(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022120522
(43)【公開日】2022-08-18
(54)【発明の名称】配線基板、及び、配線基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20220810BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20220810BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 J
H05K3/46 V
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021017467
(22)【出願日】2021-02-05
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100160093
【弁理士】
【氏名又は名称】小室 敏雄
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】額賀 理
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA15
5E316AA32
5E316AA43
5E316BB13
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC17
5E316CC18
5E316CC32
5E316CC39
5E316EE31
5E316FF01
5E316GG15
5E316GG28
5E316HH11
5E338AA03
5E338AA16
5E338AA18
5E338CC10
5E338CD02
5E338CD40
5E338EE27
5E338EE28
(57)【要約】
【課題】配線層の縁部において基板にクラックが発生することを防止し、基板から配線層が剥離することを防止し、信頼性の向上に寄与する配線基板と、この配線基板を製造する製造方法とを提供する。
【解決手段】配線基板１Ａは、基板１０と、第１配線層２０と、非接着部４０とを備える。第１配線層２０は、上面２０Ｔと、側面２０Ｓと、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された縁部２０Ｅとを有し、基板１０上に形成されている。第１樹脂層３０は、第１配線層２０を覆うように基板１０上に形成されている。非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間にて第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに形成され、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。
【選択図】図１
【解決手段】配線基板１Ａは、基板１０と、第１配線層２０と、非接着部４０とを備える。第１配線層２０は、上面２０Ｔと、側面２０Ｓと、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された縁部２０Ｅとを有し、基板１０上に形成されている。第１樹脂層３０は、第１配線層２０を覆うように基板１０上に形成されている。非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間にて第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに形成され、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有し、前記基板上に形成された第１配線層と、
前記第１配線層を覆うように前記基板上に形成された第１樹脂層と、
前記第１配線層と前記第１樹脂層との間にて、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成され、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部と、
を備える、
配線基板。
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有し、前記基板上に形成された第１配線層と、
前記第１配線層を覆うように前記基板上に形成された第１樹脂層と、
前記第１配線層と前記第１樹脂層との間にて、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成され、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部と、
を備える、
配線基板。
【請求項2】
前記第１樹脂層上に形成された第２樹脂層と、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を貫通するとともに前記第１配線層に電気的に接続された第２配線層と、
を有し、
前記第１樹脂層と前記第２配線層との間、及び、前記第２樹脂層と前記第２配線層との間には、前記非接着部が形成されていない、
請求項１に記載の配線基板。
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を貫通するとともに前記第１配線層に電気的に接続された第２配線層と、
を有し、
前記第１樹脂層と前記第２配線層との間、及び、前記第２樹脂層と前記第２配線層との間には、前記非接着部が形成されていない、
請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記非接着部は、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層である、
