特開 2022-120923 回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022120923

(43)【公開日】2022-08-19

(54)【発明の名称】回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20220812BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20220812BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502D

H05K3/34 501D

H05K1/02 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021017981

(22)【出願日】2021-02-08

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】林 航平

(72)【発明者】

【氏名】竹本 修一

(72)【発明者】

【氏名】近藤 裕嗣

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 貴也

【テーマコード（参考）】

5E319

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319AB10

5E319AC02

5E319AC13

5E319AC16

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD29

5E319GG03

5E319GG07

5E338AA02

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB02

5E338BB05

5E338BB13

5E338BB25

5E338BB75

5E338CC08

5E338CD33

5E338EE02

5E338EE51

(57)【要約】

【課題】電子部品を接合するために基板に載置されるはんだの平坦度を容易に確保して、はんだによる電子部品の接合信頼性を高めることができる回路基板を提供する。
【解決手段】導電性材料からなる複数の層を有する基板１１と、基板１１の一方の面１１Ａに配置された層である第１層に設けられ、電子部品がはんだ付けされるランド１３と、基板１１に配置された層であって第１層とは異なる層に設けられる放熱部１８と、基板１１においてランド１３の一部から放熱部１８の一部に亘って設けられ、ランド１３及び放熱部１８に電気的に接続されるビアホール１４と、ランド１３上にあってビアホール１４の全周を囲む絶縁性のレジスト１５と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性材料からなる複数の層を有する基板と、
前記基板の一方の面に配置された前記層である第１層に設けられ、電子部品がはんだ付けされるランドと、
前記基板に配置された前記層であって前記第１層とは異なる層に設けられる放熱部と、
前記基板において、前記ランドの一部から前記放熱部の一部に亘って設けられ、前記ランド及び前記放熱部に電気的に接続されるビアホールと、
前記ランド上にあって前記ビアホールの全周を囲む絶縁性のレジストと、を備える回路基板。

【請求項2】

前記ランドは、前記レジストにより区画された複数の区画ランドから構成されている請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

複数の前記区画ランドの夫々は、少なくとも一部の外縁が前記ランドの全体の外縁と共用されている請求項２に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

回路基板において基板に電子部品を接合する方法としてはんだ付けが用いられている。基板に接合される電子部品には電極を多数有するものが存在するため、基板に電子部品を平坦な状態で接合することは容易ではない。特許文献１には、基板（文献では、「印刷配線板」）に電子部品（文献では、「底面電極部品」）をフローはんだではんだ付けする構成が開示されている。特許文献１に記載の技術では、基板下面からスルーホールに溶融はんだを供給し、溶融はんだをスルーホール全体に充填し且つ基板上面より高い位置まで噴出させることで、電子部品や基板の平坦性に左右されずに、高品質且つ高信頼性なはんだ接合を可能としている。

【0003】

特許文献１に記載されたフローはんだによるはんだ付け（以下、「フローはんだ付け」と称する。）の他に、リフローはんだによるはんだ付け（以下、「リフローはんだ付け」と称する。）を用いて基板に電子部品を固定する技術がある。リフローはんだ付けでは、基板のランドにクリームはんだ（以下、「はんだ」と称する。）を印刷し、その上に電子部品を配置して基板全体を加熱することで溶融したはんだを介して基板に電子部品を接合する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－２５８７４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

フローはんだ付けとは異なり、リフローはんだ付けの場合には、基板に印刷されたはんだによってはんだ量が定まり、その後にはんだを増量することはできない。図９に、基板６１の一方の面６１Ａにランド６３、他方の面６１Ｂに放熱パターン６８が設けられ、両者の間にビアホールの一例であるスルーホールビア６４が形成された従来の回路基板６０を示す。ランド６３と放熱パターン６８は、何れも基板６１に貼付された銅箔にメッキを施したものである。スルーホールビア６４は、基板６１を貫通する孔の内面に例えば銅メッキが施されたものであり、該銅メッキを介してランド６３と放熱パターン６８とが電気的に接続されている。図９に示される回路基板６０では、ランド６３上においてスルーホールビア６４に近接した位置にクリームはんだ６６（以下、「はんだ６６」と称する。）が印刷されている。この場合、基板６１が加熱されてはんだ６６が溶融した際にはんだ６６の一部６７がスルーホールビア６４に流れ込むことがある。そうなると、ランド６３上に印刷された一部のはんだ６６においてはんだ量が減少するため、はんだ６６の全体の平坦度が損なわれる。この結果、はんだ６６の上に実装された電子部品の平坦度も損なわれることとなり、はんだ６６による電子部品とランド６３との接合信頼性が低下する。すなわち、基板６１に対してはんだ６６を介して電子部品が傾斜した状態で接合された場合には、はんだ６６による接合信頼性を確保することができない。また、一部領域においてはんだ６６の厚みが小さくなると、加熱等により基板が変形した際に厚みの小さいはんだ６６は基板６１から応力を受けたときに、当該はんだ６６にクラックが発生することがある。その場合には、はんだ６６による電子部品の接合信頼性がさらに低下することにもなる。

