(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022122078
(43)【公開日】2022-08-22
(54)【発明の名称】多層配線基板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20220815BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 B
H05K3/46 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021019153
(22)【出願日】2021-02-09
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100160093
【弁理士】
【氏名又は名称】小室 敏雄
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】土谷 信之介
【テーマコード（参考）】
5E316
【Ｆターム（参考）】
5E316AA02
5E316AA12
5E316AA15
5E316AA43
5E316BB20
5E316CC08
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC13
5E316CC32
5E316DD02
5E316DD22
5E316EE31
5E316GG17
5E316GG28
5E316HH11
5E316HH33
(57)【要約】
【課題】破損が起こりにくい多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、コア基板１と、コア基板１の少なくとも一方の面に設けられたビルドアップ層２と、金属で形成された端面導体層３と、を備える。ビルドアップ層２は、１以上の絶縁層２１と、１以上の主面導体層２２とが積層されて構成される。平面視において、ビルドアップ層２は、コア基板１に包含される。端面導体層３は、コア基板１の端面１ｂとビルドアップ層２の端面２ｂのうちビルドアップ層２の端面２ｂのみに設けられている。
【選択図】図１
【解決手段】多層配線基板１０は、コア基板１と、コア基板１の少なくとも一方の面に設けられたビルドアップ層２と、金属で形成された端面導体層３と、を備える。ビルドアップ層２は、１以上の絶縁層２１と、１以上の主面導体層２２とが積層されて構成される。平面視において、ビルドアップ層２は、コア基板１に包含される。端面導体層３は、コア基板１の端面１ｂとビルドアップ層２の端面２ｂのうちビルドアップ層２の端面２ｂのみに設けられている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア基板と、
前記コア基板の少なくとも一方の面に設けられたビルドアップ層と、
金属で形成された端面導体層と、を備え、
前記ビルドアップ層は、１以上の絶縁層と、１以上の主面導体層とが積層されて構成され、
平面視において、前記ビルドアップ層は前記コア基板に包含され、
前記端面導体層は、前記コア基板の端面と前記ビルドアップ層の端面のうち前記ビルドアップ層の端面のみに設けられている、多層配線基板。
前記コア基板の少なくとも一方の面に設けられたビルドアップ層と、
金属で形成された端面導体層と、を備え、
前記ビルドアップ層は、１以上の絶縁層と、１以上の主面導体層とが積層されて構成され、
平面視において、前記ビルドアップ層は前記コア基板に包含され、
前記端面導体層は、前記コア基板の端面と前記ビルドアップ層の端面のうち前記ビルドアップ層の端面のみに設けられている、多層配線基板。
【請求項2】
前記端面導体層は、１以上の前記主面導体層に接して形成されている、請求項１記載の多層配線基板。
【請求項3】
前記ビルドアップ層は、平面視において矩形状とされ、
前記端面導体層は、前記ビルドアップ層の側面のうち、平面視において角部を包含する領域に形成されている、請求項１または２に記載の多層配線基板。
前記端面導体層は、前記ビルドアップ層の側面のうち、平面視において角部を包含する領域に形成されている、請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項4】
前記ビルドアップ層は、前記絶縁層を複数有し、
厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層において、前記コア基板からの距離が小さい前記絶縁層は、前記コア基板からの距離が大きい前記絶縁層を平面視において包含している、請求項１～３のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層において、前記コア基板からの距離が小さい前記絶縁層は、前記コア基板からの距離が大きい前記絶縁層を平面視において包含している、請求項１～３のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項5】
