(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022121417
(43)【公開日】2022-08-19
(54)【発明の名称】蓄熱ボードの製造方法
(51)【国際特許分類】
B27N 3/02 20060101AFI20220812BHJP
B27K 3/34 20060101ALI20220812BHJP
F28D 20/02 20060101ALI20220812BHJP
C09K 5/06 20060101ALI20220812BHJP
【ＦＩ】
B27N3/02 B
B27K3/34 Z
F28D20/02 D
C09K5/06 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022018152
(22)【出願日】2022-02-08
(31)【優先権主張番号】P 2021018348
(32)【優先日】2021-02-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000000413
【氏名又は名称】永大産業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002572
【氏名又は名称】特許業務法人平木国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】井上 貴雄
(72)【発明者】
【氏名】川端 文治
(72)【発明者】
【氏名】池内 貴宏
(72)【発明者】
【氏名】高村 実秋
【テーマコード（参考）】
2B230
2B260
【Ｆターム（参考）】
2B230AA30
2B230BA01
2B230BA17
2B230CB01
2B230CB04
2B230EB02
2B260AA20
2B260BA01
2B260CB01
2B260CD02
2B260EB01
2B260EB21
(57)【要約】
【課題】蓄熱ボードの表面から蓄熱材の滲み出しが少ない蓄熱ボードの製造方法を提供する。
【解決手段】木質チップ１１を加熱し、木質チップ１１の木材に由来する導管１１ａの水分ＷＡを除去する水分除去工程Ｓ２と、木質チップ１１に、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する蓄熱材導入工程Ｓ３と、木質チップ１１に接着剤１３を塗布する接着剤塗布工程Ｓ４と、接着剤１３を塗布した木質チップ１１から、フォーミングマット１０’を作製するマット作製工程Ｓ５と、フォーミングマット１０’を熱圧することにより、蓄熱ボード１０を成形するボード成形工程Ｓ６とを含む。
【選択図】図１
【解決手段】木質チップ１１を加熱し、木質チップ１１の木材に由来する導管１１ａの水分ＷＡを除去する水分除去工程Ｓ２と、木質チップ１１に、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する蓄熱材導入工程Ｓ３と、木質チップ１１に接着剤１３を塗布する接着剤塗布工程Ｓ４と、接着剤１３を塗布した木質チップ１１から、フォーミングマット１０’を作製するマット作製工程Ｓ５と、フォーミングマット１０’を熱圧することにより、蓄熱ボード１０を成形するボード成形工程Ｓ６とを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蓄熱性を有した蓄熱ボードを製造する製造方法であって、
木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、
前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料を塗布し、前記導管に前記蓄熱材料を導入する蓄熱材導入工程と、
前記蓄熱材料を前記導管に導入した前記木質チップに接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤を塗布した前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、
前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、
を含むことを特徴とする蓄熱ボードの製造方法。
木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、
前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料を塗布し、前記導管に前記蓄熱材料を導入する蓄熱材導入工程と、
前記蓄熱材料を前記導管に導入した前記木質チップに接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤を塗布した前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、
前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、
を含むことを特徴とする蓄熱ボードの製造方法。
【請求項2】
蓄熱性を有した蓄熱ボードを製造する製造方法であって、
木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、
前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料と接着剤とを塗布し、前記木質チップの表面の一部が露出するように前記木質チップに接着剤を少なくとも付着させ、かつ、露出した前記木質チップの表面から、前記蓄熱材料を、前記導管に導入する蓄熱材導入工程と、
前記蓄熱材料が導入された前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、
前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、
を含むことを特徴とする蓄熱ボードの製造方法。
木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、
前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料と接着剤とを塗布し、前記木質チップの表面の一部が露出するように前記木質チップに接着剤を少なくとも付着させ、かつ、露出した前記木質チップの表面から、前記蓄熱材料を、前記導管に導入する蓄熱材導入工程と、
前記蓄熱材料が導入された前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、
前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、
を含むことを特徴とする蓄熱ボードの製造方法。
【請求項3】
前記蓄熱材導入工程において、前記接着剤の粘度よりも、前記蓄熱材料の粘度が低くなるように、前記蓄熱材料を加熱することを特徴とする請求項２に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項4】
前記蓄熱材導入工程において、前記接着剤の塗布と前記蓄熱材料の塗布を交互に繰り返すことを特徴とする請求項２または３に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項5】
前記蓄熱材導入工程において、前記木質チップの温度を、前記蓄熱材料の塗布時の前記蓄熱材料の温度以上の温度に調整し、温度を調整した状態の前記木質チップに、前記蓄熱材料を塗布し、前記蓄熱材料を前記導管に導入することを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項6】
前記蓄熱材導入工程よりも後、かつ、前記ボード成形工程よりも前に、前記木質チップに水を塗布することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項7】
前記水を塗布する際に、前記潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度に加熱された水を塗布することを特徴とする請求項６に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項8】
前記水の塗布を、前記フォーミングマットの表面を形成する木質チップに行うことを特徴とする請求項６または７に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項9】
前記蓄熱ボードの製造方法は、両面に配置された一対の表層と、前記一対の表層の間に配置された内部層と、を備えた蓄熱ボードを製造する方法であり、
前記水分除去工程において、前記木質チップとして、前記表層を構成する第１木質チップと、前記第１木質チップよりも大きく、前記内部層を構成する第２木質チップに対して、水分の除去を行い、
前記蓄熱材導入工程において、前記第１木質チップに対して、前記第２木質チップの方が、単位重量あたりの蓄熱材料の導入量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記蓄熱材料を塗布し、
前記水を塗布する際に、前記第２木質チップに対して、前記第１木質チップの方が、単位重量あたりの水の塗布量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記水を塗布することを特徴とする請求項６または７に記載の蓄熱ボードの製造方法。
前記水分除去工程において、前記木質チップとして、前記表層を構成する第１木質チップと、前記第１木質チップよりも大きく、前記内部層を構成する第２木質チップに対して、水分の除去を行い、
前記蓄熱材導入工程において、前記第１木質チップに対して、前記第２木質チップの方が、単位重量あたりの蓄熱材料の導入量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記蓄熱材料を塗布し、
前記水を塗布する際に、前記第２木質チップに対して、前記第１木質チップの方が、単位重量あたりの水の塗布量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記水を塗布することを特徴とする請求項６または７に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【請求項10】
前記蓄熱材料は、前記潜熱蓄熱材と常温硬化型樹脂とを混合した混合物であり、
前記蓄熱材導入工程から前記ボード成形工程が完了するまでの間、前記木質チップに含浸された前記混合物の潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持し、
前記ボード成形工程の完了後、前記潜熱蓄熱材が溶融した状態で、前記常温硬化型樹脂の硬化を完了させることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の蓄熱ボードの製造方法。
