特開 2022-121383 発光素子パッケージ、表示装置及び表示装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022121383

(43)【公開日】2022-08-19

(54)【発明の名称】発光素子パッケージ、表示装置及び表示装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20220812BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20220812BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20220812BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20220812BHJP

【ＦＩ】

H01L33/62

G09F9/33

G09F9/00 338

G09F9/30 309

【審査請求】有

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022004387

(22)【出願日】2022-01-14

(31)【優先権主張番号】110104804

(32)【優先日】2021-02-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】310014779

【氏名又は名称】隆達電子股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100102532

【弁理士】

【氏名又は名称】好宮 幹夫

(74)【代理人】

【識別番号】100194881

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 俊弘

(74)【代理人】

【識別番号】100215142

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 徹

(72)【発明者】

【氏名】林志豪

(72)【発明者】

【氏名】馬維遠

(72)【発明者】

【氏名】陳若翔

【テーマコード（参考）】

5C094

5F142

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA05

5C094AA43

5C094AA44

5C094BA23

5C094CA19

5C094DA07

5C094DA12

5C094DB01

5C094DB05

5C094FA01

5C094FA02

5C094FA04

5C094FB04

5C094GB10

5F142AA23

5F142AA54

5F142AA56

5F142AA81

5F142BA02

5F142BA32

5F142CB14

5F142CB22

5F142CD02

5F142CD48

5F142CG01

5F142FA03

5F142FA18

5F142FA50

5G435AA17

5G435BB04

5G435CC09

5G435KK05

(57)【要約】

【課題】本発明は、発光素子パッケージ、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージは、第１の基板と、少なくとも一つの発光素子と、封止層と、複数の導電パッドと、を備える。第１の基板は、対向する上面及び下面を有し、下面のエッジにノッチを有する。少なくとも一つの発光素子は、第１の基板の上面に設けられ、正極及び負極を有する。封止層は、発光素子を覆う。複数の導電パッドは、第１の基板の下面に設けられ、且つ発光素子の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対向する上面及び下面を有し、前記下面のエッジにノッチを有する第１の基板と、
前記第１の基板の前記上面に設けられ、正極及び負極を有する少なくとも一つの発光素子と、
前記発光素子を覆う封止層と、
前記第１の基板の前記下面に設けられ、且つ前記発光素子の前記正極及び前記負極にそれぞれ電気的に接続される複数の導電パッドと、
を備える発光素子パッケージ。

【請求項2】

複数の前記発光素子は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とを含み、前記赤色発光素子、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子の各々が正極及び負極を有する請求項１に記載の発光素子パッケージ。

【請求項3】

複数の前記導電パッドは、それぞれ、前記赤色発光素子、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子の複数の前記正極及び複数の前記負極に電気的に接続される請求項２に記載の発光素子パッケージ。

【請求項4】

複数の前記導電パッドは、前記赤色発光素子の前記正極に電気的に接続される第１の導電パッドと、前記緑色発光素子の前記正極に電気的に接続される第２の導電パッドと、前記青色発光素子の前記正極に電気的に接続される第３の導電パッドと、前記赤色発光素子、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子の複数の前記負極に電気的に接続される第４の導電パッドと、を含む請求項３に記載の発光素子パッケージ。

【請求項5】

複数の前記導電パッドの下面は、それぞれ多角形である請求項１～４のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。

【請求項6】

複数の前記導電パッドの下面は、実質的に面一となる請求項１～５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。

【請求項7】

前記発光素子パッケージは、平面視における輪郭が多角形である請求項１～６のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。

【請求項8】

前記発光素子パッケージは、平面視における輪郭が四角形である請求項７に記載の発光素子パッケージ。

【請求項9】

前記封止層に設けられたピラーをさらに備える請求項１～８のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。

【請求項10】

前記ピラーと前記封止層との間に設けられた接着層をさらに備える請求項９に記載の発光素子パッケージ。

【請求項11】

請求項１に記載の発光素子パッケージと、
溝と前記溝の側壁から延出した突出部とを有する第２の基板と、
前記溝の底面に設けられた複数の導電性接続面と、
を備え、
前記発光素子パッケージは、前記溝の中に設けられ、前記第２の基板の前記突出部は、前記発光素子パッケージの前記第１の基板の前記ノッチ内に位置し、前記発光素子パッケージの複数の前記導電パッドは、複数の前記導電性接続面にそれぞれ電気的に接続される表示装置。