前記絶縁層に、前記絶縁層の一方の面から他方の面にかけて１以上の貫通配線が形成され、
前記貫通配線の少なくとも１つは、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられている、請求項１～４のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
前記貫通配線の少なくとも１つは、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられている、請求項１～４のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項6】
前記ビルドアップ層は、前記絶縁層を複数有し、
厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層に、それぞれ前記絶縁層の一方の面から他方の面にかけて１以上の貫通配線が形成され、
２つの前記絶縁層のおのおのの少なくとも１つの前記貫通配線は、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられた近接貫通配線であり、
２つの前記絶縁層のうち一方の前記絶縁層の前記近接貫通配線は、平面視における位置が、２つの前記絶縁層のうち他方の前記絶縁層の前記近接貫通配線と異なる、請求項１～４のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層に、それぞれ前記絶縁層の一方の面から他方の面にかけて１以上の貫通配線が形成され、
２つの前記絶縁層のおのおのの少なくとも１つの前記貫通配線は、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられた近接貫通配線であり、
２つの前記絶縁層のうち一方の前記絶縁層の前記近接貫通配線は、平面視における位置が、２つの前記絶縁層のうち他方の前記絶縁層の前記近接貫通配線と異なる、請求項１～４のうちいずれか１項に記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、多層配線基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ビルドアップ構造を有する多層配線基板が用いられている。ビルドアップ構造を有する多層配線基板は、例えば、コア層と、ビルドアップ層とを備える。ビルドアップ層は、絶縁層と導体層とを多層に積層した構造を有する。コア層とビルドアップ層の端面には、エポキシ樹脂等からなる端面層が設けられることがある（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第４６８９３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１記載の積層基板では、温度変化によって導体層の剥離などの破損が起きる可能性があった。
【0005】
本発明の一態様は、破損が起こりにくい多層配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の面に設けられたビルドアップ層と、金属で形成された端面導体層と、を備え、前記ビルドアップ層は、１以上の絶縁層と、１以上の主面導体層とが積層されて構成され、平面視において、前記ビルドアップ層は前記コア基板に包含され、前記端面導体層は、前記コア基板の端面と前記ビルドアップ層の端面のうち前記ビルドアップ層の端面のみに設けられている、多層配線基板を提供する。
【0007】
前記構成によれば、端面導体層は金属で形成されているため、樹脂に比べて線膨張係数が小さい。そのため、絶縁層の端部などにおいて、温度変化による樹脂の膨張または収縮に起因する絶縁層の変位を抑制できる。したがって、主面導体層の剥離などの破損は起こりにくくなる。よって、多層配線基板の信頼性を高めることができる。
【0008】
前記端面導体層は、１以上の前記主面導体層に接して形成されていることが好ましい。
【0009】
前記ビルドアップ層は、平面視において矩形状とされ、前記端面導体層は、前記ビルドアップ層の側面のうち、平面視において角部を包含する領域に形成されていることが好ましい。
【0010】
前記ビルドアップ層は、前記絶縁層を複数有し、厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層において、前記コア基板からの距離が小さい前記絶縁層は、前記コア基板からの距離が大きい前記絶縁層を平面視において包含していてもよい。
【0011】
前記多層配線基板は、前記絶縁層に、前記絶縁層の一方の面から他方の面にかけて１以上の貫通配線が形成され、前記貫通配線の少なくとも１つは、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられていてもよい。
【0012】