前記蓄熱材導入工程から前記ボード成形工程が完了するまでの間、前記木質チップに含浸された前記混合物の潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持し、
前記ボード成形工程の完了後、前記潜熱蓄熱材が溶融した状態で、前記常温硬化型樹脂の硬化を完了させることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の蓄熱ボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓄熱ボードの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、太陽光等の自然エネルギー、冷暖房装置等により発生する熱エネルギー、または、生活において発生する熱エネルギー等を潜熱蓄熱材に蓄熱し、外気温の変動に対して吸熱・放熱を行うことで室内の温度変化を極力小さくする提案がなされている。
【0003】
例えば、特許文献１には、木質ボードなどの多孔質基材に硬化性蓄熱組成物を、硬化性蓄熱組成物中の蓄熱材の融点以上の温度で含浸させ、多孔質基材内に含浸した硬化性蓄熱組成物を硬化させる蓄熱ボードの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－９４２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に示す蓄熱ボードの製造方法によれば、多孔質基材の空隙に、多くの蓄熱材が含まれてしまうため、蓄熱ボードの製造時および使用時に、蓄熱ボードの表面から、蓄熱材が滲み出すおそれがある。
【0006】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、蓄熱ボードの表面から蓄熱材の滲み出しが少ない蓄熱ボードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を鑑みて、発明者らは鋭意検討を重ねた結果、蓄熱ボードを形成する前の木質チップの状態で、木質チップの導管に潜熱蓄熱材を導入することができれば、木質チップ同士の隙間に存在する潜熱蓄熱材の量を減らし、蓄熱ボードから潜熱蓄熱材が滲み出すことを低減できるとの新たな知見を得た。
【0008】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、第１の発明に係る蓄熱ボードの製造方法は、蓄熱性を有した蓄熱ボードを製造する製造方法であって、木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料を塗布し、前記導管に前記蓄熱材料を導入する蓄熱材導入工程と、前記蓄熱材料を前記導管に導入した前記木質チップに接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤を塗布した前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、を含むことを特徴とする。
【0009】
第１の発明によれば、木質チップを加熱することで、木質チップに形成された導管から水分等を除去する。水分が除去された木質チップに蓄熱材料を塗布することにより、木質チップに形成された導管に蓄熱材料が導入され易くなるため、より多くの蓄熱材料を木質チップの内部に保持することができる。
【0010】
また、接着剤塗布工程の際に、接着剤を塗布したとしても、導管には蓄熱材料が入り込んでいるため、塗布された接着剤は木質チップの表面に付着し易い。したがって、このような木質チップから作製されたフォーミングマットを熱圧しても、木質チップに含浸された蓄熱材料は、滲み出し難いため、成形された蓄熱ボードに、潜熱蓄熱材を保持することができるとともに、木質チップ同士の接着性を高めることができる。
【0011】
第２の発明に係る蓄熱ボードの製造方法は、蓄熱性を有した蓄熱ボードを製造する製造方法であって、木質チップを加熱し、前記木質チップの木材に由来する導管の水分を除去する水分除去工程と、前記水分を除去した前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料と接着剤とを塗布し、前記木質チップの表面の一部が露出するように前記木質チップに接着剤を少なくとも付着させ、かつ、露出した前記木質チップの表面から、前記蓄熱材料を、前記導管に導入する蓄熱材導入工程と、前記蓄熱材料が導入された前記木質チップから、フォーミングマットを作製するマット作製工程と、前記フォーミングマットを熱圧することにより、蓄熱ボードを成形するボード成形工程と、を含むことを特徴とする。
【0012】
第１の発明と同様に、第２の発明も、木質チップを加熱することで、木質チップに形成された導管から水分等を除去する。水分が除去された木質チップに蓄熱材料を塗布することにより、木質チップに形成された導管に蓄熱材料が導入され易くなるため、より多くの蓄熱材料を木質チップの内部に保持することができる。
【0013】
ここで、第１の発明とは異なり、第２の発明では、蓄熱材導入工程と、接着剤塗布工程とを、分けて行わず、蓄熱材導入工程において、水分を除去した木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料と接着剤とを塗布する。この際に、木質チップの表面の一部が露出するように木質チップに接着剤を少なくとも付着させ、かつ、露出した木質チップの表面から、蓄熱材料を、導管に導入する。これにより、蓄熱材料を導管に導入される前に、接着剤が、木質チップに付着することもあるが、接着剤から木質チップの表面が露出しているため、露出した表面から、蓄熱材料を導管に導入することができる。さらに、木質チップの表面の一部に付着した接着剤は、木質チップに含浸されるので、接着剤の一部が木質チップの表層に含浸されるため、蓄熱ボードの成形時の木質チップ同士の接着性を向上させることができる。
【0014】
なお、第２の発明でいう、蓄熱材導入工程における「前記木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料と接着剤とを塗布する」とは、１つの木質チップに対して、蓄熱材料と接着剤とを同時に塗布する場合、または、時間差で、蓄熱材料と接着剤とを塗布する場合のいずれの塗布であってもよく、「木質チップの表面の一部が露出するように木質チップに接着剤を少なくとも付着させ、かつ、露出した木質チップの表面から、蓄熱材料を、前記導管に導入する」ことができるのであれば、特に限定されるものではない。
【0015】
ここで、第２の発明の蓄熱材導入工程において、接着剤を木質チップの表面に付着させ、かつ、木質チップの導管に、蓄熱材料を導入することができるのであれば、塗布される潜熱蓄熱材および接着剤の温度は、特に限定されない。
【0016】
しかしながら、第２の発明のより好ましい態様としては、前記蓄熱材導入工程において、前記接着剤の粘度よりも、前記蓄熱材料の粘度が低くなるように、前記蓄熱材料を加熱する。
【0017】
この態様によれば、接着剤の粘度よりも、蓄熱材料の粘度が低いため、木質チップに塗布された接着剤に比べて、木質チップに塗布された蓄熱材料がより導管に導入され易くなる。
【0018】
さらに、接着剤と蓄熱材との塗布の方法は、特に限定されるものではないが、第２の発明の好ましい態様としては、前記蓄熱材導入工程において、前記接着剤の塗布と前記蓄熱材の塗布を交互に繰り返す。
【0019】
この態様によれば、接着剤の塗布と蓄熱材の塗布とを交互に繰り返すことにより、一回の塗布で接着剤が木質チップに過度に浸み込むことを抑えつつ、蓄熱材を導管に導入でき、さらには、木質チップの表面に、接着剤をより均一に塗布することができる。
【0020】
ここで、第１および第２の発明の蓄熱材導入工程において、木質チップ内の導管に蓄熱材料が導入され、ボード成形工程後に蓄熱材料に含まれる潜熱蓄熱材が凝固するのであれば、蓄熱材導入工程における木質チップの温度条件は、特に限定されるものではない。
【0021】
しかしながら、第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記蓄熱材導入工程において、前記木質チップの温度を、前記蓄熱材料の塗布時の前記蓄熱材料の温度以上の温度に調整し、温度を調整した状態の前記木質チップに、前記蓄熱材料を塗布し、前記蓄熱材料を前記導管に導入してもよい。
【0022】
この態様によれば、蓄熱材導入工程において、木質チップを、塗布時の蓄熱材料の温度以上（具体的には、溶融した状態の潜熱蓄熱材の温度以上）の温度まで加熱するなどして温度調整することにより、塗布された蓄熱材料には、木質チップの熱が入熱される。このような結果、木質チップの導管内に蓄熱材料が導入された際に、蓄熱材料の熱は奪われること無く、蓄熱材料の動粘度の上昇を抑えることができるため、木質チップのより内部の導管にまで、蓄熱材料をより短時間で導入することができる。
【0023】
ここで、第１および第２の発明の成形工程における、フォーミングマットへの熱圧により、蓄熱材料に含まれる潜熱蓄熱材が滲み出し難いのであれば、ボード成形工程までの間に、他の作業を行ってもよく、その作業内容は特に限定されるものではない。
【0024】
しかしながら、第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記蓄熱材導入工程よりも後、かつ、前記ボード成形工程よりも前に、前記木質チップに水を塗布する。
【0025】
蓄熱材導入工程よりも後、かつ、ボード成形工程よりも前に、木質チップに水を塗布することにより、ボード成形工程時に、塗布した水は蒸気となる。この蒸気により、導管に導入された蓄熱材料を、導管の内部に押し込むことができる。また、ボード成形工程時に、木質チップの表面に付着した水分蒸発の圧力で、熱圧時に、蓄熱ボードの表面からの潜熱蓄熱材の滲み出しを抑えることができる。
【0026】
ここで、塗布する水は、水を蒸気にし、蓄熱ボードの表面からの潜熱蓄熱材の滲み出しを抑えることができるのであれば、常温であってもよく、加熱されていてもよい。しかしながら、第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記水を塗布する際に、前記潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度に加熱された水を塗布する。
【0027】
この態様によれば、潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度に加熱された水を塗布することにより、潜熱蓄熱材が局所的に凝固して析出することを抑えることができる。これにより、木質チップの内部において、潜熱蓄熱材が分散した状態を確保することができる。
【0028】
