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特開2022-122208対象物を加熱及び冷却するためのステージ
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022122208
(43)【公開日】2022-08-22
(54)【発明の名称】対象物を加熱及び冷却するためのステージ
(51)【国際特許分類】
   C23C 14/50 20060101AFI20220815BHJP
   C23C 16/46 20060101ALI20220815BHJP
   H01L 21/683 20060101ALI20220815BHJP
   H01L 21/31 20060101ALI20220815BHJP
   H01L 21/3065 20060101ALI20220815BHJP
【FI】
C23C14/50 E
C23C16/46
H01L21/68 N
H01L21/31 B
H01L21/31 E
H01L21/302 101G
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021019397
(22)【出願日】2021-02-09
(71)【出願人】
【識別番号】599176344
【氏名又は名称】株式会社アドバンテック
(74)【代理人】
【識別番号】100116850
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 隆行
(74)【代理人】
【識別番号】100165847
【弁理士】
【氏名又は名称】関 大祐
(72)【発明者】
【氏名】増田 裕二
【テーマコード(参考)】
4K029
4K030
5F004
5F045
5F131
【Fターム(参考)】
4K029DA08
4K029JA01
4K030GA02
4K030KA22
5F004BB18
5F004BB25
5F004BB26
5F004BD04
5F004BD05
5F004BD06
5F004CA04
5F045AA08
5F045AA15
5F045AA19
5F045CA13
5F045DP02
5F045EJ03
5F045EJ09
5F045EK10
5F045EM02
5F131AA02
5F131AA03
5F131AA12
5F131AA33
5F131AA34
5F131BA01
5F131BA03
5F131BA04
5F131BA19
5F131BA23
5F131BA24
5F131CA03
5F131CA37
5F131DA33
5F131DA42
5F131EA03
5F131EA04
5F131EB78
5F131EB79
5F131EB81
5F131EB82
(57)【要約】      (修正有)
【課題】ステージに設けられた管を簡易な方法で永続的にステージに接触させつつ,管の修正も容易なステージを提供する。
【解決手段】チャンバ内に設置され,対象物を加熱及び冷却するためのステージ1であって,ステージは,対象物を搭載する搭載表面を有するステージ本体5と,搭載表面の温度を調整するための第1の流体を流すための第1の管状部7と,第1の管状部を支持するための第1の管支持部9と,を有し,ステージ本体は,第1の管状部を収容するための第1の溝部11と,第1の溝部を介して対向する切欠きペア13a,13bを有し,第1の管支持部は,切欠きペアを連結する連結部15を有する,ステージ。
【選択図】図3
【特許請求の範囲】
【請求項1】
チャンバ内に設置され,対象物を加熱及び冷却するためのステージ(1)であって,
前記ステージ(1)は,
対象物を搭載する搭載表面を有するステージ本体(5)と,
前記搭載表面の温度を調整するための第1の流体を流すための第1の管状部(7)と,
第1の管状部(7)を支持するための第1の管支持部(9)と,
を有し,
前記ステージ本体(5)は,
第1の前記管状部(7)を収容するための第1の溝部(11)と,
第1の溝部(11)を介して対向する切欠きペア(13a,13b)を有し,
第1の管支持部(9)は,
前記切欠きペア(13a,13b)を連結する連結部(15)を有する,
ステージ(1)。
【請求項2】
請求項1に記載のステージであって,
第1の管状部(7)と第1の溝部(11)との隙間に,熱伝導媒体を有する,
ステージ。
【請求項3】
請求項2に記載のステージであって,
前記熱伝導媒体は,銀,グリース,金属繊維,又はガスである,ステージ。
【請求項4】
請求項1に記載のステージであって,
第1の流体は,前記搭載表面の温度を高めるための流体であり,
前記搭載表面の温度を下げるための第2の流体を流すための第2の管状部(21)と,
第2の管状部(21)を収容するための第2の溝部(23)と,
第2の管状部(21)を支持するための第2の管支持部(25)と,をさらに有する,
ステージ。
【請求項5】
請求項1~4のいずれかに記載のステージをサセプタとして有する真空装置。
【請求項6】