前記ビルドアップ層は、前記絶縁層を複数有し、厚さ方向に隣り合う２つの前記絶縁層に、それぞれ前記絶縁層の一方の面から他方の面にかけて１以上の貫通配線が形成され、２つの前記絶縁層のおのおのの少なくとも１つの前記貫通配線は、前記端面導体層に近接し、かつ前記端面導体層から離れて設けられた近接貫通配線であり、２つの前記絶縁層のうち一方の前記絶縁層の前記近接貫通配線は、平面視における位置が、２つの前記絶縁層のうち他方の前記絶縁層の前記近接貫通配線と異なっていてもよい。
【発明の効果】
【0013】
本発明の一態様によれば、破損が起こりにくい多層配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】第１実施形態の多層配線基板の模式的な断面図である。
【図2】第１実施形態の多層配線基板の第１の例の平面図である。
【図3】第１実施形態の多層配線基板の第２の例の平面図である。
【図4】第１実施形態の多層配線基板を製造する方法を説明する工程図である。
【図5】前図に続く工程図である。
【図6】前図に続く工程図である。
【図7】第２実施形態の多層配線基板の模式的な断面図である。
【図8】第３実施形態の多層配線基板の模式的な断面図である。
【図9】第４実施形態の多層配線基板の模式的な断面図である。
【図10】第５実施形態の多層配線基板の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
［多層配線基板］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の多層配線基板１０の模式的な断面図である。図２は、多層配線基板１０の第１の例の平面図である。以下、図１に即して各構成の位置関係を規定する。図１では、ビルドアップ層２はコア基板１の上に位置する。ここで定めた位置関係は、多層配線基板１０の使用時の姿勢を限定しない。コア基板１の主面１ａと垂直な方向から見ることを平面視という。
図１は、第１実施形態の多層配線基板１０の模式的な断面図である。図２は、多層配線基板１０の第１の例の平面図である。以下、図１に即して各構成の位置関係を規定する。図１では、ビルドアップ層２はコア基板１の上に位置する。ここで定めた位置関係は、多層配線基板１０の使用時の姿勢を限定しない。コア基板１の主面１ａと垂直な方向から見ることを平面視という。
【0016】
図１に示すように、多層配線基板１０は、コア基板１と、ビルドアップ層２と、端面導体層３とを備える。
コア基板１は、絶縁性の基板である。コア基板１は、例えば、Ｓｉ、ガラス、カーボン系材料などで形成されている。コア基板１は、絶縁樹脂層２１および主面導体層２２に比べて線膨張係数（線膨張率）が小さい材料で構成されていることが好ましい。なお、線膨張係数（線膨張率）は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７、ＪＩＳ Ｚ２２８５などに記載の試験方法に準拠して測定することができる。
コア基板１は、絶縁性の基板である。コア基板１は、例えば、Ｓｉ、ガラス、カーボン系材料などで形成されている。コア基板１は、絶縁樹脂層２１および主面導体層２２に比べて線膨張係数（線膨張率）が小さい材料で構成されていることが好ましい。なお、線膨張係数（線膨張率）は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７、ＪＩＳ Ｚ２２８５などに記載の試験方法に準拠して測定することができる。
【0017】
「１ａ」は、コア基板１の主面である。「１ｂ」は、コア基板１の端面（側面）である。図２に示すように、コア基板１は、例えば、平面視において矩形状である。
【0018】
図１に示すように、ビルドアップ層２は、１以上の絶縁樹脂層（絶縁層）２１と、１以上の主面導体層２２とが積層された構造を有する。本実施形態では、ビルドアップ層２は、複数（具体的には３つ）の絶縁樹脂層２１と、複数（具体的には４つ）の主面導体層２２とが多層に積層された構造を有する。
【0019】
絶縁樹脂層２１と主面導体層２２とは厚さ方向（図１における上下方向）に交互に並ぶ。「２ｂ」は、ビルドアップ層２の端面（側面）である。ビルドアップ層２の端面２ｂは、ビルドアップ層２の絶縁樹脂層２１および主面導体層２２の面内方向の端面である。
【0020】
複数の絶縁樹脂層２１のうち、最もコア基板１に近い絶縁樹脂層２１を「第１絶縁樹脂層２１Ａ」という。２番目にコア基板１に近い絶縁樹脂層２１を「第２絶縁樹脂層２１Ｂ」という。３番目にコア基板１に近い絶縁樹脂層２１を「第３絶縁樹脂層２１Ｃ」という。３つの絶縁樹脂層２１は、下から上に、第１絶縁樹脂層２１Ａ、第２絶縁樹脂層２１Ｂ、第３絶縁樹脂層２１Ｃの順に並ぶ。
【0021】
絶縁樹脂層２１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂で形成することができる。絶縁樹脂層２１の構成樹脂は、強化繊維に樹脂を含浸させた繊維強化プラスチックでもよい。
【0022】