さらに、このような水の塗布は、フォーミングマット作製前、蓄熱材料を導入した木質チップに行ってもよく、フォーミングマットの成形時に行ってもよい。第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記水の塗布を、前記フォーミングマットの表面を形成する木質チップに行う。
【0029】
この態様によれば、フォーミングマットの表面は、熱圧装置（ホットプレス装置）により加熱されるところ、このタイミングで、フォーミングマットの表面の水が蒸気化し易い。生成された蒸気は、フォーミングマットの表面の木質チップの導管において、導入された蓄熱材料をさらに内部（導管の奥）に押し込むとともに、フォーミングマットの内部に流れ込む。これにより、蓄熱材料１２に含まれた潜熱蓄熱材が、成形後の蓄熱ボードの表面から、滲み出すことを抑えることができる。
【0030】
さらに、蓄熱ボードは、蓄熱性と機械的強度を確保することができるのであれば、単層構造で構成されていてもよく、複数層で構成されていてもよい。しかしながら、第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記蓄熱ボードの製造方法は、両面に配置された一対の表層と、前記一対の表層の間に配置された内部層と、を備えた蓄熱ボードを製造する方法であり、前記水分除去工程において、前記木質チップとして、前記表層を構成する第１木質チップと、前記第１木質チップよりも大きく、前記内部層を構成する第２木質チップに対して、水分除去を行い、前記蓄熱材導入工程において、前記第１木質チップに対して、前記第２木質チップの方が、単位重量あたりの蓄熱材料の導入量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記蓄熱材料を塗布し、前記水を塗布する際に、前記第２木質チップに対して、前記第１木質チップの方が、単位重量あたりの水の塗布量が多くなるように、前記第１および第２木質チップに前記水を塗布する。
【0031】
この態様によれば、第１木質チップに対して、第２木質チップの方が、単位重量あたりの蓄熱材料の導入量が多いので、蓄熱ボードの内部層で蓄熱性を高め、蓄熱ボードの表層を構成する第１木質チップから潜熱蓄熱材が滲み出し難い。
【0032】
さらに、水を塗布する際に、第２木質チップに対して、第１木質チップの方が、単位重量あたりの水の塗布量が多くなるように、第１および第２木質チップに前記水を塗布する。これにより、ボード成形工程において、蓄熱ボードの表層に含まれた水が蒸発した蒸気が、表層よりも空隙が大きい内部層に送り込まれ、蓄熱ボードの側面から流出する。このような水蒸気の流れにより、蓄熱ボードの表面から潜熱蓄熱材が滲み出すことを抑えることができる。
【0033】
ここで、蓄熱ボードの蓄熱性を確保することができるのであれば、蓄熱材料（蓄熱組成物）は、潜熱蓄熱材のみで構成されていてもよく、その他の樹脂や溶媒などが混合した混合物であってもよく、その構成は、特に限定されるものではない。
【0034】
しかしながら、第１および第２の発明において、より好ましい態様としては、前記蓄熱材料は、前記潜熱蓄熱材と常温硬化型樹脂とを混合した混合物であり、前記蓄熱材導入工程から前記ボード成形工程が完了するまでの間、前記木質チップに含浸された前記混合物の潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持し、前記ボード成形工程の完了後、前記潜熱蓄熱材が溶融した状態で、前記常温硬化型樹脂の硬化を完了させる。
【0035】
この態様によれば、ボード成形工程の完了後に、常温硬化型樹脂が硬化するため、常温硬化型樹脂が細かい３次元網目構造を形成しながら硬化し、３次元網目構造の内部に潜熱蓄熱材が保持されて凝固する。このような結果、混合物から、潜熱蓄熱材が滲み出し難くすることができる。
【0036】
なお、常温硬化型接着剤は、加熱による重合反応または架橋反応により硬化が促進される熱硬化性樹脂からなる接着剤とは異なり、加熱温度により硬化が促進され難い。このため、常温硬化型接着剤の主成分および溶媒等の比率を調整し、潜熱蓄熱材の種類、加熱温度、および加熱時間を調整すれば、「成形工程の完了後、潜熱蓄熱材が溶融した状態で、常温硬化型樹脂の硬化を完了させる」ことを実施できることは、当業者であれば、自明である。
【発明の効果】
【0037】
本発明に係る蓄熱ボードによれば、蓄熱ボードの表面から蓄熱材の滲み出しが少ない蓄熱ボードの製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】第１の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図3】第１の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図5】第１の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図6A】図５に示すマット作製工程を説明するための模式的概念図であり、（ａ）は、表層に相当する第１表層マットを形成する工程を示した図であり、（ｂ）は、表層に相当する第１表層マットに、内部層に相当する内部層マットを積層する工程を説明するための図であり、（ｃ）は、内部層マットに、さらに表層に相当する第２表層マットを積層する工程を説明するための図である。
【図7】第１の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程の詳細を説明するためのフロー図である。
【図9】第１の発明の第４実施形態の変形例に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図10】第２の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図13】第２の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図14】第２の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【図15】第２の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程の詳細を説明するためのフロー図である。
【図16】第２の発明の第４実施形態の変形例に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
Ａ．第１発明の実施形態について
〔第１実施形態〕
以下に、図１～図２Ｅを参照しながら、第１の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を以下に説明する。図１は、第１の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図であり、図２Ａ～図２Ｄは、図１に示す各工程の詳細を説明するための模式図であり、図２Ｅは、図１に示す製造方法で製造された蓄熱ボードの模式的断面図である。
〔第１実施形態〕
以下に、図１～図２Ｅを参照しながら、第１の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を以下に説明する。図１は、第１の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図であり、図２Ａ～図２Ｄは、図１に示す各工程の詳細を説明するための模式図であり、図２Ｅは、図１に示す製造方法で製造された蓄熱ボードの模式的断面図である。
【0040】
本実施形態では、図２Ｅに示す蓄熱性を有した蓄熱ボード１０を製造する。蓄熱ボード１０は、たとえば、壁材、床材、天井材などの建材や、建具または収納家具などの基材として利用される板材である。蓄熱ボード１０は、蓄熱材料を内部に有した木質チップ１１を接着剤で接着するとともに熱圧成形したボードである。
【0041】
蓄熱ボード１０を構成する木質チップ１１は、接着剤で接着されており、木質チップ１１の導管には、樹脂材料が充填されており、例えば、特許文献１に示す蓄熱ボードを構成する木質チップに比べて、木質チップ１１の内部には蓄熱材料がより多く充填されている。蓄熱材料は、後述するように、潜熱蓄熱材を含む樹脂材料である。
【0042】
〔チップ作製工程Ｓ１〕
この製造方法では、まず、図１に示すチップ作製工程Ｓ１を行う。この工程では、木材から木質チップを作製する。木質チップ１１は、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹で構成される木片である。木質チップ１１は、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。小片化したチプは、篩を用いて所望の大きさに分級されていてもよい。
この製造方法では、まず、図１に示すチップ作製工程Ｓ１を行う。この工程では、木材から木質チップを作製する。木質チップ１１は、マツ、スギ、ヒノキ等の針葉樹、ラワン、カポール、ポプラ等の広葉樹で構成される木片である。木質チップ１１は、木材等を破砕機や切削機によって破砕や切削して小片化してチップとしたものである。小片化したチプは、篩を用いて所望の大きさに分級されていてもよい。
【0043】
〔水分除去工程Ｓ２〕
準備された木質チップ１１は、表面の乾燥がある程度行われるが、図２Ａの左図に示すように、木質チップ１１の導管１１ａには、水分ＷＡが残存している。そこで、本実施形態では、図１に示す水分除去工程Ｓ２を行う。
準備された木質チップ１１は、表面の乾燥がある程度行われるが、図２Ａの左図に示すように、木質チップ１１の導管１１ａには、水分ＷＡが残存している。そこで、本実施形態では、図１に示す水分除去工程Ｓ２を行う。
【0044】
この工程では、図２Ａに示すように、木質チップ１１を加熱し、加熱した熱Ｈ１により、木質チップ１１の木材に由来する導管１１ａの水分を除去する。具体的には、木質チップ１１を従来よりも長い時間加熱する。この際、加熱温度を従来の温度よりも高くしてもよい。なお、水分除去は、木質チップ１１のすべての水分が除去されなくてもよい。
【0045】
たとえば、木質チップ１１の加熱温度は、５０～２００℃の範囲であり、加熱時間は、１０～１２０分の範囲であり、この加熱条件の範囲において、木質チップ１１の含水率を９質量％以下にすることが好ましく、より好ましくは、５質量％以下にする。
【0046】
〔蓄熱材導入工程Ｓ３〕
次に、図１に示す蓄熱材導入工程Ｓ３を行う。この工程では、図２Ｂに示すように、導管１１ａの水分を除去した木質チップ１１に、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する。
次に、図１に示す蓄熱材導入工程Ｓ３を行う。この工程では、図２Ｂに示すように、導管１１ａの水分を除去した木質チップ１１に、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する。
【0047】
