えば、第二金属配線７を被覆するように感光性樹脂を塗布し、硬化させることにより形成できる。感光性樹脂としては、例えば、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系又は環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂が挙げられる。
これらの感光性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
平坦化層８は、本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有してもよい。平坦化層８が本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有することで、フレキシブルデバイス用部材３００の熱収縮による残留応力をより低減できる。
平坦化層８は、タッチセンサ層１２の表面に位置し、タッチセンサ層１２の表面を平坦にする層である。平坦化層８は、第二金属配線７を被覆するように設けられている。
平坦化層８は、例えば、第二金属配線７を被覆するように感光性樹脂を塗布し、硬化させることにより形成できる。感光性樹脂としては、例えば、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系又は環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂が挙げられる。
これらの感光性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
平坦化層８は、本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有してもよい。平坦化層８が本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有することで、フレキシブルデバイス用部材３００の熱収縮による残留応力をより低減できる。
【0063】
平坦化層８の厚さは、タッチセンサ層１２の表面が平坦面となるように適宜設定することができ、例えば、０．１～２５０μｍが好ましく、０．５～２００μｍがより好ましく、１．０～１５０μｍがさらに好ましい。平坦化層８の厚さが上記下限値以上であると、タッチセンサ層１２の表面をより平坦にできる。平坦化層８の厚さが上記上限値以下であると、フレキシブルデバイス用部材３００として取り扱いやすくなる。
なお、後述する引出配線部９を除き、第二金属配線７は、平坦化層８から露出しないものとする。
平坦化層８の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
なお、後述する引出配線部９を除き、第二金属配線７は、平坦化層８から露出しないものとする。
平坦化層８の厚さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
【0064】
（引出配線部）
引出配線部９は、タッチセンサ層１２の表面から、第一金属配線５又は第二金属配線７が露出するように設けられた空隙部である。引出配線部９を備えることで、外部配線（不図示）を第一金属配線５又は第二金属配線７に接続でき、タッチ位置の静電容量の変化を検出し、検出した信号（検出信号）を外部回路（不図示）に伝達できる。
引出配線部９の深さは、特に限定されず、例えば、０．０５～４００μｍが好ましく、０．１～３００μｍがより好ましく、０．５～２００μｍがさらに好ましい。引出配線部９の深さが上記下限値以上であると、外部配線を第一金属配線５又は第二金属配線７に確実に接続できる。引出配線部９の深さが上記上限値以下であると、タッチセンサ層１２の強度の低下を抑制できる。
引出配線部９の深さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
引出配線部９は、タッチセンサ層１２の表面から、第一金属配線５又は第二金属配線７が露出するように設けられた空隙部である。引出配線部９を備えることで、外部配線（不図示）を第一金属配線５又は第二金属配線７に接続でき、タッチ位置の静電容量の変化を検出し、検出した信号（検出信号）を外部回路（不図示）に伝達できる。
引出配線部９の深さは、特に限定されず、例えば、０．０５～４００μｍが好ましく、０．１～３００μｍがより好ましく、０．５～２００μｍがさらに好ましい。引出配線部９の深さが上記下限値以上であると、外部配線を第一金属配線５又は第二金属配線７に確実に接続できる。引出配線部９の深さが上記上限値以下であると、タッチセンサ層１２の強度の低下を抑制できる。
引出配線部９の深さは、例えば、フレキシブルデバイス用部材３００の厚さ方向の断面を顕微鏡等で観察することにより求められる。
【0065】
引出配線部９の幅は、第一金属配線５の線幅と同様である。
【0066】
［ディスプレイ用部材の製造方法］
ディスプレイ用部材１００は、従来公知の方法により製造できる。
例えば、ガラス基材１上に、剥離層２、樹脂フィルム３、密着層４、第一金属配線５、絶縁層６、第二金属配線７、平坦化層８をこの順に積層し、その後、引出配線部９を設けることにより製造できる。