複数の主面導体層２２のうち、最もコア基板１に近い主面導体層２２を「第１主面導体層２２Ａ」という。２番目にコア基板１に近い主面導体層２２を「第２主面導体層２２Ｂ」という。３番目にコア基板１に近い主面導体層２２を「第３主面導体層２２Ｃ」という。４番目にコア基板１に近い主面導体層２２を「第４主面導体層２２Ｄ」という。
【0023】
主面導体層２２は、導電性材料、例えば、銅、銀、金などの金属を含む材料で構成される。主面導体層２２は、金属めっき層、金属箔などで形成されていてもよい。
【0024】
３つの絶縁樹脂層２１と、４つの主面導体層２２とは、下から上に、第１主面導体層２２Ａ、第１絶縁樹脂層２１Ａ、第２主面導体層２２Ｂ、第２絶縁樹脂層２１Ｂ、第３主面導体層２２Ｃ、第３絶縁樹脂層２１Ｃ、第４主面導体層２２Ｄの順に積層されている。
【0025】
第１主面導体層２２Ａは、コア基板１の主面１ａに形成されている。
第１絶縁樹脂層２１Ａは、コア基板１の主面１ａおよび第１主面導体層２２Ａの上に形成されている。第１絶縁樹脂層２１Ａは、平面視において第１主面導体層２２Ａの一部または全部を包含する。第１絶縁樹脂層２１Ａの平面視形状は、矩形状である（図２参照）。第１絶縁樹脂層２１Ａは、主面１ａのうち一部の領域に形成されている。
第１絶縁樹脂層２１Ａは、コア基板１の主面１ａおよび第１主面導体層２２Ａの上に形成されている。第１絶縁樹脂層２１Ａは、平面視において第１主面導体層２２Ａの一部または全部を包含する。第１絶縁樹脂層２１Ａの平面視形状は、矩形状である（図２参照）。第１絶縁樹脂層２１Ａは、主面１ａのうち一部の領域に形成されている。
【0026】
第１絶縁樹脂層２１Ａには、１または複数の第１貫通孔２３Ａ（貫通孔２３）が形成されている。第１貫通孔２３Ａは、第１絶縁樹脂層２１Ａを一方の面から他方の面にかけて貫通する。
第１貫通孔２３Ａには、第１貫通配線２４Ａ（貫通配線２４）が形成されている。第１貫通配線２４Ａは、例えば、第１主面導体層２２Ａと、第２主面導体層２２Ｂとを電気的に接続する。貫通配線２４は、「主貫通配線」の一例である。
第１貫通孔２３Ａには、第１貫通配線２４Ａ（貫通配線２４）が形成されている。第１貫通配線２４Ａは、例えば、第１主面導体層２２Ａと、第２主面導体層２２Ｂとを電気的に接続する。貫通配線２４は、「主貫通配線」の一例である。
【0027】
貫通配線２４と端面導体層３との間には、絶縁樹脂層２１の一部である樹脂が介在していてもよい。貫通配線２４と端面導体層３との離間距離（貫通配線２４と端面導体層３との間に介在する樹脂の厚さ）は、特に限定されないが、貫通配線２４の平均外径より大きくてもよい。
【0028】
第２主面導体層２２Ｂは、第１絶縁樹脂層２１Ａの表面である主面２１Ａａ（コア基板１に対向する面とは反対の面。図１では上面）に形成されている。
【0029】
第２絶縁樹脂層２１Ｂは、第１絶縁樹脂層２１Ａの主面２１Ａａおよび第２主面導体層２２Ｂの上に形成されている。第２絶縁樹脂層２１Ｂは、平面視において第２主面導体層２２Ｂの一部または全部を包含する。第２絶縁樹脂層２１Ｂの平面視形状は、矩形状である（図２参照）。第２絶縁樹脂層２１Ｂは、平面視において第１絶縁樹脂層２１Ａと同形である。
【0030】
第２絶縁樹脂層２１Ｂには、１または複数の第２貫通孔２３Ｂ（貫通孔２３）が形成されている。第２貫通孔２３Ｂは、第２絶縁樹脂層２１Ｂを一方の面から他方の面にかけて貫通する。
第２貫通孔２３Ｂには、第２貫通配線２４Ｂ（貫通配線２４）が形成されている。第２貫通配線２４Ｂは、例えば、第２主面導体層２２Ｂと、第３主面導体層２２Ｃとを電気的に接続する。
第２貫通孔２３Ｂには、第２貫通配線２４Ｂ（貫通配線２４）が形成されている。第２貫通配線２４Ｂは、例えば、第２主面導体層２２Ｂと、第３主面導体層２２Ｃとを電気的に接続する。
【0031】
第３主面導体層２２Ｃは、第２絶縁樹脂層２１Ｂの表面である主面２１Ｂａ（第１絶縁樹脂層２１Ａに対向する面とは反対の面。図１では上面）に形成されている。
【0032】
第３絶縁樹脂層２１Ｃは、第２絶縁樹脂層２１Ｂの主面２１Ｂａおよび第３主面導体層２２Ｃの上に形成されている。第３絶縁樹脂層２１Ｃは、平面視において第２主面導体層２２Ｂの一部または全部を包含する。第３絶縁樹脂層２１Ｃの平面視形状は、矩形状である（図２参照）。第３絶縁樹脂層２１Ｃは、平面視において第２絶縁樹脂層２１Ｂと同形である。
【0033】
第３絶縁樹脂層２１Ｃには、１または複数の第３貫通孔２３Ｃ（貫通孔２３）が形成されている。第３貫通孔２３Ｃは、第３絶縁樹脂層２１Ｃを一方の面から他方の面にかけて貫通する。
第３貫通孔２３Ｃには、第３貫通配線２４Ｃ（貫通配線２４）が形成されている。第３貫通配線２４Ｃは、例えば、第３主面導体層２２Ｃと、第４主面導体層２２Ｄとを電気的に接続する。
第３貫通孔２３Ｃには、第３貫通配線２４Ｃ（貫通配線２４）が形成されている。第３貫通配線２４Ｃは、例えば、第３主面導体層２２Ｃと、第４主面導体層２２Ｄとを電気的に接続する。
【0034】
第４主面導体層２２Ｄは、第３絶縁樹脂層２１Ｃの表面である主面２１Ｃａ（第２絶縁樹脂層２１Ｂに対向する面とは反対の面。図１では上面）に形成されている。