請求項5に記載の真空装置であって,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造するために用いられる真空装置。
【請求項7】
請求項5に記載の真空装置を用いる,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は,対象物を加熱及び冷却するためのステージに関する。
【背景技術】
【0002】
特許第5427367号公報には,矩形サセプタが記載されている。サセプタは,例えば,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,及び太陽光発電用パネルを製造する際にステージとして用いられる。サセプタは,製造工程において例えば基板を加熱する。その際に,基板を迅速かつ均一に加熱することが求められる。また,基板を冷却することができるようにすることも望ましい。このため,冷却管や加熱管を用いてステージの温度を制御することが考えられる。この場合,ステージに管を単に接触した場合,管が外れて温度制御効率が下がるという問題がある。また,ステージ内部に管を挿入する場合,加工が大変であり,修正ができないという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第5427367号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この発明は,ステージに設けられた管を簡易な方法で永続的にステージに接触させつつ,修正も容易となるステージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の課題は,ステージの搭載表面を加熱する加熱部のみならず冷却部を備えるステージにより解決できる。また,上記の課題は,加熱部や冷却部を収容する溝の隙間に熱伝導媒体を充填させることにより,解決できる。
【0006】
最初の発明は,チャンバ内に設置され,対象物を加熱及び冷却するためのステージ1に関する。このステージ1は,
対象物を搭載する搭載表面を有するステージ本体5と,
搭載表面の温度を調整するための第1の流体を流すための第1の管状部7と,
第1の管状部7を支持するための第1の管支持部9と,を有する。
そして,ステージ本体5は,
第1の管状部7を収容するための第1の溝部11と,
第1の溝部11を介して対向する切欠きペア13a,13bを有する。
そして,第1の管支持部9は,
切欠きペア13a,13bを連結する連結部15を有する。
【0007】
このステージの好ましいものは,第1の管状部7と第1の溝部11との隙間に,熱伝導媒体を有する。熱伝導媒体の好ましい例は,銀,グリース,金属繊維,又はガスである。
【0008】
このステージの好ましいものは,請求項1に記載のステージであって,
第1の流体は,搭載表面の温度を高めるための流体であり,
搭載表面の温度を下げるための第2の流体を流すための第2の管状部21と,
第2の管状部21を収容するための第2の溝部23と,
第2の管状部23を支持するための第2の管支持部25と,をさらに有する。
【0009】
第2の発明は,上記したステージをサセプタとして有する真空装置に関する。
この真空装置は,例えば,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造するために用いられる。
【0010】
第3の発明は,上記した真空装置を用いる,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造する方法に関する。
【発明の効果】
【0011】
この発明は,管状部を収容する溝部と,溝部を介して対向する切欠きペアと,切欠きペアを連結する連結部を有する管支持部を有するので,ステージに設けられた管を簡易な方法で永続的にステージに接触させつつ,修正も容易となるステージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
図1図1は,ステージの設置の状況を示す概念図である。
図2図2は,ステージの概略図である。
図3図3は,ステージの部分断面図である。
図4図4は連結部を説明するための概念図である。
図5図5は,製造途中のステージを説明するための参考図である。
図6図6は,熱伝導媒体の使用例を示す概念図である。
図7図7は,溝及び切欠きを形成したステージの裏面を示す図面に代わる写真である。
図8図8は,管支持部を溶接した様子を示す図面に代わる写真である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下,図面を用いて本発明を実施するための形態について説明する。本発明は,以下に説明する形態に限定されるものではなく,以下の形態から当業者が自明な範囲で適宜修正したものも含む。
【0014】