蓄熱材料１２は、潜熱蓄熱材を含む樹脂組成物であり、蓄熱性を確保することができるのであれば、その構成は特に限定されるものではない。具体的には、有機溶媒、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂などがさらに混合された混合物であってもよい。
【0048】
潜熱蓄熱材の液相から固相への相変化温度（融点）は、１８～３５℃であることが好ましい。潜熱蓄熱材としては、ｎ－ヘキサデカン、ｎ－ヘプタデカン、ｎ－オクタデカン、ｎ－ノナデカン等或いはこれらの混合物で構成される、典型的には炭素数１６～２４の、ｎ－パラフィンやパラフィンワックス等の飽和脂肪族炭化水素；１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン等或いはこれらの混合物で構成される、典型的には炭素数１６～２４の、直鎖α－オレフィン等の一価または多価不飽和脂肪族炭化水素；オクタン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸等或いはこれらの混合物で構成される長鎖脂肪酸；上記脂肪酸のエステル、ポリエチレングリコール等のポリエーテル化合物等を挙げることができる。例えば２８℃で融解するものであれば、ｎ－オクタデカンを選択し、１８℃で融解するものであれば、ｎ－ヘキサデカンを選択する。さらに、上述した融点の異なる複数の潜熱蓄熱材を混合して用いてもよい。
【0049】
蓄熱材料に熱硬化性樹脂を含む場合には、熱硬化性樹脂としては、常温硬化型または熱硬化型の熱硬化性樹脂でよく、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、またはアルキド樹脂等を挙げることができる。本実施形態では、熱硬化性樹脂は、ポリオールとイソシアネートとを用いて得られる、２液性常温硬化型のポリウレタン樹脂などの常温硬化型の熱硬化性樹脂が好適である。
【0050】
なお、熱硬化性樹脂が、２液性常温硬化型のポリウレタン樹脂など常温硬化型の樹脂である場合には、樹脂に入熱される熱量以外に、これらの混合比や、反応触媒の種類またはその量等を調整することにより、硬化のタイミングが調整し易いことが一般的に知られている。したがって、後述するように、「潜熱蓄熱材が溶融した状態で、常温硬化型樹脂の硬化を完了させる」ように、調整することが容易となる。
【0051】
このようにして、混合物の形態で、潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持し、常温硬化型樹脂を硬化することができるため、常温硬化型樹脂が細かい３次元網目構造を形成しながら硬化し、３次元網目構造の内部に潜熱蓄熱材を保持した状態で凝固させることができる。このような結果、混合物から、潜熱蓄熱材が滲み出し難くすることができる。
【0052】
ここで、蓄熱材料１２を塗布する際には、蓄熱材料１２が液状であることが好ましく、少なくとも潜熱蓄熱材が溶融した状態の蓄熱材料１２を塗布する。また、木質チップ１１は、水分除去工程Ｓ２で加熱されており、放冷等により冷却されたものを用いてもよい。
【0053】
しかしながら、蓄熱材導入工程Ｓ３の好ましい態様としては、水分除去工程Ｓ２において、木質チップ１１を加熱した状態を維持して（すなわち、継続して加熱した状態で）、蓄熱材料１２を塗布することが好ましい。具体的には、図２Ｂに示すように、木質チップ１１の温度を、蓄熱材料１２の塗布時の蓄熱材料１２の温度以上の温度に調整し、温度を調整した状態の木質チップ１１に、蓄熱材料１２を塗布し、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入する。たとえば、木質チップ１１の温度が、蓄熱材料１２の塗布時の蓄熱材料１２の温度よりも低い場合、図２Ｂに示すように、温度調整装置（図示せず）からの熱Ｈ２により加熱し、加熱した状態の木質チップ１１に、蓄熱材料１２を塗布し、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入する。
【0054】
蓄熱材導入工程Ｓ３において、木質チップ１１を、溶融した状態の潜熱蓄熱材の温度以上に加熱することにより、塗布された蓄熱材料１２には、木質チップ１１の熱が入熱される。このような結果、木質チップ１１の導管１１ａ内に蓄熱材料１２が導入された際に、蓄熱材料１２の熱は奪われること無く、蓄熱材料１２の動粘度の上昇を抑えることができる。このため、木質チップ１１のより内部の導管１１ａにまで、蓄熱材料１２をより短時間で導入することができる。
【0055】
蓄熱材導入工程Ｓ３では、液状など流動可能な状態の蓄熱材料１２をスプレーにより、木質チップ１１に塗布してもよく、蓄熱材料１２を刷毛により塗布してもよく、蓄熱材料１２と共に木質チップ１１を混ぜ合わせてもよく、その塗布方法は特に限定されるものではない。
【0056】
このように、水分除去工程Ｓ２において、水分が除去された木質チップ１１に蓄熱材料１２を塗布することにより、木質チップ１１に形成された導管１１ａに蓄熱材料１２が導入され易くなる。このため、より多くの蓄熱材料１２を木質チップ１１の内部に保持することができる。
【0057】
〔接着剤塗布工程Ｓ４〕
次に、図１に示す接着剤塗布工程Ｓ４を行う。この工程では、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入した木質チップ１１に接着剤１３を塗布する。本実施形態では、蓄熱材導入工程Ｓ３において、木質チップ１１の導管１１ａに蓄熱材料１２が既に導入されているので、接着剤１３は、木質チップ１１の表面に付着しやすい。これにより、僅かな量の接着剤１３で、木質チップ１１、１１同士の接着性を高めることができる。
次に、図１に示す接着剤塗布工程Ｓ４を行う。この工程では、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入した木質チップ１１に接着剤１３を塗布する。本実施形態では、蓄熱材導入工程Ｓ３において、木質チップ１１の導管１１ａに蓄熱材料１２が既に導入されているので、接着剤１３は、木質チップ１１の表面に付着しやすい。これにより、僅かな量の接着剤１３で、木質チップ１１、１１同士の接着性を高めることができる。
【0058】
接着剤１３は、特に限定されないが、本実施形態では、熱硬化性樹脂の接着剤であることが好ましい。熱硬化性樹脂の接着剤としては、例えば、ポリウレタン系接着剤、尿素樹脂接着剤、メラミン樹脂接着剤、ユリア・メラミン共縮合樹脂接着剤、またはフェノール樹脂接着剤等を挙げることができる。
【0059】
この他にも、接着剤１３としては、イソシアネート系接着剤であってもよい。イソシアネート系接着剤としては、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩプレポリマー、ＴＤＩプレポリマー、およびこれらの２種以上混合したもの等のイソシアネート系接着剤である。
【0060】
イソシアネート系接着剤は、水分と反応し硬化する湿気硬化型の接着剤であるので、例えば、第２実施形態で示す水の塗布により、ボード成形のタイミングで、接着剤１３の硬化を促進することができる。これにより、木質チップ１１同士の接着性を高めることができる。
【0061】
接着剤塗布工程Ｓ４では、接着剤１３をスプレーにより、木質チップ１１に塗布してもよく、蓄熱材料１２を刷毛により塗布してもよく、接着剤１３と共に木質チップ１１を混ぜ合わせてもよく、その塗布方法は特に限定されるものではない。また、後述するマット作製工程Ｓ５の際に、木質チップを層状に積層しながら、接着剤１３の塗布を行ってもよい。
【0062】
〔マット作製工程Ｓ５〕
以下に、図１に示すマット作製工程Ｓ５を行う。図２Ｄに示すように、この工程では、接着剤１３を塗布した木質チップ１１から、フォーミングマット１０’を作製する。本実施形態では、図２Ｄに示すプレス装置の台座６１の上に、木質チップ１１を配置して、これをマット状に成形する（フォーミングマットに成形する）。この際に、フォーミングマット１０’の厚さ方向に、層状に木質チップ１１を敷き詰めながら、フォーミングマット１０’を作製してもよい。
以下に、図１に示すマット作製工程Ｓ５を行う。図２Ｄに示すように、この工程では、接着剤１３を塗布した木質チップ１１から、フォーミングマット１０’を作製する。本実施形態では、図２Ｄに示すプレス装置の台座６１の上に、木質チップ１１を配置して、これをマット状に成形する（フォーミングマットに成形する）。この際に、フォーミングマット１０’の厚さ方向に、層状に木質チップ１１を敷き詰めながら、フォーミングマット１０’を作製してもよい。
【0063】
〔ボード成形工程Ｓ６〕
以下に、図１に示すボード成形工程Ｓ６を行う。図２Ｄに示すように、この工程では、作製したフォーミングマット１０’を熱圧することにより、蓄熱ボード１０を成形する。具体的には、フォーミングマット１０’に対してホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で、熱圧成形を行うことにより蓄熱ボード１０を製造する。この際、台座６１および押圧部材６２の双方を加熱する。フォーミングマット１０’をボード状に成形する温度（加熱温度）は、接着剤１３の種類にもよるが、たとえば１２０～２２０℃の範囲であり、熱圧時の加圧力は、たとえば２～５ＭＰａ程度である。
以下に、図１に示すボード成形工程Ｓ６を行う。図２Ｄに示すように、この工程では、作製したフォーミングマット１０’を熱圧することにより、蓄熱ボード１０を成形する。具体的には、フォーミングマット１０’に対してホットプレス装置の加熱された押圧部材６２で、熱圧成形を行うことにより蓄熱ボード１０を製造する。この際、台座６１および押圧部材６２の双方を加熱する。フォーミングマット１０’をボード状に成形する温度（加熱温度）は、接着剤１３の種類にもよるが、たとえば１２０～２２０℃の範囲であり、熱圧時の加圧力は、たとえば２～５ＭＰａ程度である。
【0064】
本実施形態では、上述した如く、接着剤塗布工程Ｓ４の際に、接着剤１３を塗布したとしても、導管１１ａには蓄熱材料１２が入り込んでいるため、塗布された接着剤１３は木質チップ１１の表面に付着し易い。したがって、このような木質チップ１１から作製されたフォーミングマット１０’を熱圧しても、木質チップ１１に含浸された蓄熱材料１２は、滲み出し難い。このため、成形された蓄熱ボード１０の木質チップ１１の内部に、潜熱蓄熱材を保持することができるとともに、木質チップ１１、１１同士の接着性を高め、蓄熱ボード１０の強度を高めることができる。
【0065】
ここで、蓄熱材料１２に、潜熱蓄熱材と常温硬化型樹脂とを混合した混合物を用いた場合には、蓄熱材導入工程Ｓ３からボード成形工程Ｓ６が完了するまでの間、木質チップ１１に含浸された混合物の潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持することが好ましい。さらに、ボード成形工程Ｓ６の完了後、潜熱蓄熱材が溶融した状態で、常温硬化型樹脂の硬化を完了させる。その後、蓄熱ボード１０を放冷することにより、潜熱蓄熱材を凝固させる。