【0035】
第１貫通配線２４Ａ、第２貫通配線２４Ｂおよび第３貫通配線２４Ｃは、導電性材料、例えば、銅、銀、金などの金属を含む材料で構成される。第１貫通配線２４Ａ、第２貫通配線２４Ｂおよび第３貫通配線２４Ｃは、金属めっきなどで形成することができる。
【0036】
ビルドアップ層２は、平面視においてコア基板１に包含されている（図２参照）。
【0037】
端面導体層３は、コア基板１の端面１ｂとビルドアップ層２の端面２ｂのうち、ビルドアップ層２の端面２ｂのみに設けられている。「端面１ｂと端面２ｂのうち端面２ｂのみに設けられている」とは、端面導体層３がコア基板１の端面１ｂには形成されておらず、ビルドアップ層２の端面２ｂのみに形成されていることを意味する。端面導体層３は、端面２ｂの全域に設けられていてもよいし、端面２ｂの一部領域に設けられていてもよい。すなわち、端面導体層３は、端面２ｂの少なくとも一部に設けられている。
【0038】
端面導体層３は、導電性材料、例えば、銅、銀、金などの金属で構成される。端面導体層３は、例えば、スパッタ法およびめっき法などによって形成することができる。
【0039】
端面導体層３は、主面導体層２２（２２Ａ～２２Ｄ）のうち１以上に接していることが望ましい。端面導体層３は、主面導体層２２（２２Ａ～２２Ｄ）のうち、少なくとも上下に隣り合う２つに接していることが望ましい。
【0040】
本実施形態では、端面導体層３は、ビルドアップ層２の端面２ｂの全高さ範囲にわたって形成されている。端面導体層３は、主面導体層２２（２２Ａ～２２Ｄ）の端面に接している。なお、端面導体層３は、ビルドアップ層２の端面２ｂの一部の高さ範囲にのみ形成されていてもよい。
【0041】
図２に示すように、端面導体層３は、平面視において、ビルドアップ層２の端面２ｂに、全周にわたって形成されていることが望ましい。
【0042】
端面導体層３は、端面２ｂの全周ではなく一部のみに形成されていてもよい。
図３は、多層配線基板１０の第２の例である多層配線基板５１０の平面図である。図３に示すように、多層配線基板５１０は、端面導体層３に代えて、端面導体層５０３を備える。端面導体層５０３は、平面視において、ビルドアップ層２の端面２ｂの全周ではなく、角部２ｃを包含する４か所にのみ形成されている。端面導体層５０３は、端面２ｂのうち隣り合う２つの面にわたって、平面視でＬ字状となるように形成されている。４つの端面導体層５０３は、互いに離間している。
図３は、多層配線基板１０の第２の例である多層配線基板５１０の平面図である。図３に示すように、多層配線基板５１０は、端面導体層３に代えて、端面導体層５０３を備える。端面導体層５０３は、平面視において、ビルドアップ層２の端面２ｂの全周ではなく、角部２ｃを包含する４か所にのみ形成されている。端面導体層５０３は、端面２ｂのうち隣り合う２つの面にわたって、平面視でＬ字状となるように形成されている。４つの端面導体層５０３は、互いに離間している。
【0043】
【0044】
（第１工程：準備工程）
図４に示すように、第１主面導体層２２Ａを形成したコア基板１を用意する。
図４に示すように、第１主面導体層２２Ａを形成したコア基板１を用意する。
【0045】
（第２工程：絶縁樹脂層の形成）
図５に示すように、コア基板１の主面１ａに、第１貫通孔２３Ａを有する第１絶縁樹脂層２１Ａを形成する。第１貫通孔２３Ａは、レーザー加工、フォトリソグラフィなどによって形成することができる。
図５に示すように、コア基板１の主面１ａに、第１貫通孔２３Ａを有する第１絶縁樹脂層２１Ａを形成する。第１貫通孔２３Ａは、レーザー加工、フォトリソグラフィなどによって形成することができる。
【0046】
（第３工程：主面導体層および端面導体層の形成）
図６に示すように、第１絶縁樹脂層２１Ａの主面２１Ａａに第２主面導体層２２Ｂを形成するとともに、第１絶縁樹脂層２１Ａの端面に、第１端面導体層３Ａを形成する。併せて、第１貫通孔２３Ａに第１貫通配線２４Ａを形成する。第２主面導体層２２Ｂ、第１端面導体層３Ａおよび第１貫通配線２４Ａは、例えば、スパッタ法およびめっき法によって同じ工程で形成することができる。
図６に示すように、第１絶縁樹脂層２１Ａの主面２１Ａａに第２主面導体層２２Ｂを形成するとともに、第１絶縁樹脂層２１Ａの端面に、第１端面導体層３Ａを形成する。併せて、第１貫通孔２３Ａに第１貫通配線２４Ａを形成する。第２主面導体層２２Ｂ、第１端面導体層３Ａおよび第１貫通配線２４Ａは、例えば、スパッタ法およびめっき法によって同じ工程で形成することができる。
【0047】
次いで、第２工程および第３工程と同様にして、図１に示す第２絶縁樹脂層２１Ｂ、第３主面導体層２２Ｃ、第２貫通配線２４Ｂ、および第２端面導体層３Ｂを形成する。さらに、第２工程および第３工程と同様にして、図１に示す第３絶縁樹脂層２１Ｃ、第４主面導体層２２Ｄ、第３貫通配線２４Ｃ、および第３端面導体層３Ｃを形成する。第１端面導体層３Ａ、第２端面導体層３Ｂおよび第３端面導体層３Ｃは、端面導体層３となる。