【0006】

上記実情に鑑み、電子部品を接合するために基板に載置されるはんだの平坦度を容易に確保して、はんだによる電子部品の接合信頼性を高めることができる回路基板が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る回路基板の特徴構成は、導電性材料からなる複数の層を有する基板と、前記基板の一方の面に配置された前記層である第１層に設けられ、電子部品がはんだ付けされるランドと、前記基板に配置された前記層であって前記第１層とは異なる層に設けられる放熱部と、前記基板において、前記ランドの一部から前記放熱部の一部に亘って設けられ、前記ランド及び前記放熱部に電気的に接続されるビアホールと、前記ランド上にあって前記ビアホールの全周を囲む絶縁性のレジストと、を備える点にある。

【0008】

リフローはんだ付けでは、電子部品を基板に接合するはんだとしてクリームはんだ（以下、「はんだ」とも称する。）が用いられる。本構成によれば、絶縁性のレジストがランド上にあってビアホールの全周を囲んでいるので、リフローはんだ付けによって基板に電子部品を接合する際に、ランド上のはんだはレジストによってビアホールに流れ込まない。これにより、基板のランド上のはんだを印刷された当初の量に維持することができるため、電子部品の接合のために基板に印刷されたはんだの平坦度を確保することができる。その結果、基板にはんだを介して接合される電子部品の基板に対する傾きも抑制できるため、回路基板においてはんだによる電子部品の接合信頼性を高めることができる。これにより、第１層に実装された電子部品で発生した熱をランドとビアホールを介して基板に配置された層であって第１層とは異なる層に設けられる放熱部に効率よく伝達して放出することができる。また、ランドに印刷されたはんだの量が維持されることで、ランドにおいて電子部品を接合するためのはんだの厚みも十分に確保できる。これにより、加熱等により基板が変形した際において当該はんだは基板からの応力を受けたとしても、はんだにおけるクラックの発生を抑制することもできる。

【0009】

他の特徴構成は、前記ランドは、前記レジストにより区画された複数の区画ランドから構成されている点である。

【0010】

本構成によれば、ランドは、レジストにより区画された複数の区画ランドから構成されているので、複数の区画ランド毎に適正量のはんだを分散して印刷して電子部品を基板にはんだ付けすることができる。複数の区画ランドにはんだが印刷されるので、印刷される個々のはんだの面積を小さくしつつ、電子部品に対して広範囲に亘るはんだ領域を確保することができる。これにより、電子部品で発生した熱を効率よくランドに伝達することができる。また、複数の区画ランドに印刷されたはんだは、レジストによって区画されているので区画ランド内に留まり、ビアホールに流入することがない。したがって、複数の区画ランドに印刷されたはんだによって、基板に電子部品を接合する際に用いられるはんだの平坦度を確保し、回路基板においてはんだによる電子部品の接合信頼性を高めることができると共に、電子部品で発生した熱を効率よく放熱部から放出することができる。

【0011】

他の特徴構成は、複数の前記区画ランドの夫々は、少なくとも一部の外縁が前記ランドの全体の外縁と共用されている点である。

【0012】

はんだにはフラックスが含まれることが多く、フラックスははんだの溶融時に揮発してフラックスガスになる。フラックスガスは、はんだの外方に放出されない場合にはボイドとしてはんだの内部に残存する。はんだにボイドが残存していると、はんだによる電子部品とランドとの接合性が低下し、電子部品から発生した熱が、はんだから効率よくランドに伝達されないこととなる。そこで、本構成では、複数の区画ランドの夫々は、少なくとも一部の外縁がランドの全体の外縁と共用されている。これにより、レジストによって区画された区画ランドにおいて、ランドの外縁と共用される外縁は外方に向けて開放された状態になるので、はんだ中のフラックスガスを区画ランドの外縁から外方に放出することができる。その結果、はんだにおいてボイドの発生を低減することができ、区画ランドに印刷されたはんだによる電子部品の接合性及び電子部品で発生した熱のランドへの伝達を適正に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態の回路基板の部分平面図であってランドに電子部品が実装された状態を示す図である。