請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項4】
前記非接着部は、フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層である、
請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項5】
配線基板の製造方法であって、
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、
金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成し、
前記第１配線層及び前記金属層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成し、
前記第１樹脂層を形成した後、加熱処理を行うことによって、前記金属層を、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部とする、
配線基板の製造方法。
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、
金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成し、
前記第１配線層及び前記金属層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成し、
前記第１樹脂層を形成した後、加熱処理を行うことによって、前記金属層を、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部とする、
配線基板の製造方法。
【請求項6】
配線基板の製造方法であって、
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、
フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域にパターニングによって選択的に形成することによって、前記領域に非接着部を形成し、
前記第１配線層及び前記ポリマー層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成する、
配線基板の製造方法。
上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、
フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域にパターニングによって選択的に形成することによって、前記領域に非接着部を形成し、
前記第１配線層及び前記ポリマー層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成する、
配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線基板、及び、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に開示されているように、複数の樹脂層と、伝送線路を形成する複数の配線層とが基板上に交互に積層された配線基板を備えるデバイスが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－１２４２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、ガラス等の脆弱な材料で基板が形成されている場合、配線層とガラス基板との両方が樹脂層で覆われていると、デバイスの周囲における温度変化により、配線層の縁部における応力が増大する。この応力は、樹脂層とガラス基板との線膨張係数の差異に起因する。この結果、配線層の縁部においてガラス基板にクラックが発生したり、ガラス基板から配線層が剥離したりするという問題があった。このため、配線基板の信頼性が低下するという問題があった。
【0005】
本発明は、このような事情を考慮してなされ、配線層の縁部において基板にクラックが発生することを防止し、基板から配線層が剥離することを防止し、信頼性の向上に寄与する配線基板と、この配線基板を製造する製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る配線基板は、基板と、上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有し、前記基板上に形成された第１配線層と、前記第１配線層を覆うように前記基板上に形成された第１樹脂層と、前記第１配線層と前記第１樹脂層との間にて、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成され、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部と、を備える。
【0007】
本発明の一態様に係る配線基板によれば、配線基板が非接着部を備えるので、第１配線層と第１樹脂層とが接着しない状態が維持される。基板及び第１配線層に対して第１樹脂層が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層の縁部に生じない。したがって、第１配線層の縁部において基板にクラックが発生することを防止し、基板から第１配線層が剥離することを防止し、配線基板の信頼性が向上する。
【0008】
本発明の一態様に係る配線基板は、前記第１樹脂層上に形成された第２樹脂層と、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を貫通するとともに前記第１配線層に電気的に接続された第２配線層と、を有する。前記第１樹脂層と前記第２配線層との間、及び、前記第２樹脂層と前記第２配線層との間には、前記非接着部が形成されていなくてもよい。