以上の工程を経て、図１に示す多層配線基板１０を得る。
以上の工程を経て、図１に示す多層配線基板１０を得る。
【0048】
［第１実施形態の多層配線基板が奏する効果］
多層配線基板１０では、ビルドアップ層２の端面２ｂに端面導体層３が設けられている。端面導体層３は金属で形成されているため、樹脂に比べて線膨張係数が小さい。そのため、絶縁樹脂層２１の端部などにおいて、温度変化による樹脂の膨張または収縮に起因する絶縁樹脂層２１の変位を抑制できる。したがって、主面導体層２２の剥離などの破損は起こりにくくなる。よって、多層配線基板１０の信頼性を高めることができる。
多層配線基板１０では、ビルドアップ層２の端面２ｂに端面導体層３が設けられている。端面導体層３は金属で形成されているため、樹脂に比べて線膨張係数が小さい。そのため、絶縁樹脂層２１の端部などにおいて、温度変化による樹脂の膨張または収縮に起因する絶縁樹脂層２１の変位を抑制できる。したがって、主面導体層２２の剥離などの破損は起こりにくくなる。よって、多層配線基板１０の信頼性を高めることができる。
【0049】
端面導体層３は、コア基板１の端面１ｂには形成されない。よって、端面導体層３の形成時において、コア基板１の破損は起こりにくい。
【0050】
端面導体層３は、金属で形成されているため、例えば、スパッタ法およびめっき法によって、主面導体層２２などと同じ工程で形成することができる。そのため、樹脂製の端面層を形成する場合に比べ、製造工程が簡略である。
【0051】
端面導体層３は、主面導体層２２（２２Ａ～２２Ｄ）のうち１以上に接していると、その主面導体層２２の変位を規制することができる。よって、端面導体層３が主面導体層２２に接していない場合に比べて、主面導体層２２の剥離を起こりにくくすることができる。
【0052】
端面導体層３は、主面導体層２２（２２Ａ～２２Ｄ）のうち、少なくとも上下に隣り合う２つに接していると、２つの主面導体層２２を連結することができる。これにより、２つの主面導体層２２の相対変位を規制できるため、主面導体層２２の剥離を起こりにくくすることができる。
【0053】
図２および図３に示すように、端面導体層３，５０３は、矩形状のビルドアップ層２の端面２ｂのうち、平面視において角部２ｃを包含する領域に形成されている。よって、応力集中が起きやすい角部２ｃにおける主面導体層２２の剥離を効果的に起こりにくくすることができる。
【0054】
［多層配線基板］（第２実施形態）
図７は、第２実施形態の多層配線基板１１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図７は、第２実施形態の多層配線基板１１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0055】
図７に示すように、多層配線基板１１０では、第１主面導体層１２２Ａは、平面視においてビルドアップ層２を包含する領域にわたって形成されている。
多層配線基板１１０では、絶縁樹脂層２１よりも線膨張率が低い第１主面導体層１２２Ａがビルドアップ層２の全体を包含するため、主面導体層２２（２２Ｂ～２２Ｄ）の剥離を抑制する効果を高めることができる。
多層配線基板１１０では、絶縁樹脂層２１よりも線膨張率が低い第１主面導体層１２２Ａがビルドアップ層２の全体を包含するため、主面導体層２２（２２Ｂ～２２Ｄ）の剥離を抑制する効果を高めることができる。
【0056】
［多層配線基板］（第３実施形態）
図８は、第３実施形態の多層配線基板２１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図８は、第３実施形態の多層配線基板２１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0057】
図８に示すように、多層配線基板２１０では、厚さ方向に隣り合う２つの絶縁樹脂層２２１において、コア基板１からの距離が小さい絶縁樹脂層２２１は、コア基板１からの距離が大きい絶縁樹脂層２２１を平面視において包含している。
【0058】
詳しくいえば、第２絶縁樹脂層２２１Ｂは、第１絶縁樹脂層２２１Ａに比べて平面視における面積が小さい。第１絶縁樹脂層２２１Ａは、平面視において第２絶縁樹脂層２２１Ｂを包含している。第３絶縁樹脂層２２１Ｃは、第２絶縁樹脂層２２１Ｂに比べて平面視における面積が小さい。第２絶縁樹脂層２２１Ｂは、平面視において第３絶縁樹脂層２２１Ｃを包含している。
なお、多層配線基板２１０では、複数の絶縁樹脂層２２１のうち、少なくとも隣り合う２つの絶縁樹脂層２２１について上述の面積の大小関係があればよい。
なお、多層配線基板２１０では、複数の絶縁樹脂層２２１のうち、少なくとも隣り合う２つの絶縁樹脂層２２１について上述の面積の大小関係があればよい。
【0059】
多層配線基板２１０は、コア基板１からの距離が大きい絶縁樹脂層２２１の面積が小さいため、隣り合う絶縁樹脂層２２１の位置がずれても主面導体層２２どうしの接続不良などの問題は起こりにくい。よって、製造を容易とし、かつ、接続信頼性を高めることができる。