【図2】第１実施形態の回路基板におけるランドの部分平面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ矢視断面図である。

【図4】実施形態と比較例における電子部品の傾きと平均はんだクラック率とを示すグラフである。

【図5】第２実施形態の回路基板におけるランドの部分平面図である。

【図6】別実施形態の回路基板の部分断面図である。

【図7】別実施形態の回路基板の部分断面図である。

【図8】別実施形態の回路基板の部分断面図である。

【図9】従来の回路基板の部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、本発明に係る回路基板の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0015】

〔第１実施形態〕
図１～図３に示されるように、回路基板１０は、樹脂製の基板１１と、ランド１３と、ビアホール１４と、放熱パターン１８（放熱部の一例）と、を備える。本実施形態の回路基板１０は、基板１１の両面に導電性材料の一例である銅箔パターンが設けられる２層基板（両面基板）である。図３に示されるように、基板１１の一方の面１１Ａに配置された第１層に、電子部品５０（図１参照）をクリームはんだ４０（以下、「はんだ４０」とも称する。）によりはんだ付けするランド１３が設けられ、基板１１の他方の面１１Ｂに配置された層に電子部品５０の放熱を行う放熱パターン１８が設けられている。すなわち、放熱パターン１８は、基板１１に配置された層であって第１層とは異なる層に設けられている。本実施形態のビアホール１４は、スルーホールビアであって基板１１の厚み方向に形成され、基板１１を貫通する孔の内面に例えば銅メッキが施されたものであり、該銅メッキはランド１３の一部から放熱パターン１８の一部に亘って設けられる。ランド１３及び放熱パターン１８は、例えばメッキされた銅箔等で構成され、ビアホール１４の内面に施された銅メッキを介して、ランド１３と放熱パターン１８とが電気的に接続されている。電子部品５０は、基板１１のランド１３に対してリフローはんだ付けによって接合される。図１には、基板１１のランド１３にはんだ４０（図３参照）を介して電子部品５０を接合した回路基板１０が示されている。本実施形態において、電子部品５０は、外縁部分に複数の端子５１を有し平面視で正方形状である。なお、基板１１には、ランド１３以外に端子５１が接合される端子用ランド（不図示）が別途設けられている。

【0016】

基板１１に接合される電子部品５０は、例えば、トランジスタ、ＩＣ等であって、底面に金属製の放熱パッドが設けられたものである。本実施形態では、図１及び図２に示すように、ランド１３が電子部品５０の平面視形状と同じく正方形状に形成されている。図３に示すように、ランド１３上にははんだ４０が印刷されている。リフローはんだ付けでは、はんだ４０の上に電子部品５０を載置し基板１１全体を加熱することで、溶融したはんだ４０を介してランド１３及び端子用ランドに電子部品５０の放熱パッド及び端子５１が電気的に接合される。

【0017】

図２に示すように、正方形状のランド１３は外縁１３ａ～１３ｄを有する。外縁１３ａ～１３ｄは、正方形状のランド１３の四辺に相当する。ビアホール１４は、ランド１３が均等に４分割されるよう、外縁１３ａの中央と外縁１３ｃの中央とを結ぶ直線上、及び、外縁１３ｂの中央と外縁１３ｄの中間とを結ぶ直線上に、複数設けられている。本実施形態では、図１及び図２に示されるランド１３上において、上下方向（外縁１３ａと外縁１３ｃとの間）、及び、左右方向（外縁１３ｂと外縁１３ｄとの間）にビアホール１４が５つずつ（中央のビアホール１４は共通）形成されている。図１～図３に示されるように、ランド１３の上面には、絶縁性のレジスト１５が設けられる。レジスト１５は基板１１に設けられた配線パターンを保護するためのものであり、例えばエポキシ樹脂等によって形成されている。本実施形態では、図１及び図２に示されるように、レジスト１５は、ランド１３の外縁１３ａの中央と外縁１３ｃの中央とに亘る直線状の縦部分１６と、ランド１３の外縁１３ｂの中央部分と外縁１３ｄの中央部分とに亘る直線状の横部分１７とを有し、ランド１３に十字状に形成されている。また、レジスト１５、縦部分１６及び横部分１７において全てのビアホール１４の全周を囲む（覆う）ように設けられている。この結果、電子部品５０をはんだ付けするランド１３は、レジスト１５の縦部分１６と横部分１７とによって区画されて、正方形状且つ同面積の４つの区画ランド２１、区画ランド２２、区画ランド２３、区画ランド２４に区画される。以下、区画ランド２１、区画ランド２２、区画ランド２３、区画ランド２４を総称するときは、「ランド１３」若しくは「区画ランド２１～２４」と称する。