【請求項12】

複数の前記発光素子は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とを含み、前記赤色発光素子、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子の各々が正極及び負極を有する請求項１１に記載の表示装置。

【請求項13】

複数の前記導電パッドは、前記赤色光発光素子の前記正極に電気的に接続される第１の導電パッドと、前記緑色光発光素子の前記正極に電気的に接続される第２の導電パッドと、前記青色光発光素子の前記正極に電気的に接続される第３の導電パッドと、前記赤色光発光素子、前記緑色光発光素子及び前記青色光発光素子の複数の前記負極に電気的に接続される第４の導電パッドと、を含み、複数の前記導電性接続面は、数が４つであり、それぞれ前記第１の導電パッド、前記第２の導電パッド、前記第３の導電パッド及び前記第４の導電パッドに電気的に接続される請求項１２に記載の表示装置。

【請求項14】

前記突出部は、前記ノッチの形状と実質的に一致する請求項１１～１３のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項15】

前記溝は、平面視における輪郭が多角形である請求項１１～１４のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項16】

（ａ）溝と前記溝の側壁から延出した突出部とを有する第１の基板と、前記溝の底面に設けられる複数の導電性接続面とを提供するステップと、
（ｂ）対向する上面及び下面を有し、前記下面のエッジにノッチを有する第２の基板と、
前記第２の基板の前記上面に設けられ、正極及び負極を有する少なくとも一つの発光素子と、
前記発光素子を覆う封止層と、
前記封止層に設けられるピラーと、
前記第２の基板の前記下面に設けられ、且つ前記発光素子の前記正極及び前記負極にそれぞれ電気的に接続される複数の導電パッドと、
を含む発光素子パッケージを含有する液体懸濁液を、前記第１の基板の上面に流すステップと、
（ｃ）前記第１の基板の前記突出部が前記第２の基板の前記ノッチ内に位置するように、前記発光素子パッケージを前記溝の中に設置するステップと、
を備える表示装置の製造方法。

【請求項17】

前記発光素子パッケージを前記溝の中に設置した後、前記ピラーを前記封止層から除去することをさらに備える請求項１６に記載の表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示内容は、発光素子パッケージと表示装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

カラーディスプレイは、一般に、赤色光、緑色光及び青色光の３色の光を発する画素から構成されている。ディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオードディスプレイ、又はマイクロ発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）ディスプレイである。マイクロＬＥＤディスプレイは、マイクロＬＥＤを利用して光を発するものである。マイクロＬＥＤディスプレイを製造する最大の課題は、どのようにして、画素アレイを形成するようにディスプレイの基板上の正確な位置に多数のマイクロＬＥＤを載置するかということである。マイクロＬＥＤの載置方法としては、例えば、ピックアップ部材によって供給基板からマイクロＬＥＤを１つずつピックアップし、その後、ディスプレイの基板上にマイクロＬＥＤを順次載置する。あるいは、大量転送方法を用いて、補助基板をスタンパとして、その上にマイクロＬＥＤを充填し、スタンパによってマイクロＬＥＤをディスプレイの基板上に置くこともできる。しかしながら、画素の密度の増加やディスプレイの小型化に伴い、上述した技術の複雑化やコストの向上は急速に進んでいる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

上述に鑑みて、現在、上記問題を克服するための新たな製造方法が強く望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示内容は、第１の基板と、少なくとも一つの発光素子と、封止層と、複数の導電パッドと、を備える発光素子パッケージを提供する。第１の基板は、対向する上面及び下面を有し、下面のエッジにノッチを有する。少なくとも一つの発光素子は、第１の基板の上面に設けられ、正極及び負極を有する。封止層は、発光素子を覆う。複数の導電パッドは、第１の基板の下面に設けられ、且つ発光素子の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される。

【0005】

いくつかの実施形態において、これらの発光素子は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とを含み、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子の各々が正極及び負極を有する。