【0060】
［多層配線基板］（第４実施形態）
図９は、第４実施形態の多層配線基板３１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図９は、第４実施形態の多層配線基板３１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0061】
図９に示すように、多層配線基板３１０では、絶縁樹脂層２１に、貫通配線２４だけでなく、１以上の貫通配線２５が設けられている。貫通配線２５は、絶縁樹脂層２１の一方の面から他方の面にかけて絶縁樹脂層２１を貫通して形成されている。
【0062】
貫通配線２５は、絶縁樹脂層２１の端面近傍に設けられている。そのため、貫通配線２５は、端面導体層３に近接して設けられている。貫通配線２５は、端面導体層３に接触していない。貫通配線２５は、端面導体層３に対して絶縁樹脂層２１の面内方向（絶縁樹脂層２１に沿う方向。図９における左右方向）に離れている。貫通配線２５と端面導体層３との間には、絶縁樹脂層２１の一部である樹脂が介在している。貫通配線２５と端面導体層３との離間距離（貫通配線２５と端面導体層３との間に介在する樹脂の厚さ）は、例えば、貫通配線２５の平均外径以下であってよい。
なお、多層配線基板３１０は、貫通配線２５の少なくとも１つが端面導体層３に近接して設けられていればよい。
なお、多層配線基板３１０は、貫通配線２５の少なくとも１つが端面導体層３に近接して設けられていればよい。
【0063】
多層配線基板３１０は、端面導体層３に近接した貫通配線２５が設けられているため、絶縁樹脂層２１の端部近傍において絶縁樹脂層２１の変位を抑制できる。また、導体（端面導体層３および貫通配線２５）と絶縁樹脂層２１との接触面積を大きくできるため、樹脂（絶縁樹脂層２１）の膨張または収縮によって生じる応力を分散させることができる。そのため、絶縁樹脂層２１に生じる応力を緩和できる。このように、多層配線基板３１０では、貫通配線２５によって、絶縁樹脂層２１の変位を抑制するとともに、応力を緩和することができる。よって、主面導体層２２の剥離を起こりにくくすることができる。
【0064】
［多層配線基板］（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態の多層配線基板４１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図１０は、第５実施形態の多層配線基板４１０の模式的な断面図である。なお、既出の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0065】
図１０に示すように、多層配線基板４１０は、貫通配線２５に代えて近接貫通配線２６，２７，２８が設けられている点で、図９に示す多層配線基板３１０と異なる。多層配線基板４１０の、貫通配線２６，２７，２８以外の構成は、図９に示す多層配線基板３１０と同様としてよい。
【0066】
多層配線基板４１０では、厚さ方向に隣り合う２つの絶縁樹脂層２１のおのおのの絶縁樹脂層２１に、１以上の近接貫通配線が設けられている。一方の絶縁樹脂層２１の近接貫通配線は、平面視における位置が他方の絶縁層２１の近接貫通配線と異なる。
【0067】
詳しくは、絶縁樹脂層２１Ａ，２１Ｂのうち一方の絶縁樹脂層２１Ａには、近接貫通配線２６が設けられている。他方の絶縁樹脂層２１Ｂには、近接貫通配線２７が設けられている。近接貫通配線２６は、平面視における位置が近接貫通配線２７と異なる。
絶縁樹脂層２１Ｂ，２１Ｃのうち一方の絶縁樹脂層２１Ｃには、近接貫通配線２８が設けられている。他方の絶縁樹脂層２１Ｂには、近接貫通配線２７が設けられている。近接貫通配線２７は、平面視における位置が近接貫通配線２８と異なる。
絶縁樹脂層２１Ｂ，２１Ｃのうち一方の絶縁樹脂層２１Ｃには、近接貫通配線２８が設けられている。他方の絶縁樹脂層２１Ｂには、近接貫通配線２７が設けられている。近接貫通配線２７は、平面視における位置が近接貫通配線２８と異なる。
【0068】
近接貫通配線２６～２８は、絶縁樹脂層２１の端面近傍に設けられている。そのため、近接貫通配線２６～２８は、端面導体層３に近接して設けられている。近接貫通配線２６～２８は、端面導体層３に接触していない。近接貫通配線２６～２８は、端面導体層３に対して絶縁樹脂層２１の面内方向（絶縁樹脂層２１に沿う方向。図１０における左右方向）に離れている。近接貫通配線２６～２８と端面導体層３との間には、絶縁樹脂層２１の一部である樹脂が介在している。近接貫通配線２６～２８と端面導体層３との離間距離（近接貫通配線２６～２８と端面導体層３との間に介在する樹脂の厚さ）は、例えば、貫通配線２６～２８の平均外径以下であってよい。
【0069】