ディスプレイ用部材１００は、従来公知の方法により製造できる。
例えば、ガラス基材１上に、剥離層２、樹脂フィルム３、密着層４、第一金属配線５、絶縁層６、第二金属配線７、平坦化層８をこの順に積層し、その後、引出配線部９を設けることにより製造できる。
【0067】
ガラス基材１上に形成した剥離層２には、樹脂フィルム３を積層する前に、例えば、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。
【0068】
密着層４は、例えば、本実施形態の光硬化性樹脂組成物を樹脂フィルム３上に塗布し、光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより形成できる。
光照射する場合の積算露光量は、例えば、５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ２がさらに好ましい。積算露光量が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。積算露光量が上記上限値以下であると、光硬化性樹脂組成物の劣化を抑制できる。
加熱する場合の温度（加熱温度）は、例えば、１００～２８０℃が好ましく、１２０～２５０℃がより好ましく、１５０～２３０℃がさらに好ましい。加熱温度が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。加熱温度が上記上限値以下であると、光硬化性樹脂組成物の劣化を抑制できる。
光照射又は加熱する時間（処理時間）は、例えば、５～６０分間が好ましく、１０～４５分間がより好ましく、２０～３０分間がさらに好ましい。処理時間が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。処理時間が上記上限値以下であると、ディスプレイ用部材１００の生産効率をより高められる。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、光硬化性樹脂組成物が硬化して密着層４が得られる。
光照射する場合の積算露光量は、例えば、５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ２がさらに好ましい。積算露光量が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。積算露光量が上記上限値以下であると、光硬化性樹脂組成物の劣化を抑制できる。
加熱する場合の温度（加熱温度）は、例えば、１００～２８０℃が好ましく、１２０～２５０℃がより好ましく、１５０～２３０℃がさらに好ましい。加熱温度が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。加熱温度が上記上限値以下であると、光硬化性樹脂組成物の劣化を抑制できる。
光照射又は加熱する時間（処理時間）は、例えば、５～６０分間が好ましく、１０～４５分間がより好ましく、２０～３０分間がさらに好ましい。処理時間が上記下限値以上であると、光硬化性樹脂組成物を充分に硬化できる。処理時間が上記上限値以下であると、ディスプレイ用部材１００の生産効率をより高められる。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、光硬化性樹脂組成物が硬化して密着層４が得られる。
【0069】
絶縁層６は、例えば、密着層４の表面に第一金属配線５を配置した後、絶縁層６の材料となる組成物を塗布し、光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより形成できる。
光照射する場合の積算放射量、加熱温度、処理時間は、密着層４を形成する場合と同様である。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、絶縁層６の材料となる組成物が硬化して絶縁層６が得られる。
光照射する場合の積算放射量、加熱温度、処理時間は、密着層４を形成する場合と同様である。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、絶縁層６の材料となる組成物が硬化して絶縁層６が得られる。
【0070】
平坦化層８は、例えば、絶縁層６の表面に第二金属配線７を配置した後、平坦化層８の材料となる組成物を塗布し、光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより形成できる。
光照射する場合の積算放射量、加熱温度、処理時間は、密着層４を形成する場合と同様である。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、平坦化層８の材料となる組成物が硬化して平坦化層８が得られる。
光照射する場合の積算放射量、加熱温度、処理時間は、密着層４を形成する場合と同様である。
光照射及び加熱の少なくとも１つを行うことにより、重合反応が起こり、平坦化層８の材料となる組成物が硬化して平坦化層８が得られる。
【0071】
引出配線部９は、平坦化層８を形成した後、パターニングを行うことにより形成できる。パターニングの方法としては、現像液を塗布する方法、レーザー光を照射する方法、プラズマエッチングを行う方法等が挙げられる。