【0006】

いくつかの実施形態において、これらの導電パッドは、それぞれ、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のこれらの正極及びこれらの負極に電気的に接続される。

【0007】

いくつかの実施形態において、これらの導電パッドは、赤色発光素子の正極に電気的に接続される第１の導電パッドと、緑色発光素子の正極に電気的に接続される第２の導電パッドと、青色発光素子の正極に電気的に接続される第３の導電パッドと、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のこれらの負極に電気的に接続される第４の導電パッドと、を含む。

【0008】

いくつかの実施形態において、これらの導電パッドの下面は、それぞれ多角形である。

【0009】

いくつかの実施形態において、これらの導電パッドの下面は、実質的に面一となる。

【0010】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージは、平面視における輪郭が多角形である。

【0011】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージは、平面視における輪郭が四角形である。

【0012】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージは、封止層に設けられたピラーをさらに備える。

【0013】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージは、ピラーと封止層との間に設けられた接着層をさらに備える。

【0014】

本開示内容は、前記のいずれか１項の実施形態に記載の発光素子パッケージと、第２の基板と、複数の導電性接続面と、を備える。第２の基板は、溝と、溝の側壁から延出した突出部と、を有する。複数の導電性接続面は、溝の底面に設けられる。発光素子パッケージは、溝の中に設けられ、第２の基板の突出部は、発光素子パッケージの第１の基板のノッチ内に位置し、発光素子パッケージのこれらの導電パッドは、これらの導電性接続面にそれぞれ電気的に接続される。

【0015】

いくつかの実施形態において、これらの発光素子は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とを含み、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子の各々が正極及び負極を有する。

【0016】

いくつかの実施形態において、これらの導電パッドは、赤色光発光素子の正極に電気的に接続される第１の導電パッドと、緑色光発光素子の正極に電気的に接続される第２の導電パッドと、青色光発光素子の正極に電気的に接続される第３の導電パッドと、赤色光発光素子、緑色光発光素子及び青色光発光素子の複数の負極に電気的に接続される第４の導電パッドと、を含み、これらの導電性接続面は、数が４つであり、それぞれ第１の導電パッド、第２の導電パッド、第３の導電パッド及び第４の導電パッドに電気的に接続される。

【0017】

いくつかの実施形態において、突出部はノッチの形状と実質的に一致する。

【0018】

いくつかの実施形態において、溝は、平面視における輪郭が多角形である。

【0019】

本開示内容は、（ａ）溝と溝の側壁から延出した突出部とを有する第１の基板と、溝の底面に設けられる複数の導電性接続面とを提供するステップと、（ｂ）対向する上面及び下面を有し、下面のエッジにノッチを有する第２の基板と、第２の基板の上面に設けられ、正極及び負極を有する少なくとも一つの発光素子と、発光素子を覆う封止層と、封止層に設けられるピラーと、第２の基板の下面に設けられ、且つ発光素子の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される複数の導電パッドと、を備える発光素子パッケージを含有する液体懸濁液を、第１の基板の上面に流すステップと、（ｃ）第１の基板の突出部が第２の基板のノッチ内に位置するように、発光素子パッケージを溝の中に設置するステップと、を備える表示装置の製造方法を提供する。

【0020】

いくつかの実施形態において、表示装置の製造方法は、発光素子パッケージを溝の中に設置した後、ピラーを封止層から除去することをさらに備える。

【0021】

前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、単に例示的かつ説明的なものであり、請求される本開示のさらなる説明を提供することを意図していることが理解される。

【図面の簡単な説明】

【0022】

本開示の上記内容と他の態様、特徴及び他のメリットは、添付図面と併せて、明細書を参照してより明確に理解される。

【図1A】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。

【図1B】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ内の発光素子の平面視における構造模式図である。

【図1C】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。

【図2A】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。

【図2B】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ内の発光素子の平面視における構造模式図である。