多層配線基板４１０では、一方の絶縁樹脂層２１の近接貫通配線（例えば、近接貫通配線２６）と、他方の絶縁樹脂層２１の近接貫通配線（例えば、近接貫通配線２７）との位置が異なるため、近接貫通配線への応力集中が起こりにくい。そのため、主面導体層２２の剥離を起こりにくくすることができる。
【0070】
以上、本発明の多層配線基板について説明してきたが、本発明は前記の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図１に示す多層配線基板１０では、ビルドアップ層２は、３つの絶縁樹脂層２１と、４つの主面導体層２２とを備えるが、ビルドアップ層２の層構成はこれに限定されない。ビルドアップ層は、１以上の絶縁樹脂層と、１以上の主面導体層とが積層された構造を有すればよい。例えば、ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａとで構成されていてもよい（１つの主面導体層と１つの絶縁樹脂層とを有する構成）。ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａと、第２主面導体層２２Ｂとで構成されていてもよい（２つの主面導体層と１つの絶縁樹脂層とを有する構成）。ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａと、第２主面導体層２２Ｂと、第２絶縁樹脂層２１Ｂと、第３主面導体層２２Ｃとで構成されていてもよい（３つの主面導体層と２つの絶縁樹脂層とを有する構成）。主面導体層２２の数は、１以上の任意の数であってよい。絶縁樹脂層２１の数は、１以上の任意の数であってよい。
図１に示す多層配線基板１０では、ビルドアップ層２は、３つの絶縁樹脂層２１と、４つの主面導体層２２とを備えるが、ビルドアップ層２の層構成はこれに限定されない。ビルドアップ層は、１以上の絶縁樹脂層と、１以上の主面導体層とが積層された構造を有すればよい。例えば、ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａとで構成されていてもよい（１つの主面導体層と１つの絶縁樹脂層とを有する構成）。ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａと、第２主面導体層２２Ｂとで構成されていてもよい（２つの主面導体層と１つの絶縁樹脂層とを有する構成）。ビルドアップ層は、コア基板１の主面１ａに形成された第１主面導体層２２Ａと、第１絶縁樹脂層２１Ａと、第２主面導体層２２Ｂと、第２絶縁樹脂層２１Ｂと、第３主面導体層２２Ｃとで構成されていてもよい（３つの主面導体層と２つの絶縁樹脂層とを有する構成）。主面導体層２２の数は、１以上の任意の数であってよい。絶縁樹脂層２１の数は、１以上の任意の数であってよい。
【0071】
図１に示す多層配線基板１０では、ビルドアップ層２は、コア基板１の一方の面（主面１ａ）のみに設けられているが、ビルドアップ層２は、コア基板１の両面に設けてもよい。すなわち、ビルドアップ層２は、コア基板１の少なくとも一方の面に設けられていればよい。
【0072】
実施形態の多層配線基板は、電子部品が内蔵されていてもよい。実施形態の多層配線基板は、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）のように、樹脂で封止する構造を採用してもよい。
【0073】
絶縁樹脂層に形成された貫通配線には、スタガードビア構造を採用してもよい。貫通配線には、コンフォーマルビア構造を採用してもよい。貫通配線は金属に限らず、非金属の導電性材料を用いて形成してもよい。
図１に示す多層配線基板１０では、第３絶縁樹脂層２１Ｃが最上層であるが、その上に第４絶縁樹脂層を設けてもよい。その場合、第４絶縁樹脂層の貫通孔には貫通配線を設けず、この貫通孔を実装パッドとして利用することができる。
図１に示す多層配線基板１０では、第３絶縁樹脂層２１Ｃが最上層であるが、その上に第４絶縁樹脂層を設けてもよい。その場合、第４絶縁樹脂層の貫通孔には貫通配線を設けず、この貫通孔を実装パッドとして利用することができる。
【0074】
図８に示す多層配線基板２１０では、厚さ方向に隣り合う２つの絶縁樹脂層２２１のうちコア基板１からの距離が小さい絶縁樹脂層２２１は、コア基板１からの距離が大きい絶縁樹脂層２２１を平面視において包含しているが、多層配線基板の構成はこれに限定されない。例えば、コア基板から遠い絶縁樹脂層が、コア基板からの距離が小さい絶縁樹脂層を平面視において包含していてもよい。
【符号の説明】
【0075】
１…コア基板、１ａ…主面、２…ビルドアップ層、２ｂ…端面、２ｃ…角部、３，３Ａ～３Ｃ，５０３…端面導体層、１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…多層配線基板、２１，２１Ａ～２１Ｃ，２２１，２２１Ａ～２２１Ｃ…絶縁樹脂層（絶縁層）、２２，２２Ａ～２２Ｃ…主面導体層、２４，２５…貫通配線、２６，２７，２８…近接貫通配線。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】