【0009】
本発明の一態様に係る配線基板においては、前記非接着部は、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層であってもよい。
【0010】
本発明の一態様に係る配線基板においては、前記非接着部は、フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層であってもよい。
【0011】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る配線基板の製造方法は、上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域に形成し、前記第１配線層及び前記金属層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成し、前記第１樹脂層を形成した後、加熱処理を行うことによって、前記金属層を、前記第１配線層と前記第１樹脂層とを非接着とする非接着部とする。
【0012】
本発明の一態様に係る配線基板の製造方法によれば、第１樹脂層を形成した後に加熱処理を行うことによって、第１配線層と第１樹脂層とを非接着とする非接着部を形成することができる。このため、第１配線層と第１樹脂層とが接着しない状態が維持される。したがって、上述した本発明の一態様に係る配線基板と同様の効果が得られる。
【0013】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る配線基板の製造方法は、上面と、側面と、前記上面の一部と前記側面の一部との間に形成された縁部とを有する第１配線層を基板上に形成し、フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層を、前記第１配線層の前記縁部を含む領域にパターニングによって選択的に形成することによって、前記領域に非接着部を形成し、前記第１配線層及び前記ポリマー層を覆うように前記基板上に第１樹脂層を形成する。
【0014】
本発明の一態様に係る配線基板の製造方法によれば、ポリマー層をパターニングすることによって、第１配線層の縁部を含む領域に非接着部を選択的に形成することができる。この非接着部は、第１配線層と第１樹脂層とを非接着とする。このため、第１配線層と第１樹脂層とが接着しない状態が維持される。したがって、上述した本発明の一態様に係る配線基板と同様の効果が得られる。
【発明の効果】
【0015】
本発明の上記態様によれば、配線層の縁部において基板にクラックが発生することを防止し、基板から配線層が剥離することを防止し、信頼性の向上に寄与する配線基板と、この配線基板を製造する製造方法とを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の第１実施形態に係る配線基板を示す拡大断面図である。
【図2】本発明の第２実施形態に係る配線基板を示す拡大断面図である。
【図3A】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図3B】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図3C】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図4A】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図4B】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図4C】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図5A】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図5B】本発明の第２実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図6】本発明の第３実施形態に係る配線基板を示す拡大断面図である。
【図7A】本発明の第３実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図7B】本発明の第３実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【図7C】本発明の第３実施形態に係る配線基板を製造する製造方法を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
本発明の実施形態に係る配線基板について、図面を参照して詳細に説明する。
以下の説明で用いる図面は、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
以下の説明で用いる図面は、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【0018】
本発明の実施形態に係る配線基板は、例えば、インターポーザーや、高周波部品等のデバイスを構成する配線基板に用いられる。
【0019】
【0020】
（基板）
基板１０は、ガラス、セラミックス等の誘電体で構成されている。基板１０の構成材料としては、石英ガラスなどのガラスが好適である。
基板１０の鉛直方向から見て、基板１０は、第１配線層２０が形成されている配線形成領域１０Ｗと、第１配線層２０が形成されていない非配線形成領域１０Ｈとを有する。
基板１０は、ガラス、セラミックス等の誘電体で構成されている。基板１０の構成材料としては、石英ガラスなどのガラスが好適である。