パターニングは、剥離層２と樹脂フィルム３とを剥離して、ディスプレイ用部材１００を支持体２００とフレキシブルデバイス用部材３００とに分けてから行ってもよい。
パターニングは、剥離層２と樹脂フィルム３とを剥離して、ディスプレイ用部材１００を支持体２００とフレキシブルデバイス用部材３００とに分けてから行ってもよい。
【0072】
剥離層２と樹脂フィルム３とを剥離する方法は、特に限定されず、外力の付与や光線の照射等の物理的方法、又は、薬品の塗布等の化学的方法等が挙げられる。
支持体２００とフレキシブルデバイス用部材３００とに分けるときに、支持体２００から剥離されることにより、フレキシブルデバイス用部材３００に内在する残留応力が解放され、反りが生じる。
本実施形態のフレキシブルデバイス用部材３００は、密着層４を含む機能層１０が本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有するため、残留応力を低減でき、反りの発生を抑制できる。
支持体２００とフレキシブルデバイス用部材３００とに分けるときに、支持体２００から剥離されることにより、フレキシブルデバイス用部材３００に内在する残留応力が解放され、反りが生じる。
本実施形態のフレキシブルデバイス用部材３００は、密着層４を含む機能層１０が本実施形態の光硬化性樹脂組成物を含有するため、残留応力を低減でき、反りの発生を抑制できる。
【0073】
本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性が良好である。このため、本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、ディスプレイ用の樹脂組成物として好適に用いられる。
【0074】
本実施形態のディスプレイ用部材１００は、本実施形態の光硬化性樹脂組成物の硬化物である機能層１０を備える。機能層１０は、支持体２００から剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性が良好である。このため、ディスプレイ用部材１００は、画像表示装置として好適に用いられる。
画像表示装置の具体例としては、例えば、携帯電話、携帯型ゲーム機器、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、電子書籍、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤ等）、複写機、ファクシミリ、プリンター、プリンター複合機、自動販売機、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、個人認証機器、光通信機器、ＩＣカード等が挙げられる。
ディスプレイ用部材１００は、タッチパネル用部材として用いられてもよい。
画像表示装置の具体例としては、例えば、携帯電話、携帯型ゲーム機器、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、電子書籍、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤ等）、複写機、ファクシミリ、プリンター、プリンター複合機、自動販売機、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、個人認証機器、光通信機器、ＩＣカード等が挙げられる。
ディスプレイ用部材１００は、タッチパネル用部材として用いられてもよい。
【0075】
ディスプレイ用部材１００から支持体２００を剥離したフレキシブルデバイス用部材３００は、柔軟性に優れる。このため、フレキシブルデバイス用部材３００は、フレキシブルディスプレイとして好適に用いられる。
【0076】
以上、本実施形態のディスプレイ用部材１００について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせ等も含まれる。
【0077】
例えば、本実施形態のディスプレイ用部材１００は、剥離層２を備えるが、ディスプレイ用部材は、剥離層を備えていなくてもよい。
ディスプレイ用部材１００は、ガラス基材１を備えるが、ディスプレイ用部材は、ガラス基材１に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等の剛性のある樹脂を材料とする樹脂基材を用いてもよい。
ディスプレイ用部材１００は、引出配線部９を備えるが、ディスプレイ用部材は、引出配線部を備えていなくてもよい。
ディスプレイ用部材１００は、ガラス基材１を備えるが、ディスプレイ用部材は、ガラス基材１に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等の剛性のある樹脂を材料とする樹脂基材を用いてもよい。
ディスプレイ用部材１００は、引出配線部９を備えるが、ディスプレイ用部材は、引出配線部を備えていなくてもよい。
【実施例0078】
以下に、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0079】