図1は,ステージの設置の状況を示す概念図である。ステージ1は通常プロセスチャンバ2の内部に設置され,基板3の温度管理をおこなう。プロセスチャンバ2は外気と遮断されており,所望の真空度に保たれている。プロセスチャンバ2はプロセスガス4でみたされて,圧力を保っていてもよい。異なるタイプのプロセスチャンバ,例えば,物理気相堆積(PVD)チャンバやスパッタリングチャンバ,イオン金属注入(IMP)チャンバ,化学気相堆積(CVD)チャンバ,原子層堆積(ALD)チャンバ,プラズマエッチングチャンバ,アニーリングチャンバ,他の他のチャンバによって,プロセスガス4の圧力は異なる。
【0015】
図2は,ステージの概略図である。図3は,ステージの部分断面図である。ステージは,チャンバ内に設置され,対象物を加熱及び冷却するための搭載台である。チャンバの例は,真空チャンバである。対象物の例は,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,及び太陽光発電用パネルであるか,又はそれらを製造する途中の基板である。
【0016】
図1図3に示される通り,ステージ1は,ステージ本体5と,第1の管状部7と,第1の管支持部9と,を有する。ステージ本体5は,第1の溝部11と,切欠きペア13a,13bを有する。そして,第1の管支持部9は,連結部15を有する。また,ステージ1の好ましい例は,第2の管状部21と第2の溝部23と,第2の管支持部25とをさらに有する。図1図3の例では,管状部がテーブルサポート6の内部を通じてチャンバ2の外部と通じている。このため外部から,流体を管状部に流入できる。
【0017】
ステージ本体5
ステージ本体5は,対象物を搭載する搭載表面を有する部位を意味する。
【0018】
第1の管状部7
第1の管状部7は,搭載表面の温度を調整するための第1の流体を流すための管である。 管状部は,ステージ1が加熱される際に溶解しない材質を有するものであることが好ましい。この管に温度調節用の液体を適宜流すことで,ステージ1の温度を調整できる。第1の管状部7は,例えば,ステージ1を冷却するための液体を流す円柱形の管からなる部位であってよい。第1の管状部7の管の形状は,例えば,半径5mmの円を底面とする筒状のものであってもよい。上記半径は3mm以上9mm以下であってもよいし,4mm以上8mm以下でもよい。管の大きさや長さは,ステージ1のサイズに合わせて適宜調整すればよい。第1の管状部7の半径は,一律でもよいし,上流から下流へ進むにつれて大きくなっていてもよい。第1の管状部7の管の断面形状は,円形でもよいし,楕円形でもよいし,矩形(四角,五角,六角,又は八角)でもよい。第1の流体は,搭載表面の温度を高めるための流体であっても,温度を下げるための流体であってもよい。ひとつの管に異なる目的の流体が注入されてもよい。
【0019】
第1の管支持部9
第1の管支持部9は,第1の管状部7を支持するための要素である。
【0020】
第1の溝部11
第1の溝部11は,ステージ本体5に設けられ第1の管状部7を収容するための要素である。第1の溝部11は,ステージ本体5の搭載表面側に設けられてもよいし,裏面(搭載表面と反対の面)側に設けられてもよい。溝部11は,周囲に比べて高さが低くなっている部位である。
【0021】
切欠きペア13a,13b
切欠きペア13a,13bは,第1の溝部11を介して対向する位置に設けられた窪みである。切欠きペア13a,13bは,管状部11を介して対向し,管状部11の両脇に設けられている差込用の穴ともいえる。この窪みには,後述する第1の管支持部9の連結部15が挿入されることとなる。すると,連結部15を介して,第1の管支持部9が固定される。それに伴い,第1の管状部7が,第1の溝部11内で固定されることとなる。切欠きペア13a,13bの穴は,例えば管状部の管が伸びる方向に30mm程細長く伸びた穴であって良い。切欠きペア13a,13bの穴は深さが20mm以上30mmであってよいし,21mm以上35mm以下でもよい。切欠きペア13a,13bはステージの裏面に複数設けられていることが好ましい。切欠きペア13a,13bの数は,例えば,1つのステージ1に対して3個であってよいし,4個でもよいし,5個でもよい。ステージ1に設けられる切欠きペア13a,13bの数が,多ければ,より多くの連結部15を取り付けることができるため,より安定して管状部11を固定することができる。
【0022】
ある溝部9を介して対向する一組の切り欠ペア13a,13bの一つの穴から,管状部11の管が伸びる方向にある隣の切り欠ペア13a,13bの一つの穴までの間隔は,例えば70mm以上100mm以下で良いし,70mm以上110mm以下でもよいし,80mm以上100mm以下でも良いし,80mm以上110mm以下でもよい。一組の切り欠ペア13a,13bの,溝部9を挟んで対向する穴の間隔は,例えば10mm以上15mm以下でよいし,12mm以上15mm以下でもよいし,15mm以上20mm以下でもよい。
【0023】
図4は連結部を説明するための概念図である。連結部15は,管状部7及び溝部11を覆うようにステージ1の切欠きペア13a,13bに取り付けることができる。連結部15の形状は,例えば四角柱の形状に対して,そのいずれか一つの底面の中央部分が凹んだ形状となる加工をしたものであって良い。また,上記中央部分は周りの底面よりも高さが低くなっており,その凹み部分の両脇には壁が形成され,その壁が突起状となっていてよい。その突起(壁)の高さは切欠きペア13a,13bの穴の深さに応じた高さとなっており,例えば10mm以上13mm以下であって良いし,13mm以上16mm以下であっても良い。