基板１０の鉛直方向から見て、基板１０は、第１配線層２０が形成されている配線形成領域１０Ｗと、第１配線層２０が形成されていない非配線形成領域１０Ｈとを有する。
【0021】
（第１配線層）
第１配線層２０は、基板１０上に形成されている。第１配線層２０は、上面２０Ｔと、側面２０Ｓと、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された縁部２０Ｅを有する。ここで、縁部２０Ｅは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部とによって形成された角部であってもよい。この場合、角部は、丸みを有する形状であってもよい。また、縁部２０Ｅは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部とが交わる部位、あるいは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との境界部分と称されてもよい。
換言すると、第１配線層２０は、縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒ（領域）を有する。
第１配線層２０は、導電性材料、例えば、銅、銀、これらの合金などの金属で構成される。
第１配線層２０は、基板１０上に形成されている。第１配線層２０は、上面２０Ｔと、側面２０Ｓと、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された縁部２０Ｅを有する。ここで、縁部２０Ｅは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部とによって形成された角部であってもよい。この場合、角部は、丸みを有する形状であってもよい。また、縁部２０Ｅは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部とが交わる部位、あるいは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との境界部分と称されてもよい。
換言すると、第１配線層２０は、縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒ（領域）を有する。
第１配線層２０は、導電性材料、例えば、銅、銀、これらの合金などの金属で構成される。
【0022】
（第１樹脂層）
第１樹脂層３０は、絶縁性を有する樹脂材料、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂等の有機物で構成されている。第１樹脂層３０は、第１配線層２０を覆うように基板１０上に形成されている。
第１樹脂層３０には、第１樹脂層３０を貫通するとともに第１配線層２０の上面２０Ｔを露出させる第１貫通孔３０Ｐが形成されている。この第１貫通孔３０Ｐには、後述するように、ビルドアップ配線群２１を構成する第１貫通導体２２が形成される。第１樹脂層３０の上面３０Ｔには、後述するように、第２樹脂層３１が形成される。
第１樹脂層３０は、絶縁性を有する樹脂材料、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂等の有機物で構成されている。第１樹脂層３０は、第１配線層２０を覆うように基板１０上に形成されている。
第１樹脂層３０には、第１樹脂層３０を貫通するとともに第１配線層２０の上面２０Ｔを露出させる第１貫通孔３０Ｐが形成されている。この第１貫通孔３０Ｐには、後述するように、ビルドアップ配線群２１を構成する第１貫通導体２２が形成される。第１樹脂層３０の上面３０Ｔには、後述するように、第２樹脂層３１が形成される。
【0023】
（非接着部）
非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間に位置する。非接着部４０は、第１配線層２０の縁領域２０Ｒに形成されており、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。
本実施形態において、非接着部４０は、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層で構成されている。
非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間に位置する。非接着部４０は、第１配線層２０の縁領域２０Ｒに形成されており、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。
本実施形態において、非接着部４０は、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む金属層で構成されている。
【0024】
ここで、非接着部４０とは、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを互いに接着させない部位（層）であり、第１配線層２０と第１樹脂層３０との非接着状態を維持する部位（層）である。換言すると、非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間に接着力を生じさせない機能を有する層である。つまり、非接着部４０は、接着力非活性層であり、非接着部４０は、第１樹脂層３０に生じる応力を第１配線層２０に作用させない部位（層）である。
【0025】
非接着部４０は、端面非接着部４０Ａと上面非接着部４０Ｂとを有する。
端面非接着部４０Ａは、第１配線層２０の側面２０Ｓ（端面）と、基板１０上に設けられた第１樹脂層３０との間に形成されている。端面非接着部４０Ａは、基板１０の配線形成領域１０Ｗと非配線形成領域１０Ｈとの間の境界に位置する。上面非接着部４０Ｂは、第１配線層２０の上面２０Ｔと、第１配線層２０の上面２０Ｔに積層された第１樹脂層３０との間に形成されている。