【図3】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの基板の配線を示す模式図である。

【図4】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの基板の配線を示す模式図である。

【図5】本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。

【図6】本発明内容の各種の実施形態による表示装置の断面模式図である。

【図7】本開示内容の各種の実施形態による基板と導電性接続面の断面模式図である。

【図8】本開示内容の各種の実施形態による基板と導電性接続面の平面模式図である。

【図9】本開示内容の各種の実施形態による表示装置の製造中の模式図である。

【図10】本開示内容の各種の実施形態による表示装置の製造中の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本開示内容の複数の実施形態が図面を用いて開示され、説明を明確にするために、多くの実務上の細部を以下の説明において併せて説明する。しかしながら、これらの実務上の細部は、本開示内容を制限するために適用されないことを理解されたい。すなわち、本開示内容の一部の実施形態において、これらの実務上の細部は、必要ではない。また、図面を簡略化するために、いくつかの従来の慣用の構造及びアセンブリが図面において簡単かつ概略的に示される。図面中の同一の番号は、同一又は類似の構成要素を表す。

【0024】

本明細書に開示された方法は、一連の操作又はステップを用いて以下に例示されるが、これらの操作又はステップによって示される順序は、本開示を限定するものと解釈されるべきではない。例えば、ある操作又はステップは、異なる順序で及び/又は他のステップと同時に行われ得る。さらに、本開示内容の実施形態を実現するために、示された操作、ステップ及び/又は特徴のすべてが実行される必要はない。さらに、本明細書に記載される各操作又はステップは、いくつかのサブステップ又は操作を含んでもよい。

【0025】

本開示内容は、発光素子パッケージを提供する。図１Ａ及び図１Ｂを参照されたい。図１Ａは、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。図１Ｂは、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ内の発光素子の平面視における構造模式図である。

【0026】

図１Ａに示すように、発光素子パッケージ１００は、基板１１０、少なくとも一つの発光素子Ｌ、封止層１２０、導電パッド１４０、１５０及びピラー１３０を含む。基板１１０は、対向する上面Ｓ１及び下面Ｓ２を有し、下面Ｓ２のエッジＥはノッチＮを有する。発光素子Ｌは、基板１１０の上面Ｓ１に設けられている。封止層１２０は、発光素子Ｌを覆う。ピラー１３０は、封止層１２０に設けられる。複数の導電パッド１４０、１５０は、基板１１０の下面Ｓ２に設けられている。図１Ｂに示すように、発光素子Ｌは、正極Ｌ１及び負極Ｌ２を有する。図１Ａに示す導電パッド１４０、１５０は、図１Ｂに示す発光素子Ｌの正極Ｌ１及び負極Ｌ２にそれぞれ電気的に接続され、例えば、導電パッド１４０、１５０は、基板１１０内の配線（図示せず）を介して、正極Ｌ１及び負極Ｌ２にそれぞれ電気的に接続されてもよい。換言すれば、基板１１０には、発光素子Ｌと対象基板とを互いに接続させるための配線レイアウトが設けられている。

【0027】

本開示内容の発光素子パッケージ１００は、流体自己組織化により基板の溝の中に取り付けられて、表示装置を形成することができる。注意すべきなのは、流体自己組織化を行う過程において、封止層１２０は発光素子Ｌを液体から隔離して、発光素子Ｌを保護し、且つ液体が流動する際の発光素子パッケージ１００の衝突による発光素子Ｌへの損傷を回避することができる。取り付けの後、ピラー１３０は封止層１２０から除去される。他の実施形態において、発光素子パッケージ１００は、ピラー１３０と封止層１２０との間に設けられた接着層（図示せず）をさらに含む。流体自己組織化で取り付ける流れの詳細については後述する。

【0028】

図１Ａは、１つの発光素子Ｌを例としたが、発光素子の数はこれに限定されず、例えば、２つ、３つ、４つなど、設計のニーズに応じて発光素子の数を調整してもよく、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、発光素子Ｌは、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子、白色発光素子であるが、これらに限定されない。図１Ａは、２つの導電パッド１４０、１５０を例としたが、導電パッドの数はこれに限定されず、例えば、２つ、３つ、４つなど、設計のニーズ又は発光素子の数に応じて導電パッドの数を調整してもよく、これらに限定されない。

【0029】

いくつかの実施形態において、図１Ａに示すように、導電パッド１４０、１５０の下面は実質的に面一となるが、これに限定されない。他の実施形態において、導電パッド１４０の厚さは導電パッド１５０の厚さよりも大きい。更に他の実施形態において、導電パッド１４０の厚さは導電パッド１５０の厚さよりも小さい。