以下の実施例では、次の材料を使用した。
≪ポリマー（Ａ）≫
Ｐ１：ウレタンアクリレート（質量平均分子量１０，０００、アクリル当量１，２５０ｇ／ｅｑ、Ｔｇ７８℃）。
Ｐ２：ウレタンアクリレート（質量平均分子量１２，０００、アクリル当量９００ｇ／ｅｑ、Ｔｇ８８℃）。
≪ポリマー（Ａ）≫
Ｐ１：ウレタンアクリレート（質量平均分子量１０，０００、アクリル当量１，２５０ｇ／ｅｑ、Ｔｇ７８℃）。
Ｐ２：ウレタンアクリレート（質量平均分子量１２，０００、アクリル当量９００ｇ／ｅｑ、Ｔｇ８８℃）。
【0080】
≪ラジカル重合性モノマー（Ｂ）≫
Ｍ１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） ＤＰＨＡ）。
Ｍ２：ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） Ｒ－６８４）。
Ｍ１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） ＤＰＨＡ）。
Ｍ２：ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） Ｒ－６８４）。
【0081】
≪カチオン重合性モノマー（Ｃ）≫
Ｅ１：水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス（株）製、デナコール（登録商標）ＥＸ－２５２）。
Ｅ１：水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス（株）製、デナコール（登録商標）ＥＸ－２５２）。
【0082】
＜２官能以上のメルカプト基を有する化合物（Ｄ）＞
Ｔ１：トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工（株）製、カレンズＭＴ（登録商標）ＴＰＭＢ）。
Ｔ１：トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工（株）製、カレンズＭＴ（登録商標）ＴＰＭＢ）。
【0083】
＜アリル化合物＞
Ａ１：トリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル（株）製、ＴＡＩＣ（登録商標））。
Ａ１：トリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル（株）製、ＴＡＩＣ（登録商標））。
【0084】
＜光重合開始剤＞
Ｉ１：光重合開始剤１（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０２）。
Ｉ２：光重合開始剤２（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ（登録商標）ＤＥＴＸ－Ｓ）。
Ｉ１：光重合開始剤１（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０２）。
Ｉ２：光重合開始剤２（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ（登録商標）ＤＥＴＸ－Ｓ）。
【0085】
＜溶剤＞
Ｓ１：酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（関東化学（株）製）。
Ｓ２：シクロヘキサノン（関東化学（株）製）。
Ｓ１：酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（関東化学（株）製）。
Ｓ２：シクロヘキサノン（関東化学（株）製）。
【0086】
［実施例１～３、比較例１～５］
ディスプレイ用部材のサンプルは、次のようにして作製した。
ガラス基材（ＡＧＣ（株）製、ＡＮ１００、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）上に、チタン（Ｔｉ）スパッタ膜２０ｎｍからなる剥離層を形成し、支持体とした。支持体の剥離層の上に厚さ５μｍのポリイミド樹脂（樹脂フィルム）を積層した。各材料を、表１に示す組成で配合し、混合することにより、光硬化性樹脂組成物を調製した。得られた光硬化性樹脂組成物を樹脂フィルム上に塗布し、超高圧水銀ランプ（２００ｍＪ／ｃｍ２）で紫外線を照射し、炭酸ナトリウム水溶液による現像を行い、２３０℃で３０分間乾燥させて、光硬化性樹脂組成物が硬化した厚さ１．０μｍの密着層を形成した。密着層の上に、銅（Ｃｕ）スパッタ膜をパターニングすることにより、第一金属配線を設けた。次いで、得られた光硬化性樹脂組成物を第一金属配線を設けた密着層の上に塗布し、密着層と同様の方法で硬化し、厚さ１．５μｍの絶縁層を形成した。絶縁層の上に、銅（Ｃｕ）スパッタ膜をパターニングすることにより、第一金属配線と同様に第二金属配線を設けた。次いで、得られた光硬化性樹脂組成物を第二金属配線を設けた絶縁層の上に塗布し、密着層及び絶縁層と同様の方法で硬化し、厚さ１．５μｍの平坦化層を形成し、図１と同様の層構成（機能層（密着層１．０μｍ／絶縁層１．５μｍ／平坦化層１．５μｍ））を有するディスプレイ用部材のサンプルを得た。得られた各例のサンプルについて、以下の試験による物性を評価した。結果を表２に示す。