端面非接着部４０Ａは、第１配線層２０の側面２０Ｓ（端面）と、基板１０上に設けられた第１樹脂層３０との間に形成されている。端面非接着部４０Ａは、基板１０の配線形成領域１０Ｗと非配線形成領域１０Ｈとの間の境界に位置する。上面非接着部４０Ｂは、第１配線層２０の上面２０Ｔと、第１配線層２０の上面２０Ｔに積層された第１樹脂層３０との間に形成されている。
【0026】
なお、図１に示す構造では、第１配線層２０の側面２０Ｓ及び端面非接着部４０Ａは、基板１０の表面に対して垂直に形成されているが、側面２０Ｓ及び端面非接着部４０Ａは、基板１０の表面に対して傾斜してもよい。基板１０の表面に対する側面２０Ｓの傾斜角は、第１配線層２０をエッチングする際の処理条件などによって変更可能である。
【0027】
次に、以上のように構成された第１実施形態に係る配線基板１Ａの作用及び効果について説明する。
第１実施形態によれば、配線基板１Ａが非接着部４０を備えるので、第１配線層２０と第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ａを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ａの信頼性が向上する。
第１実施形態によれば、配線基板１Ａが非接着部４０を備えるので、第１配線層２０と第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ａを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ａの信頼性が向上する。
【0028】
（第２実施形態に係る配線基板）
（配線基板の構造）
図２に示すように、第２実施形態に係る配線基板１Ｂは、上述した第１実施形態に係る配線基板１Ａを構成する基板１０、第１配線層２０、第１樹脂層３０、及び非接着部４０を備える。さらに、配線基板１Ｂは、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２を有する。
つまり、図２に示す配線基板１Ｂは、複数の配線層と複数の樹脂層とが交互に積層されて構成されたビルドアップ構造を有する。
図２において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
（配線基板の構造）
図２に示すように、第２実施形態に係る配線基板１Ｂは、上述した第１実施形態に係る配線基板１Ａを構成する基板１０、第１配線層２０、第１樹脂層３０、及び非接着部４０を備える。さらに、配線基板１Ｂは、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２を有する。
つまり、図２に示す配線基板１Ｂは、複数の配線層と複数の樹脂層とが交互に積層されて構成されたビルドアップ構造を有する。
図２において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
【0029】
（第２樹脂層及び第３樹脂層）
第２樹脂層及び第３樹脂層を構成する材料は、第１樹脂層を構成する材料と同様である。
第２樹脂層３１は、第１樹脂層３０の上面３０Ｔに積層されている。第２樹脂層３１には、第２樹脂層３１を貫通する第２貫通孔３１Ｐが形成されている。
第３樹脂層３２は、第２樹脂層３１の上面３１Ｔに積層されている。第３樹脂層３２には、第３樹脂層３２を貫通する第３貫通孔３２Ｐが形成されている。
図２に示す例では、基板１０の鉛直方向において、第１貫通孔３０Ｐの位置と第２貫通孔３１Ｐの位置とが一致している。第２貫通孔３１Ｐの位置と第３貫通孔３２Ｐの位置とがずれている。
第２樹脂層及び第３樹脂層を構成する材料は、第１樹脂層を構成する材料と同様である。
第２樹脂層３１は、第１樹脂層３０の上面３０Ｔに積層されている。第２樹脂層３１には、第２樹脂層３１を貫通する第２貫通孔３１Ｐが形成されている。
第３樹脂層３２は、第２樹脂層３１の上面３１Ｔに積層されている。第３樹脂層３２には、第３樹脂層３２を貫通する第３貫通孔３２Ｐが形成されている。
図２に示す例では、基板１０の鉛直方向において、第１貫通孔３０Ｐの位置と第２貫通孔３１Ｐの位置とが一致している。第２貫通孔３１Ｐの位置と第３貫通孔３２Ｐの位置とがずれている。
【0030】
（ビルドアップ配線群）
ビルドアップ配線群２１は、第１貫通導体２２、第２配線層２３、第２貫通導体２４、及び第３配線層２５によって構成されている。ビルドアップ配線群２１は、第１配線層２０と同様に、導電性材料、例えば、銅、銀、これらの合金などの金属で構成される。
ビルドアップ配線群２１は、第１貫通導体２２、第２配線層２３、第２貫通導体２４、及び第３配線層２５によって構成されている。ビルドアップ配線群２１は、第１配線層２０と同様に、導電性材料、例えば、銅、銀、これらの合金などの金属で構成される。
【0031】
第１貫通導体２２は、第１貫通孔３０Ｐの内部を埋めるように形成され、第１配線層２０に電気的に接続されている。
第２配線層２３は、第１樹脂層３０の上面３０Ｔに形成され、第１貫通導体２２に電気的に接続されている。
第２配線層２３は、第１樹脂層３０の上面３０Ｔに形成され、第１貫通導体２２に電気的に接続されている。
【0032】
第２貫通導体２４は、第２貫通孔３１Ｐの内部を埋めるように形成され、第２配線層２３に電気的に接続されている。
第３配線層２５は、第２樹脂層３１の上面３１Ｔに形成され、第２貫通導体２４に電気的に接続されている。
つまり、ビルドアップ配線群２１は、第１樹脂層３０及び第２樹脂層３１を貫通するとともに第１配線層２０に電気的に接続されている。
第３配線層２５は、第２樹脂層３１の上面３１Ｔに形成され、第２貫通導体２４に電気的に接続されている。