【0030】

いくつかの実施形態において、導電パッド１４０、１５０の下面は、それぞれ多角形、例えば、三角形、四角形、五角形又は六角形であるが、これらに限定されない。他の実施形態において、導電パッド１４０、１５０の下面はそれぞれ、円形、楕円形、又は他の任意の形状である。

【0031】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージ１００の平面視における輪郭は、多角形、例えば、三角形、四角形、五角形又は六角形であるが、これらに限定されない。他の実施形態において、発光素子パッケージ１００の平面視における輪郭は、円形、楕円形、又はその他の任意の形状である。

【0032】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージ１００は、ピラー１３０を含まない。図１Ｃに示すように、図１Ｃは、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ１００Ａの断面模式図である。発光素子パッケージ１００Ａと発光素子パッケージ１００との違いは、発光素子パッケージ１００Ａの封止層１２０にピラーが設けられていないことにある。

【0033】

本開示内容は、別の発光素子パッケージを提供する。図２Ａ及び図２Ｂを参照されたい。図２Ａは、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージの断面模式図である。図２Ｂは、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ内の発光素子の平面視における構造模式図である。

【0034】

図２Ａに示すように、発光素子パッケージ２００は、基板１１０、赤色光発光素子Ｒ、緑色光発光素子Ｇ、青色光発光素子Ｂ、封止層２２０、導電パッド４２０、４３０及びピラー１３０を含む。基板１１０は、対向する上面Ｓ１及び下面Ｓ２を有し、下面Ｓ２のエッジＥはノッチＮを有する。赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂは、基板１１０の上面Ｓ１に設けられている。封止層２２０は、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂを覆う。ピラー１３０は、封止層２２０に設けられる。導電パッド４２０、４３０は、基板１１０の下面Ｓ２に設けられている。図２Ｂに示すように、赤色発光素子Ｒは正極Ｒ１及び負極Ｒ２を有し、緑色発光素子Ｇは正極Ｇ１及び負極Ｇ２を有し、青色発光素子Ｂは正極Ｂ１及び負極Ｂ２を有する。図２Ａに示す導電パッド４２０、４３０は、図２Ｂに示す赤色光発光素子Ｒ、緑色光発光素子Ｇ及び青色光発光素子Ｂのそれぞれの正極Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１及び負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２にそれぞれ電気的に接続される。例えば、導電パッド４２０、４３０は、基板１１０内の配線（図示せず）を介して、それぞれ正極Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１及び負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２に電気的に接続されてもよい。換言すれば、基板１１０には、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂと対象基板とを互いに接続させるための配線レイアウトが設けられている。

【0035】

図２Ｂ、図３及び図４を参照されたい。図３及び図４は、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ２００の基板１１０の配線模式図である。赤色発光素子Ｒの正極Ｒ１は、その下の配線３１０に接続され、配線３１０はその下のガイド穴３１２に接続され、ガイド穴３１２はその下の導電パッド４１０に接続されている。緑色発光素子Ｇの正極Ｇ１は、その下の配線３２０に接続され、配線３２０は、その下のガイド穴３２２に接続され、ガイド穴３２２は、その下の導電パッド４２０に接続される。青色発光素子Ｂの正極Ｂ１は、その下の配線３３０に接続され、配線３３０はその下のガイド穴３３２に接続され、ガイド穴３３２はその下の導電パッド４３０に接続される。そして、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂの負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２は、これらの負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２の下の配線３４０に接続され、配線３４０はその下のガイド穴３４２に接続され、ガイド穴３４２はその下の導電パッド４４０に接続される。

【0036】

上記配線の構造設計により、導電パッド４１０は、赤色光発光素子Ｒの正極Ｒ１に電気的に接続され、導電パッド４２０は、緑色光発光素子Ｇの正極Ｇ１に電気的に接続され、導電パッド４３０は、青色光発光素子Ｂの正極Ｂ１に電気的に接続され、導電パッド４４０は、赤色光発光素子Ｒ、緑色光発光素子Ｇ及び青色光発光素子Ｂの負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２に電気的に接続される。図４は、４つの導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０を例としたが、導電パッドの数はこれに限定されず、例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、６つなど、設計のニーズ又は発光素子の数に応じて導電パッドの数を調整してもよく、これらに限定されない。