【0018】

このように、レジスト１５がランド１３上にあって全てのビアホール１４の全周を囲んでいるので、リフローはんだ付けによって基板１１に電子部品５０を接合する際に、ランド１３に印刷されたはんだ４０はレジスト１５によってビアホール１４に流れ込まない。これにより、基板１１のランド１３上のはんだ４０を印刷された当初の量に維持することができるため、電子部品５０の接合のために基板１１に印刷されたはんだ４０の平坦度を確保することができる。その結果、基板１１にはんだ４０を介して接合される電子部品５０の基板１１に対する傾きも抑制できるため、回路基板１０においてはんだ４０による電子部品５０の接合信頼性を高めることができる。これにより、電子部品５０で発生した熱をランド１３とビアホール１４を介して基板１１に配置された層であって第１層（ランド１３）とは異なる層に設けられる放熱パターン１８に効率よく伝達して放出することができる。また、ランド１３に印刷されたはんだ４０の量が維持されることで、ランド１３において電子部品５０の接合するはんだ４０の厚みも十分に確保できる。これにより、加熱等により基板１１が変形した際において当該はんだ４０は基板１１からの応力を受けたとしても、はんだ４０におけるクラックの発生を抑制することもできる。

【0019】

区画ランド２１～２４の夫々は、少なくとも一部の外縁がランド１３の外縁１３ａ～１３ｄと共用されている。具体的には、図２のランド１３において左上に位置する区画ランド２１は四辺に相当する外縁２１ａ～２１ｄを有する。外縁２１ａ～２１ｄのうち、外縁２１ａがランド１３の外縁１３ａと共用され、外縁２１ｄがランド１３の外縁１３ｄと共用されている。図２のランド１３において右上に位置する区画ランド２２は四辺に相当する外縁２２ａ～２２ｄを有する。外縁２２ａ～２２ｄのうち、外縁２２ａがランド１３の外縁１３ａと共用され、外縁２２ｂがランド１３の外縁１３ｂと共用されている。図２のランド１３において右下に位置する区画ランド２３は四辺に相当する外縁２３ａ～２３ｄを有する。外縁２３ａ～２３ｄのうち、外縁２３ｂがランド１３の外縁１３ｂと共用され、外縁２３ｃがランド１３の外縁１３ｃと共用されている。図２のランド１３において左下に位置する区画ランド２４は、四辺に相当する外縁２４ａ～２４ｄを有する。外縁２４ａ～２４ｄのうち、外縁２４ｃがランド１３の外縁１３ｃと共用され、外縁２４ｄがランド１３の外縁１３ｄと共用されている。

【0020】

本実施形態では、ランド１３は、レジスト１５（１６，１７）により区画された区画ランド２１～２４から構成されているので、複数の区画ランド２１～２４の夫々に適正量のはんだ４０を分散して印刷して電子部品５０を基板１１にはんだ付けすることができる。複数の区画ランド２１～２４にはんだ４０が印刷されるので、印刷される個々のはんだ４０の面積を小さくしつつ、電子部品５０に対して広範囲に亘るはんだ４０の領域を確保することができる。これにより、電子部品５０で発生した熱を効率よくランド１３に伝達することができる。また、区画ランド２１～２４に印刷されたはんだ４０は、レジスト１５によって区画されているので区画ランド２１～２４内に留まり易い。したがって、複数の区画ランド２１～２４に印刷されたはんだ４０によって、基板１１に電子部品５０を接合する際に用いられるはんだ４０の平坦度を確保し、回路基板１０においてはんだ４０による電子部品５０の接合信頼性を高めることができると共に、電子部品５０で発生した熱を効率よく放熱パターン１８から放出することができる。