ディスプレイ用部材のサンプルは、次のようにして作製した。
ガラス基材（ＡＧＣ（株）製、ＡＮ１００、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）上に、チタン（Ｔｉ）スパッタ膜２０ｎｍからなる剥離層を形成し、支持体とした。支持体の剥離層の上に厚さ５μｍのポリイミド樹脂（樹脂フィルム）を積層した。各材料を、表１に示す組成で配合し、混合することにより、光硬化性樹脂組成物を調製した。得られた光硬化性樹脂組成物を樹脂フィルム上に塗布し、超高圧水銀ランプ（２００ｍＪ／ｃｍ２）で紫外線を照射し、炭酸ナトリウム水溶液による現像を行い、２３０℃で３０分間乾燥させて、光硬化性樹脂組成物が硬化した厚さ１．０μｍの密着層を形成した。密着層の上に、銅（Ｃｕ）スパッタ膜をパターニングすることにより、第一金属配線を設けた。次いで、得られた光硬化性樹脂組成物を第一金属配線を設けた密着層の上に塗布し、密着層と同様の方法で硬化し、厚さ１．５μｍの絶縁層を形成した。絶縁層の上に、銅（Ｃｕ）スパッタ膜をパターニングすることにより、第一金属配線と同様に第二金属配線を設けた。次いで、得られた光硬化性樹脂組成物を第二金属配線を設けた絶縁層の上に塗布し、密着層及び絶縁層と同様の方法で硬化し、厚さ１．５μｍの平坦化層を形成し、図１と同様の層構成（機能層（密着層１．０μｍ／絶縁層１．５μｍ／平坦化層１．５μｍ））を有するディスプレイ用部材のサンプルを得た。得られた各例のサンプルについて、以下の試験による物性を評価した。結果を表２に示す。
【0087】
＜応力測定試験＞
薄膜ストレス測定装置（Ｔｅｎｃｏｒ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ， ＦＬＸ－２３２０）を用いて、４インチシリコンウェハの残留応力を測定した。このシリコンウェハ上に、各例の光硬化性樹脂組成物を用いて機能層（密着層１．０μｍ／絶縁層１．５μｍ／平坦化層１．５μｍ）を製膜し、前述の薄膜ストレス測定装置を用いて応力を測定した。シリコンウェハの応力との比較により、シリコンウェハと機能層との間に生じた残留応力を評価した。硬化の際にかかる熱収縮を抑え、支持体から機能層を剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制するためには、残留応力は５ＭＰａ以下が好ましい。
薄膜ストレス測定装置（Ｔｅｎｃｏｒ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ， ＦＬＸ－２３２０）を用いて、４インチシリコンウェハの残留応力を測定した。このシリコンウェハ上に、各例の光硬化性樹脂組成物を用いて機能層（密着層１．０μｍ／絶縁層１．５μｍ／平坦化層１．５μｍ）を製膜し、前述の薄膜ストレス測定装置を用いて応力を測定した。シリコンウェハの応力との比較により、シリコンウェハと機能層との間に生じた残留応力を評価した。硬化の際にかかる熱収縮を抑え、支持体から機能層を剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制するためには、残留応力は５ＭＰａ以下が好ましい。
【0088】
＜耐薬品性試験＞
有機スルホン酸基含有化合物と過酸化水素との混合溶液を液温３５℃にし、各例のディスプレイ用部材のサンプルを２分間含侵し、含侵前後の色差と機能層の厚さの変化率を測定した。下記評価基準に基づいてサンプルの耐薬品性を評価した。
《評価基準》
◎：剥離が見られず、かつ、機能層の厚さの変化率が３％未満。
○：剥離が見られず、かつ、機能層の厚さの変化率が３％以上５％未満。
×：剥離している箇所が見られる、又は、機能層の厚さの変化率が５％以上。
有機スルホン酸基含有化合物と過酸化水素との混合溶液を液温３５℃にし、各例のディスプレイ用部材のサンプルを２分間含侵し、含侵前後の色差と機能層の厚さの変化率を測定した。下記評価基準に基づいてサンプルの耐薬品性を評価した。
《評価基準》
◎：剥離が見られず、かつ、機能層の厚さの変化率が３％未満。
○：剥離が見られず、かつ、機能層の厚さの変化率が３％以上５％未満。
×：剥離している箇所が見られる、又は、機能層の厚さの変化率が５％以上。
【0089】
＜耐光性試験＞
キセノンウェザーメーター（スガ試験機、Ｘ７５）を用いて、放射照度６０Ｗ／ｍ２、ブラックパネル温度６３℃の条件で各例のディスプレイ用部材のサンプルに、紫外線を５６時間連続して照射した。下記評価基準に基づいてサンプルの耐光性を評価した。色差は、顕微分光測定装置（大塚電子（株）製、ＬＣＦ－１１００Ｍ）を用いて測定を行った。
《評価基準》
◎：色差が１．０未満。
○：色差が１．０以上２．０未満。
×：色差が２．０以上。
キセノンウェザーメーター（スガ試験機、Ｘ７５）を用いて、放射照度６０Ｗ／ｍ２、ブラックパネル温度６３℃の条件で各例のディスプレイ用部材のサンプルに、紫外線を５６時間連続して照射した。下記評価基準に基づいてサンプルの耐光性を評価した。色差は、顕微分光測定装置（大塚電子（株）製、ＬＣＦ－１１００Ｍ）を用いて測定を行った。
《評価基準》
◎：色差が１．０未満。
○：色差が１．０以上２．０未満。