【0037】

本開示内容の発光素子パッケージ２００は、流体自己組織化により基板の溝の中に取り付けられて、表示装置を形成することができる。注意すべきなのは、流体自己組織化を行う過程において、封止層２２０は赤色光発光素子Ｒ、緑色光発光素子Ｇ及び青色光発光素子Ｂを液体から隔離して、上記発光素子を保護し、且つ液体が流動する際の発光素子パッケージ２００の衝突による上記発光素子への損傷を回避することができる。取り付けの後、ピラー１３０は封止層２２０から除去される。換言すれば、他の実施形態において、発光素子パッケージ２００は、ピラー１３０を含まない。発光素子パッケージ２００を流体自己組織化で取り付ける流れの詳細については後述する。

【0038】

図２Ａの発光素子パッケージ２００の実施形態は、図１Ａの発光素子パッケージ１００の実施形態を参照することができる。いくつかの実施形態において、導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０の下面は、実質的に面一となるが、これに限定されない。他の実施形態において、導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０の厚さは異なる。例えば、導電パッド４４０の厚さは、導電パッド４１０、４２０、４３０の厚さよりも大きいか、又は導電パッド４１０、４２０、４３０の厚さよりも小さいが、これに限定されない。

【0039】

いくつかの実施形態において、導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０の下面はそれぞれ、多角形、例えば、三角形、四角形、五角形又は六角形であるが、これらに限定されない。他の実施形態において、導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０の下面はそれぞれ、円形、楕円形、又は他の任意の形状である。

【0040】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージ２００の平面視における輪郭は、多角形、例えば、三角形、四角形、五角形又は六角形であるが、これらに限定されない。他の実施形態において、発光素子パッケージ２００の平面視における輪郭は、円形、楕円形、又はその他の任意の形状である。

【0041】

図５は、本開示内容の各種の実施形態による発光素子パッケージ５００の断面模式図である。図５の発光素子パッケージ５００と図２Ａの発光素子パッケージ２００との違いは、発光素子パッケージ５００がピラー１３０と封止層２２０との間に設けられる接着層５１０をさらに含むことにある。接着層５１０は、ピラー１３０を封止層２２０に容易に付着させることができる。接着層５１０は、例えばシリカであるが、これに限定されない。いくつかの実施形態において、ピラー１３０を除去するように接着層５１０に対してウェットエッチングを行ってもよい。

【0042】

図６は、本開示内容の各種の実施形態による表示装置６００の断面模式図である。表示装置６００は、図２に示す発光素子パッケージ２００、基板６１０及び導電性接続面６１２、６１４を含む。基板６１０は、溝Ｔと、溝Ｔの側壁ＳＷから延出した突出部ＴＰとを有する。導電性接続面６１２、６１４は、溝Ｔの底面ＢＳに設けられる。発光素子パッケージ２００は、溝の中に設けられ、基板６１０の突出部ＴＰは、発光素子パッケージ２００の基板１１０のノッチＮ内に位置する。

【0043】

図６には１つの溝Ｔのみが示されているが、溝Ｔの数はこれに限定されず、設計のニーズに応じて溝の数を調整してもよく、基板６１０は複数の溝を含んでもよい。

【0044】

表示装置６００の構造をより明確に理解するために、図４、図６、図７及び図８を同時に参照されたい。図７は、本開示の各種の実施形態による基板６１０及び導電性接続面６１２、６１４の断面模式図である。図８は、本開示内容の各種の実施形態による基板６１０及び導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８の平面模式図である。発光素子パッケージ２００は、溝Ｔの中に設けられ、発光素子パッケージ２００の導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０は、それぞれ導電性接続面６１８、６１２、６１４、６１６に電気的に接続される。図８は、４つの導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８を例としたが、導電性接続面の数はこれに限定されず、例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、６つなど、導電パッドの設計及び数に合わせて導電性接続面の数を調整してもよく、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８は、発光素子パッケージ２００の発光をコントロールするように、基板６１０内の配線（図示せず）に接続される。