つまり、ビルドアップ配線群２１は、第１樹脂層３０及び第２樹脂層３１を貫通するとともに第１配線層２０に電気的に接続されている。
【0033】
図２に示す例では、第３配線層２５は第３貫通孔３２Ｐによって開口しているが、第３配線層２５は第３貫通孔３２Ｐに埋め込まれた貫通導体（不図示）と電気的に接続されてもよい。
【0034】
（非接着部）
第２実施形態に係る非接着部４０は、上述した第１実施形態と同様の構成を有する。つまり、非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間に位置する。非接着部４０は、第１配線層２０の縁領域２０Ｒに形成されており、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。特に、第１樹脂層３０と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第３配線層２５との間、及び第３樹脂層３２と第３配線層２５との間には、非接着部は形成されていない。
第２実施形態に係る非接着部４０は、上述した第１実施形態と同様の構成を有する。つまり、非接着部４０は、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間に位置する。非接着部４０は、第１配線層２０の縁領域２０Ｒに形成されており、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする。特に、第１樹脂層３０と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第３配線層２５との間、及び第３樹脂層３２と第３配線層２５との間には、非接着部は形成されていない。
【0035】
（第２実施形態に係る配線基板の製造方法）
次に、図３Ａ～図５Ｂを参照し、第２実施形態に係る配線基板１Ｂの製造方法を説明する。なお、第２実施形態に係る配線基板１Ｂを構成する第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２の形成方法としては、成膜工程やマスクを介したエッチング工程等の公知のパターニング方法が採用される。このため、各層の説明において、各層を形成する形成方法は省略する。
次に、図３Ａ～図５Ｂを参照し、第２実施形態に係る配線基板１Ｂの製造方法を説明する。なお、第２実施形態に係る配線基板１Ｂを構成する第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２の形成方法としては、成膜工程やマスクを介したエッチング工程等の公知のパターニング方法が採用される。このため、各層の説明において、各層を形成する形成方法は省略する。
【0036】
まず、図３Ａに示すように、基板１０上に、縁部２０Ｅを有する第１配線層２０を形成する。第１配線層２０の縁部２０Ｅは、上面２０Ｔの一部と側面２０Ｓの一部との間に形成された部位である。
【0037】
次に、図３Ｂに示すように、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに金属層（非接着部４０）を形成する。ここで、金属層は、金、パラジウム、プラチナからなる群から選択される少なくとも一つの材料を含む。
【0038】
次に、図３Ｃに示すように、第１配線層２０及び金属層を覆うように基板１０上に第１樹脂層３０を形成する。第１樹脂層３０は、第１配線層２０の位置に対応する位置に形成された第１貫通孔３０Ｐを有する。
【0039】
次に、図４Ａに示すように、第１樹脂層３０の上面３０Ｔの一部を覆う第２配線層２３と、第１貫通孔３０Ｐに埋め込まれた第１貫通導体２２とを形成する。第２配線層２３及び第１貫通導体２２は、第１配線層２０と電気的に接続される。
【0040】
次に、図４Ｂに示すように、第１樹脂層３０及び第２配線層２３を覆うように第２樹脂層３１を形成する。第２樹脂層３１は、第１貫通導体２２の位置に対応する位置に形成された第２貫通孔３１Ｐを有する。
【0041】
次に、図４Ｃに示すように、第２樹脂層３１の上面３１Ｔの一部を覆う第３配線層２５と、第２貫通孔３１Ｐに埋め込まれた第２貫通導体２４とを形成する。第３配線層２５及び第２貫通導体２４は、第１貫通導体２２と電気的に接続される。
【0042】
次に、図５Ａに示すように、第２樹脂層３１及び第３配線層２５を覆うように第３樹脂層３２を形成する。第３樹脂層３２は、鉛直方向から見て、第２貫通導体２４の位置からずれた位置に形成された第３貫通孔３２Ｐを有する。
【0043】
次に、図５Ｂに示すように、第３樹脂層３２が形成された後、すなわち、第１樹脂層３０が形成された後、加熱処理を行う。つまり、３つの樹脂層３０、３１、３２が加熱される。このとき、第１樹脂層３０が加熱され、第１樹脂層３０と金属層との間の界面において第１樹脂層３０に熱応力が生じる。これにより、金属層と第１樹脂層３０とを非接着とする。加熱処理としては、公知の加熱方法が採用される。
【0044】
これによって、第１配線層２０と第１樹脂層３０との間にて、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに、第１配線層２０と第１樹脂層３０とを非接着とする非接着部４０が形成される。
【0045】
次に、以上のように構成された第２実施形態に係る配線基板１Ｂの作用及び効果について説明する。
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、配線基板１Ｂが金属層で構成された非接着部４０を備えるので、第１配線層２０の縁部２０Ｅと第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ｂを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ｂの信頼性が向上する。