【0066】
ボード成形工程Ｓ６の完了後に、常温硬化型樹脂が硬化するため、常温硬化型樹脂が細かい３次元網目構造を形成しながら硬化し、３次元網目構造の内部に潜熱蓄熱材が保持されて凝固する。このような結果、混合物から、潜熱蓄熱材が滲み出し難くすることができる。
【0067】
〔第２実施形態〕
以下に、図３～図４Ｂを参照しながら、第１の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図３は、第１の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。図４Ａは、図３に示す水塗布工程Ｓ７０を説明するための模式的概念図である。図４Ｂは、図３に示すボード成形工程Ｓ６における木質チップ１１内部に存在する蓄熱材料１２の状態を説明するための模式的概念図である。
以下に、図３～図４Ｂを参照しながら、第１の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図３は、第１の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。図４Ａは、図３に示す水塗布工程Ｓ７０を説明するための模式的概念図である。図４Ｂは、図３に示すボード成形工程Ｓ６における木質チップ１１内部に存在する蓄熱材料１２の状態を説明するための模式的概念図である。
【0068】
本実施形態が、第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、水塗布工程Ｓ７０を新たに設けた点である。したがって、以下に、第１の発明の第１実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【0069】
本実施形態では、蓄熱材導入工程Ｓ３よりも後、かつ、ボード成形工程Ｓ６よりも前に、木質チップ１１に水を塗布する。具体的には、図３に示すように、接着剤塗布工程Ｓ４後、マット作製工程Ｓ５前に、木質チップ１１に水ＷＢを塗布する。
【0070】
図４Ａに示すように、導管１１ａに蓄熱材料１２が導入され、表面に接着剤１３が付着した木質チップ１１に対して、水ＷＢを塗布する。これにより、木質チップ１１の表面に水ＷＢを付着することができる。本実施形態では、接着剤１３を予め塗布した後に、水ＷＢを塗布しているので、木質チップ１１に対する接着剤１３の接着性に、水ＷＢの塗布の影響を受け難い。しかしながら、接着剤１３の接着性が確保できるのであれば、たとえば、水ＷＢの塗布後に、接着剤１３を塗布してもよく、接着剤１３と水ＷＢを同時に塗布（散布）してもよい。
【0071】
ここで、水ＷＢは、例えば、スプレーなどにより噴霧してもよい。水ＷＢを塗布する際に、蓄熱材料１２の潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度に加熱された水ＷＢ（具体的には湯）を塗布してもよい。このような水の塗布により、蓄熱ボード１０の成形前に、潜熱蓄熱材が局所的に凝固して析出する（混合物の場合には潜熱蓄熱材が偏析する）ことを抑えることができる。これにより、木質チップ１１の内部において、潜熱蓄熱材が分散した状態を確保することができる。
【0072】
水の塗布後、マット作製工程Ｓ５を経て、ボード成形工程Ｓ６時に、台座６１および押圧部材６２からの熱により、図４Ｂに示すように、塗布した水は蒸気Ｓとなる。この蒸気Ｓにより、図４Ｂに示すように、導管１１ａに導入された蓄熱材料１２を、導管１１ａの内部に押し込むことができる。また、ボード成形工程Ｓ６時に、木質チップ１１の表面に付着した蒸気Ｓの圧力で、熱圧時に、蓄熱ボード１０の表面からの潜熱蓄熱材の滲み出しを抑えることができる。
【0073】
なお、本実施形態では、マット作製工程Ｓ５前の蓄熱材料１２が導入された木質チップ１１に、水を塗布したが、例えば、マット作製工程Ｓ５において、水を塗布してもよい。たとえば、水の塗布を、フォーミングマット１０’の表面を形成する木質チップ１１の表面に行ってもよい。この場合、フォーミングマット１０’を作製する段階で積層される木質チップ１１に水を塗布してもよく、フォーミングマット１０’の表面を形成する木質チップ１１（蓄熱材料が導入された木質チップ）を予め準備し、これに水を塗布した後、フォーミングマット１０’を作製してもよい。
【0074】
フォーミングマット１０’の表面は、熱圧装置（ホットプレス装置）の台座６１および押圧部材６２により加熱されるところ、このタイミングで、木質チップ１１に塗布された水ＷＢが蒸気Ｓになる。この蒸気Ｓが、フォーミングマット１０’の表面の木質チップの導管において、導入された蓄熱材料をさらに内部（導管の奥）に押し込むとともに、フォーミングマット１０’の内部に流れ込む。これにより、蓄熱材料１２に含まれた潜熱蓄熱材が、成形後の蓄熱ボード１０の表面から滲み出すことを抑えることができ、さらに、内部に流れた蒸気により、接着剤１３が、イソシアネート系接着剤の場合には、硬化を促進することができる。
【0075】
〔第３実施形態〕
以下に、図５～図６Ｂを参照しながら、第１の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図５は、第１の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。図６Ａ（ａ）～（ｃ）は、図５に示すマット作製工程Ｓ５を説明するための模式的概念図である。図６Ｂは、図５に示す製造方法で製造された蓄熱ボード１０の模式的断面図である。
以下に、図５～図６Ｂを参照しながら、第１の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図５は、第１の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。図６Ａ（ａ）～（ｃ）は、図５に示すマット作製工程Ｓ５を説明するための模式的概念図である。図６Ｂは、図５に示す製造方法で製造された蓄熱ボード１０の模式的断面図である。
【0076】
本実施形態が、第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、蓄熱ボード１０に、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂを用いた点である。したがって、以下に、第１実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【0077】
本実施形態では、図６Ｂに示すように、両面に配置された一対の表層１０Ａ、１０Ｃと、一対の表層１０Ａ、１０Ｃの間に配置された内部層１０Ｂと、を備えた蓄熱ボード１０を製造する。
【0078】
一対の表層１０Ａ、１０Ｃは、内部層１０Ｂの両面側から内部層１０Ｂを挟み込むように形成されている。このような各表層１０Ａ（１０Ｃ）には、各表層１０Ａ（１０Ｃ）の基材となる第１木質チップ１１Ａ同士が第１接着剤を介して接着されている。本実施形態では、内部層１０Ｂには、第２木質チップ１１Ｂ同士が、第２接着剤を介して接着されている。表層１０Ａ（１０Ｃ）および内部層１０Ｂには、蓄熱材料が含まれており、表層１０Ａ（１０Ｃ）の第１木質チップ１１Ａの単位重量当たりに含有する蓄熱材料に対して、内部層１０Ｂの第２木質チップ１１Ｂの単位重量が当たりに含有する蓄熱材料の方が多い。
【0079】
以下に、蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。なお、以下に示す第１チップ生成工程Ｓ１１～第１接着剤塗布工程Ｓ１４までの工程の順序が満たされ、第２チップ生成工程Ｓ２１～第２接着剤塗布工程Ｓ２４までの工程の順序が満たされていれば、第１および第２木質チップにおける各工程の順は特に制限されない。
【0080】
まず、本実施形態では、第１チップ生成工程Ｓ１１と第２チップ生成工程Ｓ２１と行う。第１チップ生成工程Ｓ１１では、表層１０Ａを構成する第１木質チップ１１Ａを生成する。第２チップ生成工程Ｓ２１では、第１木質チップ１１Ａよりも大きく、内部層１０Ｂを構成する第２木質チップ１１Ｂを生成する。
【0081】
第１木質チップ１１Ａと第２木質チップ１１Ｂとの大きさは、例えば、所定の木材を破砕または切削する条件を変更するなど、一般的に知られた方法で、調整することができる。さらに、所定の目開きの篩を用いて、第１木質チップ１１Ａと第２木質チップ１１Ｂを分級してもよい。
【0082】
次に、第１チップ水分除去工程Ｓ１２において、第１木質チップ１１Ａの木材に由来する導管１１ａの水分を除去し、第２チップ水分除去工程Ｓ２２において、第２木質チップ１１Ｂの木材に由来する導管１１ａの水分を除去する。水分の除去は、図２Ａ等で示したように、第１実施形態で説明したものと同様の方法で行う。
【0083】
次に、第１蓄熱材導入工程Ｓ１３において、第１木質チップ１１Ａに、蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する。同様に、第２蓄熱材導入工程Ｓ２３において、第２木質チップ１１Ｂに、蓄熱材料１２を塗布し、導管１１ａに蓄熱材料１２を導入する。これらの蓄熱材料１２の塗布の方法は、図２Ｂ等で示したように、第１実施形態で説明したものと同様の方法を行う。
【0084】
本実施形態は、第１木質チップ１１Ａに対して、第２木質チップ１１Ｂの方が、単位重量あたりの蓄熱材料１２の導入量が多くなるように、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに蓄熱材料１２を塗布する。これにより、第１木質チップ１１Ａに対して、第２木質チップ１１Ｂの方が、単位重量あたりの蓄熱材料１２の導入量を多くすることができる。したがって、蓄熱ボード１０の内部層１０Ｂで蓄熱性を高め、蓄熱ボード１０の表層１０Ａ、１０Ｃを構成する第１木質チップ１１Ａから潜熱蓄熱材が滲み出し難くなる。本実施形態では、第１木質チップ１１Ａと第２木質チップ１１Ｂに塗布される蓄熱材料は、同じものであるが、上述した蓄熱材料の例示したものから、異なるものが選択されてもよい。
【0085】
次に、第１接着剤塗布工程Ｓ１４において、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入した第１木質チップ１１Ａに接着剤（第１接着剤）を塗布し、第２接着剤塗布工程Ｓ２４において、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入した第２木質チップ１１Ｂに接着剤（第２接着剤）を塗布する。接着剤の塗布は、図２Ｃ等で示したように、第１実施形態で説明したものと同様の方法で行う。
【0086】
第１接着剤は、特に限定されないが、本実施形態では、熱硬化性樹脂の接着剤であることが好ましい。熱硬化性樹脂の接着剤としては、例えば、第１実施形態の接着剤１３で例示した接着剤を挙げることができるが、これらの中でも、イソシアネート系接着剤、尿素樹脂接着剤、メラミン樹脂接着剤、ユリア・メラミン共縮合樹脂接着剤、またはフェノール樹脂接着剤等であることが好ましい。より好ましい第１接着剤は、尿素樹脂接着剤またはメラミン樹脂接着剤である。