【0021】

基板１１に電子部品５０を接合する際に用いられるはんだ４０（クリームはんだ）にはフラックスが含まれることが多く、フラックスははんだ４０の溶融時に揮発してフラックスガスになる。フラックスガスは、はんだ４０の外方に放出されない場合にはボイドとしてはんだ４０の内部に残存する。はんだ４０の内部にボイドが残存していると、はんだ４０による電子部品５０とランド１３との接合性が低下し、電子部品５０から発生した熱がはんだ４０から効率よくランド１３に伝達されないこととなる。これに対し、本実施形態では、上述のように、区画ランド２１～２４の夫々は、外縁の少なくとも一部がランド１３の外縁と共用されている。例えば、区画ランド２１の外縁２１ａ～２１ｄのうち外縁２１ａ，２１ｄは、ランド１３の外縁１３ａ，１３ｄと共用されている。したがって、レジスト１５によって区画された区画ランド２１～２４において、ランド１３の外縁と共用される外縁は外方に向けて開放された状態になるので、はんだ４０中のフラックスガスを区画ランド２１～２４の外縁（例えば外縁２１ａ，２１ｄ）から外方に放出することができる。その結果、はんだ４０においてボイドの発生を低減することができ、区画ランド２１～２４に印刷されたはんだ４０による電子部品５０の接合性及び電子部品５０で発生した熱のランド１３への伝達を適正に維持することができる。

【0022】

図４は、第１実施形態の効果を示すグラフである。基板１１のランド１３にはんだ４０を介して７ｍｍ角の電子部品５０と４ｍｍ角の電子部品５０とを接合し、ビアホールの全周を囲む領域にレジストを設けない形態１（比較例）と、ランド１３上にあってビアホール１４の全周を囲む領域に十字状のレジスト１５を設けた形態２（第１実施形態）とにおいて、電子部品５０の傾きとはんだの平均クラック率とを測定した。図４に示されるように、基板１１に７ｍｍ角の電子部品５０を接合した場合、形態１（点Ａ）に比べて形態２（点Ｂ）は、電子部品５０の傾き及びはんだの平均クラック率が共に大きく低下した。また、基板１１に４ｍｍ角の電子部品５０を接合した場合においても、形態１（点Ｃ）に比べて形態２（点Ｄ）は電子部品５０の傾き及びはんだの平均クラック率が共に大きく低下した。

【0023】

〔第２実施形態〕
本実施形態では、図５に示されるように、ランド１３は平面視矩形状に形成されている。ランド１３は、平面視矩形状にすることで矩形状の電子部品５０をはんだ付けし易くなる。ランド１３は、四辺に相当する、長手方向の外縁１３ａ，１３ｃと、短手方向の外縁１３ｂ，１３ｄと、を有する。図５に示されるように、ランド１３が長手方向において均等に区画されるように複数のビアホール１４が配置されている。複数のビアホール１４は、ランド１３の短手方向の外縁１３ｂから１３ｄに亘って３つずつ長手方向に間隔を空けて２列設けられている。レジスト１５は、２列のビアホール１４の夫々の外周を囲みつつ、ランド１３の外縁１３ａから外縁１３ｃに亘って設けられた２つの直線部分として設けられる。レジスト１５の２つの直線部分によってランド１３には３つの区画ランド３１～３３が区画されて形成されている。

【0024】

図５のランド１３において左端の区画ランド３１は四辺に相当する外縁３１ａ～３１ｄを有する。外縁３１ａ～３１ｄのうち、外縁３１ａ，３１ｃ，３１ｄが、ランド１３の外縁１３ａ，１３ｃ，１３ｄとそれぞれ共用されている。図５のランド１３において中央の区画ランド３２は四辺に相当する外縁３２ａ～３２ｄを有する。外縁３２ａ～３２ｄのうち、外縁３２ａ，３２ｃが、ランド１３の外縁１３ａ，１３ｃとそれぞれ共用されている。図５のランド１３において右端の区画ランド３３は四辺に相当する外縁３３ａ～３３ｄを有する。外縁３３ａ～３３ｄのうち、外縁３３ａ，３３ｂ，３３ｃが、ランド１３の外縁１３ａ，１３ｂ，１３ｃとそれぞれ共用されている。

【0025】

本実施形態においても、レジスト１５によって区画された区画ランド３１～３３において、外縁（例えば区画ランド３１の外縁３１ａ～３１ｄ）の少なくとも一部（外縁３１ａ，３１ｃ，３１ｄ）がランド１３の外縁（外縁１３ａ～１３ｄのいずれか）と共用されて外方に向けて開放される。したがって、はんだ４０の溶融時に発生するフラックスガスを、区画ランド３１～３３の外縁（例えば、外縁３１ａ，３１ｃ，３１ｄ）から外方に放出することができる。その結果、はんだ４０においてボイドの発生を低減することができ、区画ランド３１～３３に印刷されたはんだ４０によって基板１１に接合される電子部品５０との接合性及び電子部品５０で発生した熱のランド１３への伝達を適正に維持することができる。