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、配線基板１Ｂが金属層で構成された非接着部４０を備えるので、第１配線層２０の縁部２０Ｅと第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ｂを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ｂの信頼性が向上する。
【0046】
さらに、第２実施形態によれば、第１樹脂層３０と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第３配線層２５との間、及び第３樹脂層３２と第３配線層２５との間には、非接着部は形成されていない。このため、非接着部を形成する工程を削減することができる。
特に、第１樹脂層３０が形成された後に加熱処理を行うだけで、非接着部４０を容易に形成することができ、配線基板１Ｂの内部に非接着部４０を形成するための複雑な工程が不要となる。
特に、第１樹脂層３０が形成された後に加熱処理を行うだけで、非接着部４０を容易に形成することができ、配線基板１Ｂの内部に非接着部４０を形成するための複雑な工程が不要となる。
【0047】
（第３実施形態に係る配線基板）
（配線基板の構造）
図６に示すように、第３実施形態に係る配線基板１Ｃは、上述した第２実施形態と同様に、第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２が基板１０上に積層された構造を有する。
つまり、図６に示す配線基板１Ｃは、複数の配線層と複数の樹脂層とが交互に積層されて構成されたビルドアップ構造を有する。
ただし、第３実施形態に係る配線基板１Ｃは、非接着部の構成の点で、第２実施形態に係る配線基板１Ｂとは相違する。
図２において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
（配線基板の構造）
図６に示すように、第３実施形態に係る配線基板１Ｃは、上述した第２実施形態と同様に、第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２が基板１０上に積層された構造を有する。
つまり、図６に示す配線基板１Ｃは、複数の配線層と複数の樹脂層とが交互に積層されて構成されたビルドアップ構造を有する。
ただし、第３実施形態に係る配線基板１Ｃは、非接着部の構成の点で、第２実施形態に係る配線基板１Ｂとは相違する。
図２において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
【0048】
（第３実施形態に係る非接着部）
第３実施形態に係る非接着部４０は、フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層で構成されている。フルオロカーボン系ポリマーの具体例として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＴＦＥ）といった材料が挙げられる。このポリマー層は、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに形成されている。
第３実施形態に係る非接着部４０は、フルオロカーボン系ポリマーを含むポリマー層で構成されている。フルオロカーボン系ポリマーの具体例として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＴＦＥ）といった材料が挙げられる。このポリマー層は、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒに形成されている。
【0049】
（第３実施形態に係る配線基板の製造方法）
次に、図７Ａ～図７Ｃを参照し、第３実施形態に係る配線基板１Ｃの製造方法を説明する。なお、第３実施形態に係る配線基板１Ｃを構成する第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２の形成方法としては、成膜工程やマスクを介したエッチング工程等の公知のパターニング方法が採用される。このため、各層の説明において、各層を形成する形成方法は省略する。
次に、図７Ａ～図７Ｃを参照し、第３実施形態に係る配線基板１Ｃの製造方法を説明する。なお、第３実施形態に係る配線基板１Ｃを構成する第１配線層２０、第１樹脂層３０、ビルドアップ配線群２１、第２樹脂層３１、及び第３樹脂層３２の形成方法としては、成膜工程やマスクを介したエッチング工程等の公知のパターニング方法が採用される。このため、各層の説明において、各層を形成する形成方法は省略する。
【0050】
まず、図７Ａに示すように、基板１０上に、縁部２０Ｅを有する第１配線層２０を形成する。
【0051】
次に、図７Ｂに示すように、フルオロカーボン系ポリマーを含む材料を第１配線層２０の上面を含む基板１０の全面に成膜する。これによって、基板１０の全面にポリマー全面膜４２Ｅを形成する。
【0052】
次に、図７Ｃに示すように、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒにポリマー層（非接着部４０）を選択的に形成するために、ポリマー全面膜４２Ｅにパターニングを施す。これによって、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒにポリマー層からなる非接着部４０が選択的に形成される。
【0053】
ポリマー層からなる非接着部４０の形成方法について、具体的に説明する。
まず、縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒが遮蔽されるように開口されたパターンを有するマスクを準備する。