【0087】
第２接着剤も、特に限定されるものではなく、第１実施形態の接着剤１３で例示した接着剤を挙げることができるが、これらの中でも、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩプレポリマー、ＴＤＩプレポリマー、およびこれらの２種以上混合したもの等のイソシアネート系接着剤であることがより好ましい。
【0088】
次に、マット作製工程Ｓ５を行う。具体的には、図５および図６Ａ（ａ）に示すように、第１表層形成工程Ｓ５１において、台座６１の上に、表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａを形成する。第１表層マット１０ａは、第１接着剤塗布工程Ｓ１４により、第１接着剤が塗布された第１木質チップ１１Ａを用いる。
【0089】
次に、図５および図６Ａ（ｂ）に示すように、表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａに、内部層１０Ｂに相当する内部層マット１０ｂを積層する。内部層マット１０ｂには、第２接着剤塗布工程Ｓ２４により、第２接着剤が塗布された第２木質チップ１１Ｂを用いる。
【0090】
最後に、図５および図６Ａ（ｃ）に示すように、内部層マット１０ｂに、表層１０Ｃに相当する第２表層マット１０ｃを積層する。第２表層マット１０ｃには、第１接着剤塗布工程Ｓ１４により、第１接着剤が塗布された第１木質チップ１１Ａを用いる。
【0091】
このようにして、フォーミングマット１０’を作製することができる。このフォーミングマット１０’に対して、第１実施形態と同じようにして、ボード成形工程Ｓ６を行う。これにより、図６Ｂに示す蓄熱ボード１０を得ることができる。
【0092】
なお、本実施形態では、フォーミングマット１０’の作製前に、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに、第１および第２接着剤を塗布したが、第１および第２表層マット１０ａ、１０ｃ、内部層マット１０ｂを形成する際に、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに、第１および第２接着剤を塗布してもよい。
【0093】
〔第４実施形態〕
以下に、図７および図８を参照しながら、第１の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図７は、第１の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程Ｓ５の詳細を説明するためのフロー図である。図８（ａ）～（ｃ）は、図７に示す第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を説明するための模式図である。
以下に、図７および図８を参照しながら、第１の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図７は、第１の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程Ｓ５の詳細を説明するためのフロー図である。図８（ａ）～（ｃ）は、図７に示す第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を説明するための模式図である。
【0094】
本実施形態が、第３実施形態に係る製造方法と相違する点は、マット作製工程Ｓ５において、第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を新たに行った点である。したがって、以下に、第３実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【0095】
本実施形態では、図７および図８（ａ）に示すように、第１表層形成工程Ｓ５１後に、第１水塗布工程Ｓ７１を行う。この工程では、台座６１の配置された表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａに、スプレイノズル４１等を用いて、水ＷＢを塗布する。水ＷＢの塗布は、図３に示す水塗布工程Ｓ７０と同じようにして行う。
【0096】
【0097】
次に、図７および図８（ｃ）に示すように、第２表層形成工程Ｓ５３後に、第３水塗布工程Ｓ７３を行う。この工程では、第２表層マット１０ｃに、スプレイノズル４１等を用いて、水ＷＢを塗布する。ここで、水ＷＢを塗布する際に、内部層マット１０ｂの第２木質チップ１１Ｂに対して、第１および第２表層マット１０ａ、１０ｃの第１木質チップ１１Ａの方が、単位重量あたりの水ＷＢの塗布量が多くなるように、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに水ＷＢを塗布する。
【0098】
このようにして、ボード成形工程Ｓ６において、蓄熱ボード１０の表層１０Ａ、１０Ｃに含まれた水が蒸発した蒸気が、表層１０Ａ、１０Ｃよりも空隙が大きい内部層１０Ｂに送り込まれ、蓄熱ボード１０の側面から流出する。このような水蒸気の流れにより、蓄熱ボード１０の表面から潜熱蓄熱材が滲み出すことを抑えることができる。
【0099】
なお、本実施形態では、マット作製工程Ｓ５において、第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を行った。しかしながら、たとえば、図９に示す変形例の如く、第１接着剤塗布工程Ｓ１４後、マット作製工程Ｓ５の前に、第１水塗布工程Ｓ７０Ａを行うことにより、第１木質チップ１１Ａに水を塗布し、第２接着剤塗布工程Ｓ２４後、マット作製工程Ｓ５の前に、第２水塗布工程Ｓ７０Ｂを行うことにより、第２木質チップ１１Ｂに水を塗布してもよい。
【0100】
Ｂ．第２発明の実施形態について
第２の発明の実施形態が、第１の発明に係る実施形態と相違する点は、第１の発明の実施形態では、蓄熱材導入工程と接着剤塗布工程との順で、これらの工程を個別に行ったが、以下の第２の発明の実施形態では、蓄熱材導入工程において、接着剤を塗布し、接着剤塗布工程を個別に設けなかった点が相違する。
第２の発明の実施形態が、第１の発明に係る実施形態と相違する点は、第１の発明の実施形態では、蓄熱材導入工程と接着剤塗布工程との順で、これらの工程を個別に行ったが、以下の第２の発明の実施形態では、蓄熱材導入工程において、接着剤を塗布し、接着剤塗布工程を個別に設けなかった点が相違する。
【0101】
第２の発明に係る第１～第４実施形態を、以下に図１０～図１６を参照しながら説明するが、これらの実施形態では、木質チップ、潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料、接着剤、水等は、第１の発明に係る第１～第４実施形態において例示したものと同様のものである。したがって、以下に示す、第２の発明の各実施形態では、同様の工程および同様の材料に関しては、その詳細な説明を省略する。
【0102】
〔第１実施形態〕
以下に、図１０～図１２を参照しながら、第２の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を以下に説明する。図１０は、第２の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図であり、図１１の（ａ）～（ｃ）は、図１０に示す蓄熱材導入工程の詳細を説明するための模式図であり、図１２は、図１１に示す蓄熱材導入工程の詳細を説明するための別の模式図である。
以下に、図１０～図１２を参照しながら、第２の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を以下に説明する。図１０は、第２の発明の第１実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図であり、図１１の（ａ）～（ｃ）は、図１０に示す蓄熱材導入工程の詳細を説明するための模式図であり、図１２は、図１１に示す蓄熱材導入工程の詳細を説明するための別の模式図である。
【0103】
まず、本実施形態でも、図１０に示すように、第１の発明の実施形態と同様に、チップ作製工程Ｓ１および水分除去工程Ｓ２を順次行う。水分除去工程Ｓ２では、図２Ａにおいて、すでに説明したように、木質チップ１１を加熱し、木質チップ１１の木材に由来する導管１１ａの水分ＷＡを除去する。
【0104】
図１０に示す蓄熱材導入工程Ｓ３Ａでは、第１の発明に係る実施形態とは異なり、接着剤も塗布する。具体的には、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａでは、水分を除去した木質チップ１１に、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２と接着剤１３とを塗布する（図１１（ａ）参照）。蓄熱材料１２と、接着剤１３の塗布量およびチップの搬送または撹拌方法などを調整し、図１１（ａ）に示すように、木質チップ１１の表面の一部が露出するように木質チップ１１に接着剤を少なくとも付着させ、かつ、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように露出した木質チップ１１の表面から、蓄熱材料１２を、導管１１ａに導入する。
【0105】
本実施形態では、蓄熱材料１２と接着剤１３との塗布を、１つの撹拌装置内に収容された木質チップ１１の集合物に、蓄熱材料１２と接着剤１３とを投入しながら（具体的には塗布しながら）、蓄熱材料１２を、導管１１ａに導入してもよい。この場合、接着剤１３の塗布量を、蓄熱材料１２の塗布量よりも少なくしたり、潜熱蓄熱材が溶融した蓄熱材料１２の粘度を、接着剤１３の粘度よりも低くなるように、蓄熱材料１２を加熱したりするなど、材料の設定および塗布条件等を設定することにより、図１１（ｂ）、（ｃ）のような状態の木質チップ１１を得ることができる。
【0106】
したがって、接着剤１３が、木質チップ１１の表面全体を覆い、蓄熱材料１２を、木質チップ１１の導管１１ａに導入することができないという現象が起こらないことを前提に、接着剤１３を塗布後、続けて、蓄熱材料１２を塗布してもよい。この場合、後述する図１２に示す撹拌装置９０を用いて、図１２に示す供給方法とは異なるが、木質チップ１１の搬送方向の上流側の隣接する２つの供給孔９３、９３から、接着剤１３を供給し、下流側の隣接する２つの供給孔９３、９３から蓄熱材料１２を供給してもよい。
【0107】