【0026】

〔別実施形態〕
（１）第１実施形態では、レジスト１５が直交する２本の直線部分（縦部分１６及び横部分１７）によって形成される例を示したが、レジスト１５は複数の直線部分が直交以外で交差する形態でもよい。また、第１実施形態の平面視正方形状のランド１３や、第２実施形態の平面視矩形状のランド１３において、レジスト１５がランド１３の対角線上に形成されて交差する２本の直線部分を有する形状であってもよい。

【0027】

（２）第２実施形態では、ランド１３に直線状のレジスト１５が交差しない形態で設けられる例を示したが、第２実施形態のような矩形状のランド１３においてレジスト１５が第１実施形態と同じく交差する縦部分１６及び横部分１７を有する形状であってもよい。

【0028】

（３）第１実施形態では、回路基板１０が、基板１１の両面に導電性材料の一例である銅箔パターンが夫々配置される２層基板（両面基板）である例を示した。図６に示されるように、回路基板１０は、基板１１が２つの樹脂層１１ａ，１１ｂによって構成され、樹脂層１１ａ，１１ｂの間に内層１９が配置される多層基板であってもよい。内層１９は導電性材料によって形成されて導体層を構成する。ビアホール１４は、基板１１の一方の面１１Ａから樹脂層１１ａのみを貫通するように形成され、樹脂層１１ｂには形成されていない。したがって、図６に示される例では、ビアホール１４によってランド１３と内層１９とが電気的に接続されて、内層１９が放熱部となる。

【0029】

（４）第１実施形態の回路基板１０では、放熱部として基板１１の他方の面１１Ｂに放熱パターン１８を設ける例を示したが、図７に示されるように、放熱パターンに代えて、基板１１の他方の面１１Ｂにおいてビアホール１４の全周を囲む領域のみに放熱部として第２ランド１８Ａを設けてもよい。

【0030】

（５）図８に示されるように、回路基板１０は、基板１１が３つの樹脂層１１ａ，１１ｂ，１１ｃによって構成され、樹脂層１１ａと樹脂層１１ｂとの間に内層１９ａが配置され、樹脂層１１ｂと樹脂層１１ｃとの間に内層１９ｂが配置されていてもよい。図８に示される例では、回路基板１０において、ビアホール１４が樹脂層１１ａ，１１ｂ，１１ｃの全てを貫通するスルーホールビアであり、ビアホール１４によってランド１３と２つの内層１９ａ，１９ｂ及び第２ランド１８Ａとが電気的に接続されている。したがって、この場合は、２つの内層１９ａ，１９ｂ及び第２ランド１８Ａが放熱部となる。図８に示される例において、第２ランド１８Ａに代えて放熱パターン１８を設けてもよい。

【0031】

（６）上記の実施形態では、ランド１３の形状が正方形または矩形状である例を示したが、ランド１３の形状は上記形状に限定されず、例えば円形状や楕円形状等であってもよい。また、上記の実施形態では、４つの区画ランド２１～２４が同面積である例、及び、３つの区画ランド３１～３３が同面積である例を示したが、複数の区画ランドが異なる面積であってもよい。

【0032】

（７）上記の実施形態では、レジスト１５が線状に形成されてランド１３を複数の区画ランド２１～２４，３１～３３に区画される例を示したが、レジスト１５はビアホール１４の全周を囲む領域のみに設けられていてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0033】

本発明は、回路基板に広く利用することができる。

【符号の説明】

【0034】

１０ ：回路基板
１１ ：基板
１１Ａ ：一方の面
１１Ｂ ：他方の面
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ：樹脂層
１３ ：ランド
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ ：外縁
１４ ：ビアホール
１５ ：レジスト
１６ ：縦部分
１７ ：横部分
１８ ：放熱パターン（放熱部）
１８Ａ ：第２ランド（放熱部）
１９，１９ａ，１９ｂ：内層（放熱部）
２１ ：区画ランド
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ ：外縁
２２ ：区画ランド
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ ：外縁
２３ ：区画ランド
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ ：外縁
２４ ：区画ランド
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ ：外縁
３１ ：区画ランド
３２ ：区画ランド
３３ ：区画ランド
４０ ：はんだ
５０ ：電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】