×：色差が２．０以上。
【0090】
＜光学特性試験＞
各例のディスプレイ用部材のサンプルについて光学特性試験を行った。
（全光線透過率の測定）
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いて、全光線透過率（３８０ｎｍ～７８０ｎｍにおける平均透過率）を測定した。
各例のディスプレイ用部材のサンプルについて光学特性試験を行った。
（全光線透過率の測定）
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いて、全光線透過率（３８０ｎｍ～７８０ｎｍにおける平均透過率）を測定した。
【0091】
（ヘイズ値の測定）
ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いて、ヘイズ値を測定した。
ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いて、ヘイズ値を測定した。
【0092】
＜パターニング性評価試験＞
実施例１の機能層の製造において、紫外線を照射する際に、開口５０μｍ四方のマスクパターンを用い、下記評価基準に基づいて機能層のパターニング性（ビアパターニング性）を評価した。
《評価基準》
◎：未露光部が溶解することで開口５０μｍ四方のビアパターンを得ることができる。
○：未露光部が溶解することで開口５０μｍ四方のビアパターンを得ることができるが、一部、開口５０μｍ四方になっていないビアパターンがある。
△：露光部の全溶解又は未露光部の不溶により、開口はするが、開口５０μｍ四方のビアパターンは得られない。
×：露光部の全溶解又は未露光部の不溶により、開口したビアパターンを全く得ることができない。
実施例１の機能層の製造において、紫外線を照射する際に、開口５０μｍ四方のマスクパターンを用い、下記評価基準に基づいて機能層のパターニング性（ビアパターニング性）を評価した。
《評価基準》
◎：未露光部が溶解することで開口５０μｍ四方のビアパターンを得ることができる。
○：未露光部が溶解することで開口５０μｍ四方のビアパターンを得ることができるが、一部、開口５０μｍ四方になっていないビアパターンがある。
△：露光部の全溶解又は未露光部の不溶により、開口はするが、開口５０μｍ四方のビアパターンは得られない。
×：露光部の全溶解又は未露光部の不溶により、開口したビアパターンを全く得ることができない。
【0093】
【表1】
【0094】
【表2】
【0095】
表２に示すように、本発明を適用した実施例１～３は、残留応力が５．０ＭＰａ以下で、残留応力による反りの発生を抑制できていることが分かった。また、本発明を適用した実施例１～３は、耐薬品性の評価、耐光性の評価、パターニング性の評価が「◎」又は「○」で、光学特性、耐薬品性及びパターニング性が良好であることが分かった。加えて、本発明を適用した実施例１～３は、全光線透過率が９０％以上、ヘイズ値が０．４以下で、光学特性が良好であることが分かった。
一方、カチオン重合性モノマー（Ｃ）を含有せず、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が本発明の範囲外である比較例１～２は、残留応力が１８ＭＰａ以上で、耐薬品性の評価が「×」だった。カチオン重合性モノマー（Ｃ）を含有しない比較例３は、残留応力が８ＭＰａ超で、耐薬品性の評価、耐光性の評価及びパターニング性の評価が「×」だった。ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が本発明の範囲外である比較例４～５は、残留応力が５ＭＰａ超で、耐薬品性の評価が「×」だった。
一方、カチオン重合性モノマー（Ｃ）を含有せず、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が本発明の範囲外である比較例１～２は、残留応力が１８ＭＰａ以上で、耐薬品性の評価が「×」だった。カチオン重合性モノマー（Ｃ）を含有しない比較例３は、残留応力が８ＭＰａ超で、耐薬品性の評価、耐光性の評価及びパターニング性の評価が「×」だった。ラジカル重合性モノマー（Ｂ）の含有量が本発明の範囲外である比較例４～５は、残留応力が５ＭＰａ超で、耐薬品性の評価が「×」だった。
【0096】
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いたディスプレイ用部材によれば、支持体から剥離したときの残留応力による反りの発生を抑制でき、光学特性、耐薬品性及びパターニング性を良好にできることが分かった。
【符号の説明】
【0097】
１ ガラス基材
２ 剥離層
３ 樹脂フィルム
４ 密着層
５ 第一金属配線
６ 絶縁層
７ 第二金属配線
８ 平坦化層
９ 引出配線部
１０ 機能層
１２ タッチセンサ層
１００ ディスプレイ用部材
２００ 支持体
３００ フレキシブルデバイス用部材
２ 剥離層
３ 樹脂フィルム
４ 密着層
５ 第一金属配線
６ 絶縁層
７ 第二金属配線
８ 平坦化層
９ 引出配線部
１０ 機能層
１２ タッチセンサ層
１００ ディスプレイ用部材
２００ 支持体
３００ フレキシブルデバイス用部材
【図1】
【図2】