【0045】

図８に示すように、いくつかの実施形態において、溝Ｔの平面視における輪郭は、多角形、例えば、三角形、四角形、五角形又は六角形であるが、これらに限定されない。他の実施形態において、溝Ｔの平面視における輪郭は、円形、楕円形、又は他の任意の形状である。いくつかの実施形態において、溝Ｔは、発光素子パッケージ２００の形状と実質的に一致する。

【0046】

図４及び図８を同時に参照されたい。いくつかの実施形態において、突出部ＴＰは、ノッチＮの形状と実質的に一致する。いくつかの実施形態において、突出部ＴＰの体積は、ノッチＮの体積と実質的に等しい。他の実施形態において、突起部ＴＰの体積はノッチＮの体積よりも小さい。発光素子パッケージ２００を基板６１０の溝Ｔに設置しようとする場合、基板６１０の突出部ＴＰが基板１１０のノッチＮに位置合わせされた時のみ、発光素子パッケージ２００が溝Ｔ内に設けられ、これにより、発光素子パッケージ２００の導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０が正確な方向及び極性で導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８と当接することを確保する。

【0047】

本開示内容は、表示装置の製造方法を提供する。図２Ａ、図２Ｂ及び図６乃至図９を参照されたい。図９は、本開示内容の各種の実施形態による表示装置６００の製造中の模式図である。方法は以下の操作を含む。（ａ）図７～図８に示すように、溝Ｔと溝Ｔの側壁ＳＷから延出した突出部ＴＰとを有する基板６１０と、溝Ｔの底面ＢＳに設けられる複数の導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８とを提供するステップと、（ｂ）図９に示すように、発光素子パッケージ２００を含有する液体懸濁液を基板６１０の上面Ｓ３に流す。発光素子パッケージ２００がピラー１３０を有するため、ピラー１３０が基板６１０の上面Ｓ３に接触すると、液体の流れによって、溝Ｔの中に落ち込むまで基板６１０の上で反転する。例えば、図２Ａ及び図４に示すように、発光素子パッケージ２００は、基板１１０、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ、青色発光素子Ｂ、封止層２２０、導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０及びピラー１３０を含む。基板１１０は、対向する上面Ｓ１及び下面Ｓ２を有し、下面Ｓ２のエッジＥはノッチＮを有する。赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂは、基板１１０の上面Ｓ１に設けられている。封止層２２０は、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂを覆う。ピラー１３０は、封止層２２０に設けられる。導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０は、基板１１０の下面Ｓ２に設けられている。図２Ｂに示すように、赤色発光素子Ｒは正極Ｒ１及び負極Ｒ２を有し、緑色発光素子Ｇは正極Ｇ１及び負極Ｇ２を有し、青色発光素子Ｂは正極Ｂ１及び負極Ｂ２を有する。導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０は、それぞれ、赤色発光素子Ｒ、緑色発光素子Ｇ及び青色発光素子Ｂの正極Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１及び負極Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２に電気的に接続される。（ｃ）図６に示すように、発光素子パッケージ２００は、溝Ｔの中に設けられ、基板６１０の突出部ＴＰが基板１１０のノッチＮ内に位置する。詳細には、発光素子パッケージ２００が基板６１０の溝Ｔまで転がる時、溝Ｔの中内に落ち、且つ、基板６１０の突出部ＴＰが基板１１０のノッチＮに位置合わせされた時のみ、発光素子パッケージ２００が溝Ｔの中に設けられ、これにより、発光素子パッケージ２００の導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０が正確な方向及び極性で導電性接続面６１２、６１４、６１６、６１８と当接することを確保する。