たとえば、本実施形態では、上述した如く、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａにおいて、接着剤１３の粘度よりも、蓄熱材料１２の粘度が低くなるように、蓄熱材料１２を加熱する。具体的には、本実施形態では、上述したように、蓄熱ボードの蓄熱性能および木質チップ１１の接着性を確保できることを前提として、上に示した材料を選定し、上に示した粘度を満たすように、蓄熱材料１２を加熱装置（図示せず）で加熱する。これにより、接着剤１３の粘度よりも、蓄熱材料１２の粘度が低いため、木質チップ１１に塗布された接着剤に比べて、木質チップ１１に塗布された蓄熱材料１２がより導管１１ａに導入され易くなる。
【0108】
本実施形態でも、第１の発明のものと同様に、木質チップ１１を加熱した状態を維持して（すなわち、継続して加熱した状態で）、蓄熱材料１２を塗布してもよい。具体的には、木質チップ１１を、蓄熱材料１２の塗布時の温度以上の温度に、熱源（図示せず）からの熱Ｈ２により加熱し、加熱した状態の木質チップ１１に、蓄熱材料１２を塗布し、蓄熱材料１２を導管１１ａに導入する。
【0109】
このようにして、本実施形態も同様に、水分が除去された木質チップ１１に蓄熱材料１２を塗布することにより、木質チップ１１に形成された導管１１ａに蓄熱材料１２が導入され易くなる。このため、より多くの蓄熱材料１２を木質チップ１１の内部に保持することができる。
【0110】
本実施形態では、図１に示すように、蓄熱材導入工程Ｓ３と、接着剤塗布工程Ｓ４とを、分けて行わず、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａにおいて、水分を除去した木質チップに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２と接着剤１３とを塗布する。この際に、塗布条件等を設定して、木質チップ１１の表面の一部が露出するように木質チップ１１に接着剤１３を少なくとも付着させ、かつ、木質チップ１１の露出した表面から、蓄熱材料１２を、導管１１ａに導入する。
【0111】
これにより、蓄熱材料１２を導管に導入される前に、接着剤１３が、木質チップ１１に付着することもあるが、接着剤１３から木質チップ１１の表面が露出しているため、露出した表面から、蓄熱材料１２を導管に導入することができる。さらに、木質チップ１１の表面の一部に付着した接着剤１３は、木質チップ１１に含浸されるので、接着剤１３の一部が木質チップ１１の表層に含浸されるため、蓄熱ボード１０の成形時の木質チップ同士の接着性を向上させることができる。
【0112】
ここで、たとえば、図１２に示す撹拌装置９０を用いて、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａを行ってもよい。図１２は、撹拌装置９０の要部拡大図であり、撹拌装置９０は、円筒状のハウジング９１と、ハウジング９１内に配置され、ハウジング９１の軸方向に沿った回転軸を有する撹拌ロッド９２と、を有している。撹拌ロッド９２を回転させることにより、ハウジング９１内に供給された木質チップ１１が、周方向とともに軸方向にも移動する（螺旋状の移動をする）ことができる。
【0113】
撹拌装置９０には、ハウジング９１の内部に収容された木質チップ１１に、蓄熱材料１２と接着剤１３とを個別に供給可能な供給孔９３が設けられている。本実施形態では、供給孔９３は、撹拌ロッド９２の回転軸に沿って（具体的には搬送方向に沿って）、複数（具体的には、その一例として４つ）設けられている。
【0114】
本実施形態では、図１２に示すように、その一例として、搬送方向の上流側から搬送方向に沿って、搬送される木質チップ１１に対して、接着剤１３と蓄熱材料１２が交互に供給されるように、複数の供給孔９３、９３、…に、これらの供給源（図示せず）に、接続されている。なお、撹拌装置９０には、木質チップ１１の温度を調整する温度調整装置（図示せず）が設けられていてもよく、蓄熱材料１２を供給する供給源（図示せず）に、蓄熱材料１２を加熱する加熱装置が設けられていてもよい。
【0115】
たとえば、木質チップ１１の温度が、接着剤１３の熱による硬化反応を開始する温度未満となり、蓄熱材料１２の塗布時の蓄熱材料１２の温度以上（具体的には潜熱蓄熱材の融点以上）の温度となるように、上述した温度調整装置により木質チップの１１の温度を調整してもよい。この場合も同様に、温度を調整した状態の木質チップ１１に、上述した加熱装置で潜熱蓄熱材の溶融まで加熱した蓄熱材料１２を塗布し、蓄熱材料１２が導管１１ａに導入される。
【0116】
この場合、より具体的には、蓄熱材料１２の塗布時の蓄熱材料１２の温度よりも、木質チップ１１の温度が低い場合には、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、接着剤１３が硬化反応を開始する温度以下となる温度調整を前提として、温度調整装置（図示せず）からの熱Ｈ２により、蓄熱材料１２の塗布時の温度以上に（具体的には潜熱蓄熱材の融点以上）に、木質チップ１１を、加熱する。一方、塗布前の木質チップ１１の温度が高すぎる場合（接着剤１３の硬化開始温度よりも高い場合）には、温度調整装置により、塗布時の蓄熱材料の温度以上（具体的には潜熱蓄熱材の融点以上）、かつ、接着剤１３の硬化開始温度未満となるように、温度調整装置により、木質チップ１１をエア等で冷却する。
【0117】
図１２に示す撹拌装置９０を用いて、蓄熱材料１２および接着剤１３を、木質チップ１１に塗布すると、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａにおいて、接着剤１３の塗布と蓄熱材料１２の塗布を交互に繰り返すことができる。接着剤１３の塗布と蓄熱材料１２の塗布とを交互に繰り返すことにより、一回の塗布で接着剤１３が木質チップ１１に過度に浸み込むことを抑えつつ、蓄熱材料１２を導管に導入でき、さらに、蓄熱材料１２と接着剤１３とともにも、木質チップ１１を撹拌しながら、木質チップ１１は、搬送方向に搬送されるため、木質チップ１１の表面に、接着剤１３をより均一に塗布することができる。
【0118】
このようにして、導管１１ａに蓄熱材料１２が導入された木質チップ１１を用いて、マット作製工程Ｓ５と、ボード成形工程Ｓ６を、第１の発明で説明したものと同じようにして行う。マット作製工程Ｓ５では、上述した図２Ｄの説明で示したように、蓄熱材料１２が導入された木質チップ１１から、フォーミングマット１０’を作製し、ボード成形工程Ｓ６では、フォーミングマット１０’を熱圧することにより、蓄熱ボード１０を成形する。
【0119】
なお、上述した如く、蓄熱材料１２に、潜熱蓄熱材と常温硬化型樹脂とを混合した混合物を用いた場合には、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａからボード成形工程Ｓ６が完了するまでの間、木質チップ１１に含浸された混合物の潜熱蓄熱材を溶融させた状態を維持することが好ましい。その後、ボード成形工程Ｓ６の完了後、潜熱蓄熱材が溶融した状態で、常温硬化型樹脂の硬化を完了させる。その後、蓄熱ボード１０を放冷することにより、潜熱蓄熱材を凝固させる。
【0120】
ボード成形工程Ｓ６の完了後に、常温硬化型樹脂が硬化するため、常温硬化型樹脂が細かい３次元網目構造を形成しながら硬化し、３次元網目構造の内部に潜熱蓄熱材が保持されて凝固する。このような結果、混合物から、潜熱蓄熱材が滲み出し難くすることができる。
【0121】
〔第２実施形態〕
以下に、図１３と、すでに説明した図４Ａ、図４Ｂ等を参照しながら、第２の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１３は、第２の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第２の発明の第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、水塗布工程Ｓ７０を新たに設けた点であり、これは、第１発明の第２実施形態において、説明した内容と同様である。したがって、共通点に関しては、その説明を省略し、以下に、その内容を簡略的に説明する。
以下に、図１３と、すでに説明した図４Ａ、図４Ｂ等を参照しながら、第２の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１３は、第２の発明の第２実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第２の発明の第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、水塗布工程Ｓ７０を新たに設けた点であり、これは、第１発明の第２実施形態において、説明した内容と同様である。したがって、共通点に関しては、その説明を省略し、以下に、その内容を簡略的に説明する。
【0122】
本実施形態では、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａよりも後、かつ、ボード成形工程Ｓ６よりも前に、木質チップ１１に水を塗布する。具体的には、図１３に示すように、蓄熱材導入工程Ｓ３Ａ後、マット作製工程Ｓ５前に、木質チップ１１に水ＷＢを塗布する。
【0123】
図４Ａを参照して既に説明したように、導管１１ａに蓄熱材料１２が導入され、表面に接着剤１３が付着した木質チップ１１に対して、水ＷＢを塗布する。これにより、木質チップ１１の表面に水ＷＢを付着することができる。水ＷＢを塗布する際に、蓄熱材料１２の潜熱蓄熱材の相変化温度よりも高い温度に加熱された水ＷＢ（具体的には湯）を塗布してもよい。このような水の塗布により、蓄熱ボード１０の成形前に、潜熱蓄熱材が局所的に凝固して析出する（混合物の場合には潜熱蓄熱材が偏析する）ことを抑えることができる。これにより、木質チップ１１の内部において、潜熱蓄熱材が分散した状態を確保することができる。
【0124】
なお、この他にも、第１の発明の実施形態で説明したように、水の塗布を、フォーミングマット１０’の表面を形成する木質チップ１１の表面に行ってもよい。この場合、フォーミングマット１０’を作製する段階で積層される木質チップ１１に水を塗布してもよく、フォーミングマット１０’の表面を形成する木質チップ１１（蓄熱材料が導入された木質チップ）を予め準備し、これに水を塗布した後、フォーミングマット１０’を作製してもよい。
【0125】
第１の発明の第２実施形態で説明したものと同様の効果を期待することができる。より簡潔に述べると、以下のようになる。水の塗布後、マット作製工程Ｓ５を経て、ボード成形工程Ｓ６時に、台座６１および押圧部材６２からの熱により、塗布した水は蒸気Ｓとなる（図４Ｂ参照）。この蒸気Ｓにより、導管１１ａに導入された蓄熱材料１２を、導管１１ａの内部に押し込むことができる。また、ボード成形工程Ｓ６時に、木質チップ１１の表面に付着した蒸気Ｓの圧力で、熱圧時に、蓄熱ボード１０の表面からの潜熱蓄熱材の滲み出しを抑えることができる。さらに、内部に流れた蒸気により、接着剤１３が、イソシアネート系接着剤の場合には、硬化を促進することができる。
【0126】
〔第３実施形態〕