【0024】
上記の壁は,該底面の中央領域を向く面が上記底面に対して垂直である必要はなく,その壁の上記部分が該四角柱の底面の中央領域から該底面の対辺の方向に開く方向に伸びていてもよい。例えば,上記一方の突起(壁)と対向する突起(壁)の間の角度は30度以上40度以下であってよいし,40度以上50度以下であってもよいし,50度以上60度以下であってもよい。
【0025】
図5は,製造途中のステージを説明するための参考図である。
【0026】
このステージの好ましいものは,第1の管状部7と第1の溝部11との隙間に,熱伝導媒体を有する。熱伝導媒体の好ましい例は,銀,グリース,金属繊維,又はガスである。
【0027】
図6は,熱伝導媒体の使用例を示す概念図である。ミクロにみれば第1の管状部7と第1の溝部11との隙間に微小な隙間が空いる。そのため熱伝導媒体を使用することが効果的である。熱伝導媒体は炭素繊維などの固体,グリース状のもの,銀のような液体,水素,ヘリウムのような気体が考えられる。グリース状のもの,液体,気体の場合は流出を防ぐためシールすることもできる。
【0028】
熱伝導媒体が,グリース状のもの,液体,気体といった流体である場合,熱伝導媒体が隙間に充填され,漏れないように密閉することが望ましい。簡単のため,テーブルサポート6の端部にシール板31が取り付けられており,第1の管状部11と第2の管状部21は,シール部33で完全に密封されている。熱伝導媒体をシールすることにより大気から遮断されており,流出防止になっている。熱伝導媒体が気体の場合,隙間に気体を圧入することにより,熱伝導効率を飛躍的に上げることができる。
【0029】
このステージの好ましいものは,
第1の流体は,搭載表面の温度を高めるための流体であり,
搭載表面の温度を下げるための第1の流体を流すための第2の管状部21と,
第2の管状部21を収容するための第2の溝部23と,
第2の管状部23を支持するための第2の管支持部25と,をさらに有する。この場合,第1の管状部が加熱部として機能する。また,第2の管状部が冷却部として機能することとなる。
【0030】
本発明の第2の側面は,上記したいずれかのステージをサセプタとして有する真空装置に関する。この真空装置は,例えば,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造するために用いられる真空装置である。真空装置は,通常チャンバと,チャンバを真空にするための真空ポンプとを有する。また,真空装置は,各種の試料をチャンバ内に導入するための導入部を有していてもよい。また,真空装置は,各種測定を行うためのセンサや測定機器を適宜有していてもよい。チャンバの例は,目的物を製造するためのプロセスチャンバである。フラットディスプレイパネルの例は,有機ELディスプレイ,プラズマディスプレイ及び液晶ディスプレイである。
【0031】
本発明の第3の側面は,上記した真空装置を用いる,半導体集積回路,フラットディスプレイパネル,又は太陽電池パネルを製造する方法に関する。半導体集積回路の製造方法は,例えば特許3956697号公報,特許3519589号公報,及び特許3064993号公報に記載されているとおり公知である。フラットディスプレイパネルの製造方法は,例えば特許5173757号公報,特許5169757号公報,及び特許4604752号公報に記載されているとおり公知である。太陽電池パネルの製造方法は,例えば特許6555964号公報,特許6498053号公報,及び特許5386044号公報に記載されているとおり公知である。
【0032】
ステージは,例えば,以下のように製造できる。厚み30~100mmのアルミの板,1辺の長さが1500~4000ミリメートルの矩形(例えば正方形)の板に溝(流路)を機械加工する。また,溝の両脇に適宜切欠きペアを形成する。ステージ本体の材質は,アルミニウムに限定されず金属であればよい。そのようにして得られた溝(流路),に外形φ5~φ20のステンレス製のパイプを挿入する。溝にパイプを挿入した後,切欠きペアに管支持部を挿入する。管支持部を適宜溶接してもよい。このようにしてステージを製造できる。
【実施例0033】
サセプタを以下のように製造した。
材質A6061のアルミの板に流路を加工し,そこにヒーターや熱伝導媒体を流すことで温度制御を行うこととした。ステージ(サセプタ)は,本来真空装置に内において用いられるものの,ここでは温度変化を測定するため,大気中にて温度変化を測定した。
【0034】
図7は,溝及び切欠きを形成したステージの裏面を示す図面に代わる写真である。図8は,管支持部を溶接した様子を示す図面に代わる写真である。

図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8