【0048】

いくつかの実施形態において、発光素子パッケージ２００を溝Ｔに設置した後、ピラー１３０を封止層２２０から除去する。

【0049】

図１０は、本開示内容の各種の実施形態による表示装置６００の製造中の模式図である。図１０に示すように、発光素子パッケージ２００が溝Ｔに落ちる時、発光素子パッケージ２００の導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０は、下向きに溝Ｔに落ちず、従って、発光素子パッケージ２００は、溝Ｔの中に設置できず、液体懸濁液によって溝Ｔから離れ、基板６１０の上で転動し続け、他の溝の中に落ちる可能性がある。類似的に、発光素子パッケージ２００の導電パッド４１０、４２０、４３０、４４０が下向きに溝Ｔに落ちるが、基板６１０の突出部ＴＰが基板１１０の凹部Ｎに位置合わされない場合、発光素子パッケージ２００は溝Ｔに設置できず、液体懸濁液によって溝Ｔから離れることもあり、本開示内容の突出部ＴＰ及びノッチＮの設計により、発光素子パッケージ２００と導電接続面との不正確な当接の発生を回避し、製造の歩留まりを向上させることができる。

【0050】

表示装置を製造する場合、複数の溝を有する基板に、発光色の異なる発光素子パッケージを、上記した流体自己組織化により段階的に取り付けてもよく、例えば、赤色光を発する発光素子パッケージを基板の一部の溝に取り付け、緑色光を発する発光素子パッケージを基板の他の一部の溝に取り付け、その後、緑色光を発する発光素子パッケージを基板の残りの溝に取り付けて、表示装置を形成する。従って、上記の流れで表示装置を製造するには、３回の転送を行う必要がある。なお、表示装置を製造する際には、上記した流体自己組織化により、３色の異なる色の発光素子を備える発光素子パッケージ２００を転送単位として基板の溝内に一度に取り付けてもよい。従って、上記の流れで表示装置を製造する場合、１回の転送のみで済む。発光素子パッケージ２００は、白色光を発することのできる発光単位であるため、段階的取り付けに比べて、本開示内容の発光素子パッケージ２００は、取り付けに要する時間が段階的取り付けに要する時間の１／３だけであり、従って、本開示内容の発光素子パッケージ２００の構造設計により、製造コストを大幅に減少させ、且つ製造時間を大幅に節約し、組立速度を向上させることができる。例えば、１時間当たりの組立速度は、５０００万転送単位を超える場合もある。本開示内容の製造方法は、ピッチが小さく又は１インチ当たりの画素（ｐｉｘｅｌｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ，ＰＰＩ）値が高いＬＥＤディスプレイを製造するために使用することができる。

【0051】

まとめると、本開示内容に係る発光素子パッケージにおける突出部及びノッチの構造設計により、発光素子パッケージの導電パッドが正確な方向及び極性で導電性接続面と当接することを確保して、製造の歩留まりを向上させることができる。また、本開示内容の表示装置の製造方法は、流体自己組織化により、パッケージを基板に大量転送することを可能にして、製造コストを大幅に低減させるとともに、製造時間を大幅に節約し、表示装置の生産に大いに寄与することができる。

【0052】

本開示内容は、いくつかの実施形態を参照してかなり詳細に説明されたが、他の実施形態も可能である。従って、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲は、本明細書に含まれる実施形態の記載に限定されるべきではない。

【0053】

本開示内容の範囲又は精神から逸脱しない場合、本開示内容の構造に対する様々な修正及び変更を行うことができることは、当業者には明らかである。前述内容に鑑み、本開示内容は、添付の特許請求の範囲内に入る本開示内容の修正及び変更を包含することが意図されている。

【符号の説明】

【0054】

１００、１００Ａ、２００、５００ 発光素子パッケージ
１１０、６１０ 基板
１２０、２２０ 封止層
１３０：ピラー
１４０、１５０ 導電パッド
３１０、３２０、３３０、３４０ 配線
３１２、３２２、３３２、３４２ ガイド穴
４１０、４２０、４３０、４４０ 導電パッド
５１０ 接着層
６００ 表示装置
６１２、６１４、６１６、６１８ 導電性接続面
Ｂ 青色発光素子
Ｂ１ 正極
Ｂ２ 負極
ＢＳ 底面
Ｅ エッジ
Ｇ 緑色発光素子
Ｇ１ 正極
Ｇ２ 負極
Ｌ 発光素子
Ｌ１ 正極
Ｌ２ 負極
Ｎ ノッチ
Ｒ 赤色発光素子
Ｒ１ 正極
Ｒ２ 負極
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面
Ｓ３ 上面
ＳＷ 側壁
Ｔ 溝
ＴＰ 突出部

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】