次に、このマスクを介して、ポリマー全面膜４２Ｅに対してＡｒガスを用いたプラズマ処理を施す。これによって、開口パターンに対応するパターンを有するポリマー層、すなわち、非接着部４０が形成される。
まず、縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒが遮蔽されるように開口されたパターンを有するマスクを準備する。
次に、このマスクを介して、ポリマー全面膜４２Ｅに対してＡｒガスを用いたプラズマ処理を施す。これによって、開口パターンに対応するパターンを有するポリマー層、すなわち、非接着部４０が形成される。
【0054】
なお、本発明において、パターニングによってポリマー層を形成する方法（非接着部４０を形成する方法）は、プラズマ処理に限定されず、マスクを介した紫外線照射処理をポリマー全面膜４２Ｅに施すことにより、ポリマー層をパターニングしてもよい。
なお、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒにポリマー層を形成することが可能であれば、上述したパターニング方法以外の方法が採用されてもよい。
なお、第１配線層２０の縁部２０Ｅを含む縁領域２０Ｒにポリマー層を形成することが可能であれば、上述したパターニング方法以外の方法が採用されてもよい。
【0055】
その後、上述した第２実施形態と同様に、図３Ｃ～図５Ｂに示す工程が行われる。
すなわち、ポリマー層からなる非接着部４０が形成された第１配線層２０を覆うように、第１貫通孔３０Ｐを有する第１樹脂層３０が形成される。
その後、第２配線層２３及び第１貫通導体２２の形成、第２貫通孔３１Ｐを有する第２樹脂層３１の形成、第３配線層２５及び第２貫通導体２４の形成、及び第３貫通孔３２Ｐを有する第３樹脂層３２の形成が、順次、行われる。
すなわち、ポリマー層からなる非接着部４０が形成された第１配線層２０を覆うように、第１貫通孔３０Ｐを有する第１樹脂層３０が形成される。
その後、第２配線層２３及び第１貫通導体２２の形成、第２貫通孔３１Ｐを有する第２樹脂層３１の形成、第３配線層２５及び第２貫通導体２４の形成、及び第３貫通孔３２Ｐを有する第３樹脂層３２の形成が、順次、行われる。
【0056】
次に、以上のように構成された第３実施形態に係る配線基板１Ｃの作用及び効果について説明する。
第３実施形態によれば、配線基板１Ｃがポリマー層で構成された非接着部４０を備えるので、第１配線層２０の縁部２０Ｅと第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ｃを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ｃの信頼性が向上する。
第３実施形態によれば、配線基板１Ｃがポリマー層で構成された非接着部４０を備えるので、第１配線層２０の縁部２０Ｅと第１樹脂層３０とが接着しない状態が維持される。このため、配線基板１Ｃを備える高周波部品等のデバイスの使用環境において温度変化が生じた際、基板１０及び第１配線層２０に対して第１樹脂層３０が相対的に膨張したとしても、線膨張係数の差異に起因する応力が第１配線層２０の縁部２０Ｅに生じない。したがって、第１配線層２０の縁部２０Ｅにおいて基板１０にクラックが発生することを防止し、基板１０から第１配線層２０が剥離することを防止し、配線基板１Ｃの信頼性が向上する。
【0057】
さらに、第３実施形態によれば、第１樹脂層３０と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第２配線層２３との間、第２樹脂層３１と第３配線層２５との間、及び第３樹脂層３２と第３配線層２５との間には、非接着部は形成されていない。このため、非接着部を形成する工程を削減することができる。
特に、第１配線層２０が形成された後に、パターニングによってポリマー層を形成するだけで、配線基板１Ｃに非接着部４０を容易に形成することができる。このため、配線基板１Ｃの内部に非接着部４０を形成するための複雑な工程が不要となる。
特に、第１配線層２０が形成された後に、パターニングによってポリマー層を形成するだけで、配線基板１Ｃに非接着部４０を容易に形成することができる。このため、配線基板１Ｃの内部に非接着部４０を形成するための複雑な工程が不要となる。
【0058】
特に、第２実施形態とは異なり、第３実施形態においては３つの樹脂層３０、３１、３２を形成した後に、加熱処理を行っていない。したがって、熱履歴による素子劣化が生じやすい機能素子が配線基板１Ｃに形成されている構成では、機能素子に対する熱履歴を低減することができ、機能素子の劣化を防止できるという効果が得られる。
【0059】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、及びその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
【符号の説明】
【0060】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…配線基板、１０…基板、１０Ｈ…非配線形成領域、１０Ｗ…配線形成領域、２０…第１配線層、２０Ｅ…縁部、２０Ｒ…縁領域、２０Ｓ…側面、２０Ｔ…上面、２１…ビルドアップ配線群、２２…第１貫通導体、２３…第２配線層、２４…第２貫通導体、２５…第３配線層、３０…第１樹脂層、３０Ｐ…第１貫通孔、３０Ｔ…上面、３１…第２樹脂層、３１Ｐ…第２貫通孔、３１Ｔ…上面、３２…第３樹脂層、３２Ｐ…第３貫通孔、４０…非接着部（金属層、ポリマー層）、４０Ａ…端面非接着部、４０Ｂ…上面非接着部、４２Ｅ…ポリマー全面膜
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】