以下に、図１４と、すでに説明した図６Ａ、図６Ｂ等を参照しながら、第２の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１４は、第２の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第２の発明の第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、蓄熱ボード１０に、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂを用いた点である。したがって、以下に、第２実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
以下に、図１４と、すでに説明した図６Ａ、図６Ｂ等を参照しながら、第２の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１４は、第２の発明の第３実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第２の発明の第１実施形態に係る製造方法と相違する点は、蓄熱ボード１０に、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂを用いた点である。したがって、以下に、第２実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【0127】
本実施形態では、図６Ｂに示すように、両面に配置された一対の表層１０Ａ、１０Ｃと、一対の表層１０Ａ、１０Ｃの間に配置された内部層１０Ｂと、を備えた蓄熱ボード１０を製造する。
【0128】
第１の発明の第２実施形態と同様に、本実施形態でも、一対の表層１０Ａ、１０Ｃは、内部層１０Ｂの両面側から内部層１０Ｂを挟み込むように形成されている。このような各表層１０Ａ（１０Ｃ）には、各表層１０Ａ（１０Ｃ）の基材となる第１木質チップ１１Ａ同士が第１接着剤を介して接着されている。内部層１０Ｂには、第２木質チップ１１Ｂ同士が、第２接着剤を介して接着されている。表層１０Ａ（１０Ｃ）および内部層１０Ｂには、蓄熱材料が含まれており、表層１０Ａ（１０Ｃ）の第１木質チップ１１Ａの単位重量当たりに含有する蓄熱材料に対して、内部層１０Ｂの第２木質チップ１１Ｂの単位重量が当たりに含有する蓄熱材料の方が多い。
【0129】
以下に、蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。なお、以下に示す第１チップ生成工程Ｓ１１～第１蓄熱材導入工程Ｓ１３Ａまでの工程の順序が満たされ、第２チップ生成工程Ｓ２１～第２蓄熱材導入工程Ｓ２３Ａまでの工程の順序が満たされていれば、第１および第２木質チップにおける各工程の順は特に制限されない。
【0130】
まず、第１チップ生成工程Ｓ１１で、表層１０Ａを構成する第１木質チップ１１Ａを生成し、第２チップ生成工程Ｓ２１で、第１木質チップ１１Ａよりも大きく、内部層１０Ｂを構成する第２木質チップ１１Ｂを生成する。第１木質チップ１１Ａと第２木質チップ１１Ｂとの大きさは、第１の発明の第３実施形態で、既に説明したように、設定することができる。
【0131】
次に、第１チップ水分除去工程Ｓ１２において、第１木質チップ１１Ａの木材に由来する導管１１ａの水分を除去し、第２チップ水分除去工程Ｓ２２において、第２木質チップ１１Ｂの木材に由来する導管１１ａの水分を除去する。水分の除去は、図２Ａ等で示したように、第１発明の第１実施形態で説明したものと同様の方法で行う。
【0132】
次に、第１蓄熱材導入工程Ｓ１３Ａにおいて、水分を除去した第１木質チップ１１Ａに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２と接着剤（第１接着剤）１３とを塗布する。この際に、塗布条件等を設定して、第１木質チップ１１Ａの表面の一部が露出するように第１木質チップ１１Ａに接着剤（第１接着剤）１３を少なくとも付着させ、かつ、第１木質チップ１１Ａの露出した表面から、蓄熱材料１２を、導管１１ａに導入する。
【0133】
同様に、第２蓄熱材導入工程Ｓ２３Ａにおいて、水分を除去した第２木質チップ１１Ｂに、溶融した状態の潜熱蓄熱材を含む蓄熱材料１２と接着剤（第２接着剤）１３とを塗布する。この際に、塗布条件等を設定して、第２木質チップ１１Ｂの表面の一部が露出するように第２木質チップ１１Ｂに接着剤（第２接着剤）１３を少なくとも付着させ、かつ、第２木質チップ１１Ｂの露出した表面から、蓄熱材料１２を、導管１１ａに導入する。これらの蓄熱材料１２および接着剤１３の塗布の方法は、図１１および図１２等で示したように、第１実施形態で説明したものと同様の方法を行う。
【0134】
第１の発明の第３実施形態と同様に、本実施形態は、第１木質チップ１１Ａに対して、第２木質チップ１１Ｂの方が、単位重量あたりの蓄熱材料１２の導入量が多くなるように、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに蓄熱材料１２と各接着剤１３を塗布する。これにより、第１木質チップ１１Ａに対して、第２木質チップ１１Ｂの方が、単位重量あたりの蓄熱材料１２の導入量を多くすることができる。したがって、蓄熱ボード１０の内部層１０Ｂで蓄熱性を高め、蓄熱ボード１０の表層１０Ａ、１０Ｃを構成する第１木質チップ１１Ａから潜熱蓄熱材が滲み出し難くなる。
【0135】
なお、第１接着剤および第２接着剤は、同じ接着剤であってもよく、特に限定されず、第１の発明の第３実施形態で例示した接着剤と、同様の接着剤を用いればよい。また、第１木質チップ１１Ａと第２木質チップ１１Ｂに塗布される蓄熱材料は、同じものであるが、上述した蓄熱材料の例示したものから、異なるものが選択されてもよい。
【0136】
次に、マット作製工程Ｓ５を行う。具体的には、図１４および図６Ａ（ａ）に示すように、第１表層形成工程Ｓ５１において、台座６１の上に、表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａを形成する。次に、図１４および図６Ａ（ｂ）に示すように、表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａに、内部層１０Ｂに相当する内部層マット１０ｂを積層する。
【0137】
最後に、図１４および図６Ａ（ｃ）に示すように、内部層マット１０ｂに、表層１０Ｃに相当する第２表層マット１０ｃを積層する。第２表層マット１０ｃは、第１接着剤塗布工程Ｓ１４により、第１接着剤が塗布された第１木質チップ１１Ａを用いる。
【0138】
このようにして、フォーミングマット１０’を作製することができる。このフォーミングマット１０’に対して、第１実施形態と同じようにして、ボード成形工程Ｓ６を行う。これにより、図６Ｂに示す蓄熱ボード１０を得ることができる。
【0139】
〔第４実施形態〕
以下に、図１５と、すでに説明した図８を参照しながら、第２の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１５は、第２の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程Ｓ５の詳細を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第３実施形態に係る製造方法と相違する点は、マット作製工程Ｓ５において、第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を新たに行った点である。したがって、以下に、第３実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
以下に、図１５と、すでに説明した図８を参照しながら、第２の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボード１０の製造方法を説明する。図１５は、第２の発明の第４実施形態に係る蓄熱ボードの製造方法を説明するためのフロー図の一部であり、マット作製工程Ｓ５の詳細を説明するためのフロー図である。本実施形態が、第３実施形態に係る製造方法と相違する点は、マット作製工程Ｓ５において、第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を新たに行った点である。したがって、以下に、第３実施形態と同様の工程に関しては、その詳細な説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【0140】
本実施形態では、図１５および図８（ａ）に示すように、第１表層形成工程Ｓ５１後に、第１水塗布工程Ｓ７１を行う。この工程では、台座６１の配置された表層１０Ａに相当する第１表層マット１０ａに、スプレイノズル４１等を用いて、水ＷＢを塗布する。水ＷＢの塗布は、図３に示す水塗布工程Ｓ７０と同じようにして行う。
【0141】
【0142】
次に、図１４および図８（ｃ）に示すように、第２表層形成工程Ｓ５３後に、第３水塗布工程Ｓ７３を行う。この工程では、第２表層マット１０ｃに、スプレイノズル４１等を用いて、水ＷＢを塗布する。ここで、水ＷＢを塗布する際に、内部層マット１０ｂの第２木質チップ１１Ｂに対して、第１及び第２表層マット１０ａ、１０ｃの第１木質チップ１１Ａの方が、単位重量あたりの水ＷＢの塗布量が多くなるように、第１および第２木質チップ１１Ａ、１１Ｂに水ＷＢを塗布する。
【0143】
このようにして、ボード成形工程Ｓ６において、蓄熱ボード１０の表層１０Ａ、１０Ｃに含まれた水が蒸発した蒸気が、表層１０Ａ、１０Ｃよりも空隙が大きい内部層１０Ｂに送り込まれ、蓄熱ボード１０の側面から流出する。このような水蒸気の流れにより、蓄熱ボード１０の表面から潜熱蓄熱材が滲み出すことを抑えることができる。
【0144】
なお、本実施形態では、マット作製工程Ｓ５において、第１～第３水塗布工程Ｓ７１～Ｓ７３を行った。しかしながら、たとえば、図１６に示す変形例の如く、第１蓄熱材導入工程Ｓ１３Ａ後、マット作製工程Ｓ５の前に、第１水塗布工程Ｓ７０Ａを行うことにより、第１木質チップ１１Ａに水を塗布し、第２蓄熱材導入工程Ｓ２３Ａ後、マット作製工程Ｓ５の前に、第２水塗布工程Ｓ７０Ｂを行うことにより、第２木質チップ１１Ｂに水を塗布してもよい。
【0145】
以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
【符号の説明】
【0146】
１０：蓄熱ボード、１０Ａ、１０Ｃ：表層、１０Ｂ：内部層、１０’：フォーミングマット、１１：木質チップ、１１Ａ：第１木質チップ、１１Ｂ：第２木質チップ、１１ａ：導管、１２：蓄熱材料、１３：接着剤、ＷＡ：水分、ＷＢ：水、Ｓ２：水分除去工程、Ｓ３，Ｓ３Ａ：蓄熱材導入工程、Ｓ４：接着剤塗布工程、Ｓ５：マット作製工程、Ｓ６：ボード成形工程
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】